JP6501670B2 - カードリーダ - Google Patents

Description

本発明は、カード搬送路で搬送されるカードを検知するための光学式センサを備えるカードリーダに関する。

従来、カード搬送路で搬送されるカードを検知するための光学式センサを備えるカードリーダが知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のカードリーダは、上側ガイドブロックと下側ガイドブロックとを備えており、上側ガイドブロックと下側ガイドブロックとの間にカード搬送路が形成されている。光学式センサは、カード搬送路を挟んだ状態で対向配置される発光素子と受光素子とを備えている。発光素子は、回路基板に実装され、この回路基板は、下側ガイドブロックに固定されている。受光素子は、回路基板に実装され、この回路基板は、上側ガイドブロックに固定されている。

特許文献１に記載のカードリーダでは、発光素子から受光素子へ向かう光を透過させるための透孔が、上側ガイドブロックおよび下側ガイドブロックに形成されている。下側ガイドブロックに形成される透孔には、カード搬送路に入り込んだりカード搬送路で発生したりする塵埃の発光素子への付着を防止するための透明なカバーが固定されている。また、上側ガイドブロックに形成される透孔には、カード搬送路に入り込んだりカード搬送路で発生したりする塵埃の受光素子への付着を防止するための透明なカバーが固定されている。そのため、このカードリーダでは、透孔に固定されるカバーによって、カード搬送路内の塵埃が透孔を通過するのを防止することが可能になり、その結果、カード搬送路の塵埃が発光素子や受光素子に付着するのを防止することが可能になる。

特開２００５−２１６１２２号公報

近年、カードリーダは様々な環境下で使用されている。そのため、カードリーダが使用される環境によっては、上側ガイドブロックの透孔や下側ガイドブロックの透孔にカバーが固定されていても、カード搬送路内の塵埃が風等の影響で、発光素子が実装される回路基板の配置箇所や受光素子が実装される回路基板の配置箇所に回り込んで、発光素子や受光素子に付着するおそれがある。発光素子や受光素子に塵埃が付着すると、カードを誤検知するおそれがあり、その結果、カードリーダを適切に制御することができなくなるおそれがある。

そこで、本発明の課題は、カード搬送路で搬送されるカードを検知するための光学式センサを備えるカードリーダにおいて、カードリーダが使用される環境にかかわらず、カード搬送路内の塵埃が光学式センサを構成する発光素子および受光素子に付着するのを防止することが可能なカードリーダを提供することにある。

上記の課題を解決するため、本発明のカードリーダは、カードが搬送されるカード搬送路と、カード搬送路で搬送されるカードの厚さ方向においてカード搬送路を挟むように対向配置される発光素子および受光素子を有しカード搬送路で搬送されるカードを検知する光学式センサと、発光素子が実装される第１回路基板と、受光素子が実装される第２回路基板と、発光素子を覆う第１カバー部材と、受光素子を覆う第２カバー部材とを備えるとともに、カード搬送路で搬送されるカードの厚さ方向の一方を第１方向とし、その反対方向を第２方向とすると、カード搬送路の第１方向側の搬送面が形成される第１フレームと、カード搬送路の第２方向側の搬送面が形成される第２フレームとを備え、第１フレームには、発光素子から受光素子へ向かう光を透過させるための第１透過孔が形成されるとともに、第１回路基板および第２回路基板のいずれか一方が取り付けられ、第２フレームには、発光素子から受光素子へ向かう光を透過させるための第２透過孔が形成されるとともに、第１回路基板および第２回路基板のいずれか他方が取り付けられ、第１カバー部材は、発光素子の全体を覆うように第１回路基板に固定され、第２カバー部材は、受光素子の全体を覆うように第２回路基板に固定されていることを特徴とする。

本発明のカードリーダでは、第１カバー部材は、発光素子の全体を覆うように第１回路基板に固定され、第２カバー部材は、受光素子の全体を覆うように第２回路基板に固定されている。そのため、本発明では、カード搬送路に入り込んだ塵埃やカード搬送路で発生した塵埃が第１透過孔や第２透過孔を通過しても、また、風等の影響で第１回路基板の配置箇所や第２回路基板の配置箇所に回り込んでも、発光素子および受光素子に塵埃が付着するのを防止することが可能になる。したがって、本発明では、カードリーダが使用される環境にかかわらず、発光素子および受光素子に塵埃が付着するのを防止することが可能になる。

本発明において、カードリーダは、カードの厚さ方向と上下方向とが一致するように配置され、第１フレームには、カード搬送路の下側の搬送面が形成され、第２フレームには、カード搬送路の上側の搬送面が形成され、第１フレームに第１回路基板が取り付けられる場合には、上下方向から見たときに、第１カバー部材と第１透過孔との間に隙間が形成され、第１フレームに第２回路基板が取り付けられる場合には、上下方向から見たときに、第２カバー部材と第１透過孔との間に隙間が形成されていることが好ましい。このように構成すると、カード搬送路の下側に形成される隙間を利用してカード搬送路内の塵埃を第１カバー部材や第２カバー部材の下方へ落下させることが可能になる。したがって、カード搬送路の下側に配置される第１カバー部材の上面や第２カバー部材の上面に塵埃が堆積するのを抑制することが可能になる。

本発明において、第１透過孔は、第２透過孔よりも大きくなっており、第１フレームに第１回路基板が取り付けられる場合には、上下方向から見たときに、第２透過孔は、受光素子の外形よりも小さくなっており、第１フレームに第２回路基板が取り付けられる場合には、上下方向から見たときに、第２透過孔は、発光素子の外形よりも小さくなっていることが好ましい。

このように構成すると、第１透過孔が第２透過孔よりも大きくなっているため、第１フレームに第１回路基板が取り付けられている場合には、カード搬送路が形成されるように第１フレームと第２フレームとが互いに固定された状態であっても、また、第２フレームに第２回路基板が取り付けられた状態であっても、第１回路基板を取り外すことで、第１透過孔および第２透過孔を利用して、第２カバー部材の、光が通過する部分の全体の下面を清掃することが可能になる。また、第１透過孔が第２透過孔よりも大きくなっているため、第１フレームに第２回路基板が取り付けられている場合には、第１フレームと第２フレームとが互いに固定された状態であっても、また、第２フレームに第１回路基板が取り付けられた状態であっても、第２回路基板を取り外すことで、第１透過孔および第２透過孔を利用して、第１カバー部材の、光が通過する部分の全体の下面を清掃することが可能になる。

また、このように構成すると、第１フレームに第１回路基板が取り付けられている場合には、上下方向から見たときに、第２透過孔が受光素子の外形よりも小さくなっており、第１フレームに第２回路基板が取り付けられている場合には、上下方向から見たときに、第２透過孔が発光素子の外形よりも小さくなっているため、たとえば、カードリーダに複数の光学式センサが設けられている場合であっても、ある光学式センサの発光素子から発せられた光が他の光学式センサの受光素子で受光されるのを防止することが可能になる。

本発明において、第１フレームに第１回路基板が取り付けられ、上下方向から見たときに、第２透過孔は、受光素子の外形よりも小さくなっていることが好ましい。このように構成すると、受光素子に対する外光の影響を低減することが可能になる。

本発明において、カードリーダは、複数の発光素子と、複数の受光素子とを備え、複数の発光素子は、共通の第１回路基板に実装され、複数の受光素子は、共通の第２回路基板に実装されていることが好ましい。このように構成すると、第１回路基板を第１フレームから取り外して第１カバー部材の清掃を行う際に、共通の第１回路基板を取り外せば、複数の第１カバー部材を一緒に清掃することが可能になる。また、第２回路基板を第２フレームから取り外して第２カバー部材の清掃を行う際に、共通の第２回路基板を取り外せば、複数の第２カバー部材を一緒に清掃することが可能になる。したがって、第１カバー部材や第２カバー部材の清掃が容易になる。

以上のように、本発明では、カード搬送路で搬送されるカードを検知するための光学式センサを備えるカードリーダにおいて、カードリーダが使用される環境にかかわらず、カード搬送路内の塵埃が光学式センサを構成する発光素子および受光素子に付着するのを防止することが可能になる。

本発明の実施の形態にかかるカードリーダの概略構成を説明するための側面図である。 図１に示すカードの平面図である。 図１に示すカードリーダを上面側から示す斜視図である。 図１に示すカードリーダを下面側から示す斜視図である。 図１に示す光学式センサが回路基板に実装された状態を示す斜視図である。 図４のＥ部の平面図である。 図６に示す状態から回路基板を取り外したときの平面図である。 図６のＦ−Ｆ断面に相当する断面の断面図である。 図８のＧ−Ｇ方向からカバー部材および透過孔を示す平面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。

（カードリーダの全体構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかるカードリーダ１の概略構成を説明するための側面図である。図２は、図１に示すカード２の平面図である。図３は、図１に示すカードリーダ１を上面側から示す斜視図である。図４は、図１に示すカードリーダ１を下面側から示す斜視図である。

本形態のカードリーダ１は、カード２に記録されたデータの読取りやカード２へのデータの記録を行うための装置であり、たとえば、ＡＴＭ等の所定の上位装置に搭載されて使用される。また、カードリーダ１は、カード２を搬送するカード搬送機構３を備えるカード搬送式のカードリーダであり、カードリーダ１の内部には、カード２が搬送されるカード搬送路４が形成されている。なお、図１では、カード搬送機構３の図示を省略している。

カード２は、たとえば、厚さが０．７〜０．８ｍｍ程度の略長方形状の塩化ビニール製のカードである。図２に示すように、カード２の裏面には、磁気データが記録される磁気ストライプ２ａが形成されている。また、カード２には、ＩＣチップが内蔵されており、カード２のおもて面には、ＩＣチップの外部接続端子２ｂが形成されている。なお、カード２は、厚さが０．１８〜０．３６ｍｍ程度のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）カードであっても良いし、所定の厚さの紙カード等であっても良い。

図１に示すように、カード搬送路４で搬送されるカード２は、Ｘ方向へ移動する。すなわち、Ｘ方向は、カード２の搬送方向である。Ｘ方向に直交するＺ方向は、カード搬送路４で搬送されるカード２の厚さ方向であり、Ｚ方向とＸ方向とに直交するＹ方向は、カード搬送路４で搬送されるカード２の幅方向である。本形態のカードリーダ１は、カード２の厚さ方向と上下方向（鉛直方向）とが一致するように配置されている。

以下の説明では、Ｘ方向を前後方向、Ｙ方向を左右方向、Ｚ方向を上下方向とする。また、Ｚ方向の一方であるＺ１方向を「上」方向とし、その反対方向であるＺ２方向を「下」方向とする。本形態の下方向（Ｚ２方向）は、カード２の厚さ方向の一方である第１方向となっており、上方向（Ｚ１方向）は、その反対方向（カード２の厚さ方向の他方）である第２方向となっている。

カードリーダ１は、磁気ストライプ２ａに記録された磁気データの読取りや磁気ストライプ２ａへの磁気データの記録を行う磁気ヘッド５を有する磁気ヘッドモジュール６と、外部接続端子２ｂに接触してカード２と通信を行うためのＩＣ接点バネ７を有するＩＣ接点モジュール８と、カード搬送路４で搬送されるカード２を検知するための光学式センサ９とを備えている。光学式センサ９は、上下方向でカード搬送路４を挟むように対向配置される発光素子１２および受光素子１３を備えている。

また、カードリーダ１は、発光素子１２が実装される第１回路基板としての回路基板１４と、受光素子１３が実装される第２回路基板としての回路基板１５とを備えている。回路基板１４、１５は、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、平板状に形成されている。さらに、カードリーダ１は、カード搬送機構３、磁気ヘッドモジュール６、ＩＣ接点モジュール８および回路基板１４、１５が取り付けられる本体フレーム１６を備えている。

本体フレーム１６は、本体フレーム１６の下側部分を構成する第１フレームとしての下フレーム１７と、本体フレーム１６の上側部分を構成する第２フレームとしての上フレーム１８とから構成されている。すなわち、下フレーム１７と上フレーム１８とが互いに固定されることで、本体フレーム１６が構成されている。下フレーム１７および上フレーム１８は、樹脂材料で形成されている。すなわち、本形態の本体フレーム１６は、樹脂材料のみによって形成されている。下フレーム１７と上フレーム１８との間には、カード搬送路４が形成されている。下フレーム１７には、カード搬送路４の下側の搬送面１７ａが形成され、上フレーム１８には、カード搬送路４の上側の搬送面１８ａが形成されている。

カード搬送機構３は、カード２の上面に当接してカード２を搬送する搬送ローラ２３（図３参照）と、搬送ローラ２３を駆動するモータ２１と、モータ２１の動力を搬送ローラ２３に伝達する動力伝達機構２２と、搬送ローラ２３に対向配置されるパッドローラ２０（図４参照）とを備えている。動力伝達機構２２は、複数のプーリやベルト等によって構成されている。

磁気ヘッド５は、下側からカード搬送路４に臨むように配置されている。具体的には、磁気ヘッド５は、磁気ヘッド５の磁気ギャップがカード搬送路４に下側から臨むように配置されている。磁気ヘッドモジュール６は、前後方向を回動の軸方向とする磁気ヘッド５の回動が可能となるように、かつ、上下方向へ磁気ヘッド５が移動可能となるように磁気ヘッド５を保持するヘッド保持部２５を備えている（図４参照）。ヘッド保持部２５は、磁気ヘッド５が固定される板バネ２６と、板バネ２６を支持する２本の支持ピン２７、２８と、支持ピン２７、２８が固定されるとともに下フレーム１７に固定される被固定部材２９と、板バネ２６を上側へ付勢する圧縮コイルバネ３０とを備えている。

ＩＣ接点モジュール８は、ＩＣ接点バネ７を保持するＩＣ接点ブロック３８（図１参照）と、ＩＣ接点バネ７が電気的に接続される平板状の回路基板３９（図３参照）とを備えている。このＩＣ接点モジュール８は、カード搬送路４の上側からＩＣ接点バネ７がカード搬送路４に臨むように配置されている。ＩＣ接点モジュール８は、ＩＣ接点バネ７がカード搬送路４から退避する退避位置とＩＣ接点バネ７がカード２の外部接続端子２ｂに接触可能な接触位置との間でＩＣ接点モジュール８を移動させるソレノイド４０に連結されている（図３参照）。具体的には、ＩＣ接点モジュール８は、図示を省略するレバー部材を介して、ソレノイド４０に連結されている。

（光学式センサの周辺部分の構成）
図５は、図１に示す光学式センサ９が回路基板１４、１５に実装された状態を示す斜視図である。図６は、図４のＥ部の平面図である。図７は、図６に示す状態から回路基板１４を取り外したときの平面図である。図８は、図６のＦ−Ｆ断面に相当する断面の断面図である。図９は、図８のＧ−Ｇ方向からカバー部材５３および透過孔１７ｃを示す平面図である。なお、図８では、図６のＦ−Ｆ断面を上下反転させた状態を図示している。

上述のように、カードリーダ１は、カード搬送路４で搬送されるカード２を検知するための光学式センサ９を備えている。本形態のカードリーダ１は、複数の光学式センサ９を備えている。すなわち、カードリーダ１は、複数の発光素子１２と複数の受光素子１３とを備えている。具体的には、カードリーダ１は、４個の光学式センサ９を備えている。４個の光学式センサ９のそれぞれは、前後方向における所定の位置に配置されている。なお、カードリーダ１が備える光学式センサ９の数は、３個以下であっても良いし、５個以上であっても良い。

発光素子１２は、カード搬送路４の下側に配置されている。また、発光素子１２は、回路基板１４の上面に実装されている。本形態では、４個の発光素子１２が１枚の回路基板１４に実装されている。すなわち、４個の発光素子１２が共通の回路基板１４に実装されている。回路基板１４は、回路基板１４の厚さ方向と上下方向とが一致するように下フレーム１７に取り付けられている。具体的には、回路基板１４は、下フレーム１７の下面側に形成されるメネジ（図示省略）に下側から係合するネジ５１（図４、図６参照）によって下フレーム１７の下面側に固定されている。この回路基板１４は、ネジ５１を外すことで、下フレーム１７から容易に取り外すことが可能となっている。

受光素子１３は、カード搬送路４の上側に配置されている。また、受光素子１３は、回路基板１５の下面に実装されている。本形態のカードリーダ１は、２枚の回路基板１５を備えており、２個の受光素子１３が１枚の回路基板１５に実装され、残りの２個の受光素子１３がもう１枚の回路基板１５に実装されている。すなわち、２個の受光素子１３が共通の回路基板１５に実装され、残りの２個の受光素子１３がもう１枚の共通の回路基板１５に実装されている。回路基板１５は、回路基板１５の厚さ方向と上下方向とが一致するように上フレーム１８に取り付けられている。具体的には、回路基板１５は、上フレーム１８の上面側に形成されるメネジ（図示省略）に上側から係合するネジ５２（図３参照）によって上フレーム１８の上面側に固定されている。

発光素子１２は、カバー部材５３によって覆われている。具体的には、カードリーダ１は、４個のカバー部材５３を備えており、４個の発光素子１２のそれぞれが４個のカバー部材５３のそれぞれに覆われている。カバー部材５３は、光を透過する光透過性材料で形成されている。たとえば、カバー部材５３は、透明な樹脂材料で形成されている。また、カバー部材５３は、図５に示すように、下端が開口する略直方体の箱状に形成される本体部５３ａと、本体部５３ａの下端面の前後の両端側から下側に突出する２個の突起部５３ｂとを備えている。なお、図８では、突起部５３ｂの図示を省略している。

カバー部材５３は、回路基板１４に固定されている。具体的には、回路基板１４には、突起部５３ｂが挿通される貫通孔が形成されており、カバー部材５３は、突起部５３ｂがこの貫通孔に挿通された状態でかつ本体部５３ａの下端面と回路基板１４の上面とが密着するように接着剤によって回路基板１４に固定されている。発光素子１２は、本体部５３ａと回路基板１４との間に形成される密閉空間の中に配置されており、発光素子１２の全体が本体部５３ａによって覆われている。また、上下方向から見たときに、カバー部材５３の中心と発光素子１２の中心とは略一致している。

受光素子１３は、カバー部材５４によって覆われている。具体的には、カードリーダ１は、４個のカバー部材５４を備えており、４個の受光素子１３のそれぞれが４個のカバー部材５４のそれぞれに覆われている。カバー部材５３と同様に、カバー部材５４は、光を透過する光透過性材料で形成されている。たとえば、カバー部材５４は、透明な樹脂材料で形成されている。また、カバー部材５４は、図５に示すように、上端が開口する略直方体の箱状に形成される本体部５４ａと、本体部５４ａの上端面の前後の両端側から上側へ突出する２個の突起部５４ｂとを備えている。なお、図８では、突起部５４ｂの図示を省略している。

カバー部材５４は、回路基板１５に固定されている。具体的には、回路基板１５には、突起部５４ｂが挿通される貫通孔が形成されており、カバー部材５４は、突起部５４ｂがこの貫通孔に挿通された状態でかつ本体部５４ａの上端面と回路基板１５の下面とが密着するように接着剤によって回路基板１５に固定されている。受光素子１３は、本体部５４ａと回路基板１５との間に形成される密閉空間の中に配置されており、受光素子１３の全体が本体部５４ａによって覆われている。

本体部５４ａの下面には、本体部５４ａの下面からわずかに突出する２個の突起部５４ｃ、５４ｄが形成されている。突起部５４ｃ、５４ｄは、上下方向から見たときの形状が略長円形状となるように形成されている。また、突起部５４ｃ、５４ｄは、前後方向に所定の間隔をあけた状態で形成されている。上下方向から見たときに、受光素子１３の中心と突起部５４ｃの中心とが一致している。また、上下方向から見たときに、突起部５４ｃの外形は、受光素子１３の外形よりも小さくなっている。

下フレーム１７には、発光素子１２から受光素子１３へ向かう光を透過させるための透過孔１７ｃが形成されている。図８に示すように、透過孔１７ｃは、搬送面１７ａが形成される平板状の搬送ガイド部１７ｄを貫通するように形成されている。この透過孔１７ｃは、上下方向から見たときの形状が長方形状となるように形成されている。また、透過孔１７ｃは、上下方向から見たときに、透過孔１７ｃの中心とカバー部材５３の中心とがほぼ一致する位置に形成されている。透過孔１７ｃの中には、カバー部材５３の上端側の一部が配置されており、発光素子１２は、搬送ガイド部１７ｄよりも下側に配置されている。図９に示すように、上下方向から見たときに、カバー部材５３と透過孔１７ｃとの間（具体的には、本体部５３ａと透過孔１７ｃとの間）には、隙間が形成されている。本形態の透過孔１７ｃは、第１透過孔である。

上フレーム１８には、発光素子１２から受光素子１３へ向かう光を透過させるための透過孔１８ｃが形成されている。図８に示すように、透過孔１８ｃは、搬送面１８ａが形成される平板状の搬送ガイド部１８ｅを貫通するように形成されている。この透過孔１８ｃは、上下方向から見たときの形状が略長円形状となるように形成されている。透過孔１８ｃの中には、カバー部材５４の突起部５４ｃが挿入されており、受光素子１３は、搬送ガイド部１８ｅよりも上側に配置されている。透過孔１８ｃの内周面と突起部５４ｃの外周面とは接触している。上述のように、上下方向から見たときに、突起部５４ｃの外形は、受光素子１３の外形よりも小さくなっており、上下方向から見たときに、透過孔１８ｃは、受光素子１３の外形よりも小さくなっている。本形態の透過孔１８ｃは、第２透過孔である。

透過孔１８ｃは、上下方向から見たときに、透過孔１７ｃの中心と透過孔１８ｃの中心とがほぼ一致するように形成されている。また、透過孔１８ｃは、上下方向から見たときに、透過孔１７ｃよりも小さくなっている。すなわち、透過孔１７ｃは、透過孔１８ｃよりも大きくなっている。そのため、図６に示す状態から回路基板１４を取り外すと、図７に示すように、透過孔１７ｃを介して透過孔１８ｃおよび突起部５４ｃの全体が露出する。すなわち、下フレーム１７に固定されている回路基板１４を取り外して下側からカードリーダ１を見ると、透過孔１７ｃの中に透過孔１８ｃおよび突起部５４ｃの全体が見える。なお、上フレーム１８には、図８に示すように、突起部５４ｄが挿入される挿入孔１８ｄが形成されている。挿入孔１８ｄは、透過孔１８ｃと同様に形成されており、挿入孔１８ｄの内周面と突起部５４ｄの外周面とは接触している。

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、カバー部材５３は、発光素子１２の全体を覆うように回路基板１４に固定され、カバー部材５４は、受光素子１３の全体を覆うように回路基板１５に固定されている。そのため、本形態では、カード搬送路４に入り込んだ塵埃やカード搬送路４で発生した塵埃が透過孔１７ｃを通過しても、また、風等の影響で回路基板１４、１５の配置箇所に回り込んでも、発光素子１２および受光素子１３に塵埃が付着するのを防止することが可能になる。したがって、本形態では、カードリーダ１が使用される環境にかかわらず、発光素子１２および受光素子１３に塵埃が付着するのを防止することが可能になる。

本形態では、上下方向から見たときに、カバー部材５３と透過孔１７ｃとの間に隙間が形成されている。そのため、本形態では、カード搬送路４の下側に形成されるこの隙間を利用してカード搬送路４の中の塵埃をカバー部材５３の下方へ落下させることが可能になる。したがって、本形態では、カバー部材５３の上面に塵埃が堆積するのを抑制することが可能になる。

本形態では、透過孔１７ｃが透過孔１８ｃより大きくなっているとともに、上下方向から見たときに、透過孔１７ｃの中心と透過孔１８ｃの中心とがほぼ一致しており、下フレーム１７に固定されている回路基板１４を取り外して下側からカードリーダ１を見ると、透過孔１７ｃの中に透過孔１８ｃおよび突起部５４ｃの全体が見える。そのため、本形態では、カード搬送路４が形成されるように下フレーム１７と上フレーム１８とが互いに固定された状態であっても、また、上フレーム１８に回路基板１５が固定された状態であっても、回路基板１４を取り外すことで、透過孔１７ｃ、１８ｃを利用して、突起部５４ｃの下面（すなわち、カバー部材５４の、発光素子１２からの光が通過する部分の全体の下面）を清掃することが可能になる。

本形態では、上下方向から見たときに、透過孔１８ｃは、受光素子１３の外形よりも小さくなっている。そのため、本形態では、４個の光学式センサ９がカード搬送路４に配置されていても、ある光学式センサ９の発光素子１２から発せられた光が他の光学式センサ９の受光素子１３で受光されるのを防止することが可能になる。また、本形態では、受光素子１３に対する外光の影響を低減することが可能になる。

本形態では、４個の発光素子１２が１枚の回路基板１４に実装されている。そのため、本形態では、回路基板１４を下フレーム１７から取り外してカバー部材５３の清掃を行う際に、１枚の回路基板１４を取り外せば、４個のカバー部材５３を一緒に清掃することが可能になる。また、１枚の回路基板１４を取り外せば、４個の透過孔１７ｃのそれぞれの中に突起部５４ｃが見えるため、１枚の回路基板１４を取り外すことで、透過孔１７ｃ、１８ｃを利用して、４個の突起部５４ｃの下面を清掃することが可能になる。したがって、本形態では、カバー部材５３、５４の清掃が容易になる。

また、本形態では、２個の受光素子１３が１枚の回路基板１５に実装され、残りの２個の受光素子１３がもう１枚の回路基板１５に実装されているため、回路基板１５を上フレーム１８から取り外してカバー部材５４の清掃を行う際に、２枚の回路基板１５を取り外せば、４個のカバー部材５４を一緒に清掃することが可能になる。したがって、本形態では、カバー部材５４の清掃が容易になる。

（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。

上述した形態では、カードリーダ１は１枚の回路基板１４を備えており、４個の発光素子１２が１枚の回路基板１４に実装されている。この他にもたとえば、カードリーダ１が備える回路基板１４の数は、２枚、３枚または４枚でも良い。たとえば、カードリーダ１が備える回路基板１４の枚数が２枚である場合には、４個の発光素子１２のうちの２個の発光素子１２が１枚の回路基板１４に実装され、残りの２個の発光素子１２がもう１枚の回路基板１４に実装される。また、たとえば、カードリーダ１が備える回路基板１４の枚数が４枚である場合には、４枚の回路基板１４のそれぞれに１個の発光素子１２が実装される。

上述した形態では、カードリーダ１は２枚の回路基板１５を備えており、４個の受光素子１３のうちの２個の受光素子１３が１枚の回路基板１５に実装され、残りの２個の受光素子１３がもう１枚の回路基板１５に実装されている。この他にもたとえば、４個の受光素子１３が１枚の回路基板１５に実装されても良い。また、カードリーダ１が備える回路基板１５の数は、３枚または４枚でも良い。たとえば、カードリーダ１が備える回路基板１５の枚数が４枚である場合には、４枚の回路基板１５のそれぞれに１個の受光素子１３が実装される。

上述した形態では、発光素子１２が実装される回路基板１４が下フレーム１７に固定され、受光素子１３が実装される回路基板１５が上フレーム１８に固定されているが、回路基板１４が上フレーム１８に固定され、回路基板１５が下フレーム１７に固定されても良い。この場合には、回路基板１４に固定されるカバー部材５４に発光素子１２が覆われ、回路基板１５に固定されるカバー部材５３に受光素子１３が覆われても良い。また、この場合には、たとえば、上下方向から見たときに、発光素子１２の中心と突起部５４ｃの中心とが一致しており、透過孔１８ｃは、発光素子１２の外形よりも小さくなっている。

この場合であっても、カバー部材５３と透過孔１７ｃとの間の隙間を利用してカード搬送路４の中の塵埃をカバー部材５３の下方へ落下させることが可能になるため、カバー部材５３の上面に塵埃が堆積するのを抑制することが可能になる。また、この場合であっても、ある光学式センサ９の発光素子１２から発せられた光が他の光学式センサ９の受光素子１３で受光されるのを防止することが可能になる。なお、この場合のカバー部材５３は第２カバー部材であり、カバー部材５４は第１カバー部材である。

上述した形態では、透過孔１８ｃは、上下方向から見たときに、受光素子１３の外形よりも小さくなっているが、透過孔１８ｃは、上下方向から見たときに、受光素子１３の外形以上となっていても良い。また、上述した形態では、透過孔１８ｃは、透過孔１７ｃよりも小さくなっているが、透過孔１８ｃは、透過孔１７ｃ以上の大きさとなっていても良い。

上述した形態では、上下方向から見たときに、カバー部材５３と透過孔１７ｃとの間に隙間が形成されているが、上下方向から見たときに、カバー部材５３と透過孔１７ｃとの間に隙間が形成されていなくても良い。また、上述した形態では、カード２の厚さ方向と上下方向とが一致するようにカードリーダ１が配置されているが、たとえば、カード２の厚さ方向と水平方向とが一致するようにカードリーダ１が配置されても良い。

１ カードリーダ
２ カード
４ カード搬送路
９ 光学式センサ
１２ 発光素子
１３ 受光素子
１４ 回路基板（第１回路基板）
１５ 回路基板（第２回路基板）
１７ 下フレーム（第１フレーム）
１７ａ 搬送面（第１方向側の搬送面、下側の搬送面）
１７ｃ 透過孔（第１透過孔）
１８ 上フレーム（第２フレーム）
１８ａ 搬送面（第２方向側の搬送面、上側の搬送面）
１８ｃ 透過孔（第２透過孔）
５３ カバー部材（第１カバー部材）
５４ カバー部材（第２カバー部材）
Ｚ カードの厚さ方向
Ｚ１ 第２方向
Ｚ２ 第１方向

Claims (5)

1. カードが搬送されるカード搬送路と、前記カード搬送路で搬送される前記カードの厚さ方向において前記カード搬送路を挟むように対向配置される発光素子および受光素子を有し前記カード搬送路で搬送される前記カードを検知する光学式センサと、前記発光素子が実装される第１回路基板と、前記受光素子が実装される第２回路基板と、前記発光素子を覆う第１カバー部材と、前記受光素子を覆う第２カバー部材とを備えるとともに、前記カード搬送路で搬送される前記カードの厚さ方向の一方を第１方向とし、その反対方向を第２方向とすると、前記カード搬送路の前記第１方向側の搬送面が形成される第１フレームと、前記カード搬送路の前記第２方向側の搬送面が形成される第２フレームとを備え、
   前記第１フレームには、前記発光素子から前記受光素子へ向かう光を透過させるための第１透過孔が形成されるとともに、前記第１回路基板および前記第２回路基板のいずれか一方が取り付けられ、
   前記第２フレームには、前記発光素子から前記受光素子へ向かう光を透過させるための第２透過孔が形成されるとともに、前記第１回路基板および前記第２回路基板のいずれか他方が取り付けられ、
   前記第１カバー部材は、前記発光素子の全体を覆うように前記第１回路基板に固定され、前記第２カバー部材は、前記受光素子の全体を覆うように前記第２回路基板に固定されていることを特徴とするカードリーダ。
2. 前記カードリーダは、前記カードの厚さ方向と上下方向とが一致するように配置され、
   前記第１フレームには、前記カード搬送路の下側の前記搬送面が形成され、
   前記第２フレームには、前記カード搬送路の上側の前記搬送面が形成され、
   前記第１フレームに前記第１回路基板が取り付けられる場合には、上下方向から見たときに、前記第１カバー部材と前記第１透過孔との間に隙間が形成され、
   前記第１フレームに前記第２回路基板が取り付けられる場合には、上下方向から見たときに、前記第２カバー部材と前記第１透過孔との間に隙間が形成されていることを特徴とする請求項１記載のカードリーダ。
3. 前記第１透過孔は、前記第２透過孔よりも大きくなっており、
   前記第１フレームに前記第１回路基板が取り付けられる場合には、上下方向から見たときに、前記第２透過孔は、前記受光素子の外形よりも小さくなっており、
   前記第１フレームに前記第２回路基板が取り付けられる場合には、上下方向から見たときに、前記第２透過孔は、前記発光素子の外形よりも小さくなっていることを特徴とする請求項２記載のカードリーダ。
4. 前記第１フレームに前記第１回路基板が取り付けられ、
   上下方向から見たときに、前記第２透過孔は、前記受光素子の外形よりも小さくなっていることを特徴とする請求項３記載のカードリーダ。
5. 複数の前記発光素子と、複数の前記受光素子とを備え、
   複数の前記発光素子は、共通の前記第１回路基板に実装され、
   複数の前記受光素子は、共通の前記第２回路基板に実装されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のカードリーダ。

Images