KR200446994Y1 - 열효율을 향상시킨 밸브용 히팅장치 - Google Patents

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Abstract

열효율을 향상시킨 밸브용 히팅장치가 제공된다. 제공된 열효율을 향상시킨 밸브용 히팅장치는 히팅블록의 구성요소 중 결속구의 구조개선을 통해 진공밸브와 결속구의 접촉면적을 확장시켜 넓은 접촉면적을 통해 히팅블록의 열을 진공밸브 측으로 더 전도될 수 있도록 함으로써, 히팅블록의 열 효율을 향상시킬 수 있음은 물론, 외부전원이 인가시 발열 작용하는 히팅블록을 설정온도에 따라 저항값이 변화하여 전원을 제어하는 PCT 히터로 구성함으로써, 온도제어를 위한 별도의 제어부 없이 온도제어가 가능하며, 이로 인한 히팅블록의 과열 오작동을 미연에 방지할 수 있도록 한 것으로, 진공밸브의 밸브 바디를 감쌀 수 있도록 이분할되어 체결부재를 통해 결속되며, 내측에 수용공간이 마련된 엔지니어링 플라스틱 소재의 케이스와, 상기 밸브바디에 열을 공급할 수 있도록 상기 밸브바디와 케이스 사이에 구비되어 외부전원이 인가시 설정온도에 따라 저항값이 변화하여 전원의 자동 제어를 통해 발열작용 하는 PCT히터로 이루어진 히팅블록과, 상기 히팅블록을 밸브바디 측으로 밀착시킬 수 있도록 상기 히팅블록의 인접한 일측에 위치되는 밀착편으로 구비되어 진공라인을 따라 이동하는 반응가스가 저온화되어 파우더 상태로 진공밸브 내에 증착되는 것을 방지하기 위해 상기 진공밸브을 감싸 열을 공급하는 밸브용 히팅장치에 있어서, 상기 밸브바디와 히팅블록사이에는 히팅블록의 열을 밸브바디로 전달하는 매개체인 금속소재의 결속구를 구비하되, 상기 결속구는 일면에 개구홈이 마련되고, 타측면에 수용홈과 밸브바디의 외면을 감싸는 열전도편이 형성되며, 상기 개구홈의 상부에 결속홈이 마련된다.
진공라인, 진공밸브, 케이스, 히팅블록, PCT히터

Description

열효율을 향상시킨 밸브용 히팅장치{A valve heating device which enhances the thermal efficiency}
본 고안은 히팅장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 히팅블록과 긴밀하게 밀착되어 히팅블록의 열을 전도하는 매개체 역할을 수행하는 결속구의 구조개선을 통해 히팅블록의 열이 효율적으로 진공밸브에 전달될 수 있도록 함은 물론, 관리자가 히팅블록의 동작여부 및 오작동을 용이하게 감시할 수 있도록 한 열효율을 향상시킨 밸브용 히팅장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체의 제조장치에서는 사진, 확산, 식각, 화학기상증착 및 금속증착 등 다양한 공정이 반복하여 수행된다.
이때, 상기 공정들을 실시하기 위해 구성된 진공챔버는 반응가스를 배기시키기 위한 배기용 펌프와 반응가스를 중화시키기 위한 가스 처리기가 구비된다.
특히, 진공챔버와 배기용 펌프 사이에는 배기가스의 양을 조절하기 위한 스로틀밸브와 배기가스의 통로를 개폐하는 게이트밸브가 설치되고, 진공챔버와 펌프 사이 또는 펌프와 가스처리기 사이에는 진공라인을 일시적으로 차단하기 위한 진공밸브가 설치된다.
이에, 상기 공정들이 실시되는 진공챔버는 그 내부를 진공상태로 유지하는 것이 매우 중요하며, 진공챔버 내에서 행해지는 에칭 등의 화학처리에는 고온의 반응가스가 사용된다.
그러나, 이러한 반응가스는 그 특성상 진공라인을 따라 흐르는 과정에서 저온화되면 생성물이 석출되며, 이렇게 석출된 생성물은 이동 과정에서 진공라인 및 그 유로를 개폐하는 밸브부재에 부착되어 반응가스의 흐름 및 밸브부재의 개폐 정밀도를 저하시킨다.
따라서, 진공라인 및 밸브부재는 반응가스의 원할한 흐름 및 개폐 정밀도를 향상시킬 수 있도록 주기적으로 세정을 요함은 물론 이에 따른 많은 유지보수비용이 소요되는 문제점이 있었다.
이에, 진공라인 및 밸브부재에서 반응가스가 석출되어 부착되는 것을 방지하기 위한 밸브용 히팅장치의 개발이 활발히 이루어지고 있는 실정이다.
또한, 밸브용 히팅장치에 관한 기술은 대한민국 특허출원 10-2001-0003434를 통해 개시된바 있는데, 도 1은 대한민국 특허출원 10-2001-0003434호에 개시된 히팅자켓을 설명하기 위한 개략도이다.
도 1을 참조하면, 펌핑라인(202)의 일측에 공정챔버(200)가 연결되고, 다른측에 진공펌프(201)가 연결된다. 상기 공정챔버(200)와 상기 진공펌프(203) 사이의 펌핑라인(202)에 주밸브(203)와 보조밸브(207)가 설치되어 있다.
이때, 상기 주밸브(203) 및 보조밸브(207)는 각각 히팅자켓(208)이 감싸고 온도차에 의해 상기 주밸브(207) 및 상기 보조밸브(203)에 파우더가 끼는 것을 방 지한다.
그러나, 도 1의 종래 히팅자켓은 주밸브 및 보조밸브를 감싸는 몸체의 내부에 발열수단이 내설된 구조로 이루어져 있음을 알 수 있다. 그러나 상기 발열수단은 상시 고온을 유지해야 하기 때문에 소정기간이 경과하게 되면, 오작동의 위험이 있어 주기적으로 교체해 주어야 하는 소모성부품이나 종래 히팅자켓은 몸체와 발열수단을 분리하지 못하여 발열수단에 문제가 있을 경우 히팅자켓 전체를 교환해야 함은 물론, 이로 인한 높은 유지보수비용이 소요되는 문제점이 있었다.
이와 같은 문제점을 개선하기 위해 본원 고안인에 의해 제안되어 출원된 기술(실용신안출원 제20-2009-0002469호)로 들어 설명하면 다음과 같다.
도 2는 종래 밸브용 히팅장치를 나타낸 분해사시도이다.
도 2를 참조하면, 종래 밸브용 히팅장치는 이분할되어 체결부재에 의해 서로 결합되는 케이스(110)와 상기 케이스(110) 내에 개재된 히팅블록(120)과 상기 히팅블록(120)을 케이스(110) 내에 견고히 설치고정하기 위한 연결구(130)로 이루어진다.
이에 따라, 상기 히팅블록에 결함 및 교체주기가 도래하게 되면, 상기 케이스를 탈거한 후, 상기 연결구에 결속된 히팅블록의 탈거작업만으로 히팅블록만을 용이하게 교체할 수 있도록 한다.
그러나, 이와 같은 본원 고안인의 선행기술은 종래 히팅자켓의 문제점을 대부분 해소하기는 하였으나, 초기에 제시된 기술이라 할 수 있으므로 다듬어야 할 부분이 많았다.
즉, 히팅블록을 고정함과 동시에 히팅블록의 열이 밸브바디 측으로 전도될 수 있도록 히팅블록과 밸브바디 사이에 개재된 연결구가 밸브바디의 일면에서만 면접촉을 이루고 있어 밸브바디의 요부에만 열이 전달되어 밸브 전체에 균일하게 열전달을 이루지 못하는 문제점이 있었다.
또한, 히팅블록의 발열온도를 측정하기 위한 별도의 수단이 마련되어 있지 않아 히팅장치의 동작여부를 사용자가 확인하지 못하였으며, 동작여부의 확인을 위해서는 히팅장치를 해체해야 하는 불편함이 있었다.
이에, 본 고안은 종래 밸브용 히팅장치가 갖는 제반적인 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로,
본 고안이 해결하고자 하는 과제는 히팅블록을 케이스에 긴밀히 결속시킴과 동시에 히팅블록의 열을 진공밸브로 전달하는 매개체 역할을 수행하는 결속구의 구조개선을 통해 진공밸브와 결속구의 접촉면적을 확장시켜 넓은 접촉면적을 통해 히팅블록의 열을 진공밸브 측으로 전도될 수 있도록 함으로써, 히팅블록의 열이 균일하게 진공밸브로 전달될 수 있도록 한 열효율을 향상시킨 진공밸브용 히팅장치를 제공한다.
본 고안이 해결하고자 하는 다른 과제는 히팅블록의 열을 전달하는 매개체 역할을 수행하는 결속구의 온도를 온도감지센서를 통해 외부에서 확인할 수 있도록 함으로써, 관리자가 히팅블록의 동작여부 및 오작동을 용이하게 감시할 수 있도록 함은 물론, 히팅블록에 의해 밸브측으로 전도되는 열과 히팅블록에 의해 노즐측으로 전도되는 열의 오차 범위를 노즐의 위치설정을 통해 최소화 함으로써, 전도되는 열에 의한 밸브의 온도 측정을 정밀하게 수행할 수 있도록 한 열효율을 향상시킨 진공밸브용 히팅장치를 제공한다.
본 고안이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 외부전원이 인가시 발열 작용하는 히팅블록을 설정 온도로 가열시 저항이 상승하여 자동으로 전원이 차단되는 PCT 히터로 이루어지도록 함으로써, 온도제어를 위한 별도의 제어부 없이도 사용이 가 능하며, 히팅블록의 과열 오작동으로 인한 진공밸브의 파손을 미연에 방지할 수 있도록 한 열효율을 향상시킨 진공밸브용 히팅장치를 제공한다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 고안의 구체적인 수단으로는;
진공밸브의 밸브 바디를 감쌀 수 있도록 이분할되어 체결부재를 통해 결속되며, 내측에 수용공간이 마련된 엔지니어링 플라스틱 소재의 케이스와, 상기 밸브바디에 열을 공급할 수 있도록 상기 밸브바디와 케이스 사이에 구비되어 외부전원이 인가시 설정온도에 따라 저항값이 변화하여 전원의 자동 제어를 통해 발열작용 하는 PCT히터로 이루어진 히팅블록과, 상기 히팅블록을 밸브바디 측으로 밀착시킬 수 있도록 상기 히팅블록의 인접한 일측에 위치되는 밀착편으로 구비되어 진공라인을 따라 이동하는 반응가스가 저온화되어 파우더 상태로 진공밸브 내에 증착되는 것을 방지하기 위해 상기 진공밸브을 감싸 열을 공급하는 밸브용 히팅장치에 있어서,
상기 밸브바디와 히팅블록사이에는 히팅블록의 열을 밸브바디로 전달하는 매개체인 금속소재의 결속구를 구비하되, 상기 결속구는 일면에 개구홈이 마련되고, 타측면에 수용홈과 밸브바디의 외면을 감싸는 열전도편이 형성되며, 상기 개구홈의 상부에 결속홈이 마련된다.
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본 고안에 의하면, 히팅블록의 결속구 구조개선을 통해 히팅블록의 열이 진공밸브 전체로 균일하게 전달되어 진공밸브의 내부온도를 전체적으로 균일하게 유 지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 히팅블록의 열을 온도감지센서를 통해 외부에서 확인할 수 있도록 함으로써, 관리자가 히팅블록의 동작여부 및 오작동을 용이하게 감시 및 히팅블록의 오작동시 긴밀하게 대처할 수 있는 효과가 있다.
또한, 히팅블록을 PCT 히터로 이루어지도록 함으로써, 온도제어를 위한 별도의 제어부 없이도 사용이 가능하며, 히팅블록의 과열 오작동으로 인한 진공밸브의 파손을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 열효율을 향상시킨 밸브용 히팅장치를 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 열효율을 향상시킨 밸브용 히팅장치를 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 열효율을 향상시킨 밸브용 히팅장치를 나타낸 분해사시도이며, 도 5는 도 3의 요부단면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 고안의 열효율을 향상시킨 밸브용 히팅장치(100)는 진공라인을 따라 이동하는 반응가스가 저온화되어 파우더 상태로 진공밸브(10) 내에 증착되는 것을 방지하기 위해 상기 진공밸브(10)의 외측에 설치된다.
이때, 상기 밸브용 히팅장치(100)는 진공밸브(10)의 밸브바디(11)를 감쌀 수 있도록 이분할된 케이스(110)와, 상기 케이스(110) 내에 위치되어 밸브바디(11)로 열을 공급하는 히팅블록(120)과, 상기 밸브바디(11)와 히팅블록(120) 사이에 구비된 결속구(T)와, 상기 히팅블록(120)의 인접한 일측에 구비된 밀착편(130)을 포함 하여 구성된다.
여기서, 상기 케이스(110)는 진공밸브(10)의 밸브바디(11)를 감싸기 위한 구성수단이다.
이때, 상기 케이스(110)는 그 내측에 수용공간(111)이 마련되고, 외측에 상기 진공밸브(10)의 액츄에이터부(12)와 입,출력관(13a,13b)이 외부로 노출될 수 있도록 연결홀(113)과 한 쌍의 결합홀(115) 및 후술할 결속홈(127)과 연통을 이루는 체결공(117)이 형성된다.
또한, 상기 케이스(110)는 강도·탄성 외에 충격·마모·열·추위·약품·피로에 강하며, 전기절연성이 뛰어난 엔지니어링 플라스틱 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.
한편, 상기 히팅블록(120)은 외부전원이 인가시 발열 작용하는 열발생수단이다.
이때, 상기 히팅블록(120)은 밸브바디(11)와 케이스(110) 사이에 구비되어 밸브바디(11)로 열을 공급한다.
또한, 상기 히팅블록(120)은 설정 온도에 따라 저항값이 변화하여 전원을 자동 제어하는 PTC 히터로 이루어지는 것이 바람직하다.
이에 따라, 상기 히팅블록(120)이 설정온도에 이르게 되면, 저항값이 상승하여 전원이 차단되며, 설정온도 이하가 되면, 저항값이 낮아져 전원이 공급되어 히팅블록(120)이 발열 작용함으로써, 별도의 제어부 없이도 자동으로 설정온도를 유지할 수 있도록 한다.
여기서, 상기 PCT 히터는 일반적으로 사용되는 공지기술로 이에 대한 구체적인 작용효과는 생략하기로 한다.
한편, 상기 결속구(T)는 상기 밸브바디(11)와 히팅블록(120) 사이에 구비되어 히팅블록(120)을 케이스(110)에 긴밀히 결속시킴과 동시에 열전도작용에 의해 히팅블록(120)의 열을 밸브바디(11)로 전달하는 매개체 역할을 수행한다.
이때, 상기 결속구(T)는 그 일면에 개구홈(121)이 마련되고, 타측면에 수용홈(123)이 형성되며, 상기 수용홈(123)의 외측에 밸브바디(11)의 외면을 감싸는 열전도편(125)이 형성되고, 상기 개구홈(121)의 상부에 결속홈(127)이 마련된다.
여기서, 상기 결속구(T)는 알루미늄 및 동과 같이 열 전도율이 높은 금속소재로 이루어지는 것이 바람직하다.
한편, 상기 밀착편(130)은 히팅블록(120)이 열이 결속구(T) 측으로 원활히 전달될 수 있도록 히팅블록(120)을 결속구(T)에 긴밀히 밀착시키기 위한 구성수단이다.
이때, 상기 밀착편(130)은 상기 히팅블록(120)의 인접한 일측에 위치되어 결속구(T)와 체결부재를 통해 결속을 이루게 된다.
한편, 상기 이분할된 케이스(110)의 체결공(117)에는 금속소재의 노즐(140)이 삽입되어 그 일단이 결속홈(127)에 결합되며, 그 타단에 노즐(140)의 온도를 감지하여 이를 수치로 표시하는 온도감지센서(150)가 결합된다.
이에, 상기와 같은 구성으로 이루어진 열효율을 향상시킨 밸브용 히팅장치를 이루는 구성요소 중 결속구의 구조개선을 통해 히팅블록의 열이 진공밸브 전체로 균일하게 전달될 수 있도록 함은 물론, 관리자가 히팅블록의 동작여부 및 오작동을 용이하게 감시할 수 있도록 한 것으로, 이에 따른 결합관계 및 작용효과를 상세히 설명하기로 한다.
도 6은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 열효율을 향상시킨 밸브용 히팅장치의 사용상태를 나타낸 요부단면도이다.
도 6을 참조하면, 먼저, 상기 결속구(T)의 개구홈(121)에 히팅블록(120)을 삽입,밀착시킨다.
이후, 상기 히팅블록(120)의 인접한 일측에 밀착편(130)을 위치시킨 후, 상기 밀착편(130)을 결속구(T)에 체결부재를 통해 결속시킨다. 이에 따라, 상기 히팅블록(120)은 상기 밀착편(130)에 의해 개구홈(121)에서 이탈되지 않고, 상기 결속구(T)와 긴밀한 밀착을 이루게 된다.
이후, 상기 이분할된 케이스(110)의 수용공간(111)에 각각 결속구(T)를 대칭되게 삽입한 후, 상기 케이스(110)와 결속구(T)를 체결부재를 통해 결속시킨다.
이후, 상기 케이스(110)를 밸브바디(11)의 외측에 위치시켜 밸브바디(11)를 감싼 후 체결부재를 통해 이분할된 케이스(110)를 결속시킨다. 이때, 상기 액츄에이터부(12)는 연결홀(113)을 통해 외부로 노출되며, 입,출력관(13a,13b)은 한 쌍의 결합홀(115)을 통해 외부로 노출된다.
이때, 상기 밸브바디(11)는 수용홈(123)에 삽입되며, 상기 밸브바디(11)의 외면은 열전도편(125)과 긴밀한 밀착을 이루게 된다.
이에 따라, 히팅블록의 구성요소 중 결속구의 구조개선을 통해 진공밸브와 결속구의 접촉면적을 확장시켜 넓은 접촉면적을 통해 히팅블록의 열을 진공밸브 측으로 전도될 수 있도록 함으로써, 히팅블록의 열이 진공밸브 전체에 균일하게 전달될 수 있음은 물론, 외부전원이 인가시 발열 작용하는 히팅블록을 설정온도에 따라 저항값이 변화하여 전원을 제어하는 PCT 히터로 구성함으로써, 온도제어를 위한 별도의 제어부 없이 온도제어가 가능하며, 이로 인한 히팅블록의 과열 오작동을 미연에 방지할 수 있도록 한다.
또한, 상기 케이스(110)의 체결공(117)에 노즐(140)을 삽입한 후, 삽입한 측의 노즐(140) 일단을 결속홈(127)에 결합하고, 노즐(140)의 타단에 온도감지센서(150)를 결합한다.
이에 따라, 상기 온도감지센서(150)는 결속구(T)와 노즐(140)을 통해 전도된 열을 감지하여 이를 외부에서 확인할 수 있도록 수치로 표시함으로써, 관리자가 히팅블록의 동작여부 및 오작동을 용이하게 감시하여 히팅블록의 오작동시 긴밀하게 대처할 수 있도록 한다.
도 1은 대한민국 특허출원 10-2001-0003434호에 개시된 히팅자켓을 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 종래 밸브용 히팅장치를 나타낸 분해사시도이다.
도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 열효율을 향상시킨 밸브용 히팅장치를 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 열효율을 향상시킨 밸브용 히팅장치를 나타낸 분해사시도이다.
도 5는 도 3의 요부단면도이다.
도 6은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 열효율을 향상시킨 밸브용 히팅장치의 사용상태를 나타낸 요부단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 진공밸브 11 : 밸브바디
12 : 액츄에이터부 110 : 케이스
T : 결속구 120 : 히팅블록
130 : 밀착편 140 : 노즐
150 : 온도감지센서

Claims (2)

  1. 진공밸브(10)의 밸브 바디(11)를 감쌀 수 있도록 이분할되어 체결부재를 통해 결속되며, 내측에 수용공간(111)이 마련된 엔지니어링 플라스틱 소재의 케이스(110)와, 상기 밸브바디(11)에 열을 공급할 수 있도록 상기 밸브바디(11)와 케이스(110) 사이에 구비되어 외부전원이 인가시 설정온도에 따라 저항값이 변화하여 전원의 자동 제어를 통해 발열작용 하는 PCT히터로 이루어진 히팅블록(120)과, 상기 히팅블록(120)을 밸브바디(11) 측으로 밀착시킬 수 있도록 상기 히팅블록(120)의 인접한 일측에 위치되는 밀착편(130)으로 구비되어 진공라인을 따라 이동하는 반응가스가 저온화되어 파우더 상태로 진공밸브(10) 내에 증착되는 것을 방지하기 위해 상기 진공밸브(10)을 감싸 열을 공급하는 밸브용 히팅장치에 있어서,
    상기 밸브바디(11)와 히팅블록(120)사이에는 히팅블록(120)의 열을 밸브바디(11)로 전달하는 매개체인 금속소재의 결속구(T)를 구비하되,
    상기 결속구(T)는 일면에 개구홈(121)이 마련되고, 타측면에 수용홈(123)과 밸브바디(11)의 외면을 감싸는 열전도편(125)이 형성되며, 상기 개구홈(121)의 상부에 결속홈(127)이 마련됨을 특징으로 하는 열효율을 향상시킨 밸브용 히팅장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 이분할된 케이스(110)에는 각각 상기 결속홈(127)과 연통을 이루는 체결공(117)이 형성되고, 상기 각 체결공(117)에 금속소재의 노즐(140)이 삽입되어 그 일단이 결속홈(127)에 결합되며, 상기 노즐(140)의 타단에는 노즐(140)의 온도를 감지하여 이를 수치로 표시하기 위한 온도감지센서(150)가 결합됨을 특징으로 하는 열효율을 향상시킨 밸브용 히팅장치.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200460770Y1 (ko) * 2010-09-06 2012-06-12 주식회사 디엔디 반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치
CN114127333A (zh) * 2019-06-28 2022-03-01 Beneq有限公司 前驱体源布置和原子层沉积设备
KR102435165B1 (ko) * 2021-03-11 2022-08-23 (주)하이엘 수소전기차 밸브용 히터

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10299943A (ja) * 1997-04-21 1998-11-13 Fujikin:Kk 流体制御器用加熱装置
JP2005098347A (ja) * 2003-09-24 2005-04-14 Fujikin Inc 流体制御器の加熱方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10299943A (ja) * 1997-04-21 1998-11-13 Fujikin:Kk 流体制御器用加熱装置
JP2005098347A (ja) * 2003-09-24 2005-04-14 Fujikin Inc 流体制御器の加熱方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200460770Y1 (ko) * 2010-09-06 2012-06-12 주식회사 디엔디 반도체 진공라인에 설치되는 밸브용 히팅장치
CN114127333A (zh) * 2019-06-28 2022-03-01 Beneq有限公司 前驱体源布置和原子层沉积设备
CN114127333B (zh) * 2019-06-28 2024-01-12 青岛四方思锐智能技术有限公司 前驱体源布置和原子层沉积设备
KR102435165B1 (ko) * 2021-03-11 2022-08-23 (주)하이엘 수소전기차 밸브용 히터

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