CN111581996A - 读卡器 - Google Patents

Abstract

一种读卡器，包括用于检测通过卡片搬运路搬运的卡片的光学传感器，无论使用读卡器的环境如何，都能够防止卡片搬运路内的尘埃附着于光学传感器的发光元件以及受光元件上。读卡器包括：光学传感器(9)，具有以夹持卡片搬运路(4)的方式相对配置的发光元件(12)和受光元件(13)；电路基板(14)，用于安装发光元件(12)；以及电路基板(15)，用于安装受光元件(13)，下框架(17)用于安装电路基板(14)，并且形成有光的透射孔(17c)，上框架(18)用于安装电路基板(15)，并且形成有光的透射孔(18c)。整个发光元件(12)被固定于电路基板(14)的盖构件(53)覆盖，整个受光构件(13)被固定于电路基板(15)的盖构件(54)覆盖。

Description

读卡器

本发明专利申请是国际申请号为PCT/JP2016/074110，国际申请日为2016年8月18日，进入中国国家阶段的申请号为201680013089.2，名称为“读卡器以及磁信息记录介质处理装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种读卡器，该读卡器包括用于检测卡片的光学传感器，该卡片通过卡片搬运路搬运。另外，本发明涉及一种读卡器，该读卡器使IC触点弹簧与形成于卡片上的IC触点的外部连接端子接触来和卡片进行数据的通信。另外，本发明还涉及一种磁信息记录介质处理装置，该磁信息记录介质处理装置对记录于磁信息记录介质的磁数据进行读取或向磁信息记录介质进行磁数据的记录。

背景技术

现有技术公知有一种读卡器，该读卡器包括用于检测卡片的光学传感器，该卡片通过卡片搬运路搬运(例如，参考专利文献1)。专利文献1所记载的读卡器包括上侧导向块和下侧导向块，上侧导向块和下侧导向块之间形成有卡片搬运路。光学传感器包括以夹持卡片搬运路的状态相对地配置的发光元件和受光元件。发光元件安装在电路基板上，该电路基板固定于下侧导向块上。受光元件安装在电路基板上，该电路基板固定于上侧导向块上。

专利文献1所记载的读卡器中，用于使从发光元件向受光元件的光透射的透孔形成于上侧导向块以及下侧导向块上。形成于下侧导向块上的透孔上固定有透明的盖，上述透明的盖用于防止尘埃向发光元件的附着，上述尘埃是进入卡片搬运路或者在卡片搬运路中产生的尘埃。另外，形成于上侧导向块上的透孔上固定有透明的盖，上述透明的盖用于防止尘埃向受光元件的附着，上述尘埃是进入卡片搬运路或者在卡片搬运路中产生的尘埃。因此，该读卡器中，通过固定于透孔上的盖能够防止卡片搬运路内的尘埃通过透孔，其结果是，能够防止卡片搬运路内的尘埃附着于发光元件或受光元件。

现有技术公知有一种接触式IC读卡器，上述接触式IC读卡器使IC触点弹簧与形成于卡片上的IC触点的外部连接端子接触来和卡片进行数据的通信(例如，参考专利文献2)。专利文献2所记载的读卡器包括主体框架和开闭部，该开闭部能够相对于主体框架在IC触点弹簧能与卡片的外部连接端子接触的关闭位置与IC触点弹簧露出的打开位置之间转动。开闭部能够以转动轴为中心相对于主体框架转动，该转动轴配置于读卡器的里端侧。

专利文献2所记载的读卡器中，开闭部包括：IC触点模块，该IC触点模块具有IC触点弹簧；转动构件，上述IC接点模块能够装卸地安装于该转动构件上；螺线管，该螺线管使转动构件转动；图像传感器；以及转动框架，上述这些开闭部的构件安装于该转动框架上。螺线管以及图像传感器固定于转动框架上，转动构件能够转动地支承于转动框架上。螺线管使转动构件在当开闭部位于关闭位置时IC触点弹簧与外部连接端子接触的接触位置以及IC触点弹簧从外部连接端子远离的避让位置之间转动。IC触点模块包括：保持构件，该保持构件保持IC触点弹簧；以及挠性印制基板，该挠性印制基板和IC触点弹簧电连接。

另外，专利文献2所记载的读卡器中，IC触点模块通过螺钉安装于转动构件上。该螺钉在使开闭部向打开位置移动时露出，因此专利文献2所记载的读卡器中，通过使开闭部向打开位置移动并装卸螺钉，能够相对于转动构件装卸IC触点模块。也就是说，在该读卡器中，能够比较容易地更换IC触点模块。

现有技术公知有一种磁信息记录介质处理装置，该磁信息记录介质处理装置对记录于磁信息记录介质的磁数据进行读取或向磁信息记录介质进行磁数据的记录(例如，参考专利文献3)。专利文献3所记载的磁信息记录介质处理装置中形成有搬运磁信息记录介质的介质搬运路。另外，该磁信息记录介质处理装置包括磁头组。磁头组包括：磁头；头支架，该头支架保持磁头；导向销，该导向销插通形成于头支架上的销孔；以及框体，该框体固定有导向销。

专利文献3所记载的磁信息记录介质处理装置中，将与通过介质搬运路搬运的磁信息记录介质的搬运方向以及磁信息记录介质的厚度方向正交的方向作为磁信息记录介质的宽度方向时，在磁信息记录介质的宽度方向上的框体的侧面形成有用于将磁头组固定于装置框架上的螺纹孔。磁头组通过从磁信息记录介质的宽度方向的一侧与框体的螺纹孔卡合的螺钉而固定于装置框架上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2005-216122号公报

专利文献2：日本专利特开2011-248652号公报

专利文献3：日本专利特开2007-66023号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

近年来，读卡器在各种环境下使用。因此，根据使用读卡器的环境不同，即使在上侧导向块的透孔或下侧导向块的透孔上固定有盖，由于受到风等的影响，卡片搬运路内的尘埃有可能卷入安装有发光元件的电路基板的配置部位或安装有受光元件的电路基板的配置部位，并附着于发光元件或受光元件上。发光元件或受光元件附着有尘埃时，有可能错误检测为卡片，其结果是，有可能无法恰当地控制读卡器。

因此，本发明的第一个技术问题是提供一种读卡器，该读卡器包括用于检测卡片的光学传感器，卡片通过卡片搬运路搬运，无论使用读卡器的环境如何，该读卡器都能够防止卡片搬运路内的尘埃附着于构成光学传感器的发光元件以及受光元件上。

本申请的发明人在专利文献2所记载的接触式IC读卡器的基础上，为了简化读卡器的结构，研究一种使安装有IC触点模块、螺线管以及图像传感器等的框架相对于主体框架不转动也可以的读卡器的结构。然而，在专利文献2所记载的IC读卡器中，安装有IC触点模块和螺线管等的框架相对主体框架无法转动时，就无法容易地更换IC触点模块。

因此，本发明的第二个技术问题是提供一种读卡器，该读卡器在使IC触点弹簧与形成于卡片上的IC触点的外部连接端子接触来和卡片进行数据的通信的基础上，既能简化读卡器的结构，又能容易地更换具有IC触点弹簧的IC触点模块。

专利文献3所记载的磁信息记录介质处理装置中，安装有用于控制磁信息记录介质处理装置的电子元件等的电路基板大多沿着磁信息记录介质的宽度方向上的装置框架的侧面配置安装。因此，专利文献3所记载的磁信息记录介质处理装置中，为了即使在安装有电路基板的状态下也能够使用螺丝刀等工具将磁头组螺纹紧固于装置框架上，有时在电路基板上形成有使工具通过的作业用的孔。

在这种情况下，即使在安装有电路基板的状态下，利用形成于电路基板上的作业用的孔，也能够进行磁头组相对于装置框架的装卸，因此能够容易地更换磁头组。但是，在电路基板上形成有作业用的孔时，由于与作业用的孔相应地电路基板的安装面积减少，因此会发生必须与安装面积的减少相应地增大电路基板的情况。

因此，本发明的第三个技术问题是提供一种磁信息记录介质处理装置，即使在安装有沿着磁信息记录介质的宽度方向上的框架的侧面配置的电路基板的状态下，或者，即使在电路基板上没有形成作业用的孔的情况下，该磁信息记录介质处理装置也能够容易地更换具有磁头的磁头模块，其中，上述磁信息记录介质的宽度方向与通过介质搬运路搬运的磁信息记录介质的搬运方向以及磁信息记录介质的厚度方向正交。

解决技术问题所采用的技术方案

为了解决上述第一个技术问题，本发明的读卡器，其特征在于，包括：卡片搬运路，该卡片搬运路搬运卡片；光学传感器，该光学传感器具有发光元件和受光元件，并且检测由卡片搬运路搬运的卡片，上述发光元件和受光元件以在通过卡片搬运路搬运的卡片的厚度方向上夹持卡片搬运路的方式相对配置；第一电路基板，该第一电路基板用于安装发光元件；第二电路基板，该第二电路基板用于安装受光元件；第一盖构件，该第一盖构件覆盖发光元件；以及第二盖构件，该第二盖构件覆盖受光元件，在将通过卡片搬运路搬运的卡片的厚度方向的一侧作为第一方向，将其相反方向作为第二方向时，该读卡器还包括：第一框架，该第一框架上用于形成卡片搬运路的处于第一方向一侧的搬运面；以及第二框架，该第二框架上用于形成卡片搬运路的处于第二方向一侧的搬运面，上述第一框架上形成有用于使从发光元件朝向受光元件的光透射的第一透射孔，并且该第一框架上安装有第一电路基板和第二电路基板中的任意一方，上述第二框架上形成有用于使从发光元件朝向受光元件的光透射的第二透射孔，并且该第二框架上安装有第一电路基板和第二电路基板中的任意另一方，上述第一盖构件以覆盖整个发光元件的方式固定于第一电路基板上，上述第二盖构件以覆盖整个受光元件的方式固定于第二电路基板上。

本发明的读卡器中，第一盖构件以覆盖整个发光元件的方式固定于第一电路基板上，第二盖构件以覆盖整个受光元件的方式固定于第二电路基板上。因此，本发明中，即使进入卡片搬运路的尘埃或在卡片搬运路中产生的尘埃通过第一透射孔或第二透射孔，或者即使上述尘埃由于风等的影响卷入第一电路基板的配置部位或第二电路基板的配置部位时，也能够防止尘埃附着于发光元件以及受光元件上。因此，本发明中，无论使用读卡器的环境如何，均能够防止尘埃附着于发光元件以及受光元件上。

本发明中，优选，读卡器以卡片的厚度方向和上下方向一致的方式配置，第一框架上形成有卡片搬运路的位于下侧的搬运面，第二框架上形成有卡片搬运路的位于上侧的搬运面，在第一框架上安装第一电路基板的情况下，从上下方向观察时，在第一盖构件和第一透射孔之间形成有间隙，在第一框架上安装第二电路基板的情况下，从上下方向观察时，在第二盖构件和第一透射孔之间形成有间隙。若采用上述结构，利用形成于卡片搬运路的下侧的间隙能够使卡片搬运路内的尘埃向第一盖构件或第二盖构件的下方落下。因此，能够抑制尘埃在配置于卡片搬运路的下侧的第一盖构件的上表面或第二盖构件的上表面堆积。

本发明中，优选，第一透射孔比第二透射孔大，在第一框架上安装第一电路基板的情况下，从上下方向观察时，第二透射孔比受光元件的外形小，在第一框架上安装第二电路基板的情况下，从上下方向观察时，第二透射孔比发光元件的外形小。

若采用上述结构，由于第一透射孔比第二透射孔大，因此在第一框架上安装有第一电路基板的情况下，即使处于第一框架和第二框架以形成有卡片搬运路的方式相互固定的状态，或者即使处于第二框架上安装有第二电路基板的状态，通过取下第一电路基板，并利用第一透射孔以及第二透射孔，也能够清扫光所通过部分的整个下表面。另外，由于第一透射孔比第二透射孔大，因此在第一框架上安装有第二电路基板的情况下，即使处于第一框架和第二框架相互固定的状态，或者即使处于第二框架上安装有第一电路基板的状态，通过取下第二电路基板，并利用第一透射孔以及第二透射孔，也能够清扫光所通过部分的整个下表面。

另外，采用上述结构时，在第一框架上安装有第一电路基板的情况下，从上下方向观察时，第二透射孔比受光元件的外形小，在第一框架上安装有第二电路基板的情况下，从上下方向观察时，第二透射孔比发光元件的外形小，因此，例如，即使在读卡器上设置有多个光学传感器的情况下，也能够防止从某个光学传感器的发光元件发出的光由其他的光学传感器的受光元件接收。

本发明中，优选，第一电路基板安装在第一框架上，从上下方向观察时，第二透射孔比受光元件的外形小。采用上述结构时，能够降低外部光对受光元件的影响。

本发明中，优选，读卡器包括多个发光元件和多个受光元件，多个发光元件安装于共用的第一电路基板上，多个受光元件安装于共用的第二电路基板上。若采用上述结构，从第一框架取下第一电路基板来进行第一盖构件的清扫时，将共用的第一电路基板取下的话，则能够一并清扫多个第一盖构件。另外，从第二框架取下第二电路基板来进行第二盖构件的清扫时，将共用的第二电路基板取下的话，则能够一并清扫多个第二盖构件。因此，第一盖构件和第二盖构件的清扫变得容易。

为了解决上述第二个技术问题，本发明的读卡器使IC触点弹簧与形成于卡片上的IC触点的外部连接端子接触来和卡片进行数据的通信，其特征在于，该读卡器包括：IC触点模块，该IC触点模块具有IC触点弹簧以及与IC触点弹簧电连接的平板状的电路基板；卡片搬运路，该卡片搬运路搬运卡片；驱动源，该驱动源使IC触点模块在IC触点弹簧从卡片搬运路避让的避让位置和IC触点弹簧能够与外部连接端子接触的接触位置之间移动；以及杆构件，该杆构件连接IC触点模块和驱动源，在将通过卡片搬运路搬运的卡片的厚度方向的一侧作为第一方向，将其相反方向作为第二方向时，驱动源、杆构件以及位于避让位置的IC触点模块配置于比卡片搬运路靠近第二方向一侧的位置，杆构件包括用于固定IC触点模块的模块固定部，IC触点模块以该IC触点模块的一部分从第二方向一侧与模块固定部重叠的状态，并通过从第二方向一侧与模块固定部卡合的螺钉而固定于模块固定部上，从卡片的厚度方向观察时，驱动源和螺钉不重叠而是互相错开。

本发明的读卡器中，将通过卡片搬运路搬运的卡片的厚度方向的一侧作为第一方向，将其相反方向作为第二方向时，驱动源、杆构件以及位于避让位置的IC触点模块配置于比卡片搬运路更靠第二方向侧处，IC触点模块以该IC触点模块的一部分从第二方向侧与杆构件的模块固定部重叠的状态，并通过从第二方向侧与模块固定部卡合的螺钉而固定于模块固定部上。另外，本发明中，从卡片的厚度方向观察时，驱动源和螺钉不重叠而是互相错开。因此，本发明中，即使安装有IC触点模块和驱动源的框架相对于其他的框架无法转动时，或者即使不取下驱动源，也能够从第二方向侧装卸螺钉，也能够从第二方向侧相对于杆构件装卸IC触点模块。因此，本发明中，既能简化读卡器的结构，又能容易地更换IC触点模块。

本发明中，例如，电路基板的一部分从第二方向一侧与模块固定部重叠，并且电路基板通过螺钉固定于模块固定部上。

本发明中，优选，从卡片的厚度方向观察时，驱动源和IC触点模块不重叠而是互相错开。若采用上述结构，相对于杆构件装卸IC触点模块时，能够防止驱动源和IC触点模块之间的干涉。因此，能够更加容易地更换IC触点模块。

本发明中，例如，驱动源和IC触点模块在通过卡片搬运路搬运的卡片的搬运方向上互相错开。在这种情况下，在与卡片的搬运方向和卡片的厚度方向正交的卡片的宽度方向以及卡片的厚度方向上，能够使读卡器小型化。

本发明中，优选，读卡器包括用于形成卡片搬运路的搬运面的框架，IC触点模块包括光学传感器，该光学传感器安装于电路基板上，并且具有发光元件以及与该发光元件相对配置的受光元件，框架上形成有用于遮挡发光元件和受光元件之间的遮光部，当IC触点模块移动到接触位置时，发光元件和受光元件之间被遮光部遮挡，从而检测出IC触点模块移动到接触位置。若采用上述结构，由于在与IC触点弹簧电连接的电路基板上安装有光学传感器，因此即使设置用于检测出IC触点模块移动到接触位置的光学传感器，也不需要另外设置用于安装光学传感器的电路基板。因此，能够简化读卡器的结构。

为了解决上述第三个技术问题，本发明的磁信息记录介质处理装置，其特征在于，包括介质搬运路，该介质搬运路搬运记录有磁数据的磁信息记录介质，将通过介质搬运路搬运的磁信息记录介质的厚度方向的一侧作为第一方向时，该磁信息记录介质处理装置还包括：磁头模块，该磁头模块具有以从第一方向一侧面对介质搬运路的方式配置的磁头；以及框架，该框架用于形成介质搬运路的处于第一方向一侧的搬运面，上述框架上形成有开口部以及模块固定部，该开口部用于配置磁头，该模块固定部用于固定磁头模块，磁头模块包括头保持部，该头保持部保持磁头，使得磁头能够以通过介质搬运路搬运的磁信息记录介质的搬运方向作为转动轴方向进行转动，并且，使得磁头能够沿磁信息记录介质的厚度方向移动，上述磁头模块从第一方向一侧固定于模块固定部上。

将通过介质搬运路搬运的磁信息记录介质的厚度方向的一侧作为第一方向时，本发明的磁信息记录介质处理装置包括：磁头模块，该磁头模块具有以从第一方向侧面对介质搬运路的方式配置的磁头；以及框架，该框架上形成有介质搬运路的第一方向侧的搬运面，磁头模块从第一方向侧固定于框架的模块固定部上。因此，本发明中，能够从第一方向侧相对于框架装卸磁头模块。因此，本发明中，即使在安装有电路基板的状态下，或者即使在电路基板上没有形成作业用的孔时，也能够容易地更换具有磁头的磁头模块，其中，上述电路基板沿着通过介质搬运路搬运的磁信息记录介质的宽度方向上的框架的侧面配置。

本发明中，优选，头保持部包括固定于模块固定部的被固定构件，被固定构件上形成有引导部，该引导部在磁信息记录介质的搬运方向上配置于磁头的两侧，引导部以面对介质搬运路的方式配置于开口部。采用上述结构时，能够高精度地设定向介质搬运路突出的磁头从引导部突出的突出量。因此，能够高精度地设定磁头与通过介质搬运路搬运的磁信息记录介质的接触压力，其结果是，能够恰当地进行记录于磁信息记录介质的磁数据的读取或向磁信息记录介质进行磁数据的记录。

本发明中，例如，磁头模块通过从第一方向一侧与模块固定部卡合的螺钉而固定于模块固定部上。这种情况下，通过从第一方向侧装卸螺钉，能够从第一方向侧相对于框架装卸磁头模块。

发明效果

如上所述，本发明中，读卡器包括用于检测卡片的光学传感器，卡片通过卡片搬运路搬运，无论使用读卡器的环境如何，该读卡器都能够防止卡片搬运路内的尘埃附着于构成光学传感器的发光元件以及受光元件上。

另外，如上所述，本发明中，读卡器使IC触点弹簧与形成于卡片上的IC触点的外部连接端子接触来和卡片进行数据的通信，既能简化读卡器的结构，又能容易地更换具有IC触点弹簧的IC触点模块。

另外，如上所述，本发明中，即使在安装有沿着磁信息记录介质的宽度方向上的框架的侧面配置的电路基板的状态下，或者，即使在电路基板上没有形成作业用的孔，也能够容易地更换具有磁头的磁头模块，其中，上述磁信息记录介质的宽度方向与通过介质搬运路搬运的磁信息记录介质的搬运方向以及磁信息记录介质的厚度方向正交。

附图说明

图1是用于说明本发明实施方式下的磁信息记录介质处理装置即读卡器的大致结构的侧视图。

图2是图1所示的卡片的平面图。

图3是从上表面侧表示图1所示的磁信息记录介质处理装置即读卡器的立体图。

图4是从下表面侧表示图1所示的磁信息记录介质处理装置即读卡器的立体图。

图5是表示图1所示的光学传感器安装于电路基板上时的立体图。

图6是图4的E部分的平面图。

图7是从图6所示的状态中取下电路基板时的平面图。

图8是相当于图6的F-F截面的截面的剖视图。

图9是从图8的G-G方向表示盖构件以及透射孔的平面图。

图10是图3所示的IC触点模块以及其周边部分的立体图。

图11是从图10所示的杆构件上取下IC触点模块时的分解立体图。

图12是用于说明图10所示的IC触点模块的动作的示意图，(A)、(C)是表示IC触点模块位于IC触点从卡片搬运路避让的避让位置上时的图，(B)、(D)是表示IC触点模块位于IC触点弹簧能够与外部连接端子接触的接触位置上时的图。

图13是从图12(D)的E-E方向表示光学传感器以及遮光部的图。

图14是将图4所示的磁头模块从下框架取下的状态的分解立体图。

图15是在图14所示的下框架的开口部配置有磁头以及引导部时的剖视图。

具体实施方式

以下参照附图，对本发明的实施方式进行说明。

(读卡器的整体结构)

图1是用于说明本发明实施方式下的磁信息记录介质处理装置1的大致结构的侧视图。图2是图1所示的卡片2的平面图。图3是从上表面侧表示图1所示的磁信息记录介质处理装置1的立体图。图4是从下表面侧表示图1所示的磁信息记录介质处理装置1的立体图。

本方式下的磁信息记录介质处理装置1用于进行记录于卡片2上的数据的读取或向卡片2进行数据的记录，其中，该卡片2作为记录有磁数据的磁信息记录介质。因此，以下将磁信息记录介质处理装置1作为“读卡器1”。该读卡器1装设于ATM等规定的上位装置上而使用。另外，读卡器1是包括搬运卡片2的卡片搬运机构3的卡片搬运式读卡器，读卡器1的内部形成有卡片搬运路4，该卡片搬运路4作为搬运卡片2的介质搬运路。并且，图1中省略卡片搬运机构3的图示。

卡片2例如是厚度为0.7～0.8mm左右的大致长方形的聚氯乙烯制的卡片。如图2所示，卡片2的背面形成有磁条2a，该磁条2a记录有磁数据。另外，卡片2内置IC芯片，卡片2的表面形成有IC芯片的外部连接端子2b。并且，卡片2也可以是厚度为0.18～0.36mm左右的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)卡片，也可以是规定厚度的纸质卡片等。

如图1所示，通过卡片搬运路4搬运的卡片2沿X方向移动。也就是说，X方向是卡片2的搬运方向。与X方向正交的Z方向是通过卡片搬运路4搬运的卡片2的厚度方向，与Z方向和X方向正交的Y方向是通过卡片搬运路4搬运的卡片2的宽度方向。本方式下的读卡器1以卡片2的厚度方向和上下方向(铅垂方向)一致的方式配置。

以下说明中，以X方向作为前后方向，以Y方向作为左右方向，以Z方向作为上下方向。另外，以X方向一侧的X1方向作为“跟前”方向，以其相反方向的X2方向作为“里”方向，以Z方向一侧的Z1方向作为“上”方向，以其相反方向的Z2方向作为“下”方向。本方式下的下方向(Z2方向)是作为卡片2的厚度方向一侧的第一方向，上方向(Z1方向)是作为其相反方向(卡片2的厚度方向的另一侧)的第二方向。

读卡器1包括：磁头模块6(参考图4)，该磁头模块6具有进行记录于磁条2a上的磁数据的读取或向磁条2a进行磁数据的记录的磁头5；IC触点模块8(参考图3)，该IC触点模块8具有用于与外部连接端子2b接触而和卡片2进行通信的IC触点弹簧7；光学传感器9(参考图1)，该光学传感器9用于检测通过卡片搬运路4搬运的卡片2；以及电路基板10(参考图4)，该电路基板10上安装有用于控制读卡器1的电子元件等。光学传感器9包括以在上下方向上夹持卡片搬运路4的方式相对配置的发光元件12以及受光元件13。

另外，读卡器1包括IC触点模块8，该IC触点模块8具有用于与外部连接端子2b接触并和卡片2进行通信的IC触点弹簧7。也就是说，读卡器1使IC触点弹簧7与外部连接端子2b接触而和卡片2进行数据的通信。此外，读卡器1包括安装有发光元件12的电路基板14、安装有受光元件13的电路基板15、以及安装有卡片搬运机构3、磁头模块6、IC触点模块8和电路基板14、15的主体框架16。

主体框架16由下框架17、上框架18构成，其中，下框架17作为构成主体框架16的下侧部分的第一框架，上框架18作为构成主体框架16的上侧部分的第二框架。也就是说，通过下框架17和上框架18互相固定而构成主体框架16。下框架17以及上框架18由树脂材料形成。也就是说，本方式下的主体框架16仅由树脂材料形成。下框架17和上框架18之间形成有卡片搬运路4。下框架17上形成有卡片搬运路4的下侧的搬运面17a，上框架18上形成有卡片搬运路4的上侧的搬运面18a。

卡片搬运机构3包括：搬运辊子23(参考图3)，该搬运辊子23与卡片2的上表面抵接而搬运卡片2；马达21，该马达21驱动搬运辊子23；动力传递机构22，该动力传递机构22将马达21的动力传递给搬运辊子23；以及垫辊20(参考图4)，该垫辊20与搬运辊子23相对配置。动力传递机构22由多个带轮和传送带等构成。

磁头5以从下侧面对卡片搬运路4的方式配置。具体而言，磁头5以该磁头5的磁隙从下侧面对卡片搬运路4的方式配置。磁头模块6包括头保持部25(参考图4)，该头保持部25以磁头5能够以前后方向作为转动轴方向转动的方式，并且，以磁头5能够沿上下方向移动的方式保持磁头5。头保持部25包括：板弹簧26，该板弹簧26上固定有磁头5；两根支承销27、28，上述两根支承销27、28支承板弹簧26；被固定构件29，该被固定构件29上固定有支承销27、28，并且该被固定构件29固定于下框架17上；以及压缩螺旋弹簧30，该压缩螺旋弹簧30对板弹簧26向上侧施力。

电路基板10是玻璃环氧树脂基板等刚性基板，该电路基板10形成为平板状。该电路基板10固定于主体框架16上。另外，电路基板10以该电路基板10的厚度方向和左右方向一致的方式，沿左右方向上的主体框架16的侧面配置。本方式下，如图4所示，电路基板10沿左右方向上的主体框架16的一个侧面配置，在左右方向上的主体框架16的另一个侧面配置有构成动力传递机构22的带轮和传送带等。并且，图3中省略电路基板10的图示。

IC触点模块8包括：IC触点块38(参考图1)，该IC触点块38保持IC触点弹簧7；以及平板状的电路基板39(参考图3)，该电路基板39与IC触点弹簧7电连接。该IC触点模块8以IC触点弹簧7从卡片搬运路4的上侧面对卡片搬运路4的方式配置。IC触点模块8与螺线管40连接(参考图3)，该螺线管40使IC触点模块8在IC触点弹簧7从卡片搬运路4避让的避让位置和IC触点弹簧7能够和卡片2的外部连接端子2b接触的接触位置之间移动。具体而言，IC触点模块8通过省略图示的杆构件与螺线管40连接。

发光元件12配置于卡片搬运路4的下侧。该发光元件12安装于作为玻璃环氧树脂基板等刚性基板的电路基板14的上表面。受光元件13配置于卡片搬运路4的上侧。另外，受光元件13安装于作为玻璃环氧树脂基板等刚性基板的电路基板15的下表面。

(光学传感器的周边部分的结构)

图5是表示图1所示的光学传感器9安装于电路基板14、15上时的立体图。图6是图4的E部分的平面图。图7是从图6所示的状态中取下电路基板14时的平面图。图8是相当于图6的F-F截面的截面的剖视图。图9是从图8的G-G方向表示盖构件53以及透射孔17c的平面图。并且，图8中，图示了使图6的F-F截面上下翻转时的状态。

如上所述，读卡器1包括用于检测卡片2的光学传感器9，该卡片2通过卡片搬运路4搬运。本实施方式下的读卡器1包括多个光学传感器9。也就是说，读卡器1包括多个发光元件12和多个受光元件13。具体而言，读卡器1包括四个光学传感器9。四个光学传感器9分别配置于前后方向上的规定位置处。并且，读卡器1所包括的光学传感器9的数量可以小于等于3个，也可以大于等于5个。

发光元件12配置于卡片搬运路4的下侧。另外，发光元件12安装于电路基板14的上表面。本实施方式下，四个发光元件12安装于一块电路基板14上。也就是说，四个发光元件12安装于共用的电路基板14上。电路基板14以该电路基板14的厚度方向和上下方向一致的方式安装于下框架17上。具体地，电路基板14通过从下侧与形成于下框架17的下表面侧的阴螺纹(图示省略)卡合的螺钉51(参考图4、图6)而固定于下框架17的下表面侧。该电路基板14通过取下螺钉51能够容易地从下框架17上取下。

受光元件13配置于卡片搬运路4的上侧。另外，受光元件13安装于电路基板15的下表面。本实施方式下的读卡器1包括两块电路基板15，两个受光元件13安装于一块电路基板15上，剩余的两个受光元件13安装于另一块电路基板15上。也就是说，两个受光元件13安装于一块共用的电路基板15上，剩余的两个受光元件13安装于另一块共同的电路基板15上。电路基板15以该电路基板15的厚度方向和上下方向一致的方式安装于上框架18上。具体而言，电路基板15通过从上侧与形成于上框架18的上表面侧的阴螺纹(图示省略)卡合的螺钉52(参考图3)而固定于上框架18的上表面侧。

发光元件12由盖构件53覆盖。具体而言，读卡器1包括四个盖构件53，四个发光元件12分别被四个盖构件53覆盖。盖构件53是由透射光的光透射性材料形成。例如，盖构件53由透明的树脂材料形成。另外，如图5所示，盖构件53包括形成为下端开口的近似长方体的箱形的主体部53a以及从主体部53a的下端面的前后两端侧向下侧突出的两个突起部53b。并且，图8中省略突起部53b的图示。

盖构件53固定于电路基板14上。具体而言，电路基板14上形成有贯穿孔，该贯穿孔插通有突起部53b，盖构件53以突起部53b插通该贯穿孔的状态并且以主体部53a的下端面和电路基板14的上表面紧贴的方式通过粘接剂固定于电路基板14上。发光元件12配置于主体部53a和电路基板14之间所形成的密闭空间中，整个发光元件12由主体部53a覆盖。另外，从上下方向观察时，盖构件53的中心和发光元件12的中心是大致一致的。

受光元件13由盖构件54覆盖。具体而言，读卡器1包括四个盖构件54，四个受光元件13分别被四个盖构件54覆盖。与盖构件53相同，盖构件54由透射光的光透射性材料形成。例如，盖构件54由透明的树脂材料形成。另外，如图5所示，盖构件54包括形成为上端开口的近似长方体的箱形的主体部54a以及从主体部54a的上端面的前后两端侧向上侧突出的两个突起部54b。并且，图8中省略突起部54b的图示。

盖构件54固定于电路基板15上。具体而言，电路基板15上形成有贯穿孔，该贯穿孔插通有突起部54b，盖构件54以突起部54b插通该贯穿孔的状态并且以主体部54a的上端面和电路基板15的下表面紧贴的方式通过粘接剂固定于电路基板15上。受光元件13配置于主体部54a和电路基板15之间所形成的密闭空间中，整个受光元件13由主体部54a覆盖。

主体部54a的下表面上形成有从主体部54a的下表面稍微突出的两个突起部54c、54d。突起部54c、54d以从上下方向观察时形状为大致长圆形的方式形成。另外，突起部54c、54d以沿前后方向空开规定间隔的状态形成。从上下方向观察时，受光元件13的中心和突起部54c的中心是一致的。另外，从上下方向观察时，突起部54c的外形比受光元件13的外形小。

下框架17上形成有用于使从发光元件12向受光元件13的光透射的透射孔17c。如图8所示，透射孔17c以贯穿形成有搬运面17a的平板状的搬运引导部17d的方式形成。该透射孔17c以从上下方向观察时形状为长方形的方式形成。另外，从上下方向观察时，透射孔17c形成于该透射孔17c的中心和盖构件53的中心基本一致的位置处。透射孔17c中配置有盖构件53的上端侧的一部分，发光元件12配置于比搬运引导部17d更靠下侧处。如图9所示，从上下方向观察时，盖构件53和透射孔17c之间(具体而言，是主体部53a和透射孔17c之间)形成有间隙。本实施方式下的透射孔17c是第一透射孔。

上框架18上形成有用于使从发光元件12向受光元件13的光透射的透射孔18c。如图8所示，透射孔18c以贯穿形成有搬运面18a的平板状的搬运引导部18e的方式形成。该透射孔18c以从上下方向观察时形状为近似长圆形的方式形成。透射孔18c中插入有盖构件54的突起部54c，受光元件13配置于比搬运引导部18e更靠上侧处。透射孔18c的内周面和突起部54c的外周面接触。如上所述，从上下方向观察时，突起部54c的外形比受光元件13的外形小，从上下方向观察时，透射孔18c比受光元件13的外形小。本实施方式下的透射孔18c是第二透射孔。

从上下方向观察时，透射孔18c以透射孔17c的中心和该透射孔18c的中心基本一致的方式形成。另外，从上下方向观察时，透射孔18c比透射孔17c小。也就是说，透射孔17c比透射孔18c大。因此，从图6所示的状态中取下电路基板14时，如图7所示，整个透射孔18c以及突起部54c通过透射孔17c露出。也就是说，取下固定于下框架17上的电路基板14并从下侧观察读卡器1时，在透射孔17c中能够看到整个透射孔18c以及突起部54c。并且，如图8所示，上框架18上形成有插入孔18d，该插入孔18d插入有突起部54d。插入孔18d与透射孔18c相同地形成，插入孔18d的内周面和突起部54d的外周面接触。

(IC触点模块以及其周边部分的结构)

图10是图3所示的IC触点模块8以及其周边部分的立体图。图11是从图10所示的杆构件41上取下IC触点模块8时的分解立体图。图12是用于说明图10所示的IC触点模块8的动作的示意图，(A)、(C)是表示IC触点模块8位于IC触点弹簧7从卡片搬运路4避让的避让位置时的图，(B)、(D)是表示IC触点模块8位于IC触点弹簧7能够与外部连接端子2b接触的接触位置时的图。图13是从图12(D)的E-E方向表示光学传感器42以及遮光部18g的图。

如上所述，读卡器1包括IC触点模块8。另外，读卡器1包括：螺线管40，该螺线管40作为驱动源使IC触点模块8在IC触点弹簧7从卡片搬运路4避让的避让位置(图12(A)、(C)所示的位置)和IC触点弹簧7能够与卡片2的外部连接端子2b接触的接触位置(图12(B)、(D)所示的位置)之间移动；以及杆构件41，该杆构件41连接IC触点模块8和螺线管40。

螺线管40固定于上框架18上，并且配置于比卡片搬运路4更靠上侧处。另外，螺线管40以该螺线管40的柱塞向跟前侧突出的方式配置。杆构件41以能够以左右方向为转动轴方向转动的方式支承于上框架18上，并配置于比卡片搬运路4更靠上侧处。杆构件41的跟前端侧部分与螺线管40的柱塞连接。

杆构件41的里端侧部分为固定有IC触点模块8的模块固定部41a(参考图11)。模块固定部41a形成为平板状，并以该模块固定部41a的厚度方向和上下方向大致一致的方式配置。该模块固定部41a配置于比螺线管40的里端更靠里侧处。另外，模块固定部41a上形成有后述螺钉45所卡合的阴螺纹41b。

位于避让位置的IC触点模块8配置于比卡片搬运路4更靠上侧处，IC触点模块8以IC触点弹簧7从上侧面对卡片搬运路4的方式配置。该IC触点模块8包括：IC触点块38，该IC触点块38保持IC触点弹簧7；以及电路基板39，该电路基板39与IC触点弹簧7电连接。电路基板39是玻璃环氧树脂基板等刚性基板，该电路基板39形成为大致长方形的平板状。该电路基板39以该回路基板39的厚度方向和上下方向大致一致的方式配置。IC触点块38形成为扁平的长方体形状。该IC触点块38配置于电路基板39的里端侧部分的下侧，IC触点弹簧7配置于电路基板39的里端侧部分的下侧。并且，电路基板39上插通并焊接有IC触点弹簧7的上端侧部分。

IC触点模块8固定于杆构件41的模块固定部41a上。具体而言，电路基板39固定于模块固定部41a上。更具体而言，电路基板39以该电路基板39的跟前端侧部分(也就是说，IC触点模块8的跟前端侧的一部分)从上侧与模块固定部41a重叠的状态(也就是说，以载置于模块固定部41a的上表面的状态)固定于模块固定部41a上。另外，电路基板39通过从上侧与模块固定部41a的阴螺纹41b卡合的螺钉45固定于模块固定部41a上。

从上下方向观察时，螺线管40和螺钉45不重叠而是互相错开。具体而言，螺线管40和螺钉45在前后方向上错开，如图3所示，从上侧观察读卡器1时，能够看到整个螺钉45。另外，本实施方式下，从上下方向观察时，IC触点模块8和螺线管40不重叠，而是在前后方向上互相错开。因此，如图3所示，从上侧观察读卡器1时，能够看到整个电路基板39。并且，读卡器1也可以包括从上侧覆盖上框架18的盖(图示省略)。在这种情况下，在打开该盖的状态下从上侧观察读卡器1时，能够看到整个螺钉45以及整个电路基板39。

另外，IC触点模块8包括安装于电路基板39上的光学传感器42。如图13所示，光学传感器42是具有发光元件43以及与发光元件43相对配置的受光元件44的透射型光学传感器。发光元件43和受光元件44在左右方向上相对。该光学传感器42安装于电路基板39的下表面。另外，例如，光学传感器42以在左右方向上与IC触点块38相邻的方式配置。

上框架18上形成有用于遮挡光学传感器42的发光元件43和受光元件44之间的遮光部18g。例如，遮光部18g形成为平板状，并且以该遮光部18g的厚度方向和左右方向一致的方式配置。本实施方式下，当IC触点模块8位于避让位置时，如图12(C)所示，遮光部18g从发光元件43和受光元件44之间偏离。IC触点模块8从该状态向接触位置移动时，如图12(D)、图13所示，发光元件43和受光元件44之间被遮光部18g遮挡，从而检测到IC触点模块8移动至接触位置。本实施方式下的上框架18是形成有卡片搬运路4的搬运面18a的框架。

(磁头模块以及其周边部分的结构)

图14是将图4所示的磁头模块6从下框架17取下的状态的分解立体图。图15是在图14所示的下框架17的开口部17f配置有磁头5以及引导部29d时的剖视图。

磁头5以从下侧面对卡片搬运路4的方式配置。具体而言，磁头5以该磁头5的磁隙以从下侧面对卡片搬运路4的方式配置。如图4所示，磁头模块6在左右方向上配置于配置有电路基板10的一侧处。该磁头模块6包括头保持部25，该头保持部25以磁头5能够以前后方向作为转动轴方向转动的方式，并且，以磁头5能够沿上下方向移动的方式保持磁头5。头保持部25包括：板弹簧26，该板弹簧26上固定有磁头5；两根支承销27、28，上述两根支承销27、28分别插通形成于板弹簧26上的插通孔以及插通槽；被固定构件29，该被固定构件29上固定有支承销27、28，并且该被固定构件29固定于下框架17上；以及压缩螺旋弹簧30，该压缩螺旋弹簧30将板弹簧26向上侧施力。

被固定构件29由树脂材料形成。另外，被固定构件29由上表面部29a和侧壁部29b构成，其中，上表面部29a形成为在前后方向上细长的大致长方形的平板状，侧壁部29b从上表面部29a的外周端向下侧延伸。上表面部29a以该上表面部29a的厚度方向和上下方向一致的方式配置。上表面部29a上形成有缺口部29c，该缺口部29c上配置有磁头5的上端侧部分。前后方向上的缺口部29c的两侧形成有引导部29d。也就是说，上表面部29a上形成有引导部29d，该引导部29d在前后方向上配置于磁头5的两侧处。

上表面部29a中除去引导部29d以外的部分的上表面形成为与上下方向正交的平面状。引导部29d的上表面配置于比上表面部29a中除去引导部29d以外的部分的上表面更靠上侧处。另外，如图15所示，引导部29d的上表面由与上下方向正交的正交面29e以及相对于正交面29e倾斜的倾斜面29f构成。正交面29e在前后方向上配置于缺口部29c的两侧处。配置于缺口部29c的跟前侧的引导部29d中，倾斜面29f以与正交面29e的跟前端相连的方式形成，该倾斜面29f以随着朝向跟前侧而下降的方式倾斜。配置于缺口部29c的里侧的引导部29d中，倾斜面29f以与正交面29e的里端相连的方式形成，该倾斜面29f以随着朝向里侧而下降的方式倾斜。

支承销27、28以该支承销27、28的轴方向和上下方向一致的方式，并且以从上表面部29a向下侧突出的方式固定于上表面部29a上。也就是说，支承销27、28的上端侧部分固定于上表面部29a上。另外，支承销27固定于上表面部29a的里端侧上，并且配置于比磁头5更靠里侧处。支承销28固定于上表面部29a的跟前端侧上，并且配置于比磁头5更靠跟前侧处。支承销27和支承销28在左右方向上配置于相同的位置处。支承销27、28形成为该支承销27、28的上端侧部分的外径比该支承销27、28的下端侧部分的外径大的带台阶的细长圆柱状。

板弹簧26形成为在前后方向上细长的大致长方形，并以该板弹簧26的厚度方向和上下方向一致的方式配置。板弹簧26的里端侧部分形成有圆孔状的插通孔，该圆孔状的插通孔插通有支承销27。该插通孔的内径和支承销27的下端侧部分的外径基本相等。板弹簧26的跟前端侧部分形成有插通槽，该插通槽插通有支承销28。该插通槽形成为在前后方向上细长的狭缝状。另外，该插通槽的左右方向的宽度和支承销28的下端侧部分的外径基本相等。板弹簧26配置于上表面部29a的下侧。将板弹簧26配置于上表面部29a的下侧时，支承销27从上侧插通板弹簧26的插通孔，支承销28从上侧插通板弹簧26的插通槽。

板弹簧26上形成有贯穿孔，该贯穿孔固定有磁头5。该贯穿孔位于板弹簧26的跟前端侧，并且形成于比板弹簧26的插通槽更靠里侧处。磁头5以形成有磁隙的该磁头5的上端侧比板弹簧26更向上侧突出的方式固定于板弹簧26上。

压缩螺旋弹簧30的内周侧上插入有形成于被固定构件29的上表面部29a上的突起部(图示省略)。该突起部形成为从上表面部29a的下表面在前后方向上的大致中心向下侧突出的圆柱状，板弹簧26上形成有贯穿孔(图示省略)，该贯穿孔插通有上述突起部。该突起部的下端面上抵接有垫圈32，该垫圈32通过螺钉33固定。压缩螺旋弹簧30的下端与垫圈32的上表面抵接，压缩螺旋弹簧30的上端通过垫圈34与板弹簧26的下表面抵接。

下框架17包括形成有搬运面17a的平板状的搬运引导部17d。搬运引导部17d以该搬运引导部17d的厚度方向和上下方向一致的方式配置。搬运引导部17d上形成有开口部17f，该开口部17f配置有磁头5。开口部17f以在上下方向上贯穿搬运引导部17d的方式形成。本实施方式下的下框架17是形成有卡片搬运路4的下侧的搬运面17a的框架。

搬运引导部17d的前后方向上的开口部17f的两侧部分形成为固定有磁头模块6的被固定构件29的模块固定部17g。模块固定部17g的下表面形成为被固定构件29从下侧抵接的抵接面17h。抵接面17h形成为与上下方向正交的平面状。另外，模块固定部17g的下表面侧形成有用于固定磁头模块6的螺钉35所卡合的阴螺纹17j。阴螺纹17j形成于开口部17f在前后方向上的两侧的两个部位处。

磁头模块6从下侧固定于模块固定部17g上。具体而言，磁头模块6通过从下侧与模块固定部17g的阴螺纹17j卡合的两根螺钉35固定于模块固定部17g上。从下侧观察处于磁头模块6固定于模块固定部17g上的状态的读卡器1时，如图4所示，能够看到两根螺钉35的整体。另外，在磁头模块6固定于模块固定部17g上的状态下，上表面部29a的引导部29d以外的部分的上表面与抵接面17h抵接。另外，磁头5以及引导部29d以面对卡片搬运路4的方式配置于开口部17f处。如图15所示，引导部29d的正交面29e配置于比搬运面17a更靠上侧处。另外，磁头5的上端配置于比正交面29e更靠上侧处。

(本实施方式的主要效果)

如上述说明那样，本实施方式下，盖构件53以覆盖整个发光元件12的方式固定于电路基板14上，盖构件54以覆盖整个受光元件13的方式固定于电路基板15上。因此，本实施方式下，即使进入卡片搬运路4的尘埃或在卡片搬运路4中产生的尘埃通过透射孔17c，或者，即使上述尘埃由于风等的影响而卷入电路基板14、15的配置部位时，也能够防止尘埃附着于发光元件12以及受光元件13上。因此，本实施方式下，无论使用读卡器1的环境如何，均能够防止尘埃附着于发光元件12以及受光元件13上。

本实施方式下，从上下方向观察时，盖构件53和透射孔17c之间形成有间隙。因此，本实施方式下，利用形成于卡片搬运路4的下侧的该间隙能够使卡片搬运路4中的尘埃向盖构件53的下方落下。因此，本实施方式下，能够抑制尘埃在盖构件53的上表面堆积。

本实施方式下，透射孔17c比透射孔18c大，并且从上下方向观察时，透射孔17c的中心和透射孔18c的中心基本一致，取下固定于下框架17上的电路基板14并且从下侧观察读卡器1时，在透射孔17c中能够看到整个透射孔18c以及突起部54c。因此，本实施方式下，即使下框架17和上框架18处于以形成有卡片搬运路4的方式互相固定的状态，或者，即使处于上框架18上固定有电路基板15的状态，通过取下电路基板14，利用透射孔17c、18c，也能够清扫突起部54c的下表面(也就是盖构件54上来自发光元件12的光所通过的部分的整个下表面)。

本实施方式下，从上下方向观察时，透射孔18c比受光元件13的外形小。因此，本实施方式下，即使四个光学传感器9配置于卡片搬运路4上，也能够防止从某个光学传感器9的发光元件12发出的光由其他的光学传感器9的受光元件13接收。另外，本实施方式下，能够降低外部光对受光元件13的影响。

本实施方式下，四个发光元件12安装于一块电路基板14上。因此，本实施方式下，从下框架17取下电路基板14并进行盖构件53的清扫时，如果取下一块电路基板14的话，能够一并清扫四个盖构件53。另外，如果取下一块电路基板14的话，能够分别在四个透射孔17c中观察到突起部54c，因此通过取下一块电路基板14，并利用透射孔17c、18c，能够清扫四个突起部54c的下表面。因此，本实施方式下，盖构件53、54的清扫变得容易。

另外，本实施方式下，两个受光元件13安装于一块电路基板15上，剩余的两个受光元件13安装于另一块电路基板15上，因此从上框架18取下电路基板15并进行盖构件54的清扫时，如果取下两块电路基板15的话，能够一并清扫四个盖构件54。因此，本实施方式下，盖构件54的清扫变得容易。

如上述说明那样，本实施方式下，螺线管40、杆构件41以及位于避让位置的IC触点模块8配置于比卡片搬运路4更靠上侧处，IC触点模块8以电路基板39的跟前端侧部分从上侧与模块固定部41a重叠的状态并且通过从上侧与模块固定部41a的阴螺纹41b卡合的螺钉45而固定于模块固定部41a上。另外，本实施方式下，从上下方向观察时，螺线管40和螺钉45不重叠，从上侧观察读卡器1时，能够看到整个螺钉45。

因此，本实施方式下，即使安装有IC触点模块8和螺线管40的上框架18相对于下框架17无法转动，或者，即使不从上框架18上取下螺线管40，也能够从上侧装卸螺钉45，也能够从上侧相对于杆构件41装卸IC触点模块8。因此，本实施方式下，既能简化读卡器1的结构，又能容易地更换IC触点模块8。

另外，本实施方式下，从上下方向观察时，由于IC触点模块8和螺线管40不重叠而是互相错开，因此相对于杆构件41装卸IC触点模块8时，能够防止螺线管40和IC触点模块8之间的干涉。因此，本实施方式下，能够更加容易地更换IC触点模块8。另外，本实施方式下，由于螺线管40和IC触点模块8在前后方向上互相错开，因此能够在上下方向上以及左右方向上使读卡器1小型化。

本实施方式下，光学传感器42安装于电路基板39上，该光学传感器42用于检测IC触点模块8移动到接触位置。因此，本实施方式下，即使设置用于检测IC触点模块8移动到接触位置的光学传感器9，除了与IC触点弹簧7电连接的电路基板39之外，也不需要另外设置用于安装光学传感器9的电路基板。因此，本实施方式下，能够简化读卡器1的结构。

如上述说明那样，本实施方式下，以从下侧面对卡片搬运路4的方式配置的磁头模块6通过从下侧与模块固定部17g的阴螺纹17j卡合的两根螺钉35，从而从下侧固定于模块固定部17g上，从下侧观察读卡器1时，能够看到两根螺钉35的整体。因此，本实施方式下，能够从下侧装卸螺钉35，从而从下侧相对于下框架17装卸磁头模块6。因此，本实施方式下，即使处于沿左右方向上的主体框架16的一个侧面安装有电路基板10的状态，或者，即使在电路基板10上没有形成作业用的孔，也能够容易地更换磁头模块6。

本实施方式下，构成磁头模块6的被固定构件29上形成有在前后方向上配置于磁头5的两侧的引导部29d，该引导部29d以与磁头5一起面对卡片搬运路4的方式配置于下框架17的开口部17f上。因此，本实施方式下，能够高精度地设定向卡片搬运路4突出的磁头5从引导部29d突出的突出量。另外，本实施方式下，由于引导部29d的正交面29e配置于比搬运面17a更靠上侧处，因此能够高精度地设定磁头5与通过卡片搬运路4搬运的卡片2的接触压力。因此，本实施方式下，能够恰当地进行记录于卡片2上的磁数据的读取或向卡片2进行磁数据的记录。

(其它的实施方式)

上述实施方式是本发明理想的实施方式的一个示例，但不仅限定于此，能够在不改变本发明的要旨的范围内实施各种变形。

上述实施方式下，读卡器1包括一块电路基板14，四个发光元件12安装于一块电路基板14上。除此之外，例如读卡器1所包括的电路基板14的数量也可以是两块、三块或者四块。例如，读卡器1所包括的电路基板14的块数为两块的情况下，四个发光元件12中的两个发光元件12安装于一块电路基板14上，剩余的两个发光元件12安装于另一块电路基板14上。另外，例如，读卡器1所包括的电路基板14的块数是四块的情况下，四块电路基板14上分别安装有一个发光元件12。

上述实施方式中，读卡器1包括两块电路基板15，四个受光元件13中的两个受光元件13安装于一块电路基板15上，剩余的两个受光元件13安装于另一块电路基板15上。除此之外，例如四个受光元件13也可以安装于一块电路基板15上。另外，读卡器1所包括的电路基板15的数量也可以是三块或者四块。例如，读卡器1所包括的电路基板15的块数是四块的情况下，四块电路基板15上分别安装有一个受光元件13。

上述实施方式中，安装有发光元件12的电路基板14固定于下框架17上，安装有受光元件13的电路基板15固定于上框架18上，但也可以是电路基板14固定于上框架18上，电路基板15固定于下框架17上。这种情况下，也可以是发光元件12被固定于电路基板14上的盖构件54覆盖，受光元件13被固定于电路基板15上的盖构件53覆盖。另外，这种情况下，例如，从上下方向观察时，发光元件12的中心和突起部54c的中心一致，透射孔18c比发光元件12的外形小。

即使在这种情况下，由于利用盖构件53和透射孔17c之间的间隙能够使卡片搬运路4中的尘埃向盖构件53的下方落下，因此能够抑制尘埃在盖构件53的上表面堆积。另外，即使在这种情况下，也能够防止从某个光学传感器9的发光元件12发出的光由其他的光学传感器9的受光元件13接收。并且，这种情况下的盖构件53是第二盖构件，盖构件54是第一盖构件。

上述实施方式中，从上下方向观察时，透射孔18c比受光元件13的外形小，但是，也可以是从上下方向观察时，透射孔18c大于等于受光元件13的外形。另外，上述实施方式中，透射孔18c可以比透射孔17c小，但是，该透射孔18c的大小也可以大于等于透射孔17c。

上述实施方式中，从上下方向观察时，盖构件53和透射孔17c之间形成有间隙，但是，从上下方向观察时，盖构件53和透射孔17c之间也可以不形成间隙。另外，上述实施方式中，虽然读卡器1以卡片2的厚度方向和上下方向一致的方式配置，但是，例如，读卡器1也可以以卡片2的厚度方向和水平方向一致的方式配置。

上述实施方式中，螺线管40和螺钉45在前后方向上互相错开。除此之外，例如螺线管40和螺钉45也可以在左右方向上互相错开，也可以在前后方向以及左右方向这两个方向上互相错开。另外，上述实施方式中，IC触点模块8和螺线管40在前后方向上互相错开，但是IC触点模块8和螺线管40也可以在左右方向上互相错开，也可以在前后方向以及左右方向这两个方向上互相错开。另外，上述实施方式中，从上下方向观察时，IC触点模块8和螺线管40不重叠，并且从上侧观察读卡器1时能够看到整个电路基板39，但是从上下方向观察时，IC触点模块8的一部分和螺线管40的一部分也可以重叠。

上述实施方式中，电路基板39固定于模块固定部41a上，但是IC触点块38等IC触点模块8的其他部分也可以固定于模块固定部41a上。另外，上述实施方式下，通过螺线管40使IC触点模块8在避让位置和接触位置之间移动，但也可以通过马达使IC触点模块8在避让位置和接触位置之间移动。

上述实施方式中，光学传感器42安装于电路基板39上，遮光部18g形成于上框架18上，但是，光学传感器42也可以安装于电路基板上，该电路基板安装于上框架18上，与遮光部18g相当的遮光部也可以设置于IC触点模块8上。另外，上述实施方式中，读卡器1以卡片2的厚度方向和上下方向一致的方式配置，但是，例如，读卡器1也可以以卡片2的厚度方向和水平方向一致的方式配置。

上述实施方式中，板弹簧26被压缩螺旋弹簧30向上侧施力，但是，板弹簧26也可以被板弹簧等的其他弹簧构件向上侧施力。另外，上述实施方式中，下框架17的开口部17f中配置有引导部29d，但是，也可以在开口部17f中不配置引导部29d。这种情况下，被固定构件29上也可以不形成引导部29d。

上述实施方式中，读卡器1以卡片2的厚度方向和上下方向一致的方式配置，但是，例如，读卡器1也可以以卡片2的厚度方向和水平方向一致的方式配置。另外，上述实施方式中，虽然磁信息记录介质是卡片2，但是磁信息记录介质也可以是存折等卡片2以外的介质。

符号说明

1.读卡器(磁信息记录介质处理装置)；

2.卡片(磁信息记录介质)；

2b.外部连接端子；

4.卡片搬运路(介质搬运路)；

5.磁头；

6.磁头模块；

7.IC触点弹簧；

8.IC触点模块；

9.光学传感器；

12.发光元件；

13.受光元件；

14.电路基板(第一电路基板)；

15.电路基板(第二电路基板)；

17.下框架(第一框架)；

17a.搬运面(第一方向侧的搬运面、下侧的搬运面)；

17c.透射孔(第一透射孔)；

17f.开口部；

17g.模块固定部；

18.上框架(第二框架)；

18a.搬运面(第二方向侧的搬运面、上侧的搬运面)；

18c.透射孔(第二透射孔)；

18g.遮光部；

25.头保持部；

29.被固定构件；

29d.引导部；

35.螺钉；

39.电路基板；

40.螺线管(驱动源)；

41.杆构件；

41a.模块固定部；

42.光学传感器；

43.发光元件；

44.受光元件；

45.螺钉；

53.盖构件(第一盖构件)；

54.盖构件(第二盖构件)；

X.磁信息记录介质的搬运方向(卡片的搬运方向)；

Z.磁信息记录介质的厚度方向(卡片的厚度方向)；

Z1.第二方向；

Z2.第一方向。

Claims (5)

1.一种读卡器，其特征在于，包括：

卡片搬运路，该卡片搬运路搬运卡片；

光学传感器，该光学传感器具有发光元件和受光元件，并且检测由所述卡片搬运路搬运的所述卡片，所述发光元件和所述受光元件以在通过所述卡片搬运路搬运的所述卡片的厚度方向上夹持所述卡片搬运路的方式相对配置；

第一电路基板，该第一电路基板用于安装所述发光元件；

第二电路基板，该第二电路基板用于安装所述受光元件；

第一盖构件，该第一盖构件覆盖所述发光元件；以及

第二盖构件，该第二盖构件覆盖所述受光元件，

在将通过所述卡片搬运路搬运的所述卡片的厚度方向的一侧作为第一方向，将其相反方向作为第二方向时，该读卡器还包括：

第一框架，该第一框架用于形成所述卡片搬运路的处于所述第一方向一侧的搬运面；以及

第二框架，该第二框架用于形成所述卡片搬运路的处于所述第二方向一侧的搬运面，

所述第一框架上形成有用于使从所述发光元件朝向所述受光元件的光透射的第一透射孔，并且该第一框架上安装有所述第一电路基板和所述第二电路基板中的任意一方，

所述第二框架上形成有用于使从所述发光元件朝向所述受光元件的光透射的第二透射孔，并且该第二框架上安装有所述第一电路基板和所述第二电路基板中的任意另一方，

所述第一盖构件以覆盖整个所述发光元件的方式固定于所述第一电路基板上，所述第二盖构件以覆盖整个所述受光元件的方式固定于所述第二电路基板上。

2.如权利要求1所述的读卡器，其特征在于，

所述读卡器以所述卡片的厚度方向和上下方向一致的方式配置，

所述第一框架上形成有所述卡片搬运路的位于下侧的所述搬运面，

所述第二框架上形成有所述卡片搬运路的位于上侧的所述搬运面，

在所述第一框架上安装所述第一电路基板的情况下，从上下方向观察时，在所述第一盖构件和所述第一透射孔之间形成有间隙，

在所述第一框架上安装所述第二电路基板的情况下，从上下方向观察时，在所述第二盖构件和所述第一透射孔之间形成有间隙。

3.如权利要求2所述的读卡器，其特征在于，

所述第一透射孔比所述第二透射孔大，

在所述第一框架上安装所述第一电路基板的情况下，从上下方向观察时，所述第二透射孔比所述受光元件的外形小，

在所述第一框架上安装所述第二电路基板的情况下，从上下方向观察时，所述第二透射孔比所述发光元件的外形小。

4.如权利要求3所述的读卡器，其特征在于，

所述第一电路基板安装在所述第一框架上，

从上下方向观察时，所述第二透射孔比所述受光元件的外形小。

5.如权利要求1至4中任一项所述的读卡器，其特征在于，

包括多个所述发光元件和多个所述受光元件，

多个所述发光元件安装于共用的所述第一电路基板上，

多个所述受光元件安装于共用的所述第二电路基板上。

Images