TWI345259B - Fluid control apparatus with heating device - Google Patents

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TWI345259B
TWI345259B TW93113388A TW93113388A TWI345259B TW I345259 B TWI345259 B TW I345259B TW 93113388 A TW93113388 A TW 93113388A TW 93113388 A TW93113388 A TW 93113388A TW I345259 B TWI345259 B TW I345259B
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Shigeaki Tanaka
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Fujikin Kk
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Description

1345259 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種半導體製造裝置等所使用的流體 控制裝置,尤其係關於一種附加熱裝置之流體控制裝置。 【先前技術】. 半導體製造裝置等所使用的流體控制裝置,係種種的流 體控制裝置配置成複數列,同時相鄰列之流體控制裝置的 流路,在預定地點上以機器連接手段而連接所構成,近年 來,在這種流體控制裝置中,質量流控制器或開閉閥等係 不經由介面而連接的積體化方向而進行。 在這種流體控制裝置中,揭示有(日本特開2002-267 1 0 號公告):爲防止結露及在常溫下將液體之流體予以氣體化 而流動之時以再液化防止等做爲目的,而有需要加熱裝置 之情況,在如此的附有加熱裝置之流體控制裝置方面,至 少一個管線之兩側上配置有左右帶狀加熱器,這些之左右 帶狀加熱器係以複數個金屬製夾具而保持在對應的接頭構 件中。 使用上述習知之附有加熱裝置之流體控制裝置之時,雖 然具有隨著加熱裝置之附加,而可抑制設置面積的增加之 優點,但是由於夾具僅以·彈性力無法將加熱器充分地密著 到流體控制機器本體上,例如雖然可加熱到50°C左右,但 是無法加熱到80°C以上,因而有對要求溫度的加熱能力不 足之情況。雖然亦考慮以矽海綿做爲保溫材而黏著,從其 上以夾具夾住,但是在此情況下,裝有矽海綿的加熱器之 厚度變大,因而有在上述積體化所需之流體控制裝置中之 1345259 使用不適當的問題。雖然將加熱器的電力提高係當然可 行,但是在此情況下,電力消耗量增加,因而有經濟上及 能源上產生損失的問題。 本發明之目的在提供一種附有加熱裝置之流體控制裝 置,隨著加熱裝置之附加而可抑制設置面稹之增加,同時 加熱能力亦可提高。 【發明內容】 本發明之附有加熱裝置之流體控制裝置,係在配置於上 段的複數個流體控制機器及配置於下段之複數個塊狀接頭 構件所形成的管線,形成並列狀地配置於基部構件上之流 體控制裝置上附有加熱裝置之附有加熱裝置之流體控制裝 置,其特徵爲:至少一條管線之兩側上配置有面狀加熱器, 同時該等面狀加熱器之外側上分別抵接有保溫板,將保溫 板彼此以螺絲構件結合之時,可防止面狀加熱器之脫落。 保溫板之材料較佳爲耐熱性及隔熱性優異者,例如以工 程塑膠製造者。保溫板之熱傳導率較佳爲1.0(W/m · K)以 下,更佳爲0.30(W/m· K)以下。 利用該發明之流體控制裝置之時,做成需要加熱的管線 之兩側上配置有面狀加熱器,同時該等面狀加熱器之外側 上分別抵接有保溫板,將保溫板彼此以螺絲構件結合的話 即可,其隨著加熱裝置之附加而可抑制設置面積之增加, 並且,以少數之手續即可在必須的管線上加熱。並且,工 程塑膠製之保溫板在熱傳導率方面比金屬製夾具(不銹鋼 之熱傳導率爲1.63 W/m · K)更小,因此由於其隔熱效果, 即使使用同一加熱器之時,亦可將管線加熱到更高溫度。 1345259 左右保溫板(13)(14)係做成與面狀加熱器(12)之中央部分 的高度大致相同的高度’同時,其兩端部附近朝向上方突 出。在這些上方突出部上,分別設置有朝向另一方之保溫 板(13)(14)之方向延伸之突出部(13a)(13b)(14a)(14b),這些 突出部(133)(131))(143)(141))之前端彼此面對。左側之保溫板 (13)之突出部(13a)(13b),比右側保溫板(14)之突出部 (14a)(14b)具有更大的突出量。 各突出部(13a)(13b)(14a)(14b)係抵止於流體控制機器 (2)(3)(4)之本體的上面。這些突出部(13a)(13b)(14a)(14b) 之中,一方之突出部(13a)(14 a)係配置於高度較高的流體控 制機器(3)間,另一方之突出部(13b) (14b)係配置於高度較 低的流體控制機器(4)間。配置於較高的流體控制機器(3) 間之左側保溫板(13)的突出部(13a),爲了避免與流體控制 機器(3)干涉,而將左側保溫板(13)的另一方之突出部(13b) 的一部分缺口狀。 如第1圖所示,右側保溫板(14)之突出部(14a)(14b)上設 置有插通結合用螺栓(15)之螺栓插通孔(16),在左側之保溫 板(13)之突出部(13a)(13b)上則設置有與結合用螺栓(15)螺 合之陰螺紋部(17)。 在上述之中,形成保溫板(13)(14)之工程塑膠的種類,雖 然並未特別限定,其熱傳導率以0.30(W/m· K)以下較佳, 例如熱傳導率爲0.25(W/m · K)之聚醚醚酮(PEEK)、熱傳導 率爲0.22(W/m· K)之聚醚亞醯胺(ULTEM)、熱傳導率爲 0.18(W/m. K)之MC尼龍等。而,形成保溫板(13)(14)之材 料,雖然亦可使用工程塑膠以外者’在此情況下’其熱傳 1345259 導率爲1.0(W/m. K)以下,更佳爲0.30(W/m· K)以下。 產業上利用之可行性 本發明提供一種高性能且汎用性高之流體控制裝置,其 係在半導體製造裝置等所使用的流體控制裝置之中,隨著 加熱裝置之附加而可抑制設置面積之增加,同時亦可使加 熱能力提高,因此在防止結露及在常溫下將液體之流體予 以氣體化而流動之時,可防止其再液化。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示本發明之附有加熱裝置之流體控制裝置的 分解立體圖; 第2圖係顯示本發明之附有加熱裝置之流體控制裝置的 立體圖。 【主要元件符號說明】 1…流體控制裝置 2、3、4…流體控制機器 5···塊狀接頭構件 1 1…加熱裝置 12…面狀加熱器 ]3、14…保溫板 1 5…螺栓 13a、13b、14a、14b …突出部 1 6…螺栓插通孔 1 7…陰螺紋部

Claims (1)

  1. IM5259———-~~ ⑼年ι奶正替既 ... I--------mil . 第93 1 1 3 3 8 8號「附加熱裝置之流體控制裝置」專利案 (2011年1月13日修正) 十、申請專利範圍 1. 一種附有加熱裝置之流體控制裝置,其係於流體控制裝 置上附設有加熱裝置,該流體控制裝置係於基部構件上 • 並列狀地配置由配設於上段的複數個流體控制機器與配 - 設於下段之複數個塊狀接頭構件所形成的管線,其特徵 爲· . 加熱裝置具有至少配置在一條管線之兩側用以加熱流 體控制機器及接頭構件的面狀加熱器,使保溫板分別抵 接在該等面狀加熱器之外側,其中在各保溫板的上部設 置有朝向另一方之保溫板方向延伸的至少一個突出部, 該等突出部的前端彼此相面對,而在一方的保溫板的突 出部上,設置有插通結合用螺栓之螺栓插通孔,在另一 方的保溫板的突出部上,則設置有與結合用螺栓螺合之 陰螺紋部,保溫板彼此利用螺栓結合’藉以防止面狀加 熱器脫落。 2. 如申請專利範圍第1項之附有加熱裝置之流體控制裝 置,其中保溫板係工程塑膠製成。 3 .如申請專利範圍第1項或第2項之附有加熱裝置之流體 控制裝置,其中保溫板之熱傳導率爲0.30(w/m· κ)以下。
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