KR100860596B1 - 반도체 제조설비의 가스배출관용 쿨링자켓 - Google Patents

반도체 제조설비의 가스배출관용 쿨링자켓 Download PDF

Info

Publication number
KR100860596B1
KR100860596B1 KR1020080041359A KR20080041359A KR100860596B1 KR 100860596 B1 KR100860596 B1 KR 100860596B1 KR 1020080041359 A KR1020080041359 A KR 1020080041359A KR 20080041359 A KR20080041359 A KR 20080041359A KR 100860596 B1 KR100860596 B1 KR 100860596B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cooling water
cooling
pipe
water pipe
cooling jacket
Prior art date
Application number
KR1020080041359A
Other languages
English (en)
Inventor
한윤섭
Original Assignee
주식회사 브이씨알
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 브이씨알 filed Critical 주식회사 브이씨알
Priority to KR1020080041359A priority Critical patent/KR100860596B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100860596B1 publication Critical patent/KR100860596B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Insulation (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 제조공정 중 발생되는 고온의 배기로 인한 열충격을 효과적으로 저감시킬 수 있는 반도체 제조설비의 가스배출관용 쿨링자켓에 관한 것이다.
본 발명은 고온의 배기가스를 배출하는 배기라인의 뜨거워진 표면을 냉각수 배관으로 식혀주는 새로운 형태의 쿨링 방식을 구현함으로써, 고온의 배기로 인한 열충격으로부터 덕트 등의 설비를 보호할 수 있고, 또 작업자를 화상의 위험으로부터 안전하게 보호할 수 있는 한편, 배기라인에 설치되는 냉각수 배관의 온도를 적절히 제어할 수 있는 시스템을 구현함으로써, 냉각 효율을 높일 수 있고 외부 단열 효과를 얻을 수 있는 반도체 제조설비의 가스배출관용 쿨링자켓을 제공한다.
반도체 제조설비, 가스배출관, 쿨링자켓, 냉각수, 배관

Description

반도체 제조설비의 가스배출관용 쿨링자켓{Cooling jacket of exhaust gas pipe in semiconductor production}
본 발명은 반도체 제조설비의 가스배출관용 쿨링자켓에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 제조공정 중 발생되는 고온의 배기로 인한 열충격을 효과적으로 저감시킬 수 있는 반도체 제조설비의 가스배출관용 쿨링자켓에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 공정은 산화 공정, 확산 공정, 이온주입 공정, 증착 공정, 식각 공정, 금속 공정 등이 있다.
이러한 공정은 공정 챔버에서 반응가스나 공정가스를 사용하는 형태로 진행되고, 소정의 공정이 완료된 후 잔류하는 가스나 반응 부산물은 배기라인을 통해서 배출된다.
보통 반도체 공정은 CVD 또는 메탈 공정 등과 같이 온도가 매우 높은 조건에서 진행되는 공정이다.
공정 챔버는 반도체에 대하여 다양한 공정들이 수행되고 또 이러한 공간을 제공하는 부분이며, 공정 챔버에서 다양한 공정들을 수행한 후 발생되는 배기가스는 배기라인을 통해 배출된다.
상기 공정 챔버에서의 공정에 사용된 후에 배기라인을 통해 배출되는 배기 가스는 상당한 고온을 띄고 있다. 그 결과 후속 공정 장비에도 나쁜 영향을 미치게 된다.
예를 들면, 써멀(Thermal) 공정 중 열배기시 배기라인에 고온 배기로 인해 덕트에 열충격을 주거나, 클리닝 공정 중 드라이오븐에서 열배기로 인해 덕트에 열충격을 주거나, 공조 공정 중 번 스크러버(Burn Scrubber)가 고온에 의한 영향을 받는 문제가 있다.
따라서, 반도체 제조설비의 각종 라인에 설치된 설비 중 배관의 외부온도가 환경기준에 초과하여 화상 위험이나 연동되는 주변 장비에 치명적인 충격을 줄 수 있으므로, 이에 대한 대책마련이 요구되고 있는 실정이다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 고온의 배기가스를 배출하는 배기라인의 뜨거워진 표면을 냉각수 배관으로 식혀주는 새로운 형태의 쿨링 방식을 구현함으로써, 고온의 배기로 인한 열충격으로부터 덕트 등의 설비를 보호할 수 있고, 또 작업자를 화상의 위험으로부터 안전하게 보호할 수 있는 반도체 제조설비의 가스배출관용 쿨링자켓을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 배기라인에 설치되는 냉각수 배관의 온도를 적절히 제어할 수 있는 시스템을 구현함으로써, 냉각 효율을 높일 수 있고 외부 단열 효과를 얻을 수 있는 쿨링 제어 시스템을 제공하는데 다른 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서 제공하는 가스배출관용 쿨링자켓은 고온의 배기가스가 흐르는 배기라인을 둘러싸는 구조로 설치되는 것으로 냉각수의 유입과 배출이 가능한 동시에 배기라인 둘레의 일정면적을 지그재그 형태로 폭넓게 경유하는 냉각수 배관을 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 냉각수 배관은 자유롭게 휘어지는 특성을 갖는 판상의 러버체 내에 입구와 출구를 제외한 전체 구간이 일체로 파묻힌 형태로 이루어지도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 냉각수 배관을 포함하는 실리콘 러버체의 경우 양면에 일체 부착 되면서 다수 개의 똑딱이피스를 갖는 마감 시트를 더 포함할 수 있다.
특히, 상기 냉각수 배관은 라인상에 설치되는 다수의 밸브류, 냉각수 온도와 압력(유량) 조절을 위한 압력스위치 및 온도스위치 그리고 PCW 공급원 등을 포함하는 컨트롤 유니트측과 폐순환라인을 이루면서 냉각수를 지속적으로 제공받을 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 제공하는 가스배출관용 쿨링자켓은 써멀 공정이나 클리닝 공정 등과 같은 반도체 공정 중 배출되는 고온의 배기가스에 의해 뜨거워진 배관의 표면에 냉각수를 순환시켜 적절하게 식혀줌으로써, 배기라인과 연계되는 후속 공정 설비들을 열충격으로부터 보호할 수 있는 효과가 있다.
또한, 작업자가 배기라인에 접촉되어 화상을 입는 등의 문제를 원천적으로 배제할 수 있는 효과가 있다.
또한, 배기라인에 설치되는 냉각수 배관의 온도를 조절할 수 있으므로, 냉각 효율을 높일 수 있는 동시에 우수한 외부 단열 효과를 얻을 수 있는 장점이 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가스배출관용 쿨링자켓을 나타내는 사시도이고, 도 2와 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 가스배출관용 쿨링자켓의 설치 상태를 나타내는 사시도와 단면도이다.
도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 쿨링자켓은 기본적으로 고온의 배기가스가 흐르는 배기라인, 예를 들면 가스배출관의 일정구간을 냉각수 배관(10)으로 둘러싼 형태로 이루어져 있으며, 이때의 냉각수 배관(10)을 따라 흐르는 냉각수의 열교환 작용을 이용하여 뜨거워진 관 표면을 식혀주는 기능을 한다.
이를 위하여, 상기 냉각수 배관(10)은 사각형상으로 된 판상(板狀)의 러버체(11), 예를 들면 실리콘 러버체 내에 입구(12)와 출구(13)만 남겨놓은 채로 전체 구간이 일체로 파묻힌 형태로 이루어진다.
이때의 냉각수 배관은 플렉시블한 우레탄 소재 등의 플라스틱 튜브를 적용할 수 있다.
여기서, 상기 냉각수 배관은 실리콘 러버체를 성형할 때 냉각수 배관을 인서트하여 액상의 실리콘 러버 소재와 같이 융착되도록 하는 방식으로 일체 성형할 수 있다.
이에 따라, 상기 실리콘 러버체(11)의 자유롭게 휘어질 수 있는 특성을 이용하여 가스배출관의 둘레에 손쉽게 감는 형태로 설치가 가능하다.
상기 냉각수 배관(10)은 한정된 면적 내에서 최대한의 냉각효과를 발휘하기 위하여 가스배출관의 둘레거리에 상응하는 폭과 가스배출관의 정해진 구간(쿨링을 위해 미리 정해 놓은 관의 길이)에 상응하는 길이를 갖는 사각의 일정면적을 지그재그 형태로 촘촘히 폭넓게 경유하는 구조로 배치된다.
이때, 상기 냉각수 배관(10)의 경우 판상 러버체(11)의 양쪽 면 중 한쪽 면 으로 치우친 위치에 파묻히게 되고, 이렇게 배관이 치우쳐 있는 쪽을 가스배출관 표면에 접하게 함으로써, 그 만큼 냉각효과를 높일 수 있는 이점이 있다.
또한, 상기 냉각수 배관(10)이 묻혀 있는 실리콘 러버체(11)의 양면에는 단열 등을 위한 마감 시트(14)가 일체 부착되며, 이때의 마감 시트(14)의 양쪽 단부에는 양단을 서로 묶을 때 사용하는 다수 개의 똑딱이피스(15)의 암수부재 1개씩이 서로 짝을 맞춰 부착된다.
이에 따라, 쿨링자켓 설치시 가스배출관 둘레를 쿨링자켓으로 감싼 다음, 똑딱이피스(15)를 체결하면 이때의 감싼 상태가 고정될 수 있으며, 똑딱이피스(15)를 푸는 간단한 조작만으로 쿨링자켓을 가스배출관으로부터 쉽게 떼어낼 수 있다.
즉, 점검이나 교체시 등과 같은 필요한 상황에서 쿨링자켓의 설치와 제거를 손쉽게 할 수 있다.
따라서, 고온의 유체(질소 등)가 흐르는 가스배출관(16)의 일정구간 둘레에 쿨링자켓을 설치한 후, 쿨링자켓의 냉각수 배관(10)에 냉각수를 공급하면 배관을 따라 흐르는 냉각수와 뜨거워진 가스배출관 표면 간에 열교환이 이루어지면서 가스배출관(16)의 표면이 적당한 온도로 유지될 수 있고, 결국 종전과 같이 고온의 가스배출관으로 인한 화상 위험이나 후속 공정 장비들이 받는 열충격을 완전히 배제할 수 있다.
한편, 쿨링자켓의 냉각수 배관으로 제공되는 냉각수는 컨트롤 유니트에 의해 적절하게 제어될 수 있다.
이를 위하여, 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 컨트롤 유니트(17)는 냉각수의 흐름을 단속하기 위한 다수의 밸브(18a),(18b)(예를 들면, 솔레노이드 밸브 등), 온도 조절을 위한 온도스위치(19), 압력 조절을 위한 압력 스위치(20), 냉각수의 펌핑을 위한 PCW(Process Cooling Water) 공급원(21) 등을 포함하며, 이러한 컨트롤 유니트(17)는 쿨링자켓(22)의 냉각수 배관(10)측과 폐순환라인을 이루게 된다.
따라서, PCW 공급원(21)측에서 대략 2∼3kgf/cm 정도의 압력으로 공급되는 냉각수는 각 밸브류 및 제어기기류 등을 거쳐 쿨링자켓(22)의 냉각수 배관(10)으로 유입되고, 이렇게 유입된 냉각수는 냉각수 배관(10)을 경유하면서 열교환 작용을 수행한 후, 재차 PCW 공급원(21)측으로 되돌아오는 하나의 순환라인이 만들어질 수 있다.
또한, 상기 컨트롤 유니트(17)는 라인상에 설치되는 PCW 압력센서(미도시)를 포함할 수 있으며, 이때의 PCW 압력센서의 검출신호를 이용하여 리크 인터록(Leak interlock) 기능을 수행할 수 있다.
그 밖에 상기 컨트롤 유니트(17)는 온도 조절 기능으로서 리미트 탬퍼 컨트롤, PCW 컨트롤 기능으로서 솔레노이드 밸브 컨트롤 등을 수행할 수 있다.
이와 같은 냉각수의 제어를 통해 쿨링자켓의 냉각 기능을 향상시킬 수 있고, 이와 더불어 우수한 외부 단열 효과 또한 기대할 수 있다.
여기서, 냉각수의 온도와 압력은 배기라인으로 배출되는 가스의 특성과 온도에 따라 적절히 설정하여 제어할 수 있으며, 이때의 설정 방법 등은 당해 기술분야에서 통상적으로 사용하는 방법이라면 특별히 제한되지 않고 채택될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가스배출관용 쿨링자켓을 나타내는 사시도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 가스배출관용 쿨링자켓의 설치상태를 나타내는 사시도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 가스배출관용 쿨링자켓의 설치상태를 나타내는 단면도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 가스배출관용 쿨링자켓의 제어 시스템을 나타내는 개략도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 냉각수 배관 11 : 러버체
12 : 입구 13 : 출구
14 : 마감 시트 15 : 똑딱이피스
16 : 가스배출관 17 : 컨트롤 유니트
18a,18b : 밸브 19 : 온도스위치
20 : 압력스위치 21 : PCW 공급원
22 : 쿨링자켓

Claims (7)

  1. 고온의 배기가스가 흐르는 배기라인을 둘러싸는 구조로 설치되는 것으로 냉각수의 유입과 배출이 가능한 동시에 배기라인 둘레의 일정면적을 지그재그 형태로 폭넓게 경유하는 냉각수 배관을 포함하되, 상기 냉각수 배관은 자유롭게 휘어지는 특성을 갖는 판상(板狀)의 러버체 내에 입구와 출구를 제외한 전체 구간이 일체로 파묻힌 형태로 이루어지며, 상기 냉각수 배관을 포함하는 실리콘 러버체의 양면에는 마감 시트가 일체 부착되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 가스배출관용 쿨링자켓.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 냉각수 배관은 판상 러버체의 양쪽 면 중 한쪽 면에 치우친 위치에 파묻히는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 가스배출관용 쿨링자켓.
  4. 삭제
  5. 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서, 상기 마감 시트에는 양단을 서로 묶어줄 수 있는 다수 개의 똑딱이피스가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 가스배출관용 쿨링자켓.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 냉각수 배관은 라인상에 설치되는 다수의 밸브류, 압력스위치 및 온도스위치 그리고 PCW 공급원을 포함하는 컨트롤 유니트측과 폐순환라인을 이루면서 냉각수를 지속적으로 제공받을 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 가스배출관용 쿨링자켓.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 냉각수 배관측으로 제공되는 냉각수의 온도와 압력(유량)은 컨트롤 유니트에 의해 제어되도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 가스배출관용 쿨링자켓.
KR1020080041359A 2008-05-02 2008-05-02 반도체 제조설비의 가스배출관용 쿨링자켓 KR100860596B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080041359A KR100860596B1 (ko) 2008-05-02 2008-05-02 반도체 제조설비의 가스배출관용 쿨링자켓

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080041359A KR100860596B1 (ko) 2008-05-02 2008-05-02 반도체 제조설비의 가스배출관용 쿨링자켓

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100860596B1 true KR100860596B1 (ko) 2008-09-26

Family

ID=40023792

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080041359A KR100860596B1 (ko) 2008-05-02 2008-05-02 반도체 제조설비의 가스배출관용 쿨링자켓

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100860596B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102232678B1 (ko) * 2020-01-22 2021-03-25 강법식 사용이 편리한 산소수 제조장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050122137A (ko) * 2004-06-23 2005-12-28 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 배기장치
KR20060059734A (ko) * 2004-11-29 2006-06-02 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 배기장치
KR20060087653A (ko) * 2005-01-31 2006-08-03 삼성전자주식회사 온도 조절 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050122137A (ko) * 2004-06-23 2005-12-28 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 배기장치
KR20060059734A (ko) * 2004-11-29 2006-06-02 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 배기장치
KR20060087653A (ko) * 2005-01-31 2006-08-03 삼성전자주식회사 온도 조절 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102232678B1 (ko) * 2020-01-22 2021-03-25 강법식 사용이 편리한 산소수 제조장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1182692B1 (en) Heat-processing apparatus and method for semiconductor processing
KR101368206B1 (ko) 종형 열처리 장치 및, 압력 검지 시스템과 온도 센서의 조합체
TWI416644B (zh) 半導體製造裝置
US20200049297A1 (en) Triple pipe heating device of easy installation for heating exhaust gas in semiconductor and lcd manufacturing process
KR100860596B1 (ko) 반도체 제조설비의 가스배출관용 쿨링자켓
KR101094814B1 (ko) 벨로우즈 히터장치
JP4411341B2 (ja) 縦型熱処理装置用の熱交換器及び縦型熱処理装置
KR102119910B1 (ko) 연료전지 차량용 유체 유동 분배 장치
JP4612363B2 (ja) ミストサウナ装置
WO2022009313A1 (ja) ガス処理炉及びこれを用いた排ガス処理装置
JP2008157486A (ja) 蓄熱型排気処理装置
KR101699234B1 (ko) 연속소둔로의 스트립 냉각 장치 및 냉각 방법
KR20150008544A (ko) 연속 소둔로의 서냉대 가열 장치
KR20120092401A (ko) 반도체제조장비의 열전소자를 이용한 파우더 제거장치
JP6593245B2 (ja) 排ガス処理装置及び排ガス処理方法
CN106435520B (zh) 一种炉管尾气处理管道
KR20070023406A (ko) 열배기덕트를 채택하는 반도체 제조장비
KR101074843B1 (ko) 반도체 웨이퍼용 소형 진공 열처리 장치
KR100896025B1 (ko) 파우더 방지용 트랩이 구성된 반도체 제조장치
KR101569561B1 (ko) 열처리 장치용 열교환기 및 이것을 구비한 열처리 장치
JP2010270927A (ja) 熱交換器及びそれを用いた排ガス除害装置
CN209974839U (zh) 一种网带式电阻炉降温冷却装置
US11127607B2 (en) Heat processing system
JP7274890B2 (ja) 金属壁部の冷却構造及び金属壁部の冷却方法
JP4283135B2 (ja) 半導体製造装置の加熱配管構造

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120919

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130924

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140922

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150915

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160921

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170922

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180927

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191022

Year of fee payment: 12