CN210491014U - 摄像头模组 - Google Patents
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Abstract
一种摄像头模组,包括TOF激光发射组件和电路基板,TOF激光发射组件包括光源和支撑架,光源设置在支撑架上,支撑架设置在电路基板上,支撑架包括导电电路、多个第一导电引脚和第二导电引脚,导电电路设置在支撑架的侧壁内,第一导电引脚设于靠近光源的一侧,第二导电引脚设于靠近电路基板的一侧,导电电路连接在第一导电引脚与第二导电引脚之间,光源与第一导电引脚电性连接,电路基板与第二导电引脚电性连接。本实用新型的摄像头模组能提高模组的组装精度和散热能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及成像设备技术领域,特别是涉及一种摄像头模组。
背景技术
ToF(Time of Flight)为通过向目标发射连续的特定波长的红外光线脉冲,通过特定传感器接收待测物体传回的光信号,计算光线往返的飞行时间或相位差得到待测物体的3D深度信息。
目前,随着电子设备的普及,摄像头成为大多数电子设备的必要组件,并且出现了3D-TOF摄像模组(测量间距的摄像头),其属于红外3D摄像模组,由于红外3D摄像模组需要发射激光,在使用的过程中会产生热量,需要对其进行散热处理,并且需要增加一电路基板供红外光源通电,该电路基板通过点胶的方式固定在镜头支架上,为了提升红外3D摄像头模组的整体美感,需要减少镜头与红外光源之间的高度差,即镜头与红外光源需平齐设置。但现有的3D-TOF摄像模组存在散热能力较差、镜头与红外光源之间的组装精度难保证等问题。
前面的叙述在于提供一般的背景信息,并不一定构成现有技术。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种摄像头模组,能提高模组的组装精度和散热能力。
一种摄像头模组,包括TOF激光发射组件和电路基板,TOF激光发射组件包括光源和支撑架,光源设置在支撑架上,支撑架设置在电路基板上,支撑架包括导电电路、多个第一导电引脚和第二导电引脚,导电电路设置在支撑架的侧壁内,第一导电引脚设于靠近光源的一侧,第二导电引脚设于靠近电路基板的一侧,导电电路连接在第一导电引脚与第二导电引脚之间,光源与第一导电引脚电性连接,电路基板与第二导电引脚电性连接。
进一步地,所述支撑架的材料为散热材料。
进一步地,所述支撑架还包括承载板和至少两个支撑块,承载板连接在两个支撑块之间,光源设置在承载板上,导电电路设于承载板和支撑块内,支撑块设置在电路基板上,第一导电引脚设于承载板上,第二导电引脚设于支撑块上。
进一步地,所述光源上设有第三导电引脚,第三导电引脚与第一导电引脚电性连接,电路基板上设有第四导电引脚,第四导电引脚与第二导电引脚电性连接。
进一步地,所述支撑架为四棱台,四棱台包括承载面、安装面和散热腔,承载面与安装面相对,散热腔设于安装面上,光源设置在承载面上,导电电路设置在四棱台的侧壁内,第一导电引脚设于承载面上,第二导电引脚设于安装面上,安装面正对电路基板。
进一步地,所述光源上设有第三导电引脚,第三导电引脚与第一导电引脚电性连接,电路基板上设有第四导电引脚,第四导电引脚与第二导电引脚电性连接。
进一步地,所述支撑架为圆柱体,圆柱体包括第一端面、第二端面和散热腔,散热腔设于第二端面上,光源设置在第一端面上,导电电路设置在圆柱体的侧壁内,第一导电引脚设于第一端面上,第二导电引脚设于第二端面上,第二端面正对电路基板。
进一步地,所述光源上设有第三导电引脚,第三导电引脚与第一导电引脚电性连接,电路基板上设有第四导电引脚,第四导电引脚与第二导电引脚电性连接。
进一步地,所述TOF激光发射组件还包括用于驱动光源的驱动芯片,驱动芯片设置在支撑架上,驱动芯片上设有第五导电引脚,第五导电引脚与一部分第一导电引脚电性连接。
进一步地,所述摄像头模组还包括镜头、镜头支架和感光芯片,镜头设置在镜头支架上,镜头支架和感光芯片均设置在电路基板上,镜头支架位于支撑架的一侧,感光芯片位于镜头支架下方,并与电路基板电性连接。
本实用新型的摄像头模组将导电电路设于支撑架的侧壁内,支撑架与电路基板之间通过导电引脚电性连接,使支撑架与电路基板之间实现通电,在组装支撑架时,省去了弯折、点胶等工序,提高了组装精度,并节省了摄像头模组的元件;光源、驱动芯片等直接与支撑架电性连接、支撑架直接与电路基板电性连接,缩减了消耗功率;支撑架由散热材料制成,散热能力提高,利于TOF激光发射组件的散热。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例的摄像头模组的结构示意图。
图2为本实用新型第一实施例的支撑架的正视结构示意图。
图3为图2另一视角的结构示意图。
图4为图1中A处放大后的结构示意图。
图5为图1中B处放大后的结构示意图。
图6为图1中C处放大后的结构示意图。
图7为本实用新型第二实施例的支撑架的结构示意图。
图8为图7另一视角的结构示意图。
图9为本实用新型第三实施例的支撑架的结构示意图。
图10为图9另一视角的结构示意图。
图11为图9中A-A处的剖视结构示意图。
图12为本实用新型第四实施例的支撑架的结构示意图。
图13为本实用新型第四实施例的支撑架的剖视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
第一实施例
图1为本实用新型第一实施例的摄像头模组的结构示意图。如图1所示,摄像头模组10包括镜头12、镜头支架13、感光芯片14、电路基板15和TOF激光发射组件16,镜头12设置在镜头支架13上,镜头支架13和感光芯片14均设置在电路基板15上,感光芯片14位于镜头支架13下方,并与电路基板15电性连接,TOF激光发射组件16设置在电路基板15上,并位于镜头支架13的一侧,TOF激光发射组件16与电路基板15电性连接。
具体地,TOF激光发射组件16包括支撑架161a、光源162和用于驱动光源162的驱动芯片163,光源162和驱动芯片163均设置在支撑架161a上,并且均与支撑架161a电性连接,光源162位于驱动芯片163的一侧,支撑架161a设置在电路基板15上,并位于镜头支架13的一侧,支撑架161a与电路基板15电性连接。
图2为本实用新型第一实施例的支撑架的正视结构示意图。图3为图2另一视角的结构示意图。如图1至图3所示,支撑架161a包括承载板1611、两个支撑块1612、导电电路1613、多个第一导电引脚1614以及多个第二导电引脚1615。承载板1611连接在两个支撑块1612之间,具体地,承载板1611的边缘与支撑块1612的边缘相连,承载板1611与支撑块1612形成“C”型结构,而“C”型结构利于散热。第一导电引脚1614设于承载板1611上,第二导电引脚1615设于支撑块1612上,具体地,第一导电引脚1614设于承载板1611的靠近光源162的一侧,第二导电引脚1615设于支撑块1612的靠近电路基板15的一侧。导电电路1613设于承载板1611和支撑块1612内,并且连接在第一导电引脚1614与第二导电引脚1615之间,光源162设置在承载板1611上,支撑块1612设置在电路基板15上。在本实施例中,支撑架161a由散热材料制成,具体地,其材料为陶瓷,但并不以此为限,例如,其材料还可以为氧化铝、氮化铝等;导电电路1613通过一体成型的工艺设置在承载板1611和支撑块1612内。
图4为图1中A处放大后的结构示意图。图5为图1中B处放大后的结构示意图。图6为图1中C处放大后的结构示意图。如图1、图4和图6所示,光源162上设有第三导电引脚1621,电路基板15上设有第四导电引脚151,驱动芯片163上设有第五导电引脚1631,第三导电引脚1621与一部分第一导电引脚1614电性连接,第四导电引脚151与第二导电引脚1615电性连接,第五导电引脚1631与另一部分第一导电引脚1614电性连接。第三导电引脚1621与第一导电引脚1614之间、第四导电引脚151与第二导电引脚1615之间、第五导电引脚1631与第一导电引脚1614之间可通过SMT工艺连接,但并不以此为限,例如,第三导电引脚1621与第一导电引脚1614之间、第四导电引脚151与第二导电引脚1615之间、第五导电引脚1631与第一导电引脚1614之间还可通过点银胶工艺连接。当第三导电引脚1621与第一导电引脚1614之间、第四导电引脚151与第二导电引脚1615之间、第五导电引脚1631与第一导电引脚1614之间的连接方式为SMT工艺连接时,第一导电引脚1614、第二导电引脚1615、第三导电引脚1621、第四导电引脚151以及第五导电引脚1631均为焊盘。在本实施例中,第一导电引脚1614、第二导电引脚1615、第三导电引脚1621、第四导电引脚151以及第五导电引脚1631的具体数量和形状可根据实际情况自由选择。
本实用新型的摄像头模组10将导电电路1613设于承载板1611和支撑块1612内,支撑架161a与电路基板15之间通过导电引脚电性连接,使支撑架161a与电路基板15之间实现通电,在组装支撑架161a时,省去了弯折、点胶等工序,提高了组装精度,并节省了摄像头模组10的元件;光源162、驱动芯片163等直接与支撑架161a电性连接、支撑架161a直接与电路基板15电性连接,缩减了消耗功率;支撑架161a由散热材料制成,散热能力提高,利于TOF激光发射组件16的散热。
第二实施例
图7为本实用新型第二实施例的支撑架的结构示意图。图8为图7另一视角的结构示意图。如图7和图8所示,本实施例的支撑架161b的结构与第一实施例的支撑架161a的结构大致相同,不同在于本实施例的支撑块1612为四个。
具体地,支撑块1612分布在承载板1611的四周,承载板1611的边缘与支撑块1612的边缘相连,相邻的两个支撑块1612之间相互连接,承载板1611与支撑块1612围合形成一半封闭空间,使支撑架161b大致呈箱体状,利于散热,第二导电引脚1615可任意选择一个或多个支撑块1612设置,优选地,第二导电引脚1615设置在相对的两个支撑块1612上。在其他实施例中,相邻的两个支撑块1612之间相互间隔设置,即相邻的两个支撑块1612之间存在间隙,该间隙利于空气流动,便于散热。
第三实施例
图9为本实用新型第三实施例的支撑架的结构示意图。图10为图9另一视角的结构示意图。图11为图9中A-A处的剖视结构示意图。如图9至图11所示,本实施例的支撑架161c的结构与第二实施例的支撑架161b的结构大致相同,不同在于本实施例的支撑架161c为四棱台。
具体地,四棱台包括承载面1616c、安装面1617c和散热腔1618,承载面1616c与安装面1617c相对,散热腔1618设于安装面1617c上,光源162设置在承载面1616c上,导电电路1613设置在四棱台的侧壁内,第一导电引脚1614设于承载面1616c上,第二导电引脚1615设于安装面1617c上,安装面1617c正对电路基板15,光源162上的第三导电引脚1621与一部分第一导电引脚1614电性连接,电路基板15上的第四导电引脚151与第二导电引脚1615电性连接,驱动芯片163上的第五导电引脚1631与另一部分第一导电引脚1614电性连接。
第四实施例
图12为本实用新型第四实施例的支撑架的结构示意图。图13为本实用新型第四实施例的支撑架的剖视结构示意图。如图12和图13所示,本实施例的支撑架161d的结构与第三实施例的支撑架161c的结构大致相同,不同在于本实施例的支撑架161d为圆柱体。
具体地,圆柱体包括第一端面1616d、第二端面1617d和散热腔1618,散热腔1618设于第二端面1617d上,光源162设置在第一端面1616d上,导电电路1613设置在圆柱体的侧壁内,第一导电引脚1614设于第一端面1616d上,第二导电引脚1615设于第二端面1617d上,第二端面1617d正对电路基板15,光源162上的第三导电引脚1621与一部分第一导电引脚1614电性连接,电路基板15上的第四导电引脚151与第二导电引脚1615电性连接,驱动芯片163上的第五导电引脚1631与另一部分第一导电引脚1614电性连接。
本实用新型的摄像头模组10将导电电路1613设于支撑架161a、161b、161c、161d的侧壁内,支撑架161a、161b、161c、161d与电路基板15之间通过导电引脚电性连接,使支撑架161a、161b、161c、161d与电路基板15之间实现通电,在组装支撑架161a、161b、161c、161d时,省去了弯折、点胶等工序,提高了组装精度,并节省了摄像头模组10的元件;光源162、驱动芯片163等直接与支撑架161a、161b、161c、161d电性连接、支撑架161a、161b、161c、161d直接与电路基板15电性连接,缩减了消耗功率;支撑架161a、161b、161c、161d由散热材料制成,散热能力提高,利于TOF激光发射组件16的散热。
在本文中,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了表达技术方案的清楚及描述方便,因此不能理解为对本实用新型的限制。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,除了包含所列的那些要素,而且还可包含没有明确列出的其他要素。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种摄像头模组,包括TOF激光发射组件和电路基板,所述TOF激光发射组件包括光源和支撑架,所述光源设置在所述支撑架上,所述支撑架设置在所述电路基板上,其特征在于,所述支撑架包括导电电路、多个第一导电引脚和第二导电引脚,所述导电电路设置在所述支撑架的侧壁内,所述第一导电引脚设于靠近所述光源的一侧,所述第二导电引脚设于靠近所述电路基板的一侧,所述导电电路连接在所述第一导电引脚与所述第二导电引脚之间,所述光源与所述第一导电引脚电性连接,所述电路基板与所述第二导电引脚电性连接。
2.如权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述支撑架的材料为散热材料。
3.如权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述支撑架还包括承载板和至少两个支撑块,所述承载板连接在两个所述支撑块之间,所述光源设置在所述承载板上,所述导电电路设于所述承载板和所述支撑块内,所述支撑块设置在所述电路基板上,所述第一导电引脚设于所述承载板上,所述第二导电引脚设于所述支撑块上。
4.如权利要求3所述的摄像头模组,其特征在于,所述光源上设有第三导电引脚,所述第三导电引脚与所述第一导电引脚电性连接,所述电路基板上设有第四导电引脚,所述第四导电引脚与所述第二导电引脚电性连接。
5.如权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述支撑架为四棱台,所述四棱台包括承载面、安装面和散热腔,所述承载面与所述安装面相对,所述散热腔设于所述安装面上,所述光源设置在所述承载面上,所述导电电路设置在所述四棱台的侧壁内,所述第一导电引脚设于所述承载面上,所述第二导电引脚设于所述安装面上,所述安装面正对所述电路基板。
6.如权利要求5所述的摄像头模组,其特征在于,所述光源上设有第三导电引脚,所述第三导电引脚与所述第一导电引脚电性连接,所述电路基板上设有第四导电引脚,所述第四导电引脚与所述第二导电引脚电性连接。
7.如权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述支撑架为圆柱体,所述圆柱体包括第一端面、第二端面和散热腔,所述散热腔设于所述第二端面上,所述光源设置在所述第一端面上,所述导电电路设置在所述圆柱体的侧壁内,所述第一导电引脚设于所述第一端面上,所述第二导电引脚设于所述第二端面上,所述第二端面正对所述电路基板。
8.如权利要求7所述的摄像头模组,其特征在于,所述光源上设有第三导电引脚,所述第三导电引脚与所述第一导电引脚电性连接,所述电路基板上设有第四导电引脚,所述第四导电引脚与所述第二导电引脚电性连接。
9.如权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述TOF激光发射组件还包括用于驱动所述光源的驱动芯片,所述驱动芯片设置在所述支撑架上,所述驱动芯片上设有第五导电引脚,所述第五导电引脚与一部分所述第一导电引脚电性连接。
10.如权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述摄像头模组还包括镜头、镜头支架和感光芯片,所述镜头设置在所述镜头支架上,所述镜头支架和所述感光芯片均设置在所述电路基板上,所述镜头支架位于所述支撑架的一侧,所述感光芯片位于所述镜头支架下方,并与所述电路基板电性连接。
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