JP7325578B2 - メモリカードおよび端末 - Google Patents
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Description
メモリカードインターフェースが、少なくとも、メモリカードの第1の金属接点と、メモリカードの第2の金属接点と、メモリカードの第3の金属接点と、メモリカードの第4の金属接点と、メモリカードの第5の金属接点とを備え、メモリカードの第1の金属接点が電源信号を送信するように構成され、メモリカードの第2の金属接点がデータを送信するように構成され、メモリカードの第3の金属接点が制御信号を送信するように構成され、メモリカードの第4の金属接点がクロック信号を送信するように構成され、メモリカードの第5の金属接点が接地信号を送信するように構成される。
メモリカードインターフェースが、メモリカードの第6の金属接点と、メモリカードの第7の金属接点と、メモリカードの第8の金属接点とをさらに備え、メモリカードの第6の金属接点がデータを送信するように構成され、メモリカードの第7の金属接点がデータを送信するように構成され、メモリカードの第8の金属接点がデータを送信するように構成され、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第4の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第1の金属接点が配置される領域に対応し、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第2の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第2の金属接点が配置される領域に対応し、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第6の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第4の金属接点が配置される領域に対応し、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第3の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第5の金属接点が配置される領域に対応し、
メモリカードの第8の金属接点が、メモリカードの第5の金属接点に隣接し、それから隔離され、メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第8の金属接点およびメモリカードの第5の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第6の金属接点が配置される領域に対応し、メモリカードの第8の金属接点がメモリカードの第3の金属接点に隣接する。
メモリカードインターフェースが、メモリカードの第6の金属接点と、メモリカードの第7の金属接点と、メモリカードの第8の金属接点とをさらに備え、メモリカードの第6の金属接点がデータを送信するように構成され、メモリカードの第7の金属接点がデータを送信するように構成され、メモリカードの第8の金属接点がデータを送信するように構成され、
メモリカードの第7の金属接点が、メモリカードの第4の金属接点に隣接し、それから隔離され、メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第7の金属接点およびメモリカードの第4の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第1の金属接点が配置される領域に対応し、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第2の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第2の金属接点が配置される領域に対応し、メモリカードの第4の金属接点がメモリカードの第2の金属接点に隣接し、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第1の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第3の金属接点が配置される領域に対応し、
メモリカードの第8の金属接点が、メモリカードの第6の金属接点に隣接し、それから隔離され、メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第8の金属接点およびメモリカードの第6の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第4の金属接点が配置される領域に対応し、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第3の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第5の金属接点が配置される領域に対応し、メモリカードの第6の金属接点がメモリカードの第3の金属接点に隣接し、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第5の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第6の金属接点が配置される領域に対応する。
メモリカードインターフェースが、メモリカードの第6の金属接点と、メモリカードの第7の金属接点と、メモリカードの第8の金属接点とをさらに備え、メモリカードの第6の金属接点がデータを送信するように構成され、メモリカードの第7の金属接点がデータを送信するように構成され、メモリカードの第8の金属接点がデータを送信するように構成され、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第4の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第1の金属接点が配置される領域に対応し、
メモリカードの第2の金属接点が、メモリカードの第7の金属接点に隣接し、それから隔離され、メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第2の金属接点およびメモリカードの第7の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第2の金属接点が配置される領域に対応し、メモリカードの第2の金属接点がメモリカードの第4の金属接点に隣接し、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第1の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第3の金属接点が配置される領域に対応し、メモリカードの第7の金属接点がメモリカードの第1の金属接点に隣接し、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第6の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第4の金属接点が配置される領域に対応し、
メモリカードの第3の金属接点が、メモリカードの第8の金属接点に隣接し、それから隔離され、メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第3の金属接点およびメモリカードの第8の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第5の金属接点が配置される領域に対応し、メモリカードの第3の金属接点がメモリカードの第6の金属接点に隣接し、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第5の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第6の金属接点が配置される領域に対応し、メモリカードの第8の金属接点がメモリカードの第5の金属接点に隣接する。
メモリカードインターフェースが、メモリカードの第6の金属接点と、メモリカードの第7の金属接点と、メモリカードの第8の金属接点とをさらに備え、メモリカードの第6の金属接点がデータを送信するように構成され、メモリカードの第7の金属接点がデータを送信するように構成され、メモリカードの第8の金属接点がデータを送信するように構成され、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第4の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第1の金属接点が配置される領域に対応し、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第2の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第2の金属接点が配置される領域に対応し、
メモリカードの第7の金属接点が、メモリカードの第1の金属接点に隣接し、それから隔離され、メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第7の金属接点およびメモリカードの第1の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第3の金属接点が配置される領域に対応し、メモリカードの第1の金属接点がメモリカードの第2の金属接点に隣接し、メモリカードの第1の金属接点の面積がメモリカードの第7の金属接点の面積より大きく、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第6の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第4の金属接点が配置される領域に対応し、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第3の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第5の金属接点が配置される領域に対応し、
メモリカードの第8の金属接点が、メモリカードの第5の金属接点に隣接し、それから隔離され、メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第8の金属接点およびメモリカードの第5の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第6の金属接点が配置される領域に対応し、メモリカードの第5の金属接点がメモリカードの第3の金属接点に隣接し、メモリカードの第5の金属接点の面積がメモリカードの第8の金属接点の面積より大きい。
メモリカードインターフェースが、メモリカードの第6の金属接点と、メモリカードの第7の金属接点と、メモリカードの第8の金属接点とをさらに備え、メモリカードの第6の金属接点がデータを送信するように構成され、メモリカードの第7の金属接点がデータを送信するように構成され、メモリカードの第8の金属接点がデータを送信するように構成され、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第4の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第1の金属接点が配置される領域に対応し、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第2の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第2の金属接点が配置される領域に対応し、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第1の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第3の金属接点が配置される領域に対応し、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第6の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第4の金属接点が配置される領域に対応し、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第3の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第5の金属接点が配置される領域に対応し、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第5の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第6の金属接点が配置される領域に対応し、
メモリカードの第7の金属接点が、メモリカードの第4の金属接点とメモリカードの第6の金属接点との間に配置され、メモリカードの第7の金属接点が、メモリカードの第4の金属接点およびメモリカードの第6の金属接点から隔離され、メモリカードの第7の金属接点の中心点が、メモリカードの第4の金属接点の中心点とメモリカードの第6の金属接点の中心点との間の接続線に配置され、
メモリカードの第8の金属接点が、メモリカードの第1の金属接点とメモリカードの第5の金属接点との間に配置され、メモリカードの第8の金属接点が、メモリカードの第1の金属接点およびメモリカードの第5の金属接点から隔離され、メモリカードの第8の金属接点の中心点が、メモリカードの第1の金属接点の中心点とメモリカードの第5の金属接点の中心点との間の接続線に配置される。
メモリカードインターフェースが、メモリカードの第6の金属接点と、メモリカードの第7の金属接点と、メモリカードの第8の金属接点とをさらに備え、メモリカードの第6の金属接点がデータを送信するように構成され、メモリカードの第7の金属接点がデータを送信するように構成され、メモリカードの第8の金属接点がデータを送信するように構成され、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第6の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第1の金属接点が配置される領域に対応し、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第3の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第2の金属接点が配置される領域に対応し、
メモリカードの第7の金属接点が、メモリカードの第1の金属接点に隣接し、それから隔離され、メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第7の金属接点およびメモリカードの第1の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第3の金属接点が配置される領域に対応し、メモリカードの第7の金属接点がメモリカードの第3の金属接点に隣接し、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第4の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第4の金属接点が配置される領域に対応し、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第2の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第5の金属接点が配置される領域に対応し、
メモリカードの第8の金属接点が、メモリカードの第5の金属接点に隣接し、それから隔離され、メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第8の金属接点およびメモリカードの第5の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第6の金属接点が配置される領域に対応し、メモリカードの第8の金属接点がメモリカードの第2の金属接点に隣接する。
メモリカードインターフェースが、メモリカードの第6の金属接点と、メモリカードの第7の金属接点と、メモリカードの第8の金属接点とをさらに備え、メモリカードの第6の金属接点がデータを送信するように構成され、メモリカードの第7の金属接点がデータを送信するように構成され、メモリカードの第8の金属接点がデータを送信するように構成され、
メモリカードの第7の金属接点が、メモリカードの第4の金属接点に隣接し、それから隔離され、メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第7の金属接点およびメモリカードの第4の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第1の金属接点が配置される領域に対応し、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第3の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第2の金属接点が配置される領域に対応し、メモリカードのクロック信号がメモリカードの第3の金属接点に隣接し、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第5の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第3の金属接点が配置される領域に対応し、
メモリカードの第8の金属接点が、メモリカードの第6の金属接点に隣接し、それから隔離され、メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第8の金属接点およびメモリカードの第6の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第4の金属接点が配置される領域に対応し、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第2の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第5の金属接点が配置される領域に対応し、メモリカードの第6の金属接点がメモリカードの第2の金属接点に隣接し、
メモリカードのカード本体上の、メモリカードの第1の金属接点が配置される領域が、Nano-SIMカードのカード本体上の、Nano-SIMカードの第6の金属接点が配置される領域に対応する。
02 検出電源
03 カード検出スイッチ
1、2、3、4、5、6、7、8、11 ピン
12 位置決めノッチ
21、CLK クロック信号ピン
22、VCC 電源ピン
23、CMD 制御信号ピン
24、GND 接地信号ピン
25、D0 第1のデータ伝送ピン
26、D1 第2のデータ伝送ピン
27、D2 第3のデータ伝送ピン
28、D3 第4のデータ伝送ピン
31 クロック信号ピン
32 リセット信号ピン
33 電源ピン
34 データ伝送ピン
35 プログラミング電圧/入力信号ピン
36 接地信号ピン
41 第1の接続ポイント
42、43、44、45、46、47、48 第2の接続ポイント
51 第1のピン
52 第2のピン
53 第3のピン
54 第4のピン
55 第5のピン
56 第6のピン
57 第7のピン
58 第8のピン
61 3つのスイッチ
71 NFC構造
A 幅
A1~A12 長さ
B 高さ
B1~B10 長さ
C 厚さ
D1、D2、D3、D4 4つの禁止領域
R1~R10 丸角
Claims (45)
- メモリカードインターフェースを具備するメモリカードであって、前記メモリカードインターフェースが、前記メモリカードのカード本体の第1の表面に配置されている、前記メモリカードにおいて、
前記メモリカードインターフェースが、8つの金属接点を備えており、前記8つの金属接点が、メモリカードの第1の金属接点と、前記メモリカードの第2の金属接点と、前記メモリカードの第3の金属接点と、前記メモリカードの第4の金属接点と、前記メモリカードの第5の金属接点と、前記メモリカードの第6の金属接点と、前記メモリカードの第7の金属接点と、前記メモリカードの第8の金属接点とから成り、
前記メモリカードの前記第1の金属接点が、電源信号を送信するように構成されており、
前記メモリカードの前記第2の金属接点が、第1のデータ信号を送信するように構成されており、
前記メモリカードの前記第3の金属接点が、制御信号を送信するように構成されており、
前記メモリカードの前記第4の金属接点が、クロック信号を送信するように構成されており、
前記メモリカードの前記第5の金属接点が、接地するように構成されており、
前記メモリカードの前記第6の金属接点が、第2のデータ信号を送信するように構成されており、
前記メモリカードの前記第7の金属接点が、第3のデータ信号を送信するように構成されており、
前記メモリカードの前記第8の金属接点が、第4のデータ信号を送信するように構成されており、
前記メモリカードの前記第1の金属接点と前記メモリカードの前記第7の金属接点とが配置されている、前記メモリカードの前記カード本体の領域が、nano-加入者識別モジュール(SIM)カードの電源接点が配置されている、前記nano-SIMカードのカード本体の領域に対応しており、
前記メモリカードの前記第5の金属接点と前記メモリカードの前記第8の金属接点とが配置されている、前記メモリカードの前記カード本体の領域が、前記nano-SIMカードの接地接点が配置されている、前記nano-SIMカードの前記カード本体の領域に対応していることを特徴とするメモリカード。 - 前記メモリカードの前記第1の金属接点が、前記メモリカードがコネクタの内部に配置された場合に前記コネクタの第1のバネに電気的に接続され、
前記メモリカードの前記第5の金属接点が、前記メモリカードが前記コネクタの内部に配置された場合に前記コネクタの第2のバネに電気的に接続され、
前記メモリカードの前記第7の金属接点が、前記メモリカードが前記コネクタの内部に配置された場合に前記コネクタの第3のバネに電気的に接続され、
前記メモリカードの前記第8の金属接点が、前記メモリカードが前記コネクタの内部に配置された場合に前記コネクタの第4のバネに電気的に接続され、
前記nano-SIMカードが前記コネクタの内部に配置された場合に、前記nano-SIMカードの前記電源接点が、前記第1のバネと前記第3のバネとに電気的に接続され、前記nano-SIMカードの前記接地接点が、前記第2のバネと前記第4のバネとに電気的に接続されることを特徴とする請求項1に記載のメモリカード。 - 前記メモリカードが、記憶ユニットと制御ユニットとを備えており、
前記記憶ユニットと前記制御ユニットとが、前記メモリカードの前記カード本体の内側に配置されており、
前記制御ユニットが、前記記憶ユニットに電気的に接続されており、
前記制御ユニットが、前記メモリカードインターフェースに電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のメモリカード。 - 前記メモリカードの前記第2の金属接点が配置されている、前記メモリカードの前記カード本体の領域が、前記nano-SIMカードのリセット接点が配置されている、前記nano-SIMカードの前記カード本体の領域に対応しており、
前記メモリカードの前記第3の金属接点が配置されている、前記メモリカードの前記カード本体の領域が、前記nano-SIMカードのプログラミング電圧/入力信号接点が配置されている、前記nano-SIMカードの前記カード本体の領域に対応しており、
前記メモリカードの前記第4の金属接点が配置されている、前記メモリカードの前記カード本体の領域が、前記nano-SIMカードのクロック接点が配置されている、前記nano-SIMカードの前記カード本体の領域に対応しており、
前記メモリカードの前記第6の金属接点が配置されている、前記メモリカードの前記カード本体の領域が、前記nano-SIMカードのデータ接点が配置されている、前記nano-SIMカードの前記カード本体の領域に対応していることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載のメモリカード。 - 前記第2の金属接点が、前記メモリカードがコネクタの内部に配置された場合に前記コネクタの第5のバネに結合するように構成されており、
前記nano-SIMカードのリセット接点が、前記nano-SIMカードが前記コネクタの内部に配置された場合に前記コネクタの前記第5のバネに結合するように構成されており、
前記第3の金属接点が、前記メモリカードが前記コネクタの内部に配置された場合に前記コネクタの第6のバネに結合するように構成されており、
前記nano-SIMカードのプログラミング電圧/入力信号接点が、前記nano-SIMカードが前記コネクタの内部に配置された場合に前記コネクタの前記第6のバネに結合するように構成されており、
前記第4の金属接点が、前記メモリカードが前記コネクタの内部に配置された場合に前記コネクタの第7のバネに結合するように構成されており、
前記nano-SIMカードのクロック接点が、前記nano-SIMカードが前記コネクタの内部に配置された場合に前記コネクタの前記第7のバネに結合するように構成されており、
前記第6の金属接点が、前記メモリカードが前記コネクタの内部に配置された場合に前記コネクタの第8のバネに結合するように構成されており、
前記nano-SIMカードのデータ接点が、前記nano-SIMカードが前記コネクタの内部に配置された場合に前記コネクタの前記第8のバネに結合するように構成されていることを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載のメモリカード。 - 前記メモリカードの長さが、12.30ミリメートルであり、
前記メモリカードの幅が、8.80ミリメートルであることを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載のメモリカード。 - 前記メモリカードの一の角が、面取り部を有しており、前記メモリカードが、第1の縁部、第2の縁部、第3の縁部、及び第4の縁部を備えており、
前記面取り部が、前記第2の縁部と前記第4の縁部との間に配置されており、
前記第1の縁部が、前記第2の縁部に対して平行であり、
前記第3の縁部が、前記第4の縁部に対して平行であり、
前記第3の縁部と前記第4の縁部との距離が、12.30ミリメートルであり、前記第1の縁部と前記第2の縁部との距離が、8.80ミリメートルであることを特徴とする請求項1~6のいずれか一項に記載のメモリカード。 - 前記第6の金属接点と前記第3の金属接点と前記第5の金属接点と前記第8の金属接点とが、前記第4の縁部に沿って配置されており、
前記第4の金属接点と前記第2の金属接点と前記第1の金属接点と前記第7の金属接点とが、前記第3の縁部に沿って配置されていることを特徴とする請求項7に記載のメモリカード。 - 前記第7の金属接点と前記第8の金属接点とが、前記第1の縁部に隣接しており、
前記第4の金属接点と前記第6の金属接点とが、前記第2の縁部に隣接していることを特徴とする請求項7又は8に記載のメモリカード。 - 丸角が、前記メモリカードの少なくとも1つのベベルに設けられていることを特徴とする請求項1~9のいずれか一項に記載のメモリカード。
- 前記8つの金属接点のうち少なくとも1つの金属接点が、少なくとも1つの丸角を備えていることを特徴とする請求項1~10のいずれか一項に記載のメモリカード。
- 前記カード本体の前記第1の表面に露出した前記第1の金属接点の面積が、前記カード本体の前記第1の表面に露出した前記第7の金属接点の面積より大きく、
前記カード本体の前記第1の表面に露出した前記第5の金属接点の面積が、前記カード本体の前記第1の表面に露出した前記第8の金属接点の面積より大きいことを特徴とする請求項1~11のいずれか一項に記載のメモリカード。 - 前記第7の金属接点と第1の縁部との距離が、第1の距離であり、前記第4の金属接点と第2の縁部との距離が、第2の距離であり、前記第1の距離が、前記第2の距離より短く、
前記第8の金属接点と前記第1の縁部との距離が、第3の距離であり、前記第6の金属接点と前記第2の縁部との距離が、第4の距離であり、前記第3の距離が、前記第4の距離より短いことを特徴とする請求項7~12のいずれか一項に記載のメモリカード。 - 前記第7の金属接点の形状が、L字状とされ、
前記第8の金属接点の形状が、L字状とされることを特徴とする請求項1~13のいずれか一項に記載のメモリカード。 - 前記メモリカードのインターフェースプロトコルが、セキュアデジタル(SD)メモリ、ユニバーサルシリアルバス(USB)、ペリフェラルコンポーネントインターコネクトエクスプレス(PCIE)、ユニバーサルフラッシュストレージ(UFS)、マルチメディアカード(MMC)、及び埋め込み型マルチメディアカード(EMMC)のうち少なくとも1つを備えていることを特徴とする請求項1~14のいずれか一項に記載のメモリカード。
- 前記メモリカードの前記カード本体の寸法が、前記nano-SIMカードのカード本体の寸法と同一であることを特徴とする請求項1~15のいずれか一項に記載のメモリカード。
- コネクタを具備する端末であって、前記コネクタが、メモリカードを配置させるように構成されており、前記メモリカードが、メモリカードインターフェースを備えており、前記メモリカードインターフェースが、前記メモリカードのカード本体の第1の表面に配置されている、前記端末において、
前記メモリカードインターフェースが、8つの金属接点を備えており、前記8つの金属接点が、前記メモリカードの第1の金属接点と、前記メモリカードの第2の金属接点と、前記メモリカードの第3の金属接点と、前記メモリカードの第4の金属接点と、前記メモリカードの第5の金属接点と、前記メモリカードの第6の金属接点と、前記メモリカードの第7の金属接点と、前記メモリカードの第8の金属接点とから成り、
前記メモリカードの前記第1の金属接点が、電源信号を送信するように構成されており、前記メモリカードの前記第1の金属接点が、前記メモリカードが前記コネクタの内部に配置された場合に前記コネクタの第1のバネに電気的に接続され、
前記メモリカードの前記第2の金属接点が、第1のデータ信号を送信するように構成されており、
前記メモリカードの前記第3の金属接点が、制御信号を送信するように構成されており、
前記メモリカードの前記第4の金属接点が、クロック信号を送信するように構成されており、
前記メモリカードの前記第5の金属接点が、接地するように構成されており、前記メモリカードの前記第5の金属接点が、前記メモリカードが前記コネクタの内部に配置された場合に前記コネクタの第2のバネに電気的に接続され、
前記メモリカードの前記第6の金属接点が、第2のデータ信号を送信するように構成されており、
前記メモリカードの前記第7の金属接点が、第3のデータ信号を送信するように構成されており、前記メモリカードの前記第7の金属接点が、前記メモリカードが前記コネクタの内部に配置された場合に前記コネクタの第3のバネに電気的に接続され、
前記メモリカードの前記第8の金属接点が、第4のデータ信号を送信するように構成されており、前記メモリカードの前記第8の金属接点が、前記メモリカードが前記コネクタの内部に配置された場合に前記コネクタの第4のバネに電気的に接続され、
前記メモリカードの前記第1の金属接点と前記メモリカードの前記第7の金属接点とが配置されている、前記メモリカードの前記カード本体の領域が、nano-加入者識別モジュール(SIM)カードの電源接点が配置されている、前記nano-SIMカードのカード本体の領域に対応しており、
前記メモリカードの前記第5の金属接点と前記メモリカードの前記第8の金属接点とが配置されている、前記メモリカードの前記カード本体の領域が、前記nano-SIMカードの接地接点が配置されている、前記nano-SIMカードの前記カード本体の領域に対応していることを特徴とする端末。 - 前記コネクタが、前記nano-SIMカードを配置させるように構成されており、
前記nano-加入者識別モジュール(SIM)カードが前記コネクタの内部に配置された場合に、前記nano-SIMカードの前記電源接点が、前記第1のバネと前記第3のバネとに電気的に接続され、前記nano-SIMカードの前記接地接点が、前記第2のバネと前記第4のバネとに電気的に接続されることを特徴とする請求項17に記載の端末。 - 前記メモリカードの前記第2の金属接点が配置されている、前記メモリカードの前記カード本体の領域が、前記nano-SIMカードのリセット接点が配置されている、前記nano-SIMカードの前記カード本体の領域に対応しており、
前記メモリカードの前記第3の金属接点が配置されている、前記メモリカードの前記カード本体の領域が、前記nano-SIMカードのプログラミング電圧/入力信号接点が配置されている、前記nano-SIMカードの前記カード本体の領域に対応しており、
前記メモリカードの前記第4の金属接点が配置されている、前記メモリカードの前記カード本体の領域が、前記nano-SIMカードのクロック接点が配置されている、前記nano-SIMカードの前記カード本体の領域に対応しており、
前記メモリカードの第6の金属接点が配置されている、前記メモリカードの前記カード本体の領域が、前記nano-SIMカードのデータ接点が配置されている、前記nano-SIMカードの前記カード本体の領域に対応していることを特徴とする請求項17又は18に記載の端末。 - 前記第2の金属接点が、前記メモリカードが前記コネクタの内部に配置された場合に前記コネクタの第5のバネに結合するように構成されており、
前記第3の金属接点が、前記メモリカードが前記コネクタの内部に配置された場合に前記コネクタの第6のバネに結合するように構成されており、
前記第4の金属接点が、前記メモリカードが前記コネクタの内部に配置された場合に前記コネクタの第7のバネに結合するように構成されており、
前記第6の金属接点が、前記メモリカードが前記コネクタの内部に配置された場合に前記コネクタの第8のバネに結合するように構成されており、
前記コネクタが、前記nano-SIMカードを配置させるように構成されており、
前記nano-加入者識別モジュール(SIM)カードが前記コネクタの内部に配置された場合に、
前記nano-SIMカードのリセット接点が、前記コネクタの前記第5のバネに結合するように構成されており、
前記nano-SIMカードのプログラミング電圧/入力信号接点が、前記コネクタの前記第6のバネに結合するように構成されており、
前記nano-SIMカードのクロック接点が、前記コネクタの前記第7のバネに結合するように構成されており、且つ、
前記nano-SIMカードのデータ接点が、前記コネクタの前記第8のバネに結合するように構成されていることを特徴とする請求項17~19のいずれか一項に記載の端末。 - 前記メモリカードの長さが、12.30ミリメートルであり、
前記メモリカードの幅が、8.80ミリメートルであることを特徴とする請求項17~20のいずれか一項に記載の端末。 - 前記メモリカードが、記憶ユニットと制御ユニットとを備えており、
前記記憶ユニットと前記制御ユニットとが、前記メモリカードの前記カード本体の内側に配置されており、
前記制御ユニットが、前記記憶ユニットに電気的に接続されており、
前記制御ユニットが、前記メモリカードインターフェースに電気的に接続されていることを特徴とする請求項17~21のいずれか一項に記載の端末。 - 前記メモリカードの一の角が、面取り部を有しており、前記メモリカードが、第1の縁部、第2の縁部、第3の縁部、及び第4の縁部を備えており、
前記面取り部が、前記第2の縁部と前記第4の縁部との間に配置されており、
前記第1の縁部が、前記第2の縁部に対して平行であり、
前記第3の縁部が、前記第4の縁部に対して平行であり、
前記第3の縁部と前記第4の縁部との距離が、12.30ミリメートルであり、前記第1の縁部と前記第2の縁部との距離が、8.80ミリメートルであることを特徴とする請求項17~22のいずれか一項に記載の端末。 - 前記第6の金属接点と前記第3の金属接点と前記第5の金属接点と前記第8の金属接点とが、前記第4の縁部に沿って配置されており、
前記第4の金属接点と前記第2の金属接点と前記第1の金属接点と前記第7の金属接点とが、前記第3の縁部に沿って配置されていることを特徴とする請求項23に記載の端末。 - 前記第7の金属接点と前記第8の金属接点とが、前記第1の縁部に隣接しており、
前記第4の金属接点と前記第6の金属接点とが、前記第2の縁部に隣接していることを特徴とする請求項23又は24に記載の端末。 - 前記メモリカードのインターフェースプロトコルが、セキュアデジタル(SD)メモリ、ユニバーサルシリアルバス(USB)、ペリフェラルコンポーネントインターコネクトエクスプレス(PCIE)、ユニバーサルフラッシュストレージ(UFS)、マルチメディアカード(MMC)、及び埋め込み型マルチメディアカード(EMMC)のうち少なくとも1つを備えていることを特徴とする請求項17~25のいずれか一項に記載の端末。
- 電子デバイス及びメモリカードを具備するシステムにおいて、
前記電子デバイスが、前記メモリカードを配置させるように構成されているコネクタを備えており、
前記メモリカードが、第1の縁部、第2の縁部、第3の縁部、第4の縁部、及びメモリカードインターフェースを備えており、前記メモリカードインターフェースが、8つの金属接点を備えており、前記8つの金属接点が、2列で配置されており、
前記8つの金属接点が、
電源信号を送信するように構成されている第1の金属接点と、
第1のデータ信号を送信するように構成されている第2の金属接点と、
制御信号を送信するように構成されている第3の金属接点と、
クロック信号を送信するように構成されている第4の金属接点と、
接地するように結合されている第5の金属接点と、
第2のデータ信号を送信するように構成されている第6の金属接点と、
第3のデータ信号を送信するように構成されている第7の金属接点と、
第4のデータ信号を送信するように構成されている第8の金属接点と、
から成り、
前記メモリカードの一の角が、面取り部を有しており、
前記面取り部が、前記第2の縁部と前記第4の縁部との間に配置されており、
前記第1の縁部が、前記第2の縁部に対して平行であり、
前記第3の縁部が、前記第4の縁部に対して平行であり、
前記第3の縁部と前記第4の縁部との距離が、前記第1の縁部と前記第2の縁部との距離より長く、
前記第6の金属接点と前記第3の金属接点と前記第5の金属接点と前記第8の金属接点が、第1の列に配置されており、且つ、前記第4の縁部に沿って配置されており、
前記第6の金属接点が、前記面取り部に隣接しており、
前記第4の金属接点と前記第2の金属接点と前記第1の金属接点と前記第7の金属接点とが、第2の列に配置されており、且つ、前記第3の縁部に沿って配置されており、
前記第4の金属接点と前記第6の金属接点とが、前記第2の縁部に隣接しており、
前記第7の金属接点と前記第8の金属接点とが、前記第1の縁部に隣接しており、
前記メモリカードが前記コネクタの内部に配置された場合に、前記第1の金属接点が、前記コネクタの第1のバネに結合するように構成されており、前記第5の金属接点が、前記コネクタの第2のバネに結合するように構成されており、前記第7の金属接点が、前記コネクタの第3のバネに結合するように構成されており、且つ、前記第8の金属接点が、前記コネクタの第4のバネに結合するように構成されていることを特徴とするシステム。 - 前記メモリカードの前記第1の金属接点と前記メモリカードの前記第7の金属接点とが配置されている、前記メモリカードのカード本体の領域が、nano-加入者識別モジュール(SIM)カードの電源接点が配置されている、前記nano-SIMカードのカード本体の領域に対応しており、
前記メモリカードの前記第5の金属接点と前記メモリカードの前記第8の金属接点とが配置されている、前記メモリカードの前記カード本体の領域が、前記nano-SIMカードの接地接点が配置されている、前記nano-SIMカードの前記カード本体の領域に対応していることを特徴とする請求項27に記載のシステム。 - 前記コネクタが、nano-加入者識別モジュール(SIM)カードを配置させるように構成されており、
前記nano-SIMカードが前記コネクタの内部に配置された場合に、前記nano-SIMカードの電源接点が、前記コネクタの前記第1のバネと前記第3のバネとに電気的に接続され、前記nano-SIMカードの接地接点が、前記コネクタの前記第2のバネと前記第4のバネとに電気的に接続されることを特徴とする請求項27又は28に記載のシステム。 - 前記メモリカードの前記第2の金属接点が配置されている、前記メモリカードのカード本体の領域が、前記nano-SIMカードのリセット接点が配置されている、前記nano-SIMカードのカード本体の領域に対応しており、
前記メモリカードの前記第3の金属接点が配置されている、前記メモリカードの前記カード本体の領域が、前記nano-SIMカードのプログラミング電圧/入力信号接点が配置されている、前記nano-SIMカードの前記カード本体の領域に対応しており、
前記メモリカードの前記第4の金属接点が配置されている、前記メモリカードの前記カード本体の領域が、前記nano-SIMカードのクロック接点が配置されている、前記nano-SIMカードの前記カード本体の領域に対応しており、
前記メモリカードの第6の金属接点が配置されている、前記メモリカードの前記カード本体の領域が、前記nano-SIMカードのデータ接点が配置されている、前記nano-SIMカードの前記カード本体の領域に対応していることを特徴とする請求項27~29のいずれか一項に記載のシステム。 - 前記第2の金属接点が、前記メモリカードが前記コネクタの内部に配置された場合に前記コネクタの第5のバネに結合するように構成されており、
前記第3の金属接点が、前記メモリカードが前記コネクタの内部に配置された場合に前記コネクタの第6のバネに結合するように構成されており、
前記第4の金属接点が、前記メモリカードが前記コネクタの内部に配置された場合に前記コネクタの第7のバネに結合するように構成されており、
前記第6の金属接点が、前記メモリカードが前記コネクタの内部に配置された場合に前記コネクタの第8のバネに結合するように構成されており、
前記コネクタが、前記nano-SIMカードを配置させるように構成されており、
nano-加入者識別モジュール(SIM)カードが前記コネクタの内部に配置された場合に、
前記nano-SIMカードのリセット接点が、前記コネクタの前記第5のバネに結合するように構成されており、
前記nano-SIMカードのプログラミング電圧/入力信号接点が、前記コネクタの前記第6のバネに結合するように構成されており、
前記nano-SIMカードのクロック接点が、前記コネクタの前記第7のバネに結合するように構成されており、且つ、
前記nano-SIMカードのデータ接点が、前記コネクタの前記第8のバネに結合するように構成されていることを特徴とする請求項27~30のいずれか一項に記載のシステム。 - 前記第3の縁部と前記第4の縁部との距離が、12.30ミリメートル(mm)であり、
前記第1の縁部と前記第2の縁部との距離が、8.80mmであることを特徴とする請求項27~31のいずれか一項に記載のシステム。 - 前記メモリカードのカード本体の寸法が、nano-加入者識別モジュール(SIM)カードのカード本体の寸法と同一であることを特徴とする請求項27~32のいずれか一項に記載のシステム。
- 第1の距離が、前記第7の金属接点と前記第1の縁部との距離であり、第2の距離が、前記第4の金属接点と前記第2の縁部との距離であり、前記第1の距離が、前記第2の距離より短く、
第3の距離が、前記第8の金属接点と前記第1の縁部との距離であり、第4の距離が、前記第6の金属接点と前記第2の縁部との距離であり、前記第3の距離が、前記第4の距離より短いことを特徴とする請求項27~33のいずれか一項に記載のシステム。 - 前記第7の金属接点の形状が、L字状とされ、
前記第8の金属接点の形状が、L字状とされることを特徴とする請求項27~34のいずれか一項に記載のシステム。 - 前記メモリカードのインターフェースプロトコルが、セキュアデジタル(SD)メモリ、ユニバーサルシリアルバス(USB)、ペリフェラルコンポーネントインターコネクトエクスプレス(PCIE)、ユニバーサルフラッシュストレージ(UFS)、マルチメディアカード(MMC)、及び埋め込み型マルチメディアカード(EMMC)のうち少なくとも1つを備えていることを特徴とする請求項27~35のいずれか一項に記載のシステム。
- 前記メモリカードが、
カード本体と、
前記カード本体の内側に配置されている記憶装置と、
前記カード本体の内側に配置されているコントローラであって、前記記憶装置及び前記メモリカードインターフェースに電気的に結合されている前記コントローラと、
を備えていることを特徴とする請求項27~36のいずれか一項に記載のシステム。 - 第1の縁部、第2の縁部、第3の縁部、第4の縁部、及びメモリカードインターフェースを備えているメモリカードであって、前記メモリカードインターフェースが、8つの金属接点を備えており、前記8つの金属接点が、2列で配置されており、
前記8つの金属接点が、
電源信号を送信するように構成されている第1の金属接点と、
第1のデータ信号を送信するように構成されている第2の金属接点と、
制御信号を送信するように構成されている第3の金属接点と、
クロック信号を送信するように構成されている第4の金属接点と、
接地するように結合されている第5の金属接点と、
第2のデータ信号を送信するように構成されている第6の金属接点と、
第3のデータ信号を送信するように構成されている第7の金属接点と、
第4のデータ信号を送信するように構成されている第8の金属接点と、
から成り、
前記メモリカードの一の角が、面取り部を有しており、
前記面取り部が、前記第2の縁部と前記第4の縁部との間に配置されており、
前記第1の縁部が、前記第2の縁部に対して平行であり、
前記第3の縁部が、前記第4の縁部に対して平行であり、
前記第3の縁部と前記第4の縁部との距離が、前記第1の縁部と前記第2の縁部との距離より長く、
前記第6の金属接点と前記第3の金属接点と前記第5の金属接点と前記第8の金属接点が、第1の列に配置されており、且つ、前記第4の縁部に沿って配置されており、
前記第6の金属接点が、前記面取り部に隣接しており、
前記第4の金属接点と前記第2の金属接点と前記第1の金属接点と前記第7の金属接点とが、第2の列に配置されており、且つ、前記第3の縁部に沿って配置されており、
前記第4の金属接点と前記第6の金属接点とが、前記第2の縁部に隣接しており、
前記第7の金属接点と前記第8の金属接点とが、前記第1の縁部に隣接していることを特徴とするメモリカード。 - 前記メモリカードのカード本体の寸法が、nano-加入者識別モジュール(SIM)カードのカード本体の寸法と同一であることを特徴とする請求項38に記載のメモリカード。
- 前記第3の縁部と前記第4の縁部との距離が、12.30ミリメートル(mm)であり、
前記第1の縁部と前記第2の縁部との距離が、8.80mmであることを特徴とする請求項38又は39に記載のメモリカード。 - 第1の距離が、前記第7の金属接点と前記第1の縁部との距離であり、第2の距離が、前記第4の金属接点と前記第2の縁部との距離であり、前記第1の距離が、前記第2の距離より短く、
第3の距離が、前記第8の金属接点と前記第1の縁部との距離であり、第4の距離が、前記第6の金属接点と前記第2の縁部との距離であり、前記第3の距離が、前記第4の距離より短いことを特徴とする請求項38~40のいずれか一項に記載のメモリカード。 - 前記第7の金属接点の形状が、L字状とされ、
前記第8の金属接点の形状が、L字状とされることを特徴とする請求項38~41のいずれか一項に記載のメモリカード。 - 前記メモリカードが、
カード本体と、
前記カード本体の内側に配置されている記憶装置と、
前記メモリカードの内側に配置されているコントローラであって、記憶装置及び前記メモリカードインターフェースに電気的に結合されている前記コントローラと、
を備えていることを特徴とする請求項38~42のいずれか一項に記載のメモリカード。 - 前記メモリカードのインターフェースプロトコルが、セキュアデジタル(SD)メモリ、ユニバーサルシリアルバス(USB)、ペリフェラルコンポーネントインターコネクトエクスプレス(PCIE)、ユニバーサルフラッシュストレージ(UFS)、マルチメディアカード(MMC)、及び埋め込み型マルチメディアカード(EMMC)のうち少なくとも1つを備えていることを特徴とする請求項38~43のいずれか一項に記載のメモリカード。
- 前記8つの金属接点が、互いから隔離されていることを特徴とする請求項38~44のいずれか一項に記載のメモリカード。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008257506A (ja) | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
US20140149613A1 (en) | 2011-07-12 | 2014-05-29 | Orange | Electronic storage module, method for assigning contacts of an electronic storage module, method for implementing an assignment |
Family Cites Families (133)
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DE4024599C2 (de) | 1989-08-16 | 1996-08-14 | Siemens Ag | Hochfrequenz-Antenne eines Kernspintomographen |
DE4007221A1 (de) * | 1990-03-07 | 1991-09-12 | Gao Ges Automation Org | Pruefkopf fuer kontaktflaechen von wertkarten mit eingelagertem halbleiterchip |
US5308251A (en) | 1992-08-10 | 1994-05-03 | The Whitaker Corporation | Mounting bracket with ESD protection for an electrical connector |
DE69601497T2 (de) | 1995-03-22 | 1999-06-17 | Framatome Connectors Int | Leserrahmen für ic-kartenleser |
US6151647A (en) * | 1998-03-26 | 2000-11-21 | Gemplus | Versatile interface smart card |
FR2783336B1 (fr) * | 1998-09-11 | 2001-10-12 | Schlumberger Ind Sa | Procede de transmission de donnees et carte pour une telle transmission |
US7021971B2 (en) * | 2003-09-11 | 2006-04-04 | Super Talent Electronics, Inc. | Dual-personality extended-USB plug and receptacle with PCI-Express or Serial-At-Attachment extensions |
US6705520B1 (en) * | 1999-11-15 | 2004-03-16 | Satyan G. Pitroda | Point of sale adapter for electronic transaction device |
JP4261802B2 (ja) * | 2000-04-28 | 2009-04-30 | 株式会社ルネサステクノロジ | Icカード |
US20030112613A1 (en) * | 2002-10-22 | 2003-06-19 | Hitachi, Ltd. | IC card |
TW483599U (en) * | 2001-05-11 | 2002-04-11 | Quanta Comp Inc | Client ID connector with two ID slot |
JP3813849B2 (ja) | 2001-09-14 | 2006-08-23 | 株式会社東芝 | カード装置 |
JP3842609B2 (ja) * | 2001-10-22 | 2006-11-08 | 株式会社東芝 | Icカード用lsi,icカード及びicカードの動作方法 |
US6634565B2 (en) * | 2001-11-06 | 2003-10-21 | Litronic, Inc. | Smart card having additional connector pads |
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JP4236440B2 (ja) * | 2002-10-09 | 2009-03-11 | 株式会社ルネサステクノロジ | Icカード |
US7367503B2 (en) * | 2002-11-13 | 2008-05-06 | Sandisk Corporation | Universal non-volatile memory card used with various different standard cards containing a memory controller |
US6772956B1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-08-10 | Stmicroelectronics, Inc. | Smart card and method that modulates traffic signaling indicative of operational attributes of the smart card and/or transactions between the smart card and USB port of a USB host |
US6752321B1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-06-22 | Stmicroelectronics, Inc. | Smart card and method that modulates multi-color LED indicative of operational attributes and/or transactions between the smart card and USB port of a USB host |
US7305535B2 (en) * | 2003-04-17 | 2007-12-04 | Sandisk Corporation | Memory cards including a standard security function |
JP4412947B2 (ja) * | 2003-09-08 | 2010-02-10 | 株式会社ルネサステクノロジ | メモリカード |
US6854984B1 (en) * | 2003-09-11 | 2005-02-15 | Super Talent Electronics, Inc. | Slim USB connector with spring-engaging depressions, stabilizing dividers and wider end rails for flash-memory drive |
JP2007041629A (ja) * | 2003-11-04 | 2007-02-15 | Renesas Technology Corp | メモリカード及び半導体装置 |
DE102004015535B4 (de) * | 2004-03-30 | 2009-01-29 | Infineon Technologies Ag | Datenübertragungsschnittstelle und Verfahren |
US7152801B2 (en) * | 2004-04-16 | 2006-12-26 | Sandisk Corporation | Memory cards having two standard sets of contacts |
JP2005322109A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Renesas Technology Corp | Icカードモジュール |
NO321855B1 (no) * | 2004-09-02 | 2006-07-17 | Telenor Asa | Mobiltelefontilstedevaerelses- og lokaliseringssystem ved bruk av en SIM-kortsender |
US7198199B2 (en) | 2005-02-04 | 2007-04-03 | Chun-Hsin Ho | Dual universal integrated circuit card (UICC) system for a portable device |
JP2006253430A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
EP1772794A1 (en) * | 2005-10-10 | 2007-04-11 | Axalto S.A. | Method and circuit for local clock generation and smartcard including it thereon |
DE102005049256A1 (de) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Infineon Technologies Ag | Chipkartenmodul, Chipkarte, Chipkartenkontaktierungsvorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer Chipkarte |
US7987368B2 (en) | 2005-10-28 | 2011-07-26 | Microsoft Corporation | Peer-to-peer networks with protections |
DE602005020169D1 (de) * | 2005-12-22 | 2010-05-06 | Lg Electronics Inc | Verfahren für effizientere Verwendung einer Schnittstelle zwischen einer Chipkarte und einer Vorrichtung, zugehörige Chipkarte und Vorrichtung |
EP1833006B1 (en) * | 2006-03-10 | 2014-01-08 | LG Electronics Inc. | Method and apparatus for protocol selection on ICC |
KR100773741B1 (ko) * | 2006-05-18 | 2007-11-09 | 삼성전자주식회사 | 다수의 인터페이스들을 구비하는 집적 회로와 이를구비하는 집적 회로 카드 |
RU2445676C2 (ru) | 2006-05-29 | 2012-03-20 | Пашалис ПАПАГРИГОРИЮ | Способ осуществления связи с многофункциональной картой памяти |
KR100939067B1 (ko) * | 2006-07-07 | 2010-01-28 | 삼성전자주식회사 | 복수의 서로 상이한 인터페이스를 구비한 스마트 카드 |
KR100764744B1 (ko) * | 2006-07-21 | 2007-10-08 | 삼성전자주식회사 | 호스트의 인터페이스 프로토콜을 판별하는 디바이스 그것을포함하는 아이씨카드 |
CN101536018A (zh) * | 2006-12-20 | 2009-09-16 | 株式会社瑞萨科技 | 半导体装置及其适配器 |
CN101271533A (zh) * | 2007-03-23 | 2008-09-24 | 北京握奇数据系统有限公司 | 一种集成电路卡及其数据无线传输的方法 |
JP4525716B2 (ja) * | 2007-08-20 | 2010-08-18 | パナソニック電工株式会社 | カード用コネクタ装置 |
JP2009054061A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
FR2923633B1 (fr) * | 2007-11-13 | 2010-06-18 | Oberthur Card Syst Sa | Carte a microprocesseur, telephone comprenant une telle carte et procede d'execution d'une commande dans une telle carte. |
EP2228754A1 (en) * | 2007-12-10 | 2010-09-15 | Renesas Electronics Corporation | Sim adapter and sim card |
US20090172279A1 (en) * | 2007-12-28 | 2009-07-02 | Po Yuan | System For Accessing A Removable Non-Volatile Memory Card |
US20090327528A1 (en) * | 2008-06-25 | 2009-12-31 | Sandisk Il Ltd. | Data storage method with multiple protocols for preloading data |
KR20110029132A (ko) * | 2008-06-26 | 2011-03-22 | 샌디스크 아이엘 엘티디 | 데이터를 프리로딩하기 위한 다중 프로토콜을 구비하는 데이터 저장 장치 |
FR2936886B1 (fr) * | 2008-10-02 | 2013-09-27 | Oberthur Technologies | Dispositif electronique et gestion des communications sans contact concurrentes d'un tel dispositif et d'un equipement hote |
EP2224376B1 (en) * | 2009-02-25 | 2014-12-31 | Vodafone Holding GmbH | Power supply for a chip card |
KR101544912B1 (ko) * | 2009-03-31 | 2015-08-17 | 삼성전자주식회사 | 집적 회로 카드 시스템 및 이에 따른 데이터의 전송 방법 |
EP2465040A1 (en) * | 2009-08-14 | 2012-06-20 | SanDisk IL Ltd. | Dual interface card with backward and forward compatibility |
CN201556226U (zh) | 2009-11-23 | 2010-08-18 | 华为终端有限公司 | Sim卡、sim卡卡座及通讯终端 |
KR20120011974A (ko) * | 2010-07-29 | 2012-02-09 | 삼성전자주식회사 | 복수 개의 인터페이스를 지원하는 스마트 카드 및 그것의 인터페이스 방법 |
CH703738B1 (de) * | 2010-08-31 | 2018-05-31 | Swisscom Ag | SIM-Karte und Verfahren zur Herstellung derselben. |
DE102011112031A1 (de) * | 2011-05-11 | 2012-11-15 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zum Datenaustausch zwischen Endgerät und Chipkarte |
FR2976382B1 (fr) * | 2011-06-10 | 2013-07-05 | Oberthur Technologies | Module a microcircuit et carte a puce le comportant |
CN202134034U (zh) | 2011-07-11 | 2012-02-01 | 深圳市江波龙电子有限公司 | Micro sd卡 |
US8909556B2 (en) * | 2011-07-20 | 2014-12-09 | Visa International Service Association | Security gateway communication |
US9390364B2 (en) * | 2011-08-08 | 2016-07-12 | Féinics Amatech Teoranta | Transponder chip module with coupling frame on a common substrate for secure and non-secure smartcards and tags |
FR2982690B1 (fr) * | 2011-11-14 | 2016-07-08 | Oberthur Technologies | Adaptateur de carte a puce et carte a puce correspondante |
CN202453931U (zh) * | 2011-12-29 | 2012-09-26 | 深圳市江波龙电子有限公司 | 可扩展的存储卡及移动终端 |
CN102592164A (zh) * | 2011-12-29 | 2012-07-18 | 深圳市江波龙电子有限公司 | 可扩展的存储卡、连接器及移动终端 |
EP2828803B1 (en) * | 2012-03-22 | 2018-07-11 | SMK Corporation | Temporary carrier of a removable memory card, method of production and processing of a removable memory card |
EP2829885B1 (en) * | 2012-03-23 | 2020-01-15 | Mitsubishi Electric Corporation | System and method for discriminating noise sources |
US8936199B2 (en) * | 2012-04-13 | 2015-01-20 | Blackberry Limited | UICC apparatus and related methods |
US9426127B2 (en) * | 2012-05-02 | 2016-08-23 | Visa International Service Association | Small form-factor cryptographic expansion device |
CN103473593B (zh) * | 2012-06-05 | 2018-10-19 | 德昌电机(深圳)有限公司 | 智能卡、智能卡接触垫载板及其制造方法 |
US20140099805A1 (en) * | 2012-10-10 | 2014-04-10 | Motorola Mobility Llc | Electronic connector capable of accepting a single subscriber identity mopdule or a memory card |
CN202977922U (zh) * | 2012-12-03 | 2013-06-05 | 北京小米科技有限责任公司 | 一种sim卡卡座及移动终端 |
CN103870870A (zh) | 2012-12-13 | 2014-06-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 数据存储卡 |
US20140200047A1 (en) * | 2013-01-11 | 2014-07-17 | Kuo-Liang Chen | Interface Card with Multiple Subscriber Identity Modules |
KR102035776B1 (ko) * | 2013-01-17 | 2019-10-23 | 삼성전자 주식회사 | 심카드 소켓 및 이를 포함하는 단말기 |
US10248902B1 (en) * | 2017-11-06 | 2019-04-02 | Féinics Amatech Teoranta | Coupling frames for RFID devices |
CN103164737A (zh) * | 2013-01-29 | 2013-06-19 | 三星半导体(中国)研究开发有限公司 | 高密度存储智能卡模块及其制造方法 |
US9368427B2 (en) * | 2013-02-01 | 2016-06-14 | Mxtran Inc. | Integrated circuit film and method of manufacturing the same |
CN103970703A (zh) * | 2013-02-05 | 2014-08-06 | 财团法人工业技术研究院 | Usb ssic 可抽取式电子装置及其转接装置 |
US8968029B2 (en) * | 2013-03-18 | 2015-03-03 | Uju Electronics Co. Ltd. | Socket for nano SIM card |
US9467186B2 (en) * | 2013-04-16 | 2016-10-11 | Xiaomi Inc. | Card holder and mobile terminal including same |
CN104241892B (zh) * | 2013-06-09 | 2018-01-23 | 华为终端有限公司 | 一种usb连接器及无线上网设备 |
CN103367951B (zh) * | 2013-06-28 | 2016-03-02 | 华为终端有限公司 | 数码卡固定装置 |
CN203492067U (zh) * | 2013-09-16 | 2014-03-19 | 中兴通讯股份有限公司 | 卡托和移动终端 |
KR20150083567A (ko) * | 2014-01-10 | 2015-07-20 | 삼성전자주식회사 | 심카드 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치 |
JP6266363B2 (ja) * | 2014-01-29 | 2018-01-24 | 株式会社東芝 | メモリカードスロット装置及びメモリカードスロット装置の制御方法 |
US10141774B2 (en) * | 2014-03-04 | 2018-11-27 | Huawei Device (Dongguan) Co., Ltd. | Charging circuit and terminal for wired and wireless charging |
FR3021145B1 (fr) * | 2014-05-14 | 2018-08-31 | Linxens Holding | Procede de fabrication d'un circuit pour module de carte a puce et circuit pour module de carte a puce |
KR102284655B1 (ko) * | 2014-07-02 | 2021-08-03 | 삼성전자 주식회사 | 메모리 카드 |
CN104124587B (zh) * | 2014-07-24 | 2017-10-24 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 可安装Nano‑SIM卡的TF卡连接器及手机 |
CN204012075U (zh) * | 2014-07-30 | 2014-12-10 | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 | 一种数据卡连接器及终端 |
US9948015B2 (en) * | 2014-07-31 | 2018-04-17 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Three-in-two card connector and mobile terminal including three-in-two card connector |
US10157678B2 (en) * | 2014-08-12 | 2018-12-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory card |
KR102420587B1 (ko) * | 2014-08-12 | 2022-07-14 | 삼성전자주식회사 | 메모리 카드 |
JP2016100217A (ja) | 2014-11-21 | 2016-05-30 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | カードコネクタ |
CN105701532B (zh) * | 2014-11-25 | 2018-09-11 | 茂邦电子有限公司 | 晶片卡的晶片封装件及其成型用片状封装板与成型方法 |
CN204331782U (zh) * | 2014-12-23 | 2015-05-13 | 电信科学技术研究院 | 用于便携式终端的sim卡 |
JP2016134378A (ja) * | 2015-01-22 | 2016-07-25 | シャープ株式会社 | モジュール保持部材、基板および電子機器 |
WO2016132654A1 (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-25 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および通信端末装置 |
TW201638829A (zh) * | 2015-04-17 | 2016-11-01 | 太思科技股份有限公司 | 用於安裝先進智慧卡的輔助安裝結構 |
JP6408967B2 (ja) * | 2015-08-19 | 2018-10-17 | 日本電産サンキョー株式会社 | カードリーダ |
CN204835128U (zh) | 2015-08-19 | 2015-12-02 | 上海晴格电子有限公司 | 一种Micro SD卡与Nano SIM卡二选一卡座连接器 |
JP6613130B2 (ja) * | 2015-12-22 | 2019-11-27 | モレックス エルエルシー | カード保持部材及びカード用コネクタセット |
US9900984B2 (en) * | 2015-12-31 | 2018-02-20 | Taisys Technologies Co. Ltd. | Auxiliary mounting structure for mounting advanced smart card |
KR101740182B1 (ko) * | 2015-12-31 | 2017-05-25 | 몰렉스 엘엘씨 | 카드 소켓, 카드 커넥터 및 이의 제조 방법 |
CN206039592U (zh) | 2016-04-25 | 2017-03-22 | 丽而康科技(深圳)有限公司 | 一种有储存功能的sim卡 |
US9887476B2 (en) * | 2016-05-03 | 2018-02-06 | Futurewei Technologies, Inc. | Multi-portion connector for use with differently-sized cards |
DE102016110780A1 (de) * | 2016-06-13 | 2017-12-14 | Infineon Technologies Austria Ag | Chipkartenmodul und Verfahren zum Herstellen eines Chipkartenmoduls |
CN106127285B (zh) * | 2016-06-17 | 2021-08-03 | 北京小米移动软件有限公司 | 集成电路卡 |
US9647709B1 (en) * | 2016-08-15 | 2017-05-09 | Giesecke & Devrient Mobile Security America, Inc. | Convertible data carrier cradle for electronic mobile device |
CN206178926U (zh) | 2016-08-18 | 2017-05-17 | 成都九洲电子信息系统股份有限公司 | 基于sd卡可扩展的rfid信息终端 |
KR102646895B1 (ko) * | 2016-09-29 | 2024-03-12 | 삼성전자주식회사 | 메모리 카드 및 이를 포함하는 스토리지 시스템 |
CN106453730B (zh) | 2016-12-22 | 2019-07-26 | 珠海市魅族科技有限公司 | 一种智能卡及终端设备 |
KR20180077727A (ko) * | 2016-12-29 | 2018-07-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 집적 회로 카드 및 이를 포함하는 통신 시스템 |
US11037042B2 (en) * | 2016-12-29 | 2021-06-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit cards and communication systems including the same |
US11250307B2 (en) * | 2017-03-23 | 2022-02-15 | Idex Biometrics Asa | Secure, remote biometric enrollment |
JPWO2018186456A1 (ja) * | 2017-04-07 | 2020-01-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ホスト装置及びリムーバブルシステム |
CN206931104U (zh) | 2017-04-11 | 2018-01-26 | 重庆蓝岸通讯技术有限公司 | 兼容SIM标准的Micro SD卡 |
CN117669631A (zh) * | 2017-06-05 | 2024-03-08 | 铠侠股份有限公司 | 存储卡及主机设备 |
CN107229962A (zh) | 2017-07-03 | 2017-10-03 | 智坤(江苏)半导体有限公司 | 一种基于移动终端的通用智能卡 |
US20190182954A1 (en) * | 2017-12-08 | 2019-06-13 | Western Digital Technologies, Inc. | Memory card pin layout for avoiding conflict in combo card connector slot |
EP3502838B1 (en) * | 2017-12-22 | 2023-08-02 | Nokia Technologies Oy | Apparatus, method and system for identifying a target object from a plurality of objects |
KR102440366B1 (ko) * | 2018-01-04 | 2022-09-05 | 삼성전자주식회사 | 메모리 카드 및 이를 포함하는 전자 장치 |
CN109948767A (zh) * | 2018-02-01 | 2019-06-28 | 华为技术有限公司 | 存储卡和终端 |
CN109983706B (zh) * | 2018-02-01 | 2020-06-02 | 华为技术有限公司 | 一种电子设备 |
CN207965941U (zh) * | 2018-02-01 | 2018-10-12 | 华为技术有限公司 | 存储卡和终端 |
KR102460379B1 (ko) * | 2018-02-13 | 2022-10-27 | 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 | 카드 홀더 및 이동 단말 |
CN109284808A (zh) * | 2018-09-13 | 2019-01-29 | 深圳市江波龙电子股份有限公司 | 一种多媒体存储卡以及移动电子设备 |
USD930000S1 (en) * | 2018-10-12 | 2021-09-07 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Memory card |
KR102605960B1 (ko) * | 2018-10-16 | 2023-11-23 | 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 | 메모리 카드, 메모리 카드 어댑터 및 단말 장치 |
CN111428839A (zh) * | 2018-12-20 | 2020-07-17 | 华为技术有限公司 | 一种存储卡、连接器以及功能卡的识别方法 |
US11087195B2 (en) * | 2018-12-31 | 2021-08-10 | Western Digital Technologies, Inc. | Memory card pad layout supporting multiple communication protocols |
US11023394B2 (en) * | 2019-02-19 | 2021-06-01 | Western Digital Technologies, Inc. | Socket interconnector with compressible ball contacts for high pad count memory cards |
US11157197B2 (en) * | 2019-02-19 | 2021-10-26 | Western Digital Technologies, Inc. | Socket interconnector for high pad count memory cards |
CN112151528A (zh) * | 2019-06-28 | 2020-12-29 | 西部数据技术公司 | 包括相对表面上的接触指的半导体装置 |
KR20210078644A (ko) * | 2019-12-18 | 2021-06-29 | 삼성전자주식회사 | 범용 플래시 스토리지 메모리 카드 |
-
2018
- 2018-02-01 CN CN201810103746.3A patent/CN109948767A/zh active Pending
-
2019
- 2019-02-01 CA CA3189433A patent/CA3189433A1/en active Pending
- 2019-02-01 CN CN201980006613.7A patent/CN111492380B/zh active Active
- 2019-02-01 JP JP2020541988A patent/JP7451409B2/ja active Active
- 2019-02-01 CA CA3087613A patent/CA3087613C/en active Active
- 2019-02-01 KR KR1020227037061A patent/KR20220150413A/ko active IP Right Grant
- 2019-02-01 KR KR1020207021682A patent/KR102535606B1/ko active IP Right Grant
- 2019-02-01 EP EP19748275.5A patent/EP3723004B1/en active Active
- 2019-02-01 WO PCT/CN2019/074516 patent/WO2019149278A1/zh unknown
- 2019-02-01 US US16/963,299 patent/US11568196B2/en active Active
- 2019-02-01 AU AU2019214185A patent/AU2019214185C9/en active Active
- 2019-02-01 ES ES19748275T patent/ES2959638T3/es active Active
- 2019-02-01 RU RU2020127903A patent/RU2746305C1/ru active
- 2019-02-01 DE DE202019005849.4U patent/DE202019005849U1/de active Active
-
2022
- 2022-05-02 AU AU2022202924A patent/AU2022202924B2/en active Active
- 2022-06-14 JP JP2022095729A patent/JP7325578B2/ja active Active
- 2022-10-19 US US17/969,261 patent/US20230050023A1/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008257506A (ja) | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
US20140149613A1 (en) | 2011-07-12 | 2014-05-29 | Orange | Electronic storage module, method for assigning contacts of an electronic storage module, method for implementing an assignment |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE202019005849U1 (de) | 2022-08-09 |
US20230050023A1 (en) | 2023-02-16 |
AU2019214185B2 (en) | 2022-02-03 |
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