JP6803551B1 - 耐タンパ壁、及び、情報処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】耐タンパ性を有する情報処理装置の効率的な製造を可能とする耐タンパ壁、及び、当該耐タンパ壁を備える情報処理装置を提供する。【解決手段】回路基板に取り付けられる耐タンパ壁は、積層基板にて構成される本体と、前記本体内に設けられた、タンパ検知用のパターン配線であるタンパ検知配線と、前記本体における、前記回路基板の保護領域から遠い側の側面である外壁面に、前記外壁面の長手方向に対して垂直に形成された端面スルーホールである外壁端面スルーホールと、前記本体における、前記保護領域に近い側の側面である内壁面に、前記内壁面の長手方向に対して垂直に形成された端面スルーホールである内壁端面スルーホールと、を備える。【選択図】図２

Description

本開示は、耐タンパ壁、及び、情報処理装置に関する。

近年、店舗及び商業施設において、利用者に対して電子決済を提供する決済端末の導入が進められている。決済端末は、内部処理において、クレジットカードの番号、ＩＣカードの識別情報、利用者の個人情報、及び、情報の暗号化等に用いられる秘密鍵といった秘密情報を取り扱う。よって、決済端末の内部処理を実行する情報処理装置は、秘密情報の解析又は改ざんを目的とする外部からの物理的な攻撃（タンパ）に対抗するための耐タンパ機構を備える。

特許文献１には、装置本体内に離間対向する状態で配置された第１及び第２の回路基板と、第１及び第２の回路基板の対向面にそれぞれ配置された電子部品と、第１及び第２の回路基板の外周部を囲み、内面に検知用ラインを含む遮蔽部材と、タンパ検知手段とを具備する情報処理装置が開示される。タンパ検知手段は、検知用ラインの損傷に基づいてタンパを検出した場合、メモリ内のデータを消去する。これにより、メモリ内の秘密情報の解析が防止される。

特許文献２には、十分に狭い間隔で筐体のほぼ全面を覆うように配線された十分に細い電線と、電線の断線を検知するタンパ検知手段と、筐体内に設けられたメモリとを具備するデータ記憶装置が開示される。タンパ検知手段は、電線の断線が検知された場合、メモリ内のデータを消去する。これにより、メモリ内の秘密情報の解析が防止される。

特開２０１３−３９７９号公報 特開２００８−３３５９３号公報

上述の通り、秘密情報を取り扱う情報処理装置には、物理的な耐タンパ性が求められる。一方で、耐タンパ性を有する情報処理装置（又はその情報処理装置を備える決済端末）には、製造の効率化も求められる。

本開示は、耐タンパ性を有する情報処理装置の効率的な製造を可能とする耐タンパ壁、及び、当該耐タンパ壁を備える情報処理装置の提供を目的とする。

本開示に係る耐タンパ壁は、回路基板に取り付けられる耐タンパ壁であって、積層基板にて構成される本体と、前記本体内に設けられた、タンパ検知用のパターン配線であるタンパ検知配線と、前記本体における、前記回路基板の保護領域から遠い側の側面である外壁面に、前記外壁面の長手方向及び前記回路基板に対して垂直に形成された端面スルーホールである外壁端面スルーホールと、前記本体における、前記保護領域に近い側の側面である内壁面に、前記内壁面の長手方向及び前記回路基板に対して垂直に形成された端面スルーホールである内壁端面スルーホールと、を備え、前記内壁面に、前記外壁面に近づく方向に凹んでいる面である内壁凹面が形成され、前記内壁端面スルーホールは、前記内壁凹面に形成され、前記タンパ検知配線の一部を構成する。

本開示に係る情報処理装置は、上記の耐タンパ壁と、回路基板とを少なくとも備え、前記耐タンパ壁の前記外壁端面スルーホール及び前記内壁端面スルーホールが、前記回路基板とハンダ接合される。

本開示によれば、耐タンパ性を有する情報処理装置の効率的な製造を可能とする耐タンパ壁、及び、当該耐タンパ壁を備える情報処理装置を提供できる。

本実施の形態に係る決済端末の構成例を示す図であり、（ａ）上面図、（ｂ）側面図、（ｃ）正面図 本実施の形態に係る耐タンパ壁を備える情報処理装置の構成例を示す図 本実施の形態に係る耐タンパ壁を備える情報処理装置の正面図 本実施の形態に係る、外壁面を手前にして斜め上から見た耐タンパ壁の斜視図 本実施の形態に係る、内壁面を手前にして斜め上から見た耐タンパ壁の斜視図 本実施の形態に係る耐タンパ壁の上面図

以下、図面を適宜参照して、本開示の実施の形態について、詳細に説明する。ただし、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、すでによく知られた事項の詳細説明及び実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。なお、添付図面及び以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるのであって、これらにより特許請求の記載の主題を限定することは意図されていない。

（本実施の形態）
＜決済端末＞
図１は、本実施の形態に係る決済端末の構成例を示す図であり、（ａ）上面図、（ｂ）側面図、（ｃ）正面図である。

決済端末１は、少なくとも電子決済に対応する端末であり、例えば、店舗のカウンター等の載置面αに載置されて使用される。決済端末１は、図１に示すように、略箱型の筐体１０を有する。

決済端末１は、電子決済を行う利用者が複数の決済方式を選択可能な複合タイプであってよい。決済端末１は、利用者が決済方式を選択して決済を行うための決済機構を有する。例えば、図１に示すように、決済端末１は、決済機構として、筐体１０の一端側に、底面１５から上方に向かって順に、磁気カード決済用のスロット１１、接触型ＩＣカード決済用のスロット１２、及び、非接触型決済用のタッチ面１３を有する。加えて、決済端末１は、店舗の従業員等が決済承認等を行うための操作機構を有する。例えば、図１に示すように、決済端末１は、操作機構として、筐体１０の他端側（つまり決済機構の反対側）に、操作画面１４を有する。

例えば、利用者は、磁気カードを、磁気カード決済用のスロット１１に差し込んでスライドさせる。利用者は、接触型のＩＣカード１６を、接触型ＩＣカード決済用のスロット１２に挿入する。利用者は、非接触型のＩＣカードを、非接触型決済用のタッチ面１３にかざす。店舗の従業員は、決済端末１の操作画面１４を操作して、利用者のカード決済を確定する。

決済端末１は、筐体１０の内部に、決済処理を行うための情報処理装置２０を備える。決済処理のような秘密情報を取り扱う情報処理装置２０には、外部からの物理的な攻撃に対抗する高いセキュリティが求められる。すなわち、当該情報処理装置２０には、高い耐タンパ性が求められる。一方で、決済端末１の店舗への導入コスト等を鑑みると、情報処理装置２０には、製造の効率化も求められる。以下、高い耐タンパ性と製造の効率化を両立する情報処理装置２０について説明する。

なお、説明の便宜上、図１に示すように、筐体１０の底面１５に対して垂直な軸をＺ軸とする。Ｚ軸に直交し（つまり筐体１０の底面１５に平行）、筐体１０の操作機構側から決済機構側に向かう軸をＸ軸とする。Ｘ軸及びＺ軸に直交する軸をＹ軸とする。また、説明の便宜上、Ｘ軸の正方向を「前」、Ｘ軸の負方向を「後」、Ｙ軸の正方向を「右」、Ｙ軸の負方向を「左」、Ｚ軸の正方向を「上」、Ｚ軸の負方向を「下」と称する場合がある。なお、これらの方向に係る表現は、説明の便宜上用いられるものであって、当該構造の実使用時における姿勢を限定する意図ではない。

＜情報処理装置＞
図２は、本実施の形態に係る耐タンパ壁を備える情報処理装置２０の構成例を示す図である。図３は、本実施の形態に係る耐タンパ壁を備える情報処理装置２０の正面図である。

情報処理装置２０は、例えば、決済処理を行う装置である。ただし、本実施の形態は、決済処理を行う情報処理装置に限られず、秘密情報を取り扱う種々の情報処理装置に適用できる。

情報処理装置２０は、第１基板３０、第２基板４０、及び、１又は複数の耐タンパ壁１００を備える。

第１基板３０は、プリント回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）であり、主面（例えば上面）にプリント配線（図示しない）及び１又は複数の電子部品３１を有する。電子部品３１の１つは、ＩＣチップであってよい。ＩＣチップは、プロセッサ、メモリ、及び、通信Ｉ／Ｆ（Interface）、あるいは、それらの組み合わせであってよい。

第１基板３０は、内部に、当該第１基板３０に対する攻撃（タンパ）を検知するためのパターン配線であるタンパ検知配線（図示しない）を有する。タンパ検知配線のパターンは、第１基板３０の面全体を一筆書きでスネーク状に覆うパターンであってよい。なお、タンパとは、秘密情報の解析又は改ざんを目的とする外部からの物理的な攻撃を意味する。タンパの一例は、外部から細長いプローブを差し込んで信号を解析又は改ざんするプロービング攻撃等である。

耐タンパ壁１００は、第１基板３０の主面に対して垂直に延びる壁を構築するための部材である。耐タンパ壁１００の本体１０１は、積層基板にて構成される。耐タンパ壁１００は、本体１０１内に、当該耐タンパ壁１００に対するタンパを検知するためのパターン配線であるタンパ検知配線１０２を有する。耐タンパ壁１００は、第１基板３０の電子部品３１等を囲むように、第１基板３０の主面に配置される。例えば、図２に示すように、第１基板３０の電子部品３１等を囲むように、４つの耐タンパ壁１００を第１基板３０の上面に配置する。なお、耐タンパ壁１００の詳細については後述する。

図３に示すように、第２基板４０は、耐タンパ壁１００を挟み込んで、第１基板３０と対向配置される。第２基板４０は、内部に、当該第２基板４０に対するタンパを検知するためのパターン配線であるタンパ検知配線（図示しない）を有する。タンパ検知配線のパターンは、第１基板３０と同様、第２基板４０の面全体を一筆書きでスネーク状に覆うパターンであってよい。なお、第２基板４０は、プリント回路基板であってよい。あるいは、第２基板４０は、タンパに対する保護を目的とする保護基板であってもよい。

上述した構成によれば、秘密情報を取り扱う電子部品３１等は、第１基板３０、第２基板４０及び耐タンパ壁１００によって囲まれて遮蔽される。以下、第１基板３０、第２基板４０及び耐タンパ壁１００によって遮蔽された保護対象の領域を、保護領域Ｓという。

第１基板３０又は第２基板４０は、保護領域Ｓ内に、タンパを検知するための回路であるタンパ検知回路２００を有する。タンパ検知回路２００は、第１基板３０又は第２基板４０が有するＩＣチップによって実現されてよい。

第１基板３０のタンパ検知配線は、タンパ検知回路２００に電気的に接続される。タンパ検知回路２００は、第１基板３０のタンパ検知配線を流れる信号を監視し、タンパ検知配線の切断及び短絡を検知する。タンパ検知回路２００は、耐タンパ壁１００のタンパ検知配線１０２、及び、第２基板４０のタンパ検知配線についても、同様に信号を監視し、切断及び短絡を検知する。

タンパ検知回路２００は、タンパ検知配線の切断又は短絡を検知した場合、秘密情報の解析及び改ざんを阻止するための処理を行う。例えば、タンパ検知回路２００は、ＩＣチップの動作を停止し、メモリ内の情報を消去する。

これにより、攻撃者による、保護領域Ｓに対するタンパを阻止できる。例えば、攻撃者が、第１基板３０、耐タンパ壁１００、又は、第２基板４０に対してプローブを差し込んだ場合、タンパ検知配線が切断又は短絡され、上述の通り、タンパ検知回路２００によって、ＩＣチップの動作は停止し、メモリ内の情報は消去される。よって、攻撃者は、保護領域Ｓ内に配置されたＩＣチップ及びプリント配線の信号を解析及び改ざんしたり、メモリ内の秘密情報を解析及び改ざんしたりすることができない。

＜耐タンパ壁＞
図４、図５及び図６は、本実施の形態に係る耐タンパ壁１００の構成例を示す図である。図４は、外壁面を手前にして見た耐タンパ壁１００の斜視図である。図５は、内壁面を手前にして見た耐タンパ壁１００の斜視図である。図６は、耐タンパ壁１００の上面図である。

次に、図４〜図６を参照して、耐タンパ壁１００について詳細に説明する。耐タンパ壁１００は、横長の略直方体の形状を呈する。なお、耐タンパ壁１００の説明では、耐タンパ壁１００の長手方向の２つの側面のうち、保護領域Ｓから遠い方の側面を外壁面１０３Ａ、保護領域Ｓに近い方の側面を内壁面１０３Ｂと称する。加えて、耐タンパ壁１００の第１基板３０に当接する面を下面１０３Ｃ、耐タンパ壁１００の第２基板４０に当接する面を上面１０３Ｄと称する。

また、図４〜図６を参照する説明では、図面に示すように、耐タンパ壁１００の下面１０３Ｃ（及び上面１０３Ｄ）に対して垂直な軸をＺ軸とする。Ｚ軸に直交し、かつ、外壁面１０３Ａ（及び内壁面１０３Ｂ）に平行な軸をＸ軸とする。Ｘ軸及びＺ軸に直交する軸をＹ軸とする。Ｘ軸の正方向を「右」、Ｘ軸の負方向を「左」、Ｚ軸の正方向を「上」、Ｚ軸の負方向を「下」と称する場合がある。なお、これらの方向に係る表現は説明の便宜上用いられるものであって、当該構造の実使用時における姿勢を限定する意図ではない。

耐タンパ壁１００の本体１０１は、高さ方向（Ｚ軸方向）に積層された積層基板にて構成される。すなわち、耐タンパ壁１００は、公知の積層基板の製造方法によって製造可能である。これにより、耐タンパ壁１００を効率的に製造できる。耐タンパ壁１００の積層基板の積層数は、所望する耐タンパ壁１００の高さ（Ｚ軸方向の長さ）に応じて調整可能である。

また、電子部品をプリント基板に配置する装置（例えばチップマウンター）は、他の電子部品３１と同様に、耐タンパ壁１００を第１基板３０の主面に実装できる。よって、耐タンパ壁１００を備えた情報処理装置２０を効率的に製造できる。

耐タンパ壁１００の外壁面１０３Ａには、当該外壁面１０３Ａの長手方向（Ｘ軸方向）に対して垂直（Ｚ軸方向）に、端面スルーホールが形成される。端面スルーホールは、図４〜図６に示すように、円形のスルーホールを軸方向に半分に切断した形状を呈する。以下、外壁面１０３Ａに形成された端面スルーホールを、外壁端面スルーホール１０４という。

外壁端面スルーホール１０４Ａは、外壁面１０３Ａの長手方向（Ｘ軸方向）の一端（左端）から、本体１０１の中心Ｃに向かう一部の面（以下、外壁部分面１０５Ａという）に形成されてよい。外壁端面スルーホール１０４Ｂは、外壁面１０３Ａの長手方向（Ｘ軸方向）の他端（右端）から、本体１０１の中心Ｃに向かう一部の面（以下、外壁部分面１０５Ｂという）に形成されてよい。外壁部分面１０５Ａ、１０５Ｂには、それぞれ、１又は２以上の外壁端面スルーホール１０４Ａ、１０４Ｂが形成されてよい。

耐タンパ壁１００の内壁面１０３Ｂには、当該内壁面１０３Ｂの長手方向（Ｘ軸方向）に対して垂直（Ｚ軸方向）に、端面スルーホールが形成される。以下、内壁面１０３Ｂに形成された端面スルーホールを、内壁端面スルーホール１０６という。

外壁端面スルーホール１０４Ａ、１０４Ｂのランド及び内壁端面スルーホール１０６のランドは、第１基板３０とハンダ接合される。これにより、耐タンパ壁１００を、外壁面１０３Ａ及び内壁面１０３Ｂにおける複数の箇所にて第１基板３０にハンダ接合できるので、耐タンパ壁１００を第１基板３０にしっかり固定できる。

内壁端面スルーホール１０６のランドは、第１基板３０と第２基板４０を電気的に接続する配線として用いられてもよい。また、内壁端面スルーホール１０６のランドは、耐タンパ壁１００のタンパ検知配線１０２の一部として用いられてもよい。すなわち、内壁端面スルーホール１０６のランドには、信号が流れてよい。一方、外壁端面スルーホール１０４のランドは、配線として用いられなくてよい。すなわち、外壁端面スルーホール１０４のランドには、信号が流れなくてよい。外壁端面スルーホール１０４は、外部に露出しているためである。

内壁面１０３Ｂの一部に、外壁面１０３Ａに近づく方向に凹んでいる面である内壁凹面１０７が形成されてよい。内壁凹面１０７は、内壁面１０３Ｂに１つ形成されてもよいし、図４〜図６に示すように、内壁面１０３Ｂに２つ以上形成されてもよい。内壁凹面１０７は、内壁面１０３Ｂにおいて、外壁端面スルーホール１０４よりも、本体１０１の中心Ｃに近い位置に形成されてよい。例えば、図４〜図６に示すように、内壁凹面１０７Ａは、外壁端面スルーホール１０４Ａよりも中心Ｃに近い位置に形成され、内壁凹面１０７Ｂは、外壁端面スルーホール１０４Ｂよりも中心Ｃに近い位置に形成されてよい。内壁端面スルーホール１０６は、内壁凹面１０７に形成され、内壁端面スルーホール１０６のランドは、耐タンパ壁１００のタンパ検知配線１０２の一部を構成してもよい。

このように、内壁凹面１０７に内壁端面スルーホール１０６を形成することにより、攻撃者にとって、外部から内壁端面スルーホール１０６のランドにプローブを接触させることが困難になる。例えば、攻撃者は、図２に示す２つの耐タンパ壁１００の隙間Ｑから細長いプローブを差し込んでも、内壁凹面１０７に形成された内壁端面スルーホール１０６のランドに、プローブを接触させることができない。すなわち、攻撃者は、内壁端面スルーホール１０６のランドを流れる信号を、解析又は改ざんできない。

耐タンパ壁１００の本体１０１には、上面１０３Ｄから下面１０３Ｃに貫通する空間１０８が形成されてよい。この空間１０８には、第１基板３０又は第２基板４０の取り外しの検知に用いられるスイッチ（図示しない）が挿入される。以下、このスイッチが挿入される空間１０８を、「スイッチ空間」と称する。スイッチは、導電性の弾性部材（ゴム又はクッション）にて構成されてよい。例えば、スイッチは、第１基板３０及び第２基板４０が取り付けられた状態では、弾性力により、第１基板３０及び第２基板４０の端子に密着し、通電状態となる。一方、第１基板３０又は第２基板４０が取り外された場合、スイッチの通電は切断される。したがって、タンパ検知回路２００は、スイッチの通電状態を監視することにより、第１基板３０又は第２基板４０が取り外されたことを検知できる。

耐タンパ壁１００は、上述した通り、本体１０１内に、タンパ検知配線１０２を有する。タンパ検知配線１０２のパターンは、一筆書きで上下方向にスネーク状に往復して、長手方向の側面全体を覆うパターンであってよい。これにより、上述した通り、タンパ検知回路２００は、耐タンパ壁１００に対するプローブの差し込み等を検知できる。なお、タンパ検知配線１０２のパターンは、上述に限られず、例えば、一筆書きで左右方向にスネーク状に往復して、長手方向の側面全体を覆うパターンであってもよい。

耐タンパ壁１００のタンパ検知配線１０２は、図４〜図６に示すように、スイッチ空間１０８と外壁面１０３Ａとの間に設けられてよい。これにより、タンパ検知回路２００は、スイッチ空間１０８に挿入されたスイッチ又は当該スイッチの接点に向けたプロービング攻撃等を検知できる。

（本開示のまとめ）
本開示に係る、回路基板（３０）に取り付けられる耐タンパ壁（１００）は、積層基板にて構成される本体（１０１）と、前記本体内に設けられた、タンパ検知用のパターン配線であるタンパ検知配線（１０２）と、前記本体における、前記回路基板の保護領域（Ｓ）から遠い側の側面である外壁面（１０３Ａ）に、前記外壁面の長手方向及び前記回路基板に対して垂直に形成された端面スルーホールである外壁端面スルーホール（１０４）と、前記本体における、前記保護領域に近い側の側面である内壁面（１０３Ｂ）に、前記内壁面の長手方向及び前記回路基板に対して垂直に形成された端面スルーホールである内壁端面スルーホール（１０６）と、を備え、前記内壁面に、前記外壁面に近づく方向に凹んでいる面である内壁凹面が形成され、前記内壁端面スルーホールは、前記内壁凹面に形成され、前記タンパ検知配線の一部を構成する。この構成によれば、耐タンパ壁自体の製造、及び、耐タンパ壁の回路基板への実装が容易であるため、耐タンパ性を有する情報処理装置を効率的に製造できる。

前記内壁面（１０３Ｂ）に、前記外壁面（１０３Ａ）に近づく方向に凹んでいる面である内壁凹面（１０７）が形成され、前記内壁端面スルーホール（１０６）は、前記内壁凹面に形成され、前記タンパ検知配線の一部を構成する。この構成によれば、内壁端面スルーホールに対するプロービング攻撃が困難になる。

前記外壁端面スルーホール（１０４）は、前記外壁面（１０３Ａ）における、前記外壁面の長手方向の一端（例えば左端）から前記本体（１０１）の中心（Ｃ）に向かう一部の面（１０５Ａ）、及び、前記外壁面の長手方向の他端（例え右端）から前記本体の中心（Ｃ）に向かう一部の面（１０５Ｂ）にそれぞれ形成される。この構成によれば、外壁面の長手方向の両端付近に外壁端面スルーホールが形成されるので、外壁端面スルーホールと回路基板を接合して、耐タンパ壁をしっかり回路基板に固定できる。

前記本体（１０１）に、前記回路基板（３０）又は前記回路基板に対向配置された基板（４０）の取り外しの検出に用いられるスイッチを挿入するための、前記本体の上面（１０３Ｄ）から下面（１０３Ｃ）に貫通する空間であるスイッチ空間（１０８）が形成される。この構成によれば、上記スイッチを配置する空間を確保できる。

前記タンパ検知配線（１０２）の一部は、前記スイッチ空間（１０８）と前記外壁面（１０３Ａ）との間に設けられる。この構成によれば、スイッチ空間におけるスイッチ及び接点に対するプロービング攻撃を検知できる。

本開示に係る情報処理装置（２０）は、上記の耐タンパ壁（１００）と、回路基板（３０）とを少なくとも備え、前記耐タンパ壁の前記外壁端面スルーホール（１０４）及び前記内壁端面スルーホール（１０６）が、前記回路基板とハンダ接合される。この構成によれば、外壁端面スルーホール（１０４）及び前記内壁端面スルーホールを回路基板とハンダ接合して、耐タンパ壁がしっかり固定された情報処理装置（２０）を実現できる。

以上、添付図面を参照しながら実施の形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、修正例、置換例、付加例、削除例、均等例に想到し得ることは明らかであり、それらについても本開示の技術的範囲に属すると了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

本開示の技術は、耐タンパ性が求められる装置に有用である。

１ 決済端末
１０ 筐体
１１ 磁気カード決済用のスロット
１２ 接触型ＩＣカード決済用のスロット
１３ 非接触型決済用のタッチ面
１４ 操作画面
２０ 情報処理装置
３０ 第１基板
３１ 電子部品
４０ 第２基板
１００ 耐タンパ壁
１０１ 本体
１０２ タンパ検知配線
１０３Ａ 外壁面
１０３Ｂ 内壁面
１０３Ｃ 下面
１０３Ｄ 上面
１０４、１０４Ａ、１０４Ｂ 外壁端面スルーホール
１０５Ａ、１０５Ｂ 外壁部分面
１０６ 内壁端面スルーホール
１０７、１０７Ａ、１０７Ｂ 内壁凹面
１０８ スイッチ空間
２００ タンパ検知回路
Ｃ 中心
Ｑ 隙間
Ｓ 保護領域
α 載置面

Claims (5)

1. 回路基板に取り付けられる耐タンパ壁であって、
   積層基板にて構成される本体と、
   前記本体内に設けられた、タンパ検知用のパターン配線であるタンパ検知配線と、
   前記本体における、前記回路基板の保護領域から遠い側の側面である外壁面に、前記外壁面の長手方向及び前記回路基板に対して垂直に形成された端面スルーホールである外壁端面スルーホールと、
   前記本体における、前記保護領域に近い側の側面である内壁面に、前記内壁面の長手方向及び前記回路基板に対して垂直に形成された端面スルーホールである内壁端面スルーホールと、
   を備え、
   前記内壁面に、前記外壁面に近づく方向に凹んでいる面である内壁凹面が形成され、
   前記内壁端面スルーホールは、前記内壁凹面に形成され、前記タンパ検知配線の一部を構成する、
   耐タンパ壁。
2. 前記外壁端面スルーホールは、前記外壁面における、前記外壁面の長手方向の一端から前記本体の中心に向かう一部の面、及び、前記外壁面の長手方向の他端から前記本体の中心に向かう一部の面にそれぞれ形成される、
   請求項１に記載の耐タンパ壁。
3. 前記本体に、前記回路基板又は前記回路基板に対向配置された基板の取り外しの検出に用いられるスイッチを挿入するための、前記本体の上面から下面に貫通する空間であるスイッチ空間が形成される、
   請求項１又は２に記載の耐タンパ壁。
4. 前記タンパ検知配線の一部は、前記スイッチ空間と前記外壁面との間に設けられる、
   請求項３に記載の耐タンパ壁。
5. 請求項１から４の何れか１項に記載の耐タンパ壁と、回路基板とを少なくとも備え、
   前記耐タンパ壁の前記外壁端面スルーホール及び前記内壁端面スルーホールが、前記回路基板とハンダ接合される、
   情報処理装置。

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