JP6408967B2 - カードリーダ - Google Patents

Description

本発明は、カードに形成されるＩＣ接点の外部接続端子にＩＣ接点バネを接触させてカードとデータの通信を行うカードリーダに関する。

従来、カードに形成されるＩＣ接点の外部接続端子にＩＣ接点バネを接触させてカードとデータの通信を行う接触式のＩＣカードリーダが知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のカードリーダは、本体フレームと、カードの外部接続端子にＩＣ接点バネが接触可能となる閉位置とＩＣ接点バネが露出する開位置との間で本体フレームに対して回動可能な開閉部とを備えている。開閉部は、カードリーダの奥端側に配置される回動軸を中心にして本体フレームに対して回動可能となっている。

特許文献１に記載のカードリーダでは、開閉部は、ＩＣ接点バネを有するＩＣ接点モジュールと、ＩＣ接点モジュールが着脱可能に取り付けられる回動部材と、回動部材を回動させるソレノイドと、イメージセンサと、これらの構成が取り付けられる回動フレームとを備えている。ソレノイドおよびイメージセンサは、回動フレームに固定され、回動部材は、回動フレームに回動可能に支持されている。ソレノイドは、開閉部が閉位置にあるときに、外部接続端子にＩＣ接点バネが接触する接触位置と外部接続端子からＩＣ接点バネが離れる退避位置との間で回動部材を回動させる。ＩＣ接点モジュールは、ＩＣ接点バネを保持する保持部材と、ＩＣ接点バネが電気的に接続されるフレキシブルプリント基板とを備えている。

また、特許文献１に記載のカードリーダでは、ＩＣ接点モジュールは、ネジによって回動部材に取り付けられている。このネジは、開閉部を開位置に移動させると露出するため、特許文献１に記載のカードリーダでは、開閉部を開位置に移動させてネジを着脱することで、回動部材に対してＩＣ接点モジュールを着脱することが可能となっている。すなわち、このカードリーダでは、比較的容易にＩＣ接点モジュールを交換することが可能になっている。

特開２０１１−２４８６５２号公報

本願発明者は、特許文献１に記載の接触式のＩＣカードリーダにおいて、カードリーダの構成を簡素化するため、ＩＣ接点モジュール、ソレノイドおよびイメージセンサ等が取り付けられたフレームを本体フレームに対して回動させなくても良いカードリーダの構造を検討している。しかしながら、特許文献１に記載のＩＣカードリーダにおいて、ＩＣ接点モジュールやソレノイド等が取り付けられたフレームが本体フレームに対して回動可能になっていないと、ＩＣ接点モジュールを容易に交換することはできない。

そこで、本発明の課題は、カードに形成されるＩＣ接点の外部接続端子にＩＣ接点バネを接触させてカードとデータの通信を行うカードリーダにおいて、カードリーダの構成を簡素化しつつ、ＩＣ接点バネを有するＩＣ接点モジュールを容易に交換することが可能なカードリーダを提供することにある。

上記の課題を解決するため、本発明のカードリーダは、カードに形成されるＩＣ接点の外部接続端子にＩＣ接点バネを接触させてカードとデータの通信を行うカードリーダにおいて、ＩＣ接点バネとＩＣ接点バネが電気的に接続される平板状の回路基板とを有するＩＣ接点モジュールと、カードが搬送されるカード搬送路と、ＩＣ接点バネがカード搬送路から退避する退避位置とＩＣ接点バネが外部接続端子に接触可能な接触位置との間でＩＣ接点モジュールを移動させる駆動源と、ＩＣ接点モジュールと駆動源とを連結するレバー部材とを備え、カード搬送路で搬送されるカードの厚さ方向の一方を第１方向とすると、駆動源とレバー部材と退避位置にあるＩＣ接点モジュールとは、カード搬送路よりも第１方向側に配置され、レバー部材は、ＩＣ接点モジュールが固定されるモジュール固定部を備え、ＩＣ接点モジュールは、ＩＣ接点モジュールの一部が第１方向側からモジュール固定部に重なった状態でかつ第１方向側からモジュール固定部に係合するネジによってモジュール固定部に固定され、カードの厚さ方向から見たときに、駆動源とネジとが重なっておらず互いにずれていることを特徴とする。

本発明のカードリーダでは、カード搬送路で搬送されるカードの厚さ方向の一方を第１方向とすると、駆動源とレバー部材と退避位置にあるＩＣ接点モジュールとがカード搬送路よりも第１方向側に配置されており、ＩＣ接点モジュールは、ＩＣ接点モジュールの一部が第１方向側からレバー部材のモジュール固定部に重なった状態でかつ第１方向側からモジュール固定部に係合するネジによってモジュール固定部に固定されている。また、本発明では、カードの厚さ方向から見たときに、駆動源とネジとが重なっておらず互いにずれている。そのため、本発明では、ＩＣ接点モジュールや駆動源が取り付けられたフレームが他のフレームに対して回動可能となっていなくても、また、駆動源を取り外さなくても、第１方向側からネジを着脱して、第１方向側からレバー部材に対してＩＣ接点モジュールを着脱することが可能になる。したがって、本発明では、カードリーダの構成を簡素化しつつ、ＩＣ接点モジュールを容易に交換することが可能になる。

本発明では、たとえば、回路基板の一部が第１方向側からモジュール固定部に重なるとともに、回路基板がネジによってモジュール固定部に固定されている。

本発明において、カードの厚さ方向から見たときに、駆動源とＩＣ接点モジュールとが重なっておらず互いにずれていることが好ましい。このように構成すると、レバー部材に対してＩＣ接点モジュールを着脱する際の、駆動源とＩＣ接点モジュールとの干渉を防止することが可能になる。したがって、ＩＣ接点モジュールをより容易に交換することが可能になる。

本発明において、駆動源とＩＣ接点モジュールとは、たとえば、カード搬送路で搬送されるカードの搬送方向で互いにずれている。この場合には、カードの搬送方向とカードの厚さ方向とに直交するカードの幅方向、および、カードの厚さ方向において、カードリーダを小型化することが可能になる。

本発明において、カードリーダは、カード搬送路の搬送面が形成されるフレームを備え、ＩＣ接点モジュールは、発光素子と発光素子に対向配置される受光素子とを有し回路基板に実装される光学式センサを備え、フレームには、発光素子と受光素子との間を遮るための遮光部が形成され、接触位置にＩＣ接点モジュールが移動すると、発光素子と受光素子との間が遮光部に遮られて、ＩＣ接点モジュールが接触位置に移動したことが検知されることが好ましい。このように構成すると、ＩＣ接点バネが電気的に接続される回路基板に光学式センサが実装されているため、ＩＣ接点モジュールが接触位置に移動したことを検知するための光学式センサが設けられていても、光学式センサが実装される回路基板を別途設ける必要がない。したがって、カードリーダの構成を簡素化することが可能になる。

以上のように、本発明では、カードに形成されるＩＣ接点の外部接続端子にＩＣ接点バネを接触させてカードとデータの通信を行うカードリーダにおいて、カードリーダの構成を簡素化しつつ、ＩＣ接点バネを有するＩＣ接点モジュールを容易に交換することが可能になる。

本発明の実施の形態にかかるカードリーダの概略構成を説明するための側面図である。 図１に示すカードの平面図である。 図１に示すカードリーダを上面側から示す斜視図である。 図１に示すカードリーダを下面側から示す斜視図である。 図３に示すＩＣ接点モジュールおよびその周辺部分の斜視図である。 図５に示すレバー部材からＩＣ接点モジュールを取り外した状態の分解斜視図である。 図５に示すＩＣ接点モジュールの動きを説明するための模式図であり、（Ａ）、（Ｃ）は、ＩＣ接点バネがカード搬送路から退避する退避位置にＩＣ接点モジュールがあるときの状態を示す図、（Ｂ）、（Ｄ）は、ＩＣ接点バネが外部接続端子に接触可能な接触位置にＩＣ接点モジュールがあるときの状態を示す図である。 図７（Ｄ）のＥ−Ｅ方向から光学式センサおよび遮光部を示す図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。

（カードリーダの全体構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかるカードリーダ１の概略構成を説明するための側面図である。図２は、図１に示すカード２の平面図である。図３は、図１に示すカードリーダ１を上面側から示す斜視図である。図４は、図１に示すカードリーダ１を下面側から示す斜視図である。

本形態のカードリーダ１は、カード２に記録されたデータの読取りやカード２へのデータの記録を行うための装置であり、たとえば、ＡＴＭ等の所定の上位装置に搭載されて使用される。また、カードリーダ１は、カード２を搬送するカード搬送機構３を備えるカード搬送式のカードリーダであり、カードリーダ１の内部には、カード２が搬送されるカード搬送路４が形成されている。なお、図１では、カード搬送機構３の図示を省略している。

カード２は、たとえば、厚さが０．７〜０．８ｍｍ程度の略長方形状の塩化ビニール製のカードである。図２に示すように、カード２の裏面には、磁気データが記録される磁気ストライプ２ａが形成されている。また、カード２には、ＩＣチップが内蔵されており、カード２のおもて面には、ＩＣチップの外部接続端子２ｂが形成されている。なお、カード２は、厚さが０．１８〜０．３６ｍｍ程度のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）カードであっても良いし、所定の厚さの紙カード等であっても良い。

図１に示すように、カード搬送路４で搬送されるカード２は、Ｘ方向へ移動する。すなわち、Ｘ方向は、カード２の搬送方向である。Ｘ方向に直交するＺ方向は、カード搬送路４で搬送されるカード２の厚さ方向であり、Ｚ方向とＸ方向とに直交するＹ方向は、カード搬送路４で搬送されるカード２の幅方向である。本形態のカードリーダ１は、カード２の厚さ方向と上下方向（鉛直方向）とが一致するように配置されている。

以下の説明では、Ｘ方向を前後方向、Ｙ方向を左右方向、Ｚ方向を上下方向とする。また、Ｘ方向の一方であるＸ１方向を「手前」方向とし、その反対方向であるＸ２方向を「奥」方向とし、Ｚ方向の一方であるＺ１方向を「上」方向とし、その反対方向であるＺ２方向を「下」方向とする。本形態の上方向（Ｚ１方向）は、カード２の厚さ方向の一方である第１方向となっている。

カードリーダ１は、磁気ストライプ２ａに記録された磁気データの読取りや磁気ストライプ２ａへの磁気データの記録を行う磁気ヘッド５を有する磁気ヘッドモジュール６と、カード搬送路４で搬送されるカード２を検知するための複数の光学式センサ９とを備えている。光学式センサ９は、上下方向でカード搬送路４を挟むように対向配置される発光素子１２および受光素子１３を備えている。

また、カードリーダ１は、外部接続端子２ｂに接触してカード２と通信を行うためのＩＣ接点バネ７を有するＩＣ接点モジュール８を備えている。すなわち、カードリーダ１は、外部接続端子２ｂにＩＣ接点バネ７を接触させてカード２とデータの通信を行う。さらに、カードリーダ１は、発光素子１２が実装される回路基板１４と、受光素子１３が実装される回路基板１５と、カード搬送機構３、磁気ヘッドモジュール６、ＩＣ接点モジュール８および回路基板１４、１５が取り付けられる本体フレーム１６とを備えている。

本体フレーム１６は、本体フレーム１６の下側部分を構成する下フレーム１７と、本体フレーム１６の上側部分を構成する上フレーム１８とから構成されている。すなわち、下フレーム１７と上フレーム１８とが互いに固定されることで、本体フレーム１６が構成されている。下フレーム１７および上フレーム１８は、樹脂材料で形成されている。すなわち、本形態の本体フレーム１６は、樹脂材料のみによって形成されている。下フレーム１７と上フレーム１８との間には、カード搬送路４が形成されている。下フレーム１７には、カード搬送路４の下側の搬送面１７ａが形成され、上フレーム１８には、カード搬送路４の上側の搬送面１８ａが形成されている。

カード搬送機構３は、カード２の上面に当接してカード２を搬送する搬送ローラ２３（図３参照）と、搬送ローラ２３を駆動するモータ２１と、モータ２１の動力を搬送ローラ２３に伝達する動力伝達機構２２と、搬送ローラ２３に対向配置されるパッドローラ２０（図４参照）とを備えている。動力伝達機構２２は、複数のプーリやベルト等によって構成されている。

磁気ヘッド５は、下側からカード搬送路４に臨むように配置されている。具体的には、磁気ヘッド５は、磁気ヘッド５の磁気ギャップがカード搬送路４に下側から臨むように配置されている。磁気ヘッドモジュール６は、前後方向を回動の軸方向とする磁気ヘッド５の回動が可能となるように、かつ、上下方向へ磁気ヘッド５が移動可能となるように磁気ヘッド５を保持するヘッド保持部２５を備えている（図４参照）。ヘッド保持部２５は、磁気ヘッド５が固定される板バネ２６と、板バネ２６を支持する２本の支持ピン２７、２８と、支持ピン２７、２８が固定されるとともに下フレーム１７に固定される被固定部材２９と、板バネ２６を上側へ付勢する圧縮コイルバネ３０とを備えている。

発光素子１２は、カード搬送路４の下側に配置されている。この発光素子１２は、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板である回路基板１４の上面に実装されている。受光素子１３は、カード搬送路４の上側に配置されている。また、受光素子１３は、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板である回路基板１５の下面に実装されている。

（ＩＣ接点モジュールおよびその周辺部分の構成）
図５は、図３に示すＩＣ接点モジュール８およびその周辺部分の斜視図である。図６は、図５に示すレバー部材４１からＩＣ接点モジュール８を取り外した状態の分解斜視図である。図７は、図５に示すＩＣ接点モジュール８の動きを説明するための模式図であり、（Ａ）、（Ｃ）は、ＩＣ接点バネ７がカード搬送路４から退避する退避位置にＩＣ接点モジュール８があるときの状態を示す図、（Ｂ）、（Ｄ）は、ＩＣ接点バネ７が外部接続端子２ｂに接触可能な接触位置にＩＣ接点モジュール８があるときの状態を示す図である。図８は、図７（Ｄ）のＥ−Ｅ方向から光学式センサ４２および遮光部１８ｇを示す図である。

上述のように、カードリーダ１は、ＩＣ接点モジュール８を備えている。また、カードリーダ１は、ＩＣ接点バネ７がカード搬送路４から退避する退避位置（図７（Ａ）、（Ｃ）に示す位置）とＩＣ接点バネ７がカード２の外部接続端子２ｂに接触可能な接触位置（図７（Ｂ）、（Ｄ）に示す位置）との間でＩＣ接点モジュール８を移動させる駆動源としてのソレノイド４０と、ＩＣ接点モジュール８とソレノイド４０とを連結するレバー部材４１とを備えている。

ソレノイド４０は、上フレーム１８に固定されており、カード搬送路４よりも上側に配置されている。また、ソレノイド４０は、ソレノイド４０のプランジャが手前側へ突出するように配置されている。レバー部材４１は、左右方向を回動の軸方向とする回動が可能となるように上フレーム１８に支持されており、カード搬送路４よりも上側に配置されている。レバー部材４１の手前端側部分は、ソレノイド４０のプランジャに連結されている。

レバー部材４１の奥端側部分は、ＩＣ接点モジュール８が固定されるモジュール固定部４１ａとなっている（図６参照）。モジュール固定部４１ａは、平板状に形成されており、モジュール固定部４１ａの厚さ方向と上下方向とが略一致するように配置されている。このモジュール固定部４１ａは、ソレノイド４０の奥端よりも奥側に配置されている。また、モジュール固定部４１ａには、後述のネジ４５が係合するメネジ４１ｂが形成されている。

退避位置にあるＩＣ接点モジュール８は、カード搬送路４よりも上側に配置されており、ＩＣ接点モジュール８は、ＩＣ接点バネ７が上側からカード搬送路４に臨むように配置されている。このＩＣ接点モジュール８は、ＩＣ接点バネ７を保持するＩＣ接点ブロック３８と、ＩＣ接点バネ７が電気的に接続される回路基板３９とを備えている。回路基板３９は、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、略長方形の平板状に形成されている。この回路基板３９は、回路基板３９の厚さ方向と上下方向とが略一致するように配置されている。ＩＣ接点ブロック３８は、扁平な直方体状に形成されている。このＩＣ接点ブロック３８は、回路基板３９の奥端側部分の下側に配置されており、ＩＣ接点バネ７は、回路基板３９の奥端側部分の下側に配置されている。なお、回路基板３９には、ＩＣ接点バネ７の上端側部分が挿通されて半田付けされている。

ＩＣ接点モジュール８は、レバー部材４１のモジュール固定部４１ａに固定されている。具体的には、回路基板３９がモジュール固定部４１ａに固定されている。より具体的には、回路基板３９の手前端側部分（すなわち、ＩＣ接点モジュール８の手前端側の一部）がモジュール固定部４１ａに上側から重なった状態で（すなわち、モジュール固定部４１ａの上面に載置された状態で）、回路基板３９がモジュール固定部４１ａに固定されている。また、上側からモジュール固定部４１ａのメネジ４１ｂに係合するネジ４５によって、回路基板３９がモジュール固定部４１ａに固定されている。

上下方向から見たときに、ソレノイド４０とネジ４５とは重なっておらず互いにずれている。具体的には、ソレノイド４０とネジ４５とは前後方向においてずれており、図３に示すように、上側からカードリーダ１を見ると、ネジ４５の全体が見える。また、本形態では、上下方向から見たときに、ＩＣ接点モジュール８とソレノイド４０とが重なっておらず前後方向において互いにずれている。そのため、図３に示すように、上側からカードリーダ１を見ると、回路基板３９の全体が見える。なお、カードリーダ１は、上フレーム１８を上側から覆うカバー（図示省略）を備えていても良い。この場合には、このカバーを開けた状態で上側からカードリーダ１を見ると、ネジ４５の全体および回路基板３９の全体が見える。

また、ＩＣ接点モジュール８は、回路基板３９に実装される光学式センサ４２を備えている。光学式センサ４２は、図８に示すように、発光素子４３と、発光素子４３に対向配置される受光素子４４とを有する透過型の光学式センサである。発光素子４３と受光素子４４とは、左右方向で対向している。この光学式センサ４２は、回路基板３９の下面に実装されている。また、光学式センサ４２は、たとえば、ＩＣ接点ブロック３８と左右方向で隣り合うように配置されている。

上フレーム１８には、光学式センサ４２の発光素子４３と受光素子４４との間を遮るための遮光部１８ｇが形成されている。遮光部１８ｇは、たとえば、平板状に形成されており、遮光部１８ｇの厚さ方向と左右方向とが一致するように配置されている。本形態では、ＩＣ接点モジュール８が退避位置にあるときには、図７（Ｃ）に示すように、遮光部１８ｇは、発光素子４３と受光素子４４との間から外れている。この状態からＩＣ接点モジュール８が接触位置に移動すると、図７（Ｄ）、図８に示すように、発光素子４３と受光素子４４との間が遮光部１８ｇに遮られて、ＩＣ接点モジュール８が接触位置に移動したことが検知される。本形態の上フレーム１８は、カード搬送路４の搬送面１８ａが形成されるフレームである。

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、ソレノイド４０とレバー部材４１と退避位置にあるＩＣ接点モジュール８とがカード搬送路４よりも上側に配置されており、ＩＣ接点モジュール８は、回路基板３９の手前端側部分がモジュール固定部４１ａに上側から重なった状態でかつ上側からモジュール固定部４１ａのメネジ４１ｂに係合するネジ４５によってモジュール固定部４１ａに固定されている。また、本形態では、上下方向から見たときにソレノイド４０とネジ４５とは重なっておらず、上側からカードリーダ１を見ると、ネジ４５の全体が見える。

そのため、本形態では、ＩＣ接点モジュール８やソレノイド４０が取り付けられる上フレーム１８が下フレーム１７に対して回動可能となっていなくても、また、ソレノイド４０を上フレーム１８から取り外さなくても、上側からネジ４５を着脱して、上側からレバー部材４１に対してＩＣ接点モジュール８を着脱することが可能になる。したがって、本形態では、カードリーダ１の構成を簡素化しつつ、ＩＣ接点モジュール８を容易に交換することが可能になる。

また、本形態では、上下方向から見たときに、ＩＣ接点モジュール８とソレノイド４０とが重なっておらず互いにずれているため、レバー部材４１に対してＩＣ接点モジュール８を着脱する際の、ソレノイド４０とＩＣ接点モジュール８との干渉を防止することが可能になる。したがって、本形態では、ＩＣ接点モジュール８をより容易に交換することが可能になる。また、本形態では、ソレノイド４０とＩＣ接点モジュール８とが前後方向で互いにずれているため、上下方向および左右方向でカードリーダ１を小型化することが可能になる。

本形態では、ＩＣ接点モジュール８が接触位置に移動したことを検知するための光学式センサ４２が回路基板３９に実装されている。そのため、本形態では、ＩＣ接点モジュール８が接触位置に移動したことを検知するための光学式センサ９が設けられていても、ＩＣ接点バネ７が電気的に接続される回路基板３９に加えて、光学式センサ９が実装される回路基板を別途設ける必要がない。したがって、本形態では、カードリーダ１の構成を簡素化することが可能になる。

（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。

上述した形態では、ソレノイド４０とネジ４５とは、前後方向において互いにずれている。この他にもたとえば、ソレノイド４０とネジ４５とは、左右方向において互いにずれていても良いし、前後方向および左右方向の両方向において互いにずれていても良い。また、上述した形態では、ＩＣ接点モジュール８とソレノイド４０とは、前後方向において互いにずれているが、ＩＣ接点モジュール８とソレノイド４０とは、左右方向において互いにずれていても良いし、前後方向および左右方向の両方向において互いにずれていても良い。また、上述した形態では、上下方向から見たときにＩＣ接点モジュール８とソレノイド４０とが重なっておらず、上側からカードリーダ１を見ると回路基板３９の全体が見えるが、上下方向から見たときにＩＣ接点モジュール８の一部とソレノイド４０の一部とが重なっていても良い。

上述した形態では、回路基板３９がモジュール固定部４１ａに固定されているが、ＩＣ接点ブロック３８等の、ＩＣ接点モジュール８の他の部分がモジュール固定部４１ａに固定されても良い。また、上述した形態では、ソレノイド４０によって、退避位置と接触位置との間でＩＣ接点モジュール８を移動させているが、モータによって、退避位置と接触位置との間でＩＣ接点モジュール８を移動させても良い。

上述した形態では、回路基板３９に光学式センサ４２が実装され、上フレーム１８に遮光部１８ｇが形成されているが、上フレーム１８に取り付けられる回路基板に光学式センサ４２が実装され、遮光部１８ｇに相当する遮光部がＩＣ接点モジュール８に設けられても良い。また、上述した形態では、カード２の厚さ方向と上下方向とが一致するようにカードリーダ１が配置されているが、たとえば、カード２の厚さ方向と水平方向とが一致するようにカードリーダ１が配置されても良い。

１ カードリーダ
２ カード
２ｂ 外部接続端子
４ カード搬送路
７ ＩＣ接点バネ
８ ＩＣ接点モジュール
１８ 上フレーム（フレーム）
１８ａ 搬送面
１８ｇ 遮光部
３９ 回路基板
４０ ソレノイド（駆動源）
４１ レバー部材
４１ａ モジュール固定部
４２ 光学式センサ
４３ 発光素子
４４ 受光素子
４５ ネジ
Ｘ カードの搬送方向
Ｚ カードの厚さ方向
Ｚ１ 第１方向

Claims (5)

1. カードに形成されるＩＣ接点の外部接続端子にＩＣ接点バネを接触させて前記カードとデータの通信を行うカードリーダにおいて、
   前記ＩＣ接点バネと前記ＩＣ接点バネが電気的に接続される平板状の回路基板とを有するＩＣ接点モジュールと、前記カードが搬送されるカード搬送路と、前記ＩＣ接点バネが前記カード搬送路から退避する退避位置と前記ＩＣ接点バネが前記外部接続端子に接触可能な接触位置との間で前記ＩＣ接点モジュールを移動させる駆動源と、前記ＩＣ接点モジュールと前記駆動源とを連結するレバー部材とを備え、
   前記カード搬送路で搬送される前記カードの厚さ方向の一方を第１方向とすると、
   前記駆動源と前記レバー部材と前記退避位置にある前記ＩＣ接点モジュールとは、前記カード搬送路よりも前記第１方向側に配置され、
   前記レバー部材は、前記ＩＣ接点モジュールが固定されるモジュール固定部を備え、
   前記ＩＣ接点モジュールは、前記ＩＣ接点モジュールの一部が前記第１方向側から前記モジュール固定部に重なった状態でかつ前記第１方向側から前記モジュール固定部に係合するネジによって前記モジュール固定部に固定され、
   前記カードの厚さ方向から見たときに、前記駆動源と前記ネジとが重なっておらず互いにずれていることを特徴とするカードリーダ。
2. 前記回路基板の一部が前記第１方向側から前記モジュール固定部に重なるとともに、
   前記回路基板が前記ネジによって前記モジュール固定部に固定されていることを特徴とする請求項１記載のカードリーダ。
3. 前記カードの厚さ方向から見たときに、前記駆動源と前記ＩＣ接点モジュールとが重なっておらず互いにずれていることを特徴とする請求項１または２記載のカードリーダ。
4. 前記駆動源と前記ＩＣ接点モジュールとは、前記カード搬送路で搬送される前記カードの搬送方向で互いにずれていることを特徴とする請求項３記載のカードリーダ。
5. 前記カード搬送路の搬送面が形成されるフレームを備え、
   前記ＩＣ接点モジュールは、発光素子と前記発光素子に対向配置される受光素子とを有し前記回路基板に実装される光学式センサを備え、
   前記フレームには、前記発光素子と前記受光素子との間を遮るための遮光部が形成され、
   前記接触位置に前記ＩＣ接点モジュールが移動すると、前記発光素子と前記受光素子との間が前記遮光部に遮られて、前記ＩＣ接点モジュールが前記接触位置に移動したことが検知されることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のカードリーダ。

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