WO2017030165A1 - カードリーダおよび磁気情報記録媒体処理装置 - Google Patents

Abstract

カード搬送路で搬送されるカードを検知するための光学式センサを備えるカードリーダにおいて、使用される環境に関わらず、カード搬送路内の塵埃が光学式センサの発光素子および受光素子に付着するのを防止する。カードリーダは、カード搬送路（４）を挟むように対向配置される発光素子（１２）および受光素子（１３）を有する光学式センサ（９）と、発光素子（１２）が実装される回路基板（１４）と、受光素子（１３）が実装される回路基板（１５）とを備えており、下フレーム（１７）には、回路基板（１４）が取り付けられるとともに光の透過孔（１７ｃ）が形成され、上フレーム（１８）には、回路基板（１５）が取り付けられるとともに光の透過孔（１８ｃ）が形成されている。発光素子（１２）の全体は、回路基板（１４）に固定されるカバー部材（５３）に覆われ、受光素子（１３）の全体は、回路基板（１５）に固定されるカバー部材（５４）に覆われている。

Description

カードリーダおよび磁気情報記録媒体処理装置

　本発明は、カード搬送路で搬送されるカードを検知するための光学式センサを備えるカードリーダに関する。また、本発明は、カードに形成されるＩＣ接点の外部接続端子にＩＣ接点バネを接触させてカードとデータの通信を行うカードリーダに関する。また、本発明は、磁気情報記録媒体に記録される磁気データの読取りや磁気情報記録媒体への磁気データの記録を行う磁気情報記録媒体処理装置に関する。

　従来、カード搬送路で搬送されるカードを検知するための光学式センサを備えるカードリーダが知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のカードリーダは、上側ガイドブロックと下側ガイドブロックとを備えており、上側ガイドブロックと下側ガイドブロックとの間にカード搬送路が形成されている。光学式センサは、カード搬送路を挟んだ状態で対向配置される発光素子と受光素子とを備えている。発光素子は、回路基板に実装され、この回路基板は、下側ガイドブロックに固定されている。受光素子は、回路基板に実装され、この回路基板は、上側ガイドブロックに固定されている。

　特許文献１に記載のカードリーダでは、発光素子から受光素子へ向かう光を透過させるための透孔が、上側ガイドブロックおよび下側ガイドブロックに形成されている。下側ガイドブロックに形成される透孔には、カード搬送路に入り込んだりカード搬送路で発生したりする塵埃の発光素子への付着を防止するための透明なカバーが固定されている。また、上側ガイドブロックに形成される透孔には、カード搬送路に入り込んだりカード搬送路で発生したりする塵埃の受光素子への付着を防止するための透明なカバーが固定されている。そのため、このカードリーダでは、透孔に固定されるカバーによって、カード搬送路内の塵埃が透孔を通過するのを防止することが可能になり、その結果、カード搬送路の塵埃が発光素子や受光素子に付着するのを防止することが可能になる。

　従来、カードに形成されるＩＣ接点の外部接続端子にＩＣ接点バネを接触させてカードとデータの通信を行う接触式のＩＣカードリーダが知られている（たとえば、特許文献２参照）。特許文献２に記載のカードリーダは、本体フレームと、カードの外部接続端子にＩＣ接点バネが接触可能となる閉位置とＩＣ接点バネが露出する開位置との間で本体フレームに対して回動可能な開閉部とを備えている。開閉部は、カードリーダの奥端側に配置される回動軸を中心にして本体フレームに対して回動可能となっている。

　特許文献２に記載のカードリーダでは、開閉部は、ＩＣ接点バネを有するＩＣ接点モジュールと、ＩＣ接点モジュールが着脱可能に取り付けられる回動部材と、回動部材を回動させるソレノイドと、イメージセンサと、これらの構成が取り付けられる回動フレームとを備えている。ソレノイドおよびイメージセンサは、回動フレームに固定され、回動部材は、回動フレームに回動可能に支持されている。ソレノイドは、開閉部が閉位置にあるときに、外部接続端子にＩＣ接点バネが接触する接触位置と外部接続端子からＩＣ接点バネが離れる退避位置との間で回動部材を回動させる。ＩＣ接点モジュールは、ＩＣ接点バネを保持する保持部材と、ＩＣ接点バネが電気的に接続されるフレキシブルプリント基板とを備えている。

　また、特許文献２に記載のカードリーダでは、ＩＣ接点モジュールは、ネジによって回動部材に取り付けられている。このネジは、開閉部を開位置に移動させると露出するため、特許文献２に記載のカードリーダでは、開閉部を開位置に移動させてネジを着脱することで、回動部材に対してＩＣ接点モジュールを着脱することが可能となっている。すなわち、このカードリーダでは、比較的容易にＩＣ接点モジュールを交換することが可能になっている。

　従来、磁気情報記録媒体に記録される磁気データの読取りや磁気情報記録媒体への磁気データの記録を行う磁気情報記録媒体処理装置が知られている（たとえば、特許文献３参照）。特許文献３に記載の磁気情報記録媒体処理装置には、磁気情報記録媒体が搬送される媒体搬送路が形成されている。また、この磁気情報記録媒体処理装置は、磁気ヘッド組を備えている。磁気ヘッド組は、磁気ヘッドと、磁気ヘッドを保持するヘッドブラケットと、ヘッドブラケットに形成されるピン孔に挿通されるガイドピンと、ガイドピンが固定される枠体とを備えている。

　特許文献３に記載の磁気情報記録媒体処理装置では、媒体搬送路で搬送される磁気情報記録媒体の搬送方向と磁気情報記録媒体の厚さ方向とに直交する方向を磁気情報記録媒体の幅方向とすると、磁気情報記録媒体の幅方向における枠体の側面に、磁気ヘッド組を装置フレームに固定するためのネジ孔が形成されている。磁気ヘッド組は、磁気情報記録媒体の幅方向の一方から枠体のネジ孔に係合するネジによって装置フレームに固定されている。

特開２００５－２１６１２２号公報 特開２０１１－２４８６５２号公報 特開２００７－６６０２３号公報

　近年、カードリーダは様々な環境下で使用されている。そのため、カードリーダが使用される環境によっては、上側ガイドブロックの透孔や下側ガイドブロックの透孔にカバーが固定されていても、カード搬送路内の塵埃が風等の影響で、発光素子が実装される回路基板の配置箇所や受光素子が実装される回路基板の配置箇所に回り込んで、発光素子や受光素子に付着するおそれがある。発光素子や受光素子に塵埃が付着すると、カードを誤検知するおそれがあり、その結果、カードリーダを適切に制御することができなくなるおそれがある。

　そこで、本発明の第１の課題は、カード搬送路で搬送されるカードを検知するための光学式センサを備えるカードリーダにおいて、カードリーダが使用される環境にかかわらず、カード搬送路内の塵埃が光学式センサを構成する発光素子および受光素子に付着するのを防止することが可能なカードリーダを提供することにある。

　本願発明者は、特許文献２に記載の接触式のＩＣカードリーダにおいて、カードリーダの構成を簡素化するため、ＩＣ接点モジュール、ソレノイドおよびイメージセンサ等が取り付けられたフレームを本体フレームに対して回動させなくても良いカードリーダの構造を検討している。しかしながら、特許文献２に記載のＩＣカードリーダにおいて、ＩＣ接点モジュールやソレノイド等が取り付けられたフレームが本体フレームに対して回動可能になっていないと、ＩＣ接点モジュールを容易に交換することはできない。

　そこで、本発明の第２の課題は、カードに形成されるＩＣ接点の外部接続端子にＩＣ接点バネを接触させてカードとデータの通信を行うカードリーダにおいて、カードリーダの構成を簡素化しつつ、ＩＣ接点バネを有するＩＣ接点モジュールを容易に交換することが可能なカードリーダを提供することにある。

　特許文献３に記載の磁気情報記録媒体処理装置では、磁気情報記録媒体処理装置を制御するための電子部品等が実装された回路基板が、磁気情報記録媒体の幅方向における装置フレームの側面に沿って配置されて取り付けられることが多い。そのため、特許文献３に記載の磁気情報記録媒体処理装置では、回路基板が取り付けられた状態でもドライバー等の工具を用いて装置フレームに磁気ヘッド組をネジ止めすることができるように、工具を通すための作業用の孔が回路基板に形成される場合がある。

　この場合には、回路基板が取り付けられた状態でも、回路基板に形成される作業用の孔を利用して、装置フレームに対する磁気ヘッド組の着脱を行うことが可能になるため、磁気ヘッド組を容易に交換することが可能になる。しかしながら、回路基板に作業用の孔が形成されると、作業用の孔の分だけ回路基板の実装面積が減るため、実装面積の減少分、回路基板を大きくしなければならない場合が生じる。

　そこで、本発明の第３の課題は、媒体搬送路で搬送される磁気情報記録媒体の搬送方向と磁気情報記録媒体の厚さ方向とに直交する磁気情報記録媒体の幅方向におけるフレームの側面に沿って配置される回路基板が取り付けられた状態でも、また、回路基板に作業用の孔が形成されていなくても、磁気ヘッドを有する磁気ヘッドモジュールを容易に交換することが可能な磁気情報記録媒体処理装置を提供することにある。

　上記の第１の課題を解決するため、本発明のカードリーダは、カードが搬送されるカード搬送路と、カード搬送路で搬送されるカードの厚さ方向においてカード搬送路を挟むように対向配置される発光素子および受光素子を有しカード搬送路で搬送されるカードを検知する光学式センサと、発光素子が実装される第１回路基板と、受光素子が実装される第２回路基板と、発光素子を覆う第１カバー部材と、受光素子を覆う第２カバー部材とを備えるとともに、カード搬送路で搬送されるカードの厚さ方向の一方を第１方向とし、その反対方向を第２方向とすると、カード搬送路の第１方向側の搬送面が形成される第１フレームと、カード搬送路の第２方向側の搬送面が形成される第２フレームとを備え、第１フレームには、発光素子から受光素子へ向かう光を透過させるための第１透過孔が形成されるとともに、第１回路基板および第２回路基板のいずれか一方が取り付けられ、第２フレームには、発光素子から受光素子へ向かう光を透過させるための第２透過孔が形成されるとともに、第１回路基板および第２回路基板のいずれか他方が取り付けられ、第１カバー部材は、発光素子の全体を覆うように第１回路基板に固定され、第２カバー部材は、受光素子の全体を覆うように第２回路基板に固定されていることを特徴とする。

　本発明のカードリーダでは、第１カバー部材は、発光素子の全体を覆うように第１回路基板に固定され、第２カバー部材は、受光素子の全体を覆うように第２回路基板に固定されている。そのため、本発明では、カード搬送路に入り込んだ塵埃やカード搬送路で発生した塵埃が第１透過孔や第２透過孔を通過しても、また、風等の影響で第１回路基板の配置箇所や第２回路基板の配置箇所に回り込んでも、発光素子および受光素子に塵埃が付着するのを防止することが可能になる。したがって、本発明では、カードリーダが使用される環境にかかわらず、発光素子および受光素子に塵埃が付着するのを防止することが可能になる。

　本発明において、カードリーダは、カードの厚さ方向と上下方向とが一致するように配置され、第１フレームには、カード搬送路の下側の搬送面が形成され、第２フレームには、カード搬送路の上側の搬送面が形成され、第１フレームに第１回路基板が取り付けられる場合には、上下方向から見たときに、第１カバー部材と第１透過孔との間に隙間が形成され、第１フレームに第２回路基板が取り付けられる場合には、上下方向から見たときに、第２カバー部材と第１透過孔との間に隙間が形成されていることが好ましい。このように構成すると、カード搬送路の下側に形成される隙間を利用してカード搬送路内の塵埃を第１カバー部材や第２カバー部材の下方へ落下させることが可能になる。したがって、カード搬送路の下側に配置される第１カバー部材の上面や第２カバー部材の上面に塵埃が堆積するのを抑制することが可能になる。

　本発明において、第１透過孔は、第２透過孔よりも大きくなっており、第１フレームに第１回路基板が取り付けられる場合には、上下方向から見たときに、第２透過孔は、受光素子の外形よりも小さくなっており、第１フレームに第２回路基板が取り付けられる場合には、上下方向から見たときに、第２透過孔は、発光素子の外形よりも小さくなっていることが好ましい。

　このように構成すると、第１透過孔が第２透過孔よりも大きくなっているため、第１フレームに第１回路基板が取り付けられている場合には、カード搬送路が形成されるように第１フレームと第２フレームとが互いに固定された状態であっても、また、第２フレームに第２回路基板が取り付けられた状態であっても、第１回路基板を取り外すことで、第１透過孔および第２透過孔を利用して、第２カバー部材の、光が通過する部分の全体の下面を清掃することが可能になる。また、第１透過孔が第２透過孔よりも大きくなっているため、第１フレームに第２回路基板が取り付けられている場合には、第１フレームと第２フレームとが互いに固定された状態であっても、また、第２フレームに第１回路基板が取り付けられた状態であっても、第２回路基板を取り外すことで、第１透過孔および第２透過孔を利用して、第１カバー部材の、光が通過する部分の全体の下面を清掃することが可能になる。

　また、このように構成すると、第１フレームに第１回路基板が取り付けられている場合には、上下方向から見たときに、第２透過孔が受光素子の外形よりも小さくなっており、第１フレームに第２回路基板が取り付けられている場合には、上下方向から見たときに、第２透過孔が発光素子の外形よりも小さくなっているため、たとえば、カードリーダに複数の光学式センサが設けられている場合であっても、ある光学式センサの発光素子から発せられた光が他の光学式センサの受光素子で受光されるのを防止することが可能になる。

　本発明において、第１フレームに第１回路基板が取り付けられ、上下方向から見たときに、第２透過孔は、受光素子の外形よりも小さくなっていることが好ましい。このように構成すると、受光素子に対する外光の影響を低減することが可能になる。

　本発明において、カードリーダは、複数の発光素子と、複数の受光素子とを備え、複数の発光素子は、共通の第１回路基板に実装され、複数の受光素子は、共通の第２回路基板に実装されていることが好ましい。このように構成すると、第１回路基板を第１フレームから取り外して第１カバー部材の清掃を行う際に、共通の第１回路基板を取り外せば、複数の第１カバー部材を一緒に清掃することが可能になる。また、第２回路基板を第２フレームから取り外して第２カバー部材の清掃を行う際に、共通の第２回路基板を取り外せば、複数の第２カバー部材を一緒に清掃することが可能になる。したがって、第１カバー部材や第２カバー部材の清掃が容易になる。

　上記の第２の課題を解決するため、本発明のカードリーダは、カードに形成されるＩＣ接点の外部接続端子にＩＣ接点バネを接触させてカードとデータの通信を行うカードリーダにおいて、ＩＣ接点バネとＩＣ接点バネが電気的に接続される平板状の回路基板とを有するＩＣ接点モジュールと、カードが搬送されるカード搬送路と、ＩＣ接点バネがカード搬送路から退避する退避位置とＩＣ接点バネが外部接続端子に接触可能な接触位置との間でＩＣ接点モジュールを移動させる駆動源と、ＩＣ接点モジュールと駆動源とを連結するレバー部材とを備え、カード搬送路で搬送されるカードの厚さ方向の一方を第１方向とし、その反対方向を第２方向とすると、駆動源とレバー部材と退避位置にあるＩＣ接点モジュールとは、カード搬送路よりも第２方向側に配置され、レバー部材は、ＩＣ接点モジュールが固定されるモジュール固定部を備え、ＩＣ接点モジュールは、ＩＣ接点モジュールの一部が第２方向側からモジュール固定部に重なった状態でかつ第２方向側からモジュール固定部に係合するネジによってモジュール固定部に固定され、カードの厚さ方向から見たときに、駆動源とネジとが重なっておらず互いにずれていることを特徴とする。

　本発明のカードリーダでは、カード搬送路で搬送されるカードの厚さ方向の一方を第１方向とし、その反対方向を第２方向とすると、駆動源とレバー部材と退避位置にあるＩＣ接点モジュールとがカード搬送路よりも第２方向側に配置されており、ＩＣ接点モジュールは、ＩＣ接点モジュールの一部が第２方向側からレバー部材のモジュール固定部に重なった状態でかつ第２方向側からモジュール固定部に係合するネジによってモジュール固定部に固定されている。また、本発明では、カードの厚さ方向から見たときに、駆動源とネジとが重なっておらず互いにずれている。そのため、本発明では、ＩＣ接点モジュールや駆動源が取り付けられたフレームが他のフレームに対して回動可能となっていなくても、また、駆動源を取り外さなくても、第２方向側からネジを着脱して、第２方向側からレバー部材に対してＩＣ接点モジュールを着脱することが可能になる。したがって、本発明では、カードリーダの構成を簡素化しつつ、ＩＣ接点モジュールを容易に交換することが可能になる。

　本発明では、たとえば、回路基板の一部が第２方向側からモジュール固定部に重なるとともに、回路基板がネジによってモジュール固定部に固定されている。

　本発明において、カードの厚さ方向から見たときに、駆動源とＩＣ接点モジュールとが重なっておらず互いにずれていることが好ましい。このように構成すると、レバー部材に対してＩＣ接点モジュールを着脱する際の、駆動源とＩＣ接点モジュールとの干渉を防止することが可能になる。したがって、ＩＣ接点モジュールをより容易に交換することが可能になる。

　本発明において、駆動源とＩＣ接点モジュールとは、たとえば、カード搬送路で搬送されるカードの搬送方向で互いにずれている。この場合には、カードの搬送方向とカードの厚さ方向とに直交するカードの幅方向、および、カードの厚さ方向において、カードリーダを小型化することが可能になる。

　本発明において、カードリーダは、カード搬送路の搬送面が形成されるフレームを備え、ＩＣ接点モジュールは、発光素子と発光素子に対向配置される受光素子とを有し回路基板に実装される光学式センサを備え、フレームには、発光素子と受光素子との間を遮るための遮光部が形成され、接触位置にＩＣ接点モジュールが移動すると、発光素子と受光素子との間が遮光部に遮られて、ＩＣ接点モジュールが接触位置に移動したことが検知されることが好ましい。このように構成すると、ＩＣ接点バネが電気的に接続される回路基板に光学式センサが実装されているため、ＩＣ接点モジュールが接触位置に移動したことを検知するための光学式センサが設けられていても、光学式センサが実装される回路基板を別途設ける必要がない。したがって、カードリーダの構成を簡素化することが可能になる。

　上記の第３の課題を解決するため、本発明の磁気情報記録媒体処理装置は、磁気データが記録される磁気情報記録媒体が搬送される媒体搬送路を備えるとともに、媒体搬送路で搬送される磁気情報記録媒体の厚さ方向の一方を第１方向とすると、第１方向側から媒体搬送路に臨むように配置される磁気ヘッドを有する磁気ヘッドモジュールと、媒体搬送路の第１方向側の搬送面が形成されるフレームとを備え、フレームには、磁気ヘッドが配置される開口部と、磁気ヘッドモジュールが固定されるモジュール固定部とが形成され、磁気ヘッドモジュールは、媒体搬送路で搬送される磁気情報記録媒体の搬送方向を回動の軸方向とする磁気ヘッドの回動が可能となるように、かつ、磁気情報記録媒体の厚さ方向へ磁気ヘッドが移動可能となるように磁気ヘッドを保持するヘッド保持部を備え、第１方向側からモジュール固定部に固定されていることを特徴とする。

　本発明の磁気情報記録媒体処理装置は、媒体搬送路で搬送される磁気情報記録媒体の厚さ方向の一方を第１方向とすると、第１方向側から媒体搬送路に臨むように配置される磁気ヘッドを有する磁気ヘッドモジュールと、媒体搬送路の第１方向側の搬送面が形成されるフレームとを備えており、磁気ヘッドモジュールは、フレームのモジュール固定部に第１方向側から固定されている。そのため、本発明では、第１方向側からフレームに対して磁気ヘッドモジュールを着脱することが可能になる。したがって、本発明では、媒体搬送路で搬送される磁気情報記録媒体の幅方向におけるフレームの側面に沿って配置される回路基板が取り付けられた状態でも、また、回路基板に作業用の孔が形成されていなくても、磁気ヘッドを有する磁気ヘッドモジュールを容易に交換することが可能になる。

　本発明において、ヘッド保持部は、モジュール固定部に固定される被固定部材を備え、被固定部材には、磁気情報記録媒体の搬送方向において磁気ヘッドの両側に配置されるガイド部が形成され、ガイド部は、媒体搬送路に臨むように開口部に配置されていることが好ましい。このように構成すると、媒体搬送路に向かって突出する磁気ヘッドの、ガイド部からの突出量を精度良く設定することが可能になる。したがって、媒体搬送路で搬送される磁気情報記録媒体に対する磁気ヘッドの接触圧を精度良く設定することが可能になり、その結果、磁気情報記録媒体に記録された磁気データの読取りや磁気情報記録媒体への磁気データの記録を適切に行うことが可能になる。

　本発明において、磁気ヘッドモジュールは、たとえば、第１方向側からモジュール固定部に係合するネジによってモジュール固定部に固定されている。この場合には、第１方向側からネジを着脱することで、第１方向側からフレームに対して磁気ヘッドモジュールを着脱することが可能になる。

　以上のように、本発明では、カード搬送路で搬送されるカードを検知するための光学式センサを備えるカードリーダにおいて、カードリーダが使用される環境にかかわらず、カード搬送路内の塵埃が光学式センサを構成する発光素子および受光素子に付着するのを防止することが可能になる。

　また、以上のように、本発明では、カードに形成されるＩＣ接点の外部接続端子にＩＣ接点バネを接触させてカードとデータの通信を行うカードリーダにおいて、カードリーダの構成を簡素化しつつ、ＩＣ接点バネを有するＩＣ接点モジュールを容易に交換することが可能になる。

　また、以上のように、本発明では、媒体搬送路で搬送される磁気情報記録媒体の搬送方向と磁気情報記録媒体の厚さ方向とに直交する磁気情報記録媒体の幅方向におけるフレームの側面に沿って配置される回路基板が取り付けられた状態でも、また、回路基板に作業用の孔が形成されていなくても、磁気ヘッドを有する磁気ヘッドモジュールを容易に交換することが可能になる。

本発明の実施の形態にかかる磁気情報記録媒体処理装置すなわちカードリーダの概略構成を説明するための側面図である。 図１に示すカードの平面図である。 図１に示す磁気情報記録媒体処理装置すなわちカードリーダを上面側から示す斜視図である。 図１に示す磁気情報記録媒体処理装置すなわちカードリーダを下面側から示す斜視図である。 図１に示す光学式センサが回路基板に実装された状態を示す斜視図である。 図４のＥ部の平面図である。 図６に示す状態から回路基板を取り外したときの平面図である。 図６のＦ－Ｆ断面に相当する断面の断面図である。 図８のＧ－Ｇ方向からカバー部材および透過孔を示す平面図である。 図３に示すＩＣ接点モジュールおよびその周辺部分の斜視図である。 図１０に示すレバー部材からＩＣ接点モジュールを取り外した状態の分解斜視図である。 図１０に示すＩＣ接点モジュールの動きを説明するための模式図であり、（Ａ）、（Ｃ）は、ＩＣ接点バネがカード搬送路から退避する退避位置にＩＣ接点モジュールがあるときの状態を示す図、（Ｂ）、（Ｄ）は、ＩＣ接点バネが外部接続端子に接触可能な接触位置にＩＣ接点モジュールがあるときの状態を示す図である。 図１２（Ｄ）のＥ－Ｅ方向から光学式センサおよび遮光部を示す図である。 図４に示す磁気ヘッドモジュールを下フレームから取り外した状態の分解斜視図である。 図１４に示す下フレームの開口部に磁気ヘッドおよびガイド部が配置された状態の断面図である。

　以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。

　（カードリーダの全体構成）
　図１は、本発明の実施の形態にかかる磁気情報記録媒体処理装置１の概略構成を説明するための側面図である。図２は、図１に示すカード２の平面図である。図３は、図１に示す磁気情報記録媒体処理装置１を上面側から示す斜視図である。図４は、図１に示す磁気情報記録媒体処理装置１を下面側から示す斜視図である。

　本形態の磁気情報記録媒体処理装置１は、磁気データが記録される磁気情報記録媒体としてのカード２に記録されたデータの読取りやカード２へのデータの記録を行うための装置である。したがって、以下では、磁気情報記録媒体処理装置１を「カードリーダ１」とする。このカードリーダ１は、ＡＴＭ等の所定の上位装置に搭載されて使用される。また、カードリーダ１は、カード２を搬送するカード搬送機構３を備えるカード搬送式のカードリーダであり、カードリーダ１の内部には、カード２が搬送される媒体搬送路としてのカード搬送路４が形成されている。なお、図１では、カード搬送機構３の図示を省略している。

　カード２は、たとえば、厚さが０．７～０．８ｍｍ程度の略長方形状の塩化ビニール製のカードである。図２に示すように、カード２の裏面には、磁気データが記録される磁気ストライプ２ａが形成されている。また、カード２には、ＩＣチップが内蔵されており、カード２のおもて面には、ＩＣチップの外部接続端子２ｂが形成されている。なお、カード２は、厚さが０．１８～０．３６ｍｍ程度のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）カードであっても良いし、所定の厚さの紙カード等であっても良い。

　図１に示すように、カード搬送路４で搬送されるカード２は、Ｘ方向へ移動する。すなわち、Ｘ方向は、カード２の搬送方向である。Ｘ方向に直交するＺ方向は、カード搬送路４で搬送されるカード２の厚さ方向であり、Ｚ方向とＸ方向とに直交するＹ方向は、カード搬送路４で搬送されるカード２の幅方向である。本形態のカードリーダ１は、カード２の厚さ方向と上下方向（鉛直方向）とが一致するように配置されている。

　以下の説明では、Ｘ方向を前後方向、Ｙ方向を左右方向、Ｚ方向を上下方向とする。また、Ｘ方向の一方であるＸ１方向を「手前」方向とし、その反対方向であるＸ２方向を「奥」方向とし、Ｚ方向の一方であるＺ１方向を「上」方向とし、その反対方向であるＺ２方向を「下」方向とする。本形態の下方向（Ｚ２方向）は、カード２の厚さ方向の一方である第１方向となっており、上方向（Ｚ１方向）は、その反対方向（カード２の厚さ方向の他方）である第２方向となっている。

　カードリーダ１は、磁気ストライプ２ａに記録された磁気データの読取りや磁気ストライプ２ａへの磁気データの記録を行う磁気ヘッド５を有する磁気ヘッドモジュール６（図４参照）と、外部接続端子２ｂに接触してカード２と通信を行うためのＩＣ接点バネ７を有するＩＣ接点モジュール８（図３参照）と、カード搬送路４で搬送されるカード２を検知するための光学式センサ９（図１参照）と、カードリーダ１を制御するための電子部品等が実装される回路基板１０（図４参照）とを備えている。光学式センサ９は、上下方向でカード搬送路４を挟むように対向配置される発光素子１２および受光素子１３を備えている。

　また、カードリーダ１は、外部接続端子２ｂに接触してカード２と通信を行うためのＩＣ接点バネ７を有するＩＣ接点モジュール８を備えている。すなわち、カードリーダ１は、外部接続端子２ｂにＩＣ接点バネ７を接触させてカード２とデータの通信を行う。さらに、カードリーダ１は、発光素子１２が実装される回路基板１４と、受光素子１３が実装される回路基板１５と、カード搬送機構３、磁気ヘッドモジュール６、ＩＣ接点モジュール８および回路基板１４、１５が取り付けられる本体フレーム１６とを備えている。

　本体フレーム１６は、本体フレーム１６の下側部分を構成する第１フレームとしての下フレーム１７と、本体フレーム１６の上側部分を構成する第２フレームとしての上フレーム１８とから構成されている。すなわち、下フレーム１７と上フレーム１８とが互いに固定されることで、本体フレーム１６が構成されている。下フレーム１７および上フレーム１８は、樹脂材料で形成されている。すなわち、本形態の本体フレーム１６は、樹脂材料のみによって形成されている。下フレーム１７と上フレーム１８との間には、カード搬送路４が形成されている。下フレーム１７には、カード搬送路４の下側の搬送面１７ａが形成され、上フレーム１８には、カード搬送路４の上側の搬送面１８ａが形成されている。

　カード搬送機構３は、カード２の上面に当接してカード２を搬送する搬送ローラ２３（図３参照）と、搬送ローラ２３を駆動するモータ２１と、モータ２１の動力を搬送ローラ２３に伝達する動力伝達機構２２と、搬送ローラ２３に対向配置されるパッドローラ２０（図４参照）とを備えている。動力伝達機構２２は、複数のプーリやベルト等によって構成されている。

　磁気ヘッド５は、下側からカード搬送路４に臨むように配置されている。具体的には、磁気ヘッド５は、磁気ヘッド５の磁気ギャップがカード搬送路４に下側から臨むように配置されている。磁気ヘッドモジュール６は、前後方向を回動の軸方向とする磁気ヘッド５の回動が可能となるように、かつ、上下方向へ磁気ヘッド５が移動可能となるように磁気ヘッド５を保持するヘッド保持部２５を備えている（図４参照）。ヘッド保持部２５は、磁気ヘッド５が固定される板バネ２６と、板バネ２６を支持する２本の支持ピン２７、２８と、支持ピン２７、２８が固定されるとともに下フレーム１７に固定される被固定部材２９と、板バネ２６を上側へ付勢する圧縮コイルバネ３０とを備えている。

　回路基板１０は、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、平板状に形成されている。この回路基板１０は、本体フレーム１６に固定されている。また、回路基板１０は、回路基板１０の厚さ方向と左右方向とが一致するように、左右方向における本体フレーム１６の側面に沿って配置されている。本形態では、図４に示すように、左右方向における本体フレーム１６の一方の側面に沿って回路基板１０が配置され、左右方向における本体フレーム１６の他方の側面に動力伝達機構２２を構成するプーリやベルト等が配置されている。なお、図３では、回路基板１０の図示を省略している。

　ＩＣ接点モジュール８は、ＩＣ接点バネ７を保持するＩＣ接点ブロック３８（図１参照）と、ＩＣ接点バネ７が電気的に接続される平板状の回路基板３９（図３参照）とを備えている。このＩＣ接点モジュール８は、カード搬送路４の上側からＩＣ接点バネ７がカード搬送路４に臨むように配置されている。ＩＣ接点モジュール８は、ＩＣ接点バネ７がカード搬送路４から退避する退避位置とＩＣ接点バネ７がカード２の外部接続端子２ｂに接触可能な接触位置との間でＩＣ接点モジュール８を移動させるソレノイド４０に連結されている（図３参照）。具体的には、ＩＣ接点モジュール８は、図示を省略するレバー部材を介して、ソレノイド４０に連結されている。

　発光素子１２は、カード搬送路４の下側に配置されている。この発光素子１２は、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板である回路基板１４の上面に実装されている。受光素子１３は、カード搬送路４の上側に配置されている。また、受光素子１３は、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板である回路基板１５の下面に実装されている。

　（光学式センサの周辺部分の構成）
　図５は、図１に示す光学式センサ９が回路基板１４、１５に実装された状態を示す斜視図である。図６は、図４のＥ部の平面図である。図７は、図６に示す状態から回路基板１４を取り外したときの平面図である。図８は、図６のＦ－Ｆ断面に相当する断面の断面図である。図９は、図８のＧ－Ｇ方向からカバー部材５３および透過孔１７ｃを示す平面図である。なお、図８では、図６のＦ－Ｆ断面を上下反転させた状態を図示している。

　上述のように、カードリーダ１は、カード搬送路４で搬送されるカード２を検知するための光学式センサ９を備えている。本形態のカードリーダ１は、複数の光学式センサ９を備えている。すなわち、カードリーダ１は、複数の発光素子１２と複数の受光素子１３とを備えている。具体的には、カードリーダ１は、４個の光学式センサ９を備えている。４個の光学式センサ９のそれぞれは、前後方向における所定の位置に配置されている。なお、カードリーダ１が備える光学式センサ９の数は、３個以下であっても良いし、５個以上であっても良い。

　発光素子１２は、カード搬送路４の下側に配置されている。また、発光素子１２は、回路基板１４の上面に実装されている。本形態では、４個の発光素子１２が１枚の回路基板１４に実装されている。すなわち、４個の発光素子１２が共通の回路基板１４に実装されている。回路基板１４は、回路基板１４の厚さ方向と上下方向とが一致するように下フレーム１７に取り付けられている。具体的には、回路基板１４は、下フレーム１７の下面側に形成されるメネジ（図示省略）に下側から係合するネジ５１（図４、図６参照）によって下フレーム１７の下面側に固定されている。この回路基板１４は、ネジ５１を外すことで、下フレーム１７から容易に取り外すことが可能となっている。

　受光素子１３は、カード搬送路４の上側に配置されている。また、受光素子１３は、回路基板１５の下面に実装されている。本形態のカードリーダ１は、２枚の回路基板１５を備えており、２個の受光素子１３が１枚の回路基板１５に実装され、残りの２個の受光素子１３がもう１枚の回路基板１５に実装されている。すなわち、２個の受光素子１３が共通の回路基板１５に実装され、残りの２個の受光素子１３がもう１枚の共通の回路基板１５に実装されている。回路基板１５は、回路基板１５の厚さ方向と上下方向とが一致するように上フレーム１８に取り付けられている。具体的には、回路基板１５は、上フレーム１８の上面側に形成されるメネジ（図示省略）に上側から係合するネジ５２（図３参照）によって上フレーム１８の上面側に固定されている。

　発光素子１２は、カバー部材５３によって覆われている。具体的には、カードリーダ１は、４個のカバー部材５３を備えており、４個の発光素子１２のそれぞれが４個のカバー部材５３のそれぞれに覆われている。カバー部材５３は、光を透過する光透過性材料で形成されている。たとえば、カバー部材５３は、透明な樹脂材料で形成されている。また、カバー部材５３は、図５に示すように、下端が開口する略直方体の箱状に形成される本体部５３ａと、本体部５３ａの下端面の前後の両端側から下側に突出する２個の突起部５３ｂとを備えている。なお、図８では、突起部５３ｂの図示を省略している。

　カバー部材５３は、回路基板１４に固定されている。具体的には、回路基板１４には、突起部５３ｂが挿通される貫通孔が形成されており、カバー部材５３は、突起部５３ｂがこの貫通孔に挿通された状態でかつ本体部５３ａの下端面と回路基板１４の上面とが密着するように接着剤によって回路基板１４に固定されている。発光素子１２は、本体部５３ａと回路基板１４との間に形成される密閉空間の中に配置されており、発光素子１２の全体が本体部５３ａによって覆われている。また、上下方向から見たときに、カバー部材５３の中心と発光素子１２の中心とは略一致している。

　受光素子１３は、カバー部材５４によって覆われている。具体的には、カードリーダ１は、４個のカバー部材５４を備えており、４個の受光素子１３のそれぞれが４個のカバー部材５４のそれぞれに覆われている。カバー部材５３と同様に、カバー部材５４は、光を透過する光透過性材料で形成されている。たとえば、カバー部材５４は、透明な樹脂材料で形成されている。また、カバー部材５４は、図５に示すように、上端が開口する略直方体の箱状に形成される本体部５４ａと、本体部５４ａの上端面の前後の両端側から上側へ突出する２個の突起部５４ｂとを備えている。なお、図８では、突起部５４ｂの図示を省略している。

　カバー部材５４は、回路基板１５に固定されている。具体的には、回路基板１５には、突起部５４ｂが挿通される貫通孔が形成されており、カバー部材５４は、突起部５４ｂがこの貫通孔に挿通された状態でかつ本体部５４ａの上端面と回路基板１５の下面とが密着するように接着剤によって回路基板１５に固定されている。受光素子１３は、本体部５４ａと回路基板１５との間に形成される密閉空間の中に配置されており、受光素子１３の全体が本体部５４ａによって覆われている。

　本体部５４ａの下面には、本体部５４ａの下面からわずかに突出する２個の突起部５４ｃ、５４ｄが形成されている。突起部５４ｃ、５４ｄは、上下方向から見たときの形状が略長円形状となるように形成されている。また、突起部５４ｃ、５４ｄは、前後方向に所定の間隔をあけた状態で形成されている。上下方向から見たときに、受光素子１３の中心と突起部５４ｃの中心とが一致している。また、上下方向から見たときに、突起部５４ｃの外形は、受光素子１３の外形よりも小さくなっている。

　下フレーム１７には、発光素子１２から受光素子１３へ向かう光を透過させるための透過孔１７ｃが形成されている。図８に示すように、透過孔１７ｃは、搬送面１７ａが形成される平板状の搬送ガイド部１７ｄを貫通するように形成されている。この透過孔１７ｃは、上下方向から見たときの形状が長方形状となるように形成されている。また、透過孔１７ｃは、上下方向から見たときに、透過孔１７ｃの中心とカバー部材５３の中心とがほぼ一致する位置に形成されている。透過孔１７ｃの中には、カバー部材５３の上端側の一部が配置されており、発光素子１２は、搬送ガイド部１７ｄよりも下側に配置されている。図９に示すように、上下方向から見たときに、カバー部材５３と透過孔１７ｃとの間（具体的には、本体部５３ａと透過孔１７ｃとの間）には、隙間が形成されている。本形態の透過孔１７ｃは、第１透過孔である。

　上フレーム１８には、発光素子１２から受光素子１３へ向かう光を透過させるための透過孔１８ｃが形成されている。図８に示すように、透過孔１８ｃは、搬送面１８ａが形成される平板状の搬送ガイド部１８ｅを貫通するように形成されている。この透過孔１８ｃは、上下方向から見たときの形状が略長円形状となるように形成されている。透過孔１８ｃの中には、カバー部材５４の突起部５４ｃが挿入されており、受光素子１３は、搬送ガイド部１８ｅよりも上側に配置されている。透過孔１８ｃの内周面と突起部５４ｃの外周面とは接触している。上述のように、上下方向から見たときに、突起部５４ｃの外形は、受光素子１３の外形よりも小さくなっており、上下方向から見たときに、透過孔１８ｃは、受光素子１３の外形よりも小さくなっている。本形態の透過孔１８ｃは、第２透過孔である。

　透過孔１８ｃは、上下方向から見たときに、透過孔１７ｃの中心と透過孔１８ｃの中心とがほぼ一致するように形成されている。また、透過孔１８ｃは、上下方向から見たときに、透過孔１７ｃよりも小さくなっている。すなわち、透過孔１７ｃは、透過孔１８ｃよりも大きくなっている。そのため、図６に示す状態から回路基板１４を取り外すと、図７に示すように、透過孔１７ｃを介して透過孔１８ｃおよび突起部５４ｃの全体が露出する。すなわち、下フレーム１７に固定されている回路基板１４を取り外して下側からカードリーダ１を見ると、透過孔１７ｃの中に透過孔１８ｃおよび突起部５４ｃの全体が見える。なお、上フレーム１８には、図８に示すように、突起部５４ｄが挿入される挿入孔１８ｄが形成されている。挿入孔１８ｄは、透過孔１８ｃと同様に形成されており、挿入孔１８ｄの内周面と突起部５４ｄの外周面とは接触している。

　（ＩＣ接点モジュールおよびその周辺部分の構成）
　図１０は、図３に示すＩＣ接点モジュール８およびその周辺部分の斜視図である。図１１は、図１０に示すレバー部材４１からＩＣ接点モジュール８を取り外した状態の分解斜視図である。図１２は、図１０に示すＩＣ接点モジュール８の動きを説明するための模式図であり、（Ａ）、（Ｃ）は、ＩＣ接点バネ７がカード搬送路４から退避する退避位置にＩＣ接点モジュール８があるときの状態を示す図、（Ｂ）、（Ｄ）は、ＩＣ接点バネ７が外部接続端子２ｂに接触可能な接触位置にＩＣ接点モジュール８があるときの状態を示す図である。図１３は、図１２（Ｄ）のＥ－Ｅ方向から光学式センサ４２および遮光部１８ｇを示す図である。

　上述のように、カードリーダ１は、ＩＣ接点モジュール８を備えている。また、カードリーダ１は、ＩＣ接点バネ７がカード搬送路４から退避する退避位置（図１２（Ａ）、（Ｃ）に示す位置）とＩＣ接点バネ７がカード２の外部接続端子２ｂに接触可能な接触位置（図１２（Ｂ）、（Ｄ）に示す位置）との間でＩＣ接点モジュール８を移動させる駆動源としてのソレノイド４０と、ＩＣ接点モジュール８とソレノイド４０とを連結するレバー部材４１とを備えている。

　ソレノイド４０は、上フレーム１８に固定されており、カード搬送路４よりも上側に配置されている。また、ソレノイド４０は、ソレノイド４０のプランジャが手前側へ突出するように配置されている。レバー部材４１は、左右方向を回動の軸方向とする回動が可能となるように上フレーム１８に支持されており、カード搬送路４よりも上側に配置されている。レバー部材４１の手前端側部分は、ソレノイド４０のプランジャに連結されている。

　レバー部材４１の奥端側部分は、ＩＣ接点モジュール８が固定されるモジュール固定部４１ａとなっている（図１１参照）。モジュール固定部４１ａは、平板状に形成されており、モジュール固定部４１ａの厚さ方向と上下方向とが略一致するように配置されている。このモジュール固定部４１ａは、ソレノイド４０の奥端よりも奥側に配置されている。また、モジュール固定部４１ａには、後述のネジ４５が係合するメネジ４１ｂが形成されている。

　退避位置にあるＩＣ接点モジュール８は、カード搬送路４よりも上側に配置されており、ＩＣ接点モジュール８は、ＩＣ接点バネ７が上側からカード搬送路４に臨むように配置されている。このＩＣ接点モジュール８は、ＩＣ接点バネ７を保持するＩＣ接点ブロック３８と、ＩＣ接点バネ７が電気的に接続される回路基板３９とを備えている。回路基板３９は、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、略長方形の平板状に形成されている。この回路基板３９は、回路基板３９の厚さ方向と上下方向とが略一致するように配置されている。ＩＣ接点ブロック３８は、扁平な直方体状に形成されている。このＩＣ接点ブロック３８は、回路基板３９の奥端側部分の下側に配置されており、ＩＣ接点バネ７は、回路基板３９の奥端側部分の下側に配置されている。なお、回路基板３９には、ＩＣ接点バネ７の上端側部分が挿通されて半田付けされている。

　ＩＣ接点モジュール８は、レバー部材４１のモジュール固定部４１ａに固定されている。具体的には、回路基板３９がモジュール固定部４１ａに固定されている。より具体的には、回路基板３９の手前端側部分（すなわち、ＩＣ接点モジュール８の手前端側の一部）がモジュール固定部４１ａに上側から重なった状態で（すなわち、モジュール固定部４１ａの上面に載置された状態で）、回路基板３９がモジュール固定部４１ａに固定されている。また、上側からモジュール固定部４１ａのメネジ４１ｂに係合するネジ４５によって、回路基板３９がモジュール固定部４１ａに固定されている。

　上下方向から見たときに、ソレノイド４０とネジ４５とは重なっておらず互いにずれている。具体的には、ソレノイド４０とネジ４５とは前後方向においてずれており、図３に示すように、上側からカードリーダ１を見ると、ネジ４５の全体が見える。また、本形態では、上下方向から見たときに、ＩＣ接点モジュール８とソレノイド４０とが重なっておらず前後方向において互いにずれている。そのため、図３に示すように、上側からカードリーダ１を見ると、回路基板３９の全体が見える。なお、カードリーダ１は、上フレーム１８を上側から覆うカバー（図示省略）を備えていても良い。この場合には、このカバーを開けた状態で上側からカードリーダ１を見ると、ネジ４５の全体および回路基板３９の全体が見える。

　また、ＩＣ接点モジュール８は、回路基板３９に実装される光学式センサ４２を備えている。光学式センサ４２は、図１３に示すように、発光素子４３と、発光素子４３に対向配置される受光素子４４とを有する透過型の光学式センサである。発光素子４３と受光素子４４とは、左右方向で対向している。この光学式センサ４２は、回路基板３９の下面に実装されている。また、光学式センサ４２は、たとえば、ＩＣ接点ブロック３８と左右方向で隣り合うように配置されている。

　上フレーム１８には、光学式センサ４２の発光素子４３と受光素子４４との間を遮るための遮光部１８ｇが形成されている。遮光部１８ｇは、たとえば、平板状に形成されており、遮光部１８ｇの厚さ方向と左右方向とが一致するように配置されている。本形態では、ＩＣ接点モジュール８が退避位置にあるときには、図１２（Ｃ）に示すように、遮光部１８ｇは、発光素子４３と受光素子４４との間から外れている。この状態からＩＣ接点モジュール８が接触位置に移動すると、図１２（Ｄ）、図１３に示すように、発光素子４３と受光素子４４との間が遮光部１８ｇに遮られて、ＩＣ接点モジュール８が接触位置に移動したことが検知される。本形態の上フレーム１８は、カード搬送路４の搬送面１８ａが形成されるフレームである。

　（磁気ヘッドモジュールおよびその周辺部分の構成）
　図１４は、図４に示す磁気ヘッドモジュール６を下フレーム１７から取り外した状態の分解斜視図である。図１５は、図１４に示す下フレーム１７の開口部１７ｆに磁気ヘッド５およびガイド部２９ｄが配置された状態の断面図である。

　磁気ヘッド５は、下側からカード搬送路４に臨むように配置されている。具体的には、磁気ヘッド５は、磁気ヘッド５の磁気ギャップがカード搬送路４に下側から臨むように配置されている。磁気ヘッドモジュール６は、図４に示すように、左右方向において、回路基板１０が配置される側に配置されている。この磁気ヘッドモジュール６は、前後方向を回動の軸方向とする磁気ヘッド５の回動が可能となるように、かつ、上下方向へ磁気ヘッド５が移動可能となるように磁気ヘッド５を保持するヘッド保持部２５を備えている。ヘッド保持部２５は、磁気ヘッド５が固定される板バネ２６と、板バネ２６に形成される挿通孔および挿通溝のそれぞれに挿通される２本の支持ピン２７、２８と、支持ピン２７、２８が固定されるとともに下フレーム１７に固定される被固定部材２９と、板バネ２６を上側へ付勢する圧縮コイルバネ３０とを備えている。

　被固定部材２９は、樹脂材料で形成されている。また、被固定部材２９は、前後方向に細長い略長方形の平板状に形成される上面部２９ａと、上面部２９ａの外周端から下側に向かって伸びる側壁部２９ｂとから構成されている。上面部２９ａは、上面部２９ａの厚さ方向と上下方向とが一致するように配置されている。上面部２９ａには、磁気ヘッド５の上端側部分が配置される切欠き部２９ｃが形成されている。前後方向における切欠き部２９ｃの両側には、ガイド部２９ｄが形成されている。すなわち、上面部２９ａには、前後方向において磁気ヘッド５の両側に配置されるガイド部２９ｄが形成されている。

　上面部２９ａの、ガイド部２９ｄ以外の部分の上面は、上下方向に直交する平面状に形成されている。ガイド部２９ｄの上面は、上面部２９ａの、ガイド部２９ｄ以外の部分の上面よりも上側に配置されている。また、図１５に示すように、ガイド部２９ｄの上面は、上下方向に直交する直交面２９ｅと、直交面２９ｅに対して傾斜する傾斜面２９ｆとから構成されている。直交面２９ｅは、前後方向における切欠き部２９ｃの両側に配置されている。切欠き部２９ｃの手前側に配置されるガイド部２９ｄでは、傾斜面２９ｆは、直交面２９ｅの手前端に繋がるように形成されており、この傾斜面２９ｆは、手前側に向かうにしたがって下がるように傾斜している。切欠き部２９ｃの奥側に配置されるガイド部２９ｄでは、傾斜面２９ｆは、直交面２９ｅの奥端に繋がるように形成されており、この傾斜面２９ｆは、奥側に向かうにしたがって下がるように傾斜している。

　支持ピン２７、２８は、支持ピン２７、２８の軸方向と上下方向とが一致するように、かつ、上面部２９ａから下側へ突出するように上面部２９ａに固定されている。すなわち、支持ピン２７、２８の上端側部分は、上面部２９ａに固定されている。また、支持ピン２７は、上面部２９ａの奥端側に固定されており、磁気ヘッド５よりも奥側に配置されている。支持ピン２８は、上面部２９ａの手前端側に固定されており、磁気ヘッド５よりも手前側に配置されている。支持ピン２７と支持ピン２８とは、左右方向において同じ位置に配置されている。支持ピン２７、２８は、支持ピン２７、２８の上端側部分の外径が支持ピン２７、２８の下端側部分の外径よりも大きくなった細長い段付きの円柱状に形成されている。

　板バネ２６は、前後方向に細長い略長方形状に形成されており、板バネ２６の厚さ方向と上下方向とが一致するように配置されている。板バネ２６の奥端側部分には、支持ピン２７が挿通される丸孔状の挿通孔が形成されている。この挿通孔の内径は、支持ピン２７の下端側部分の外径とほぼ等しくなっている。板バネ２６の手前端側部分には、支持ピン２８が挿通される挿通溝が形成されている。この挿通溝は、前後方向に細長いスリット状に形成されている。また、この挿通溝の左右方向の幅は、支持ピン２８の下端側部分の外径とほぼ等しくなっている。板バネ２６は、上面部２９ａの下側に配置されている。板バネ２６を上面部２９ａの下側に配置する際には、支持ピン２７が上側から板バネ２６の挿通孔に挿通され、支持ピン２８が上側から板バネ２６の挿通溝に挿通される。

　板バネ２６には、磁気ヘッド５が固定される貫通孔が形成されている。この貫通孔は、板バネ２６の手前端側であって、かつ、板バネ２６の挿通溝よりも奥側に形成されている。磁気ヘッド５は、磁気ギャップが形成される磁気ヘッド５の上端側が板バネ２６よりも上側へ突出するように板バネ２６に固定されている。

　圧縮コイルバネ３０の内周側には、被固定部材２９の上面部２９ａに形成される突起部（図示省略）が挿入されている。この突起部は、上面部２９ａの下面の、前後方向の略中心から下側へ突出する円柱状に形成されており、板バネ２６には、この突起部が挿通される貫通孔（図示省略）が形成されている。この突起部の下端面には、座金３２が当接しており、この座金３２はネジ３３によって固定されている。圧縮コイルバネ３０の下端は、座金３２の上面に当接し、圧縮コイルバネ３０の上端は、座金３４を介して板バネ２６の下面に当接している。

　下フレーム１７は、搬送面１７ａが形成される平板状の搬送ガイド部１７ｄを備えている。搬送ガイド部１７ｄは、搬送ガイド部１７ｄの厚さ方向と上下方向とが一致するように配置されている。搬送ガイド部１７ｄには、磁気ヘッド５が配置される開口部１７ｆが形成されている。開口部１７ｆは、上下方向で搬送ガイド部１７ｄを貫通するように形成されている。本形態の下フレーム１７は、カード搬送路４の下側の搬送面１７ａが形成されるフレームである。

　搬送ガイド部１７ｄの、前後方向における開口部１７ｆの両側部分は、磁気ヘッドモジュール６の被固定部材２９が固定されるモジュール固定部１７ｇとなっている。モジュール固定部１７ｇの下面は、被固定部材２９が下側から当接する当接面１７ｈとなっている。当接面１７ｈは、上下方向に直交する平面状に形成されている。また、モジュール固定部１７ｇの下面側には、磁気ヘッドモジュール６を固定するためのネジ３５が係合するメネジ１７ｊが形成されている。メネジ１７ｊは、開口部１７ｆの前後方向の両側の２箇所に形成されている。

　磁気ヘッドモジュール６は、下側からモジュール固定部１７ｇに固定されている。具体的には、モジュール固定部１７ｇのメネジ１７ｊに下側から係合する２本のネジ３５によって磁気ヘッドモジュール６がモジュール固定部１７ｇに固定されている。磁気ヘッドモジュール６がモジュール固定部１７ｇに固定された状態のカードリーダ１を下側から見ると、図４に示すように、２本のネジ３５の全体が見える。また、磁気ヘッドモジュール６がモジュール固定部１７ｇに固定された状態では、上面部２９ａの、ガイド部２９ｄ以外の部分の上面が当接面１７ｈに当接している。また、磁気ヘッド５およびガイド部２９ｄは、カード搬送路４に臨むように開口部１７ｆに配置されている。図１５に示すように、ガイド部２９ｄの直交面２９ｅは、搬送面１７ａよりも上側に配置されている。また、磁気ヘッド５の上端は、直交面２９ｅよりも上側に配置されている。

　（本形態の主な効果）
　以上説明したように、本形態では、カバー部材５３は、発光素子１２の全体を覆うように回路基板１４に固定され、カバー部材５４は、受光素子１３の全体を覆うように回路基板１５に固定されている。そのため、本形態では、カード搬送路４に入り込んだ塵埃やカード搬送路４で発生した塵埃が透過孔１７ｃを通過しても、また、風等の影響で回路基板１４、１５の配置箇所に回り込んでも、発光素子１２および受光素子１３に塵埃が付着するのを防止することが可能になる。したがって、本形態では、カードリーダ１が使用される環境にかかわらず、発光素子１２および受光素子１３に塵埃が付着するのを防止することが可能になる。

　本形態では、上下方向から見たときに、カバー部材５３と透過孔１７ｃとの間に隙間が形成されている。そのため、本形態では、カード搬送路４の下側に形成されるこの隙間を利用してカード搬送路４の中の塵埃をカバー部材５３の下方へ落下させることが可能になる。したがって、本形態では、カバー部材５３の上面に塵埃が堆積するのを抑制することが可能になる。

　本形態では、透過孔１７ｃが透過孔１８ｃより大きくなっているとともに、上下方向から見たときに、透過孔１７ｃの中心と透過孔１８ｃの中心とがほぼ一致しており、下フレーム１７に固定されている回路基板１４を取り外して下側からカードリーダ１を見ると、透過孔１７ｃの中に透過孔１８ｃおよび突起部５４ｃの全体が見える。そのため、本形態では、カード搬送路４が形成されるように下フレーム１７と上フレーム１８とが互いに固定された状態であっても、また、上フレーム１８に回路基板１５が固定された状態であっても、回路基板１４を取り外すことで、透過孔１７ｃ、１８ｃを利用して、突起部５４ｃの下面（すなわち、カバー部材５４の、発光素子１２からの光が通過する部分の全体の下面）を清掃することが可能になる。

　本形態では、上下方向から見たときに、透過孔１８ｃは、受光素子１３の外形よりも小さくなっている。そのため、本形態では、４個の光学式センサ９がカード搬送路４に配置されていても、ある光学式センサ９の発光素子１２から発せられた光が他の光学式センサ９の受光素子１３で受光されるのを防止することが可能になる。また、本形態では、受光素子１３に対する外光の影響を低減することが可能になる。

　本形態では、４個の発光素子１２が１枚の回路基板１４に実装されている。そのため、本形態では、回路基板１４を下フレーム１７から取り外してカバー部材５３の清掃を行う際に、１枚の回路基板１４を取り外せば、４個のカバー部材５３を一緒に清掃することが可能になる。また、１枚の回路基板１４を取り外せば、４個の透過孔１７ｃのそれぞれの中に突起部５４ｃが見えるため、１枚の回路基板１４を取り外すことで、透過孔１７ｃ、１８ｃを利用して、４個の突起部５４ｃの下面を清掃することが可能になる。したがって、本形態では、カバー部材５３、５４の清掃が容易になる。

　また、本形態では、２個の受光素子１３が１枚の回路基板１５に実装され、残りの２個の受光素子１３がもう１枚の回路基板１５に実装されているため、回路基板１５を上フレーム１８から取り外してカバー部材５４の清掃を行う際に、２枚の回路基板１５を取り外せば、４個のカバー部材５４を一緒に清掃することが可能になる。したがって、本形態では、カバー部材５４の清掃が容易になる。

　以上説明したように、本形態では、ソレノイド４０とレバー部材４１と退避位置にあるＩＣ接点モジュール８とがカード搬送路４よりも上側に配置されており、ＩＣ接点モジュール８は、回路基板３９の手前端側部分がモジュール固定部４１ａに上側から重なった状態でかつ上側からモジュール固定部４１ａのメネジ４１ｂに係合するネジ４５によってモジュール固定部４１ａに固定されている。また、本形態では、上下方向から見たときにソレノイド４０とネジ４５とは重なっておらず、上側からカードリーダ１を見ると、ネジ４５の全体が見える。

　そのため、本形態では、ＩＣ接点モジュール８やソレノイド４０が取り付けられる上フレーム１８が下フレーム１７に対して回動可能となっていなくても、また、ソレノイド４０を上フレーム１８から取り外さなくても、上側からネジ４５を着脱して、上側からレバー部材４１に対してＩＣ接点モジュール８を着脱することが可能になる。したがって、本形態では、カードリーダ１の構成を簡素化しつつ、ＩＣ接点モジュール８を容易に交換することが可能になる。

　また、本形態では、上下方向から見たときに、ＩＣ接点モジュール８とソレノイド４０とが重なっておらず互いにずれているため、レバー部材４１に対してＩＣ接点モジュール８を着脱する際の、ソレノイド４０とＩＣ接点モジュール８との干渉を防止することが可能になる。したがって、本形態では、ＩＣ接点モジュール８をより容易に交換することが可能になる。また、本形態では、ソレノイド４０とＩＣ接点モジュール８とが前後方向で互いにずれているため、上下方向および左右方向でカードリーダ１を小型化することが可能になる。

　本形態では、ＩＣ接点モジュール８が接触位置に移動したことを検知するための光学式センサ４２が回路基板３９に実装されている。そのため、本形態では、ＩＣ接点モジュール８が接触位置に移動したことを検知するための光学式センサ９が設けられていても、ＩＣ接点バネ７が電気的に接続される回路基板３９に加えて、光学式センサ９が実装される回路基板を別途設ける必要がない。したがって、本形態では、カードリーダ１の構成を簡素化することが可能になる。

　以上説明したように、本形態では、下側からカード搬送路４に臨むように配置される磁気ヘッドモジュール６が、モジュール固定部１７ｇのメネジ１７ｊに下側から係合する２本のネジ３５によって、下側からモジュール固定部１７ｇに固定されており、カードリーダ１を下側から見ると２本のネジ３５の全体が見える。そのため、本形態では、下側からネジ３５を着脱して、下側から下フレーム１７に対して磁気ヘッドモジュール６を着脱することが可能になる。したがって、本形態では、左右方向における本体フレーム１６の一方の側面に沿って回路基板１０が取り付けられた状態でも、また、回路基板１０に作業用の孔が形成されていなくても、磁気ヘッドモジュール６を容易に交換することが可能になる。

　本形態では、磁気ヘッドモジュール６を構成する被固定部材２９に、前後方向において磁気ヘッド５の両側に配置されるガイド部２９ｄが形成されており、ガイド部２９ｄは、磁気ヘッド５と一緒にカード搬送路４に臨むように、下フレーム１７の開口部１７ｆに配置されている。そのため、本形態では、カード搬送路４に向かって突出する磁気ヘッド５の、ガイド部２９ｄからの突出量を精度良く設定することが可能になる。また、本形態では、ガイド部２９ｄの直交面２９ｅが搬送面１７ａよりも上側に配置されているため、カード搬送路４で搬送されるカード２に対する磁気ヘッド５の接触圧を精度良く設定することが可能になる。したがって、本形態では、カード２に記録された磁気データの読取りやカード２への磁気データの記録を適切に行うことが可能になる。

　（他の実施の形態）
　上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。

　上述した形態では、カードリーダ１は１枚の回路基板１４を備えており、４個の発光素子１２が１枚の回路基板１４に実装されている。この他にもたとえば、カードリーダ１が備える回路基板１４の数は、２枚、３枚または４枚でも良い。たとえば、カードリーダ１が備える回路基板１４の枚数が２枚である場合には、４個の発光素子１２のうちの２個の発光素子１２が１枚の回路基板１４に実装され、残りの２個の発光素子１２がもう１枚の回路基板１４に実装される。また、たとえば、カードリーダ１が備える回路基板１４の枚数が４枚である場合には、４枚の回路基板１４のそれぞれに１個の発光素子１２が実装される。

　上述した形態では、カードリーダ１は２枚の回路基板１５を備えており、４個の受光素子１３のうちの２個の受光素子１３が１枚の回路基板１５に実装され、残りの２個の受光素子１３がもう１枚の回路基板１５に実装されている。この他にもたとえば、４個の受光素子１３が１枚の回路基板１５に実装されても良い。また、カードリーダ１が備える回路基板１５の数は、３枚または４枚でも良い。たとえば、カードリーダ１が備える回路基板１５の枚数が４枚である場合には、４枚の回路基板１５のそれぞれに１個の受光素子１３が実装される。

　上述した形態では、発光素子１２が実装される回路基板１４が下フレーム１７に固定され、受光素子１３が実装される回路基板１５が上フレーム１８に固定されているが、回路基板１４が上フレーム１８に固定され、回路基板１５が下フレーム１７に固定されても良い。この場合には、回路基板１４に固定されるカバー部材５４に発光素子１２が覆われ、回路基板１５に固定されるカバー部材５３に受光素子１３が覆われても良い。また、この場合には、たとえば、上下方向から見たときに、発光素子１２の中心と突起部５４ｃの中心とが一致しており、透過孔１８ｃは、発光素子１２の外形よりも小さくなっている。

　この場合であっても、カバー部材５３と透過孔１７ｃとの間の隙間を利用してカード搬送路４の中の塵埃をカバー部材５３の下方へ落下させることが可能になるため、カバー部材５３の上面に塵埃が堆積するのを抑制することが可能になる。また、この場合であっても、ある光学式センサ９の発光素子１２から発せられた光が他の光学式センサ９の受光素子１３で受光されるのを防止することが可能になる。なお、この場合のカバー部材５３は第２カバー部材であり、カバー部材５４は第１カバー部材である。

　上述した形態では、透過孔１８ｃは、上下方向から見たときに、受光素子１３の外形よりも小さくなっているが、透過孔１８ｃは、上下方向から見たときに、受光素子１３の外形以上となっていても良い。また、上述した形態では、透過孔１８ｃは、透過孔１７ｃよりも小さくなっているが、透過孔１８ｃは、透過孔１７ｃ以上の大きさとなっていても良い。

　上述した形態では、上下方向から見たときに、カバー部材５３と透過孔１７ｃとの間に隙間が形成されているが、上下方向から見たときに、カバー部材５３と透過孔１７ｃとの間に隙間が形成されていなくても良い。また、上述した形態では、カード２の厚さ方向と上下方向とが一致するようにカードリーダ１が配置されているが、たとえば、カード２の厚さ方向と水平方向とが一致するようにカードリーダ１が配置されても良い。

　上述した形態では、ソレノイド４０とネジ４５とは、前後方向において互いにずれている。この他にもたとえば、ソレノイド４０とネジ４５とは、左右方向において互いにずれていても良いし、前後方向および左右方向の両方向において互いにずれていても良い。また、上述した形態では、ＩＣ接点モジュール８とソレノイド４０とは、前後方向において互いにずれているが、ＩＣ接点モジュール８とソレノイド４０とは、左右方向において互いにずれていても良いし、前後方向および左右方向の両方向において互いにずれていても良い。また、上述した形態では、上下方向から見たときにＩＣ接点モジュール８とソレノイド４０とが重なっておらず、上側からカードリーダ１を見ると回路基板３９の全体が見えるが、上下方向から見たときにＩＣ接点モジュール８の一部とソレノイド４０の一部とが重なっていても良い。

　上述した形態では、回路基板３９がモジュール固定部４１ａに固定されているが、ＩＣ接点ブロック３８等の、ＩＣ接点モジュール８の他の部分がモジュール固定部４１ａに固定されても良い。また、上述した形態では、ソレノイド４０によって、退避位置と接触位置との間でＩＣ接点モジュール８を移動させているが、モータによって、退避位置と接触位置との間でＩＣ接点モジュール８を移動させても良い。

　上述した形態では、回路基板３９に光学式センサ４２が実装され、上フレーム１８に遮光部１８ｇが形成されているが、上フレーム１８に取り付けられる回路基板に光学式センサ４２が実装され、遮光部１８ｇに相当する遮光部がＩＣ接点モジュール８に設けられても良い。また、上述した形態では、カード２の厚さ方向と上下方向とが一致するようにカードリーダ１が配置されているが、たとえば、カード２の厚さ方向と水平方向とが一致するようにカードリーダ１が配置されても良い。

　上述した形態では、板バネ２６は、圧縮コイルバネ３０によって上側に付勢されているが、板バネ２６は、板バネ等の他のバネ部材によって上側に付勢されても良い。また、上述した形態では、下フレーム１７の開口部１７ｆの中にガイド部２９ｄが配置されているが、開口部１７ｆの中にガイド部２９ｄが配置されていなくても良い。この場合には、被固定部材２９にガイド部２９ｄが形成されていなくても良い。

　上述した形態では、カード２の厚さ方向と上下方向とが一致するようにカードリーダ１が配置されているが、たとえば、カード２の厚さ方向と水平方向とが一致するようにカードリーダ１が配置されても良い。また、上述した形態では、磁気情報記録媒体はカード２であるが、磁気情報記録媒体は通帳等のカード２以外の媒体であっても良い。

　１　カードリーダ（磁気情報記録媒体処理装置）
　２　カード（磁気情報記録媒体）
　２ｂ　外部接続端子
　４　カード搬送路（媒体搬送路）
　５　磁気ヘッド
　６　磁気ヘッドモジュール
　７　ＩＣ接点バネ
　８　ＩＣ接点モジュール
　９　光学式センサ
　１２　発光素子
　１３　受光素子
　１４　回路基板（第１回路基板）
　１５　回路基板（第２回路基板）
　１７　下フレーム（第１フレーム）
　１７ａ　搬送面（第１方向側の搬送面、下側の搬送面）
　１７ｃ　透過孔（第１透過孔）
　１７ｆ　開口部
　１７ｇ　モジュール固定部
　１８　上フレーム（第２フレーム）
　１８ａ　搬送面（第２方向側の搬送面、上側の搬送面）
　１８ｃ　透過孔（第２透過孔）
　１８ｇ　遮光部
　２５　ヘッド保持部
　２９　被固定部材
　２９ｄ　ガイド部
　３５　ネジ
　３９　回路基板
　４０　ソレノイド（駆動源）
　４１　レバー部材
　４１ａ　モジュール固定部
　４２　光学式センサ
　４３　発光素子
　４４　受光素子
　４５　ネジ
　５３　カバー部材（第１カバー部材）
　５４　カバー部材（第２カバー部材）
　Ｘ　磁気情報記録媒体の搬送方向（カードの搬送方向）
　Ｚ　磁気情報記録媒体の厚さ方向（カードの厚さ方向）
　Ｚ１　第２方向
　Ｚ２　第１方向

Claims (13)

1. 　カードが搬送されるカード搬送路と、前記カード搬送路で搬送される前記カードの厚さ方向において前記カード搬送路を挟むように対向配置される発光素子および受光素子を有し前記カード搬送路で搬送される前記カードを検知する光学式センサと、前記発光素子が実装される第１回路基板と、前記受光素子が実装される第２回路基板と、前記発光素子を覆う第１カバー部材と、前記受光素子を覆う第２カバー部材とを備えるとともに、前記カード搬送路で搬送される前記カードの厚さ方向の一方を第１方向とし、その反対方向を第２方向とすると、前記カード搬送路の前記第１方向側の搬送面が形成される第１フレームと、前記カード搬送路の前記第２方向側の搬送面が形成される第２フレームとを備え、
   　前記第１フレームには、前記発光素子から前記受光素子へ向かう光を透過させるための第１透過孔が形成されるとともに、前記第１回路基板および前記第２回路基板のいずれか一方が取り付けられ、
   　前記第２フレームには、前記発光素子から前記受光素子へ向かう光を透過させるための第２透過孔が形成されるとともに、前記第１回路基板および前記第２回路基板のいずれか他方が取り付けられ、
   　前記第１カバー部材は、前記発光素子の全体を覆うように前記第１回路基板に固定され、前記第２カバー部材は、前記受光素子の全体を覆うように前記第２回路基板に固定されていることを特徴とするカードリーダ。"
2. 　前記カードリーダは、前記カードの厚さ方向と上下方向とが一致するように配置され、　前記第１フレームには、前記カード搬送路の下側の前記搬送面が形成され、
   　前記第２フレームには、前記カード搬送路の上側の前記搬送面が形成され、
   　前記第１フレームに前記第１回路基板が取り付けられる場合には、上下方向から見たときに、前記第１カバー部材と前記第１透過孔との間に隙間が形成され、
   　前記第１フレームに前記第２回路基板が取り付けられる場合には、上下方向から見たときに、前記第２カバー部材と前記第１透過孔との間に隙間が形成されていることを特徴とする請求項１記載のカードリーダ。"
3. 　前記第１透過孔は、前記第２透過孔よりも大きくなっており、
   　前記第１フレームに前記第１回路基板が取り付けられる場合には、上下方向から見たときに、前記第２透過孔は、前記受光素子の外形よりも小さくなっており、
   　前記第１フレームに前記第２回路基板が取り付けられる場合には、上下方向から見たときに、前記第２透過孔は、前記発光素子の外形よりも小さくなっていることを特徴とする請求項２記載のカードリーダ。"
4. 　前記第１フレームに前記第１回路基板が取り付けられ、
   　上下方向から見たときに、前記第２透過孔は、前記受光素子の外形よりも小さくなっていることを特徴とする請求項３記載のカードリーダ。"
5. 　複数の前記発光素子と、複数の前記受光素子とを備え、
   　複数の前記発光素子は、共通の前記第１回路基板に実装され、
   　複数の前記受光素子は、共通の前記第２回路基板に実装されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のカードリーダ。"
6. 　カードに形成されるＩＣ接点の外部接続端子にＩＣ接点バネを接触させて前記カードとデータの通信を行うカードリーダにおいて、
   　前記ＩＣ接点バネと前記ＩＣ接点バネが電気的に接続される平板状の回路基板とを有するＩＣ接点モジュールと、前記カードが搬送されるカード搬送路と、前記ＩＣ接点バネが前記カード搬送路から退避する退避位置と前記ＩＣ接点バネが前記外部接続端子に接触可能な接触位置との間で前記ＩＣ接点モジュールを移動させる駆動源と、前記ＩＣ接点モジュールと前記駆動源とを連結するレバー部材とを備え、
   　前記カード搬送路で搬送される前記カードの厚さ方向の一方を第１方向とし、その反対方向を第２方向とすると、
   　前記駆動源と前記レバー部材と前記退避位置にある前記ＩＣ接点モジュールとは、前記カード搬送路よりも前記第２方向側に配置され、
   　前記レバー部材は、前記ＩＣ接点モジュールが固定されるモジュール固定部を備え、
   　前記ＩＣ接点モジュールは、前記ＩＣ接点モジュールの一部が前記第２方向側から前記モジュール固定部に重なった状態でかつ前記第２方向側から前記モジュール固定部に係合するネジによって前記モジュール固定部に固定され、
   　前記カードの厚さ方向から見たときに、前記駆動源と前記ネジとが重なっておらず互いにずれていることを特徴とするカードリーダ。"
7. 　前記回路基板の一部が前記第２方向側から前記モジュール固定部に重なるとともに、
   　前記回路基板が前記ネジによって前記モジュール固定部に固定されていることを特徴とする請求項６記載のカードリーダ。"
8. 　前記カードの厚さ方向から見たときに、前記駆動源と前記ＩＣ接点モジュールとが重なっておらず互いにずれていることを特徴とする請求項６または７記載のカードリーダ。
9. 　前記駆動源と前記ＩＣ接点モジュールとは、前記カード搬送路で搬送される前記カードの搬送方向で互いにずれていることを特徴とする請求項８記載のカードリーダ。
10. 　前記カード搬送路の搬送面が形成されるフレームを備え、
    　前記ＩＣ接点モジュールは、発光素子と前記発光素子に対向配置される受光素子とを有し前記回路基板に実装される光学式センサを備え、
    　前記フレームには、前記発光素子と前記受光素子との間を遮るための遮光部が形成され、
    　前記接触位置に前記ＩＣ接点モジュールが移動すると、前記発光素子と前記受光素子との間が前記遮光部に遮られて、前記ＩＣ接点モジュールが前記接触位置に移動したことが検知されることを特徴とする請求項６から９のいずれかに記載のカードリーダ。"
11. 　磁気データが記録される磁気情報記録媒体が搬送される媒体搬送路を備えるとともに、前記媒体搬送路で搬送される前記磁気情報記録媒体の厚さ方向の一方を第１方向とすると、前記第１方向側から前記媒体搬送路に臨むように配置される磁気ヘッドを有する磁気ヘッドモジュールと、前記媒体搬送路の前記第１方向側の搬送面が形成されるフレームとを備え、
    　前記フレームには、前記磁気ヘッドが配置される開口部と、前記磁気ヘッドモジュールが固定されるモジュール固定部とが形成され、
    　前記磁気ヘッドモジュールは、前記媒体搬送路で搬送される前記磁気情報記録媒体の搬送方向を回動の軸方向とする前記磁気ヘッドの回動が可能となるように、かつ、前記磁気情報記録媒体の厚さ方向へ前記磁気ヘッドが移動可能となるように前記磁気ヘッドを保持するヘッド保持部を備え、前記第１方向側から前記モジュール固定部に固定されていることを特徴とする磁気情報記録媒体処理装置。"
12. 　前記ヘッド保持部は、前記モジュール固定部に固定される被固定部材を備え、
    　前記被固定部材には、前記磁気情報記録媒体の搬送方向において前記磁気ヘッドの両側に配置されるガイド部が形成され、
    　前記ガイド部は、前記媒体搬送路に臨むように前記開口部に配置されていることを特徴とする請求項１１記載の磁気情報記録媒体処理装置。"
13. 　前記磁気ヘッドモジュールは、前記第１方向側から前記モジュール固定部に係合するネジによって前記モジュール固定部に固定されていることを特徴とする請求項１１または１２記載の磁気情報記録媒体処理装置。

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