JP7185020B2 - 回路基板アセンブリおよびその半製品、投光器、撮像モジュールおよびそれらの使用 - Google Patents
回路基板アセンブリおよびその半製品、投光器、撮像モジュールおよびそれらの使用 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7185020B2 JP7185020B2 JP2021509985A JP2021509985A JP7185020B2 JP 7185020 B2 JP7185020 B2 JP 7185020B2 JP 2021509985 A JP2021509985 A JP 2021509985A JP 2021509985 A JP2021509985 A JP 2021509985A JP 7185020 B2 JP7185020 B2 JP 7185020B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive portion
- circuit board
- conductive
- board assembly
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S17/00—Systems using the reflection or reradiation of electromagnetic waves other than radio waves, e.g. lidar systems
- G01S17/88—Lidar systems specially adapted for specific applications
- G01S17/89—Lidar systems specially adapted for specific applications for mapping or imaging
- G01S17/894—3D imaging with simultaneous measurement of time-of-flight at a 2D array of receiver pixels, e.g. time-of-flight cameras or flash lidar
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/48—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S17/00
- G01S7/481—Constructional features, e.g. arrangements of optical elements
- G01S7/4811—Constructional features, e.g. arrangements of optical elements common to transmitter and receiver
- G01S7/4813—Housing arrangements
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/56—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof provided with illuminating means
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09118—Moulded substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10113—Lamp
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2018—Presence of a frame in a printed circuit or printed circuit assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
導電部と、
前記導電部に一体に結合されている絶縁部とを含み、前記導電部は、第1の導電部と第2の導電部を含み、前記電子素子が前記第1の導電部に支持され、前記第1の導電部が前記絶縁部を貫通し、前記第1の導電部と前記第2の導電部が前記絶縁部の少なくとも一部によって離間されており、前記第1の導電部が上面を有し、前記第2の導電部が上面を有し、前記第1の導電部の前記上面が前記第2の導電部の前記上面より大きい、回路基板アセンブリを提供する。
複数の導電部と複数の絶縁部を含み、前記導電部が第1の導電部と第2の導電部とを含み、前記絶縁部が前記第1の導電部と前記第2の導電部に一体に成形され、前記第1の導電部と前記第2の導電部が前記絶縁部の少なくとも一部によって離間されており、隣接する前記導電部が互いに接続されている、
回路基板アセンブリ半製品を提供する。
発光素子;
上記の回路基板アセンブリ半製品が分割されてなる回路基板アセンブリ;および
前記回路基板アセンブリの第1の導電部に支持され、前記回路基板アセンブリに接続され、光窓を形成しているホルダー
を含む、投光器を提供する。
撮影対象に光を放出するための、上記の投光器;および
前記撮影対象によって反射された反射光を受信し、前記放出した光と前記反射光の情報に基づいて前記撮影対象の深度情報を取得するための受信ユニット
を含む、TOF撮像モジュールを提供する。
上記の投光器;および
フレキシブル回路基板を備えた受信ユニットを含む、TOF撮像モジュールであって、
前記受信ユニットは、レンズアセンブリ、感光素子、回路基板、及びフレキシブル回路基板を含み、前記レンズアセンブリは、光が前記感光素子に到達して光電変換するための光貫通孔を提供し、前記感光素子は電気的に前記回路基板に接続され、前記回路基板は電気的に前記フレキシブル回路基板に接続され、前記投光器は電気的に前記フレキシブル回路基板に接続されていることを特徴とする、TOF撮像モジュールを提供する。
発光素子;
上記の回路基板アセンブリ半製品が分割されてなる回路基板アセンブリ;
前記回路基板アセンブリの第1の導電部に支持され、前記回路基板アセンブリに接続され、光窓を形成しているホルダー;および
前記回路基板アセンブリの前記導電部に電気的に接続されているフレキシブル回路基板
を含む、投光器であって、
前記回路基板アセンブリ半製品は、
複数の導電部と複数の絶縁部を含み、前記導電部が第1の導電部と第2の導電部とを含み、前記絶縁部が前記第1の導電部と前記第2の導電部に一体に成形され、前記第1の導電部と前記第2の導電部が絶縁部の少なくとも一部によって離間されており、隣接する前記導電部が互いに接続されている、ことを特徴とする投光器を提供する。
上記の投光器;および
受信ユニットを含む、TOF撮像モジュールであって、
前記受信ユニットは、レンズアセンブリ、感光素子、及び回路基板を含み、前記レンズアセンブリは、光が前記感光素子に到達して光電変換するための光路を提供し、前記感光素子は電気的に前記回路基板に接続され、前記投光器の前記フレキシブル回路基板は電気的に前記受信ユニットの前記回路基板に接続されている、ことを特徴とする、TOF撮像モジュールを提供する。
上記の投光器;
電子機器本体;および
主回路基板を含む、電子機器であって、
前記主回路基板は前記電子機器本体に配置され、前記投光器は前記主回路基板に取り付けられ、前記投光器の前記フレキシブル回路基板は電気的に前記主回路基板に接続されている、ことを特徴とする、電子機器を提供する。
撮影対象に光を放出するための投光器;および
前記撮影対象によって反射された反射光を受信し、前記放出した光と前記反射光の情報に基づいて前記撮影対象の深度情報を取得するための受信ユニットを含む、TOF撮像モジュールであって、
前記投光器は、TOF発光素子と、上記の回路基板アセンブリ半製品が分割されてなる回路基板アセンブリとを含み、前記TOF発光素子は、前記回路基板アセンブリの前記導電部に支持されている、ことを特徴とする、TOF撮像モジュールを提供する。
電子機器本体と、電子機器本体に配置されている上記のTOF撮像モジュールとを含む、ことを特徴とする、電子機器を提供する。
少なくとも1つの電子素子を支持するための回路基板アセンブリの製造方法であって、次のステップ:
(a)少なくとも1つの導電部を成形型に入れること;
(b)前記成形型の上部型、下部型、及び前記導電部の間に成形スペースを形成するように前記成形型を締め付けること;
(c)前記成形スペースを満たして成形スペース内で硬化するように、絶縁性を備えた流体材料を前記成形スペースに加えること;および
(d)前記成形型から離型操作を行った後、前記導電部に一体に結合した絶縁部をその導電部に成形して前記回路基板アセンブリを得ること
を含む、製造方法を提供する。
回路基板アセンブリ半製品を形成するように前記成形型に対して離型操作をすること;および
前記回路基板アセンブリを得るように前記回路基板アセンブリ半製品を分割すること
をさらに含み、前記回路基板アセンブリ半製品は、複数の導電部と、導電部に一体に結合された絶縁部とを含む。
電子素子によって生成された熱を、前記電子素子の裏面から第1の導電部の上面に伝達するように誘導すること;
熱を前記第1の導電部の下面に熱伝導すること;および
熱を外へ放散すること
を含む、回路基板アセンブリの熱放散方法が提供される。
(a)少なくとも1つの導電部11を成形型300に入れること;
(b)成形型300の上部型301、下部型302、及び導電部11の間に成形スペース303を形成するように成形型300に対して型締め操作を行うこと;
(c)流体材料を成形スペース303に加え、成形スペース303を満たして成形スペース303内で硬化するようにすること;および
(d)成形型300に対して離型操作を行った後、回路基板アセンブリ1に一体に結合した少なくとも1つの絶縁部12をその回路基板アセンブリ1に成形することを含む。
複数の導電部11と、導電部11に一体に結合されている絶縁部12とを含む回路基板アセンブリ半製品を形成するように、成形型300に対して離型操作を行うこと;および
回路基板アセンブリ1を得るように回路基板アセンブリ半製品を分割することを含む。
電子素子を導電部11の前記上面に接続することができるように、導電部11の前記上面を露出するステップを含む。
電子素子を導電部11の前記上面に接続することができるように、導電部11の前記下面を露出するステップを含む。
(a)少なくとも1つの導電部11を成形型300に入れること;
(b)成形型300の上部型301、下部型302、及び導電部11の間に成形スペース303を形成するように成形型300に対して型締め操作を行うこと;
(c)流体材料を成形スペース303に加え、前記流体材料が成形スペース303を満たして成形スペース303内で硬化するようにすること;および
(d)成形型300に対して離型操作を行った後、回路基板アセンブリ1に一体に結合した少なくとも1つの絶縁部12と少なくとも1つのホルダー20をその回路基板アセンブリ1に成形して回路基板アセンブリ1を形成することを含む。
複数の導電部11と、導電部11に一体に結合されている絶縁部12とホルダー20とを含む回路基板アセンブリ半製品を形成するように、成形型300に対して離型操作を行うこと;および
回路基板アセンブリ1を得るように回路基板アセンブリ半製品を分割することを含む。
(a)複数の導電部11を成形型300に入れること;
(b)成形型300の上部型301、下部型302、及び導電部11の間に成形スペース303を形成するように成形型300に対して型締め操作を行うこと;
(c)絶縁性を有する流体材料を成形スペース303に加えて、前記流体材料が成形スペース303を満たして成形スペース303内で硬化するようにすること;および
(d)成形型300に対して離型操作を行った後、各導電部11に一体に結合した絶縁部12をその導電部11に形成して回路基板アセンブリ半製品を得ることを含む。
複数の導電部11を形成するように銅板をエッチングするステップをさらに含む。
電子素子によって生成された熱を、前記電子素子の前記裏面から第1の導電部111の前記上面に伝達するように誘導すること;
熱を第1の導電部111の前記下面に熱伝導すること;および
熱を外へ放散することを含む。
Claims (18)
- 電子素子を支持するための回路基板アセンブリであって、
導電部と、
前記導電部に一体に結合されている絶縁部とを含み、
前記導電部は、第1の導電部と第2の導電部を含み、前記電子素子が前記第1の導電部に支持され、前記第1の導電部が前記絶縁部を貫通し、前記第1の導電部と前記第2の導電部が前記絶縁部の少なくとも一部によって離間されており、前記第1の導電部が上面を有し、前記第2の導電部が上面を有し、前記第1の導電部の前記上面が前記第2の導電部の前記上面より大きく、
前記第1の導電部は、対向して配置されている上面と下面を有し、前記第1の導電部の上面が前記第1の導電部の下面より大きく、
前記電子素子は発光素子であり、前記第1の導電部の上面は前記発光素子を支持するために使用され、
前記回路基板アセンブリはさらに光学補助素子を支持するために使用されるホルダーを含み、前記光学補助素子が前記発光素子によって放出される光を変更または改善するために使用され、
前記ホルダーは光窓を形成し、回路基板に接続され、前記光窓が前記発光素子に光路を提供し、これによって、光は前記光窓を通って外へ射出される、ことを特徴とする、回路基板アセンブリ。 - 前記第1の導電部は、傾斜するように設置された側面を有する、請求項1に記載の回路基板アセンブリ。
- 前記側面が内側に傾斜するように設置されている、請求項2に記載の回路基板アセンブリ。
- 前記側面が階段状に設置されている、請求項2に記載の回路基板アセンブリ。
- 前記回路基板アセンブリはさらに接続部材を含み、前記接続部材は2つの端部を有し、前記接続部材の一端は前記導電部に接続され、前記接続部材の他端は露出され、前記絶縁部は前記接続部材に一体に成形されている、請求項1に記載の回路基板アセンブリ。
- 前記導電部は側面を有し、前記絶縁部の少なくとも一部が前記導電部の前記側面に一体に結合されている、請求項1~5のいずれか1項に記載の回路基板アセンブリ。
- 前記導電部は側面を有し、前記導電部の前記側面の全面が前記絶縁部に覆われている、請求項1~5のいずれか1項に記載の回路基板アセンブリ。
- 前記ホルダーは、接続媒体を介して前記回路基板に接続されている、請求項1に記載の回路基板アセンブリ。
- 前記ホルダーは前記導電部に一体に結合されている、または、前記ホルダーは前記絶縁部に一体に結合されている、または、前記ホルダーは前記導電部と前記絶縁部に一体に結合されている、請求項1に記載の回路基板アセンブリ。
- 前記導電部は、第3の導電部と第4の導電部とを含み、前記絶縁部は、前記第3の導電部と前記第4の導電部に一体に成形され、前記第1の導電部、前記第2の導電部、前記第3の導電部、および前記第4の導電部はそれぞれ前記絶縁部によって離間されている、請求項1~4のいずれか1項に記載の回路基板アセンブリ。
- 複数の導電部と複数の絶縁部を含み、前記導電部が第1の導電部と第2の導電部とを含み、前記絶縁部が前記第1の導電部と前記第2の導電部に一体に成形され、前記第1の導電部と前記第2の導電部が絶縁部の少なくとも一部によって離間されており、隣接する前記導電部が互いに接続されている、ことを特徴とする、
請求項1~10のいずれか1項に記載の回路基板アセンブリを準備するための回路基板アセンブリ半製品。 - 1つの前記導電部の前記第1の導電部は、隣接する前記導電部の前記第1の導電部に接続されている、請求項11に記載の回路基板アセンブリ半製品。
- 1つの前記導電部の前記第2の導電部は、隣接する前記導電部の前記第2の導電部に接続されている、請求項11に記載の回路基板アセンブリ半製品。
- 1つの前記導電部の前記第2の導電部は、隣接する前記導電部の前記第2の導電部に接続されている、請求項12に記載の回路基板アセンブリ半製品。
- 1つの前記導電部の前記第1の導電部は、隣接する前記導電部の前記第2の導電部に接続されている、請求項11に記載の回路基板アセンブリ半製品。
- 前記第1の導電部は上面を有し、前記第2の導電部は上面を有し、前記第1の導電部の前記上面が前記第2の導電部の前記上面より大きい、請求項11~15のいずれか1項に記載の回路基板アセンブリ半製品。
- 前記第1の導電部は、対向して配置されている上面と下面を有し、前記第1の導電部の前記上面が前記第1の導電部の前記下面より大きい、請求項11~15のいずれか1項に記載の回路基板アセンブリ半製品。
- 前記導電部は第3の導電部を含み、前記絶縁部の少なくとも一部が前記第1の導電部と前記第3の導電部を離間しており、前記絶縁部の少なくとも一部が前記第2の導電部と前記第3の導電部を離間している、請求項11~15のいずれか1項に記載の回路基板アセンブリ半製品。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201821378621.3 | 2018-08-24 | ||
CN201810972689.2 | 2018-08-24 | ||
CN201821378621.3U CN209517629U (zh) | 2018-08-24 | 2018-08-24 | 电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用 |
CN201810972689.2A CN110859021A (zh) | 2018-08-24 | 2018-08-24 | 电路板组件和电路板组件半成品及其制造方法和带有所述电路板组件的泛光灯及其应用 |
PCT/CN2019/097757 WO2020038179A1 (zh) | 2018-08-24 | 2019-07-25 | 电路板组件及其半成品、泛光灯、摄像模组及其应用 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021535598A JP2021535598A (ja) | 2021-12-16 |
JP7185020B2 true JP7185020B2 (ja) | 2022-12-06 |
Family
ID=69592206
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021509985A Active JP7185020B2 (ja) | 2018-08-24 | 2019-07-25 | 回路基板アセンブリおよびその半製品、投光器、撮像モジュールおよびそれらの使用 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210185804A1 (ja) |
EP (1) | EP3840546A4 (ja) |
JP (1) | JP7185020B2 (ja) |
WO (1) | WO2020038179A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200117567A (ko) * | 2019-04-04 | 2020-10-14 | 삼성전자주식회사 | 카메라 방열 구조를 포함하는 전자 장치 |
US11573485B2 (en) * | 2019-09-03 | 2023-02-07 | Himax Technologies Limited | Projector, 3D sensing module and method for fabricating the projector |
CN111182732B (zh) * | 2020-02-28 | 2023-01-10 | 四川锐宏电子科技有限公司 | 一种高频混合压合工艺 |
JP7482390B2 (ja) * | 2020-03-04 | 2024-05-14 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
CN114827389A (zh) * | 2021-01-18 | 2022-07-29 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 摄像头模组及电子设备 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090153729A1 (en) | 2007-12-17 | 2009-06-18 | Jari Hiltunen | Reflowable Camera Module With Integrated Flash |
US20110061340A1 (en) | 2009-09-16 | 2011-03-17 | Lite-On Singapore Pte Ltd. | Sensor unit and method for packaging the same |
JP2011517125A (ja) | 2008-04-17 | 2011-05-26 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクス部品およびオプトエレクトロニクス部品の製造方法 |
JP2011222870A (ja) | 2010-04-13 | 2011-11-04 | Citizen Electronics Co Ltd | 半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法。 |
JP3172667U (ja) | 2011-09-27 | 2012-01-05 | 菱生精密工業股▲分▼有限公司 | 光学モジュール |
JP2013206895A (ja) | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光学半導体装置用基板とその製造方法、及び光学半導体装置とその製造方法 |
US20130334445A1 (en) | 2012-06-15 | 2013-12-19 | Intersil Americas LLC | Wafer level optoelectronic device packages and methods for making the same |
JP2015508509A (ja) | 2011-12-22 | 2015-03-19 | ヘプタゴン・マイクロ・オプティクス・プライベート・リミテッドHeptagon Micro Optics Pte. Ltd. | 光電子モジュール、特にフラッシュモジュールおよびそれらの製造方法 |
JP2016535533A (ja) | 2013-08-26 | 2016-11-10 | オプティツ インコーポレイテッド | 一体型カメラモジュール及びその製造方法 |
JP2017175004A (ja) | 2016-03-24 | 2017-09-28 | ソニー株式会社 | チップサイズパッケージ、製造方法、電子機器、および内視鏡 |
EP3258493A1 (en) | 2016-06-16 | 2017-12-20 | ams AG | System-on-chip camera with integrated light sensor(s) and method of producing a system-on-chip camera |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8124885B2 (en) * | 2006-04-11 | 2012-02-28 | Jsr Corporation | Anisotropically conductive connector and anisotropically conductive connector device |
US8133075B2 (en) * | 2009-03-25 | 2012-03-13 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector and method of manufacture |
CN102214771A (zh) * | 2010-04-02 | 2011-10-12 | 菱生精密工业股份有限公司 | 导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组 |
US8888331B2 (en) * | 2011-05-09 | 2014-11-18 | Microsoft Corporation | Low inductance light source module |
JP2015060998A (ja) * | 2013-09-19 | 2015-03-30 | パナソニック株式会社 | センサモジュールおよび当該センサモジュールに用いられる立体配線回路基板 |
US9456201B2 (en) * | 2014-02-10 | 2016-09-27 | Microsoft Technology Licensing, Llc | VCSEL array for a depth camera |
CN104112811B (zh) * | 2014-07-28 | 2016-08-17 | 江阴长电先进封装有限公司 | 一种led的封装方法 |
US20160182891A1 (en) * | 2014-12-22 | 2016-06-23 | Google Inc. | Integrated Camera System Having Two Dimensional Image Capture and Three Dimensional Time-of-Flight Capture With A Partitioned Field of View |
US9553423B2 (en) * | 2015-02-27 | 2017-01-24 | Princeton Optronics Inc. | Miniature structured light illuminator |
US10034375B2 (en) * | 2015-05-21 | 2018-07-24 | Apple Inc. | Circuit substrate with embedded heat sink |
CN108646133B (zh) * | 2016-01-18 | 2020-05-12 | 刘晓冰 | 一种电流互感器极性检测用接线装置的制作方法 |
US20170372602A1 (en) * | 2016-06-24 | 2017-12-28 | Continental Advanced Lidar Solutions Us, Llc | Ladar enabled traffic control |
US10824054B2 (en) * | 2017-01-24 | 2020-11-03 | Lg Electronics Inc. | Mobile terminal |
KR101961666B1 (ko) * | 2017-12-21 | 2019-03-26 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 및 그 제어방법 |
CN108259724A (zh) * | 2018-03-13 | 2018-07-06 | 欧菲影像技术(广州)有限公司 | 摄像模组及其支架结构 |
-
2019
- 2019-07-25 EP EP19851709.6A patent/EP3840546A4/en active Pending
- 2019-07-25 JP JP2021509985A patent/JP7185020B2/ja active Active
- 2019-07-25 WO PCT/CN2019/097757 patent/WO2020038179A1/zh unknown
-
2021
- 2021-02-23 US US17/182,353 patent/US20210185804A1/en active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090153729A1 (en) | 2007-12-17 | 2009-06-18 | Jari Hiltunen | Reflowable Camera Module With Integrated Flash |
JP2011517125A (ja) | 2008-04-17 | 2011-05-26 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクス部品およびオプトエレクトロニクス部品の製造方法 |
US20110061340A1 (en) | 2009-09-16 | 2011-03-17 | Lite-On Singapore Pte Ltd. | Sensor unit and method for packaging the same |
JP2011222870A (ja) | 2010-04-13 | 2011-11-04 | Citizen Electronics Co Ltd | 半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法。 |
JP3172667U (ja) | 2011-09-27 | 2012-01-05 | 菱生精密工業股▲分▼有限公司 | 光学モジュール |
JP2015508509A (ja) | 2011-12-22 | 2015-03-19 | ヘプタゴン・マイクロ・オプティクス・プライベート・リミテッドHeptagon Micro Optics Pte. Ltd. | 光電子モジュール、特にフラッシュモジュールおよびそれらの製造方法 |
JP2013206895A (ja) | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光学半導体装置用基板とその製造方法、及び光学半導体装置とその製造方法 |
US20130334445A1 (en) | 2012-06-15 | 2013-12-19 | Intersil Americas LLC | Wafer level optoelectronic device packages and methods for making the same |
JP2016535533A (ja) | 2013-08-26 | 2016-11-10 | オプティツ インコーポレイテッド | 一体型カメラモジュール及びその製造方法 |
JP2017175004A (ja) | 2016-03-24 | 2017-09-28 | ソニー株式会社 | チップサイズパッケージ、製造方法、電子機器、および内視鏡 |
EP3258493A1 (en) | 2016-06-16 | 2017-12-20 | ams AG | System-on-chip camera with integrated light sensor(s) and method of producing a system-on-chip camera |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3840546A4 (en) | 2021-10-06 |
JP2021535598A (ja) | 2021-12-16 |
US20210185804A1 (en) | 2021-06-17 |
WO2020038179A1 (zh) | 2020-02-27 |
EP3840546A1 (en) | 2021-06-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7185020B2 (ja) | 回路基板アセンブリおよびその半製品、投光器、撮像モジュールおよびそれらの使用 | |
JP7433762B2 (ja) | レーザダイオードモジュール、デバイスおよびサブマウントモジュール上にチップを作製する方法 | |
US7268014B2 (en) | Fabrication method of light emitting diode package | |
US7626211B2 (en) | LED reflecting plate and LED device | |
KR100591375B1 (ko) | 고체 촬상 장치 및 그 제조방법 | |
JP4106003B2 (ja) | 固体撮像装置の製造方法 | |
US7273765B2 (en) | Solid-state imaging device and method for producing the same | |
JP6214337B2 (ja) | 電子部品、電子機器および電子部品の製造方法。 | |
WO2010115296A1 (zh) | 功率led散热基板、功率led产品及其制造方法 | |
JP4122742B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2006086176A (ja) | Led用サブマウント及びその製造方法 | |
TWI605280B (zh) | Electronic module | |
KR100644185B1 (ko) | 고체 촬상 장치의 제조 방법 | |
JP2014060343A (ja) | 発光ダイオードの製造方法、発光ダイオード | |
CN110859021A (zh) | 电路板组件和电路板组件半成品及其制造方法和带有所述电路板组件的泛光灯及其应用 | |
JP2006520097A (ja) | ランプ、およびランプを製造する方法 | |
CN112636160A (zh) | 激光器 | |
CN111739844B (zh) | 一种芯片及芯片封装方法、电子设备 | |
JP2008147512A (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
US20190377151A1 (en) | Optical device and a method for manufacturing the same | |
CN111146096B (zh) | 一种双面散热半导体器件及其单次回流的焊接方法 | |
JP2008299098A (ja) | 光モジュール | |
EP1526579A2 (en) | Solid-state imaging device and method for manufacturing the same | |
US20180076367A1 (en) | Optoelectronic component and method for the production thereof | |
CN210491014U (zh) | 摄像头模组 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210222 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220329 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220622 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221101 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221124 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7185020 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |