KR101740182B1 - 카드 소켓, 카드 커넥터 및 이의 제조 방법 - Google Patents

카드 소켓, 카드 커넥터 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 복수의 전자 카드를 탑재할 수 있는 카드 트레이가 삽입되는 카드 소켓, 카드 커넥터 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓은 단자부를 구비한 카드를 전자 기기에 전기적으로 연결하기 위한 카드 소켓으로서, 도전성 쉘과, 비도전성 중간판과, 상부 접촉 단자와, 하부 접촉 단자를 구비한 하부 하우징을 포함하고, 상기 상부 접촉 단자는 상기 중간판을 개재하여 상기 쉘에 일체로 결합되고, 상기 쉘은 상기 하부 하우징과 결합하여 내부에 적어도 하나 이상의 카드가 수용되는 수용 공간을 형성한다.

Description

카드 소켓, 카드 커넥터 및 이의 제조 방법{CARD SOCKET, CARD CONNECTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 전자 카드를 전자 기기의 기판에 전기적으로 연결시키기 위한 카드 소켓과 이의 제조 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 이러한 카드 소켓을 포함하는 카드 커넥터에 관한 것이다.
휴대 전화기 등의 전자 기기에는 통상 가입자 식별 정보를 담고 있는 SIM(Subscriber Identification Module) 카드가 사용된다. 또한, 이러한 전자 기기에는 데이터 저장을 위한 메모리 카드로서 SD(Secure Digital) 카드 등이 사용된다. 이러한 SD 카드나 SIM 카드는 통상 카드 트레이에 탑재되며, 카드 트레이를 카드 소켓에 삽입함으로써 카드 트레이에 탑재된 SD 카드나 SIM 카드를 전자 기기에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
최근, 전자 기기가 소형화되면서 복수의 전자 카드를 탑재할 수 있는 카드 트레이가 당해 분야에서 제안되고 있으며, 그 일 예로서 SD 카드와 SIM 카드가 적층식으로 탑재되는 카드 트레이가 제안되고 있다.
그런데, 종래의 SD 카드와 SIM 카드가 적층식으로 탑재되는 카드 트레이에 있어서, SD 카드의 단자부와 SIM 카드의 단자부가 동일한 방향을 향하도록 SD 카드와 SIM 카드가 카드 트레이에 탑재되는 경우, 이러한 카드 트레이가 삽입되는 카드 소켓에는 SD 카드의 단자부에 접촉하기 위한 접촉 단자와 SIM 카드의 단자부에 접촉하기 위한 접촉 단자를 카드 소켓의 동일 평면(예컨대, 카드 소켓의 하부면) 상에서 서로 겹쳐지지 않도록 배치해야 한다. 이 때문에, 카드 소켓의 하부면의 면적을 작게 하기 어려워 카드 소켓을 소형화하기 어렵다.
또한, 종래의 SD 카드와 SIM 카드가 적층식으로 탑재되는 카드 트레이에 있어서, SD 카드의 단자부와 SIM 카드의 단자부가 서로 다른 방향을 향하도록 SD 카드와 SIM 카드가 카드 트레이에 탑재되는 경우, 이러한 카드 트레이가 삽입되는 카드 소켓에는 SD 카드의 단자부에 접촉하기 위한 접촉 단자와 SIM 카드의 단자부에 접촉하기 위한 접촉 단자를 카드 소켓의 서로 마주하는 평면들(예컨대, 카드 소켓의 상부면과 하부면)의 각각에 배치해야 한다. 이 때문에, 카드 소켓의 두께를 작게 하기 어려워 카드 소켓을 소형화하는데 한계가 있다.
한편, 예컨대 일본 공개특허공보 특개2015-109182호는 SD 카드와 SIM 카드가 적층식으로 탑재되는 카드 트레이를 채용하는 카드 소켓을 제안한다. 상기 문헌이 제안하는 카드 소켓은, 상부 쉘, 상부 접촉 단자가 구비되는 상부 하우징, 하부 접촉 단자가 구비되는 하부 하우징 및 하부 쉘을 포함한다. 이러한 카드 소켓의 제조 시 상부 하우징과 하부 하우징이 조립되고, 이러한 상부 하우징과 하부 하우징의 각각에 상부 쉘과 하부 쉘이 조립된다. 그런데, 상부 하우징과 하부 하우징이 비교적 강도가 약한 비도전성의 합성 수지로 제조되는 바, 카드 트레이가 카드 소켓에 비정상적으로 삽입되어 카드 소켓의 상부 하우징이나 하부 하우징에 접촉되는 경우, 카드 트레이를 카드 소켓에 밀어넣는 힘에 의해서 조립된 상부 하우징과 하부 하우징이 분리되거나, 상부 하우징이나 하부 하우징이 변형될 수 있다. 즉, 카드 트레이의 오삽입으로 인해 카드 소켓이 예기치 않게 파손될 수 있어 카드 소켓의 안정적인 성능을 보장하기 어렵다.
일본 공개특허공보 특개2015-109182호
본 발명은 복수의 전자 카드를 탑재할 수 있는 카드 트레이가 삽입되는 카드 소켓으로서, 소형화시키기 용이하고 카드 트레이의 오삽입으로 인한 파손의 위험성을 감소시키는 구조의 카드 소켓을 제공한다.
또한, 본 발명은 이러한 카드 소켓과 카드 소켓에 채용되는 카드 트레이를 포함하는 카드 커넥터를 제공한다.
또한, 본 발명은 이러한 카드 소켓의 제조 방법으로서, 조립 공차 관리 및 제조가 용이한 카드 소켓의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 측면은 단자부를 구비한 카드를 전자 기기에 전기적으로 연결하기 위한 카드 소켓을 제공한다. 예시적 실시예에 따른 카드 소켓은 도전성 쉘과, 비도전성 중간판과, 상부 접촉 단자와, 하부 접촉 단자를 구비한 하부 하우징을 포함하고, 상기 상부 접촉 단자는 상기 중간판을 개재하여 상기 쉘에 일체로 결합되고, 상기 쉘은 상기 하부 하우징과 결합되어 내부에 적어도 하나 이상의 카드가 수용되는 수용 공간을 형성한다.
일 실시예에 있어서, 상기 쉘은 쉘 베이스부와 상기 쉘 베이스부의 가장자리에서 하방으로 연장하는 적어도 하나 이상의 쉘 측벽부를 포함하며, 상기 중간판은 상기 쉘 베이스부의 하면에서 상기 쉘 측벽부로부터 내측으로 소정 거리만큼 이격되어 배치된다.
일 실시예에서, 상기 하부 하우징은 하우징 베이스부와 상기 하우징 베이스부의 가장자리에서 상방으로 연장하는 적어도 하나 이상의 하우징 측벽부를 포함하며, 상기 쉘과 상기 하부 하우징의 결합 시 상기 쉘 측벽부와 상기 하우징 측벽부는 서로 마주한다.
일 실시예에 있어서, 상기 하부 하우징의 측벽부의 외측에는 적어도 하나 이상의 걸림돌기가 구비되고, 상기 쉘 측벽부에는 상기 걸림돌기에 대응하는 적어도 하나 이상의 걸림구가 구비되며, 상기 걸림돌기가 상기 걸림구에 끼움 결합됨으로써, 상기 쉘이 상기 하부 하우징이 결합된다.
일 실시예에 있어서, 상기 쉘과 상기 상부 접촉 단자의 사이에 상기 중간판이 인서트 몰딩 성형된다.
일 실시예에 있어서, 상기 상부 접촉 단자에 상기 중간판이 인서트 몰딩 성형되고, 상기 상부 접촉 단자 중 카드의 단자부와 전기적으로 연결되지 않는 부분이 상기 쉘에 레이저 용접된다.
일 실시예에 있어서, 상기 카드 소켓은 적어도 하나 이상의 카드가 삽입되기 위한 개구부를 포함하고, 상기 개구부에서 상기 쉘의 가장자리는 상기 중간판의 두께만큼 L자형으로 절곡된다.
일 실시예에 있어서, 상기 하부 접촉 단자는 카드의 삽입 방향으로 연속하여 배치된 제1 하부 접촉 단자 및 제2 하부 접촉 단자를 포함하고, 상기 상부 접촉 단자는 상기 제1 하부 접촉 단자의 일부 및 상기 제2 하부 접촉 단자의 일부에 대향하도록 배치된다.
일 실시예에 있어서, 상기 쉘에는 상기 상부 접촉 단자의 하향 돌출부에 상응하게 홀이 형성된다.
본 발명의 다른 측면은 카드 커넥터를 제공한다. 예시적 실시예에 따른 카드 커넥터는 전술한 카드 소켓과, 상기 카드 소켓의 상기 수용 공간 내에 분리 가능하게 삽입되는 카드 트레이를 더 포함하고, 상기 카드 트레이는 판 형상의 안착부와 상기 안착부의 일단부에 형성된 커버부를 포함하고, 상기 안착부의 일면에는 제1 카드를 안착시키기 위한 제1 오목부가 구비되고, 상기 안착부의 타면에는 적어도 하나의 제2 카드를 안착시키기 위한 적어도 하나의 제2 오목부가 구비된다.
일 실시예에서, 상기 제1 오목부에는 상기 커버부에 인접하는 제3 오목부가 더 구비되고, 상기 제3 오목부는 상기 안착부의 두께 방향에서 상기 제2 오목부로부터 벗어나 위치한다.
일 실시예에 있어서, 상기 카드 커넥터는 상기 제2 오목부의 적어도 하나 이상의 측면부에서 돌출하는 돌기부를 포함한다.
본 발명의 또 다른 측면은 전술한 카드 소켓의 제조 방법을 제공한다. 예시적 실시예에 따른 카드 소켓의 제조 방법은 도전성 쉘과, 상부 접촉 단자와, 비도전성 중간판과, 하부 접촉 단자를 구비한 하부 하우징을 포함하고, 상기 상부 접촉 단자는 상기 중간판에 의해 상기 쉘에 일체로 결합되는 카드 소켓의 제조 방법으로서, 상기 상부 접촉 단자 및 상기 쉘을 성형하는 단계와, 상기 상부 접촉 단자를 상기 중간판을 개재하여 상기 쉘에 일체로 결합시키는 단계와, 상기 하부 접촉 단자를 구비한 상기 하부 하우징을 성형하는 단계와, 상기 쉘과 상기 하부 하우징을 결합시키는 단계를 포함하며, 상기 상부 접촉 단자를 상기 중간판을 개재하여 상기 쉘에 일체로 결합시키는 단계는, 상기 쉘과 상기 상부 접촉 단자의 사이에 상기 중간판을 인서트 몰딩 성형하는 단계를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 상부 접촉 단자를 상기 비도전성 중간판을 개재하여 상기 쉘에 일체로 결합시키는 단계는, 상기 상부 접촉 단자에 상기 중간판을 인서트 몰딩 성형하고, 상기 상부 접촉 단자 중 카드의 단자부와 전기적으로 연결되지 않는 부분을 상기 쉘에 레이저 용접하는 단계를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 쉘 및 상기 상부 접촉 단자는 적어도 하나 이상의 캐리어 브리지로 연결된 프레임부를 각각 포함하고, 상기 상부 접촉 단자를 상기 중간판을 개재하여 상기 쉘에 일체로 결합시키는 단계에서, 상기 쉘의 상기 캐리어 브리지와 상기 상부 접촉 단자의 상기 캐리어 브리지는 수평으로 이격 배치된다.
실시예에 따르면, 종래의 카드 소켓에 있어서의 상부 하우징 대신에 비도전성 중간판을 카드 소켓에 채용함으로써, 카드 소켓을 용이하게 소형화시킬 수 있다. 또한, 상기 비도전성 중간판의 채용으로 인해 카드 소켓의 결합 강도가 강화되어 카드 트레이의 오삽입 시에도 카드 소켓이 파손될 위험성을 줄일 수 있다. 또한, 상기 비도전성 중간판에 의해 상부 접촉 단자가 도전성 쉘에 일체로 결합되므로, 상부 접촉 단자의 납땜부 평탄도를 개선시킬 수 있다. 또한, 카드 소켓을 구성하는 부품 수를 감소시켜, 개별 부품의 공차 관리는 물론 카드 소켓의 전체 크기에 대한 산포 관리를 용이하게 할 수 있으며, 카드 소켓의 조립 시간을 단축시켜 카드 소켓의 제조 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 커넥터를 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시한 카드 커넥터에 있어서, 카드 소켓으로부터 카드 트레이, 제1 카드 및 제2 카드를 분리하여 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓에 있어서, 일체로 결합된 상부 접촉 단자, 비도전성 중간판 및 도전성 쉘을 도시한 저면도이다.
도 5는 도 4에 도시한 일체로 결합된 상부 접촉 단자, 비도전성 중간판 및 도전성 쉘을 도시한 평면도이다.
도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ 선을 따라 취한 카드 소켓의 단면에 있어서, 도 5에 도시한 A부분을 도시한 도면이다.
도 7은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ 선을 따라 취한 카드 소켓의 단면에 있어서, 일체로 결합된 상부 접촉 단자, 비도전성 중간판 및 도전성 쉘을 도시한 도면이다.
도 8은 도 4의 Ⅷ-Ⅷ 선을 따라 취한 카드 소켓의 단면의 일부를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓의 저면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 트레이의 평면도이며, 카드 트레이에는 제1 카드가 탑재되어 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 트레이의 저면도이며, 카드 트레이에는 제2 카드가 탑재되어 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 트레이와, 이러한 카드 트레이에 탑재되는 제1 카드를 분리하여 도시한 사시도이다.
도 13은 도 11에 도시한 B부분에 형성되는 카드 트레이의 돌기부를 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓의 제조 방법을 도시하는 순서도이다.
도 15a 내지 도 15e는 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 소켓의 제조 방법을 설명하기 위한 참고도이다.
도 16a 내지 도 16e는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 소켓의 제조 방법을 설명하기 위한 참고도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 카드 소켓, 카드 커넥터 및 카드 소켓의 제조 방법의 실시예를 각각 설명한다. 도면에서 동일한 참조번호는 동일 또는 대응하는 요소 또는 부품을 지시한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예의 카드 커넥터(1000)는 카드 소켓(100)과, 카드 소켓(100) 내에 분리 가능하게 삽입되는 카드 트레이(200)를 포함한다. 일 실시예의 카드 트레이(200)는 복수의 전자 카드가 적층식으로 탑재되는 카드 트레이로서, 카드 트레이(200)에는 복수의 전자 카드가 서로 마주보게 양 방향[즉, 도 2에서, 상하방향(TD/LD)]으로 삽입되어 탑재된다. 일 실시예에서, 카드 트레이(200)에 탑재되는 복수의 카드는 1개의 제1 카드(10), 2개의 제2 카드(20)를 포함하며, 제1 카드(10)는 마이크로 SD 카드이고, 제2 카드(20)는 나노 SIM 카드이다. 카드 트레이(200)에 탑재된 제1 카드(10)의 단자부(11)와 제2 카드(20)의 단자부(21)(도 11 참조)는 서로 반대되는 외측 방향을 향한다[예컨대, 카드 트레이(200)가 지면에 평행하게 놓이는 경우, 제1 카드(10)는 단자부(11)가 상방(TD)을 향하도록 카드 트레이(200)에 탑재되며, 제2 카드(20)는 단자부(21)가 하방(LD)을 향하도록 카드 트레이(200)에 탑재된다].
도 3을 참조하면, 일 실시예의 카드 소켓(100)은 도전성 쉘(110)(예컨대, 메탈 쉘), 비도전성 중간판(120)(예컨대, 합성 수지의 중간판), 제1 카드(10)의 단자부(11)에 접촉하기 위한 상부 접촉 단자(130) 및 하부 하우징(140)을 포함한다. 하부 하우징(140)에는 제2 카드(20)의 단자부(21)에 접촉하기 위한 하부 접촉 단자(150)가 구비된다.
일 실시예의 카드 트레이(200)에는 제1 카드(10)의 단자부(11)와 제2 카드(20)의 단자부(21)가 모두 외측을 향하도록 제1카드(10)와 제2 카드(20)가 탑재되기 때문에 제1 카드(10)의 단자부(11)에 접촉하기 위한 상부 접촉 단자(130)는 카드 소켓(100)의 내측 상부에서 하방(LD)을 향하도록 배치되고, 제2 카드(20)의 단자부(21)에 접촉하기 위한 하부 접촉 단자(150)는 카드 소켓(100)의 내측 하부에서 상방(TD)을 향하도록 배치된다. 카드 소켓(100)을 상방(TD) 또는 하방(LD)에서 볼 때, 상부 접촉 단자(130)가 배치되는 영역과 하부 접촉 단자(150)가 배치되는 영역은 적어도 일부가 서로 겹쳐진다. 따라서, 종래의 복수의 접촉 단자를 동일 평면 상에 구비해야 하는 카드 소켓에 비하여 카드 소켓(100) 내의 공간 활용도가 높아 카드 소켓을 소형화시키기 용이하다.
일 실시예의 카드 소켓(100)에 있어서, 도전성 쉘(110)과 상부 접촉 단자(130)의 사이에 비도전성 중간판(120)을 인서트 몰딩 성형함으로써, 상부 접촉 단자(130)는 비도전성 중간판(120)에 의해 도전성 쉘(110)에 일체로 결합된다. 상부 접촉 단자(130)는 제1 카드(10)의 단자부(11)와 접촉되더라도 제1 카드(10)의 단자부(11)와 전기적으로 연결되지 않는 부분, 예컨대 더미 접촉 단자(dummy contact terminal)(130A)를 포함한다. 일 실시예에서는, 비도전성 중간판(120)의 인서트 몰딩 성형에 의해 도전성 쉘(110), 비도전성 중간판(120) 및 상부 접촉 단자(130)가 한번에 일체로 형성되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 다른 실시예에서와 같이, 상부 접촉 단자(130)에 비도전성 중간판(120)을 인서트 몰딩 성형한 후 상부 접촉 단자(130)의 더미 접촉 단자(130A)를 도전성 쉘(110)에 레이저 용접할 수 있다. 이 경우, 상부 접촉 단자(130)는 도전성 쉘(110)과의 사이에 비도전성 중간판(120)이 적어도 개재된 상태로 도전성 쉘(110)과 일체로 결합된다. 여기서, 비도전성 중간판(120)이 도전성 쉘(110)과 상부 접촉 단자(130) 사이에 적어도 개재되었다는 것은, 인서트 몰딩되는 비도전성 중간판(120)이 도전성 쉘(110)과 상부 접촉 단자(130) 사이에 끼어 있음은 물론 비도전성 중간판(120)의 일부가 하방(LD)을 향하는 상부 접촉 단자(130)의 일부 표면을 덮고 있음을 포함한다.
한편, 하부 접촉 단자(150)는 하부 하우징(140)에 인서트 몰딩 성형된다.
이와 같이, 도전성 쉘(110)이 상부 접촉 단자(130)와 전기적으로 분리되면서도 상부 접촉 단자(130)가 비도전성 중간판(120)을 통해 도전성 쉘(110)에 일체로 결합된다. 따라서, 종래의 비도전성 하우징의 외부에 도전성 쉘을 단순히 끼움 결합하는 카드 소켓에 비해 카드 소켓(100)의 전체적인 강도를 향상시킬 수 있다. 또한, 일 실시예에서, 카드 소켓(100)의 도전성 쉘(110)에는 상부 접촉 단자(130)의 가동부[제1 카드(10)의 단자부(11)와의 전기적 연결을 위한 접촉 부분]에서의 단락을 방지하기 위해 그 중앙에 홀(hole)(110H)이 관통 형성된다.
카드 소켓(100)을 전자 기기의 기판에 납땜하는 SMT(Surface Mounting Technology) 과정에서 카드 소켓(100)의 상부 접촉 단자(130)는 대략 260℃의 고온에 노출된다. 일 실시예에서는, 비도전성 중간판(120)이 합성 수지 대비 인장강도가 약 10배인 금속으로 이루어진 도전성 쉘(110)에 일체로 결합되어 있어, 카드 소켓(100)을 전자 기기의 기판에 납땜하는 과정에서 합성 수지 재료로 형성된 비도전성 중간판(120)에 상부 접촉 단자(130)로부터 열이 전달되더라도 열변형이 쉽게 발생되지 않는다. 따라서, 상부 접촉 단자(130)의 말단부에 위치하는 기판 납땜 부분인 납땜부(131)의 평탄도가 악화되고, 납땜 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 일 실시예의 카드 소켓(100)에서는, 비도전성 중간판(120)이 금속 재료로 형성된 도전성 쉘(110)에 일체로 결합되어 비도전성 중간판(120)의 열 변형으로 인한 휨 발생을 억제하고, 납땜부(131)의 평탄도를 개선하는 효과가 있다.
일 실시예의 도전성 쉘(110)은 쉘 베이스부(111)와, 쉘 베이스부(111)의 양 가장자리로부터 하방으로 연장하는 쉘 측벽부(112)를 포함한다. 하부 하우징(140)은 하우징 베이스부(141)와, 하우징 베이스부(141)의 양 가장자리로부터 상방으로 연장하는 하우징 측벽부(142)를 포함한다. 도전성 쉘(110)[구체적으로는, 비도전성 중간판(120), 상부 접촉 단자(130)와 일체로 이루어진 도전성 쉘(110)]은 하부 하우징(140)과 결합하여 카드 트레이(200)가 삽입될 수 있도록 일측으로 개방되는 개구부(101)를 형성하며, 도전성 쉘(110)과 하부 하우징(140)이 형성하는 내측 공간에 카드 트레이(200)가 수용되는 수용 공간을 형성한다.
일 실시예에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 하부 하우징(140)의 하우징 측벽부(142)에는 외측[좌측방(LSD) 및 우측방(RSD)]으로 돌출하는 적어도 하나 이상의 걸림돌기(143)가 형성되며, 도전성 쉘(110)의 쉘 측벽부(112)에는 걸림돌기(143)에 대응하는 적어도 하나 이상의 걸림구(113)가 형성된다. 도전성 쉘(110)과 하부 하우징(140)의 결합 시, 도전성 쉘(110)의 걸림구(113)에 하부 하우징(140)의 걸림돌기(143)가 끼움결합(예컨대, 스냅결합)된다.
도 4를 참조하면, 비도전성 중간판(120)은 도전성 쉘(110)의 하면 전체에 걸쳐 일체화되는 것이 아니라[구체적으로, 도전성 쉘(110)의 쉘 베이스부(111)의 하방(LD)을 향하는 면(하면)을 모두 덮도록 도전성 쉘(110)에 인서트 몰딩 성형되는 것이 아니라], 도전성 쉘(110)의 쉘 측벽부(112)로부터 내측으로 소정 거리(D1, D2, D3)만큼 이격되어 위치한다. 도전성 쉘(110)은 도 7에 도시한 바와 같이 쉘 측벽부(112)의 내측으로 비도전성 중간판(120)이 인서트 몰딩 성형되지 않는 부분, 즉 자유단(114)을 포함한다. 따라서, 카드 소켓(100)의 상부면의 강도를 도전성 쉘(110)과 비도전성 중간판(120)의 결합을 통해 크게 향상시키면서, 도전성 쉘(110)의 탄성 복원력(하부 하우징(140)과의 결합/분리를 위한 탄성 복원력)이 비도전성 중간판(120)의 인서트 몰딩 성형으로 인해 감소되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 도전성 쉘(110)을 하부 하우징(140)에 결합할 때, 도전성 쉘(110)의 소성 변형을 방지할 수 있고, 도전성 쉘(110)의 걸림구(113)로부터 하부 하우징(140)의 걸림돌기(143)가 쉽게 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 비도전성 중간판(120)이 도전성 쉘(110)의 쉘 측벽부(112)로부터 그 내측으로 소정 거리(D1, D2, D3)만큼 이격되어 배치되므로, 도전성 쉘(110)과 하부 하우징(140)의 결합 시, 도 6에 도시한 바와 같이, 하부 하우징(140)의 하우징 측벽부(142)가 도전성 쉘(110)의 쉘 베이스부(111)에 바로 접하게 된다. 즉, 카드 소켓(100)의 가장자리 부분에서, 도전성 쉘(110)이 비도전성 중간판(120)을 개재하지 않고 하부 하우징(140)에 결합됨으로써, 카드 소켓(100)의 전체 두께(T)를 줄일 수 있다. 예컨대, 비도전성 중간판(120)의 두께(T1)(예컨대, 약 0.35mm)만큼 카드 소켓(100)의 두께를 줄일 수 있다. 또한, 카드 소켓(100)의 두께 방향으로 적층되는 부품 수를 줄여 도전성 쉘(110)의 두께 및 휨/평탄도에 대한 제조 조립 공차를 감소시킬 수 있다. 또한, 카드 소켓(100)의 두께 방향의 제조 조립 공차를 감소시킬 수 있어, 도전성 쉘(110)과 하부 하우징(140)의 결합 시 헐거운 결합이 방지되어 카드 소켓(100)의 조립 결합 강도를 강화시킬 수 있다.
카드 소켓(100)에 있어서, 개구부(101)의 상측 가장자리[도전성 쉘(110)의 쉘 베이스부(111)에 의해 형성되는 가장자리]에는, 도 8에 도시한 바와 같이, 대략 비도전도성 중간판(120)의 두께만큼 하방을 향해 L자형으로 절곡된 절곡부(115)가 형성된다. 이러한 도전성 쉘(110)의 개구부(101)의 절곡된 형상, 즉 절곡부(115)에 의해 도전성 쉘(110)의 구조적인 강도가 보강되어 도전성 쉘(110)의 휨을 방지할 수 있고, 카드 트레이(200)가 오삽입되어 개구부(101)에 충돌하는 경우에도 카드 소켓(100)의 파손을 방지할 수 있다.
일 실시예에서, 카드 소켓(100)은 하부 접촉 단자(150)로서, 개구부(101)로부터 카드 트레이(200)가 삽입되는 방향으로, 하부 하우징(140)에 순차적으로 배치된 제1 하부 접촉 단자(150A)와 제2 하부 접촉 단자(150B)를 포함한다. 카드 소켓(100)에는, 1개의 제2 카드(20)가 탑재된 카드 트레이(200)가 삽입될 수 있다. 일 실시예의 카드 소켓(100)은, 제1 카드(10)는 탑재시키기 않고, 1개 또는 2개의 제2 카드(20)를 탑재시킨 카드 트레이(200)가 삽입되는 경우, 카드 트레이(200)에 탑재된 제2 카드(20)가 해당 하부 접촉 단자[제1 하부 접촉 단자(150A) 및/또는 제2 하부 접촉 단자(150B)]에 접촉됨으로 인해 상방으로 밀리는 힘을 받더라도 카드 트레이(200)가 변형되지 않고 하부 접촉 단자(150)와의 안정적인 접촉이 이루어질 수 있는 구조를 가진다. 이를 위해, 카드 소켓(100)에서는, 상부 접촉 단자(130)의 제1 카드(10)의 단자부(11)와 접촉하도록 하방을 향해 구부러진 부분이 제1 하부 접촉 단자(150A)와 제2 하부 접촉 단자(150B) 사이를 포함하는 영역(S)(도 9 참조)에 대향하도록 배치된다. 상기 영역(S)은 도전성 쉘(110)의 쉘 베이스부(111)에 형성된 홀(110H)에 대향한다. 이와 같은 상부 접촉 단자(130)와 하부 접촉 단자(150)의 배치에 의해, 카드 트레이(200)에 1개 또는 2개의 제2 카드(20)가 탑재되어 카드 소켓(100)에 삽입되는 경우에도 상부 접촉 단자(130)가 카드 트레이(200)[특히, 카드 트레이(200)에 있어서, 제1 카드(10)와 제2 카드(20)가 삽입되어 안착되는 부분]의 변형(예컨대, 배부름 현상)을 방지하여 제2 카드(20)와 하부 접촉 단자(150)와의 접촉 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예의 카드 소켓(100)은 하부 하우징(140)에 장착되는 푸시 바(160), 래치 바(170), 힌지 바(180), 검출 스위치(190)를 더 포함한다. 카드 소켓(100)에 카드 트레이(200)를 삽입하면, 한 쌍의 래치 바(170)가 카드 트레이(200)에 의해 눌리도록 변형되며, 카드 트레이(200)의 양측에 형성되는 오목홈(215)에 걸려 카드 트레이(200)를 카드 소켓(100)의 내부에 형성되는 수용 공간에서 위치 고정시킨다. 푸시 바(160)는 카드 소켓(100)에 삽입된 카드 트레이(200)의 분리를 위한 것으로, 카드 트레이(200)의 커버부(220)에 형성된 취출구(221)에 인출핀(미도시)을 끼워 넣어 누르면 카드 소켓(100)의 내부에서 카드 트레이(200)가 삽입되는 방향으로 후퇴하여 연동하도록 결합되어 있는 힌지 바(180)를 회동시킨다. 푸시 바(160)에 의해 회동된 힌지 바(180)는 카드 트레이(200)를 카드 소켓(100)으로부터 인출시킬 수 있도록 카드 트레이(200)를 개구부(101) 쪽으로 밀어준다. 카드 트레이(200)를 개구부(101) 쪽으로 밀어주도록 회동된 힌지 바(180)는, 카드 트레이(200)를 다시 카드 소켓(100)에 삽입하면 카드 트레이(200)에 의해 밀려 이전의 상태로 복귀하고, 푸시 바(160)도 힌지 바(180)에 연동하여 이전의 상태, 즉 카드 트레이(200)의 삽입 방향으로 누름이 가능한 상태로 복귀한다. 검출 스위치(190)는 카드 트레이(200)에 의해 일부분 밀려나 다른 부분과의 접촉이 끊어지거나 또는 다른 부분과 접촉이 되는 구조를 가지며, 다른 부분과의 접촉 여부에 의해 카드 트레이(200)의 삽입을 감지한다. 검출 스위치(190)는 기판에 솔더링되는 핀(미도시)을 구비하여, 감지된 신호를 기판에 장착되어 회로를 구성하는 부품에 전송할 수 있다.
일 실시예에서, 도전성 쉘(110), 푸시 바(160), 래치 바(170), 힌지 바(180)는 STS 340 등의 내구성이 강한 스테인리스 스틸(stainless steel)을 재료로 하여 형성되고, 상부 접촉 단자(130), 하부 접촉 단자(150), 검출 스위치(190)는 도전성이 우수한 구리 합금(copper alloy)으로 형성된다. 또한, 비도전성 중간판(120) 및 하부 하우징(140)은 합성 수지 재료로 형성되며, 합성 수지로는 액정 폴리에스테르(liquid-crystal polyester)를 포함한다.
도 10 내지 도 13을 참조하면, 일 실시예의 카드 트레이(200)는 플레이트 형상의 안착부(210)와, 안착부(210)의 일단부[카드 트레이(200)가 카드 소켓(100)에 삽입될 때 외측을 향하는 단부]에 형성되는 커버부(220)를 포함한다. 카드 트레이(200)에 있어서, 안착부(210)의 일면(상면)에는 제1 카드(10)를 안착시킬 수 있는 제1 오목부(211)가 구비되고, 안착부(210)의 일면과 반대되는 안착부(210)의 타면에는 제2 카드(20)를 안착시킬 수 있는 제2 오목부(212)가 구비된다. 일 실시예에서는, 안착부(210)의 일면에 1개의 제1 오목부(211)가 구비되고, 안착부(210)의 타면에 2개의 제2 오목부(212)가 구비되지만, 이에 한정되는 것은 아니며 카드 트레이(200)에 탑재되는 전자 카드의 개수에 따라 제1 오목부(211)와 제2 오목부(212)의 개수는 달라질 수 있다. 이러한 카드 트레이(200)에 제1 카드(10)와 제2 카드(20)가 탑재될 때, 제1 카드(10)는 그 단자부(11)가 외측(예컨대, 상측)을 향하도록 제1 오목부(211)에 삽입되어 안착되고, 제2 카드(20)는 그 단자부(21)가 제1 카드(10)의 단자부(11)가 향하는 방향과 반대되는 외측(예컨대, 상측)을 향하도록 제2 오목부(212)에 삽입되어 안착된다.
일 실시예의 카드 트레이(200)와 같은 복수의 전자 카드를 적층식으로 탑재하는 카드 트레이를 채용하는 카드 소켓에서는, 카드 소켓의 내부에 복수의 전자 카드가 삽입되는 공간을 나누는 중간 격벽을 구비하지 않아도 되므로, 예를 들어 중간 격벽을 구비하는 카드 소켓에서 전자 카드를 오삽입함으로 인해 발생할 수 있는 중간 격벽의 파손 문제를 원천적으로 방지할 수 있다.
제1 카드(10)는 일단부에 제1 카드(10)의 평균 두께보다 두꺼운 두께를 갖는 카드 손잡이용 돌출부(12)를 포함한다. 일 실시예에서, 카드 트레이(200)의 안착부(210)에는 제1 카드(10)가 삽입되어 안착될 때, 제1 카드(10)의 카드 손잡이용 돌출부(12)가 삽입되어 제1 안착부(210)에 제1 카드(10)가 기울어지지 않게 안착되도록, 도 12에 도시한 바와 같이 카드 손잡이용 돌출부(12)의 형상에 대응하는 제3 오목부(213)가 제1 오목부(211) 내에 형성된다. 일 실시예에서는, 제1 오목부(211) 내에 제3 오목부(213)를 형성함으로 인해 안착부(210)의 두께가 두꺼워지는 것을 방지하기 위해, 제3 오목부(213)가 제1 오목부(211)의 커버부(220)에 인접한 부분[커버부(220)와 커버부(220)와 인접한 제2 오목부(212)의 측면부 사이의 평면에 대응하는 제1 오목부(211)의 부분]에 형성된다. 카드 트레이(200)의 안착부(210)에 있어서, 제1 오목부(211)는 제2 오목부(212)보다 커버부(220)를 향해 더 연장되어 있다(도 10 및 도 11 참조). 따라서, 제1 카드(10)의 카드 손잡이용 돌출부(12)가 삽입되는 제3 오목부(213)가 안착부(210)의 두께 방향에서 제2 카드(20)가 삽입되는 제2 오목부(212)와 동일선 상에서 카드 트레이(200)에 배치되지 않으므로[즉, 제3 오목부(213)가 안착부(210)의 두께 방향에서 제2 오목부(212)로부터 벗어나 위치하므로], 제3 오목부(213)의 깊이 방향 치수 및 제2 오목부(212)의 깊이 방향 치수를 동시에 확보하기 위해 카드 트레이(200)의 두께가 두꺼워지는 것을 방지할 수 있다.
카드 트레이(200)에는 1개의 제1 카드(10)와 2개의 제2 카드(20)가 서로 마주보게 양 방향(즉, 상하 방향)으로 삽입되어 탑재되며, 제1 카드(10)와 제2 카드(20)를 탑재한 카드 트레이(200)는 제2 카드(20)가 아래쪽을 향한 상태에서 카드 소켓(100)에 삽입된다. 일 실시예에서는, 카드 트레이(200)에서 아래쪽에 위치하게 되는 제2 카드(20)가 카드 트레이(200)로부터 임의로 분리되지 않도록 하는 구조를 포함한다. 즉, 도 13을 참조하면, 카드 트레이(200)는 제2 오목부(212)의 적어도 하나 이상의 측면부에서 돌출하는 돌기부(214)를 포함한다. 일 실시예에서, 돌기부(214)는 제2 오목부(212)의 측면부로부터 약 0.25mm 내지 약 0.3mm의 길이로 돌출하며, 안착부(210)와 평행한 횡단면의 형상이 대략 반원인 형상을 가진다. 제2 오목부(212)에 삽입되어 안착되는 제2 카드(20)는 돌기부(214)에 의해 가장자리가 눌려 제2 오목부(212) 내에서 흔들리지 않고, 카드 트레이(200)로부터 쉽게 분리되지 않도록 탑재된다.
카드 트레이(200)에 있어서, 안착부(210)의 대향하는 양측 가장자리에는, 카드 소켓(100)에 삽입되는 카드 트레이(200)의 고정을 위한 오목홈(215)이 각각 형성된다. 일 실시예의 카드 트레이는 STS 시트로 이루어진 트레이 프레임에 폴리카보네이트(Polycarbonate)를 인서트 몰딩 성형하여 제조된다.
이하에서는, 도 14를 참조하여, 일 실시예에 따른 카드 소켓(100)의 제조 방법을 설명한다. 일 실시예에 따른 카드 소켓(100)의 제조 방법은, 상부 접촉 단자(130) 및 도전성 쉘(110)을 타발하는 단계(S110)와, 상부 접촉 단자(130)와 도전성 쉘(110) 사이에 비도전성 중간판(120)을 인서트 몰딩하여 상부 접촉 단자(130), 도전성 쉘(110), 및 비도전성 중간판(120)을 일체로 성형하는 단계(S120)와, 하부 접촉 단자(150)를 구비하는 하부 하우징(140)을 성형하는 단계(S130)와, 상부 접촉 단자(130), 비도전성 중간판(120)이 일체로 결합된 도전성 쉘(110)과 하부 하우징(140)을 결합시키는 단계(S140)를 포함한다.
상부 접촉 단자(130)와 도전성 쉘(110)을 타발하는 단계(S110)에서, 상부 접촉 단자(130)와 도전성 쉘(110)은 프레스를 이용한 형태 가공, 즉 타발 가공 등을 통해 형성된다. 타발 가공 등을 통해 형태가 갖추어진 상부 접촉 단자(130)와 도전성 쉘(110) 각각에는, 복수의 캐리어 브리지(31, 41)에 의해 프레임부(30, 40)가 연결되어 있다(도 15a 및 도 15b 참조). 프레임부(30, 40)는 카드 소켓(100)을 자동화하여 제조하는데 사용될 수 있으며, 캐리어 브리지(31, 41)는 자동화 단계가 종료된 후 선택적으로 절단될 수 있다.
상부 접촉 단자(130)와 도전성 쉘(110)이 준비되면, 상부 접촉 단자(130)와 도전성 쉘(110)을 겹친 상태(도 15c 및 도 15d)에서, 사출기를 이용하여 상부 접촉 단자(130)와 도전성 쉘(110) 사이에 비도전성 중간판(120)을 인서트 몰딩 성형하여, 상부 접촉 단자(130), 도전성 쉘(110), 비도전성 중간판(120)을 일체로 결합시킨다(S120)(도 15e 참조).
일 실시예의 카드 소켓의 제조 방법에서는 상부 접촉 단자(130), 도전성 쉘(110), 비도전성 중간판(120)이 인서트 몰딩 성형에 의해 한 번에 결합되지만, 다른 실시예의 카드 소켓의 제조 방법에서는 상부 접촉 단자(130), 도전성 쉘(110), 비도전성 중간판(120) 중 2개가 결합된 후 나머지 하나가 추가로 결합될 수 있다. 즉, 상부 접촉 단자(130)에 비도전성 중간판(120)을 인서트 몰딩 성형하고, 상부 접촉 단자(130) 중 제1 카드(10)의 단자부(11)와 전기적으로 연결되지 않는 부분을 도전성 쉘(110)에 레이저 용접하여, 상부 접촉 단자(130)를 비도전성 중간판(120)을 개재하여 도전성 쉘(110)에 일체로 결합시킬 수 있다. 구체적으로, 상부 접촉 단자(130)와 도전성 쉘(110)을 각각 성형하여 준비한 후(도 16a 및 도 16b 참조), 상부 접촉 단자(130)를 사출기 안에 투입하여 비도전성 중간판(120)과 일체가 되도록 인서트 몰딩 성형한다(도 16c 참조). 다음으로, 인서트 몰딩 성형된 비도전성 중간판(120) 위에 도전성 쉘(110)을 겹치고(도 16d 참조), 상부 접촉 단자(130) 중 제1 카드(10)의 단자부(11)와 전기적으로 연결되지 않는 더미 접촉 단자(130A)를 도전성 쉘(110)의 내면에 용접한다(도 16e 참조).
비도전성 중간판(120)과 상부 접촉 단자(130)가 일체로 형성된 도전성 쉘(110)이 성형되면, 이러한 도전성 쉘(110)의 하부에 결합되는 하부 접촉 단자(150)가 일체로 인서트 몰딩 성형된 하부 하우징(140)을 준비한다(S130). 이러한 하부 하우징(140)은 도전성 쉘(110)의 성형과 별개로 이루어지므로, 도전성 쉘(110)을 성형하면서 동시에 성형될 수 있다.
비도전성 중간판(120), 상부 접촉 단자(130)가 일체로 형성된 도전성 쉘(110)과 하부 접촉 단자(150)가 일체로 형성된 하부 하우징(140)이 준비되면 이것들을 결합시키는 단계(S140)가 수행된다. 도전성 쉘(110)과 하부 하우징(140)의 결합 시, 도전성 쉘(110)을 하부 하우징(140)에 끼워맞추면 도전성 쉘(110)의 탄성 변형이 가능한 쉘 측벽부(112)가 일시적으로 변형되고, 도전성 쉘(110)의 쉘 측벽부(112)에 형성된 걸림구(113)에 하부 하우징(140)의 하우징 측벽부(142)에 형성된 걸림돌기(143)가 끼움결합된다.
전술한 실시예들에 따른 카드 소켓의 제조 방법에 따르면, 하부 하우징(140)이 도전성 쉘(110)과 직접 결합함으로써, 종래의 카드 소켓의 제조 방법과 비교하여 제조 공정을 간소화시킬 수 있다. 또한, 도전성 쉘(110)을 하부 하우징(140)에 결합하는 공정을 기계에 의한 자동 조립 방식으로 행하는 것이 가능하므로, 카드 소켓(100)을 제조하는데 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백하다 할 것이다.
100: 카드 소켓 110: 도전성 쉘
120: 비도전성 중간판 130: 상부 접촉 단자
140: 하부 하우징 150: 하부 접촉 단자
160: 푸시 바 170: 래치 바
180: 힌지 바 190: 검출 스위치
200: 카드 트레이 210: 안착부
211: 제1 오목부 212: 제2 오목부
213: 제3 오목부 220: 커버부
1000: 카드 커넥터

Claims (15)

  1. 단자부를 구비한 카드를 전자 기기에 전기적으로 연결하기 위한 카드 소켓으로서,
    도전성 쉘과,
    비도전성 중간판과,
    상부 접촉 단자와,
    하부 접촉 단자를 구비한 하부 하우징을 포함하고,
    상기 중간판은 상기 상부 접촉 단자와 상기 쉘 사이에 인서트 몰딩되어, 상기 상부 접촉 단자, 상기 쉘, 및 상기 중간판은 일체로 형성되고,
    상기 쉘은 상기 하부 하우징과 결합되어 내부에 적어도 하나 이상의 카드가 수용되는 수용 공간을 형성하고,
    상기 쉘은 쉘 베이스부와 상기 쉘 베이스부의 가장자리에서 하방으로 연장하는 적어도 하나의 쉘 측벽부를 포함하며,
    상기 중간판은 상기 쉘 베이스부의 하면 상에 배치되고,
    상기 중간판은 상기 쉘 측벽부로부터 내측으로 소정 거리만큼 이격되어 배치되는,
    카드 소켓.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하부 하우징은 하우징 베이스부와 상기 하우징 베이스부의 가장자리에서 상방으로 연장하는 적어도 하나의 하우징 측벽부를 포함하며,
    상기 쉘과 상기 하부 하우징의 결합 시 상기 쉘 측벽부와 상기 하우징 측벽부는 서로 마주하는,
    카드 소켓.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 하우징 측벽부의 외측에는 적어도 하나 이상의 걸림돌기가 구비되고, 상기 쉘 측벽부에는 상기 걸림돌기에 대응하는 적어도 하나 이상의 걸림구가 구비되며,
    상기 걸림돌기가 상기 걸림구에 끼움결합됨으로써, 상기 쉘이 상기 하부 하우징에 결합되는,
    카드 소켓.
  5. 삭제
  6. 단자부를 구비한 카드를 전자 기기에 전기적으로 연결하기 위한 카드 소켓으로서,
    도전성 쉘과,
    비도전성 중간판과,
    상부 접촉 단자와,
    하부 접촉 단자를 구비한 하부 하우징을 포함하고,
    상기 중간판은 상기 상부 접촉 단자에 인서트 몰딩 성형되고, 이후 상기 상부 접촉 단자의 일부분이 상기 쉘에 레이저 용접되어, 상기 상부 접촉 단자, 상기 쉘, 및 상기 중간판은 일체로 형성되고,
    상기 쉘은 상기 하부 하우징과 결합되어 내부에 적어도 하나 이상의 카드가 수용되는 수용 공간을 형성하고,
    상기 쉘은 쉘 베이스부와 상기 쉘 베이스부의 가장자리에서 하방으로 연장하는 적어도 하나의 쉘 측벽부를 포함하며,
    상기 중간판은 상기 쉘 베이스부의 하면 상에 배치되고,
    상기 중간판은 상기 쉘 측벽부로부터 내측으로 소정 거리만큼 이격되어 배치되는,
    카드 소켓.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 카드 소켓은 카드 트레이가 삽입되기 위한 개구부를 포함하고,
    상기 개구부에서 상기 쉘의 가장자리는 상기 중간판의 두께만큼 L자형으로 절곡되는,
    카드 소켓.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 하부 접촉 단자는 카드의 삽입 방향으로 연속하여 배치된 제1 하부 접촉 단자 및 제2 하부 접촉 단자를 포함하고,
    상기 상부 접촉 단자는 상기 제1 하부 접촉 단자의 일부 및 상기 제2 하부 접촉 단자의 일부에 대향하도록 배치되는, 카드 소켓.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 쉘에는 상기 상부 접촉 단자의 하향 돌출부에 상응하게 홀이 형성되는, 카드 소켓.
  10. 제1항 또는 제6항에 따른 카드 소켓과,
    상기 카드 소켓의 상기 수용 공간 내에 분리 가능하게 삽입되는 카드 트레이를 포함하는 카드 커넥터로서,
    상기 카드 트레이는 판 형상의 안착부와 상기 안착부의 일단부에 형성된 커버부를 포함하고,
    상기 안착부의 일면에는 제1 카드를 안착시키기 위한 제1 오목부가 구비되고, 상기 안착부의 타면에는 적어도 하나의 제2 카드를 안착시키기 위한 적어도 하나의 제2 오목부가 구비되는, 카드 커넥터.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 안착부의 일면에는 상기 커버부에 인접하는 제3 오목부가 상기 제1 오목부로부터 연장되어 형성되고,
    상기 제3 오목부는 상기 안착부의 두께 방향에서 상기 제2 오목부가 배치된 위치로부터 벗어난 위치에 배치되는, 카드 커넥터.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제2 오목부의 적어도 하나 이상의 측면부에서 돌출하는 적어도 하나의 돌기부를 포함하는, 카드 커넥터.
  13. 도전성 쉘과, 상부 접촉 단자와, 비도전성 중간판과, 하부 접촉 단자를 구비한 하부 하우징을 포함하고, 상기 상부 접촉 단자는 상기 중간판에 의해 상기 쉘에 일체로 결합되는 카드 소켓의 제조 방법으로서,
    상기 상부 접촉 단자 및 상기 쉘을 성형하는 단계와,
    상기 중간판을 상기 상부 접촉 단자와 상기 쉘 사이에 인서트 몰딩하여, 상기 상부 접촉 단자, 상기 쉘, 및 상기 중간판을 일체로 형성하는 단계와,
    상기 하부 접촉 단자를 구비한 상기 하부 하우징을 성형하는 단계와,
    상기 쉘과 상기 하부 하우징을 결합시키는 단계를 포함하며,
    상기 쉘은 쉘 베이스부와 상기 쉘 베이스부의 가장자리에서 하방으로 연장하는 적어도 하나의 쉘 측벽부를 포함하며,
    상기 중간판은 상기 쉘 베이스부의 하면 상에 배치되고,
    상기 중간판은 상기 쉘 측벽부로부터 내측으로 소정 거리만큼 이격되어 배치되는,
    카드 소켓의 제조 방법.
  14. 도전성 쉘과, 상부 접촉 단자와, 비도전성 중간판과, 하부 접촉 단자를 구비한 하부 하우징을 포함하고, 상기 상부 접촉 단자는 상기 중간판에 의해 상기 쉘에 일체로 결합되는 카드 소켓의 제조 방법으로서,
    상기 상부 접촉 단자 및 상기 쉘을 성형하는 단계와,
    상기 상부 접촉 단자에 상기 중간판을 인서트 몰딩 성형하고, 이후 상기 상부 접촉 단자의 일부분을 상기 쉘에 레이저 용접하여, 상기 상부 접촉 단자, 상기 쉘, 및 상기 중간판을 일체로 형성하는 단계와,
    상기 하부 접촉 단자를 구비한 상기 하부 하우징을 성형하는 단계와,
    상기 쉘과 상기 하부 하우징을 결합시키는 단계를 포함하며,
    상기 쉘은 쉘 베이스부와 상기 쉘 베이스부의 가장자리에서 하방으로 연장하는 적어도 하나의 쉘 측벽부를 포함하며,
    상기 중간판은 상기 쉘 베이스부의 하면 상에 배치되고,
    상기 중간판은 상기 쉘 측벽부로부터 내측으로 소정 거리만큼 이격되어 배치되는,
    카드 소켓의 제조 방법.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서,
    상기 쉘 및 상기 상부 접촉 단자는 적어도 하나 이상의 캐리어 브리지로 연결된 프레임부를 각각 포함하고,
    상기 상부 접촉 단자, 상기 쉘, 및 상기 중간판을 일체로 형성하는 단계에서, 상기 쉘의 상기 캐리어 브리지와 상기 상부 접촉 단자의 상기 캐리어 브리지는 수평으로 이격 배치되는, 카드 소켓의 제조 방법.
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