KR102458413B1 - 서브마운트 모듈 상의 칩 - Google Patents

서브마운트 모듈 상의 칩 Download PDF

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Abstract

서브모듈 상의 칩은, 상부면, 바닥면 및 측면들을 가지는 서브마운트를 포함한다. 양성 전극 판은 일 측면의 제1 부분, 상기 상부면 및 상기 바닥면의 제1 부분에 부착된다. 상기 양성 전극이 도금된 상기 일 측면의 제1 부분과 상기 양성 전극이 도금된 상부면은 상호연결되어 있다. 커넥터는 상기 양성 전극으로 도금된 상부면을 상기 양성 전극으로 도금된 상기 바닥면의 제1 부분에 전기적으로 결합한다. 음성 전극 판은 상기 일 측면의 제2 부분 및 상기 바닥면의 제2 부분에 부착된다. 상기 음성 전극이 도금된 상기 일 측면의 제2 부분과 상기 음성 전극이 도금된 상기 바닥면의 제2 부분은 상호연결되어 있다. 레이저 다이오드는 상기 양성 전극이 도금된 상기 일 측면의 제1 부분에 부착되고 또한 상기 음성 전극이 도금된 상기 일 측면의 제2 부분에 연결된다.

Description

서브마운트 모듈 상의 칩{CHIP ON SUBMOUNT MODULE}
본 발명은 일반적으로 서브마운트 모듈 상의 칩을 위한 장치, 시스템 및 방법에 관한 것이다.
레이저 스캐닝 장치들은 3-차원(3D) 데이터를 수집하고 3D 모델을 생성하기 위해 물체들을 조명 또는 조사한다. 이 3D 데이터는 영화들 및 비디오 게임들의 생산, 산업 디자인, 장구학(orthotics) 및 보철학(prosthetics), 역설계(reverse engineering) 및 시제품화(prototyping), 품질 제어/검사, 문화 유물들의 기록, 레이저 조각, 바코드 스캐너들, 및 다른 유사한 응용 분야에 사용될 수 있다.
레이저 스캐닝 장치들은 레이저 투사 모듈들을 이용하는데, 이것은 예를 들어 렌즈들, 프리즘들 및 레이저 다이오드를 포함한다. 이러한 레이저 다이오드들은 명목상 깨지기 쉬운 물질 시스템들을 이용하고 또한 기계적 및 열적 스트레스에 종속된다. 결과적으로, 어떠한 종류의 레이저 패키징은 보통 레이저 다이오드를 보호하고 또한 중요하게는, 작동 동안 생성되는 열을 소멸시킬 필요가 있다. 이것은 명목상 서브마운트들 및 히트싱크들을 이용하는 것에 의해 수행된다.
종래의 서브마운트 디자인들이 가진 몇 가지 이슈들은 고가이고 또한 주문 디자인된 기구들, 도구들 및 장비를 필요로 하는 상호연결 및 복잡한 인쇄 회로 기판 조립체(PCBA)을 필요로 한다는 것이다. 이와 같이, 종래의 서브마운트 디자인들은 복잡한 프로세스 흐름을 가지는 과도하게 긴 주기 시간을 가지고, 또한 전 자동에 도움이 되지 않는다. 따라서, 전 자동으로 될 수 있는 단순화된 제조를 위한 서브마운트 디자인들을 효과적이고 단순하게 구성하는 장치, 시스템 및 방법에 대한 요구가 존재한다.
서브모듈 상의 칩(chip on submodule, CoS)은 상부면, 바닥면 및 복수의 측면들을 가지는 서브마운트를 포함한다. 양성 전극 판은 일 측면의 제1 부분, 상기 상부면 및 상기 바닥면의 제1 부분에 부착된다. 상기 양성 전극이 도금된 상기 일 측면의 제1 부분과 상기 양성 전극이 도금된 상부면은 서로 연결된다. 커넥터는 상기 양성 전극으로 도금된 상부면을 상기 양성 전극으로 도금된 상기 바닥면의 제1 부분에 전기적으로 연결하도록 구성된다. 음성 전극 판은 상기 일 측면의 제2 부분 및 상기 바닥면의 제2 부분에 부착된다. 상기 음성 전극이 도금된 상기 일 측면의 제2 부분과 상기 음성 전극이 도금된 상기 바닥면의 제2 부분은 서로 연결된다. 광학 부품은 상기 양성 전극이 도금된 상기 일 측면의 제1 부분에 부착되고 또한 상기 음성 전극이 도금된 상기 일 측면의 제2 부분에 연결된다. 일 실시예에 있어서, 상기 광학 부품은 레이저 다이오드이고 상기 CoS는 레이저 다이오드 모듈이다.
보다 상세한 이해는, 첨부된 도면들과 관련하여 예를 들어 주어진, 이하의 설명으로부터 획득될 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 조립된 레이저 투사모듈의 3차원 사시도의 일 예이다.
도 2는 일 실시예에 따른 프리즘 구성과 함께 레이저 다이오드 모듈(이는 서브모듈 상의 칩(CoS) 모듈임)을 이용하는 레이저 투사 모듈의 측면도의 일 예이다.
도 3은 일 실시예에 따른 모듈 리드 프레임 및 커버 리드 프레임과 함께 CoS를 이용하는 레이저 투사 모듈의 상면도의 일 예이다.
도 4는 일 실시예에 따른 CoS의 사시도의 일 예이다.
도 5a는 도 4의 CoS의 측면도의 일 예이다.
도 5b는 도 4의 CoS의 저면도의 일 예이다.
도 6a는 도 4의 CoS의 측면도의 일 예이다.
도 6b는 도 4의 CoS의 정면도의 일 예이다.
도 6c는 도 4의 CoS의 저면도의 일 예이다.
도 7a는 다른 실시예에 따른 CoS의 사시도의 일 예이다.
도 7b는 비아가 도시된 도 7a의 CoS의 사시도의 일 예이다.
도 7c는 도 7a의 CoS의 측면도의 일 예이다.
도 7d는 도 7a의 CoS의 상면도의 일 예이다.
도 7e는 도 7a의 CoS의 저면도의 일 예이다.
도 7f는 도 7a의 CoS의 정면도의 일 예이다.
도 8a는 다른 실시예에 따른 CoS의 사시도의 일 예이다.
도 8b는 비아들이 도시된 도 8a의 CoS의 사시도의 일 예이다.
도 9a는 일 실시예에 따른 비아들을 가지는 CoS의 사시도의 일 예이다.
도 9b는 도 9a의 CoS의 사시도의 일 예이다.
도 9c는 도 9a의 CoS의 정면도의 일 예이다.
도 9d는 도 9a의 CoS의 다른 사시도의 일 예이다.
도 9e는 도 9a의 CoS의 측면도의 일 예이다.
도 9f는 도 9a의 CoS의 정면도의 일 예이다.
도 9g는 도 7a의 CoS의 상면도의 일 예이다.
도 9h는 레이저 서브모듈에 있어서 도 9a의 CoS의 저면도의 일 예이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 CoS의 사시도의 일 예이다.
도 11은 다른 실시예에 따른 CoS의 사시도의 일 예이다.
도 12는 다른 실시예에 따른 CoS의 사시도의 일 예이다.
도 13은 다른 실시예에 따른 CoS의 사시도의 일 예이다.
도 14는 다른 실시예에 따른 레이저 다이오드 모듈을 제조하기 위한 흐름도의 일 예이다.
서브마운트 상의 칩(CoS) 모듈의 실시예들의 도면들 및 상세한 설명들은 명확한 이해를 위해 관련된 소자들을 설명하기 위해 단순화되는 한편, 명확함을 위해, 통상적인 운송 시스템들에서 볼 수 있는 많은 다른 소자들은 생략되었음을 이해해야 한다. 당업자들은 본 발명을 구현하는 데 다른 소자들 및/또는 단계들이 바람직하거나 및/또는 필요하다는 것을 인식할 수 있다. 하지만, 이러한 소자들 및 단계들은 업계에 잘 알려져 있기 때문에, 또한 본 발명의 더 나은 이해에 도움을 주지 못하기 때문에, 이러한 소자들 및 단계들의 설명은 여기서 제공되지 않는다.
여기서 설명되는 한정하지 않는 실시예들은 CoS 모듈에 관한 것이다. CoS 모듈은 청구항들의 사상 및 범위 내에 있으면서 다양한 응용들 및 사용들을 위해 변형될 수 있다. 여기서 설명되는, 및/또는 도면에 도시되는 실시예들 및 변경들은 예에 불과한 것이고 본 발명의 사상 및 범위에 관한 한 한정하는 것은 아니다. 예를 들어 물질 시스템들을 포함하는, 여기서의 설명들은 CoS 모듈의 모든 실시예들에 적용가능할 수 있다.
이제 유사한 참조 부호들이 수 개의 도면들에 걸쳐 유사한 소자들을 지칭하는 도면들을 참고하여, CoS 모듈이 설명된다. 여기서 설명되는 실시예들은 레이저 스캐닝 장치들을 포함하는 다양한 장치들에서 사용될 수 있는 CoS 모듈을 제공한다. CoS는 설명을 위해 레이저 다이오드 모듈이고 이때 광학 부품은 레이저 다이오드이다. 다른 광학 부품들이 사용될 수 있다.
여기서 설명되는 레이저 다이오드 모듈 실시예들은 일반적으로 높이가 정확한 배치를 가지거나 또는 필요로 하고 또한 최소화된 c-높이(또는 z-높이 또는 광 방출에 수직하는 높이) 조건들을 가지는 패키지 디자인들에 위치될 수 있다. 예를 들어, 여기서 설명되는 레이저 다이오드 모듈은 예를 들어, 리드 프레임(lead frame)과 같은, 반도체 패키지에 쉽게 부착되고 또한 연결될 수 있다. 여기서 설명되는 레이저 다이오드 모듈 실시예들은 다른 전기적 및 광학 부품들에 전기적 및 열적 연결성을 제공하고, 또한 수동적 정렬 기술들(passive alignment techniques) 및 대규모의 테스트 및 번-인(burn-in)과 양립가능하다. 예를 들어, 레이저 다이오드 모듈에 의해 제공 및/또는 인에이블되는 지표들(fiducials)은 개방되고, 보이게 되고 또한 시각화 시스템으로 검출되기 쉽다. 이것은 광학 경로에서, 전기적 및 광학 부품들과 같은, 다른 성분들에 대하여 레이저 다이오드 모듈의 수동적 정렬을 가능하게 한다. 게다가, 레이저 다이오드 모듈은 프로세스 자동화, 증가되는 용량 및 대량 생산과 양립가능하다.
일반적으로, 레이저 다이오드 모듈 실시예들은 전기적 연결성을 제공하기 위해 레이저 다이오드 모듈의 바닥면 상에 2 개의 연결 점들 또는 패드들을 가지는 전기적 및 열적 연결들을 가질 수 있고 또한 몇몇의 레이저 다이오드 모듈 실시예들에 있어서는, 레이저 다이오드 모듈로부터 열 소멸을 제공하는 제3의 패드를 가질 수 있다. 제3 의 패드는 또한 접지로서 사용될 수 있다. 바닥면의 사용은 접착제 또는 솔더의 흐름, 샘 또는 떨어짐(drippings, leakage, trickling)을 방지하는 방식으로 수평면 상에 전도성 있는 접착제 또는 솔더의 제공(dispensing)을 허용한다. 바닥면 상에 접착제 또는 솔더의 배치는 접착제가 경화되기 전에 배치하거나 또는 솔더를 가열하는 것에 의해 주요 패키지에 레이저 다이오드 모듈의 고정, 정렬 및 결합을 허용한다.
레이저 다이오드 모듈의 바닥면 상에 또는 그 아래에 패드들을 배치하는 것은 또한 수동적 정렬을 가능하게 한다. 레이저 다이오드 모듈은 레이저 베어 다이(laser bare die), 예를 들어, 레이저 다이오드가 다른 위치들 및 각도들에서 보이도록 디자인될 수 있다. 특히, 레이저 다이오드는 예를 들어, 리드 프레임 및/또는 다른 성분들에 의해 덮이거나 또는 모호하게 되지 않는다. 이것은 레이저 바 에지들을 지표들로서 또는 레이저 바 상의 시각화 표시들(visibility markers)로서 이용해 가능하게 한다. 이 표시들 및/또는 표지들은 매우 짧은 시간 내에, 예를 들어 1 ㎛ 또는 그보다 나은 정확도로서, 레이저 다이오드 모듈을 정렬시킬 수 있는 능력을 제공한다.
상기에서 설명된 바와 같이, 레이저 다이오드 모듈은 주요 패키지에 전기적으로 및 열적으로 연결될 수 있는데, 이것은 결국 열을 전달하고 필요한 전기적 접촉을 만들어줄 것이다. 따라서 몇몇의 실시예들에 있어서, 유동 케이블(flex cables) 및/또는 커넥터는 생략될 수 있다. 주요 패키지는, 예를 들어 리드 프레임 또는 삽입 몰딩 부분일 수 있는데, 이때 리드들 또는 삽입부들은 구리와 같은 전도성 있는 물질들일 것이다. 이 리드들 또는 삽입부들은 인쇄 회로 기판(PCB) 상의 솔더 패드들에 직접 배치될 수 있다. 이러한 레이저 다이오드 모듈 실시예들은 PCB 연결성을 위한 금 배선결합 프로세스를 없애고, 이로써 예를 들어, 주기 시간을 개선시키고 장비 비용을 절감시킨다.
예를 들어, 일 측 상에 연결 패드들을 가지는, 레이저 다이오드 모듈의 바닥면 상에 또는 그 아래에 패드들을 배치하는 것은 테스트 및 번 인에 도움을 준다. 대규모로 레이저 다이오드 모듈을 번인하기 위해서, 레이저 다이오드 모듈은 복수의 레이저들이 공통 방향으로 방출하는 방식으로 랙에 배치될 필요가 있을 수 있다. 이러한 랙은 예를 들어, 하나의 행으로 수 백 개의 레이저 다이오드 모듈을 지원할 수 있고 또한 포고 핀들(pogo pins)을 이용해 하나로 연결할 수도 있다. 이것은 레이저 바와 동일한 레이저 다이오드 모듈의 측면이 아닌 곳에 연결 패드들을 가지는 것에 의해 보다 쉽게 달성될 수 있다.
일반적으로, 이하에서 설명하는 바와 같이, 전기적 및 열적 연결성 조건들을 만족시키고, 수동적 정렬을 제공하고 또한 대규모로 테스트 및 번 인을 제공하는 복수의 레이저 다이오드 모듈 실시예들이 제공될 수 있다. 예를 들어, 이하에서 볼 수 있는 바와 같이, 도금된 표면들은 L-자형, 동전 형태를 가지거나 또는 두루마리 디자인을 이용할 수 있다. 게다가, 비아들이 레이저 다이오드 또는 바를 바닥 도금 판 또는 패드들에 연결하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 레이저 다이오드 모듈과 도금 판은 레이저 다이오드 부착 위치선정 및 미세조정을 위해 매우 유연하다. 결과적으로, 범용 장치가 레이저 다이오드 부착, 배선결합 및 번-인을 포함하는 수 개의 프로세스들을 취급하는 데 사용될 수 있다.
여기서 설명되는 레이저 다이오드 모듈 실시예들이 레이저 투사 모듈과 관련하여 설명되지만, 레이저 다이오드 모듈 실시예들은 또한 한정하지 않는 예로서 모두, 휴대폰들, 랩탑들, 노트북들, 태블릿들 및 다른 유사한 장치들에 사용될 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 레이저 투사 모듈(100)의 3-차원 사시도이다. 레이저 투사 모듈(100)은 커버(105), 커버(105)를 안전하게 하기 위한 커버 리드 프레임(106) 및 커버(105)의 외부에 구성된 외부 리드 프레임 부분(107), 및 커버(105)의 내부에 구성된 내부 리드 프레임 부분(109)을 가지는 리드 프레임을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부 리드 프레임 부분(107) 및 내부 리드 프레임 부분(109)은 예를 들어, 니켈-팔라디움-금(NiPdAu) 도금을 가지는, 구리 리드 프레임을 포함할 수 있다. 내부 리드 프레임 부분(109)은 예를 들어 레이저 다이오드 모듈(115)인, CoS에 결합되는 프레임 부분을 가지는 구불구불한 프레임으로서 구성될 수 있다. 레이저 다이오드 모듈(115)은 도금된 서브마운트(120) 및 레이저 다이오드(125)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 레이저 다이오드 모듈(115)은 예를 들어, 내부 리드 프레임 부분(109)의 다이 부착 패드(DAP) 부분(도 2에 도시된 바와 같이)에 부착될 수 있다.
레이저 다이오드(125)와 도금된 서브마운트(120)는 배선결합(미도시)을 통해 내부 리드 프레임 부분(109)에 전기적으로 연결될 수 있고 또한 레이저 투사 모듈(100)에, (예를 들어 표면에 장착된, 접착제 및/또는 당업자에게 알려진 다른 부착 메카니즘들로) 결합/부착/장착될 수 있다.
렌즈(130)는 저온 아교, 스냅 경화 아교(snap-cure glue), 및/또는 UV 경화 아교와 같은 접착제를 이용해 레이저 투사 모듈(100)에 결합/부착될 수 있다. 당업자에게 알려진 다른 부착 메카니즘들 또한 이용될 수 있다. 렌즈(130)는 레이저 다이오드(125)로부터 프리즘(135)까지 광 방출들이 지나가도록 구성될 수 있는데, 이것은 결국 광을 회절 광학 소자(140) 및 광학적 커버(145)를 통해 레이저 투사 모듈(100) 외부의 영역까지 반사시킨다. 회절 광학 소자(140) 및 광학적 커버(145)는 커버(105)에 결합/부착될 수 있는데, 이것은 결국 커버 베이스(155)에 결합/부착될 수 있다.
회절 광학 소자(140)는 광학적 커버(145)로부터 이격되어 있을 수 있는데, 이때 간격은 2 개의 소자들을 분리시키는 커버 레지(150)에 의해 정의될 수 있고, 이때 회절 광학 소자(140)는 커버 레지(150)의 바닥 부분에 부착되어 있는 한편, 광학적 커버(145)는 커버 레지(150)의 상부 부분에 안착 및 결합되어 있을 수 있다. 일 실시예에 있어서, 광학적 커버(145) 및/또는 렌즈(130)는 유리와 같은 광학적 물질을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 광학적 커버(145)는 플라스틱 또는 폴리머 물질을 포함할 수 있고 또한 그 적용에 따라 적절한 광학적 코팅들을 더 포함할 수 있다. 회절 광학 소자(140)는 프리즘(135)으로부터의 광의 패턴이 있는 또는 임의의 분포들을 생성하기 위해 간섭 및 회절을 이용해 작동하는 얇은 위상 소자들(thin phase elements)로서 구성될 수 있고 또한 이진 또는 아날로그 위상 프로파일들을 가지고 구성될 수 있다. 회절 광학 소자(140)는, 이에 한정되지는 않지만, 회절 렌즈들, 빔 분리기들(스팟 어레이들), 회절 확산기들, 및 교정 판들을 포함할 수 있다. 회절 렌즈들은 종래의 렌즈 시스템들에서 소자들의 수를 감소시키고 또한 예를 들어 색수차를 보정하는 데 외래 물질들의 이용을 완화시키는 데 이용될 수 있다. 회절 렌즈들은 λ/(n-1)와 동일한 총 깊이 높이를 가지는 매우 얇은 소자들로서 구성될 수 있는데, 이때 λ는 작동 파장이고 n은 굴절율이다. 회절 렌즈들은 렌즈의 모서리를 향하여 가늘어지는 일련의 영역들로 구성될 수 있다.
몇몇의 실시예들에 있어서, 프리즘(135)은 광을 굴절시키는 편평하고, 연마된 표면들을 가지는, 투명한 광학 소자로서 구성될 수 있다. 적어도 2 개의 프리즘(135)의 편평한 표면들은 그 사이에 각을 가질 수 있고, 또한 삼각형의 베이스 및 사각형의 측면들을 가지는 삼각 프리즘과 같은, 기하학적 형태를 포함할 수 있다. 프리즘(135)은 디자인된 파장들에 대하여 투명한 물질로 만들어질 수 있고, 또한 이에 한정되지는 않지만, 예를 들어 유리, 플라스틱 및 형석을 포함한다.
몇몇의 예시적인 실시예들에 있어서, 레이저 투사 모듈(100)은 스마트 폰들과 같이, 소형의 또는 휴대용 장치들에 사용되기 위해 소형화될 수 있다. 일 예에 있어서, 몇몇의 성분들의 치수들(H x L x W)은 이하일 수 있는데, 이때 레이저 다이오드(125)는 치수(0.14 x 1.0 x 0.225 mm)를 가지고, 도금된 서브마운트(120)는 치수(2.80 x 1.60 x 2.60 mm)를 가지고, 이 모두는 한정하지 않는 예이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프리즘 구성과 함께 서브마운트를 이용하는 레이저 투사 모듈(200)의 측면도이다. 레이저 투사 모듈(200)은 커버(205) 및 커버(205) 내부에 구성되는 내부 리드 프레임 부분(209)을 가지는 리드 프레임을 포함할 수 있다. 레이저 다이오드 모듈(215)은, 도금된 서브마운트(220), 및 레이저 다이오드(225)를 포함하는데, 레이저 투사 모듈 조립체(200)의 공간(cavity, 230) 내부에 구성될 수 있다. 레이저 다이오드 모듈(215)은 DAP 부분(235), 또는 리드 프레임(209)의 다른 적절한 부분에 부착될 수 있다. 레이저 다이오드(225)로부터 조사된 광은 렌즈(240)를 관통해 프리즘(245)까지 갈 수 있는데, 이것은 광을 회절 광학 소자(250) 및 광학적 커버(255)를 통해 레이저 투사 모듈 조립체(200) 외부의 영역까지 반사시킨다. 회절 광학 소자(250)는 커버 레지(260)를 이용해 광학적 커버(255)로부터 이격되어 있을 수 있다.
도 3은 도 2의 실시예와 합치되는 레이저 투사 모듈(300)의 상면도의 일 예이고 이때 레이저 다이오드 모듈(305)과 렌즈(310)는 일 영역(315)에 결합/부착될 수 있다. 또한 상기에서 설명된 바와 같이, 외부 리드 프레임 부분(320), 내부 리드 프레임 부분(325) 및 엔드레일 리드 프레임(330)이 도시되어 있다. 레이저 다이오드 모듈(305)은 도금된 서브마운트(340) 상에 장착된 레이저 다이오드(335)를 포함한다. 레이저 다이오드 모듈(305)은 렌즈(310)를 향해 광을 방출한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 다이오드 모듈(400)의 사시도의 일 예이다. 레이저 다이오드 모듈(400)은 도금된 서브마운트(410)에 부착된 레이저 다이오드(405)를 포함할 수 있다. 도금된 서브마운트(410)는 예를 들어, 알루미늄 니켈(AlNi), 질화 알루미늄(AlN), 알루미나, 세라믹 및 다른 적절한 기저 물질들로 만들어질 수 있는 서브마운트 블록(415)을 포함할 수 있다. 서브마운트 블록(415)은, 예를 들어 상부면, 바닥면 및 복수의 측면들을 가지는 사각 블록일 수 있다. 그럼에도 다른 적절한 형태들이 사용될 수도 있다. 도금된 서브마운트(410)의 실시예에 있어서, 서브마운트 블록(415)의 상부면, 제1 측면, 제2 측면의 일 부분 및 바닥면의 일 부분은 양성 전극 판 또는 전도성 필름(420)으로 도금 또는 코팅될 수 있는데, 이때 상부면, 제1 측면, 제2 측면의 일 부분 및 바닥면의 일 부분은 연결되어 있다. 제2 측면의 다른 부분 및 바닥면의 다른 부분은 음성 전극 판 또는 전도성 필름(425)으로 도금 또는 코팅될 수 있는데, 이때 제2 측면의 다른 부분 및 바닥면의 다른 부분은 연결되어 있다. 양성 전극 판 또는 전도성 필름(420) 및 음성 전극 판 또는 전도성 필름(425)은 예를 들어, 니켈-금(NiAu), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 주석, 팔라듐, 티타늄 및 다른 적절한 물질들로 만들어질 수 있고 또한 당업자에게 알려진 기술들을 이용해 서브마운트 블록(415)에 부착될 수 있다. 예시적인 일 실시예에 있어서, 전도성 필름 또는 판은 대략 0.025 mm 두께보다 더 작을 수 있다.
레이저 다이오드(405)는 당업자에게 알려진 기술들을 이용해 제2 측면의 일 부분 상의 양성 전극 판 또는 전도성 필름(420)에 연결 또는 결합될 수 있다. 예시적인 실시예에 있어서, 레이저 다이오드(405)는 도금된 서브마운트(410)에 대하여 수직으로 장착될 수 있다. 설명을 위해, 금-주석(AuSn) 솔더가 레이저 다이오드(405)와 같은 성분들을 양성 전극 판 또는 전도성 필름(420)에 부착하는 데 사용될 수 있다. 레이저 다이오드(405)는 예를 들어, 배선 결합들(430)을 이용해 제2 측면의 다른 부분 상의 음성 전극 판 또는 전도성 필름(425)에 연결 또는 결합될 수 있다. 레이저 다이오드 모듈(400)은 레이저 다이오드 모듈(400)로부터 예를 들어, 히트 싱크(미도시)까지 열을 소멸시키기 위해 바닥면의 다른 부분 상에 열 패드(435)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 열 패드(435)는 리드 프레임의 일 부분일 수 있다. 열 패드(435)는 NiAU 또는 NiPdAu 스택으로 도금된 NiPd, 또는 구리로 만들어질 수 있다. 여기서 설명되는 레이저 다이오드 모듈 실시예들은 열 패드를 포함하거나 또는 포함하지 않을 수 있다.
도 5a는 도 4의 레이저 다이오드 모듈(400)의 측면도의 일 예이고 도 5b는 저면도의 일 예이다. 상기에서 설명되는 바와 같이, 레이저 다이오드 모듈(400)은 도금된 서브마운트(410)에 부착된 레이저 다이오드(405)를 포함할 수 있다. 도금된 서브마운트(410)는 양성 전극 판 또는 전도성 필름(420) 및 음성 전극 판 또는 전도성 필름(425)으로 도금 또는 코팅되어 있을 수 있는 서브마운트 블록(415)을 포함할 수 있다. 레이저 다이오드(405)는 당업자에게 알려진 기술들을 이용해 양성 전극 판 또는 전도성 필름(420)에 연결 또는 결합될 수 있고 또한 배선 결합들(430)을 이용해 음성 전극 판 또는 전도성 필름(425)에 연결 또는 결합될 수 있다. 또한 열 패드(435)가 도시되어 있다.
도 6a는 도 4의 레이저 다이오드 모듈(400)의 측면도의 다른 예이고, 도 6b는 정면도의 일 예이고 도 6c는 저면도의 다른 예이다. 상기에서 설명되는 바와 같이, 레이저 다이오드 모듈(400)은 도금된 서브마운트(410)에 부착된 레이저 다이오드(405)를 포함할 수 있다. 도금된 서브마운트(410)는 양성 전극 판 또는 전도성 필름(420) 및 음성 전극 판 또는 전도성 필름(425)으로 도금 또는 코팅되어 있을 수 있는 서브마운트 블록(415)을 포함할 수 있다. 레이저 다이오드(405)는 당업자에게 알려진 기술들을 이용해 양성 전극 판 또는 전도성 필름(420)에 연결 또는 결합될 수 있고 또한 배선 결합들(430)을 이용해 음성 전극 판 또는 전도성 필름(425)에 연결 또는 결합될 수 있다. 또한 열 패드(435)가 도시되어 있다. 설명을 위해, 도 6a 내지 도 6c는 레이저 다이오드 모듈(400)을 위한 치수의 예를 제공한다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 도금된 서브마운트(710)를 가지는 레이저 다이오드 모듈(700)을 보여준다. 레이저 다이오드 모듈(700)은 서브마운트 블록(715)을 포함하는, 도금된 서브마운트(710)에 부착된 레이저 다이오드(705)를 포함한다. 서브마운트 블록(715)의 상부면, 측면의 일 부분 및 바닥면의 일 부분은 양성 전극 판 또는 전도성 필름(720)으로 도금 또는 코팅되어 있을 수 있는데, 이때 상부면과 측면의 일 부분은 연결되어 있다. 측면의 다른 부분과 바닥면의 다른 부분은 음성 전극 판 또는 전도성 필름(725)으로 도금 또는 코팅되어 있을 수 있는데, 이때 측면의 다른 부분과 바닥면의 다른 부분은 연결되어 있다. 레이저 다이오드(705)는 당업자에게 알려진 기술들을 이용해 측면의 일 부분 상의 양성 전극 판 또는 전도성 필름(720)에 연결 또는 결합될 수 있다. 레이저 다이오드(705)는 배선 결합들(730)을 이용해 측면의 다른 부분 상의 음성 전극 판 또는 전도성 필름(725)에 연결 또는 결합될 수 있다. 레이저 다이오드 모듈(700) 및 특히 도금된 서브마운트(710)는 상부 및 바닥의 양성 전극 판들(720) 사이에 전기적 연결성을 제공하기 위해 비아들(740)을 더 포함할 수 있다. 도 7c는 도 7a의 레이저 다이오드 모듈의 측면도의 일 예이고 도 7d는 상면도의 일 예이고, 도 7e는 저면도의 일 예이고 도 7f는 정면도의 일 예이다. 설명을 위해, 도 7c 내지 도 7f는 레이저 다이오드 모듈(700)을 위한 치수들의 예를 제공한다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 도금된 서브마운트(810)를 가지는 레이저 다이오드 모듈(800)을 보여준다. 레이저 다이오드 모듈(800)은 서브마운트 블록(815)을 포함하는, 도금된 서브마운트(810)에 부착된 레이저 다이오드(805)를 포함할 수 있다. 서브마운트 블록(815)의 측면의 일 부분 및 바닥면의 일 부분은 양성 전극 판 또는 전도성 필름(820)으로 도금 또는 코팅되어 있을 수 있다. 측면의 다른 부분과 바닥면의 다른 부분은 음성 전극 판 또는 전도성 필름(825)으로 도금 또는 코팅되어 있을 수 있는데, 이때 측면의 다른 부분과 바닥면의 다른 부분은 연결되어 있다. 레이저 다이오드(805)는 당업자에게 알려진 기술들을 이용해 측면의 일 부분 상의 양성 전극 판 또는 전도성 필름(820)에 연결 또는 결합될 수 있다. 레이저 다이오드(805)는 배선 결합들(830)을 이용해 측면의 다른 부분 상의 음성 전극 판 또는 전도성 필름(825)에 연결 또는 결합될 수 있다. 레이저 다이오드 모듈(800)은 레이저 다이오드 모듈(800)로부터 예를 들어, 히트 싱크(미도시)까지 열을 소멸시키기 위해 바닥면의 다른 부분 상에 열 패드(835)를 더 포함할 수 있다. 레이저 다이오드 모듈(800), 및 특히 도금된 서브마운트(810)는 측면 및 바닥의 양성 전극 판들(820) 사이에 전기적 연결성을 제공하기 위해 비아들(840)을 더 포함할 수 있다.
도 9a 내지 도 9d는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금된 서브마운트(910)를 가지는 레이저 다이오드 모듈(900)을 보여준다. 레이저 다이오드 모듈(900)은 서브마운트 블록(915)을 포함할 수 있는, 도금된 서브마운트(910)에 부착된 레이저 다이오드(905)를 포함할 수 있다. 서브마운트 블록(915)의 측면의 일 부분 및 바닥면의 일 부분은 양성 전극 판 또는 전도성 필름(920)으로 도금 또는 코팅되어 있을 수 있고 또한 측면의 다른 부분과 바닥면의 다른 부분은 음성 전극 판 또는 전도성 필름(925)으로 도금 또는 코팅되어 있을 수 있다. 레이저 다이오드(905)는 당업자에게 알려진 기술들을 이용해 측면의 일 부분 상의 양성 전극 판 또는 전도성 필름(920)에 연결 또는 결합될 수 있다. 레이저 다이오드(905)는 배선 결합들(930)을 이용해 측면의 다른 부분 상의 음성 전극 판 또는 전도성 필름(925)에 연결 또는 결합될 수 있다. 레이저 다이오드 모듈(900) 및 특히 도금된 서브마운트(910)는 측면 및 바닥의 양성 전극 판들(920) 사이에 전기적 연결성을 제공하기 위해 비아들(940)을, 또한 측면 및 바닥의 음성 전극 판들(925) 사이에 전기적 연결성을 제공하기 위해 비아들(945)을 더 포함할 수 있다. 도 9e는 도 9a의 레이저 다이오드 모듈(900)의 단면도의 일 예이고, 도 9f는 정면도의 일 예이고, 도 9g는 상면도의 일 예이고 도 9h는 저면도의 일 예이다. 설명을 위해, 도 9c 내지 도 9f는 레이저 다이오드 모듈(900)을 위한 치수의 예를 제공한다.
도 9f에 도시된 바와 같이, 도금 판, 예를 들어 서브마운트 블록(915) 상의 측면 양성 전극 판(920)의 배치에 대하여 후퇴(pullback)가 있을 수 있다. 즉, 도금 판은 서브마운트 블록(915)의 모서리의 미리 결정된 거리 내에 있어야 한다. 일 실시예에 있어서, 후퇴는 10 마이크론보다 크지는 않을 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 후퇴는 대략 0.175 mm일 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금된 서브마운트(1010)를 가지는 레이저 다이오드 모듈(1000)의 사시도의 일 예이다. 레이저 다이오드 모듈(1000)은 서브마운트 블록(1015)을 포함할 수 있는, 도금된 서브마운트(1010)에 부착된 레이저 다이오드(1005)를 포함할 수 있다. 서브마운트 블록(1015)의 측면의 일 부분 및 바닥면의 일 부분은 양성 전극 판 또는 전도성 필름(1020)으로 도금 또는 코팅되어 있을 수 있고 이때 측면의 일 부분과 바닥면의 일 부분은 연결되어 있다. 측면의 다른 부분과 바닥면의 다른 부분은 음성 전극 판 또는 전도성 필름(1025)으로 도금 또는 코팅되어 있을 수 있는데, 이때 측면의 다른 부분과 바닥면의 다른 부분은 연결되어 있을 수 있다. 레이저 다이오드(1005)는 당업자에게 알려진 기술들을 이용해 측면의 일 부분 상의 양성 전극 판 또는 전도성 필름(1020)에 연결 또는 결합될 수 있다. 레이저 다이오드(1005)는 배선 결합들(1030)을 이용해 측면의 다른 부분 상의 음성 전극 판 또는 전도성 필름(1025)에 연결 또는 결합될 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금된 서브마운트(1110)를 가지는 레이저 다이오드 모듈(1100)의 사시도의 일 예이다. 레이저 다이오드 모듈(1100)은 서브마운트 블록(1115)을 포함할 수 있는, 도금된 서브마운트(1110)에 부착된 레이저 다이오드(1105)를 포함할 수 있다. 서브마운트 블록(1115)의 측면의 일 부분, 제2 측면의 일 부분 및 바닥면의 일 부분은 양성 전극 판 또는 전도성 필름(1120)으로 도금 또는 코팅되어 있을 수 있고, 이때 측면의 일 부분, 제2 측면의 일 부분 및 바닥면의 일 부분은 연결되어 있다. 측면의 다른 부분, 하부 상부면의 일 부분, 제3 측면의 일 부분 및 바닥면의 일 부분은 음성 전극 판 또는 전도성 필름(1125)으로 도금 또는 코팅되어 있을 수 있고, 이때 측면의 다른 부분, 하부 상부면의 일 부분, 제3 측면의 일 부분 및 바닥면의 일 부분은 연결되어 있다. 레이저 다이오드(1105)는 당업자에게 알려진 기술들을 이용해 양성 전극 판 또는 전도성 필름(1120)에 연결 또는 결합될 수 있다. 레이저 다이오드(1105)는 배선 결합들(1130)을 이용해 음성 전극 판 또는 전도성 필름(1125)에 연결 또는 결합될 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금된 서브마운트(1210)를 가지는 레이저 다이오드 모듈(1200)의 사시도의 일 예이다. 레이저 다이오드 모듈(1200)은 서브마운트 블록(1215)을 포함할 수 있는, CoS 모듈 도금된 서브마운트(1210)에 부착된 레이저 다이오드(1205)를 포함할 수 있다. 서브마운트 블록(1215)의 측면의 일 부분 및 바닥면의 일 부분은 양성 전극 판 또는 전도성 필름(1220)으로 도금 또는 코팅되어 있을 수 있다. 바닥면의 일 부분은 음성 전극 판 또는 전도성 필름(1225)으로 도금 또는 코팅되어 있을 수 있다. 레이저 다이오드(1205)는 당업자에게 알려진 기술들을 이용해 양성 전극 판 또는 전도성 필름(1220)에 연결 또는 결합될 수 있다. 트레이스(1240)는 측면 및 바닥 양성 전극 판들(1220) 사이에 전기적 연결성을 제공하는 데 사용될 수 있다. 다른 트레이스(1245)는 레이저 다이오드(1205)와 바닥의 음성 전극 판 또는 전도성 필름(1225) 사이에 전기적 연결성을 제공하는 데 사용될 수 있다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금된 서브마운트(1310)를 가지는 레이저 다이오드 모듈(1300)의 사시도의 일 예이다. 레이저 다이오드 모듈(1300)은 서브마운트 블록(1315)을 포함할 수 있는, 도금된 서브마운트(1310)에 부착된 레이저 다이오드(1305)를 포함할 수 있다. 서브마운트 블록(1315)의 상부 또는 제1 상부면의 일 부분, 측면의 일 부분 및 바닥면의 일 부분은 양성 전극 판 또는 전도성 필름(1320)으로 도금 또는 코팅되어 있을 수 있는데, 이때 상부 또는 제1 상부면과 측면의 일 부분은 연결되어 있다. 측면의 다른 부분, 하부 또는 제2 상부면 및 바닥면의 다른 부분은 음성 전극 판 또는 전도성 필름(1325)으로 도금 또는 코팅되어 있을 수 있는데, 이때 측면의 다른 부분과 하부 또는 제2 상부면은 연결되어 있다. 레이저 다이오드(1305)는 당업자에게 알려진 기술들을 이용해 측면의 일 부분 상의 양성 전극 판 또는 전도성 필름(1320)에 연결 또는 결합될 수 있다. 레이저 다이오드(1305)는 배선 결합들(1330)을 이용해 측면의 다른 부분 상의 음성 전극 판 또는 전도성 필름(1325)에 연결 또는 결합될 수 있다. 레이저 다이오드 모듈(1300), 및 특히 도금된 서브마운트(1310)는, 상부 또는 제1 상부 및 바닥의 양성 전극 판들(1320) 사이에 전기적 연결성을 제공하기 위해 비아들(1340)을, 하부 또는 제2 상부 및 바닥의 음성 전극 판들(1325) 사이에 전기적 연결성을 제공하기 위해 비아들(1345)을 더 포함할 수 있다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 다이오드 모듈을 만들기 위한 상단 레벨의 흐름도의 일 예를 보여준다. CoS 모듈이 마련될 수 있다(1405). 도금된 서브마운트(1410)를 만들기 위해 양성 및 음성 전극 판들이 당업자들에게 알려진 기술들을 이용해 서브마운트에 부착될 수 있다(1410). 그후 레이저 다이오드의 양성 측(바닥)은 솔더 또는 전도성 에폭시를 이용해 도금된 서브마운트의 양성 전극 판에 부착될 수 있다(1415). 레이저 다이오드의 음성 측(상부)은 도금된 서브마운트의 음성 전극 판에 결합된 배선일 수 있다(1420). 이것은 CoS 모듈, 예를 들어 레이저 다이오드 모듈로 귀결된다. 그후 번-인 테스트가 CoS, 예를 들어 레이저 다이오드 모듈에 수행될 수 있다(1425). 그후 CoS, 예를 들어 레이저 다이오드 모듈은 예를 들어 레이저 투사 모듈과 같은, 새시에 부착될 수 있다(1430).
여기서 설명된 실시예들은 음성 전극 판에 결합된 배선 및 양성 전극 판에 부착된 레이저 다이오드를 설명하였지만, 다른 실시예들은 예를 들어, 음성 전극 판에 부착된 레이저 다이오드 및 양성 전극 판에 결합된 배선을 가질 수 있다.
여기서 설명된 실시예들은 설명을 위해 전극에 부착된 레이저 다이오드를 설명하였지만, 다른 실시예들은 전극에 부착된 광학적 또는 전자-광학 부품들을 가질 수 있다.
일반적으로, 레이저 다이오드 모듈은 상부면, 바닥면 및 복수의 측면들을 가지는 서브마운트를 포함한다. 양성 전극 판은 일 측면의 제1 부분, 상부면 및 바닥면의 제1 부분에 부착되고, 이때 양성 전극이 도금된 일 측면의 제1 부분과 양성 전극이 도금된 상부면은 서로 연결되어 있다. 커넥터는 양성 전극이 도금된 상부면을 양성 전극이 도금된 바닥면의 제1 부분에 전기적으로 연결하도록 구성된다. 음성 전극 판은 일 측면의 제2 부분과 바닥면의 제2 부분에 부착되고, 이때 음성 전극이 도금된 일 측면의 제2 부분과 음성 전극이 도금된 바닥면의 제2 부분은 서로 연결되어 있다. 레이저 다이오드는 양성 전극이 도금된 일 측면의 제1 부분에 부착되고 음성 전극이 도금된 일 측면의 제2 부분에 연결된다. 일 실시예에 있어서, 커넥터는 양성 전극이 도금된 제2 측면이다. 다른 실시예에 있어서, 커넥터는 비아이다. 일 실시예에 있어서, 레이저 다이오드 모듈은 바닥면의 제3 부분 상에 열 패드를 포함한다. 일 실시예에 있어서, 레이저 다이오드는 배선결합을 통해 음성 전극이 도금된 일 측면의 제2 부분에 연결된다.
일반적으로, 장치는 상부면, 바닥면 및 복수의 측면들을 가지는 서브마운트를 포함한다. 이 장치는 제1 측면의 도금된 제1 부분 및 바닥면의 도금된 제1 부분을 포함하는 양성 전극을 더 포함한다. 이 장치는 제1 측면의 도금된 제1 부분과 바닥면의 도금된 제1 부분을 전기적으로 연결하도록 구성되는 커넥터를 더 포함한다. 이 장치는 제1 측면의 도금된 제2 부분 및 바닥면의 도금된 제2 부분을 포함하는 음성 전극을 더 포함한다. 이 장치는 일 측면의 도금된 제1 부분에 부착되고 일 측면의 도금된 제2 부분에 연결되는 레이저 다이오드를 포함한다. 일 실시예에 있어서, 양성 전극은 제1 측면의 도금된 제1 부분에 연결되는 도금된 상부면을 더 포함하고 이때 커넥터는 도금된 제2 측면이다. 일 실시예에 있어서, 커넥터는 비아이다. 일 실시예에 있어서, 커넥터는 제1 측면의 도금된 제1 부분에 연결되는 도금된 상부면, 및 도금된 상부면을 바닥면의 도금된 제1 부분에 연결하는 비아이다. 일 실시예에 있어서, 커넥터는 도금된 제2 측면이다. 일 실시예에 있어서, 커넥터는 제1 측면의 도금된 제3 부분이다. 일 실시예에 있어서, 이 장치는 바닥면의 제3 부분 상에 열 패드를 더 포함한다. 일 실시예에 있어서, 레이저 다이오드는 배선결합을 통해 제1 측면의 도금된 제2 부분에 연결된다. 일 실시예에 있어서, 음성 전극은 제1 측면의 도금된 제2 부분에 연결되는 도금된 제2 상부면, 및 바닥면의 도금된 제2 부분에 연결되는 도금된 제4 측면을 더 포함한다.
일반적으로, 레이저 다이오드 모듈을 만들기 위한 방법은, 상부면, 바닥면 및 복수의 측면들을 가지는 서브마운트를 마련하는 단계; 일 측면의 제1 부분, 상부면 및 바닥면의 제1 부분에 제1 전극 판을 부착하는 단계; 제1 전극이 도금된 상부면을 바닥면의 제1 전극이 도금된 제1 부분에 커넥터를 이용해 연결하는 단계; 제2 전극 판을 일 측면의 제2 부분 및 바닥면의 제2 부분에 부착하는 단계; 일 측면의 제1 전극이 도금된 제1 부분에 광학 부품을 부착하는 단계; 및 광학 부품을 일 측면의 제2 전극이 도금된 제2 부분에 연결하는 단계를 포함하고, 이때 제1 전극 판은 일 극성을 제2 전극 판은 다른 극성을 가진다. 일 실시예에 있어서, 커넥터는 제1 전극이 도금된 제2 측면이다. 일 실시예에 있어서, 커넥터는 비아이다. 일 실시예에 있어서, 이 방법은 바닥면의 제3 부분 상에 열 패드를 장착하는 단계를 더 포함한다. 일 실시예에 있어서, 광학 부품은 일 측면의 제2 전극이 도금된 제2 부분에 배선결합에 의해 연결된다. 일 실시예에 있어서, 광학 부품은 레이저 다이오드이다.
적용가능한 정도까지, 제공된 방법들은 범용 컴퓨터, 프로세서, 또는 프로세서 코어 내에 구현될 수 있다. 적절한 프로세서들은, 예를 들어, 범용 프로세서, 특수목적 프로세서, 종래의 프로세서, 디지털 신호 프로세서(DSP), 복수의 마이크로프로세서들, DSP 코어와 연계된 하나 또는 그 이상의 마이크로프로세서들, 컨트롤러, 마이크로컨트롤러, ASICs(Application Specific Integrated Circuits), FPGAs(Field Programmable Gate Arrays) 회로들, 다른 종류의 집적 회로(IC), 및/또는 상태 기계(state machine)를 포함한다. 이러한 프로세서들은 처리된 HDL 지시들 및 넷리스트들을 포함하는 다른 중간 데이터의 결과들을 이용해 제조 프로세스를 구성하는 것에 의해 제조될 수 있다(이러한 지시들은 컴퓨터로 판독가능한 매체에 저장되어 있을 수 있음). 이러한 프로세싱의 결과들은 실시예들의 측면들을 구현하는 프로세서를 제조하기 위해 반도체 제조 프로세스에서 사용되는 마스크워크들일 수 있다.
적용가능할 정도까지, 여기서 제공되는 방법들 또는 흐름도들은 범용 컴퓨터 또는 프로세서에 의해 실행되기 위한 컴퓨터로 판독가능한 저장 매체에 포함되는 컴퓨터 프로그램, 소프트웨어, 또는 펌웨어 내에 구현될 수 있다. 컴퓨터로 판독가능한 저장 매체들의 예들은 ROM(read only memory), RAM(random access memory), 레지스터, 캐시 메모리, 반도체 메모리 장치들, 내부 하드 디스크들 및 제거가능한 디스크들과 같은 자기 매체들, 광자기 매체들, 및 CD-ROM 디스크들, 및 DVD들과 같은 광학 매체들을 포함한다.
본 발명은 상기에서 설명된 실시예들에 한정되지 않고, 이하의 청구항들의 범위 내의 모든 실시예들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 추가적으로, 본 출원의 특징들 및 요소들은 특정한 조합들로 예시적인 실시예들에서 설명되었지만, 각각의 특징 또는 요소는 (예시적인 실시예들의 다른 특징들 및 요소들 없이) 단독으로 또는 본 출원의 다른 특징들 및 요소들과 함께 또는 없이 다양한 조합들로 사용될 수 있다.

Claims (20)

  1. 제1 상부면, 제2 상부면, 바닥면 및 제1 측면 및 제2 측면을 포함하는 복수의 측면들을 가지는 서브마운트, 이때 상기 제1 상부면은 상기 바닥면의 제1 부분을 덮어쓰고(overlay) 제1 두께만큼 상기 바닥면으로부터 오프셋(offset)되며;
    상기 제1 측면의 제1 부분에 장착되는 제1 양성 전극 판, 이때 상기 제1 측면은 상기 제1 상부면, 제2 상부면 및 바닥면에 직교하고;
    상기 제2 측면에 장착되는 제2 양성 전극 판, 이때 상기 제2 측면은 상기 제1 상부면, 제2 상부면, 바닥면 및 제1 측면에 직교하며;
    상기 바닥면의 제1 부분에 장착되는 제3 양성 전극 판;
    상기 제1 측면의 제2 부분에 장착되는 제1 음성 전극 판;
    상기 제2 상부면에 장착되는 제2 음성 전극 판, 이때 제2 상부면은 바닥면의 제2 부분을 덮어쓰며(overlay) 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께만큼 바닥면으로부터 오프셋되고;
    상기 바닥면의 제2 부분에 장착되는 제3 음성 전극 판, 이때 상기 제1 음성 전극 판, 상기 제2 음성 전극 판 및 상기 제3 음성 전극 판은 전기적으로 서로 연결되고;
    상기 제1 측면상에서 상기 제1 양성 전극 판에 장착되고, 상기 제1 측면에서 제1 음성 전극 판에 연결되는 레이저 다이오드를 포함하는, 레이저 다이오드 모듈.
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  4. 제 1 항에 있어서, 상기 바닥면의 제3 부분 상에 열 패드를 더 포함하는, 레이저 다이오드 모듈.
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  12. 제 1 항에 있어서, 상기 레이저 다이오드는 상기 제1 측면의 도금된 제2 부분에 배선결합에 의해 연결되는, 레이저 다이오드 모듈.
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  14. 제1 상부면, 제2 상부면, 바닥면 및 제1 측면 및 제2 측면을 포함하는 복수의 측면들을 가지는 서브마운트를 제공하는 단계, 이때 상기 제1 상부면은 상기 바닥면의 제1 부분을 덮어쓰고(overlay) 제1 두께만큼 상기 바닥면으로부터 오프셋(offset)되며, 상기 제2 상부면은 상기 바닥면의 제2 부분을 덮어쓰고(overlay) 제1 두께보다 작은 두께인 제2 두께만큼 바닥면으로부터 오프셋되고;
    상기 제1 측면의 제1 부분에 제1 전극 판을 형성하는 단계, 이때 상기 제1 측면은 제1 상부면, 제2 상부면 및 바닥면에 직교하고;
    상기 제2 측면에 제2 전극 판을 형성하는 단계, 이때 상기 제2 측면은 상기 제1 상부면, 제2 상부면, 바닥면 및 제1 측면에 직교하며;
    상기 바닥면의 제1 부분에 제3 전극 판을 형성하는 단계;
    커넥터로 상기 제1 전극 판을 상기 제3 전극 판에 전기적으로 서로 연결하는 단계;
    상기 제1 측면의 제2 부분, 제2 상부면 및 상기 바닥면의 제2 부분에 제1 음성 전극 판을 형성하는 단계;
    상기 제1 측면의 상기 제1 전극 판에 광학 부품을 장착하는 단계;
    상기 광학 부품을 상기 제1 측면 상의 상기 제1 음성 전극 판에 연결하는 단계, 이때 상기 광학 부품은 상기 제1 상부면, 제2 상부면 및 바닥면에 직교하고, 또한 상기 제1 전극판과 제2 전극 판 그리고 제3 전극 판은 양성(positive)인 것을 특징으로 하는, 서브마운트 모듈 상에 레이저 다이오드를 제조하기 위한 방법.
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  16. 제 14 항에 있어서, 상기 바닥면의 제3 부분 상에 열 패드를 장착하는 단계를 더 포함하는, 서브마운트 모듈 상에 레이저 다이오드를 제조하기 위한 방법.
  17. 제 14 항에 있어서, 상기 광학 부품은 상기 제1 음성 전극 판에 배선결합에 의해 연결되는, 서브마운트 모듈 상에 레이저 다이오드를 제조하기 위한 방법.
  18. 제 14 항에 있어서, 상기 광학 부품은 레이저 다이오드인, 서브마운트 모듈 상에 레이저 다이오드를 제조하기 위한 방법.
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