JP2006072232A - 光送受信モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 光ファイバに接続され、その光ファイバを介して第1の光を送信し第2の光を受信する光送受信モジュールであって、第1の光を出射する光源と、第2の光を受光する受光部と、第1の光と第2の光のうちの少なくとも一方の進行方向を変化させる回折素子と、光源から出射されて回折素子を介して入射される第1の光を光ファイバの光入出力面に集光し、光ファイバから出射される第2の光を回折素子を介して受光部に集光する第1レンズと、光源から出射される第1の光を、そのビームの広がりを抑制して回折素子を介して第1レンズに入射する第2レンズを含む。
【選択図】図1
Description
また、第2の従来例では、回折格子がレンズ作用を持つため周期の短い輪帯状の回折格子となり、回折効率が低下するという問題が有る。
実施の形態1.
本実施の形態1の光送受信モジュールは、レーザダイオード1から出射されたレーザ光が回折格子5と第1レンズ3を介して光ファイバ6に入射され、光ファイバ6から出射される光が第1レンズ3と回折格子5を介してフォトダイオード2に入射されるという点においては従来例と同様であるが、レーザダイオード2に近接して第2レンズが設けられている点で従来例とは異なっている(図1等)。
以下、本実施の形態1の光送受信モジュールの構成について詳細に説明する。
具体的には、図2に示すように、Siマウント基板10の上面にはレーザダイオード1に接続される電極パターン12,13が形成されており、例えば、その一方の電極パターン12の上にレーザダイオード1がその一方の電極と導通するように半田等でダイボンディングされ、他方の電極パターン13とレーザダイオード1の他方の電極がワイヤ14によって接続される。尚、レーザダイオード1は、発光点がSiマウント基板の表面側に位置するようにジャンクションダウンで実装される。以上のように実装されたレーザダイオード1には、図示しない駆動回路からの変調電量が電極パターン12、13を通じて印加され、レーザ光が小径のボールレンズ4を通じて射出される。
本実施の形態1のように、Siマウント基板10上面にエッチングにより溝10aを形成して、その溝10aでボールレンズ4を位置決めして固定するようにすると、例えば、±5μm以内の高い精度で実装することができる。これにより、レーザダイオード1とボールレンズ4の相対位置を精度を良好に保って配置することができる。
本実施の形態1において、キャップ40のガラスプレート41上に、一方の面がレンズ面3aであり、他方の面に回折格子5が形成されてなるレンズ3が、ガラスプレート41の上面に回折格子5が形成された回折格子面S5が対向するように設けられる。尚、回折格子5が一体化されたレンズ3は、例えば、Siのエッチングでよって製作が可能である。
本光送受信モジュールにおいて、回折格子5は、上述したようにレンズ3と一体で構成されており、レンズ面とは反対側の面に回折格子パターンが形成されることにより構成される。このように、本実施の形態1では、回折格子5がレンズ3と一体で構成されているので安価かつ容易に構成できる。
ここで、表1及び図7に示す各記号は、次のものを表している。
L3:光ファイバ6とレンズ3との距離、
R2:レンズ3のレンズ面の曲率、
D2:レンズ3の厚み、
L2:レンズ4とレンズ3の距離、
D1:レンズ4の厚み(=ボールレンズの場合、ボールレンズ曲率の2倍)、
L1:レンズ4とレーザダイオード1の発光点1a間の距離、
L4:レンズ3とフォトダイオード2の受光点間の距離、
P:レーザダイオード1の発光点とフォトダイオード2の受光点間の横方向間隔。
ここで、本例では、レンズ3はSi(屈折率3.45)と設定しており、レンズ4は屈折率1.5の硝子で製作されたボールレンズとしている。また、回折格子は20μmピッチとしており、この回折格子では、1.55μm光に対する回折角は4.3°となる。
従って、一方の波長の光には何ら作用を及ぼすことなく、他方の波長の光に対して集光および屈曲させることが出来るので、光学設計の自由度が増し、光ファイバとの結合効率を高めることができる。
本発明に係る実施の形態2の光送受信モジュールは、実施の形態1の光送受信モジュールにおいて、光ファイバ6から出射された光がレーザダイオードの端面で反射し、その反射光が光ファイバ6に戻ってくるのを防ぐように構成したものである。図9に本実施の形態2のレンズ構成を示す。
言い換えると、ボールレンズ4の中心とレーザダイオード1の発光点を結んだ直線(発光点を含みレーザダイオードの発光面に直交する直線)に対して、レンズ3を偏心させて配置している。
また、実施の形態2において、光ファイバ6の先端の光入出力面は、光学系の光軸に直交させるのではなく、光学系の光軸に直交する面に対して8度傾けている。
Claims (8)
- 光ファイバに接続され、その光ファイバを介して第1の光を送信し第2の光を受信する光送受信モジュールであって、
上記第1の光を出射する光源と、
上記第2の光を受光する受光部と、
上記第1の光と上記第2の光のうちの少なくとも一方の進行方向を変化させる回折素子と、
上記光源から出射されて上記回折素子を介して入射される上記第1の光を上記光ファイバの光入出力面に集光し、上記光ファイバから出射される上記第2の光を上記回折素子を介して上記受光部に集光する第1レンズと、
上記光源から出射される上記第1の光を、そのビームの広がりを抑制して上記回折素子を介して上記第1レンズに入射する第2レンズを含むことを特徴とする光送受信モジュール。 - 上記第1レンズは対向する2つの面を有し、その一方の面が光を集光するための曲面であり、他方の面に回折格子が形成されており、その回折格子により上記回折素子が構成されている請求項1記載の光送受信モジュール。
- 上記回折素子は、上記第1の光と上記第2の光のうちの一方の光を屈曲し、他方の光を直進させる請求項1又は2記載の光送受信モジュール。
- 上記第1レンズは、入射される上記第1の光を、その入射時のスポット径の0.1倍以上1.0倍以下のスポット径にして上記光入出力面に集光させる請求項1〜3のうちのいずれか1つに記載の光送受信モジュール。
- 上記第2レンズは、直径が0.1mm以上0.8mm以下のボールレンズである請求項1〜4のうちのいずれか1つに記載の光送受信モジュール。
- 上記光源が実装された光源実装基板を備え、その光源実装基板に形成されたレンズ実装溝に上記ボールレンズが実装された請求項5記載の光送受信モジュール。
- 上記受光部が設けられた受光部基板を備え、その受光部基板は、その一側面を上記光源実装基板の実装面の一辺に沿って形成された位置決め溝に押し当てることにより位置決めされている請求項6記載の光送受信モジュール。
- 上記第2レンズは、上記光源の発光点と上記第1レンズを結ぶ直線に対して、偏心させて配置している請求項1〜7のうちのいずれか1つに記載の光送受信モジュール。
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US11/106,501 US7128477B2 (en) | 2004-09-06 | 2005-04-15 | Optical transmitter and receiver module |
DE200510019562 DE102005019562B4 (de) | 2004-09-06 | 2005-04-27 | Optisches Sende- und Empfangsmodul |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006134794A1 (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-21 | Konica Minolta Holdings, Inc. | 光双方向モジュール |
WO2009079166A1 (en) * | 2007-12-18 | 2009-06-25 | Motorola, Inc. | Optical transceiver method and apparatus |
WO2013146749A1 (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-03 | アルプス電気株式会社 | レーザモジュール及びその製造方法 |
JP2023504122A (ja) * | 2019-11-28 | 2023-02-01 | ヴァレオ・シャルター・ウント・ゼンゾーレン・ゲーエムベーハー | 特別な形状にされたレンズを有する車両用の霧検出器 |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7121741B2 (en) * | 2004-10-26 | 2006-10-17 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Optical communication module |
JP4523874B2 (ja) * | 2005-06-01 | 2010-08-11 | ホシデン株式会社 | 光コネクタ |
US7654750B2 (en) * | 2005-08-10 | 2010-02-02 | Brenner Mary K | Bidirectional optical fiber link systems component couplers |
KR100765467B1 (ko) * | 2006-03-28 | 2007-10-09 | 한국광기술원 | 파장분할 다중화 필터 코팅된 평탄형 광도파로로 구성된서브어셈블리를 내장한 티오-캔 구조의 양방향 광모듈 |
DE102006032999B4 (de) * | 2006-07-17 | 2011-04-14 | Continental Automotive Gmbh | Sensorbaugruppe mit einem Sensorband, insbesondere mit einem faseroptischen Sensorband |
DE102006032998B4 (de) * | 2006-07-17 | 2010-09-16 | Continental Automotive Gmbh | Sensorbaugruppe mit einem Sensorband, insbesondere mit einem faseroptischen Sensorband |
US7556440B2 (en) | 2006-12-22 | 2009-07-07 | Lightwire Inc. | Dual-lensed unitary optical receiver assembly |
TW200947895A (en) * | 2008-05-08 | 2009-11-16 | Truelight Corp | Tri-wavelength bi-directional fiber communication system |
US8265487B2 (en) * | 2009-07-29 | 2012-09-11 | Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Half-duplex, single-fiber (S-F) optical transceiver module and method |
JP5473535B2 (ja) * | 2009-10-28 | 2014-04-16 | 三菱電機株式会社 | 光源装置 |
US8705975B2 (en) * | 2011-02-24 | 2014-04-22 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Single wavelength bidirectional fiber optical link with beam-splitting element |
US20130051024A1 (en) * | 2011-08-31 | 2013-02-28 | Moshe Amit | Optical Transmitter Assembly, Optical Transceivers Including the Same, and Methods of Making and Using Such Optical Transmitter Assemblies and Optical Transceivers |
JP6053318B2 (ja) * | 2012-05-14 | 2016-12-27 | 三菱電機株式会社 | 光受信器 |
CN103969760A (zh) * | 2013-01-28 | 2014-08-06 | 正基科技股份有限公司 | 光收发元件 |
TWI575271B (zh) * | 2013-03-06 | 2017-03-21 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 光通訊模組及用於該光通訊模組之點膠方法 |
CN103401143B (zh) * | 2013-06-26 | 2015-09-09 | 江苏奥雷光电有限公司 | 一种小功率激光二极管及耦合方法 |
CN106716187B (zh) * | 2014-10-02 | 2018-05-15 | 三菱电机株式会社 | 光部件、光模块以及光部件的制造方法 |
CN105572811B (zh) * | 2014-10-31 | 2018-04-20 | 高准精密工业股份有限公司 | 表面固定型激光模组 |
CN105572812B (zh) * | 2014-10-31 | 2018-05-04 | 高准精密工业股份有限公司 | 表面固定型激光模组 |
US11431146B2 (en) * | 2015-03-27 | 2022-08-30 | Jabil Inc. | Chip on submount module |
CN106707426B (zh) * | 2017-02-14 | 2018-07-24 | 重庆光遥光电科技有限公司 | 一种用于光纤照明的准直耦合系统 |
CN108183389B (zh) * | 2018-01-30 | 2023-09-29 | 广东省半导体产业技术研究院 | 一种激光二极管与激光二极管封装方法 |
US10627577B1 (en) * | 2019-01-24 | 2020-04-21 | X Development Llc | Non-imaging lens assembly design for efficient power coupling from multimode fiber to small-area photodetectors |
CN109870866B (zh) * | 2019-04-16 | 2021-08-06 | 业成科技(成都)有限公司 | 光源安全装置 |
CN116107035A (zh) * | 2023-02-16 | 2023-05-12 | 上海瑞柯恩激光技术有限公司 | 光纤激光器准直耦合器、光纤激光器和光纤激光治疗机 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4834485A (en) * | 1988-01-04 | 1989-05-30 | Pencom International Corporation | Integrated fiber optics transmitter/receiver device |
JPH0774343A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-03-17 | Fujitsu Ltd | 集積化光装置及びその製造方法 |
DE4435928A1 (de) * | 1993-10-07 | 1995-04-20 | Hitachi Ltd | Optische Sende- und Empfangsbaugruppe und optisches Kommunikationssystem, welches diese verwendet |
JPH07261054A (ja) | 1994-03-17 | 1995-10-13 | Hitachi Ltd | 光伝送モジュールおよびそれを用いた光伝送装置 |
JPH0815582A (ja) | 1994-06-30 | 1996-01-19 | Kyocera Corp | 光双方向用モジュール |
US5559334A (en) * | 1995-05-22 | 1996-09-24 | General Electric Company | Epipolar reconstruction of 3D structures |
US5848211A (en) * | 1996-08-28 | 1998-12-08 | Hewlett-Packard Company | Photonics module having its components mounted on a single mounting member |
US6954592B2 (en) * | 2002-01-24 | 2005-10-11 | Jds Uniphase Corporation | Systems, methods and apparatus for bi-directional optical transceivers |
US6939058B2 (en) * | 2002-02-12 | 2005-09-06 | Microalign Technologies, Inc. | Optical module for high-speed bidirectional transceiver |
KR100480252B1 (ko) * | 2002-10-10 | 2005-04-07 | 삼성전자주식회사 | 이중 캡 구조의 양방향 광송수신기 모듈 |
US7137745B2 (en) * | 2003-03-19 | 2006-11-21 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Subassembly and optical module |
JP2005181987A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-07-07 | Konica Minolta Holdings Inc | 光双方向モジュール |
-
2004
- 2004-09-06 JP JP2004258667A patent/JP2006072232A/ja active Pending
-
2005
- 2005-04-15 US US11/106,501 patent/US7128477B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-27 DE DE200510019562 patent/DE102005019562B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-29 CN CNB2005100684153A patent/CN100405105C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006134794A1 (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-21 | Konica Minolta Holdings, Inc. | 光双方向モジュール |
JPWO2006134794A1 (ja) * | 2005-06-15 | 2009-01-08 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 光双方向モジュール |
US7708471B2 (en) | 2005-06-15 | 2010-05-04 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Bi-directional optical module |
WO2009079166A1 (en) * | 2007-12-18 | 2009-06-25 | Motorola, Inc. | Optical transceiver method and apparatus |
WO2013146749A1 (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-03 | アルプス電気株式会社 | レーザモジュール及びその製造方法 |
JPWO2013146749A1 (ja) * | 2012-03-28 | 2015-12-14 | アルプス電気株式会社 | レーザモジュール及びその製造方法 |
JP2023504122A (ja) * | 2019-11-28 | 2023-02-01 | ヴァレオ・シャルター・ウント・ゼンゾーレン・ゲーエムベーハー | 特別な形状にされたレンズを有する車両用の霧検出器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7128477B2 (en) | 2006-10-31 |
CN100405105C (zh) | 2008-07-23 |
US20060051033A1 (en) | 2006-03-09 |
CN1746710A (zh) | 2006-03-15 |
DE102005019562A1 (de) | 2006-04-13 |
DE102005019562B4 (de) | 2006-10-19 |
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