JPH04348576A - 光素子の実装方法 - Google Patents

光素子の実装方法

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Publication number
JPH04348576A
JPH04348576A JP3120947A JP12094791A JPH04348576A JP H04348576 A JPH04348576 A JP H04348576A JP 3120947 A JP3120947 A JP 3120947A JP 12094791 A JP12094791 A JP 12094791A JP H04348576 A JPH04348576 A JP H04348576A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light source
light
photoelectric conversion
optical
photodiodes
Prior art date
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Pending
Application number
JP3120947A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuya Asaga
浅賀　達也
Tetsuya Seki
哲也 関
Kazuaki Watanabe
和昭 渡辺
Manabu Inaba
学 稲葉
Hideaki Iwano
岩野　英明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光を用いて情報を記録
、再生する光記憶の分野において、光ヘッドを構成する
光素子の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、光記憶媒体からの光を４つの光電
変換素子の方向へ分割する２つの不等周期回折格子領域
から成る回折手段と、該回折手段と集光レンズとから成
る非点収差発生手段と、前記回折手段の０次回折光の光
軸を中心として放射状に長軸方向が配置された帯状の４
つの前記光電変換素子と、光源とを有する光素子の実装
方法において、前記光電変換素子の実装方法に関しては
、何等限定されていなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したよう
な、光源と光電変換素子等を１つのパッケージに実装す
る光ヘッドの場合、光電変換素子を光源に対して極めて
高い位置精度で実装しないとフォーカシングエラーとト
ラッキングエラー信号を得ることができなくなる。
【０００４】そこで本発明はこのような課題を解決する
もので、その目的とするところは極めて高い位置精度で
光電変換素子を実装可能とする光素子の実装方法を提供
するところにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために本発明は、光記憶媒体からの光を４つの光電変
換素子の方向へ分割する２つの不等周期回折格子領域か
ら成る回折手段と、該回折手段と集光レンズとから成る
非点収差発生手段と、前記回折手段の０次回折光の光軸
を中心として放射状に長軸方向が配置された帯状の４つ
の前記光電変換素子と、光源とを有する光素子の実装方
法において、該光源を実装した後、該光源を発光させ、
該光源の発光点を基準として前記光電変換素子を実装す
ることを特徴とする。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の実施例を示す光素子の正面図
（ａ）と上視図（ｂ）である。台座１０４はパッケージ
の一部で、パッケージ底面が図１（ａ）の紙面と平行に
あり台座１０４が底面上に突起している。この台座１０
４に光源及び光電変換素子を実装する方法を以下に述べ
る。
【０００７】まずサブマウント１０３をｙ軸方向から台
座１０４にダイボンドする。ダイボンドはサブマウント
１０３の面に蒸着された融着用金属に熱を加え溶かしな
がら押し付けることによって行なわれる。
【０００８】次に光源となる半導体レーザ１０２をサブ
マウント１０３へｙ軸方向からダイボンドする。ダイボ
ンドは半導体レーザ１０２の面に蒸着された融着用金属
に熱を加え溶かしながら押し付けることによって行なわ
れる。この際、半導体レーザ１０２の光出射面と台座１
０４中央のｘｙ平面が一致するようにダイボンドする。
【０００９】この後、半導体レーザ１０２とパッケージ
に設けられた端子間をワイヤボンドし半導体レーザ１０
２を駆動できるようにする。
【００１０】光電変換素子となる４つのフォトダイオー
ド１０５Ａ、１０５Ｂ、１０５Ｃ、１０５Ｄはそれぞれ
、基板１０６Ａにフォトダイオード１０５Ａと１０５Ｂ
、基板１０６Ｂにフォトダイオード１０５Ｃと１０５Ｄ
が形成されている。
【００１１】基板１０６Ａ、１０６Ｂを実装する際、半
導体レーザ１０２を駆動し発光させる。実装装置のモニ
ター画面を観ながら４つのフォトダイオードが発光点１
０１をとおるｙ軸に対象でかつ放射状に配列するように
基板１０６Ａ、１０６Ｂをｚ軸方向からダイボンドする
。この様に実際の発光点を基準に実装するのでｘｙ平面
の位置精度±５μｍが容易に達成できる。
【００１２】図２は本発明の実施例の実装後のパッケー
ジを示す斜視図である。この様に半導体レーザ１０２、
及びフォトダイオードを備えた基板１０６Ａ、１０６Ｂ
を実装した後、各素子の電極と端子をワイヤボンドする
。さらに検光子として偏光板を基板１０６Ａ、１０６Ｂ
の前に配置し、集光レンズと不等周期回折光子からなる
非点収差発生手段を配置して光素子を完成する。
【００１３】この様にして製造された光素子は、光信号
、エラー信号を検出するのに必要な光学部品が回折手段
だけで済むため極めて小型の光ヘッドを構成できる。
【００１４】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、光電
変換素子を光源に対し極めて高い位置精度をもって実装
できるという効果を有する。同一パッケージに実装する
この様な光素子では、光電変換素子の面積も小さいうえ
、製造後位置調整をすることができない。従って実装の
位置ずれの許容範囲がきびしく、レーザの発光点を基準
にしなければならないが、本発明はレーザを実際に発光
させるためその基準も極めて容易に確認でき簡単である
。
【００１５】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例における光素子の正面図（ａ）
と上視図（ｂ）である。
【図２】本発明の実施例における実装後のパッケージを
示す斜視図である。
【符号の説明】
１０１　　発光点 １０２　　半導体レーザ １０３　　サブマウント １０４　　台座 １０５Ａ、１０５Ｂ、１０５Ｃ、１０５Ｄ　　フォトダ
イオード １０６Ａ、１０６Ｂ　　基板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　光記憶媒体からの光を４つの光電変換
    素子の方向へ分割する２つの不等周期回折格子領域から
    成る回折手段と、該回折手段と集光レンズとから成る非
    点収差発生手段と、前記回折手段の０次回折光の光軸を
    中心として放射状に長軸方向が配置された帯状の４つの
    前記光電変換素子と、光源とを有する光素子の実装方法
    において、該光源を実装した後、該光源を発光させ、該
    光源の発光点を基準として前記光電変換素子を実装する
    ことを特徴とする光素子の実装方法。
JP3120947A 1991-05-27 1991-05-27 光素子の実装方法 Pending JPH04348576A (ja)

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JP3120947A JPH04348576A (ja) 1991-05-27 1991-05-27 光素子の実装方法

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JPH04348576A true JPH04348576A (ja) 1992-12-03

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