TWM552616U - 讀卡機及其電子防護模組 - Google Patents

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TWM552616U
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Yu Tsung Chen
Ta Wei Chou
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Uniform Ind Corp
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Description

讀卡機及其電子防護模組
本創作係關於一種防護模組，特別是一種讀卡機及其電子防護模組。
現今消費後的付款方式愈來愈簡便，大多使用卡片作為付款方式，省去攜帶金錢於身上，另外，透過卡片方式亦可用作門禁卡使用，藉由刷卡機或插卡機等讀卡機來接收卡片的資訊，使用上相當便利。
目前各式讀卡機結構上必須設計防護機制，防止宵小透過侵入或側錄來竊取信用卡資料，避免造成資金損失及擾亂金融秩序的問題。
一般同時具有刷卡及插卡雙功能的讀卡機並未完善防護機制的設計，未能將刷卡相關的讀取元件以及插卡相關的讀取元件與電路板搭配設置，且各讀取元件外未有線網防護，因而降低讀卡機的適用範圍，同時提高被侵入竊取資料的可能性。
鑒於以上的問題，本創作提供一種讀卡機及其電子防護模組藉以解決前述問題。
本創作一實施例提供一種電子防護模組，包括電路基板、第一外蓋、第二外蓋、複數第一導通件、複數第二導通件、第一軟性電路板、第二軟性電路板及擋板；電路基板包含第一面、第二面及溝槽，第一面包含複數第一接點，第一面電性連接磁卡訊號讀取元件，第二面包含複數第二接點，第二面電性連接晶片卡訊號讀取元件，溝槽貫穿第一面至第二面；第一外蓋設置於第一面，第一外蓋包含第一通孔，磁卡訊號讀取元件位於第一通孔；第二外蓋設置於第二面，晶片卡訊號讀取元件設置於第二外蓋內，第二外蓋包含第二通孔與複數支柱，第二通孔對應晶片卡訊號讀取元件之插槽；複數第一導通件各別接觸各第一接點；複數第二導通件之一端分別定位於各支柱，每一第二導通件之另一端接觸第二接點；第一軟性電路板貼覆第一外蓋之內面，第一軟性電路板包含第一開孔、複數第一孔洞及第一線端，第一開孔對應第一外蓋之第一通孔，複數第一孔洞對應每一第一導通件的位置設置，第一線端電性連接電路基板；第二軟性電路板貼覆第二外蓋之內面，第二軟性電路板包含第二開孔、複數第二孔洞、第二線端及複數焊接片，第二開孔對應第二外蓋之第二通孔，複數第二孔洞對應每一第二導通件的位置設置，各支柱分別穿過各第二孔洞，第二線端由第二面穿過溝槽至第一面而電性連接電路基板之第一面，各焊接片位於第二線端兩側；擋板固定於溝槽且擋板一端延伸至晶片卡訊號讀取元件後側，各焊接片覆蓋擋板另一端的外側且電性連接擋板內側。
在一些實施例中，擋板兩端包括窄板及寬板，窄板穿過溝槽至晶片卡訊號讀取元件後側，寬板寬度大於溝槽而焊接於第一面。
在一些實施例中，第二線端、各焊接片由寬板外側面繞至寬板內側面，各焊接片焊接寬板內側面。
在一些實施例中，擋板包括自寬板兩側端緣朝外延伸之複數插腳，電路基板包括供各插腳插入之複數扣孔。
在一些實施例中，電子防護模組更包含設置於電路基板之鎖接柱，鎖接柱穿過第二線端之限位孔而使第二線端固定。
在一些實施例中，電子防護模組更包括轉接板，轉接板一端電性連接電路基板之第一面，轉接板另一端連接磁卡訊號讀取元件，第一線端連接轉接板之連接埠。
在一些實施例中，第一軟性電路板包含複數第一重疊區，第一軟性電路板彎折形成盒體形狀，各第一重疊區分別位於第一軟性電路板四邊轉角處。
在一些實施例中，第二軟性電路板包含複數第二重疊區，第二軟性電路板彎折形成盒體形狀，各第二重疊區分別位於第二軟性電路板四邊轉角處。
本創作亦提供一實施例之一種讀卡機，包括機殼及上述之電子防護模組；機殼包括供電子防護模組設置之容置區、對應磁卡訊號讀取元件之刷卡槽、以及對應晶片卡訊號讀取元件之插卡槽，機殼並包括有位於容置區內側之複數固定柱，各固定柱分別穿過各第一孔洞，各第一導通件之一端定位於各固定柱。
在一些實施例中，第一、第二導通件包括本體與導電端，機殼之各固定柱抵貼在第一導通件之本體的凹槽內側面，第二外蓋之各支柱抵貼在第二導通件之本體的凹槽內側面。
藉由擋板延伸至晶片卡訊號讀取元件後側，用以遮擋住晶片卡訊號讀取元件後側而防止晶片卡訊號讀取元件後側被侵入的可能，提升晶片卡訊號讀取元件後側的防護作用，在此，晶片卡訊號讀取元件形成插座電連接器，具有複數傳輸訊號之端子，而插座電連接器後方焊接電路板的位置處，為外露各端子之焊接腳，若未以擋板加以遮擋時，容易被侵入、搭接端子之焊接腳而竊取資料。
並且，藉由電路基板的相對兩面分別具有防護作用的第一軟性電路板及第二軟性電路板，在第一軟性電路板外覆蓋第一外蓋，在第二軟性電路板外覆蓋第二外蓋，形成立體盒狀的包覆作用，即覆蓋住電路基板兩側作防護，讓電路基板兩側的磁卡訊號讀取元件與晶片卡訊號讀取元件被覆蓋防護，當第一軟性電路板或第二軟性電路板被侵入則啟動迴路保護程序，使具有刷卡及插卡功能的讀卡機防護機制完善。
參照第1圖及第4圖，第1圖為讀卡機100的外觀示意圖，第4圖為讀卡機100的側視剖面示意圖，為本創作之讀卡機100的實施例，讀卡機100形成一種刷卡、插卡使用的讀卡機100，可用於信用卡的消費或門禁卡的讀卡機使用。
參照第2A圖、第2B圖、第3A圖及第3B圖，第2A圖為讀卡機100正面之分解示意圖，第2B圖為電子防護模組200正面之分解示意圖，第3A圖為讀卡機100背面之分解示意圖，第3B圖為電子防護模組200背面之分解示意圖。本實施例中，讀卡機100為便於攜帶之短小型的長方型電子裝置，讀卡機100包括機殼8及電子防護模組200；其中，機殼8係由一中央殼體8a、左側外蓋8b及右側外蓋8b相組合而成，機殼8一側壁面相鄰設置有刷卡槽82及插卡槽83，機殼8內之容置區81形成於中央殼體8a與左側外蓋8b之間，插卡槽83的開口處形成於左側外蓋8b側壁上，刷卡槽82形成溝槽結構而位於中央殼體8a上，即插卡槽83相鄰於刷卡槽82一側側壁上設置，並且，刷卡槽82及插卡槽83連通於機殼8內部之容置區81。
參照第2A圖、第2B圖、第3A圖、第3B圖及第4圖，電子防護模組200設置於容置區81內，電子防護模組200一側包括有磁卡訊號讀取元件13，電子防護模組200另一側包括有晶片卡訊號讀取元件14，磁卡訊號讀取元件13的磁頭13a位於刷卡槽82內而讀取卡片資料。
參照第2A圖、第2B圖、第3A圖及第3B圖，機殼8包括有位於容置區81內側之複數固定柱85，也就是，機殼8內側壁面凸出複數固定柱85，各固定柱85分別穿過第一軟性電路板3之各第一孔洞313，每一第一導通件15之一端定位於各固定柱85（如第6圖所示），各第一導通件15分別固定於各固定柱85之凹槽中，增加各第一導通件15與第一接點181連接的穩固性。
參照第2A圖、第2B圖、第3A圖及第3B圖，藉由複數連接件86分別鎖接電路基板1、第一外蓋6及第二外蓋7，將磁卡訊號讀取元件13及晶片卡訊號讀取元件14於電路基板1上固定，各連接件86穿過機殼8兩側孔而固定於定位柱84上，藉此，將以機殼8之中央殼體8a為基礎，將電子防護模組200等構件組裝在中央殼體8a上，增加電子防護模組200等構件的組裝統一性、穩固性、便利性，以及避免未統一組裝在中央殼體8a上，使各構件被侵入而未連動其它構件，使迴路保護程序未被觸發，提高電路基板1被搭接或其它侵入問題。
參照第2B圖及第3B圖，電子防護模組200包括電路基板1、第一外蓋6、第二外蓋7、複數第一導通件15、複數第二導通件16、第一軟性電路板3、第二軟性電路板4及擋板5。
參照第2B圖、第2C圖、第3B圖及第3E圖，第2C圖為電子防護模組正面之局部分解示意圖，第3E圖為電子防護模組背面之局部分解示意圖。本實施例中，電路基板1之第一面1a面向中央殼體8a內側壁面，電路基板1之第二面1b面向左側外蓋內側壁面，電路基板1基本上抵靠在各定位柱84上；另外，第一面1a設置有磁卡訊號讀取元件13（請同時參閱第5圖所示），第二面1b設置有晶片卡訊號讀取元件14，晶片卡訊號讀取元件14為一插座電連接器（Electrical Receptacle Connector），晶片卡訊號讀取元件14的插槽14a開口處為對應於插卡槽83的開口處。
參照第2B圖、第2C圖、第3B圖及第3E圖，磁卡訊號讀取元件13延伸有連接線端13b，連接線端13b為軟性電路板而佈設有複數繞線迴路，具有安全線路的作用，若連接線端13b本身線路短路或斷路，將驅動電子電路元件所具有的迴路保護程序，使訊號迴路斷路或短路。
參照第2B圖、第2C圖、第3B圖及第3E圖，連接線端13b轉角處上貫穿固定孔131，第一外蓋6延伸有固定件64（如第3B圖所示），鎖入固定孔131，當外力侵入磁卡訊號讀取元件13而拉動連接線端13b時，藉由固定件64固定連接線端13b，避免連接線端13b容易被拉動而竊取資料。
參照第2B圖、第2C圖、第3B圖及第3E圖，磁卡訊號讀取元件13以連接線端13b電性連接轉接板2，轉接板2對接電路基板1，藉由轉接板2讓磁卡訊號讀取元件13電性連接電路基板1。
參照第2B圖、第2C圖、第3B圖及第3E圖，電路基板1之第一面1a及第二面1b分別包括有複數第一、第二接點181/182，各第一、第二接點181/182分別連接複數第一導通件15一端及複數第二導通件16一端，各第一、第二接點181/182包括相區隔之第一感應點、第二感應點及第三感應點，第一感應點及第二感應點形成兩獨立迴路A、B（正極訊號及負極訊號），第三感應點形成接地迴路C（接地訊號）。
本實施例中，當第一或第二接點181/182被施以導電物質（如導電液體）搭接時，造成第三感應點與第一感應點、第二感應點的迴路短路。此外，當第一導通件15及第二導通件16分別連接第一感應點與第二感應點時，訊號迴路為導通狀態，若任一迴路為開路、斷開，則啟動迴路保護程序的機制。
本實施例的保護程序的機制有下列模式：一、電路基板1上的微處理器晶片會清除自身儲存的交易金鑰，此交易金鑰用於讀卡交易時，與銀行相互認證用，當交易金鑰不存在，則讀卡機100無法進行交易。二、電路基板1上的微處理器晶片會使讀卡機100的所有輸入功能無法作用，如鍵盤輸入、卡片讀取功能。三、讀卡機100本身或其外接收銀機的螢幕會顯示讀卡機100遭受攻擊的警語。
參照第2A圖、第2B圖、第2C圖、第3B圖及第3E圖，電路基板1之第一面1a連接複數第一導通件15一端，電路基板1之第二面1b連接複數第二導通件16一端，機殼8內側抵靠複數第一導通件15另一端，第二外蓋7內側抵靠複數第二導通件16另一端，每一第二導通件16之一端分別定位第二外蓋7之各支柱75。當機殼8被撬開，複數第一導通件15一端與第一面1a的第一接點181分離而形成開路的未連接狀況，啟動迴路保護程序；或當第二外蓋7被撬開，複數第二導通件16一端與第二面1b分離而形成開路的未連接狀況，啟動迴路保護程序。此外，第一外蓋6與第二外蓋7係可以由金屬（或鋼性材質）材質製成的殼體，藉由金屬材質製成的第一外蓋6與第二外蓋7，增加結構強度與不容易被侵入破壞的作用。
參照第2B圖、第2C圖、第3B圖及第3E圖，電路基板1為一種多層電路板，設置有微處理器晶片、記憶體、電池及各式規格電連接器等電子元件。
參照第2B圖、第2C圖、第3B圖及第3E圖，電路基板1本身省略佈設有複數繞接線網，其可藉由第一軟性電路板3及第二軟性電路板4分別覆蓋第一面1a及第二面1b，形成立體盒狀的包覆作用，即覆蓋住電路基板1兩面作防護，當第一軟性電路板3或第二軟性電路板4被侵入則啟動迴路保護程序。
參照第2B圖、第2C圖、第3B圖及第3E圖，電路基板1包括溝槽11及鎖接柱12，溝槽11貫穿電路基板1，溝槽11貫穿第一面1a至第二面1b，鎖接柱12相鄰溝槽11而位於第一面1a，第二線端41上貫穿有限位孔411，第二線端41由第二面1b穿過溝槽11至第一面1a，第二線端41與第一面1a上的插座電接器連接，鎖接柱12置入於限位孔411而使第二線端41固定，藉由鎖接柱12穩固住第二線端41，避免第二線端41被鉤拉出而破壞第二軟性電路板4的防護機制。
參照第2B圖、第2C圖、第3B圖、第3E圖及第6圖，第6圖為第一導通件與第二導通件接觸電路基板之局部放大圖，本實施例中，複數第一導通件15與第二導通件16為一種圓筒狀外觀的導電橡膠，本實施例中，第一導通件15由本體151與導電端152所組成，第二導通件16由本體161與導電端162所組成，導電端152的寬度D1為1~3mm，較佳為2 mm，導電端162的寬度D2為1~3mm，較佳為2 mm。
參照第2B圖、第2C圖、第3B圖、第3E圖及第6圖，第一導通件15之本體151具有供固定柱85穿入定位之凹槽153，固定柱85抵貼在凹槽153內側面，當機殼8外部被侵入，工具由固定柱85鑽入至本體151，工具移除並欲灌入導電物質侵入第一接點181時，其中，當工具移除時會移動到本體151，連動導電端152於第一接點181上移動，導電端152未確實對位接觸第一接點181，使第一接點181的第一感應點及第二感應點形成開路的未連接狀況，啟動迴路保護程序，凹槽內徑的寬度D1為1~3mm，較佳為2 mm。
參照第2B圖、第2C圖、第3B圖、第3E圖及第6圖，第二導通件16之本體161具有供支柱75穿入定位之凹槽163，支柱75抵貼在凹槽163內側面，當第二外蓋7外部被侵入，工具由支柱75鑽入至本體161，工具移除並欲灌入導電物質侵入第二接點182時，其中，當工具移除時會移動到本體161，連動導電端162於第二接點182上移動，導電端162未確實對位接觸第二接點182，使第二接點182的第一感應點及第二感應點形成開路的未連接狀況，啟動迴路保護程序，凹槽內徑的寬度D2為1~3mm，較佳為2 mm。
參照第2B圖、第3B圖及第5圖，第5圖為電子防護模組之側視剖面示意圖，本實施例中，第一軟性電路板3為多層電路板，佈設有複數繞線迴路，一層具有縱向依序繞接的線路，另一層具有橫向依序繞接的線路，多層電路板的線路型式形成交錯，具有安全線路的作用，被破壞時，若第一軟性電路板3本身線路短路或斷路，以驅動電子電路元件所具有的迴路保護程序，使訊號迴路斷路或短路。
參照第2B圖、第2C圖、第3B圖及第3E圖，第一軟性電路板3彎折形成凹陷狀的盒體形狀結構，貼覆第一外蓋6之內面，在此，第一軟性電路板3形成第一盒體3a，第一盒體3a一側具有第一開孔32及複數第一孔洞313，第一開孔32對應第一外蓋6之第一通孔61，磁卡訊號讀取元件13的磁頭13a穿出第一軟性電路板3之第一開孔32而延伸至刷卡槽82內（請同時參閱第4圖及第5圖所示）；第一軟性電路板3覆蓋於第一面1a，第一軟性電路板3側端包含第一線端31，第一線端31延伸至第一面1a與轉接板2之連接埠21連接（請同時參照第2B圖），第一線端31位於第一盒體3a內而被覆蓋，避免第一線端31設置第一盒體3a外而容易被侵入的可能性。
參照第2B圖、第2C圖、第3B圖及第3E圖，第一軟性電路板3包含複數第一重疊區315，位於第一軟性電路板3的四邊轉角處，換言之，第一重疊區315即第一軟性電路板3四邊轉角處加厚，形成雙層線網，提升第一軟性電路板3的防護作用。
參照第2B圖、第2C圖、第3B圖、第3E圖及第5圖，第二軟性電路板4為多層電路板，佈設有複數繞線迴路，一層具有縱向依序繞接的線路，另一層具有橫向依序繞接的線路，多層電路板的線路型式形成交錯，具有安全線路的作用，若第二軟性電路板4本身線路短路或斷路，以驅動電子電路元件所具有的迴路保護程序，使訊號迴路斷路或短路。
參照第2B圖、第2C圖、第3B圖及第3E圖，第二軟性電路板4彎折形成凹陷狀的盒體形狀結構，貼覆第二外蓋7之內面，在此，第二軟性電路板4形成第二盒體4a。第二盒體4a一側具有第二開孔42及複數第二孔洞413，第二開孔42對應第二外蓋7之複數第二通孔71，晶片卡訊號讀取元件14的插槽14a對應第二軟性電路板4之第二開孔42處，複數第二孔洞413對應每一第二導通件16的位置設置，複數支柱75分別穿過複數第二孔洞413；第二軟性電路板4覆蓋於第二面1b，第二軟性電路板4側端包含第二線端41，第二線端41位於第一盒體3a內而被覆蓋，避免第二線端41設置第一盒體3a外而容易被侵入的可能性。
參照第2B圖、第3B圖、第3C圖及第3D圖，第3D圖為第二線端組裝時之正視示意圖，第二軟性電路板4包括有位於第二線端41兩側之複數焊接片44，本實施例中，第二線端41與複數焊接片44由第二面1b穿過溝槽11至第一面1a，第二線端41插接電路基板1之第一面1a上的插座電連接器，第二線端41電性連接電路基板1。
參照第2B圖、第2C圖、第3B圖及第3E圖，第二軟性電路板4包含複數第二重疊區415，位於第二軟性電路板4的四邊轉角處，換言之，第二重疊區415即第二軟性電路板4四邊轉角處加厚，形成雙層線網，提升第二軟性電路板4的防護作用。
參照第2B圖、第2C圖、第3B圖及第3E圖，第二軟性電路板4包括轉折段43，轉折段43位於第二盒體4a之第二開孔42處，轉折段43一面抵貼於第二面1b，轉折段43另一面抵貼於第二外蓋7於第二通孔71側邊之壁面上，藉由轉折段43增加防護的面積，提升第二軟性電路板4的防護作用，避免被從第二外蓋7之第二通孔71侵入到電路基板1的可能性。
參照第2B圖、第2C圖、第3B圖及第3E圖，第一外蓋6為一盒體結構，第一外蓋6設置於第一面1a，第一軟性電路板3貼於第一外蓋6內側壁上；第一外蓋6包括第一通孔61，磁卡訊號讀取元件13位於第一通孔61，第一通孔61供磁卡訊號讀取元件13磁頭13a穿出。
參照第2B圖、第2C圖、第3B圖、第3E圖、第5圖及第6圖，第一導通件15受機殼8之固定柱85抵靠而緊貼第一接點181，各固定柱85分別穿過第一軟性電路板3的各第一孔洞313，透過第一導通件15使第一接點181的第一感應點及第二感應點連接。
若從機殼8外部針對固定柱85進行破壞，各固定柱85被鑽切、移動，連動各第一導通件15，使第一導通件15一端與第一面1a分離，使第一導通件15與第一接點181未確實連接，第一接點181的第一感應點及第二感應點形成開路的未連接狀況，啟動迴路保護程序，藉此設計提高機殼8被破壞即時啟動防護作用的效果。
參照第2B圖、第2C圖、第3B圖及第3E圖，第二外蓋7為一盒體結構，第二外蓋7覆蓋於第二軟性電路板4，換言之，第二外蓋7設置於第二面1b，晶片卡訊號讀取元件14設置於第二外蓋7內，此外，第二軟性電路板4貼於第二外蓋7內側壁上；第二外蓋7包含第二通孔71與複數支柱75，第二通孔71與晶片卡訊號讀取元件14的插槽14a對應，第二外蓋7內側壁面凸出複數支柱75，各第二導通件16分別套接於各支柱75外，增加各第二導通件16與第二接點182接觸的穩固性。
參照第2B圖、第2C圖、第3B圖及第3E圖，第二導通件16受第二外蓋7之支柱75抵靠而緊貼第二接點182，透過第二導通件16使第二接點182的第一感應點及第二感應點連接而形成迴路導通。若第二外蓋7被移動，則連動各第二導通件16，使第二導通件16一端與第二面1b分離，第二導通件16與第二接點182未確實接觸第二接點182，使第二接點182的第一感應點及第二感應點形成開路的未連接狀況，啟動迴路保護程序。此外，各支柱75及各第二導通件16分別穿過第二軟性電路板4的各第二孔洞413，各支柱75若被鑽切或移動，第二導通件16與第二接點182未確實對位接觸第二接點182，使第二接點182的第一感應點及第二感應點形成開路的未連接狀況，啟動迴路保護程序。
參照第2B圖、第2C圖、第3B圖及第5圖，第二外蓋7長度L實質上等於第一外蓋6長度L，第二外蓋7覆蓋於第二面1b而對應第一外蓋6長度設置，藉由第一外蓋6與第二外蓋7以相同長度覆蓋電路基板1兩側，避免第一外蓋6與第二外蓋7若不對稱長度，容易從電路基板1一面鑽入至另一面而被侵入的可能性。
參照第2B圖、第2C圖、第3B圖及第3E圖，電子防護模組200更包括轉接板2，轉接板2一端連接電路基板1之第一面1a，轉接板2另一端連接磁卡訊號讀取元件13，組裝時，可將第一軟性電路板3的第一線端31連接轉接板2上的電連接器，並以轉接板2上的插頭電連接器對準第一面1a上插座電連接器進行簡易對接，即可提供組裝的便利性。
參照第2B圖、第2C圖、第2D圖、第3B圖、第3C圖、第3D圖及第3E圖，第2D圖為晶片卡訊號讀取元件裝在第二面之外觀示意圖，本實施例中，擋板5為多層電路板，佈設有複數繞線迴路，具有安全線路的作用，若擋板5被破壞，其中線路形成短路或斷路，將驅動電子電路元件所具有的迴路保護程序，使訊號迴路斷路或短路。
參照第2B圖、第2C圖、第2D圖、第3B圖、第3C圖、第3D圖及第3E圖，本實施例中，擋板5為一T字型外觀之板件，擋板5包括一體之寬板51及窄板52，擋板5一端的窄板52穿過溝槽11至晶片卡訊號讀取元件14後側，擋板5另一端的寬板51寬度大於溝槽11而卡固於該第一面1a，換言之，寬板51位於電路基板1的第一面1a，窄板52位於電路基板1的第二面1b，擋板5與電路基板1呈垂直狀。
參照第2B圖、第2C圖、第2D圖、第3B圖、第3C圖、第3D圖及第3E圖，擋板5固定於溝槽11，擋板5一端延伸至晶片卡訊號讀取元件14後側，用以遮擋住晶片卡訊號讀取元件14後側而防止晶片卡訊號讀取元件14後側被侵入的可能，在此，晶片卡訊號讀取元件14形成插座電連接器，具有複數傳輸訊號之端子，而插座電連接器後方焊接電路板的位置處，為鏤空狀而露出有各端子之焊接腳，若未以擋板5加以遮擋時，容易被侵入、被施以導電物質（如導電液體）搭接端子之焊接腳而竊取資料；另外，雖晶片卡訊號讀取元件14外覆蓋有第二軟性電路板4及第二外蓋7加以保護，但當第二外蓋7被破壞，並且第二軟性電路板4後側被翻開時，即會露出晶片卡訊號讀取元件14後側，而容易使各端子之焊接腳被搭接的可能。
關於本實施例之擋板5於電路基板1上的位置，為用以遮擋住晶片卡訊號讀取元件14後側作防護，但擋板5的位置並非限制，在一些實施態樣中，擋板5亦可在電路基板1上的任何位置設置，加以遮擋、隔離電路基板1上其它欲求保護零件與外部之間的防護。
參照第2B圖、第2C圖、第2D圖、第3B圖、第3C圖、第3D圖及第3E圖，本實施例中，窄板52之寬度略小晶片卡訊號讀取元件14寬度，窄板52之寬度大於各端子之焊接腳的總寬度，提升遮擋範圍及防護效果；窄板52位於電路基板1第二面1b，達到猶如牆面的阻擋作用，避免晶片卡訊號讀取元件14後側容易被侵入的可能；另外，寬板51位於電路基板1第一面1a，亦達到阻擋牆面的作用，以寬板51遮擋在第一面1a的側端，加以遮擋、隔離第一面1a上各電子電路零件與外部之間的防護，避免第一面1a上各電子電路零件容易被侵入、搭接的可能。
參照第2B圖、第2C圖、第2D圖、第3B圖、第3C圖、第3D圖及第3E圖，本實施例中，第二線端41穿過溝槽11，第二線端41覆蓋擋板5另一端的外側且電性連接擋板，即第二線端41覆蓋擋板5之寬板51外側，第二線端41之各焊接片44電性連接擋板5內側，詳言之，第二線端41、各焊接片44由寬板51外側面繞至寬板51內側面，寬板51內側面上設置有複數接觸點511，各焊接片44焊接一部份接觸點511。寬板51內側面的各接觸點511是面向讀卡機100的內部，從讀卡機100外部破壞無法輕易搭接各接觸點511，即寬板51的遮擋而無法簡單查看到各接觸點511，提升讀卡機100的防護效果，降低被侵入、搭接的可能。
參照第2B圖、第2C圖、第2D圖、第3B圖、第3C圖、第3D圖及第3E圖，寬板51之一部份接觸點511與電路基板1上之複數接觸點17焊接，讓擋板5與電路基板1呈電性連接，若擋板5被扳動，接觸點511與接觸點17脫離而形成開路的未連接狀況，啟動迴路保護程序。
參照第2B圖、第2C圖、第2D圖、第3B圖、第3C圖、第3D圖及第3E圖，本實施例中，擋板5包括自寬板51兩側端緣朝外延伸之複數插腳512，電路基板1包括供各插腳512插入之複數扣孔19，在此，複數扣孔19彼此位於不同水平軸線上而錯開位置（如第3D圖所示），各扣孔19分別設置於一上方位置及一下方位置而彼此一端交集，各插腳512則在同一水平軸線上插入各扣孔19之交集處中，各插腳512插入於各扣孔19內後，確保擋板5於電路基板1上的定位效果。
參照第2B圖、第2C圖、第2D圖、第3B圖、第3C圖、第3D圖及第3E圖，溝槽11內部的寬度大於擋板5板厚寬度，電路基板1第二面1b之第二外蓋7底部側端則對應配置相對溝槽11外部的下方位置處，窄板52插入溝槽11後，窄板52底面抵靠第二外蓋7底部側端，窄板52頂面抵靠溝槽11內壁，窄板52上下方受緊密抵靠，增加擋板5於電路基板1上的定位效果。此外，亦藉由寬板51內側面設置各接觸點511與電路基板1之各接觸點17焊接，增加擋板5於電路基板1上的定位效果。
參照第2B圖、第2C圖、第2D圖、第3B圖、第3C圖、第3D圖及第3E圖，本實施例中，第二軟性電路板4之第二線端41與兩側之焊接片44包覆在擋板5之寬板5側端，若擋板5被扳動時，相對觸動到第二線端41與焊接片44，而焊接片44與寬板51上的接觸點511脫離時，接觸點511形成開路的未連接狀況，啟動迴路保護程序。
藉由擋板延伸至晶片卡訊號讀取元件後側，用以遮擋住晶片卡訊號讀取元件後側而防止晶片卡訊號讀取元件後側被侵入的可能，提升晶片卡訊號讀取元件後側的防護作用，在此，晶片卡訊號讀取元件形成插座電連接器，具有複數傳輸訊號之端子，而插座電連接器後方焊接電路板的位置處，為外露各端子之焊接腳，若未以擋板加以遮擋時，容易被侵入、搭接端子之焊接腳而竊取資料。
並且，藉由電路基板的相對兩面分別具有防護作用的第一軟性電路板及第二軟性電路板，在第一軟性電路板外覆蓋第一外蓋，在第二軟性電路板外覆蓋第二外蓋，形成立體盒狀的包覆作用，即覆蓋住電路基板兩側作防護，讓電路基板兩側的磁卡訊號讀取元件與晶片卡訊號讀取元件被覆蓋防護，當第一軟性電路板或第二軟性電路板被侵入則啟動迴路保護程序，使具有刷卡及插卡功能的讀卡機防護機制完善。
雖然本創作以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習相像技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本創作之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧讀卡機 200‧‧‧電子防護模組 1‧‧‧電路基板 1a‧‧‧第一面 1b‧‧‧第二面 11‧‧‧溝槽 12‧‧‧鎖接柱 13‧‧‧磁卡訊號讀取元件 13a‧‧‧磁頭 13b‧‧‧連接線端 131‧‧‧固定孔 14‧‧‧晶片卡訊號讀取元件 14a‧‧‧插槽 14b‧‧‧後側 15‧‧‧第一導通件 151‧‧‧本體 152‧‧‧導電端 153‧‧‧凹槽 16‧‧‧第二導通件 161‧‧‧本體 162‧‧‧導電端 163‧‧‧凹槽 17‧‧‧接觸點 181‧‧‧第一接點 182‧‧‧第二接點 19‧‧‧扣孔 2‧‧‧轉接板 21‧‧‧連接埠 3‧‧‧第一軟性電路板 3a‧‧‧第一盒體 31‧‧‧第一線端 313‧‧‧第一孔洞 315‧‧‧第一重疊區 32‧‧‧第一開孔 4‧‧‧第二軟性電路板 4a‧‧‧第二盒體 41‧‧‧第二線端 411‧‧‧限位孔 413‧‧‧第二孔洞 415‧‧‧第二重疊區 416‧‧‧連接段 42‧‧‧第二開孔 43‧‧‧轉折段 44‧‧‧焊接片 5‧‧‧擋板 51‧‧‧寬板 511‧‧‧接觸點 512‧‧‧插腳 52‧‧‧窄板 6‧‧‧第一外蓋 61‧‧‧第一通孔 64‧‧‧固定件 7‧‧‧第二外蓋 71‧‧‧第二通孔 75‧‧‧支柱 8‧‧‧機殼 8a‧‧‧中央殼體 8b‧‧‧外蓋 81‧‧‧容置區 82‧‧‧刷卡槽 83‧‧‧插卡槽 84‧‧‧定位柱 85‧‧‧固定柱 86‧‧‧連接件 L‧‧‧長度 D1／D2‧‧‧寬度
第1圖係本創作之一實施例之讀卡機之外觀示意圖。 第2A圖係本創作之一實施例之讀卡機正面之分解示意圖。 第2B圖係本創作之一實施例之電子防護模組正面之分解示意圖。 第2C圖係本創作之一實施例之電子防護模組正面之局部分解示意圖。 第2D圖係本創作之一實施例之晶片卡訊號讀取元件裝在第二面之外觀示意圖。 第3A圖係本創作之一實施例之讀卡機背面之分解示意圖。 第3B圖係本創作之一實施例之電子防護模組背面之分解示意圖。 第3C圖係本創作之一實施例之第二線端組裝時之局部外觀示意圖。 第3D圖係本創作之一實施例之第二線端組裝時之正視示意圖。 第3E圖係本創作之一實施例之電子防護模組背面之局部分解示意圖。 第4圖係本創作之一實施例之讀卡機之側視剖面示意圖。 第5圖係本創作之一實施例之電子防護模組之側視剖面示意圖。 第6圖係本創作之一實施例之第一導通件與第二導通件接觸電路基板之局部放大圖。
200‧‧‧電子防護模組
1‧‧‧電路基板
1b‧‧‧第二面
11‧‧‧溝槽
13‧‧‧磁卡訊號讀取元件
13a‧‧‧磁頭
13b‧‧‧連接線端
131‧‧‧固定孔
14‧‧‧晶片卡訊號讀取元件
14a‧‧‧插槽
14b‧‧‧後側
16‧‧‧第二導通件
182‧‧‧第二接點
19‧‧‧扣孔
2‧‧‧轉接板
21‧‧‧連接埠
3‧‧‧第一軟性電路板
3a‧‧‧第一盒體
31‧‧‧第一線端
313‧‧‧第一孔洞
315‧‧‧第一重疊區
32‧‧‧第一開孔
4‧‧‧第二軟性電路板
4a‧‧‧第二盒體
41‧‧‧第二線端
411‧‧‧限位孔
413‧‧‧第二孔洞
415‧‧‧第二重疊區
42‧‧‧第二開孔
43‧‧‧轉折段
44‧‧‧焊接片
5‧‧‧擋板
51‧‧‧寬板
511‧‧‧接觸點
512‧‧‧插腳
52‧‧‧窄板
6‧‧‧第一外蓋
61‧‧‧第一通孔
7‧‧‧第二外蓋
71‧‧‧第二通孔
75‧‧‧支柱
86‧‧‧連接件

Claims (9)

  1. 一種電子防護模組，包括： 一電路基板，包含： 一第一面，包含複數第一接點，該第一面電性連接一磁卡訊號讀取元件； 一第二面，包含複數第二接點，該第二面電性連接一晶片卡訊號讀取元件；及 一溝槽，貫穿該第一面至該第二面； 一第一外蓋，設置於該第一面，該第一外蓋包含一第一通孔，該磁卡訊號讀取元件位於該第一通孔； 一第二外蓋，設置於該第二面，該晶片卡訊號讀取元件設置於該第二外蓋內，該第二外蓋包含一第二通孔與複數支柱，該第二通孔對應該晶片卡訊號讀取元件之一插槽； 複數第一導通件，每一該第一導通件接觸該第一接點； 複數第二導通件，每一該第二導通件之一端分別定位於各該支柱，每一該第二導通件之另一端接觸該第二接點； 一第一軟性電路板，貼覆該第一外蓋之內面，該第一軟性電路板包含： 一第一開孔，對應該第一外蓋之該第一通孔； 複數第一孔洞，對應每一該第一導通件的位置設置；及 一第一線端，電性連接該電路基板； 一第二軟性電路板，貼覆該第二外蓋之內面，該第二軟性電路板包含： 一第二開孔，對應該第二外蓋之該第二通孔； 複數第二孔洞，對應每一該第二導通件的位置設置，該些支柱分別穿過該些第二孔洞； 一第二線端，該第二線端由該第二面穿過該溝槽至該第一面而電性連接該電路基板之該第一面；及 複數焊接片，位於該第二線端兩側；以及 一擋板，固定於該溝槽且該擋板一端延伸至該晶片卡訊號讀取元件後側，該些焊接片覆蓋該擋板另一端的外側且電性連接該擋板內側。
  2. 如請求項1所述之電子防護模組，其中該擋板兩端包括一窄板及一寬板，該窄板穿過該溝槽至該晶片卡訊號讀取元件後側，該寬板寬度大於該溝槽而焊接於該第一面。
  3. 如請求項2所述之電子防護模組，其中該第二線端、各該焊接片由該寬板外側面繞至該寬板內側面，各該焊接片焊接該寬板內側面。
  4. 如請求項3所述之電子防護模組，其中該擋板包括自該寬板兩側端緣朝外延伸之複數插腳，該電路基板包括供各該插腳插入之複數扣孔。
  5. 如請求項1所述之電子防護模組，更包含設置於該電路基板之一鎖接柱，該鎖接柱穿過該第二線端之一限位孔而使該第二線端固定。
  6. 如請求項1所述之電子防護模組，更包括一轉接板，該轉接板一端電性連接該電路基板之該第一面，該轉接板另一端連接該磁卡訊號讀取元件，該第一線端連接該轉接板之連接埠。
  7. 如請求項1所述之電子防護模組，其中該第一軟性電路板包含複數第一重疊區，該第一軟性電路板彎折形成盒體形狀，各該第一重疊區分別位於該第一軟性電路板四邊轉角處，該第二軟性電路板包含複數第二重疊區，該第二軟性電路板彎折形成盒體形狀，各該第二重疊區分別位於該第二軟性電路板四邊轉角處。
  8. 一種讀卡機，包括： 一個如請求項1至7任一項所述之電子防護模組；及 一機殼，包括一供該電子防護模組設置之容置區、一對應該磁卡訊號讀取元件之刷卡槽、以及一對應該晶片卡訊號讀取元件之插卡槽，該機殼並包括有位於該容置區內側之複數固定柱，各該固定柱分別穿過各該第一孔洞，每一該第一導通件之一端定位於各該固定柱。
  9. 如請求項8所述之讀卡機，其中該第一、第二導通件包括一本體與一導電端，該機殼之各該固定柱抵貼在各該第一導通件之該本體的凹槽內側面，該第二外蓋之各該支柱抵貼在各該第二導通件之該本體的凹槽內側面。
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