JPH09311481A - 画像形成法 - Google Patents
画像形成法Info
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- JPH09311481A JPH09311481A JP8148573A JP14857396A JPH09311481A JP H09311481 A JPH09311481 A JP H09311481A JP 8148573 A JP8148573 A JP 8148573A JP 14857396 A JP14857396 A JP 14857396A JP H09311481 A JPH09311481 A JP H09311481A
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Abstract
なく、画像欠陥の発生が少ない電子写真感光体とこれを
用いる接触帯電法による電荷付与手段の画像形成法を提
供すること 【解決手段】 接触帯電法により感光体に電荷を付与
し、画像信号を感光体面に照射することにより潜像を形
成し、現像剤により顕像化する画像形成法において、該
画像形成法で使用される電子写真感光体に含有される高
分子電荷輸送物質がトリアリールアミン構造を主鎖及び
/又は側鎖に含むポリカーボネートであることを特徴と
する画像形成法。
Description
びそれを用いた画像形成法に関し、より詳しくは長寿命
電子写真感光体及び該電子写真感光体への荷電方式が接
触帯電法である画像形成法に関する。本発明の電子写真
感光体及びそれを用いた画像形成法は、複写機、ファク
シミリ、レーザープリンタ、ダイレクトデジタル製版機
等に応用される。
記した装置が挙げられる。これらの複写装置では感光体
として従来、セレン感光体やアモルファス・シリコン感
光体が使用されてきたが、コストが高い、製造工程が煩
雑である、使用上の制約が多い、セレン系では環境上の
問題があるなどの理由から、近年では優れた感光特性、
低コスト、製造の容易性等の面で有機系感光体が多く使
用されるようになってきている。しかし、現用の有機感
光体は硬度が低いため、前記感光体に比して耐摩耗性が
劣る、長期に亘って使用すると電子写真特性が変化する
等の不具合が生じていた。
まず、感光体に電荷を付与する必要がある。そのための
帯電法はコロナ帯電法が一般的に使われているが、オゾ
ンなどの人体に影響を及ぼす化学種の発生があるため、
近年では環境的な配慮からローラーやブラシを用いた接
触帯電法(特開昭63−149668号公報、特開昭6
3−149668号公報、特開平7−281503号公
報等)が使用されるようになっている。
ソフトに電荷を付与するという点で好適な方式であり、
感光体にピンホールがあってもそのピンホールに付随し
て生じる異常画像の発生は少ないため、前記した複写装
置には未だ多く使用されている。しかしながら、帯電器
を構成するチャージワイヤーには4000〜7000ボ
ルトもの高電圧が印加されるため、感光体への電荷付与
と同時に多量のオゾンを発生し、生体系に悪影響を与え
るという問題がある。さらに、空気を構成する窒素と作
用し窒素酸化物を形成し、さらに水分と作用し硝酸とな
り、これが感光体に作用することによって、解像度低下
を引き起こし、さらにひどくなると、画像流れを起こ
す。また、感光層中に滲入すると、電子写真特性や機械
特性を劣化させ、感光層の削れを促進し、感光体の寿命
を早めるという問題点が指摘されている。
する方式(接触帯電法)にはローラー帯電法、ブラシ帯
電法、ブレード帯電法などがある。これらの方式では帯
電部材への印加電圧として1000〜2000ボルト程
度の比較的低い電圧とするため、オゾンや窒素酸化物の
発生量はコロナ放電法に比べてオゾンは1/100の
0.2ppm程度、窒素酸化物は1/10の0.03p
pm程度と少なく、生体系に及ぼす影響は大幅に緩和さ
れる。
像剤を構成するキャリアや固まったトナーが帯電部材の
下に入り込んだ場合圧接されて、感光体にピンホールが
発生し放電破壊が起こりやすくなる。ピンホールが生じ
ると電荷リークを起こし、電圧低下を起こし、そのため
帯電部材が接触している長手方向全面にわたって異常画
像を引き起こす。さらに帯電の際発生したコロナ生成物
は少なくなったとはいえ、離散する量が少ないので、コ
ロナ生成物がそのまま付着し、コロナ放電法と同様に解
像度低下、画像流れ等を引き起こし、さらには感光層の
劣化に至る。また、帯電部材が帯電中は常時感光体に接
触しているため感光体の摩耗が少なからず発生し、この
摩耗により帯電の不均一性が起こり、白筋、黒筋などの
異常画像を起こし、さらには削れの部分からのコロナ生
成物の滲入が発生し、感光体寿命が短くなるという問題
点が指摘されている。
ては単層型の感光体、電荷輸送層を支持体から最も隔離
された位置に有する機能分離型の感光体が使用される。
しかしながら、これまでの感光体は電荷輸送層が低分子
で構成されていたため、摩耗しやすく、また長時間の使
用で帯電時に生成されたコロナ生成物が感光体に影響を
及ぼし、前記したような解像度低下、画像流れ、帯電特
性、感度変化等が現れ、感光体寿命が短くなるという問
題点があった。
的は、上記問題に鑑み、感光層が摩耗しにくく、電気特
性の劣化が少なく、画像欠陥の発生が少ない電子写真感
光体とこれを用いる接触帯電法による電荷付与手段の画
像形成法を提供することにある。
摩耗する原因及び感光体特性が劣化を起こす原因として
は、電荷輸送層が不均一となっているためストレスが均
等にかからないこと、さらにその層が低分子の輸送物質
で構成されるため、機械特性(硬度、引っ張り強度な
ど)及び化学的特性が本質的に弱いこと等のためとの考
えの下で、前記問題点を解決するために鋭意検討した結
果、特定の高分子の輸送物質を含有した層を支持体から
最も離れた最表層に有する電子写真感光体を、接触帯電
法を用い、しかも帯電電位を700ボルト以下好ましく
は600〜300ボルトで帯電する画像形成法で使用す
ることによって、摩耗が少なく電気特性の劣化及び画像
欠陥の発生が少ないことを見い出し本発明を完成するに
至った。
1を用いて説明する。本発明に使用される感光体(1)
は後程詳述する図2〜4に示される構成のものであり、
感光体は導電性支持体から最も離れた最表層に高分子輸
送物質を含有した層を有する単層型ないし機能分離型の
感光体である。
すると、感光体に潜像を形成するための電荷付与手段は
接触帯電法であるが、コロナ帯電法を用いた場合には前
記したように、非接触なため帯電ローラのように帯電装
置による感光体の摩耗がなく、感光体のピンホールの影
響が現れにくいというメリットがあるものの、人体及び
感光体に有害なコロナ生成物を発生する。
ャージワイヤーに印加される電位が高くなるほど発生量
が多くなり、オゾンでは印加電圧が高くなるにつれ指数
関数的に、窒素酸化物はおおよそリニアーに増加する傾
向にある。したがって、印加電圧を下げるほど急激に生
成物が低下し、感光体が受ける影響が抑制される。これ
は接触帯電法を用いた場合でもほぼ同様と考えられる。
00ボルト程度で使用されることがほとんどである。表
面電位を高くするのは良好なSN比、高いコントラスト
を得るためであるが、電位が高くなるにつれコロナ生成
物の影響も多くなり、また、支持体からの不均一な電荷
注入が起こりやすくなるため、感光体の劣化が大きくな
るという問題が生じる。したがって、感光体の高寿命化
を図るためには感光体の帯電電位を適度に下げて使用す
ることが望ましい。好ましい帯電電位としては感光体の
膜厚によっても左右されるが、20〜40μmの一般的
な感光層膜厚では700ボルト以下で使用するのが望ま
しく、好ましくは600〜300ボルトである。帯電電
位の感光体の表面電位は低いほどダメージが少なくな
り、感光体の耐久化には有利となる。特に本発明で使用
される感光体は従来の低分子の輸送物質を含有した感光
体に比べ有利である。膜厚が薄くなると過剰な電界が感
光層に架かることになるので、上記範囲より低くする必
要が生じることもあるため、さらに低くする必要も出て
くるが、あまり薄くすると機械的な耐久性に問題が出て
くるので、せいぜい10〜15μmが限度である。この
場合でも300ボルトでも実用性のある画像を出すこと
が可能である。この点でも本発明に使用される感光体は
有利である。
物の影響を抑制することが望ましい。この手段としては
いくつかの方法があるが、コロナ帯電器を使用する場合
について若干説明すると、コロナ生成物を排除するよう
な物質、例えば活性炭素繊維からなるシートをチャージ
ワイヤーに沿って張り付けるか、オゾンを分解する物
質、例えばリモネンを含有する液体を帯電装置のケーシ
ングの内側に塗布する方法、さらにはグリッドを紙形態
の活性炭素繊維のシートを構成する方法、ケーシング自
体を生成物を吸着する機能を有する物質で構成する方法
などがある。
を生じる排気装置を付設し、オゾンなどの生成物の滞り
をなくするようにするのは当然である。オゾンは印加電
圧が高くなるほど発生量が急増するので、できるだけ放
電効率のよい、すなわち、低い電圧でも所定の帯電電位
が得られる構造、すなわち、タングステンワイヤーとグ
リッドの距離、シールドの距離の適性化を行い、低い電
圧でも安定した放電特性が得られるような構造のものが
望ましい。
る方式としての一例としては、タングステンワイヤーに
変えて針電極にする方式も提案(古川、石井他:92年
電子写真学会春期討論会)されている。これらの考え方
は接触帯電法でも同様で、可能な限りコロナ生成物の影
響を排除する手段をとることが良質の画像を長期にわた
って維持し得ることになる。
再び参照して、接触帯電装置(2)の後に設けられる画
像露光系(3)はアナログ方式の複写装置では原稿をハ
ロゲンランプや蛍光灯で照射し、原稿と逆の像を感光体
上に結像させるが、デジタル方式の場合は原稿像をCC
D(電荷結合素子)で読み取り、デジタル変換したLD
光若しくはLED光をドットの形で感光体面に照射させ
る。この処置により、原稿に対応した潜像が感光体に形
成される。
可視像化される。現像装置における現像剤には一成分と
二成分系があり、このいずれも本発明には使用可能であ
る。例えば二成分の現像剤は70〜120μmの磁性粉
と7〜12μm程度のトナーで構成され、摩擦帯電で互
いに逆極性に帯電している。
ト(5)により被転写紙(9)に転写され、分離装置に
より感光体より剥離され、定着装置(8)に送られハー
ドコピーとなる。一方、感光体上のトナー像はブレード
式のクリーニング装置(6)で清掃され、除電器(7)
により感光体(1)の内部電荷が消去され、一連の複写
プロセスは終了する。
て感光層の摩耗とコロナ生成物の作用で左右されるが、
特定の高分子を含有した層を導電性支持体から最も隔離
された位置に有する感光体を帯電法で該感光体に電荷を
付与する方式の画像形成法によっても、特には低印加電
圧とした接触帯電法による画像形成法を使用することに
よって、従来に比して耐摩耗性に優れ、感度変化を起こ
しにくく、帯電特性も良好な特性を達成できる。
を図2〜4を用いて説明する。図2は、本発明において
用いられる電子写真感光体の断面図であり、導電性支持
体(21)上に、感光層(23)が形成されたものであ
る。
電性支持体(21)上に、電荷発生層(31)と電荷輸
送層(33)からなる感光層(23)が形成されたもの
である。
り、導電性支持体(21)と感光層(23)との間に下
引き層(25)が形成されたものである。
物質について述べる。本発明に用いられる高分子電荷輸
送物質として、下記一般式1〜10で表わされる高分子
電荷輸送物質が有効に用いられる。一般式1〜10で表
わされる高分子電荷輸送物質を以下に例示し、具体例を
示す。
無置換のアルキル基又はハロゲン原子、R4は水素原子
又は置換若しくは無置換のアルキル基、R5、R6は置換
若しくは無置換のアリール基、o、p、qはそれぞれ独
立して0〜4の整数、k、jは組成を表わし、0.1≦
k≦1、0≦j≦0.9、nは繰り返し単位数を表わし
5〜5000の整数である。Xは脂肪族の2価基、環状
脂肪族の2価基、又は下記一般式で表わされる2価基を
表わす。
のアルキル基、アリール基又はハロゲン原子を表わす。
l、mは0〜4の整数、Yは単結合、炭素原子数1〜1
2の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキレン基、−O
−、−S−、−SO−、−SO2−、−CO−、−CO
−O−Z−O−CO−(式中Zは脂肪族の2価基を表わ
す。)又は、
数、R103、R104は置換又は無置換のアルキル基又はア
リール基を表わす。)を表わす。ここで、R101と
R102、R103とR104は、それぞれ同一でも異なっても
よい。
のアルキル基又はハロゲン原子を表わすが、その具体例
としては以下のものを挙げることができ、同一であって
も異なってもよい。
とりわけC1〜C8、さらに好ましくはC1〜C4の直鎖又
は分岐鎖のアルキル基であり、これらのアルキル基はさ
らにフッ素原子、水酸基、シアノ基、C1〜C4のアルコ
キシ基、フェニル基、又はハロゲン原子、C1〜C4のア
ルキル基若しくはC1〜C4のアルコキシ基で置換された
フェニル基を含有していてもよい。具体的には、メチル
基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、t−
ブチル基、s−ブチル基、n−ブチル基、i−ブチル
基、トリフルオロメチル基、2−ヒドロキシエチル基、
2−シアノエチル基、2−エトキシエチル基、2−メト
キシエチル基、ベンジル基、4−クロロベンジル基、4
−メチルベンジル基、4−メトキシベンジル基、4−フ
ェニルベンジル基等が挙げられる。
原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。R4は水素
原子又は置換若しくは無置換のアルキル基を表わすが、
そのアルキル基の具体例としては上記のR1、R2、R3
と同様のものが挙げられる。R5、R6は置換若しくは無
置換のアリール基(芳香族炭化水素基及び不飽和複素環
基)を表わすが、その具体例としては以下のものを挙げ
ることができ、同一であっても異なってもよい。
縮合多環基としてナフチル基、ピレニル基、2−フルオ
レニル基、9,9−ジメチル−2−フルオレニル基、ア
ズレニル基、アントリル基、トリフェニレニル基、クリ
セニル基、フルオレニリデンフェニル基、5H−ジベン
ゾ[a,d]シクロヘプテニリデンフェニル基、非縮合
多環基としてビフェニリル基、ターフェニリル基などが
挙げられる。複素環基としては、チエニル基、ベンゾチ
エニル基、フリル基、ベンゾフラニル基、カルバゾリル
基などが挙げられる。
として有してもよい。 (1)ハロゲン原子、トリフルオロメチル基、シアノ
基、ニトロ基。 (2)アルキル基。アルキル基としては、上記のR1、
R2、R3と同様のものが挙げられる。
コキシ基(−OR105)としては、R105が上記(2)で
定義したアルキル基であるものが挙げられ、具体的に
は、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−
プロポキシ基、t−ブトキシ基、n−ブトキシ基、s−
ブトキシ基、i−ブトキシ基、2−ヒドロキシエトキシ
基、2−シアノエトキシ基、ベンジルオキシ基、4−メ
チルベンジルオキシ基、トリフルオロメトキシ基等が挙
げられる。 (4)アリールオキシ基。アリールオキシ基としては、
アリール基としてフェニル基、ナフチル基を有するもの
が挙げられる。これは、C1〜C4のアルコキシ基、C1
〜C4のアルキル基又はハロゲン原子を置換基として含
有してもよい。具体的には、フェノキシ基、1−ナフチ
ルオキシ基、2−ナフチルオキシ基、4−メチルフェノ
キシ基、4−メトキシフェニノキシ基、4−クロロフェ
ノキシ基、6−メチル−2−ナフチルオキシ基等が挙げ
られる。
カプト基。置換メルカプト基又はアリールメルカプト基
としては、具体的にはメチルチオ基、エチルチオ基、フ
ェニルチオ基、p−メチルフェニルチオ基等が挙げられ
る。 (6)アルキル置換アミノ基。アルキル置換アミノ基と
しては、アルキル基が前記(2)で定義したアルキル基
のものが挙げられ、具体的には、ジメチルアミノ基、ジ
エチルアミノ基、N−メチル−N−プロピルアミノ基、
N,N−ジベンジルアミノ基等が挙げられる。 (7)アシル基。アシル基としては、具体的にはアセチ
ル基、プロピオニル基、ブチリル基、マロニル基、ベン
ゾイル基等が挙げられる。
(A)のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物
をホスゲン法、エステル交換法等を用い重合するとき、
下記一般式(B)のジオール化合物を併用することによ
り主鎖中に導入される。この場合、製造されるポリカー
ボネート樹脂はランダム共重合体、又はブロック共重合
体となる。また、Xで表わされる構造部分は下記一般式
(A)のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物
と下記一般式(B)から誘導されるビスクロロホーメー
トとの重合反応によっても繰り返し単位中に導入され
る。この場合、製造されるポリカーボネートは交互共重
合体となる。
ものが挙げられる。1,3−プロパンジオール、1,4
−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6
−ヘキサンジオール、1,8−オクタンジオール、1,
10−デカンジオール、2−メチル−1,3−プロパン
ジオール、2,2−ジメチル−1,3−プロパンジオー
ル、2−エチル−1,3−プロパンジオール、ジエチレ
ングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレン
グリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール等
の脂肪族ジオールや1,4−シクロヘキサンジオール、
1,3−シクロヘキサンジオール、シクロヘキサン−
1,4−ジメタノール等の環状脂肪族ジオール等が挙げ
られる。
4,4’−ジヒドロキシジフェニル、ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)エタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)−1−フェニルエタン、2,2−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−メチル
−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1−
ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロペンタン、2,
2−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)プ
ロパン、2,2−ビス(3−イソプロピル−4−ヒドロ
キシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)ブタン、2,2−ビス(3,5−ジメチル
−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス
(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)プロパ
ン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,
4’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4’
−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、3,3’−ジメ
チル−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、
4,4’−ジヒドロキシジフェニルオキシド、2,2−
ビス(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパ
ン、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレ
ン、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)キサンテ
ン、エチレングリコール−ビス(4−ヒドロキシベンゾ
エート)、ジエチレングリコール−ビス(4−ヒドロキ
シベンゾエート)、トリエチレングリコール−ビス(4
−ヒドロキシベンゾエート)、1,3−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)−テトラメチルジシロキサン、フェノ
ール変性シリコーンオイル等が挙げられる。
r1、Ar2、Ar3は同一又は異なるアリレン基を表わ
す。X、k、j及びnは、一般式1の場合と同じであ
る。
が、その具体例としては以下のものを挙げることがで
き、同一であっても異なってもよい。芳香族炭化水素基
としては、フェニル基、縮合多環基としてナフチル基、
ピレニル基、2−フルオレニル基、9,9−ジメチル−
2−フルオレニル基、アズレニル基、アントリル基、ト
リフェニレニル基、クリセニル基、フルオレニリデンフ
ェニル基、5H−ジベンゾ[a,d]シクロヘプテニリ
デンフェニル基、非縮合多環基としてビフェニリル基、
ターフェニリル基、又は
2−、−CO−又は以下の2価基を表わす。)
エニル基、フリル基、ベンゾフラニル基、カルバゾリル
基などが挙げられる。また、Ar1、Ar2及びAr3で
示されるアリレン基としてはR7及びR8で示したアリー
ル基の2価基が挙げられ、同一であっても異なってもよ
い。上述のアリール基及びアリレン基は以下に示す基
(1)〜基(7)を置換基として有してもよい。また、
これら置換基は上記一般式中のR106、R107、R108と
同じ意味を有する。
基、シアノ基、ニトロ基。 (2)アルキル基。アルキル基としては、好ましくはC
1〜C12とりわけC1〜C18さらに好ましくはC1〜C4の
直鎖又は分岐鎖のアルキル基であり、これらのアルキル
基はさらにフッ素原子、水酸基、シアノ基、C1〜C4の
アルコキシ基、フェニル基、又はハロゲン原子、C1〜
C4のアルキル基若しくはC1〜C4のアルコキシ基で置
換されたフェニル基を含有していてもよい。具体的に
は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピ
ル基、t−ブチル基、s−ブチル基、n−ブチル基、i
−ブチル基、トリフルオロメチル基、2−ヒドロキシエ
チル基、2−シアノエチル基、2−エトキシエチル基、
2−メトキシエチル基、ベンジル基、4−クロロベンジ
ル基、4−メチルベンジル基、4−メトキシベンジル
基、4−フェニルベンジル基等が挙げられる。
コキシ基(−OR109)としては、R109が(2)で定義
したアルキル基を表わす。具体的には、メトキシ基、エ
トキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ基、t−
ブトキシ基、n−ブトキシ基、s−ブトキシ基、i−ブ
トキシ基、2−ヒドロキシエトキシ基、2−シアノエト
キシ基、ベンジルオキシ基、4−メチルベンジルオキシ
基、トリフルオロメトキシ基等が挙げられる。 (4)アリールオキシ基。アリールオキシ基としては、
アリール基としてフェニル基、ナフチル基を有するもの
が挙げられる。これは、C1〜C4のアルコキシ基、C1
〜C4のアルキル基又はハロゲン原子を置換基として含
有してもよい。具体的には、フェノキシ基、1−ナフチ
ルオキシ基、2−ナフチルオキシ基、4−メチルフェノ
キシ基、4−メトキシフェノキシ基、4−クロロフェノ
キシ基、6−メチル−2−ナフチルオキシ基等が挙げら
れる。
カプト基。置換メルカプト基又はアリールメルカプト基
としては、具体的にはメチルチオ基、エチルチオ基、フ
ェニルチオ基、p−メチルフェニルチオ基等が挙げられ
る。 (6)次式で表わされるアルキル置換アミノ基。
たアルキル基又はアリール基を表わす。アリール基とし
ては例えばフェニル基、ビフェニル基、又はナフチル基
が挙げられ、これらはC1〜C4のアルコキシ基、C1〜
C4のアルキル基又はハロゲン原子を置換基として含有
してもよい。またアリール基上の炭素原子と共同で環を
形成してもよい。このアルキル置換アミノ基としては具
体的には、ジエチルアミノ基、N−メチル−N−フェニ
ルアミノ基、N,N−ジフェニルアミノ基、N,N−ジ
(p−トリル)アミノ基、ジベンジルアミノ基、ピペリ
ジノ基、モルホリノ基、ユロリジル基等が挙げられる。
ジチオ基等のアルキレンジオキシ基又はアルキレンジチ
オ基等。
(C)のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物
をホスゲン法、エステル交換法等を用い重合するとき、
下記一般式(B)のジオール化合物を併用することによ
り主鎖中に導入される。この場合、製造されるポリカー
ボネート樹脂はランダム共重合体、又はブロック共重合
体となる。また、Xの構造部分は下記一般式(C)のト
リアリールアミノ基を有するジオール化合物と下記一般
式(B)から誘導されるビスクロロホーメートとの重合
反応によっても繰り返し単位中に導入される。この場
合、製造されるポリカーボネートは交互共重合体とな
る。
ものが挙げられる。
Ar4、Ar5、Ar6は同一又は異なるアリレン基を表
わす。X、k、j及びnは、一般式1の場合と同じであ
る。
が、その具体例としては以下のものを挙げることがで
き、同一であっても異なってもよい。芳香族炭化水素基
としては、フェニル基、縮合多環基としてナフチル基、
ピレニル基、2−フルオレニル基、9,9−ジメチル−
2−フルオレニル基、アズレニル基、アントリル基、ト
リフェニレニル基、クリセニル基、フルオレニリデンフ
ェニル基、5H−ジベンゾ[a,d]シクロヘプテニリ
デンフェニル基、非縮合多環基としてビフェニリル基、
ターフェニリル基などが挙げられる。複素環基として
は、チエニル基、ベンゾチエニル基、フリル基、ベンゾ
フラニル基、カルバゾリル基などが挙げられる。
アリレン基としてはR9及びR10で示したアリール基の
2価基が挙げられ、同一であっても異なってもよい。上
述のアリール基及びアリレン基は以下に示す基を置換基
として有してもよい。 (1)ハロゲン原子、トリフルオロメチル基、シアノ
基、ニトロ基。 (2)アルキル基。アルキル基としては、好ましくは、
C1〜C12とりわけC1〜C8、さらに好ましくはC1〜C
4の直鎖又は分岐鎖のアルキル基であり、これらのアル
キル基はさらにフッ素原子、水酸基、シアノ基、C1〜
C4のアルコキシ基、フェニル基、又はハロゲン原子、
C1〜C4のアルキル基若しくはC1〜C4のアルコキシ基
で置換されたフェニル基を含有してもよい。具体的に
は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピ
ル基、t−ブチル基、s−ブチル基、n−ブチル基、i
−ブチル基、トリフルオロメチル基、2−ヒドロキシエ
チル基、2−シアノエチル基、2−エトキシエチル基、
2−メトキシエチル基、ベンジル基、4−クロロベンジ
ル基、4−メチルベンジル基、4−メトキシベンジル
基、4−フェニルベンジル基等が挙げられる。
コキシ基(−OR112)としては、R112が上記(2)で
定義したアルキル基のものが挙げられ、具体的には、メ
トキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポ
キシ基、t−ブトキシ基、n−ブトキシ基、s−ブトキ
シ基、i−ブトキシ基、2−ヒドロキシエトキシ基、2
−シアノエトキシ基、ベンジルオキシ基、4−メチルベ
ンジルオキシ基、トリフルオロメトキシ基等が挙げられ
る。
基としては、アリール基としてフェニル基、ナフチル基
が挙げられる。これは、C1〜C4のアルコキシ基、C1
〜C4のアルキル基又はハロゲン原子を置換基として含
有してもよい。具体的には、フェノキシ基、1−ナフチ
ルオキシ基、2−ナフチルオキシ基、4−メチルフェノ
キシ基、4−メトキシフェノキシ基、4−クロロフェノ
キシ基、6−メチル−2−ナフチルオキシ基等が挙げら
れる。
カプト基。置換メルカプト基又はアリールメルカプト基
としては、具体的にはメチルチオ基、エチルチオ基、フ
ェニルチオ基、p−メチルフェニルチオ基等が挙げられ
る。
換アミノ基としては、アルキル基は(2)で定義したア
ルキル基を表わす。具体的には、ジメチルアミノ基、ジ
エチルアミノ基、N−メチル−N−プロピルアミノ基、
N,N−ジベンジルアミノ基等が挙げられる。 (7)アシル基;具体的にはアセチル基、プロピオニル
基、ブチリル基、マロニル基、ベンゾイル基等が挙げら
れる。
(D)のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物
をホスゲン法、エステル交換法等を用い重合するとき、
下記一般式(B)のジオール化合物を併用することによ
り主鎖中に導入される。この場合、製造されるポリカー
ボネート樹脂はランダム共重合体、又はブロック共重合
体となる。また、Xの構造部分は下記一般式(D)のト
リアリールアミノ基を有するジオール化合物と下記一般
式(B)から誘導されるビスクロロホーメートとの重合
反応によっても繰り返し単位中に導入される。この場
合、製造されるポリカーボネートは交互共重合体とな
る。
挙げられる。
Ar7、Ar8、Ar9は同一又は異なるアリレン基、p
は1〜5の整数を表わす。X、k、j及びnは、一般式
1の場合と同じである。
が、その具体例としては以下のものを挙げることがで
き、同一であっても異なってもよい。芳香族炭化水素基
としては、フェニル基、縮合多環基としてナフチル基、
ピレニル基、2−フルオレニル基、9,9−ジメチル−
2−フルオレニル基、アズレニル基、アントリル基、ト
リフェニレニル基、クリセニル基、フルオレニリデンフ
ェニル基、5H−ジベンゾ[a,d]シクロヘプテニリ
デンフェニル基、非縮合多環基としてビフェニリル基、
ターフェニリル基などが挙げられる。複素環基として
は、チエニル基、ベンゾチエニル基、フリル基、ベンゾ
フラニル基、カルバゾリル基などが挙げられる。
アリレン基としてはR11及びR12で示したアリール基の
2価基が挙げられ、同一であっても異なってもよい。上
述のアリール基及びアリレン基は以下に示す基を置換基
として有してもよい。 (1)ハロゲン原子、トリフルオロメチル基、シアノ
基、ニトロ基。 (2)アルキル基。アルキル基としては、好ましくは、
C1〜C12とりわけC1〜C8、さらに好ましくはC1〜C
4の直鎖又は分岐鎖のアルキル基であり、これらのアル
キル基はさらにフッ素原子、水酸基、シアノ基、C1〜
C4のアルコキシ基、フェニル基、又はハロゲン原子、
C1〜C4のアルキル基若しくはC1〜C4のアルコキシ基
で置換されたフェニル基を含有してもよい。具体的に
は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピ
ル基、t−ブチル基、s−ブチル基、n−ブチル基、i
−ブチル基、トリフルオロメチル基、2−ヒドロキシエ
チル基、2−シアノエチル基、2−エトキシエチル基、
2−メトキシエチル基、ベンジル基、4−クロロベンジ
ル基、4−メチルベンジル基、4−メトキシベンジル
基、4−フェニルベンジル基等が挙げられる。
コキシ基(−OR113)としては、R113が上記(2)で
定義したアルキル基のものが挙げられ、具体的には、メ
トキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポ
キシ基、t−ブトキシ基、n−ブトキシ基、s−ブトキ
シ基、i−ブトキシ基、2−ヒドロキシエトキシ基、2
−シアノエトキシ基、ベンジルオキシ基、4−メチルベ
ンジルオキシ基、トリフルオロメトキシ基等が挙げられ
る。 (4)アリールオキシ基。アリールオキシ基としては、
アリール基としてフェニル基、ナフチル基が挙げられ
る。これは、C1〜C4のアルコキシ基、C1〜C4のアル
キル基又はハロゲン原子を置換基として含有してもよ
い。具体的には、フェノキシ基、1−ナフチルオキシ
基、2−ナフチルオキシ基、4−メチルフェノキシ基、
4−メトキシフェノキシ基、4−クロロフェノキシ基、
6−メチル−2−ナフチルオキシ基等が挙げられる。
カプト基。置換メルカプト基又はアリールメルカプト基
としては、具体的にはメチルチオ基、エチルチオ基、フ
ェニルチオ基、p−メチルフェニルチオ基等が挙げられ
る。 (6)アルキル置換アミノ基。アルキル置換アミノ基と
しては、アルキル基が上記(2)で定義したアルキル基
のものが挙げられ、具体的には、ジメチルアミノ基、ジ
エチルアミノ基、N−メチル−N−プロピルアミノ基、
N,N−ジベンジルアミノ基等が挙げられる。 (7)アシル基。アシル基としては、具体的にはアセチ
ル基、プロピオニル基、ブチリル基、マロニル基、ベン
ゾイル基等が挙げられる。
(E)のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物
をホスゲン法、エステル交換法等を用い重合するとき、
下記一般式(B)のジオール化合物を併用することによ
り主鎖中に導入される。この場合、製造されるポリカー
ボネート樹脂はランダム共重合体、又はブロック共重合
体となる。また、Xの構造部分は下記一般式(E)のト
リアリールアミノ基を有するジオール化合物と下記一般
式(B)から誘導されるビスクロロホーメートとの重合
反応によっても繰り返し単位中に導入される。この場
合、製造されるポリカーボネートは交互共重合体とな
る。
挙げられる。
Ar10、Ar11、Ar12は同一又は異なるアリレン基、
X1、X2は置換若しくは無置換のエチレン基、又は置換
若しくは無置換のビニレン基を表わす。X、k、j及び
nは、一般式1の場合と同じである。
が、その具体例としては以下のものを挙げることがで
き、同一であっても異なってもよい。芳香族炭化水素基
としては、フェニル基、縮合多環基としてナフチル基、
ピレニル基、2−フルオレニル基、9,9−ジメチル−
2−フルオレニル基、アズレニル基、アントリル基、ト
リフェニレニル基、クリセニル基、フルオレニリデンフ
ェニル基、5H−ジベンゾ[a,d]シクロヘプテニリ
デンフェニル基、非縮合多環基としてビフェニリル基、
ターフェニリル基などが挙げられる。複素環基として
は、チエニル基、ベンゾチエニル基、フリル基、ベンゾ
フラニル基、カルバゾリル基などが挙げられる。
るアリレン基としてはR13及びR14で示したアリール基
の2価基が挙げられ、同一であっても異なってもよい。
上述のアリール基及びアリレン基は以下に示す基を置換
基として有してもよい。 (1)ハロゲン原子、トリフルオロメチル基、シアノ
基、ニトロ基。(2)アルキル基。アルキル基として
は、好ましくは、C1〜C12とりわけC1〜C8、さらに
好ましくはC1〜C4の直鎖又は分岐鎖のアルキル基であ
り、これらのアルキル基はさらにフッ素原子、水酸基、
シアノ基、C1〜C4のアルコキシ基、フェニル基、又は
ハロゲン原子、C1〜C4のアルキル基若しくはC1〜C4
のアルコキシ基で置換されたフェニル基を含有してもよ
い。具体的には、メチル基、エチル基、n−プロピル
基、i−プロピル基、t−ブチル基、s−ブチル基、n
−ブチル基、i−ブチル基、トリフルオロメチル基、2
−ヒドロキシエチル基、2−シアノエチル基、2−エト
キシエチル基、2−メトキシエチル基、ベンジル基、4
−クロロベンジル基、4−メチルベンジル基、4−メト
キシベンジル基、4−フェニルベンジル基等が挙げられ
る。
コキシ基(−OR114)としては、R114が上記(2)で
定義したアルキル基のものが挙げられ、具体的には、メ
トキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポ
キシ基、t−ブトキシ基、n−ブトキシ基、s−ブトキ
シ基、i−ブトキシ基、2−ヒドロキシエトキシ基、2
−シアノエトキシ基、ベンジルオキシ基、4−メチルベ
ンジルオキシ基、トリフルオロメトキシ基等が挙げられ
る。
基としては、アリール基としてフェニル基、ナフチル基
を有するものが挙げられる。これは、C1〜C4のアルコ
キシ基、C1〜C4のアルキル基又はハロゲン原子を置換
基として含有してもよい。具体的には、フェノキシ基、
1−ナフチルオキシ基、2−ナフチルオキシ基、4−メ
チルフェノキシ基、4−メトキシフェノキシ基、4−ク
ロロフェノキシ基、6−メチル−2−ナフチルオキシ基
等が挙げられる。
カプト基。置換メルカプト基又はアリールメルカプト基
としては、具体的にはメチルチオ基、エチルチオ基、フ
ェニルチオ基、p−メチルフェニルチオ基等が挙げられ
る。
換アミノ基としては、アルキル基が上記(2)で定義し
たアルキル基のものが挙げられ、具体的には、ジメチル
アミノ基、ジエチルアミノ基、N−メチル−N−プロピ
ルアミノ基、N,N−ジベンジルアミノ基等が挙げられ
る。 (7)アシル基。アシル基としては、具体的にはアセチ
ル基、プロピオニル基、ブチリル基、マロニル基、ベン
ゾイル基等が挙げられる。
置換のエチレン基、置換若しくは無置換のビニレン基を
表わし、この置換基としては、シアノ基、ハロゲン原
子、ニトロ基、上記R13、R14のアリール基、上記
(2)のアルキル基が挙げられる。
(F)のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物
をホスゲン法、エステル交換法等を用い重合するとき、
下記一般式(B)のジオール化合物を併用することによ
り主鎖中に導入される。この場合、製造されるポリカー
ボネート樹脂はランダム共重合体、又はブロック共重合
体となる。また、Xの構造部分は下記一般式(F)のト
リアリールアミノ基を有するジオール化合物と下記一般
式(B)から誘導されるビスクロロホーメートとの重合
反応によっても繰り返し単位中に導入される。この場
合、製造されるポリカーボネートは交互共重合体とな
る。
挙げられる。
くは無置換のアリール基、Ar13、Ar14、Ar15、A
r16は同一又は異なるアリレン基、Y1、Y2、Y3は単
結合、置換若しくは無置換のアルキレン基、置換若しく
は無置換のシクロアルキレン基、置換若しくは無置換の
アルキレンエーテル基、酸素原子、硫黄原子、ビニレン
基を表わし同一であっても異なってもよい。X、k、j
及びnは、一般式1の場合と同じである。
ル基を表わすが、その具体例としては以下のものを挙げ
ることができ、同一であっても異なってもよい。
縮合多環基としてナフチル基、ピレニル基、2−フルオ
レニル基、9,9−ジメチル−2−フルオレニル基、ア
ズレニル基、アントリル基、トリフェニレニル基、クリ
セニル基、フルオレニリデンフェニル基、5H−ジベン
ゾ[a,d]シクロヘプテニリデンフェニル基、非縮合
多環基としてビフェニリル基、ターフェニリル基などが
挙げられる。複素環基としては、チエニル基、ベンゾチ
エニル基、フリル基、ベンゾフラニル基、カルバゾリル
基などが挙げられる。
で示されるアリレン基としてはR15、R16、R17、及び
R18で示した上記のアリール基の2価基が挙げられ、同
一であっても異なってもよい。
示す基を置換基として有してもよい。 (1)ハロゲン原子、トリフルオロメチル基、シアノ
基、ニトロ基。 (2)アルキル基。アルキル基としては、好ましくは、
C1〜C12とりわけC1〜C8、さらに好ましくはC1〜C
4の直鎖又は分岐鎖のアルキル基であり、これらのアル
キル基はさらにフッ素原子、水酸基、シアノ基、C1〜
C4のアルコキシ基、フェニル基、又はハロゲン原子、
C1〜C4のアルキル基若しくはC1〜C4のアルコキシ基
で置換されたフェニル基を含有してもよい。具体的に
は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピ
ル基、t−ブチル基、s−ブチル基、n−ブチル基、i
−ブチル基、トリフルオロメチル基、2−ヒドロキシエ
チル基、2−シアノエチル基、2−エトキシエチル基、
2−メトキシエチル基、ベンジル基、4−クロロベンジ
ル基、4−メチルベンジル基、4−メトキシベンジル
基、4−フェニルベンジル基等が挙げられる。
コキシ基(−OR115)としては、R115が上記(2)で
定義したアルキル基のものが挙げられ、具体的には、メ
トキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポ
キシ基、t−ブトキシ基、n−ブトキシ基、s−ブトキ
シ基、i−ブトキシ基、2−ヒドロキシエトキシ基、2
−シアノエトキシ基、ベンジルオキシ基、4−メチルベ
ンジルオキシ基、トリフルオロメトキシ基等が挙げられ
る。
基としては、アリール基としてフェニル基、ナフチル基
が挙げられる。これは、C1〜C4のアルコキシ基、C1
〜C4のアルキル基又はハロゲン原子を置換基として含
有してもよい。具体的には、フェノキシ基、1−ナフチ
ルオキシ基、2−ナフチルオキシ基、4−メチルフェノ
キシ基、4−メトキシフェノキシ基、4−クロロフェノ
キシ基、6−メチル−2−ナフチルオキシ基等が挙げら
れる。
置換若しくは無置換のアルキレン基、置換若しくは無置
換のシクロアルキレン基、置換若しくは無置換のアルキ
レンエーテル基、酸素原子、硫黄原子、ビニレン基を表
わし、同一であっても異なっていてもよい。
示したアルキル基より誘導される2価基が挙げられ、具
体的には、メチレン基、エチレン基、1,3−プロピレ
ン基、1,4−ブチレン基、2−メチル−1,3−プロ
ピレン基、ジフルオロメチレン基、ヒドロキシエチレン
基、シアノエチレン基、メトキシエチレン基、フェニル
メチレン基、4−メチルフェニルメチレン基、2,2−
プロピレン基、2,2−ブチレン基、ジフェニルメチレ
ン基等を挙げることができる。
シクロペンチレン基、1,1−シクロヘキシレン基、
1,1−シクロオクチレン基等を挙げることができる。
レンエーテル基、ジエチレンエーテル基、エチレンメチ
レンエーテル基、ビス(トリエチレン)エーテル基、ポ
リテトラメチレンエーテル基等が挙げられる。
(G)のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物
をホスゲン法、エステル交換法等を用い重合するとき、
下記一般式(B)のジオール化合物を併用することによ
り主鎖中に導入される。この場合、製造されるポリカー
ボネート樹脂はランダム共重合体、又はブロック共重合
体となる。また、Xの構造部分は下記一般式(G)のト
リアリールアミノ基を有するジオール化合物と下記一般
式(B)から誘導されるビスクロロホーメートとの重合
反応によっても繰り返し単位中に導入される。この場
合、製造されるポリカーボネートは交互共重合体とな
る。
挙げられる。
リール基を表わし、R19とR20は環を形成していてもよ
い。Ar17、Ar18、Ar19は同一又は異なるアリレン
基を表わす。X、k、j及びnは、一般式1の場合と同
じである。
が、その具体例としては以下のものを挙げることがで
き、同一であっても異なってもよい。
縮合多環基としてナフチル基、ピレニル基、2−フルオ
レニル基、9,9−ジメチル−2−フルオレニル基、ア
ズレニル基、アントリル基、トリフェニレニル基、クリ
セニル基、フルオレニリデンフェニル基、5H−ジベン
ゾ[a,d]シクロヘプテニリデンフェニル基、非縮合
多環基としてビフェニリル基、ターフェニリル基などが
挙げられる。複素環基としては、チエニル基、ベンゾチ
エニル基、フリル基、ベンゾフラニル基、カルバゾリル
基などが挙げられる。
−フルオリニデン、5H−ジベンゾ[a,d]シクロヘ
ブテニリデンなどが挙げられる。また、Ar17、Ar18
及びAr19で示されるアリレン基としてはR19及びR20
で示したアリール基の2価基が挙げられ、同一であって
も異なってもよい。
示す基を置換基として有してもよい。 (1)ハロゲン原子、トリフルオロメチル基、シアノ
基、ニトロ基。 (2)アルキル基。アルキル基としては、好ましくは、
C1〜C12とりわけC1〜C8、さらに好ましくはC1〜C
4の直鎖又は分岐鎖のアルキル基であり、これらのアル
キル基はさらにフッ素原子、水酸基、シアノ基、C1〜
C4のアルコキシ基、フェニル基、又はハロゲン原子、
C1〜C4のアルキル基若しくはC1〜C4のアルコキシ基
で置換されたフェニル基を含有してもよい。具体的に
は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピ
ル基、t−ブチル基、s−ブチル基、n−ブチル基、i
−ブチル基、トリフルオロメチル基、2−ヒドロキシエ
チル基、2−シアノエチル基、2−エトキシエチル基、
2−メトキシエチル基、ベンジル基、4−クロロベンジ
ル基、4−メチルベンジル基、4−メトキシベンジル
基、4−フェニルベンジル基等が挙げられる。
コキシ基(−OR116)としては、R116が上記(2)で
定義したアルキル基のものが挙げられ、具体的には、メ
トキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポ
キシ基、t−ブトキシ基、n−ブトキシ基、s−ブトキ
シ基、i−ブトキシ基、2−ヒドロキシエトキシ基、2
−シアノエトキシ基、ベンジルオキシ基、4−メチルベ
ンジルオキシ基、トリフルオロメトキシ基等が挙げられ
る。
基としては、アリール基としてフェニル基、ナフチル基
を有するものが挙げられる。これは、C1〜C4のアルコ
キシ基、C1〜C4のアルキル基又はハロゲン原子を置換
基として含有してもよい。具体的には、フェノキシ基、
1−ナフチルオキシ基、2−ナフチルオキシ基、4−メ
チルフェノキシ基、4−メトキシフェノキシ基、4−ク
ロロフェノキシ基、6−メチル−2−ナフチルオキシ基
等が挙げられる。
カプト基。置換メルカプト基又はアリールメルカプト基
としては、具体的にはメチルチオ基、エチルチオ基、フ
ェニルチオ基、p−メチルフェニルチオ基等が挙げられ
る。 (6)アルキル置換アミノ基。アルキル置換アミノ基と
しては、アルキル基が上記(2)で定義したアルキル基
のものが挙げられ、具体的には、ジメチルアミノ基、ジ
エチルアミノ基、N−メチル−N−プロピルアミノ基、
N,N−ジベンジルアミノ基等が挙げられる。 (7)アシル基。アシル基としては、具体的にはアセチ
ル基、プロピオニル基、ブチリル基、マロニル基、ベン
ゾイル基等が挙げられる。
リアリールアミノ基を有するジオール化合物をホスゲン
法、エステル交換法等を用い重合するとき、下記一般式
(B)のジオール化合物を併用することにより主鎖中に
導入される。この場合、製造されるポリカーボネート樹
脂はランダム共重合体、又はブロック共重合体となる。
また、Xの構造部分は下記一般式(H)のトリアリール
アミノ基を有するジオール化合物と下記一般式(B)か
ら誘導されるビスクロロホーメートとの重合反応によっ
ても繰り返し単位中に導入される。この場合、製造され
るポリカーボネートは交互共重合体となる。
挙げられる。
r20、Ar21、Ar22、Ar23は同一又は異なるアリレ
ン基を表わす。X、k、j及びnは、一般式1の場合と
同じである。
の具体例としては以下のものを挙げることができ、同一
であっても異なってもよい。
縮合多環基としてナフチル基、ピレニル基、2−フルオ
レニル基、9,9−ジメチル−2−フルオレニル基、ア
ズレニル基、アントリル基、トリフェニレニル基、クリ
セニル基、フルオレニリデンフェニル基、5H−ジベン
ゾ[a,d]シクロヘプテニリデンフェニル基、非縮合
多環基としてビフェニリル基、ターフェニリル基などが
挙げられる。複素環基としては、チエニル基、ベンゾチ
エニル基、フリル基、ベンゾフラニル基、カルバゾリル
基などが挙げられる。
で示されるアリレン基としてはR21で示したアリール基
の2価基が挙げられ、同一であっても異なってもよい。
上述のアリール基及びアリレン基は以下に示す基を置換
基として有してもよい。 (1)ハロゲン原子、トリフルオロメチル基、シアノ
基、ニトロ基。
好ましくは、C1〜C12とりわけC1〜C8、さらに好ま
しくはC1〜C4の直鎖又は分岐鎖のアルキル基であり、
これらのアルキル基はさらにフッ素原子、水酸基、シア
ノ基、C1〜C4のアルコキシ基、フェニル基、又はハロ
ゲン原子、C1〜C4のアルキル基若しくはC1〜C4のア
ルコキシ基で置換されたフェニル基を含有してもよい。
具体的には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i
−プロピル基、t−ブチル基、s−ブチル基、n−ブチ
ル基、i−ブチル基、トリフルオロメチル基、2−ヒド
ロキシエチル基、2−シアノエチル基、2−エトキシエ
チル基、2−メトキシエチル基、ベンジル基、4−クロ
ロベンジル基、4−メチルベンジル基、4−メトキシベ
ンジル基、4−フェニルベンジル基等が挙げられる。
コキシ基(−OR117)としては、R117が上記(2)で
定義したアルキル基のものが挙げられ、具体的には、メ
トキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポ
キシ基、t−ブトキシ基、n−ブトキシ基、s−ブトキ
シ基、i−ブトキシ基、2−ヒドロキシエトキシ基、2
−シアノエトキシ基、ベンジルオキシ基、4−メチルベ
ンジルオキシ基、トリフルオロメトキシ基等が挙げられ
る。
基としては、アリール基としてフェニル基、ナフチル基
を有するものが挙げられる。これは、C1〜C4のアルコ
キシ基、C1〜C4のアルキル基又はハロゲン原子を置換
基として含有してもよい。具体的には、フェノキシ基、
1−ナフチルオキシ基、2−ナフチルオキシ基、4−メ
チルフェノキシ基、4−メトキシフェノキシ基、4−ク
ロロフェノキシ基、6−メチル−2−ナフチルオキシ基
等が挙げられる。
カプト基。置換メルカプト基又はアリールメルカプト基
としては、具体的にはメチルチオ基、エチルチオ基、フ
ェニルチオ基、p−メチルフェニルチオ基等が挙げられ
る。
換アミノ基としては、アルキル基が上記(2)で定義し
たアルキル基のものを表わす。具体的には、ジメチルア
ミノ基、ジエチルアミノ基、N−メチル−N−プロピル
アミノ基、N,N−ジベンジルアミノ基等が挙げられ
る。 (7)アシル基。アシル基としては、具体的にはアセチ
ル基、プロピオニル基、ブチリル基、マロニル基、ベン
ゾイル基等が挙げられる。
リアリールアミノ基を有するジオール化合物をホスゲン
法、エステル交換法等を用い重合するとき、下記一般式
(B)のジオール化合物を併用することにより主鎖中に
導入される。この場合、製造されるポリカーボネート樹
脂はランダム共重合体、又はブロック共重合体となる。
また、この構造部分Xは下記一般式(J)のトリアリー
ルアミノ基を有するジオール化合物と下記一般式(B)
から誘導されるビスクロロホーメートとの重合反応によ
っても繰り返し単位中に導入される。この場合、製造さ
れるポリカーボネートは交互共重合体となる。
挙げられる。
アリール基、Ar24、Ar25、Ar26、Ar27、Ar28
は同一又は異なるアリレン基を表わす。X、k、j及び
nは、一般式1の場合と同じである。
ル基を表わすが、その具体例としては以下のものを挙げ
ることができ、同一であっても異なってもよい。
縮合多環基としてナフチル基、ピレニル基、2−フルオ
レニル基、9,9−ジメチル−2−フルオレニル基、ア
ズレニル基、アントリル基、トリフェニレニル基、クリ
セニル基、フルオレニリデンフェニル基、5H−ジベン
ゾ[a,d]シクロヘプテニリデンフェニル基、非縮合
多環基としてビフェニリル基、ターフェニリル基などが
挙げられる。複素環基としては、チエニル基、ベンゾチ
エニル基、フリル基、ベンゾフラニル基、カルバゾリル
基などが挙げられる。
及びAr28で示されるアリレン基としては、R22、
R23、R24、及びR25で示したアリール基の2価基が挙
げられ、同一であっても異なってもよい。上述のアリー
ル基及びアリレン基は以下に示す基を置換基として有し
てもよい。
基、シアノ基、ニトロ基。 (2)アルキル基。アルキル基としては、好ましくは、
C1〜C12とりわけC1〜C8、さらに好ましくはC1〜C
4の直鎖又は分岐鎖のアルキル基であり、これらのアル
キル基はさらにフッ素原子、水酸基、シアノ基、C1〜
C4のアルコキシ基、フェニル基、又はハロゲン原子、
C1〜C4のアルキル基若しくはC1〜C4のアルコキシ基
で置換されたフェニル基を含有してもよい。具体的に
は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピ
ル基、t−ブチル基、s−ブチル基、n−ブチル基、i
−ブチル基、トリフルオロメチル基、2−ヒドロキシエ
チル基、2−シアノエチル基、2−エトキシエチル基、
2−メトキシエチル基、ベンジル基、4−クロロベンジ
ル基、4−メチルベンジル基、4−メトキシベンジル
基、4−フェニルベンジル基等が挙げられる。
コキシ基(−OR118)としては、R118が上記(2)で
定義したアルキル基のものが挙げられ、具体的には、メ
トキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポ
キシ基、t−ブトキシ基、n−ブトキシ基、s−ブトキ
シ基、i−ブトキシ基、2−ヒドロキシエトキシ基、2
−シアノエトキシ基、ベンジルオキシ基、4−メチルベ
ンジルオキシ基、トリフルオロメトキシ基等が挙げられ
る。
基としては、アリール基としてフェニル基、ナフチル基
を有するものが挙げられる。これは、C1〜C4のアルコ
キシ基、C1〜C4のアルキル基又はハロゲン原子を置換
基として含有してもよい。具体的には、フェノキシ基、
1−ナフチルオキシ基、2−ナフチルオキシ基、4−メ
チルフェノキシ基、4−メトキシフェノキシ基、4−ク
ロロフェノキシ基、6−メチル−2−ナフチルオキシ基
等が挙げられる。
カプト基。置換メルカプト基又はアリールメルカプト基
としては、具体的にはメチルチオ基、エチルチオ基、フ
ェニルチオ基、p−メチルフェニルチオ基等が挙げられ
る。
換アミノ基としては、アルキル基が上記(2)で定義し
たアルキル基のものが挙げられ、具体的には、ジメチル
アミノ基、ジエチルアミノ基、N−メチル−N−プロピ
ルアミノ基、N,N−ジベンジルアミノ基等が挙げられ
る。 (7)アシル基。アシル基としては、具体的にはアセチ
ル基、プロピオニル基、ブチリル基、マロニル基、ベン
ゾイル基等が挙げられる。
(L)のトリアリールアミノ基を有するジオール化合物
をホスゲン法、エステル交換法等を用い重合するとき、
下記一般式(B)のジオール化合物を併用することによ
り主鎖中に導入される。この場合、製造されるポリカー
ボネート樹脂はランダム共重合体、又はブロック共重合
体となる。また、この構造部分Xは下記一般式(L)の
トリアリールアミノ基を有するジオール化合物と下記一
般式(B)から誘導されるビスクロロホーメートとの重
合反応によっても繰り返し単位中に導入される。この場
合、製造されるポリカーボネートは交互共重合体とな
る。
挙げられる。
Ar29、Ar30、Ar31は同一又は異なるアリレン基を
表わす。X、k、j及びnは、一般式1の場合と同じで
ある。
が、その具体例としては以下のものを挙げることがで
き、同一であっても異なってもよい。
縮合多環基としてナフチル基、ピレニル基、2−フルオ
レニル基、9,9−ジメチル−2−フルオレニル基、ア
ズレニル基、アントリル基、トリフェニレニル基、クリ
セニル基、フルオレニリデンフェニル基、5H−ジベン
ゾ[a,d]シクロヘプテニリデンフェニル基、非縮合
多環基としてビフェニリル基、ターフェニリル基などが
挙げられる。複素環基としては、チエニル基、ベンゾチ
エニル基、フリル基、ベンゾフラニル基、カルバゾリル
基などが挙げられる。
れるアリレン基としては、R26及びR27で示したアリー
ル基の2価基が挙げられ、同一であっても異なってもよ
い。上述のアリール基及びアリレン基は以下に示す基を
置換基として有してもよい。
基、シアノ基、ニトロ基。 (2)アルキル基。アルキル基としては、好ましくは、
C1〜C12とりわけC1〜C8、さらに好ましくはC1〜C
4の直鎖又は分岐鎖のアルキル基であり、これらのアル
キル基はさらにフッ素原子、水酸基、シアノ基、C1〜
C4のアルコキシ基、フェニル基、又はハロゲン原子、
C1〜C4のアルキル基若しくはC1〜C4のアルコキシ基
で置換されたフェニル基を含有してもよい。具体的に
は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピ
ル基、t−ブチル基、s−ブチル基、n−ブチル基、i
−ブチル基、トリフルオロメチル基、2−ヒドロキシエ
チル基、2−シアノエチル基、2−エトキシエチル基、
2−メトキシエチル基、ベンジル基、4−クロロベンジ
ル基、4−メチルベンジル基、4−メトキシベンジル
基、4−フェニルベンジル基等が挙げられる。
コキシ基(−OR119)としては、R119が上記(2)で
定義したアルキル基のものが挙げられ、具体的には、メ
トキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポ
キシ基、t−ブトキシ基、n−ブトキシ基、s−ブトキ
シ基、i−ブトキシ基、2−ヒドロキシエトキシ基、2
−シアノエトキシ基、ベンジルオキシ基、4−メチルベ
ンジルオキシ基、トリフルオロメトキシ基等が挙げられ
る。
基としては、アリール基としてフェニル基、ナフチル基
を有するものが挙げられる。これは、C1〜C4のアルコ
キシ基、C1〜C4のアルキル基又はハロゲン原子を置換
基として含有してもよい。具体的には、フェノキシ基、
1−ナフチルオキシ基、2−ナフチルオキシ基、4−メ
チルフェノキシ基、4−メトキシフェノキシ基、4−ク
ロロフェノキシ基、6−メチル−2−ナフチルオキシ基
等が挙げられる。
カプト基。置換メルカプト基又はアリールメルカプト基
としては、具体的にはメチルチオ基、エチルチオ基、フ
ェニルチオ基、p−メチルフェニルチオ基等が挙げられ
る。 (6)アルキル置換アミノ基。アルキル置換アミノ基と
しては、アルキル基が上記(2)で定義したアルキル基
のものが挙げられ、具体的には、ジメチルアミノ基、ジ
エチルアミノ基、N−メチル−N−プロピルアミノ基、
N,N−ジベンジルアミノ基等が挙げられる。 (7)アシル基。アシル基としては、具体的にはアセチ
ル基、プロピオニル基、ブチリル基、マロニル基、ベン
ゾイル基等が挙げられる。
リアリールアミノ基を有するジオール化合物をホスゲン
法、エステル交換法等を用い重合するとき、下記一般式
(B)のジオール化合物を併用することにより主鎖中に
導入される。この場合、製造されるポリカーボネート樹
脂はランダム共重合体、又はブロック共重合体となる。
また、この構造部分Xは下記一般式(M)のトリアリー
ルアミノ基を有するジオール化合物と下記一般式(B)
から誘導されるビスクロロホーメートとの重合反応によ
っても繰り返し単位中に導入される。この場合、製造さ
れるポリカーボネートは交互共重合体となる。
挙げられる。
1010Ω以下の導電性を示すもの、例えばアルミニウ
ム、ニッケル、クロム、ニクロム、銅、銀、金、白金、
鉄などの金属、酸化スズ、酸化インジウムなどの酸化物
を蒸着又はスパッタリングによりフィルム状若しくは円
筒状のプラスチック、紙等に被覆したもの、或るいはア
ルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ステンレス
などの板及びそれらをD.I.、I.I.、押出し、引
き抜きなどの工法で素管化後、切削、超仕上げ、研磨な
どで表面処理した管などを使用することができる。
でも積層型でもよいが、ここでは説明の都合上、まず積
層型について述べる。はじめに、電荷発生層(31)に
ついて説明する。電荷発生層(21)は、電荷発生物質
を主成分とする層で、必要に応じてバインダー樹脂を用
いることもある。電荷発生物質としては、無機系材料と
有機系材料を用いることができる。無機系材料には、結
晶セレン、アモルファス・セレン、セレン−テルル、セ
レン−テルル−ハロゲン、セレン−ヒ素化合物や、アモ
ルファス・シリコン等が挙げられる。アモルファス・シ
リコンにおいては、ダングリングボンドを水素原子、ハ
ロゲン原子でターミネートしたものや、ホウ素原子、リ
ン原子等をドープしたものが良好に用いられる。
用いることができる。例えば、金属フタロシアニン、無
金属フタロシアニンなどのフタロシアニン系顔料、アズ
レニウム塩顔料、スクエアリック酸メチン顔料、カルバ
ゾール骨格を有するアゾ顔料、トリフェニルアミン骨格
を有するアゾ顔料、ジフェニルアミン骨格を有するアゾ
顔料、ジベンゾチオフェン骨格を有するアゾ顔料、フル
オレノン骨格を有するアゾ顔料、オキサジアゾール骨格
を有するアゾ顔料、ビススチルベン骨格を有するアゾ顔
料、ジスチリルオキサジアゾール骨格を有するアゾ顔
料、ジスチリルカルバゾール骨格を有するアゾ顔料、ペ
リレン系顔料、アントラキノン系又は多環キノン系顔
料、キノンイミン系顔料、ジフェニルメタン及びトリフ
ェニルメタン系顔料、ベンゾキノン及びナフトキノン系
顔料、シアニン及びアゾメチン系顔料、インジゴイド系
顔料、ビスベンズイミダゾール系顔料などが挙げられ
る。これらの電荷発生物質は、単独又は2種以上の混合
物として用いることができる。
れるバインダー樹脂としては、ポリアミド、ポリウレタ
ン、エポキシ樹脂、ポリケトン、ポリカーボネート、シ
リコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、
ポリビニルホルマール、ポリビニルケトン、ポリスチレ
ン、ポリ−N−ビニルカルバゾール、ポリアクリルアミ
ドなどが用いられる。これらのバインダー樹脂は、単独
又は2種以上の混合物として用いることができる。ま
た、電荷発生層のバインダー樹脂として上述のバインダ
ー樹脂の他に、先に記した一般式1〜10の高分子電荷
輸送物質が良好に用いられるが、その他の高分子電荷輸
送物質として以下のものが挙げられる。 (a)主鎖及び/又は側鎖にカルバゾール環を有する重
合体 例えば、ポリ−N−ビニルカルバゾールの重合体、特開
昭50−82056号公報開示のN−アクリルアミドメ
チルカルバゾールの重合体、特開昭54−9632号公
報記載のハロゲン化ポリ−N−ビニルカルバゾール、特
開昭54−11737号公報記載のポリ−N−アクリル
アミドメチルカルバゾール及びポリ−N−アクリルアミ
ドメチルカルバモイルアルキルカルバゾール、特開平4
−183719号公報に記載のカルバゾール構造を有す
る特定のジヒドロキシ化合物即ちビス[N−ヒドロキシ
アリール(又は−ヒドロキシヘテロ)−N−アリール]
アミノ置換カルバゾールを或いはこれとビスフェノール
化合物とを炭酸エステル形成性化合物と反応させること
により得られるカルバゾール系ポリカーボネート、化合
物等が例示される。 (b)主鎖及び/又は側鎖にヒドラゾン構造を有する重
合体 例えば、特開昭57−78402号公報記載の、クロル
メチル化ポリスチレンと4−ヒドロキシベンジリデンベ
ンジルフェニルヒドラゾンとの脱塩酸縮合により生成さ
れるヒドラゾン構造を有するポリスチレン、特開平3−
50555号公報に記載のポリ(4−ホルミルスチレ
ン)と1,1−ジアリールヒドラジンとの脱水縮合によ
り生成される4−ヒドラゾン側鎖構造を有するポリスチ
レン化合物等が例示される。 (c)ポリシリレン重合体 例えば、特開昭63−285552号公報記載のポリ
(メチルフェニルシリレン)、ポリ(n−プロピルメチ
ルシリレン)−1−メチルフェニルシリレン又はポリ
(n−プロピルメチルシリレン)、特開平5−1949
7号公報記載の−(Si(R1)(R2))−、又は
R3、R4はH、ハロゲン、エーテル基、置換アルキル基
等)の化合物等が例示される。 (d)主鎖及び/又は側鎖に第3級アミン構造を有する
重合体 例えば、N,N−ビス(4−メチルフェニル)−4−ア
ミノポリスチレン、特開平1−13061号公報、及び
特開平1−19049号公報記載の一般式
4,7−ジイル基、フルオレニン基、フェニレン基、ピ
レンジイル基、4,4’−ビフェニレン基等の2価の不
飽和環式基、R及びR’は個々に−CH2−、−(CH2)
2−、−(CH2)3−及び−(CH2)4−、R”は−CO−
又は−CO−O−C6H4−Y−C6H4−O−CO−(Y
は−O−、−CH2−、−S−、−C(Me)2−等)、m
は0又は1、nは5〜5000を表わす。)、特開平1
−1728号公報記載のR-[O-A-O-CH2-CH(OR)-CH2-O-B
-O-CH2-CH(OR)-CH2]m−(RはH、-Me、-Et、mは4〜1
000、Aは−Ar−N(Ar')−[Z]−[N(Ar')−
Ar]n−(Zはカルバゾール−4,7−ジイル基、フ
ルオニレン基、フェニレン基、ピレンジイル基、4,
4’−ビフェニレン基等の2価の不飽和環式基、Ar、
Ar’はアリール基)、BはAと同じ意味か又は−Ar
−V−Ar(Vは−CH2−、−O−、−S−、−C(M
e)2−等)を表わす。)を有するアリールアミン含有ポ
リヒドロキシエーテル樹脂、特開平5−66598号公
報記載の
〜1)の構造を有する(メタ)アクリル酸エステルの
(共)重合体、特開平5−40350号公報に記載の、
構造単位
r1、Ar2、Ar3は2価の芳香族残基、lは0以上の
整数、mは1以上の整数、nは2以上の整数、pは3〜
6の整数)を有する化合物等が例示される。 (e)その他の重合体 例えば、ニトロピレンのホルムアルデヒド縮重合体、特
開昭51−73888号公報記載の、6−ビニルインド
ロ[2,3−b]キノキサリン誘導体の重合物、特開昭
56−150749号公報に記載の、1,1−ビス(4
−ジベンジルアミノフェニル)プロパンのホルムアルデ
ヒド縮合樹脂化合物等が例示される。
重合体は、上記重合体だけでなく、公知単量体の共重合
体や、ブロック重合体、グラフト重合体、スターポリマ
ーや、又、例えば特開平3−109406号公報に開示
されているような、
である。更に必要に応じて低分子電荷輸送物質を添加し
てもよい。
荷輸送物質には、正孔輸送物質と電子輸送物質とがあ
る。
ル、ブロムアニル、テトラシアノエチレン、テトラシア
ノキノジメタン、2,4,7−トリニトロ−9−フルオ
レノン、2,4,5,7−テトラニトロ−9−フルオレ
ノン、2,4,5,7−テトラニトロキサントン、2,
4,8−トリニトロチオキサントン、2,6,8−トリ
ニトロ−4H−インデノ[1,2−b]チオフェン−4
オン、1,3,7−トリニトロジベンゾチオフェン−
5,5−ジオキサイドなどの電子受容性物質が挙げられ
る。これらの電子輸送物質は、単独又は2種以上の混合
物として用いることができる。
電子供与性物質が挙げられ、良好に用いられる。例え
ば、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イ
ミダゾール誘導体、トリフェニルアミン誘導体、9−
(p−ジエチルアミノスチリルアントラセン)、1,1
−ビス−(4−ジベンジルアミノフェニル)プロパン、
スチリルアントラセン、スチリルピラゾリン、フェニル
ヒドラゾン類、α−フェニルスチルベン誘導体、チアゾ
ール誘導体、トリアゾール誘導体、フェナジン誘導体、
アクリジン誘導体、ベンゾフラン誘導体、ベンズイミダ
ゾール誘導体、チオフェン誘導体などが挙げられる。こ
れらの正孔輸送物質は、単独又は2種以上の混合物とし
て用いることができる。
真空薄膜作製法と溶液分散系からのキャスティング法と
が大きく挙げられる。前者の方法には、真空蒸着法、グ
ロー放電分解法、イオンプレーティング法、スパッタリ
ング法、反応性スパッタリング法、CVD法等が用いら
れ、上述した無機系材料、有機系材料が良好に形成でき
る。
荷発生層を設けるには、上述した無機系若しくは有機系
電荷発生物質を必要ならばバインダー樹脂と共にテトラ
ヒドロフラン、シクロヘキサノン、ジオキサン、ジクロ
ロエタン、ブタノン等の溶媒を用いてボールミル、アト
ライター、サンドミル等により分散し、分散液を適度に
希釈して塗布することにより、形成できる。塗布は、浸
漬塗工法やスプレーコート、ビードコート法などを用い
て行なうことができる。以上のようにして設けられる電
荷発生層の膜厚は、0.01〜5μm程度が適当であ
り、好ましくは0.05〜2μmである。
る。電荷輸送層(33)は、高分子電荷輸送物質を主成
分とする層であり、高分子電荷輸送物質を適当な溶剤に
溶解ないし分散し、これを塗布、乾燥することにより形
成できる。高分子電荷輸送物質は3×105V/cmの
電界下で1×10-5cm2/V・sec以上の移動度を
有する高分子電荷輸送物質ならば、いずれの公知材料を
用いることができるが、主鎖及び/又は側鎖にトリアリ
ールアミン構造を有するポリカーボネートが有効に使用
される。前記一般式1〜10の高分子電荷輸送物質が特
に良好に使用される。また、必要により適当なバインダ
ー樹脂、低分子電荷輸送物質、可塑剤やレベリング剤を
添加することもできる。
ー樹脂としては、ポリカーボネート(ビスフェノールA
タイプ、ビスフェノールZタイプ)、ポリエステル、メ
タクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン、塩化ビニ
ル、酢酸ビニル、ポリスチレン、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリウレタン、ポリ塩化ビニリデン、アルキ
ッド樹脂、シリコン樹脂、ポリビニルカルバゾール、ポ
リビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリアク
リレート、ポリアクリルアミド、フェノキシ樹脂などが
用いられる。これらのバインダーは、単独又は2種以上
の混合物として用いることができる。
荷輸送物質は、電荷発生層(31)の説明において記載
したものと同じものを用いることができる。電荷輸送層
(33)の膜厚は、5〜100μm程度が適当であり、
好ましくは、10〜40μm程度が適当である。また、
本発明において電荷輸送層(33)中に可塑剤やレベリ
ング剤を添加してもよい。
オクチルフタレート等の一般の樹脂の可塑剤として使用
されているものがそのまま使用でき、その使用量は、バ
インダー樹脂100重量部に対して0〜30重量部程度
が適当である。レベリング剤としては、ジメチルシリコ
ーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル等のシリ
コーンオイル類や、側鎖にパーフルオロアルキル基を有
するポリマー或いはオリゴマーが使用され、その使用量
は、バインダー樹脂100重量部に対して0〜1重量部
程度が適当である。
ついて述べる。キャスティング法で単層感光層を設ける
場合、多くは電荷発生物質と低分子並びに高分子電荷輸
送物質よりなる機能分離型のものが挙げられる。即ち、
電荷発生物質並びに電荷輸送物質には、前出の材料を用
いることができる。また、必要により可塑剤やレベリン
グ剤を添加することもできる。更に、必要に応じて用い
ることのできるバインダー樹脂としては、先に電荷輸送
層(33)で挙げたバインダー樹脂をそのまま用いる他
に、電荷発生層(31)で挙げたバインダー樹脂を混合
して用いてもよい。単層感光体の膜厚は、5〜100μ
m程度が適当であり、好ましくは、10〜40μm程度
が適当である。
導電性支持体(21)と感光層(23)[積層タイプの
場合には、電荷発生層(31)]との間に下引き層(2
5)を設けることができる。下引き層(25)は、接着
性を向上する、モワレなどを防止する、上層の塗工性を
改良する、残留電位を低減するなどの目的で設けられ
る。下引き層(25)は一般に樹脂を主成分とするが、
これらの樹脂はその上に感光層を溶剤でもって塗布する
ことを考えると、一般の有機溶剤に対して耐溶解性の高
い樹脂であることが望ましい。このような樹脂として
は、ポリビニルアルコール、カゼイン、ポリアクリル酸
ナトリウム等の水溶性樹脂、共重合ナイロン、メトキシ
メチル化ナイロン等のアルコール可溶性樹脂、ポリウレ
タン、メラミン樹脂、アルキッド−メラミン樹脂、エポ
キシ樹脂等、三次元網目構造を形成する硬化型樹脂など
が挙げられる。また、酸化チタン、シリカ、アルミナ、
酸化ジルコニウム、酸化スズ、酸化インジウム等で例示
できる金属酸化物、或るいは金属硫化物、金属窒化物な
どの微粉末を加えてもよい。これらの下引き層は、前述
の感光層の場合と同様、適当な溶媒、塗工法を用いて形
成することができる。
として、シランカップリング剤、チタンカップリング
剤、クロムカップリング剤等を使用して、例えばゾルー
ゲル法等により形成した金属酸化物層も有用である。こ
の他に、本発明の下引き層にはAl2O3を陽極酸化にて
設けたものや、ポリパラキシレン(パリレン)等の有機
物や、SiO、SnO2、TiO2、ITO、CeO2等
の無機物を真空薄膜作製法にて設けたものも良好に使用
できる。下引き層の膜厚は0〜5μmが適当である。
のため、とりわけ、感度低下、残留電位の上昇を防止す
る目的で、酸化防止剤を添加することができる。酸化防
止剤は、有機物を含む層ならばいずれに添加してもよい
が、電荷輸送物質を含む層に添加すると良好な結果が得
られる。本発明に用いることができる酸化防止剤とし
て、下記のものが挙げられる。
ドロキシアニソール、2,6−ジ−t−ブチル−4−エ
チルフェノール、ステアリル−β−(3,5−ジ−t−
ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネートな
ど。
チルフェノール)、2,2’−メチレン−ビス−(4−
エチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4’−チオ
ビス−(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、
4,4’−ブチリデンビス−(3−メチル−6−t−ブ
チルフェノール)など。
5−t−ブチルフェニル)ブタン、1,3,5−トリメ
チル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−
4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、テトラキス−[メ
チレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒ
ドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、ビス
[3,3’−ビス(4’−ヒドロキシ−3’−t−ブチ
ルフェニル)ブチリックアシッド]グリコールエステ
ル、トコフェノール類など。
アミン、N,N’−ジ−sec−ブチル−p−フェニレ
ンジアミン、N−フェニル−N−sec−ブチル−p−
フェニレンジアミン、N,N’−ジ−イソプロピル−p
−フェニレンジアミン、N,N’−ジメチル−N,N’
−ジ−t−ブチル−p−フェニレンジアミンなど。
ドデシルハイドロキノン、2−ドデシルハイドロキノ
ン、2−ドデシル−5−クロロハイドロキノン、2−t
−オクチル−5−メチルハイドロキノン、2−(2−オ
クタデセニル)−5−メチルハイドロキノンなど。
アリル−3,3’−チオジプロピオネート、ジテトラデ
シル−3,3’−チオジプロピオネートなど。
フィン、トリ(ジノニルフェニル)ホスフィン、トリク
レジルホスフィン、トリ(2,4−ジブチルフェノキ
シ)ホスフィンなど。
脂類などの酸化防止剤として知られており、市販品とし
て容易に入手できる。本発明における酸化防止剤の添加
量は、電荷輸送物質100重量部に対して0.1〜10
0重量部、好ましくは2〜30重量部である。
明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものでは
ない。なお、実施例において、使用する部は全て重量部
を表わし、使用された高分子電荷輸送物質の繰り返し単
位nは、いずれの例においても、重量平均分子量から算
出して100±20の範囲であった。(共重合体の場合
は繰り返し単位合計として100±20の範囲)
き層用塗工液、電荷発生層用塗工液、電荷輸送層用塗工
液を順次、塗布乾燥することにより、3.5μmの下引
き層、0.2μmの電荷発生層、25μmの電荷輸送層
を形成して、本発明における電子写真感光体を得た。
質を以下の構造のものに変えた以外は実施例1と全く同
様にして本発明における電子写真感光体を作製した。
質を以下の構造のものに変えた以外は実施例1と全く同
様にして本発明における電子写真感光体を作製した。
質を以下の構造のものに変えた以外は実施例1と全く同
様にして本発明における電子写真感光体を作製した。
質を以下の構造のものに変えた以外は実施例1と全く同
様にして本発明における電子写真感光体を作製した。
質を以下の構造のものに変えた以外は実施例1と全く同
様にして本発明における電子写真感光体を作製した。
質を以下の構造のものに変えた以外は実施例1と全く同
様にして本発明における電子写真感光体を作製した。
質を以下の構造のものに変えた以外は実施例1と全く同
様にして本発明における電子写真感光体を作製した。
質を以下の構造のものに変えた以外は実施例1と全く同
様にして本発明における電子写真感光体を作製した。
質を以下の構造のものに変えた以外は実施例1と全く同
様にして本発明における電子写真感光体を作製した。
えた以外は、実施例1と全く同様に作製した。 [電荷輸送層用塗工液] ビスフェノールA型ポリカーボネート 10部 (帝人:パンライトK1300) 下記構造の低分子電荷輸送物質 10部
比較例1の電子写真感光体を実装用にした後、ローラ帯
電方式の複写機(リコー製:スピリオ2700)に搭載
し、5万枚のランニングテストを行った。
面電位の変化及び感光層の膜厚変化について行った。ラ
ンニング2500枚/日の割合で行い、画像パターンは
文字画像と写真が印刷された原稿に解像度が判定できる
ように、竹の子チャートを4枚張り付けたものを使用し
た。感光体の表面電位は非接触の表面電位計(344タ
イプ、トレック社製)、感光体の膜厚は接触型の膜厚計
(渦電流式、フィシャー社製)それぞれ用いた。
Hの条件で行い、感光体の初期表面電位を−1000ボ
ルトと−550ボルトの2条件に設定した。膜厚は感光
体の周方向4カ所、長手方向5カ所を測定し、平均値で
出した。評価結果を表1に示す。
像の乱れがあるものの、比較サンプルに比して明らかに
画像は良好であり、帯電電位を下げることによってさら
に感光体の劣化程度は抑制されさらに安定した特性が保
証される。比較に使用したサンプルは膜削れが大きく、
それに伴う画像の乱れが発生し、耐久性は実施例に使用
したサンプルに明らかに劣ることが確認された。
に、本発明によれば、感光体に電荷を付与する手法とし
て接触帯電法を用いた複写装置であっても、高分子輸送
物質を含有した感光層を支持体より最も隔離した層に有
する感光体を用いることによって、従来の低分子輸送物
質を感光層に有する感光体に比べて遥かに耐久性があ
り、良好な画像を保証でき、さらに画像形成に必要な帯
電電位を下げることによって、感光体が受けるダメージ
が低下するため、SN比が向上しさらなる高耐久化の維
持が可能となるという極めて優れた効果を奏する。
る。
構成を示す断面図である。
別の構成を示す断面図である。
更に別の構成を示す断面図である。
Claims (11)
- 【請求項1】 接触帯電法により感光体に電荷を付与
し、画像信号を感光体面に照射することにより潜像を形
成し、現像剤により顕像化する画像形成法において、該
画像形成法で使用される電子写真感光体に含有される高
分子電荷輸送物質が、下記一般式1で表わされる高分子
電荷輸送物質であることを特徴とする画像形成法。 【化1】 式中、R1、R2、R3はそれぞれ独立して置換若しくは
無置換のアルキル基又はハロゲン原子、R4は水素原子
又は置換若しくは無置換のアルキル基、R5、R6は置換
若しくは無置換のアリール基、o、p、qはそれぞれ独
立して0〜4の整数、k、jは組成を表わし、0.1≦
k≦1、0≦j≦0.9、nは繰り返し単位数を表わし
5〜5000の整数である。Xは脂肪族の2価基、環状
脂肪族の2価基、又は下記一般式で表わされる2価基を
表わす。 【化2】 式中、R101、R102は各々独立して置換若しくは無置換
のアルキル基、アリール基又はハロゲン原子を表わす。
l、mは0〜4の整数、Yは単結合、炭素原子数1〜1
2の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキレン基、−O
−、−S−、−SO−、−SO2−、−CO−、−CO
−O−Z−O−CO−(式中Zは脂肪族の2価基を表わ
す。)または、 【化3】 (式中、aは1〜20の整数、bは1〜2000の整
数、R103、R104は置換又は無置換のアルキル基又はア
リール基を表わす。)を表わす。ここで、R101と
R102、R103とR104は、それぞれ同一でも異なってい
てもよい。 - 【請求項2】 接触帯電法により感光体に電荷を付与
し、画像信号を感光体面に照射することにより潜像を形
成し、現像剤により顕像化する画像形成法において、該
画像形成法で使用される電子写真感光体に含有される高
分子電荷輸送物質が、下記一般式2で表わされる高分子
電荷輸送物質であることを特徴とする画像形成法。 【化4】 式中、R7、R8は置換若しくは無置換のアリール基、A
r1、Ar2、Ar3は同一又は異なるアリレン基を表わ
す。X、k、j及びnは、一般式1の場合と同じであ
る。 - 【請求項3】 接触帯電法により感光体に電荷を付与
し、画像信号を感光体面に照射することにより潜像を形
成し、現像剤により顕像化する画像形成法において、該
画像形成法で使用される電子写真感光体に含有される高
分子電荷輸送物質が、下記一般式3で表わされる高分子
電荷輸送物質であることを特徴とする画像形成法。 【化5】 式中、R9、R10は置換若しくは無置換のアリール基、
Ar4、Ar5、Ar6は同一又は異なるアリレン基を表
わす。X、k、j及びnは、一般式1の場合と同じであ
る。 - 【請求項4】 接触帯電法により感光体に電荷を付与
し、画像信号を感光体面に照射することにより潜像を形
成し、現像剤により顕像化する画像形成法において、該
画像形成法で使用される電子写真感光体に含有される高
分子電荷輸送物質が、下記一般式4で表わされる高分子
電荷輸送物質であることを特徴とする画像形成法。 【化6】 式中、R11、R12は置換若しくは無置換のアリール基、
Ar7、Ar8、Ar9は同一又は異なるアリレン基、p
は1〜5の整数を表わす。X、k、j及びnは、一般式
1の場合と同じである。 - 【請求項5】 接触帯電法により感光体に電荷を付与
し、画像信号を感光体面に照射することにより潜像を形
成し、現像剤により顕像化する画像形成法において、該
画像形成法で使用される電子写真感光体に含有される高
分子電荷輸送物質が、下記一般式5で表わされる高分子
電荷輸送物質であることを特徴とする画像形成法。 【化7】 式中、R13、R14は置換若しくは無置換のアリール基、
Ar10、Ar11、Ar12は同一又は異なるアリレン基、
X1、X2は置換若しくは無置換のエチレン基、又は置換
若しくは無置換のビニレン基を表わす。X、k、j及び
nは、一般式1の場合と同じである。 - 【請求項6】 接触帯電法により感光体に電荷を付与
し、画像信号を感光体面に照射することにより潜像を形
成し、現像剤により顕像化する画像形成法において、該
画像形成法で使用される電子写真感光体に含有される高
分子電荷輸送物質が、下記一般式6で表わされる高分子
電荷輸送物質であることを特徴とする画像形成法。 【化8】 式中、R15、R16、R17、R18は置換若しくは無置換の
アリール基、Ar13、Ar14、Ar15、Ar16同一又は
異なるアリレン基、Y1、Y2、Y3は単結合、置換若し
くは無置換のアルキレン基、置換若しくは無置換のシク
ロアルキレン基、置換若しくは無置換のアルキレンエー
テル基、酸素原子、硫黄原子、ビニレン基を表わし同一
であっても異なってもよい。X、k、j及びnは、一般
式1の場合と同じである。 - 【請求項7】 接触帯電法により感光体に電荷を付与
し、画像信号を感光体面に照射することにより潜像を形
成し、現像剤により顕像化する画像形成法において、該
画像形成法で使用される電子写真感光体に含有される高
分子電荷輸送物質が、下記一般式7で表わされる高分子
電荷輸送物質であることを特徴とする画像形成法。 【化9】 式中、R19、R20は水素原子、置換若しくは無置換のア
リール基を表わし、R19とR20は環を形成していてもよ
い。Ar17、Ar18、Ar19は同一又は異なるアリレン
基を表わす。X、k、j及びnは、一般式1の場合と同
じである。 - 【請求項8】 接触帯電法により感光体に電荷を付与
し、画像信号を感光体面に照射することにより潜像を形
成し、現像剤により顕像化する画像形成法において、該
画像形成法で使用される電子写真感光体に含有される高
分子電荷輸送物質が、下記一般式8で表わされる高分子
電荷輸送物質であることを特徴とする画像形成法。 【化10】 式中、R21は置換若しくは無置換のアリール基、A
r20、Ar21、Ar22、Ar23は同一又は異なるアリレ
ン基を表わす。X、k、j及びnは、一般式1の場合と
同じである。 - 【請求項9】 接触帯電法により感光体に電荷を付与
し、画像信号を感光体面に照射することにより潜像を形
成し、現像剤により顕像化する画像形成法において、該
画像形成法で使用される電子写真感光体に含有される高
分子電荷輸送物質が、下記一般式9で表わされる高分子
電荷輸送物質であることを特徴とする画像形成法。 【化11】 式中、R22、R23、R24、R25は置換若しくは無置換の
アリール基、Ar23、Ar24、Ar25、Ar26、Ar27
は同一又は異なるアリレン基を表わす。X、k、j及び
nは、一般式1の場合と同じである。 - 【請求項10】 接触帯電法により感光体に電荷を付与
し、画像信号を感光体面に照射することにより潜像を形
成し、現像剤により顕像化する画像形成法において、該
画像形成法で使用される電子写真感光体に含有される高
分子電荷輸送物質が、下記一般式10で表わされる高分
子電荷輸送物質であることを特徴とする画像形成法。 【化12】 式中、R26、R27は置換若しくは無置換のアリール基、
Ar29、Ar30、Ar 31は同一又は異なるアリレン基を
表わす。X、k、j及びnは、一般式1の場合と同じで
ある。 - 【請求項11】 接触帯電法により感光体に電荷を付与
し、画像信号を感光体面に照射することにより潜像を形
成し、現像剤により顕像化する画像形成法において、帯
電電位を600〜300ボルトに設定し画像形成を行う
ことを特徴とする請求項1乃至請求項10記載のうちの
何れか1の画像形成法。
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---|---|---|---|
JP14857396A JP3859770B2 (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | 画像形成法 |
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1996
- 1996-05-20 JP JP14857396A patent/JP3859770B2/ja not_active Expired - Fee Related
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