|
DE3029667A1
(de)
*
|
1980-08-05 |
1982-03-11 |
GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München |
Traegerelement fuer einen ic-baustein
|
|
US4549247A
(en)
*
|
1980-11-21 |
1985-10-22 |
Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh |
Carrier element for IC-modules
|
|
DE3153769C2
(de)
*
|
1981-04-14 |
1995-10-26 |
Gao Ges Automation Org |
Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten
|
|
FR2520541A1
(fr)
*
|
1982-01-22 |
1983-07-29 |
Flonic Sa |
Procede d'insertion d'un circuit integre dans une carte a memoire et carte obtenue suivant ce procede
|
|
FR2521350B1
(fr)
*
|
1982-02-05 |
1986-01-24 |
Hitachi Ltd |
Boitier porteur de puce semi-conductrice
|
|
DE3235650A1
(de)
*
|
1982-09-27 |
1984-03-29 |
Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg |
Informationskarte und verfahren zu ihrer herstellung
|
|
CH660551GA3
(index.php)
*
|
1982-12-27 |
1987-05-15 |
|
|
|
DE3248385A1
(de)
*
|
1982-12-28 |
1984-06-28 |
GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München |
Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
|
|
US4581678A
(en)
*
|
1983-03-16 |
1986-04-08 |
Oxley Developments Company Limited |
Circuit component assemblies
|
|
EP0128822B1
(fr)
*
|
1983-06-09 |
1987-09-09 |
Flonic S.A. |
Procédé de fabrication de cartes à mémoire et cartes obtenues suivant ce procédé
|
|
FR2548857B1
(fr)
*
|
1983-07-04 |
1987-11-27 |
Cortaillod Cables Sa |
Procede de fabrication en continu d'une carte imprimee
|
|
DE3338597A1
(de)
*
|
1983-10-24 |
1985-05-02 |
GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München |
Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
|
|
JPS6180195U
(index.php)
*
|
1984-11-01 |
1986-05-28 |
|
|
|
JPS61123990A
(ja)
*
|
1984-11-05 |
1986-06-11 |
Casio Comput Co Ltd |
Icカ−ド
|
|
FR2579798B1
(fr)
*
|
1985-04-02 |
1990-09-28 |
Ebauchesfabrik Eta Ag |
Procede de fabrication de modules electroniques pour cartes a microcircuits et modules obtenus selon ce procede
|
|
FR2580416B1
(fr)
*
|
1985-04-12 |
1987-06-05 |
Radiotechnique Compelec |
Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique
|
|
FR2583574B1
(fr)
*
|
1985-06-14 |
1988-06-17 |
Eurotechnique Sa |
Micromodule a contacts enterres et carte contenant des circuits comportant un tel micromodule.
|
|
FR2584862B1
(fr)
*
|
1985-07-12 |
1988-05-20 |
Eurotechnique Sa |
Procede de fabrication en continu de micromodules pour cartes contenant des composants, bande continue de micromodules et micromodules realises selon un tel procede
|
|
WO1987000486A1
(fr)
*
|
1985-07-17 |
1987-01-29 |
Ibiden Co., Ltd. |
Plaquette a cablage imprime pour cartes a circuits integres
|
|
FR2588695B1
(fr)
*
|
1985-10-11 |
1988-07-29 |
Eurotechnique Sa |
Procede de fabrication d'un microboitier, microboitier a contacts effleurants et application aux cartes contenant des composants
|
|
FR2590052B1
(fr)
*
|
1985-11-08 |
1991-03-01 |
Eurotechnique Sa |
Procede de recyclage d'une carte comportant un composant, carte prevue pour etre recyclee
|
|
FR2590051B1
(fr)
*
|
1985-11-08 |
1991-05-17 |
Eurotechnique Sa |
Carte comportant un composant et micromodule a contacts de flanc
|
|
DE3624852A1
(de)
*
|
1986-01-10 |
1987-07-16 |
Orga Druck Gmbh |
Elektronische daten- und/oder programmtraeger und verfahren zu seiner herstellung
|
|
JPS62161595A
(ja)
*
|
1986-01-13 |
1987-07-17 |
日立マクセル株式会社 |
Icカ−ドの製造方法
|
|
JP2502511B2
(ja)
*
|
1986-02-06 |
1996-05-29 |
日立マクセル株式会社 |
半導体装置の製造方法
|
|
JPS6314455A
(ja)
*
|
1986-07-07 |
1988-01-21 |
Hitachi Maxell Ltd |
半導体装置
|
|
JPH0524554Y2
(index.php)
*
|
1986-07-21 |
1993-06-22 |
|
|
|
FR2609821B1
(fr)
*
|
1987-01-16 |
1989-03-31 |
Flonic Sa |
Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par la mise en oeuvre dudit procede
|
|
AU8034087A
(en)
*
|
1987-02-20 |
1988-09-14 |
Lsi Logic Corporation |
Integrated circuit package assembly
|
|
US4907060A
(en)
*
|
1987-06-02 |
1990-03-06 |
Nelson John L |
Encapsulated thermoelectric heat pump and method of manufacture
|
|
FR2617668B1
(fr)
*
|
1987-07-03 |
1995-07-07 |
Radiotechnique Compelec |
Dispositif comportant un circuit electronique monte sur un support souple et carte souple le comprenant
|
|
FR2620586A1
(fr)
*
|
1987-09-14 |
1989-03-17 |
Em Microelectronic Marin Sa |
Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits
|
|
FR2624652B1
(fr)
*
|
1987-12-14 |
1990-08-31 |
Sgs Thomson Microelectronics |
Procede de mise en place sur un support, d'un composant electronique, muni de ses contacts
|
|
US5182631A
(en)
*
|
1988-04-15 |
1993-01-26 |
Nippon Telegraph And Telephone Corporation |
Film carrier for RF IC
|
|
FR2630843B1
(fr)
*
|
1988-04-28 |
1990-08-03 |
Schlumberger Ind Sa |
Procede de realisation de cartes comportant des elements graphiques et cartes obtenues par ledit procede
|
|
US5030407A
(en)
*
|
1988-04-28 |
1991-07-09 |
Schlumberger Industries |
Method of making cards having graphics elements thereon
|
|
US5387306A
(en)
*
|
1988-06-21 |
1995-02-07 |
Gec Avery Limited |
Manufacturing integrated circuit cards
|
|
ATE100616T1
(de)
*
|
1988-06-21 |
1994-02-15 |
Gec Avery Ltd |
Herstellung von tragbaren elektronischen karten.
|
|
USRE35578E
(en)
*
|
1988-12-12 |
1997-08-12 |
Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. |
Method to install an electronic component and its electrical connections on a support, and product obtained thereby
|
|
FR2641102B1
(index.php)
*
|
1988-12-27 |
1991-02-22 |
Ebauchesfabrik Eta Ag |
|
|
DE3905657A1
(de)
*
|
1989-02-24 |
1990-08-30 |
Telefunken Electronic Gmbh |
Flexible traegerfolie
|
|
JPH063819B2
(ja)
*
|
1989-04-17 |
1994-01-12 |
セイコーエプソン株式会社 |
半導体装置の実装構造および実装方法
|
|
DE3912891A1
(de)
*
|
1989-04-19 |
1990-11-08 |
Siemens Ag |
Montagevorrichtung zur kontaktierung und zum einbau eines integrierten schaltkreissystems fuer eine wertkarte
|
|
US5244840A
(en)
*
|
1989-05-23 |
1993-09-14 |
Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha |
Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board
|
|
DE3924439A1
(de)
*
|
1989-07-24 |
1991-04-18 |
Edgar Schneider |
Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente
|
|
JPH0680706B2
(ja)
*
|
1989-08-22 |
1994-10-12 |
三菱電機株式会社 |
キャリアテープ及びこれを用いた半導体装置の製造方法
|
|
US5155068A
(en)
*
|
1989-08-31 |
1992-10-13 |
Sharp Kabushiki Kaisha |
Method for manufacturing an IC module for an IC card whereby an IC device and surrounding encapsulant are thinned by material removal
|
|
DE9100665U1
(de)
*
|
1991-01-21 |
1992-07-16 |
TELBUS Gesellschaft für elektronische Kommunikations-Systeme mbH, 85391 Allershausen |
Trägerelement für integrierte Halbleiter-Schaltkreise, insbesondere zum Einbau in Chip-Karten
|
|
US5091769A
(en)
*
|
1991-03-27 |
1992-02-25 |
Eichelberger Charles W |
Configuration for testing and burn-in of integrated circuit chips
|
|
ES2082470T5
(es)
*
|
1991-05-10 |
2003-12-16 |
Gao Ges Automation Org |
Procedimiento y dispositivo para la fabricacion de piezas moldeadas de material plastico con espesor de paredes reducido por zonas.
|
|
US5278442A
(en)
*
|
1991-07-15 |
1994-01-11 |
Prinz Fritz B |
Electronic packages and smart structures formed by thermal spray deposition
|
|
EP0553477A2
(de)
*
|
1992-01-30 |
1993-08-04 |
Siemens Aktiengesellschaft |
Mit Bauelementen zu bestückende Leiterplatte
|
|
DE4209184C1
(index.php)
*
|
1992-03-21 |
1993-05-19 |
Orga Kartensysteme Gmbh, 6072 Dreieich, De |
|
|
DE4224103A1
(de)
*
|
1992-07-22 |
1994-01-27 |
Manfred Dr Ing Michalk |
Miniaturgehäuse mit elektronischen Bauelementen
|
|
JP2774906B2
(ja)
*
|
1992-09-17 |
1998-07-09 |
三菱電機株式会社 |
薄形半導体装置及びその製造方法
|
|
DE4232625A1
(de)
*
|
1992-09-29 |
1994-03-31 |
Siemens Ag |
Verfahren zur Montage von integrierten Halbleiterschaltkreisen
|
|
CH686325A5
(de)
*
|
1992-11-27 |
1996-02-29 |
Esec Sempac Sa |
Elektronikmodul und Chip-Karte.
|
|
ZA941671B
(en)
*
|
1993-03-11 |
1994-10-12 |
Csir |
Attaching an electronic circuit to a substrate.
|
|
GB9313749D0
(en)
*
|
1993-07-02 |
1993-08-18 |
Gec Avery Ltd |
A device comprising a flexible printed circuit
|
|
EP0644587B1
(en)
*
|
1993-09-01 |
2002-07-24 |
Kabushiki Kaisha Toshiba |
Semiconductor package and fabrication method
|
|
DE4336501A1
(de)
*
|
1993-10-26 |
1995-04-27 |
Giesecke & Devrient Gmbh |
Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten mit elektronischen Modulen
|
|
DE4337921C2
(de)
*
|
1993-11-06 |
1998-09-03 |
Ods Gmbh & Co Kg |
Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule
|
|
DE4340847A1
(de)
*
|
1993-11-26 |
1995-06-01 |
Optosys Gmbh Berlin |
Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
|
|
DE4401588C2
(de)
*
|
1994-01-20 |
2003-02-20 |
Gemplus Gmbh |
Verfahren zum Verkappen eines Chipkarten-Moduls und Chipkarten-Modul
|
|
FR2715754B1
(fr)
*
|
1994-02-01 |
1996-03-29 |
Gemplus Card Int |
Procédé de protection des plots de contacts d'une carte à mémoire.
|
|
KR960703272A
(ko)
*
|
1994-05-23 |
1996-06-19 |
마에다 카츠노수케 |
전자소자 팩케이지 및 그 제조방법 (electronic device package and method for manufacturing the same)
|
|
JP3267449B2
(ja)
*
|
1994-05-31 |
2002-03-18 |
セイコーエプソン株式会社 |
インクジェット式記録装置
|
|
FR2721731B1
(fr)
*
|
1994-06-24 |
1996-08-09 |
Schlumberger Ind Sa |
Carte à mémoire.
|
|
DE4427309C2
(de)
*
|
1994-08-02 |
1999-12-02 |
Ibm |
Herstellung eines Trägerelementmoduls zum Einbau in Chipkarten oder andere Datenträgerkarten
|
|
DE19512191C2
(de)
*
|
1995-03-31 |
2000-03-09 |
Siemens Ag |
Kartenförmiger Datenträger und Leadframe zur Verwendung in einem solchen Datenträger
|
|
DE19526010B4
(de)
*
|
1995-07-17 |
2005-10-13 |
Infineon Technologies Ag |
Elektronisches Bauelement
|
|
FR2738077B1
(fr)
*
|
1995-08-23 |
1997-09-19 |
Schlumberger Ind Sa |
Micro-boitier electronique pour carte a memoire electronique et procede de realisation
|
|
US5817207A
(en)
|
1995-10-17 |
1998-10-06 |
Leighton; Keith R. |
Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
|
|
DE19539181C2
(de)
*
|
1995-10-20 |
1998-05-14 |
Ods Gmbh & Co Kg |
Chipkartenmodul sowie entsprechendes Herstellungsverfahren
|
|
DE19541072A1
(de)
*
|
1995-11-03 |
1997-05-07 |
Siemens Ag |
Chipmodul
|
|
RU2173476C2
(ru)
*
|
1995-11-03 |
2001-09-10 |
Сименс Акциенгезелльшафт |
Модуль интегральной схемы
|
|
DE19609636C1
(de)
*
|
1996-03-12 |
1997-08-14 |
Siemens Ag |
Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
|
|
DE19625228C2
(de)
|
1996-06-24 |
1998-05-14 |
Siemens Ag |
Systemträger für die Montage einer integrierten Schaltung in einem Spritzgußgehäuse
|
|
US5786988A
(en)
*
|
1996-07-02 |
1998-07-28 |
Sandisk Corporation |
Integrated circuit chips made bendable by forming indentations in their back surfaces flexible packages thereof and methods of manufacture
|
|
DE19705615A1
(de)
*
|
1997-02-14 |
1998-06-04 |
Dirk Prof Dr Ing Jansen |
Chipkarte mit Temperatur- Aufzeichnungsfunktion
|
|
DE19708617C2
(de)
|
1997-03-03 |
1999-02-04 |
Siemens Ag |
Chipkartenmodul und Verfahren zu seiner Herstellung sowie diesen umfassende Chipkarte
|
|
US6208019B1
(en)
*
|
1998-03-13 |
2001-03-27 |
Kabushiki Kaisha Toshiba |
Ultra-thin card-type semiconductor device having an embredded semiconductor element in a space provided therein
|
|
DE29824520U1
(de)
*
|
1998-09-10 |
2001-06-28 |
Skidata Ag, Gartenau |
Kartenförmiger Datenträger
|
|
DE19845665C2
(de)
*
|
1998-10-05 |
2000-08-17 |
Orga Kartensysteme Gmbh |
Verfahren zur Herstellung eines Trägerelements für einen IC-Baustein zum Einbau in Chipkarten
|
|
FR2788882A1
(fr)
*
|
1999-01-27 |
2000-07-28 |
Schlumberger Systems & Service |
Dispositif a circuits integres, module electronique pour carte a puce utilisant le dispositif et procede de fabrication dudit dispositif
|
|
TW449796B
(en)
*
|
2000-08-02 |
2001-08-11 |
Chiou Wen Wen |
Manufacturing method for integrated circuit module
|
|
JP4749656B2
(ja)
|
2001-02-09 |
2011-08-17 |
台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司 |
半導体デバイスの製造方法及びこの方法により得られる半導体デバイス
|
|
DE102004028218B4
(de)
*
|
2004-06-09 |
2006-06-29 |
Giesecke & Devrient Gmbh |
Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers
|
|
EP1780662A1
(fr)
*
|
2005-10-27 |
2007-05-02 |
Axalto SA |
Module renforcé pour carte à puce et procédé de fabrication dudit module
|
|
EP1804202A1
(en)
*
|
2006-01-02 |
2007-07-04 |
Tibc Corporation |
Tape carrier and module for contact type IC card and method for manufacturing the tape carrier
|
|
CN101652786B
(zh)
*
|
2007-02-09 |
2013-06-05 |
纳格雷德股份有限公司 |
制造包括至少一个印刷图形的电子卡的方法
|
|
JP5277894B2
(ja)
*
|
2008-11-19 |
2013-08-28 |
富士通株式会社 |
樹脂塗布方法及び樹脂塗布装置
|
|
US8649820B2
(en)
|
2011-11-07 |
2014-02-11 |
Blackberry Limited |
Universal integrated circuit card apparatus and related methods
|
|
USD703208S1
(en)
|
2012-04-13 |
2014-04-22 |
Blackberry Limited |
UICC apparatus
|
|
US8936199B2
(en)
|
2012-04-13 |
2015-01-20 |
Blackberry Limited |
UICC apparatus and related methods
|
|
USD701864S1
(en)
|
2012-04-23 |
2014-04-01 |
Blackberry Limited |
UICC apparatus
|
|
USD707682S1
(en)
*
|
2012-12-05 |
2014-06-24 |
Logomotion, S.R.O. |
Memory card
|
|
US9647997B2
(en)
|
2013-03-13 |
2017-05-09 |
Nagrastar, Llc |
USB interface for performing transport I/O
|
|
USD758372S1
(en)
|
2013-03-13 |
2016-06-07 |
Nagrastar Llc |
Smart card interface
|
|
USD759022S1
(en)
|
2013-03-13 |
2016-06-14 |
Nagrastar Llc |
Smart card interface
|
|
USD729808S1
(en)
*
|
2013-03-13 |
2015-05-19 |
Nagrastar Llc |
Smart card interface
|
|
US9888283B2
(en)
|
2013-03-13 |
2018-02-06 |
Nagrastar Llc |
Systems and methods for performing transport I/O
|
|
USD780763S1
(en)
*
|
2015-03-20 |
2017-03-07 |
Nagrastar Llc |
Smart card interface
|
|
USD864968S1
(en)
|
2015-04-30 |
2019-10-29 |
Echostar Technologies L.L.C. |
Smart card interface
|