JP7433762B2 - レーザダイオードモジュール、デバイスおよびサブマウントモジュール上にチップを作製する方法 - Google Patents
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Description
105、205 カバー
106 カバーリードフレーム
107、320 外側リードフレーム部
109、209、325 内側リードフレーム部
115、215、305、400、700、800、900、1000、1100、1200、1300 レーザダイオードモジュール
120、220、340、410、710、810、910、1010、1110、1210、1310 サブマウント
125、225、335、405、705、805、905、1005、1105、1205、1305 レーザダイオード
130、240、310 レンズ
135、245 プリズム
140、250 回折光学素子
145、255 光学カバー
150、260 カバーの出っ張り
155 カバーベース
230 空洞
235 DAP部
315 エリア
330 エンドレールリードフレーム
415、715、815、915、1015、1115、1215、1315 サブマウントブロック
420、720、820、920、1020、1120、1220、1320 正極板または導電膜
425、725、825、925、1025、1125、1225、1325 負極板または導電膜
430、730、830、930、1030、1130、1330 ワイヤボンド
435、835 サーマルパッド
740、840、940、945、1340、1345 バイア
1240、1245 トレース
1405、1410、1415、1420、1425、1430 ステップ
Claims (8)
- 第一の上面、第二の上面、底面、および、第一の側面および第二の側面を含む複数の側面を有するサブマウントであって、該第一の上面が、該底面の第一の部分を覆い、該底面から第一の厚みだけ隔てられている、サブマウントと、
前記第一の側面の第一の部分に取り付けられた第一の正極板であって、前記第一の側面は、前記第一の上面および前記底面と直交している、第一の正極板と、
前記第二の側面に取り付けられた第二の正極板であって、前記第二の側面は、前記第二の上面、前記底面、および、前記第一の側面と直交している、第二の正極板と、
前記底面の前記第一の部分に取り付けられた第三の正極板と、
前記第一の正極板を、前記第三の正極板に電気的に結合するコネクタと、
前記第一の側面の第二の部分に取り付けられた第一の負極板と、
前記第二の上面に取り付けられた第二の負極板であって、前記第二の上面が、前記底面の第二の部分を覆い、前記底面から、前記第一の厚みより小さな第二の厚みだけ隔てられている、第二の負極板と、
前記底面の前記第二の部分に取り付けられた第三の負極板であって、前記第一の負極板、前記第二の負極板、および該第三の負極板が電気的に相互接続されている、第三の負極板と、
前記第一の側面上の前記第一の正極板に取り付けられ、前記第一の側面上の前記第一の負極板に接続されたレーザダイオードと、
前記底面の前記第一の部分と前記底面の前記第二の部分との間の前記底面の第三の部分上のサーマルパッドであって、接地として使用することができる、導電性のサーマルパッドと
を含むレーザダイオードモジュール。 - 前記コネクタが、前記第二の側面に取り付けた前記第二の正極板である、請求項1に記載のレーザダイオードモジュール。
- 前記レーザダイオードが、ワイヤボンディングを介して、前記第一の負極板に接続される、請求項1に記載のレーザダイオードモジュール。
- 第一の上面、第二の上面、底面、および、お互いに直交する関係にある第一の側面と第二の側面を含む、複数の側面を有するサブマウントであって、該第一の上面が、該底面の第一の部分を覆い、該底面から第一の厚みだけ隔てられており、該第二の上面が、該底面の第二の部分を覆い、前記底面から、前記第一の厚みより小さな第二の厚みだけ隔てられている、サブマウントと、
前記第一の側面の第一の部分上に形成された第一の正極板と前記底面の前記第一の部分に形成された第二の正極板とを含む正極と、
前記第一の正極板と前記第二の正極板とを電気的に結合するトレースと、
前記第一の側面の第二の部分に形成されためっきされた第一の部分、前記第二の上面に形成されためっきされた第二の部分、および前記底面の前記第二の部分に形成されためっきされた第三の部分を含む負極と、
前記第一の正極板に取り付けられ、前記第一の側面の前記めっきされた第一の部分に接続されたレーザダイオードと、
前記底面の前記第一の部分と前記底面の前記第二の部分との間の前記底面の第三の部分上のサーマルパッドであって、接地として使用することができる、導電性のサーマルパッドと
を含むデバイス。 - 前記複数の側面が、更に、前記第一の側面と平行の関係にある第三の側面を含み、前記トレースが、前記第三の側面上の第三の正極板である、請求項4に記載のデバイス。
- 前記レーザダイオードが、ワイヤボンディングを介して、前記第一の側面の第二の部分に形成されためっきされた第一の部分に接続される、請求項4に記載のデバイス。
- サブマウントモジュール上に光学部品を作製する方法であって、
第一の上面、第二の上面、底面、および、第一の側面および第二の側面を含む複数の側面を有するサブマウントを提供するステップであって、
該第一の上面が、該底面の第一の部分を覆い、該底面から第一の厚みだけ隔てられており、該第二の上面が、該底面の第二の部分を覆い、前記底面から、前記第一の厚みより小さな第二の厚みだけ隔てられている、ステップと、
前記第一の側面の第一の部分に第一の正極板を形成するステップであって、前記第一の側面が、前記第一の上面および前記底面と直交している、ステップと、
前記第二の側面に第二の正極板を形成するステップであって、前記第二の側面は、前記第二の上面、前記底面、および、前記第一の側面と直交している、ステップと、
前記底面の前記第一の部分に第三の正極板を形成するステップであって、前記第三の正極板が、前記底面のエッジからプルバックしている、ステップと、
コネクタを用いて、前記第一の正極板を前記第三の正極板に電気的に接続するステップと、
前記第一の側面の第二の部分、前記第二の上面、および前記底面の第二の部分に、第一の負極板を形成するステップと、
前記第一の側面の前記第一の正極板に光学部品を取り付けるステップと、
該光学部品を、前記第一の側面の前記第一の負極板に接続するステップと、
前記底面の前記第一の部分と前記底面の前記第二の部分との間の前記底面の第三の部分上に導電性のサーマルパッドを取り付けるステップであって、接地として使用することができる、ステップと
を含む方法。 - 前記光学部品がレーザダイオードである、請求項7に記載の方法。
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