JP2006072232A - 光送受信モジュール - Google Patents

光送受信モジュール Download PDF

Info

Publication number
JP2006072232A
JP2006072232A JP2004258667A JP2004258667A JP2006072232A JP 2006072232 A JP2006072232 A JP 2006072232A JP 2004258667 A JP2004258667 A JP 2004258667A JP 2004258667 A JP2004258667 A JP 2004258667A JP 2006072232 A JP2006072232 A JP 2006072232A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
lens
optical fiber
optical
transceiver module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004258667A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichiro Tabata
誠一郎 田端
Atsushi Kawamura
敦志 河村
Hironori Sasaki
浩紀 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp, Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2004258667A priority Critical patent/JP2006072232A/ja
Priority to US11/106,501 priority patent/US7128477B2/en
Priority to DE200510019562 priority patent/DE102005019562B4/de
Priority to CNB2005100684153A priority patent/CN100405105C/zh
Publication of JP2006072232A publication Critical patent/JP2006072232A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4206Optical features
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4246Bidirectionally operating package structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554External layer
    • H01L2224/0555Shape
    • H01L2224/05552Shape in top view
    • H01L2224/05554Shape in top view being square
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48135Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)

Abstract

【課題】 LDから光ファイバへの結合効率を高くでき、かつ、光ファイバから出射される光のフォトダイオードにおける受光効率が高くできる光送受信モジュールを提供する。
【解決手段】 光ファイバに接続され、その光ファイバを介して第1の光を送信し第2の光を受信する光送受信モジュールであって、第1の光を出射する光源と、第2の光を受光する受光部と、第1の光と第2の光のうちの少なくとも一方の進行方向を変化させる回折素子と、光源から出射されて回折素子を介して入射される第1の光を光ファイバの光入出力面に集光し、光ファイバから出射される第2の光を回折素子を介して受光部に集光する第1レンズと、光源から出射される第1の光を、そのビームの広がりを抑制して回折素子を介して第1レンズに入射する第2レンズを含む。
【選択図】図1

Description

本発明は、主として、光通信に用いる光送受信モジュールに関するものである。
家庭で使用されるFTTHと呼ばれる光加入者線の端末装置では、1本のファイバで双方向伝送を行う光送受信モジュールが使用される。この光送受信モジュールの従来例として、レーザダイオードとフォトダイオードとが同一パッケージ内に収納されたものを用いた例(第1の従来例)が、例えば、特許文献1の図1に示されている。
この特許文献1に示された例では、レーザダイオードとフォトダイオードとが収納されたパッケージの開口部と光ファイバの間にレンズを配置し、パッケージの開口部のカバー硝子に回折格子を形成している。このように構成された特許文献1に開示された光送受信モジュールにおいて、レーザダイオードから出射された光は回折格子を透過し、レンズによって光ファイバに集光される。一方、受信時には、光ファイバから出射された光はレンズを経て回折格子に達する。そして、回折格子で回折されフォトダイオードの光検出面に集光される。
また、特許文献2には、レーザダイオードの直近にレンズを配置してレーザダイオードからの光を平行光とし、この光をレンズ作用を持たせた回折格子で光ファイバに入射させるようにした第1の従来例とは異なる従来例(第2の従来例)が開示されている。
特開平07−261054号公報 特開平08−15582号公報
しかしながら、第1の従来例では、レーザダイオードとフォトダイオードとを、それらの素子自体の大きさを考慮した場合、近接して配置することには限界があり、約0.2mmより近づけることは困難である。このレーザダイオードとフォトダイオードの間に必要な間隔を保って、レーザ光を光ファイバに入射させ、かつフォトダイオードに光ファイバから出射された光を入射させるためには、回折格子の回折角を大きくする方法(第1の方法)、回折格子とレーザダイオード間の距離を長くする方法がある(第2の方法)。しかしながら、第1の方法では、回折角を大きくした回折格子は回折効率が低くなり、レーザ光の光ファイバに対する結合効率が低下したり、光ファイバから出射される光のフォトダイオードにおける受光効率が低下するという問題が起こる。また、第2の方法のようにレンズとレーザダイオードとの距離を長くすると、収差が大きくなり、レーザ光の光ファイバに対する結合効率が低下するという問題が起こる。
また、第2の従来例では、回折格子がレンズ作用を持つため周期の短い輪帯状の回折格子となり、回折効率が低下するという問題が有る。
そこで、本発明は、レーザダイオードから光ファイバへの結合効率を高くでき、かつ、光ファイバから出射される光のフォトダイオードにおける受光効率が高くできる光送受信モジュールを提供することを目的とする。
以上の目的を達成するために、本発明に係る光送受信モジュールは、光ファイバに接続され、その光ファイバを介して第1の光を送信し第2の光を受信する光送受信モジュールであって、上記第1の光を出射する光源と、上記第2の光を受光する受光部と、上記第1の光と上記第2の光のうちの少なくとも一方の進行方向を変化させる回折素子と、上記光源から出射されて上記回折素子を介して入射される上記第1の光を上記光ファイバの光入出力面に集光し、上記光ファイバから出射される上記第2の光を上記回折素子を介して上記受光部に集光する第1レンズと、上記光源から出射される上記第1の光を、そのビームの広がりを抑制して上記回折素子を介して上記第1レンズに入射する第2レンズを含むことを特徴とする。
以上のように構成された本発明に係る光送受信モジュールは、光源と光ファイバとの結合効率を高くでき、かつ、光ファイバから出射される光の受光部における受光効率が高くできる。
以下、図面を参照しながら、本発明に係る実施の形態1の光送受信モジュールについて説明する。
実施の形態1.
本実施の形態1の光送受信モジュールは、レーザダイオード1から出射されたレーザ光が回折格子5と第1レンズ3を介して光ファイバ6に入射され、光ファイバ6から出射される光が第1レンズ3と回折格子5を介してフォトダイオード2に入射されるという点においては従来例と同様であるが、レーザダイオード2に近接して第2レンズが設けられている点で従来例とは異なっている(図1等)。
以下、本実施の形態1の光送受信モジュールの構成について詳細に説明する。
本実施の形態1において、レーザダイオード1と第2レンズであるボールレンズ4がSiマウント基板10に実装されて、そのSiマウント基板10がLDサブマウント11を介してステム30上に取り付けられる(図2)。
具体的には、図2に示すように、Siマウント基板10の上面にはレーザダイオード1に接続される電極パターン12,13が形成されており、例えば、その一方の電極パターン12の上にレーザダイオード1がその一方の電極と導通するように半田等でダイボンディングされ、他方の電極パターン13とレーザダイオード1の他方の電極がワイヤ14によって接続される。尚、レーザダイオード1は、発光点がSiマウント基板の表面側に位置するようにジャンクションダウンで実装される。以上のように実装されたレーザダイオード1には、図示しない駆動回路からの変調電量が電極パターン12、13を通じて印加され、レーザ光が小径のボールレンズ4を通じて射出される。
また、図2に示すように、Siマウント基板10上面のレーザダイオード1の発光点の前方には、例えば、エッチングにより溝10aが形成されており、その溝10aに透明な球体からなるボールレンズ4が、その中心がレーザダイオード1のレーザビームの中心軸上に位置するように設けられる。このボールレンズ4は、半田や接着剤で溝10a内に固定する。
本実施の形態1のように、Siマウント基板10上面にエッチングにより溝10aを形成して、その溝10aでボールレンズ4を位置決めして固定するようにすると、例えば、±5μm以内の高い精度で実装することができる。これにより、レーザダイオード1とボールレンズ4の相対位置を精度を良好に保って配置することができる。
以上のようにレーザダイオード1とボールレンズ4が取り付けられたSiサブマウント基板10は、LDサブマウント11の1つの面に接合され、Siサブマウント基板10がステム30の上面に対して垂直になるようにLDサブマウント11がステム上の所定の位置に取り付けられる。
本実施の形態1において、フォトダイオード2は、その受光部2aを上にしてPD実装基板20の上面に実装される(図3)。また、図3に示すように、PD実装基板20の上面には、フォトダイオード2で検出した信号を増幅するための増幅用IC25が設けられ、そのICの電極25eとフォトダイオード2のPD電極2eがワイヤ24aで接続され、増幅用IC25の他の電極がPD実装基板20の上面に形成された電極パターン22にワイヤ24bにより接続される。このPD実装基板20はアルミナなどのセラミックスで製作することができる。
以上のようにフォトダイオード2と増幅用IC25が実装されたPD実装基板20は、ステム30の上面の所定の位置に固定される。このように、Siサブマウント基板10とPD実装基板20は直交するように設けられるが、本実施の形態1では、Siサブマウント基板10の上面において一辺に沿って段差10bが形成されており、その段差10bの底面にPD実装基板20の一側面が当たるようにする(図4)。この段差10bにより、レーザダイオード1とフォトダイオード2の相対位置精度が確保できる。以上のようにして、レーザダイオード1とフォトダイオード2の光軸方向距離と横方向距離は安定して確保することができる。
そして、Siサブマウント基板10とPD実装基板20を覆うキャップ40がステム30の上面に設けられる。このキャップ40には、上面の開口部にガラスプレート41が取り付けられてなる窓部40aが形成されており、その窓部40aを介して光が入出力されるようになっている。
本実施の形態1において、キャップ40のガラスプレート41上に、一方の面がレンズ面3aであり、他方の面に回折格子5が形成されてなるレンズ3が、ガラスプレート41の上面に回折格子5が形成された回折格子面S5が対向するように設けられる。尚、回折格子5が一体化されたレンズ3は、例えば、Siのエッチングでよって製作が可能である。
そして、光ファイバは、レーザダイオードのレーザ光がレンズ3で光ファイバ6の入射面に集光されるようにレンズ面3aから所定間隔を隔てて設けられる。ここでは、ステム30上に、例えば円筒形状のアダプター50を被せ、フェルール7とフェルールホルダー51を用いてフェルール7に挿入された光ファイバ6を固定する。
次に、本実施の形態1の光送受信モジュールにおける光学系の構造について説明する。
本光送受信モジュールにおいて、回折格子5は、上述したようにレンズ3と一体で構成されており、レンズ面とは反対側の面に回折格子パターンが形成されることにより構成される。このように、本実施の形態1では、回折格子5がレンズ3と一体で構成されているので安価かつ容易に構成できる。
その回折格子5の形状例を図5に示す。図5に示したようにこの回折格子は、一定間隔で互いに平行に直線的に形成された複数の楔型(断面がV字型)の溝により構成される。各溝は、所定の角度を成す2つの面で構成され、その一方の面はほぼ垂直(レーザ光の進行方向に平行)で、他方の面は傾斜面(レーザ光の進行方向に対して斜めに交わる面)となっており、その傾斜面はさらに階段状に形成されている。本実施の形態1では、回折格子5の回折特性を、レーザダイオード1が発するレーザ光の第1波長に対しては、回折することなく透過するように(0次回折)、また、光ファイバから出射される光の第2波長に対しては回折するように、楔型の溝の深さと階段の段数を設定している。
一例として、階段の段数を7段にしたときの、波長1.3μmと1.55μmの光に対する回折効率特性(溝の深さに対する回折効率)を図6に示す。この図6から分かるように、楔型の溝の深さを2.6μmに設定したとき、波長1.3μmの光は、ほぼ100%の光が0次回折、つまり、透過する。これに対して、1.55μmの光はそのほぼ90%が1次回折する。
従って、光ファイバ6から出射された1.55μmの波長の光の光軸は、上述の回折格子を通過することにより、レーザダイオードから出射されてボールレンズ4を介してレンズ3に入射されるレーザ光の光軸と分離される。このように構成された回折格子5があると、レーザダイオード1から出射される波長1.3μmのレーザ光は、ボールレンズ4を通過した後、回折されることなく回折格子5を通過して、レンズ3によって集光されて光ファイバ6に入射される(図7,図8A)。また、光ファイバ6から出射された1.55μmの波長の光は、回折格子5を通過することにより回折されて、ボールレンズ4に入射されることなく、フォトダイオード2に入射される(図7,図8B)。
以下、実施の形態1の光送受信モジュールにおける光学設計に関するより具体的な例を表1に示す。
ここで、表1及び図7に示す各記号は、次のものを表している。
L3:光ファイバ6とレンズ3との距離、
R2:レンズ3のレンズ面の曲率、
D2:レンズ3の厚み、
L2:レンズ4とレンズ3の距離、
D1:レンズ4の厚み(=ボールレンズの場合、ボールレンズ曲率の2倍)、
L1:レンズ4とレーザダイオード1の発光点1a間の距離、
L4:レンズ3とフォトダイオード2の受光点間の距離、
P:レーザダイオード1の発光点とフォトダイオード2の受光点間の横方向間隔。
ここで、本例では、レンズ3はSi(屈折率3.45)と設定しており、レンズ4は屈折率1.5の硝子で製作されたボールレンズとしている。また、回折格子は20μmピッチとしており、この回折格子では、1.55μm光に対する回折角は4.3°となる。
表1
Figure 2006072232
また、このときの光線図を図8A,図8Bに示す。図8Aはレーザダイオードから光ファイバまでの光線図を、図8Bは光ファイバからPD受光部までの光線図を示している。
以上の例では、レーザダイオード1のスポット半径を約1μm、光ファイバ6のスポット半径を4.5μmとすると、レーザダイオード1のレーザ光が光ファイバ6に入射される場合の結合効率は約60%の高い結合効率を得ることができる。
このように高い結合効率が得られるのは、レーザダイオード1から出射されたレーザ光の広がりをボールレンズ4によって抑えてレーザ光をレンズ3に入射し、そのレンズ3によって集光して光ファイバ6に入射させることができることに加え、2個のレンズを使うことにより、結像の収差を小さくする事ができることによるものである。
すなわち、表1のように各パラメータが設定されたとき、レンズ4によるレンズ3における回折格子面におけるレーザ光のスポットサイズの倍率β1(=f1/(f1−D1/2−L1))は、ボールレンズ焦点距離f1=0.225mmとなるので、5倍となり、一方、レンズ3による光ファイバ6の入射面における倍率β2(=f2/(L4−f2))は、レンズ3の焦点距離f2が1.76mmとなるので、0.58倍となり、総合倍率は、5×0.58=2.9倍になり、最適倍率4.5倍に近い値にできる。
レーザダイオード1とフォトダイオード2の光軸方向の間隔(L4−L2)は、1.18mmとでき、横方向の間隔Pは、0.33mmとできる。これらは、光送受信モジュールの全体の大きさを考慮しても実装が容易な間隔である。また、光ファイバ6から受光部に至る光束がレンズ4にかかることもない。これはレンズ4の倍率を求める総合倍率よりも大きくし、レンズ3の倍率を1よりも小さくすることでL4>L3とでき、回折格子から受光部までの距離が長くなるので、比較的小さな回折角により分離を大きくとれることによるものである。
一方、レンズ3の倍率が0.1以下となると、レンズ3とフォトダイオード2の受光点との距離L4が27mmとなりモジュール全体が大きくなってしまうので、レンズ3の倍率は0.1以上1.0以下に設定することが望ましい。また、レンズ3の倍率を、1以下とすることでレンズ3から受光部までの距離を長くすることができ、回折による光軸の分離を大きくすることができる。
さらには、全体倍率は2倍以上であることが望ましく、従って、レンズ3の倍率は0.4倍以上とすることがより望ましい。また、レーザダイオード1の発光点とフォトダイオード2の受光点との横方向間隔Pは0.25mm以下となるとレーザダイオード1の発光点とフォトダイオード2の実装が困難になることから、L4は3.4mm以下に設定することが望ましく、その為にはレンズ3の倍率は0.8倍以下が望ましい。つまり、レンズ3の倍率は0.4倍以上0.8倍以下に設定することがより望ましい。
本例では、ボールレンズ4として、直径0.3mm、屈折率1.5のボールレンズを用いたが、例えば、直径0.5mm、屈折率1.8のボールレンズ(焦点距離f1=0.28mm)、又は直径0.8mm、屈折率2.0のボールレンズ(焦点距離f1=0.2mm)を用いてもほぼ同様の効果を得ることができる。
このように、本発明では、種々のサイズのボールレンズを第2レンズとして用いることができるが、0.1mm以下の直径のボールレンズでは実装が困難になることを考慮すると、ボールレンズの直径は0.1mm以上0.8mm以下が望ましく、更には、レンズ材質として容易に入手できるものを選択した場合、その屈折率を考慮するとボールレンズの直径は、0.3mm以上0.5mm以下であることがより望ましい。また、ボールレンズ4の直径を、0.8mm以下にすることで光ファイバから出射され受光部に至る光束を第1のレンズが遮らないよう容易に設計できる。
また、本発明に係る実施の形態1の光送受信モジュールにおいて、回折格子5は、光ファイバから出射された光を回折作用により屈曲させ、レーザ光に対しては0次回折をし、光の屈曲作用をもたらさないように構成されている。
従って、一方の波長の光には何ら作用を及ぼすことなく、他方の波長の光に対して集光および屈曲させることが出来るので、光学設計の自由度が増し、光ファイバとの結合効率を高めることができる。
実施の形態2.
本発明に係る実施の形態2の光送受信モジュールは、実施の形態1の光送受信モジュールにおいて、光ファイバ6から出射された光がレーザダイオードの端面で反射し、その反射光が光ファイバ6に戻ってくるのを防ぐように構成したものである。図9に本実施の形態2のレンズ構成を示す。
すなわち、本実施の形態2では、光ファイバ6の光入出力面の中心とレーザダイオードの発光点を結んだ光学系の光軸上にレンズ3の中心は位置し、光学系の光軸に対して、ボールレンズ4は偏心して配置される。
言い換えると、ボールレンズ4の中心とレーザダイオード1の発光点を結んだ直線(発光点を含みレーザダイオードの発光面に直交する直線)に対して、レンズ3を偏心させて配置している。
また、実施の形態2において、光ファイバ6の先端の光入出力面は、光学系の光軸に直交させるのではなく、光学系の光軸に直交する面に対して8度傾けている。
以上のように構成された実施の形態2の光送受信モジュールにおいて、レーザダイオード1から出射されたレーザ光は、光ファイバ6の光入出力面が光学系の光軸に直交していないので、光入出力面で反射されてもレーザダイオード1に再入射されることはなく、また、光ファイバ6から出射された光は、レーザダイオード1の発光面が光学系の光軸に直交していないので、レーザの発光面で反射されても光ファイバ6に再入射されることはない。
尚、実施の形態2において、光学系の光軸に対するボールレンズ4の偏心量は、Siサブマウント基板において、溝幅等を調整することにより容易に確保できる。
本発明に係る実施の形態1の光送受信モジュールの構成を示す断面図である。 レーザダイオードとボールレンズ4とが実装されたSiマウント基板の斜視図である。 フォトダイオードと増幅用ICが設けられたPD実装基板の斜視図である。 ステム上にSiマウント基板とPD実装基板とを取り付けた状態を示す斜視図である。 実施の形態1の回折格子の構成を示す斜視図である。 実施の形態1の回折格子の回折効率特性を示すグラフである。 実施の形態1の光送受信モジュールの光学系の構成を示す図である。 実施の形態1の光送受信モジュールにおいて、レーザダイオードから出射されたレーザ光の経路を示す図である。 実施の形態1の光送受信モジュールにおいて、光ファイバから出射された光の経路を示す図である。 本発明に係る実施の形態2の光送受信モジュールの光学系の構成を示す図である。
符号の説明
1 レーザダイオード、2 フォトダイオード、3 第1レンズ、3a レンズ面、4 ボールレンズ(第2レンズ)5 回折格子、6 光ファイバ、7 フェルール、10 Siマウント基板、10a 溝、10b 段差、11 LDサブマウント、12,13 電極パターン、14 ワイヤ、20 PD実装基板、25 増幅用IC、30 ステム、40 キャップ、40a 窓部、41 ガラスプレート、50 アダプター、51 フェルールホルダー。

Claims (8)

  1. 光ファイバに接続され、その光ファイバを介して第1の光を送信し第2の光を受信する光送受信モジュールであって、
    上記第1の光を出射する光源と、
    上記第2の光を受光する受光部と、
    上記第1の光と上記第2の光のうちの少なくとも一方の進行方向を変化させる回折素子と、
    上記光源から出射されて上記回折素子を介して入射される上記第1の光を上記光ファイバの光入出力面に集光し、上記光ファイバから出射される上記第2の光を上記回折素子を介して上記受光部に集光する第1レンズと、
    上記光源から出射される上記第1の光を、そのビームの広がりを抑制して上記回折素子を介して上記第1レンズに入射する第2レンズを含むことを特徴とする光送受信モジュール。
  2. 上記第1レンズは対向する2つの面を有し、その一方の面が光を集光するための曲面であり、他方の面に回折格子が形成されており、その回折格子により上記回折素子が構成されている請求項1記載の光送受信モジュール。
  3. 上記回折素子は、上記第1の光と上記第2の光のうちの一方の光を屈曲し、他方の光を直進させる請求項1又は2記載の光送受信モジュール。
  4. 上記第1レンズは、入射される上記第1の光を、その入射時のスポット径の0.1倍以上1.0倍以下のスポット径にして上記光入出力面に集光させる請求項1〜3のうちのいずれか1つに記載の光送受信モジュール。
  5. 上記第2レンズは、直径が0.1mm以上0.8mm以下のボールレンズである請求項1〜4のうちのいずれか1つに記載の光送受信モジュール。
  6. 上記光源が実装された光源実装基板を備え、その光源実装基板に形成されたレンズ実装溝に上記ボールレンズが実装された請求項5記載の光送受信モジュール。
  7. 上記受光部が設けられた受光部基板を備え、その受光部基板は、その一側面を上記光源実装基板の実装面の一辺に沿って形成された位置決め溝に押し当てることにより位置決めされている請求項6記載の光送受信モジュール。
  8. 上記第2レンズは、上記光源の発光点と上記第1レンズを結ぶ直線に対して、偏心させて配置している請求項1〜7のうちのいずれか1つに記載の光送受信モジュール。
JP2004258667A 2004-09-06 2004-09-06 光送受信モジュール Pending JP2006072232A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004258667A JP2006072232A (ja) 2004-09-06 2004-09-06 光送受信モジュール
US11/106,501 US7128477B2 (en) 2004-09-06 2005-04-15 Optical transmitter and receiver module
DE200510019562 DE102005019562B4 (de) 2004-09-06 2005-04-27 Optisches Sende- und Empfangsmodul
CNB2005100684153A CN100405105C (zh) 2004-09-06 2005-04-29 光收发模块

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004258667A JP2006072232A (ja) 2004-09-06 2004-09-06 光送受信モジュール

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006072232A true JP2006072232A (ja) 2006-03-16

Family

ID=35996311

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004258667A Pending JP2006072232A (ja) 2004-09-06 2004-09-06 光送受信モジュール

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7128477B2 (ja)
JP (1) JP2006072232A (ja)
CN (1) CN100405105C (ja)
DE (1) DE102005019562B4 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006134794A1 (ja) * 2005-06-15 2006-12-21 Konica Minolta Holdings, Inc. 光双方向モジュール
WO2009079166A1 (en) * 2007-12-18 2009-06-25 Motorola, Inc. Optical transceiver method and apparatus
WO2013146749A1 (ja) * 2012-03-28 2013-10-03 アルプス電気株式会社 レーザモジュール及びその製造方法
JP2023504122A (ja) * 2019-11-28 2023-02-01 ヴァレオ・シャルター・ウント・ゼンゾーレン・ゲーエムベーハー 特別な形状にされたレンズを有する車両用の霧検出器

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7121741B2 (en) * 2004-10-26 2006-10-17 Konica Minolta Holdings, Inc. Optical communication module
JP4523874B2 (ja) * 2005-06-01 2010-08-11 ホシデン株式会社 光コネクタ
US7654750B2 (en) * 2005-08-10 2010-02-02 Brenner Mary K Bidirectional optical fiber link systems component couplers
KR100765467B1 (ko) * 2006-03-28 2007-10-09 한국광기술원 파장분할 다중화 필터 코팅된 평탄형 광도파로로 구성된서브어셈블리를 내장한 티오-캔 구조의 양방향 광모듈
DE102006032999B4 (de) * 2006-07-17 2011-04-14 Continental Automotive Gmbh Sensorbaugruppe mit einem Sensorband, insbesondere mit einem faseroptischen Sensorband
DE102006032998B4 (de) * 2006-07-17 2010-09-16 Continental Automotive Gmbh Sensorbaugruppe mit einem Sensorband, insbesondere mit einem faseroptischen Sensorband
US7556440B2 (en) 2006-12-22 2009-07-07 Lightwire Inc. Dual-lensed unitary optical receiver assembly
TW200947895A (en) * 2008-05-08 2009-11-16 Truelight Corp Tri-wavelength bi-directional fiber communication system
US8265487B2 (en) * 2009-07-29 2012-09-11 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Half-duplex, single-fiber (S-F) optical transceiver module and method
JP5473535B2 (ja) * 2009-10-28 2014-04-16 三菱電機株式会社 光源装置
US8705975B2 (en) * 2011-02-24 2014-04-22 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Single wavelength bidirectional fiber optical link with beam-splitting element
US20130051024A1 (en) * 2011-08-31 2013-02-28 Moshe Amit Optical Transmitter Assembly, Optical Transceivers Including the Same, and Methods of Making and Using Such Optical Transmitter Assemblies and Optical Transceivers
JP6053318B2 (ja) * 2012-05-14 2016-12-27 三菱電機株式会社 光受信器
CN103969760A (zh) * 2013-01-28 2014-08-06 正基科技股份有限公司 光收发元件
TWI575271B (zh) * 2013-03-06 2017-03-21 鴻海精密工業股份有限公司 光通訊模組及用於該光通訊模組之點膠方法
CN103401143B (zh) * 2013-06-26 2015-09-09 江苏奥雷光电有限公司 一种小功率激光二极管及耦合方法
CN106716187B (zh) * 2014-10-02 2018-05-15 三菱电机株式会社 光部件、光模块以及光部件的制造方法
CN105572811B (zh) * 2014-10-31 2018-04-20 高准精密工业股份有限公司 表面固定型激光模组
CN105572812B (zh) * 2014-10-31 2018-05-04 高准精密工业股份有限公司 表面固定型激光模组
US11431146B2 (en) * 2015-03-27 2022-08-30 Jabil Inc. Chip on submount module
CN106707426B (zh) * 2017-02-14 2018-07-24 重庆光遥光电科技有限公司 一种用于光纤照明的准直耦合系统
CN108183389B (zh) * 2018-01-30 2023-09-29 广东省半导体产业技术研究院 一种激光二极管与激光二极管封装方法
US10627577B1 (en) * 2019-01-24 2020-04-21 X Development Llc Non-imaging lens assembly design for efficient power coupling from multimode fiber to small-area photodetectors
CN109870866B (zh) * 2019-04-16 2021-08-06 业成科技(成都)有限公司 光源安全装置
CN116107035A (zh) * 2023-02-16 2023-05-12 上海瑞柯恩激光技术有限公司 光纤激光器准直耦合器、光纤激光器和光纤激光治疗机

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4834485A (en) * 1988-01-04 1989-05-30 Pencom International Corporation Integrated fiber optics transmitter/receiver device
JPH0774343A (ja) * 1993-08-31 1995-03-17 Fujitsu Ltd 集積化光装置及びその製造方法
DE4435928A1 (de) * 1993-10-07 1995-04-20 Hitachi Ltd Optische Sende- und Empfangsbaugruppe und optisches Kommunikationssystem, welches diese verwendet
JPH07261054A (ja) 1994-03-17 1995-10-13 Hitachi Ltd 光伝送モジュールおよびそれを用いた光伝送装置
JPH0815582A (ja) 1994-06-30 1996-01-19 Kyocera Corp 光双方向用モジュール
US5559334A (en) * 1995-05-22 1996-09-24 General Electric Company Epipolar reconstruction of 3D structures
US5848211A (en) * 1996-08-28 1998-12-08 Hewlett-Packard Company Photonics module having its components mounted on a single mounting member
US6954592B2 (en) * 2002-01-24 2005-10-11 Jds Uniphase Corporation Systems, methods and apparatus for bi-directional optical transceivers
US6939058B2 (en) * 2002-02-12 2005-09-06 Microalign Technologies, Inc. Optical module for high-speed bidirectional transceiver
KR100480252B1 (ko) * 2002-10-10 2005-04-07 삼성전자주식회사 이중 캡 구조의 양방향 광송수신기 모듈
US7137745B2 (en) * 2003-03-19 2006-11-21 Oki Electric Industry Co., Ltd. Subassembly and optical module
JP2005181987A (ja) * 2003-11-27 2005-07-07 Konica Minolta Holdings Inc 光双方向モジュール

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006134794A1 (ja) * 2005-06-15 2006-12-21 Konica Minolta Holdings, Inc. 光双方向モジュール
JPWO2006134794A1 (ja) * 2005-06-15 2009-01-08 コニカミノルタホールディングス株式会社 光双方向モジュール
US7708471B2 (en) 2005-06-15 2010-05-04 Konica Minolta Holdings, Inc. Bi-directional optical module
WO2009079166A1 (en) * 2007-12-18 2009-06-25 Motorola, Inc. Optical transceiver method and apparatus
WO2013146749A1 (ja) * 2012-03-28 2013-10-03 アルプス電気株式会社 レーザモジュール及びその製造方法
JPWO2013146749A1 (ja) * 2012-03-28 2015-12-14 アルプス電気株式会社 レーザモジュール及びその製造方法
JP2023504122A (ja) * 2019-11-28 2023-02-01 ヴァレオ・シャルター・ウント・ゼンゾーレン・ゲーエムベーハー 特別な形状にされたレンズを有する車両用の霧検出器

Also Published As

Publication number Publication date
US7128477B2 (en) 2006-10-31
CN100405105C (zh) 2008-07-23
US20060051033A1 (en) 2006-03-09
CN1746710A (zh) 2006-03-15
DE102005019562A1 (de) 2006-04-13
DE102005019562B4 (de) 2006-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006072232A (ja) 光送受信モジュール
US6205274B1 (en) Fiber optic header for an edge emitting laser
JP6380069B2 (ja) 光送信モジュール
US8987655B2 (en) Optical module having at least one light receiving element with a wiring part covers a part of a side surface of a mesa part
EP2626731B1 (en) An optical coupling arrangement
US20110044696A1 (en) Optical communication module
JP2005234052A (ja) 光送受信モジュール
JP4338036B2 (ja) 光モジュール
JP4433730B2 (ja) 光フィルタ保持部材及び光送受信モジュール
JP2018109656A (ja) 光モジュール
JP5608455B2 (ja) 光受信モジュール
JP2015031814A (ja) レンズ部品および光モジュール。
JP2007127796A (ja) 光モジュール
JP2007178537A (ja) 光モジュールおよび光伝送システム
JPH11149019A (ja) 光送受信装置及びその製造方法並びに光半導体モジュール
JP2004264659A (ja) 光送受信モジュール
JP2005159036A (ja) 光送受信モジュール
JP7293672B2 (ja) 光モジュール
JP2007183469A (ja) 光路変換用光導波路
JP4440221B2 (ja) 光モジュール
US7092597B2 (en) Bidirectional transmitting and receiving device
JP2008085259A (ja) 光双方向通信モジュール
JP2005275286A (ja) 双方向光モジュール
JP2009192816A (ja) 双方向光送受信モジュール及びこれに用いる受光素子
JP2007201209A (ja) 光モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070724

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20070724

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20070724

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20081126

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081203

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090203

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090707