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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Laserbauelement gemäß Patentanspruch 1 sowie ein Verfahren zum Herstellen eines Laserbauelements gemäß Patentanspruch 10.
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Aus dem Stand der Technik sind sowohl Laserbauelemente bekannt, die dazu vorgesehen sind, Laserstrahlung senkrecht zu einer Montagefläche abzustrahlen (Toplooker-Anordnung), als auch Laserbauelemente, die dazu vorgesehen sind, Laserstrahlung parallel zu einer Montagefläche abzustrahlen (Sidelooker-Anordnung). Bekannt ist, diese Arten von Laserbauelementen mit jeweils spezialisierten Gehäusen auszubilden. Bekannt ist außerdem, Laserbauelemente als Radialbauteile für eine Durchsteckmontage in Toplooker-Anordnung auszubilden. Für eine Montage in Sidelooker-Anordnung können Drahtanschlüsse solcher Laserbauelemente vor der Montage umgebogen werden, was allerdings mit einem zusätzlichen Prozessschritt verbunden ist.
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Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Laserbauelement bereitzustellen. Diese Aufgabe wird durch ein Laserbauelement mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Herstellen eines Laserbauelements anzugeben. Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 10 gelöst. In den abhängigen Ansprüchen sind verschiedene Weiterbildungen angegeben.
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Ein Laserbauelement umfasst ein Gehäuse und einen in dem Gehäuse angeordneten Laserchip. Das Gehäuse weist an einer ersten Außenfläche einen ersten Lötkontakt und einen zweiten Lötkontakt auf. An einer zweiten Außenfläche weist das Gehäuse einen dritten Lötkontakt und einen vierten Lötkontakt auf. Der erste Lötkontakt ist elektrisch leitend mit dem dritten Lötkontakt und der zweite Lötkontakt elektrisch leitend mit dem vierten Lötkontakt verbunden. Vorteilhafterweise eignet sich dieses Laserbauelement als SMD-Bauelement für eine Oberflächenmontage mittels Wiederaufschmelzlöten (Reflow-Löten). Dabei kann das Laserbauelement entweder am ersten und am zweiten Lötkontakt oder am dritten und am vierten Lötkontakt angelötet werden. Entsprechend kann bei diesem Laserbauelement entweder die erste Außenfläche des Gehäuses oder die zweite Außenfläche des Gehäuses einer Montagefläche zugewandt sein. Beide Anordnungen bringen unterschiedliche Orientierungen eines von dem Laserchip des Laserbauelements abgestrahlten Laserstrahls mit sich. Dadurch weist das Laserbauelement vorteilhafterweise eine hohe Flexibilität und eine vielseitige Verwendbarkeit auf.
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In einer Ausführungsform des Laserbauelements sind die erste Außenfläche und die zweite Außenfläche senkrecht zueinander angeordnet. Vorteilhafterweise kann das Laserbauelement dadurch in zwei zueinander senkrechten Orientierungen montiert werden. Diese zueinander senkrechten Orientierungen gehen mit zwei zueinander senkrechten Orientierungen einer Eigenschaft eines durch den Laserchip abgestrahlten Laserstrahls einher. Beispielsweise kann der durch den Laserchip abgestrahlte Laserstrahl in den beiden Orientierungen des Laserbauelements in unterschiedliche Raumrichtungen abgestrahlt werden, oder ein Strahlprofil des durch den Laserchip abgestrahlten Laserstrahls kann in den beiden Orientierungen des Laserbauelements zueinander senkrechte Orientierungen aufweisen.
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In einer Ausführungsform des Laserbauelements ist der Laserchip ausgebildet, Laserstrahlung in einer Abstrahlrichtung abzustrahlen. Dabei ist die Abstrahlrichtung senkrecht zur ersten Außenfläche und parallel zur zweiten Außenfläche orientiert. Vorteilhafterweise kann dieses Laserbauelement bei einer Montage an den Lötkontakten der ersten Außenfläche des Gehäuses Laserstrahlung senkrecht zu einer Montagefläche abstrahlen und bei einer Montage an den Lötkontakten der zweiten Außenfläche Laserstrahlung parallel zu einer Montagefläche abstrahlen. Dadurch eignet sich das Laserbauelement sowohl für eine Verwendung in Toplooker-Anordnung als auch für eine Verwendung in Sidelooker-Anordnung.
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In einer Ausführungsform des Laserbauelements ist der Laserchip ausgebildet, Laserstrahlung in eine Abstrahlrichtung abzustrahlen. Dabei ist die Abstrahlrichtung parallel zur ersten Außenfläche und zur zweiten Außenfläche orientiert. Vorteilhafterweise weist eine Profilgeometrie der durch den Laserchip dieses Laserbauelements abgestrahlten Laserstrahlung in den beiden möglichen Montagepositionen des Laserbauelements zueinander senkrechte Orientierungen auf. Dadurch kann das Laserbauelement in einer für einen speziellen Anwendungsfall optimalen Orientierung montiert werden.
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In einer Ausführungsform des Laserbauelements umfasst das Gehäuse ein Trägersubstrat. Dabei ist der Laserchip auf dem Trägersubstrat angeordnet. Vorteilhafterweise kann das Gehäuse des Laserbauelements dadurch kostengünstig gefertigt werden.
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In einer Ausführungsform des Laserbauelements sind die erste Außenfläche und die zweite Außenfläche durch das Trägersubstrat gebildet. Vorteilhafterweise kann das Trägersubstrat einfach und kostengünstig durch beispielsweise ein Spritzgussverfahren hergestellt werden. Die Lötkontakte lassen sich dann auf einfache und kostengünstige Weise an den Außenflächen des Trägersubstrats anordnen.
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In einer Ausführungsform des Laserbauelements umfasst das Gehäuse eine Abdeckung. Dabei ist der Laserchip zwischen dem Trägersubstrat und der Abdeckung angeordnet. Vorteilhafterweise wird der Laserchip durch die Abdeckung vor einer Beschädigung durch äußere Einflüsse geschützt.
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In einer Ausführungsform des Laserbauelements weist die Abdeckung ein Vergussmaterial auf. Dabei ist der Laserchip von dem Vergussmaterial bedeckt. Vorteilhafterweise ist das Laserbauelement dadurch besonders einfach und kostengünstig herstellbar.
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In einer Ausführungsform des Laserbauelements ist dieses als oberflächenmontierbares Bauelement ausgebildet. Vorteilhafterweise kann das Laserbauelement dann durch Wiederaufschmelzlöten (Reflow-Löten) einfach und kostengünstig montiert werden. Vorteilhafterweise eignet sich das Laserbauelements auch für eine Verwendung in einem Pick-and-Place-Verfahren.
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Ein Verfahren zum Herstellen eines Laserbauelements umfasst Schritte zum Herstellen eines Trägersubstrats mit einer ersten Außenfläche und einer zweiten Außenfläche, zum Anordnen eines ersten Lötkontakts und eines zweiten Lötkontakts an der ersten Außenfläche sowie eines dritten Lötkontakts und eines vierten Lötkontakts an der zweiten Außenfläche, wobei der erste Lötkontakt elektrisch leitend mit dem dritten Lötkontakt und der zweite Lötkontakt elektrisch leitend mit dem vierten Lötkontakt verbunden wird, und zum Anordnen eines Laserchips auf dem Trägersubstrat. Vorteilhafterweise ist das Verfahren kostengünstig durchführbar und eignet sich für eine Massenproduktion. Das nach dem Verfahren erhältliche Laserbauelement kann vorteilhafterweise in zwei unterschiedlichen Orientierungen montiert werden, wobei entweder die erste Außenfläche oder die zweite Außenfläche des Trägersubstrats einer Montagefläche zugewandt ist. Vorteilhafterweise ist der Laserchip des nach diesem Verfahren hergestellten Laserbauelements in den beiden möglichen Montageorientierungen des Laserbauelements unterschiedlich orientiert. Das nach dem Verfahren hergestellte Laserbauelement ist dadurch flexibel einsetzbar.
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In einer Ausführungsform des Verfahrens wird das Trägersubstrat durch ein Spritzgussverfahren hergestellt. Vorteilhafterweise ist das Verfahren dadurch besonders einfach und kostengünstig durchführbar.
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In einer Ausführungsform des Verfahrens ist der Laserchip ausgebildet, Laserstrahlung in eine Abstrahlrichtung abzustrahlen. Dabei wird der Laserchip so auf dem Trägersubstrat angeordnet, dass die Abstrahlrichtung senkrecht zur ersten Außenfläche und parallel zur zweiten Außenfläche orientiert ist. Vorteilhafterweise eignet sich das durch das Verfahren erhältliche Laserbauelement dadurch sowohl für eine Montage in Toplooker-Anordnung, bei der ein Laserstrahl senkrecht zu einer Montagefläche abstrahlbar ist, als auch für eine Montage in Sidelooker-Anordnung, bei der ein Laserstrahl parallel zu einer Montagefläche abstrahlbar ist.
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In einer Ausführungsform des Verfahrens ist der Laserchip ausgebildet, Laserstrahlung in eine Abstrahlrichtung abzustrahlen. Dabei wird der Laserchip so auf dem Trägersubstrat angeordnet, dass die Abstrahlrichtung parallel zur ersten Außenfläche und zur zweiten Außenfläche orientiert ist. Vorteilhafterweise kann das durch das Verfahren erhältliche Laserbauelement dann in zwei unterschiedlichen Orientierungen montiert werden. In den beiden unterschiedlichen Orientierungen weist ein Strahlprofil der in Abstrahlrichtung abgestrahlten Laserstrahlung unterschiedliche Orientierungen auf.
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In einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst dieses einen weiteren Schritt zum Abdecken des Laserchips mit einer Abdeckung. Vorteilhafterweise ist der Laserchip bei dem nach diesem Verfahren hergestellten Laserbauelement durch die Abdeckung vor einer Beschädigung durch Einwirkungen von außen geschützt.
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In einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Laserchip durch Eingießen des Laserchips in ein Vergussmaterial abgedeckt. Vorteilhafterweise ist das Verfahren dadurch besonders einfach und kostengünstig durchführbar.
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Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei zeigen in jeweils schematisierter Darstellung
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1 eine Ansicht eines ersten Laserbauelements aus einer ersten Blickrichtung;
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2 eine Ansicht des ersten Laserbauelements aus einer zweiten Blickrichtung;
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3 eine Ansicht eines zweiten Laserbauelements;
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4 das erste Laserbauelement in einer ersten Montageorientierung;
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5 das erste Laserbauelement in einer zweiten Montageorientierung;
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6 ein drittes Laserbauelement in einer ersten Montageorientierung; und
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7 das dritte Laserbauelement in einer zweiten Montageorientierung.
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1 zeigt eine schematisierte perspektivische Ansicht eines ersten Laserbauelements 10 aus einer ersten Blickrichtung. 2 zeigt eine Ansicht des ersten Laserbauelements 10 aus einer zweiten Blickrichtung. Das erste Laserbauelement 10 kann auch als Laserpackage bezeichnet werden.
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Das erste Laserbauelement 10 weist ein Gehäuse 100 mit einer etwa quaderförmigen Grundform auf. Das Gehäuse 100 umfasst ein Trägersubstrat 200 und eine erste Abdeckung 300. Das Trägersubstrat 200 weist ein L-förmiges bzw. winkelförmiges Profil auf. Die erste Abdeckung 300 weist eine Quaderform auf und ergänzt das winkelförmige Trägersubstrat 200 zum quaderförmigen Gehäuse 100.
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Das Trägersubstrat 200 besteht aus einem elektrisch isolierenden Material, beispielsweise aus einem Kunststoff. Das Trägersubstrat 200 kann beispielsweise durch ein Spritzgussverfahren in MID-Technologie hergestellt sein. Das Trägersubstrat 200 weist eine erste Außenfläche 210, eine zweite Außenfläche 220, eine erste Innenfläche 230 und eine zweite Innenfläche 240 auf. Die erste Außenfläche 210 und die zweite Außenfläche 220 des Trägersubstrats 200 sind senkrecht zueinander angeordnet. Die erste Außenfläche 210 und die zweite Außenfläche 220 bilden von der ersten Abdeckung 300 abgewandte Seiten des Trägersubstrats 200. Die erste Innenfläche 230 und die zweite Innenfläche 240 sind senkrecht zueinander angeordnet und der ersten Abdeckung 300 zugewandt. Die erste Innenfläche 230 ist parallel zur ersten Außenfläche 210 angeordnet. Die zweite Innenfläche 240 ist parallel zur zweiten Außenfläche 220 angeordnet.
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Das Trägersubstrat 200 weist eine erste Metallisierung 110 und eine zweite Metallisierung 120 auf. Die erste Metallisierung 110 und die zweite Metallisierung 120 weisen jeweils ein elektrisch leitendes Material auf, beispielsweise ein Metall. Die erste Metallisierung 110 und die zweite Metallisierung 120 sind elektrisch voneinander isoliert. Sowohl die erste Metallisierung 110 als auch die zweite Metallisierung 120 erstrecken sich als Leiterbahnen von der zweiten Innenfläche 240 über die erste Innenfläche 230 und die erste Außenfläche 210 bis zur zweiten Außenfläche 220 des Trägersubstrats 200.
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Die erste Metallisierung 110 umfasst eine Chipmontagefläche 111, einen ersten Lötkontakt 112 und einen dritten Lötkontakt 113. Die Chipmontagefläche 111 ist als rechteckige oder quadratische Fläche ausgebildet und an der zweiten Innenfläche 240 des Trägersubstrats 200 angeordnet. Der erste Lötkontakt 112 ist als beispielsweise rechteckiger Streifen ausgebildet und an der ersten Außenfläche 210 des Trägersubstrat 200 angeordnet. Der dritte Lötkontakt 113 ist als beispielsweise rechteckige Fläche ausgebildet und an der zweiten Außenfläche 220 des Trägersubstrats 200 angeordnet. Die Chipmontagefläche 111, der erste Lötkontakt 112 und der dritte Lötkontakt 113 der ersten Metallisierung 110 sind jeweils elektrisch leitend miteinander verbunden.
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Die zweite Metallisierung 120 umfasst eine Bondfläche 121, einen zweiten Lötkontakt 122 und einen vierten Lötkontakt 123. Die Bondfläche 121 ist als beispielsweise rechteckige oder quadratische Fläche ausgebildet und an der zweiten Innenfläche 240 des Trägersubstrats 200 angeordnet. Der zweite Lötkontakt 122 ist als beispielsweise rechteckige Fläche ausgebildet und an der ersten Außenfläche 210 des Trägersubstrats 200 angeordnet. Der vierte Lötkontakt 123 ist als beispielsweise rechteckige Fläche ausgebildet und an der zweiten Außenfläche 220 des Trägersubstrats 200 angeordnet. Die Bondfläche 121, der zweite Lötkontakt 122 und der vierte Lötkontakt 123 der zweiten Metallisierung 120 sind jeweils elektrisch leitend miteinander verbunden.
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Auf der Chipmontagefläche 111 an der zweiten Innenfläche 240 des Trägersubstrats 200 ist ein Laserchip 400 angeordnet. Der Laserchip 400 ist als Halbleiterchip mit einer integrierten Laserstruktur ausgebildet. Der Laserchip 400 weist eine Oberseite 401 und eine der Oberseite 401 gegenüber liegende Unterseite 402 auf. An der Oberseite 401 und der Unterseite 402 des Laserchips 400 ist jeweils ein elektrischer Kontakt zur elektrischen Kontaktierung des Laserchips 400 angeordnet. Die Unterseite 402 des Laserchips 400 ist der Chipmontagefläche 111 zugewandt, so dass die Chipmontagefläche 111 in elektrisch leitender Verbindung zu dem an der Unterseite 402 des Laserchips 400 angeordneten elektrischen Kontakt steht. Der Laserchip 400 kann beispielsweise auf die Chipmontagefläche 111 aufgelötet sein. Der an der Oberseite 401 des Laserchips 400 angeordnete elektrische Kontakt des Laserchips 400 ist mittels eines Bonddrahts 130 elektrisch leitend mit der Bondfläche 121 an der zweiten Innenfläche 240 des Trägersubstrats 200 verbunden.
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Der Laserchip 400 weist eine Laserfacette 410 auf, die senkrecht zur Oberseite 401 und zur Unterseite 402 des Laserchips 400 angeordnet ist. Der Laserchip 400 ist dazu ausgebildet, im Betrieb Laserstrahlung in eine Abstrahlrichtung 420 abzustrahlen. Die Abstrahlrichtung 420 ist senkrecht zur Laserfacette 401 orientiert. Damit ist die Abstrahlrichtung 420 auch senkrecht zur ersten Außenfläche 210 des Trägersubstrats 200 und zur ersten Innenfläche 430 des Trägersubstrats 200 orientiert und weist von der ersten Innenfläche 230 des Trägersubstrats 200 fort. Ferner ist die Abstrahlrichtung 420 parallel zur zweiten Innenfläche 240 und zur zweiten Außenfläche 220 des Trägersubstrats 200 orientiert.
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Zum Betreiben des ersten Laserbauelements 10 muss der Laserchip 400 mit einer elektrischen Spannung beaufschlagt werden. Die elektrische Spannung muss hierfür zwischen der ersten Metallisierung 110 und der zweiten Metallisierung 120 des Gehäuses 100 angelegt werden. Die elektrische Spannung kann entweder zwischen dem ersten Lötkontakt 112 und dem zweiten Lötkontakt 122 an der ersten Außenfläche 210 des Trägersubstrats 200 oder zwischen dem dritten Lötkontakt 113 und dem vierten Lötkontakt 123 an der zweiten Außenfläche 220 des Trägersubstrats 200 angelegt werden. Die Lötkontakte 112, 113, 122, 123 eignen sich für eine elektrische Kontaktierung mittels eines Wiederaufschmelzlötverfahrens (Reflow-Lötverfahren).
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Die erste Abdeckung 300 des ersten Laserbauelements 10 weist ein Material auf, das für die durch den Laserchip 400 abgestrahlte Laserstrahlung transparent ist. Die erste Abdeckung 300 bedeckt die erste Innenfläche 230 und die zweite Innenfläche 240 des Trägersubstrats 200. Die erste Abdeckung 300 ist aus einem Vergussmaterial gefertigt. Der Laserchip 400 und der Bonddraht 130 sind in das Vergussmaterial der ersten Abdeckung 300 eingegossen. Dadurch sind der Laserchip 400 und der Bonddraht 130 vor einer mechanischen Beschädigung und vor einer Kontamination geschützt.
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3 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines zweiten Laserbauelements 20. Das zweite Laserbauelement 20 weist große Übereinstimmungen mit dem ersten Laserbauelement 10 der 1 und 2 auf. Übereinstimmende Elemente sind in allen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden nachfolgend nicht erneut detailliert beschrieben.
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Im Unterschied zum ersten Laserbauelement 10 weist das zweite Laserbauelement 20 anstelle der ersten Abdeckung 300 eine zweite Abdeckung 310 auf. Die zweite Abdeckung 310 vervollständigt das Trägersubstrat 200 zum quaderförmigen Gehäuse 100 des zweiten Laserbauelements 20. Die zweite Abdeckung 310 schließt den Laserchip 400 zwischen dem Trägersubstrat 200 und der zweiten Abdeckung 310 ein. Die zweite Abdeckung 310 weist einen Hohlraum 311 auf, der den Laserchip 400 umgibt. Der Laserchip 400 ist somit in dem Hohlraum 311 zwischen dem Trägersubstrat 200 und der zweiten Abdeckung 310 angeordnet. Die zweite Abdeckung 310 weist ein Material auf, das für eine durch den Laserchip 400 abgestrahlte Laserstrahlung transparent ist. Die zweite Abdeckung 310 kann beispielsweise mittels eines Spritzgussverfahrens hergestellt sein. Die zweite Abdeckung 310 kann beispielsweise an der ersten Innenfläche 230 und der zweiten Innenfläche 240 des Trägersubstrats 200 des zweiten Laserbauelements 20 angeklebt sein.
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4 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung des ersten Laserbauelements 10 in einer ersten Montageanordnung. In der Darstellung der 4 ist das erste Laserbauelement 10 in Toplooker-Anordnung montiert.
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Das erste Laserbauelement 10 ist auf einer nur schematisch dargestellten Leiterplatte 500 angeordnet. Die Leiterplatte 500 weist auf ihrer Oberseite eine erste Lötfläche 510 und eine zweite Lötfläche 520 auf. Das erste Laserbauelement 10 ist derart auf der Leiterplatte 500 angeordnet, dass die erste Außenfläche 210 des Trägersubstrats 200 des ersten Laserbauelements 10 der Oberfläche der Leiterplatte 500 zugewandt ist. Der erste Lötkontakt 112 an der ersten Außenfläche 210 des Trägersubstrats 200 ist elektrisch leitend, beispielsweise mittels einer Lötverbindung, mit der ersten Lötfläche 510 der Leiterplatte 500 verbunden. Der zweite Lötkontakt 122 an der ersten Außenfläche 210 des Trägersubstrats 200 des ersten Laserbauelements 10 ist, beispielsweise mittels einer Lötverbindung, elektrisch leitend mit der zweiten Lötfläche 520 der Leiterplatte 500 verbunden. Die elektrisch leitenden Verbindungen zwischen den Lötkontakten 112, 122 an der ersten Außenfläche 210 des Trägersubstrats 200 und den Lötfläche 510, 520 der Leiterplatte 500 können beispielsweise mittels Wiederaufschmelzlöten (Reflow-Löten) hergestellt worden sein.
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In der in 4 dargestellten Anordnung des ersten Laserbauelements 10 ist der erste Laserchip 400 relativ zur Leiterplatte 500 derart angeordnet, dass die Abstrahlrichtung 420 des Laserchips 400 senkrecht zur Oberfläche der Leiterplatte 500 orientiert ist. Im Betrieb des ersten Laserbauelements 10 strahlt dieses in der in 4 gezeigten Anordnung somit Laserstrahlung senkrecht zur Oberfläche der Leiterplatte 500 ab.
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5 zeigt eine weitere schematische Darstellung des ersten Laserbauelements 10 in einer zweiten Montageanordnung. In der Darstellung der 5 befindet sich das erste Laserbauelement 10 in einer Sidelooker-Anordnung.
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Das erste Laserbauelement 10 ist derart an der Oberfläche der Leiterplatte 500 angeordnet, dass die zweite Außenfläche 220 des Trägersubstrats 200 des ersten Laserbauelements 10 der Oberfläche der Leiterplatte 500 zugewandt ist. Der dritte Lötkontakt 113 an der zweiten Außenfläche 220 des ersten Laserbauelements 10 ist elektrisch leitend mit der zweiten Lötfläche 520 der Leiterplatte 500 verbunden. Der vierte Lötkontakt 123 an der zweiten Außenfläche 220 des ersten Laserbauelements 10 ist elektrisch leitend mit der ersten Lötfläche 510 der Leiterplatte 500 verbunden. Der Laserchip 400 des ersten Laserbauelements 10 ist so orientiert, dass die Abstrahlrichtung 420 des Laserchips 400 parallel zur Oberfläche der Leiterplatte 500 orientiert ist.
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6 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines dritten Laserbauelements 30. Das dritte Laserbauelement 30 weist große Übereinstimmungen mit dem ersten Laserbauelement 10 der 1 und 2 auf. Übereinstimmende Komponenten sind in 1, 2 und 6 mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden nachfolgend nicht erneut beschrieben.
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Das dritte Laserbauelement 30 unterscheidet sich von dem ersten Laserbauelement 10 dadurch, dass der Laserchip 400 beim dritten Laserbauelement 30 derart auf der Chipmontagefläche 111 an der zweiten Innenfläche 240 des Trägersubstrats 200 angeordnet ist, dass die Abstrahlrichtung 420 des Laserchips 400 beim dritten Laserbauelement 30 sowohl parallel zur ersten Innenfläche 230 und zur ersten Außenfläche 210 des Trägersubstrats 200 als auch zur zweiten Innenfläche 240 und zur zweiten Außenfläche 220 des Trägersubstrats 200 orientiert ist. Der Laserchip 400 ist somit beim dritten Laserbauelement 30 gegenüber seiner Orientierung beim ersten Laserbauelement 10 um 90° gedreht angeordnet.
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In der Darstellung der 6 ist das dritte Laserbauelement 30 in einer ersten Montageanordnung auf der Leiterplatte 500 gezeigt. Das dritte Laserbauelement 30 befindet sich in 6 in einer ersten Sidelooker-Anordnung. Die erste Außenfläche 210 des Trägersubstrats 200 des dritten Laserbauelements 30 ist der Oberfläche der Leiterplatte 500 zugewandt. Der erste Lötkontakt 112 des dritten Laserbauelements 30 ist elektrisch leitend mit der ersten Lötfläche 510 der Leiterplatte 500 verbunden. Der zweite Lötkontakt 122 des dritten Laserbauelements 30 ist elektrisch leitend mit der zweiten Lötfläche 520 der Leiterplatte 500 verbunden. Die Abstrahlrichtung 420 des Laserchips 400 ist parallel zur Oberfläche der Leiterplatte 500 orientiert.
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7 zeigt das dritte Laserbauelement 30 in einer schematischen Darstellung in einer weiteren Sidelooker-Anordnung. In der Darstellung der 7 ist die zweite Außenfläche 220 des Trägersubstrats 200 des dritten Laserbauelements 30 der Oberfläche der Leiterplatte 500 zugewandt. Der dritte Lötkontakt 113 des dritten Laserbauelements 30 ist elektrisch leitend mit der zweiten Lötfläche 520 der Leiterplatte 500 verbunden. Der vierte Lötkontakt 123 des dritten Laserbauelements 30 ist elektrisch leitend mit der ersten Lötfläche 510 des dritten Laserbauelements 30 verbunden.
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Auch in der in 7 gezeigten Anordnung ist die Abstrahlrichtung 420 des Laserchips 400 des dritten Laserbauelements 30 parallel zur Oberfläche der Leiterplatte 500 orientiert. Die Laserfacette 410 des Laserchips 400 ist in der Anordnung der 7 allerdings gegenüber der Anordnung der 6 um 90° gedreht. Dadurch ist auch ein Strahlprofil einer durch den Laserchip 400 des dritten Laserbauelements 30 in die Abstrahlrichtung 420 abgestrahlten Laserstrahlung in der Anordnung der 7 gegenüber der Anordnung der 6 um 90° gedreht. Die durch den Laserchip 400 abgestrahlte Laserstrahlung kann ein nicht-rotationssymmetrisches Strahlprofil aufweisen, beispielsweise ein elliptisches Strahlprofil. Das nicht-rotationssymmetrische Strahlprofil der durch den Laserchip 400 abgestrahlten Laserstrahlung ist in der Anordnung der 6 anders orientiert als in der Anordnung der 7.
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Das anhand der 3 beschriebene Laserbauelement 20 kann, wie das erste Laserbauelement 10, in Sidelooker- und in Toplooker-Anordnung montiert werden. Das dritte Laserbauelement 30 der 6 und 7 kann anstelle der ersten Abdeckung 300 eine zweite Abdeckung 310 wie das zweite Laserbauelement 20 aufweisen.
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Die Erfindung wurde anhand der bevorzugten Ausführungsbeispiele näher illustriert und beschrieben. Dennoch ist die Erfindung nicht auf die offenbarten Beispiele eingeschränkt. Vielmehr können hieraus andere Variationen vom Fachmann abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.
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Bezugszeichenliste
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- 10
- erstes Laserbauelement
- 20
- zweites Laserbauelement
- 30
- drittes Laserbauelement
- 100
- Gehäuse
- 110
- erste Metallisierung
- 111
- Chipmontagefläche
- 112
- erster Lötkontakt
- 113
- dritter Lötkontakt
- 120
- zweite Metallisierung
- 121
- Bondfläche
- 122
- zweiter Lötkontakt
- 123
- vierter Lötkontakt
- 130
- Bonddraht
- 200
- Trägersubstrat
- 210
- erste Außenfläche
- 220
- zweite Außenfläche
- 230
- erste Innenfläche
- 240
- zweite Innenfläche
- 300
- erste Abdeckung
- 310
- zweite Abdeckung
- 311
- Hohlraum
- 400
- Laserchip
- 401
- Oberseite
- 402
- Unterseite
- 410
- Laserfacette
- 420
- Abstrahlrichtung
- 500
- Leiterplatte
- 510
- erste Lötfläche
- 520
- zweite Lötfläche
