JP6565683B2 - ポリエステルフィルム - Google Patents

Description

本発明は、高温においても熱収縮率の低いポリエステルフィルムに関する。

ポリエステル樹脂、特にポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴと略すことがある）や、ポリエチレン２，６−ナフタレンジカルボキシレート（以下ＰＥＮを略すことがある）などは機械特性、熱特性、耐薬品性、電気特性、成形性に優れ、様々な用途に用いられている。そのポリエステルをフィルム化したポリエステルフィルム、中でも二軸配向ポリエステルフィルムは、その優れた機械的特性、電気的特性などから、太陽電池バックシート、給湯器モーター用電気絶縁材料や、ハイブリッド車などに使用されるカーエアコン用モーターや駆動モーター用などの電気絶縁材料、磁気記録材料や、コンデンサ用材料、包装材料、建築材料、写真用途、グラフィック用途、感熱転写用途などの各種工業材料、またフレキシブルディスプレイや有機ＥＬなどの透明電極基板といった光学材料として使用されている。

これらの用途のうち、光学材料（例えば透明導電膜の製膜基板（ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ
Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）蒸着基板など））用途に用いる場合、ＩＴＯ膜の導電性を上げるために一定温度でのキュア工程が必要であり、耐熱性、特に基板の熱収縮率の低減が求められる。そのため、該用途には、低熱収縮性に優れるフィルムが用いられることが知られていた（特許文献１、２、３）。

特開平３−１３３１５号公報 特開平１１−１６５３５０号公報 特開２００５−２１６７０６号公報

しかしながら、ＩＴＯ膜の導電性を従来より向上させて性能の高い光学デバイスを作製するためには、キュア工程の温度を上げる必要がある。そのため、透明導電膜の製膜基板用途に用いられるポリエステルフィルムには、従来品よりもさらに高温下でのフィルムの熱収縮率低減が求められている。ポリエステルフィルムの中で機械特性、耐熱性に優れるＰＥＴフィルムの熱収縮率を低減させるには、フィルムを高い温度で熱固定処理することが有効である。しかしながら、より高温での熱収縮率を低減するため、高温での熱固定処理を実施すれば、フィルムの平面性が損なわれるという問題がある。一方、ポリエステルフィルムの中でＰＥＮフィルムは、ＰＥＴフィルムと同様機械特性に優れており、また、ＰＥＴフィルムに比べて耐熱性に優れる。しかしながら、ＰＥＮフィルムは、フィルムを構成するＰＥＮが剛直な分子構造を持つため加工性が悪く、加工時にフィルムが割れるという課題を有していることがわかった。

本発明の課題は、かかる従来技術の背景に鑑み、高温条件下での熱収縮率の低いポリエステルフィルムを提供することにある。また、平面性が良好であり、かつ加工性に優れるポリエステルフィルムを提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明は以下の構成をとる。すなわち、
［Ｉ］フィルムを構成するポリエステル樹脂に占めるポリエチレンテレフタレートの割合が６０重量％以上であるポリエステルフィルムであって、２００℃で３０分間熱処理を行った場合のフィルム長手方向、幅方向の熱収縮率がいずれも０．５％以下であるポリエステルフィルム。
［ＩＩ］２００℃で３０分間熱処理を行った場合のフィルム長手方向の熱収縮率、幅方向の熱収縮率のうち、少なくともいずれか一方の熱収縮率が０．０１％以上である［Ｉ］に記載のポリエステルフィルム。
［ＩＩＩ］２２０℃で３０分間熱処理を行った場合のフィルム長手方向の熱収縮率、幅方向の熱収縮率がいずれも０．５％以下であり、かつ、少なくともいずれか一方の熱収縮率が０．０１％以上である［Ｉ］または［ＩＩ］に記載のポリエステルフィルム。
［ＩＶ］非接触式レーザー顕微鏡でフィルムの凹凸を測定した際に、フィルムの凹凸差が３００μｍ以下である［Ｉ］〜［ＩＩＩ］のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
［Ｖ］面配向係数が０．１４５以上０．１６５以下である［Ｉ］から［ＩＶ］のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
［ＶＩ］フィルムを構成するポリエステル樹脂が、融点（Ｔｍｆ（℃））を有しており、かつ、微少吸熱ピーク温度（Ｔｍｅｔａ（℃））を１つ以上有している［Ｉ］から［Ｖ］のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
［ＶＩＩ］フィルムを構成するポリエステル樹脂が、微少吸熱ピーク（Ｔｍｅｔａ（℃））を２以上有しており、最も低い温度のＴｍｅｔａ（Ｔｍｅｔａ１）（℃）と最も高い温度のＴｍｅｔａ（Ｔｍｅｔａ２）（℃）が以下の関係を満たす［ＶＩ］に記載のポリエステルフィルム。
Ｔｍｆ−３５（℃）≦Ｔｍｅｔａ１（℃）＜Ｔｍｅｔａ２（℃）≦Ｔｍｆ（℃）
［ＶＩＩＩ］前記ポリエステルフィルムが、少なくとも３層からなる積層ポリエステルフィルムであり、フィルムの最表面を構成する層（Ａ層）を構成するポリエステル樹脂の融点（Ｔｍｏ（℃））が２６０℃以上である［Ｉ］から［ＶＩＩ］のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
［ＩＸ］前記積層ポリエステルフィルムが３層からなり、表層を構成する層（Ａ層）を構成するポリエステル樹脂の融点（Ｔｍｏ（℃））と、内層を構成する層（Ｂ層）を構成するポリエステル樹脂の融点（Ｔｍｉ（℃））の差が５℃以上１０℃以下である［ＶＩＩＩ］に記載のポリエステルフィルム。
［Ｘ］表層を構成する層（Ａ層）の厚みの和と、内層を構成する層（Ｂ層）の厚みの比が１／８以上１／４以下である［ＩＸ］に記載のポリエステルフィルム。
［ＸＩ］透明導電膜の製膜基板に用いられる［Ｉ］から［Ｘ］のいずれかに記載のポリエステルフィルム。

本発明によれば、耐熱性、特に高温での低熱収縮率を実現し、かつ加工性に優れたフィルムを提供することができる。

以下に具体例を挙げつつ、本発明について詳細に説明する。
本発明のポリエステルフィルムは、フィルムを構成するポリエステル樹脂に占めるポリエチレンテレフタレートの割合が６０重量％以上であるポリエステルフィルムである。

ここでいうポリエステルは、ジカルボン酸構成成分とジオール構成成分を有してなるものである。なお、本明細書内において、構成成分とはポリエステルを加水分解することで得ることが可能な最小単位のことを示す。ポリエチレンテレフタレートの割合は好ましくは７０重量％以上、さらに好ましくは８０重量％以上である。

本発明のポリエステルフィルムは、２００℃で３０分間熱処理した後のフィルム長手方向および幅方向の熱収縮率がいずれも、０．５％以下である必要がある。より好ましくは、本発明のフィルムを２００℃で３０分間処理した後の長手方向および幅方向の熱収縮率が０．３％以下である。

一般的に、ポリエステルフィルムが延伸フィルムである場合、延伸によって分子鎖は緊張状態（配向した状態）にある。そのため、熱が加えられた場合、分子鎖の緊張が解け、フィルムが収縮し、平面性が悪化する場合がある。かかる熱による収縮や平面性の悪化を抑える方法としては、延伸によって形成されたポリエステル分子鎖の構造（以後、フィルム構造という）を安定化させるため、延伸工程の後に所定の温度での熱処理の工程（該熱処理温度を熱固定温度という）を設ける方法を用いることが知られている。延伸工程の後に熱処理工程を実施することにより、一定程度、平面性、機械特性が良好なフィルムを得ることができる。しかしながら、このような熱処理工程を経たフィルムであっても、高温、特に２００℃以上の温度でフィルムに熱が加わると、フィルムを構成する分子の構造が乱れ、平面性が悪化する。つまり、熱収縮率を低減し、フィルムの平面性を良好なものとするためには、フィルムを構成する分子の構造を強固なものとし、高温、特に２００℃以上でも安定な構造とする必要がある。

延伸によって緊張状態にある分子鎖が熱によって収縮する程度は一様では無い。そのため、フィルム面内でも熱収縮率に差が生じることとなり、フィルムにシワが入り平面性が損なわれる。例えば、ポリエステルフィルムを透明導電膜の製膜基板であるＩＴＯ蒸着用基板に用いる場合、ＩＴＯ膜を蒸着した後の工程（キュア工程など）でフィルムに熱負荷が加わる。このとき、ポリエステルフィルムの熱収縮によりフィルムの平面性が損なわれると、ＩＴＯ膜の導電性が低下するため好ましくない。

また、一般的に、キュア温度が高い方がＩＴＯ膜の結晶サイズが大きくなり、ＩＴＯ膜の導電性が向上するが、該結晶サイズが大きいと、基板とするフィルムを折り曲げたりする変形時の追従性に劣り、ＩＴＯ膜に亀裂が入りやすくなる。ＩＴＯ膜の変形時追従性と導電性を両立できるキュア温度は、２００℃以上２２０℃以下である。そのため、該温度である２００℃、２２０℃におけるフィルムの長手方向および幅方向の熱収縮率をいずれも０．５％以下とすることで、フィルムの平面性を損なうこと無くＩＴＯ膜を適切な温度でキュアすることができ、透明導電基板としての性能が向上するため好ましい。より好ましくは０．３％以下である。

上述したとおり、ポリエステルフィルムの平面性の観点からは、２００℃、２２０℃におけるフィルムの熱収縮率は小さい方が好ましいが、ポリエステルフィルムをＩＴＯ蒸着用基板に用いる場合は、２００℃、２２０℃におけるフィルムの熱収縮率は、長手方向、幅方向のいずれかが０．０１％以上であると、ポリエステルフィルムが熱によって膨張することなく収縮するため、ＩＴＯ膜の亀裂の発生を抑制することが可能となり、透明導電基板としての性能が向上するので好ましい。より好ましくは、２００℃、２２０℃におけるフィルムの熱収縮率は、長手方向、幅方向のいずれかが０．０３％以上である。

本発明のポリエステルフィルムの熱収縮率を上記範囲とするためには、ポリエステルフィルムの製膜を特定の条件で実施する方法（方法イ）、フィルムを構成するポリエステル樹脂を特定の構成とする方法（方法ロ）、（方法イ）・（方法ロ）を組合せる方法が挙げられる。

まず、（方法イ）について説明する。本発明のポリエステルフィルムは、フィルムを構成するポリエステル樹脂に占めるポリエチレンテレフタレートの割合が６０重量％以上であるポリエステルフィルムを後述の方法で製膜し、さらに後述の方法でアニールする方法（方法イ）により、好適に得ることができる。

まず、フィルムを製膜する方法について説明する。

ポリエチレンテレフタレートを６０重量％以上含むポリエステルを押出機内で加熱溶融した後口金から吐出し、未延シートを得た後、二軸延伸を実施し、二軸配向ポリエステルフィルムを得る方法において、以下の条件を満たすことにより、２００℃における熱収縮率を小さくすることができる。
（１）溶融したポリエステルを口金から吐出して未延伸シートを作製する際に、表面温度１０℃以上４０℃以下に冷却されたドラム上で静電気により密着冷却固化し、未延伸シートを作製する。
（２）（１）で得られた未延伸シートを、下記（ｉ）式を満たす温度Ｔ１ｎ（℃）にて、フィルムの長手方向（ＭＤ）とフィルムの幅方向（ＴＤ）に面積倍率１０．０倍以上１６．０倍以下に二軸延伸する。
（ｉ）Ｔｇ（℃）≦Ｔ１ｎ（℃）≦Ｔｇ＋４０（℃）
Ｔｇ：ポリエステルフィルムを構成するポリエステル樹脂のガラス転移温度（℃）
（３）（２）で得られた二軸延伸フィルムを、下記（ｉｉ）式を満足する温度（Ｔｈ０（℃））で、１秒間以上３０秒間以下の熱固定処理を行ない、均一に徐冷後、室温まで冷却することによって、ポリエステルフィルムを得る。
（ｉｉ）Ｔｍｆ−３５（℃）≦Ｔｈ０（℃）≦Ｔｍｆ（℃）
Ｔｍｆ：ポリエステルフィルムを構成するポリエステル樹脂の融点（℃）
（１）を満たす条件によって未延伸シートを得ることにより実質的に非晶のポリエステルフィルムを得ることができ、（２）以降の工程においてフィルムに配向を付与せしめ易くし、熱収縮率が小さく、機械特性に良好なフィルムを得やすくすることができる。
（２）を満たす条件によって二軸延伸フィルムを得ることにより、フィルムに適度な配向を付与せしめ、機械特性の良好なフィルムとすることができる。
（３）を満たす条件によって結晶配向を完了させることにより、配向が形成されたポリエステル分子鎖の構造が安定し、熱収縮率が低く、平面性が良好なフィルムとすることができる。

なお、（２）において、二軸延伸する方法としては、フィルムの長手方向（ＭＤ）とフィルムの幅方向（フィルムの長手方向に垂直な方向、ＴＤ）の延伸とを分離して行う逐次二軸延伸方法、また、長手方向と幅方向の延伸を同時に行う同時二軸延伸方法のどちらを用いて行っても良い。また、延伸温度（Ｔ１ｎ）（℃）がＴｇ（℃）未満である場合、延伸することが困難である。Ｔ１ｎ（℃）がＴｇ＋４０（℃）を超える場合には、フィルム破れが頻発し、延伸によりフィルムを得ることができない場合がある。より好ましくは、Ｔｇ＋１０（℃）≦Ｔ１ｎ（℃）≦Ｔｇ＋３０（℃）である。

（３）の工程は、フィルムの両端を把持したまま行う方法が、平面性の観点から好ましい。また、フィルム幅方向にフィルム幅に対して１〜１０％収縮させながら熱固定させる方法も、熱収縮率を低減する観点から好ましい。

（３）において、フィルムに発生する熱収縮は、上述の通りフィルム構造を形成する温度に近い温度で生じることから、２００℃を超える高温でのフィルムの熱収縮率を抑えるためには、熱固定温度（Ｔｈ０（℃））を高くすることが重要となる。一方で、熱固定温度（Ｔｈ０（℃））がＴｍｆ（℃）を超える温度で熱処理する場合、フィルムが溶けて製膜することができない。また、Ｔｍｆ（℃）に近すぎる温度で熱処理すると、平面性が悪化する場合がある。そのため、より好ましくは、Ｔｍｆ−２５（℃）≦Ｔｈ０（℃）≦Ｔｍｆ−１０（℃）である。この熱固定処理を実施すると、フィルムを構成するポリエステル樹脂は、この熱固定温度が反映された微小吸熱ピーク（Ｔｍｅｔａ（℃））を有する。そのため、本発明のポリエステルフィルムを構成するポリエステル樹脂は、微小吸熱ピークを有することが好ましい。そして、その微小吸熱ピークは、Ｔｍｆ−３５（℃）以上、Ｔｍｆ（℃）以下であることが好ましく、Ｔｍｆ−２５（℃）以上、Ｔｍｆ−１０（℃）以下であることがさらに好ましい。

また、より高温での熱収縮率を低減するためには、フィルム内の配向が形成されたポリエステル分子鎖の構造をより強固なものとするため、以下（４）の方法でアニール処理を実施することが好ましい。

（４）（３）で得られたフィルムを、下記（ｉｉｉ）式を満たす熱処理温度Ｔｈ１（℃）にて、７０秒以上６００秒以下の時間で、アニールする。当該アニール処理を行う方法としては、フィルム巻きだしロールとフィルム巻き取りロールの間に設置されたオーブンでフィルムを熱処理する（オフアニール）方法が挙げられる。
（ｉｉｉ）Ｔｍｆ−３５（℃）≦Ｔｈ１（℃）≦Ｔｈ０（熱固定温度）（℃）
（３）を満たす条件で熱固定したフィルムを、さらに（４）を満たす条件でアニールすることで、フィルム内の配向が形成されたポリエステル分子鎖の構造をより強固なものとすることができ、２００℃を超えるような高温での熱収縮率を大幅に低減させることができる。

Ｔｈ１（℃）がＴｈ０（熱固定温度）（℃）を超える場合、（４）の工程において、（３）の工程で固定化されたフィルム内の分子鎖の構造が破壊される結果、フィルムが大きく収縮することとなり、平面性が悪化する場合がある。一方、Ｔｈ１（℃）がＴｍｆ−３５（℃）を下回る場合、高温での熱収縮率を低減することができない場合がある。Ｔｈ１（℃）がＴｈ０（熱固定温度）（℃）より低い場合、特にＴｈ１（℃）がＴｈ０（熱固定温度）（℃）より充分に小さい場合、微少吸熱ピーク（Ｔｍｅｔａ）は、（３）の工程における熱固定処理によって形成されたフィルム構造を反映したものと、（４）の工程におけるアニール処理によって形成されたフィルム構造を反映したものが観察される。この場合、（３）の熱固定の工程で形成されたフィルムの構造が、（４）のアニール処理工程において破壊されないため、フィルム内の配向が形成されたポリエステル分子鎖の構造をより強固なものとすることができる。この場合、２００℃を超えるような高温での熱収縮率を大幅に低減させることが可能となり、フィルムの平面性が良好となる。そのため、本発明のポリエステルフィルムを構成するポリエステル樹脂は、Ｔｍｅｔａ（℃）を２以上有することが好ましい。そして、Ｔｍｅｔａ（℃）が２以上存在する場合は、低い温度のＴｍｅｔａ（Ｔｍｅｔａ１）（℃）と、高い温度のＴｍｅｔａ（Ｔｍｅｔａ２）（℃）が、Ｔｍｆ−３５（℃）≦Ｔｍｅｔａ１（℃）＜Ｔｍｅｔａ２（℃）≦Ｔｍｆ（℃）を満たす場合、平面性良好なフィルムを得ることができるため、好ましい。（３）の熱固定処理工程、（４）のアニール処理工程は複数回経ても良い。（３）の熱固定処理工程、（４）のアニール処理工程を複数回経たフィルムは、Ｔｍｅｔａ（℃）が３以上有する場合がある。Ｔｍｅｔａ（℃）が３以上有する場合は、最も低い温度のＴｍｅｔａ（℃）をＴｍｅｔａ１（℃）、最も高い温度のＴｍｅｔａ（℃）をＴｍｅｔａ２（℃）とし、Ｔｍｆ−３５（℃）≦Ｔｍｅｔａ１（℃）＜Ｔｍｅｔａ２（℃）≦Ｔｍｆ（℃）の関係を満たすことが好ましい。

次に（方法ロ）について説明する。本発明のポリエステルフィルムは、少なくとも３層からなる積層フィルムとし、フィルムの最表面を構成する層（Ａ層）を構成する樹脂の融点（Ｔｍｏ）が２６０℃以上とする方法（方法ロ）により、好適に得ることができる。フィルムの構成を上記の構成とすることにより、フィルムの熱収縮率を低減し、平面性を良好なものとすることができるため好ましい。本発明のポリエステルフィルムの主成分であるポリエチレンテレフタレートの融点は約２５５℃である。すなわち、Ａ層を構成するポリエステルは、ポリエチレンテレフタレート以外の高融点成分を含むこととなる。高融点を有する樹脂からなる表層（Ａ層）を有することにより、内層（Ｂ層）を構成する樹脂のみからなるフィルムでは実施することができなかったような高い温度で、熱固定処理やアニール処理をすることが可能となる。高融点を有する樹脂からなる表層（Ａ層）が存在することにより、高い温度で熱固定処理やアニール処理をしても内層（Ｂ層）が溶融することを防ぐことが可能となるのである。このような高い温度で熱固定処理やアニール処理を実施できた結果、２００℃を超えるような高温での熱収縮率を大幅に低減させることが可能となる。

フィルムの最表面を構成する層（Ａ層）を構成する樹脂の融点（Ｔｍｏ）は２６２℃以上であることがより好ましい。また、加工性、機械特製の観点から、表層を構成しない内層（Ｂ層）はポリエチレンテレフタレートであることが好ましい。本発明のポリエステルフィルムを構成するポリエステル樹脂の融点Ｔｍｆ（℃）は、６０重量％以上含有する主成分であるポリエチレンテレフタレートの融点を反映する。

Ａ層に用いる樹脂としては、ポリエチレンナフタレート（以下ＰＥＮと称することがある）、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（以下ＰＣＨＴと称することがある）、ポリフェニレンサルファイド（以下ＰＰＳと称することがある）、またはこれらの混合物が挙げられる。また、Ａ層とＢ層の密着性を向上指させるため、本願の発明の効果を損なわない範囲で、Ａ層を構成する樹脂にＢ層を構成する樹脂を少量添加することも好ましい実施形態である。Ａ層を構成する樹脂にＢ層を構成する樹脂を添加する量は、Ａ層を構成する樹脂の総量に対して好ましくは０．０１重量％以上１５重量％未満、さらに好ましくは０．１重量％以上５重量％以下である。

また、表層（Ａ層）を構成する樹脂の融点（Ｔｍｏ（℃））と、内層（Ｂ層）を構成するポリエステル樹脂の融点（Ｔｍｉ（℃））の差（Ｔｍｏ−Ｔｍｉ（℃））が５℃以上１５℃以下であることが好ましい。該温度差が１５℃を超えると、溶融押出時に積層性が悪くなる場合がある。一方、５℃未満となると、Ａ層に強い配向を加えることが困難となる場合がある。より好ましくは、５℃以上１０℃以下である。

表層を構成する層（Ａ層）の厚みの和と、内層を構成する層（Ｂ層）の厚みの比（Ａ層の厚みの和／Ｂ層の厚み）は、１／１６〜１／２であることが好ましい。１／１６より小さい場合、表層（Ａ層）の厚みが薄く、Ｂ層を保護する役割が十分でなく、平面性、耐熱性に劣る場合がある。１／２を超える場合、延伸性が悪くなる場合がある。表層を構成する層（Ａ層）の厚みの和と、内層を構成する層（Ｂ層）の厚みの比（Ａ層の厚みの和／Ｂ層の厚み）は、より好ましくは、１／８〜１／４である。該範囲とすることで、平面性、耐熱性、延伸性に優れたフィルムとすることができる。また、Ａ層の片側の厚みは、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。上述の積層比を満たす場合でも、Ａ層の片側の厚みが５μｍに満たない場合、平面性に劣る場合が有り、３０μｍを超える場合は、延伸性、加工性が悪くなる場合がある。

本発明のポリエステルフィルムを、少なくとも３層からなる積層フィルムとする場合、積層フィルムを構成する層毎に押出機を用い、各層の原料を溶融せしめ、これらを押出装置と口金の間に設けられた合流装置にて溶融状態で積層したのち口金に導き、口金からキャストドラム上に押し出してシート状に加工する方法が好適に用いられる。該シートは、表面温度１０℃以上４０℃以下に冷却されたドラム上で静電気により密着冷却固化し、未延伸シートを作製する。この未延伸シートを上述の（２）〜（４）の方法によって製膜し、ポリエステルフィルムを得る。

本構成の積層フィルムにおいては、表層を構成する樹脂の融点（Ｔｍｏ（℃））は、フィルムの内層を構成する樹脂の融点（Ｔｍｉ（℃））よりも高いため、熱固定の工程およびアニールの工程でフィルムに熱を加えた場合、表層が内層の樹脂を保護する効果により、フィルムの構造が、単層のＰＥＴフィルムに比べて破壊されにくい。その結果、フィルムの平面性がより良好となる。

また、本構成の積層フィルムにおいては、（ｉｖ）式を満足するような熱固定温度（Ｔｈ０（℃））で、１秒間以上３０秒間以下の熱処理を行ない、均一に徐冷後、室温まで冷却することによってポリエステルフィルムを得た後、下記（ｖ）式を満たすアニール処理温度Ｔｈ１（℃）にて、７０秒以上６００秒以下の時間でアニールすることも好ましい実施形態である。
（ｉｖ）Ｔｍｆ−１０（℃）≦Ｔｈ０（熱固定温度）（℃）≦Ｔｍｆ（℃）
（ｖ）Ｔｍｆ−３５（℃）≦Ｔｈ１（℃）≦Ｔｈ０（熱固定温度）（℃）
本構成の積層フィルムにおいて、表層を構成する樹脂の融点（Ｔｍｏ（℃））は、フィルムを構成するポリエステル樹脂の融点Ｔｍｆ（℃）よりも高い。即ち、上述のように表層が内層の樹脂を保護することができるため、熱固定温度を高くすることが可能となり、フィルムを溶かすこと無くＴｍｆ（℃）に近い温度で熱固定することができる。（ｉｖ）式を満たす場合、熱固定温度がＴｍｆ（℃）に近いため、熱固定温度を反映するＴｍｅｔａ（℃）は融点ピークに重なり、観察することができない。一方で、二軸延伸後にフィルム構造をより高温で形成することが可能となるため、（４）のアニール工程の温度を、フィルム構造を破壊することなく高温化することができる。その結果、高温下でも安定なフィルム構造とすることができ、高温での熱収縮率を低減することが可能となる。

以上のようにして得られる本発明のフィルムは、高温での熱収縮率が低く、また平面性にも優れている。

本発明のフィルムは、後述の方法によって非接触式レーザー顕微鏡でフィルムの凹凸を測定した際に、フィルムの凹凸差が３００μｍ以下であることが好ましい。凹凸差が０μｍであれば、実質平面となるので、下限値は０μｍ以上である。

フィルム表面の凹凸差が３００μｍを超える場合、フィルム加工性の悪化や、ＩＴＯ蒸着後の導電性が悪くなるため好ましくない場合がある。凹凸差が小さければ小さいほど、ＩＴＯ蒸着後の導電性が向上する。フィルム表面の凹凸差を上記の範囲とするには、フィルムの二軸延伸後に熱固定工程を設けること、さらに熱固定工程後に熱固定温度以下の温度でアニールする工程を設けるなどの方法が挙げられる。より好ましくは１５０μｍ以下であり、特に好ましくは８０μｍ以下である。

また、本発明のポリエステルフィルムは、面配向係数が０．１４５以上０．１６５以下であることが好ましい。面配向係数は、後述の方法によりフィルムの屈折率から求められる。ＰＥＴ、ＰＥＮなどからなる二軸延伸フィルムの面配向係数は、一般的に、分子鎖に含まれるベンゼン環がフィルム平面に平行に並ぶことにより大きくなる。ベンゼン環は、分子鎖の中でも剛直であるため、面配向係数が０．１６５を超える場合、ベンゼン環が多くフィルム平面に平行に並ぶため、フィルムを曲げたり断裁するといった加工時に、フィルムが割れやすくなる場合がある。面配向係数が０．１４５を下回る場合、二軸延伸による配向がついていないため機械強度に劣る場合がある。

また、本発明のポリエステルフィルムは、フィルムを構成するポリエステル樹脂がリン酸とリン酸アルカリ金属塩を含有すると、耐湿熱性に優れるため好ましい。ポリエステル樹脂に、リン酸とリン酸アルカリ金属塩を含有させる方法としては、ポリエステル樹脂の重合時に、リン酸とリン酸アルカリ金属塩を添加することが挙げられる。本発明のポリエステルフィルムがＡ層、Ｂ層を有する積層フィルムである場合、Ａ層のみにリン酸とリン酸アルカリ金属塩を含有させる態様、Ａ層、Ｂ層のいずれにもリン酸とリン酸アルカリ金属塩を含有させる態様が、耐湿熱性に優れるため好ましい。本発明のポリエステルフィルムの耐湿熱性が良好である場合、より過酷な環境下で使われるディスプレイ、例えばカーナビゲーションシステムのディスプレイに用いられるＩＴＯ蒸着基板として好適に用いることができる。

本発明により得られるフィルムは、加工性、平面性に優れ、高温での熱収縮率が小さいため、ＩＴＯなどの透明電極蒸着基板用途として好適に用いることができる。

［特性の評価方法］
Ａ．各層を構成する樹脂の融点（Ｔｍｏ、Ｔｍｉ）（℃）
試料を、ＪＩＳ Ｋ ７１２１（１９９９）に基づいた方法により、セイコー電子工業（株）製示差走査熱量測定装置“ロボットＤＳＣ−ＲＤＣ２２０”を、データ解析にはディスクセッション“ＳＳＣ／５２００”を用いて、下記の要領にて、測定を実施する。
サンプルパンに試料を５ｍｇずつ秤量し、試料を２５℃から３２０℃まで２０℃／分の昇温速度で加熱する（１ｓｔＲＵＮ）。１ｓｔＲＵＮの示差走査熱量測定チャート（縦軸を熱エネルギー、横軸を温度とする）を得る。当該１ｓｔＲｕｎの示差走査熱量測定チャートの、吸熱ピークである結晶融解ピークにおけるピークトップの温度を求め、これを融点（℃）とする。２以上の結晶融解ピークが観測される場合は、最もピーク面積の大きいピークトップの温度を融点とする。

試料は、積層ポリエステルフィルムからミクロトームを用いて各層を構成する樹脂のみ削りだし、測定に供する。

Ｂ．ポリエステルフィルムを構成するポリエステル樹脂の融点（Ｔｍｆ）（℃）
試料を、ＪＩＳ Ｋ ７１２１（１９９９）に基づいた方法により、セイコー電子工業（株）製示差走査熱量測定装置“ロボットＤＳＣ−ＲＤＣ２２０”を、データ解析にはディスクセッション“ＳＳＣ／５２００”を用いて、下記の要領にて、測定を実施する。
サンプルパンに試料を５ｍｇずつ秤量し、試料を２５℃から３２０℃まで２０℃／分の昇温速度で加熱する（１ｓｔＲＵＮ）。１ｓｔＲＵＮの示差走査熱量測定チャート（縦軸を熱エネルギー、横軸を温度とする）を得る。当該１ｓｔＲｕｎの示差走査熱量測定チャートの、吸熱ピークである結晶融解ピークにおけるピークトップの温度を求め、これを融点（℃）とする。２以上の結晶融解ピークが観測される場合は、最もピーク面積の大きいピークトップの温度を融点とする。

Ｃ．ポリエステルフィルムを構成するポリエステル樹脂の微小吸熱ピーク（Ｔｍｅｔａ１、Ｔｍｅｔａ２）（℃）
微少吸熱ピーク温度Ｔｍｅｔａ（℃）は、ＪＩＳ Ｋ ７１２２（１９９９）に準じて、セイコー電子工業（株）製示差走査熱量測定装置”ロボットＤＳＣ−ＲＤＣ２２０”を、データ解析にはディスクセッション”ＳＳＣ／５２００”を用いて測定する。サンプルパンにフィルムを５ｍｇ秤量し、２５℃から３２０℃まで２０℃／分の昇温速度で加熱する（１ｓｔＲＵＮ）。１ｓｔＲＵＮの示差走査熱量測定チャート（縦軸を熱エネルギー、横軸を温度とする）を得る。得られた示差走査熱量測定チャートにおける結晶融解ピーク前の微少吸熱ピーク温度でもってＴｍｅｔａ（℃）とする。微小な吸熱のピークが観測しにくい場合は、データ解析部にてピーク付近を拡大して、ピークを読みとる。微小吸熱ピークが複数存在する場合、温度が最も高い微小吸熱ピークをＴｍｅｔａ１（℃）、最も低い微小吸熱ピークをＴｍｅｔａ２（℃）とする。

微小吸熱ピークのグラフ読み取り方法は、解析ソフトのピーク検出機能を用いて、ピークとして検出される温度のうち、融点未満の温度で検出される吸熱ピークをＴｍｅｔａとする。

Ｄ．ポリエステルフィルムを構成するポリエステル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）（℃）
ＪＩＳ Ｋ ７１２１（１９９９）に準じて、セイコー電子工業（株）製示差走査熱量測定装置”ロボットＤＳＣ−ＲＤＣ２２０”を、データ解析にはディスクセッション”ＳＳＣ／５２００”を用いて、下記の要領にて、測定を実施する。

サンプルパンに試料を５ｍｇ秤量し、試料を２５℃から３００℃まで２０℃／分の昇温速度で加熱し（１ｓｔＲＵＮ）、その状態で５分間保持し、次いで２５℃以下となるよう急冷する。直ちに引き続いて、再度２５℃から２０℃／分の昇温速度で３００℃まで昇温を行って測定を行い、２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャート（縦軸を熱エネルギー、横軸を温度とする）を得る。当該２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャートにおいて、ガラス転移の階段状の変化部分において、各ベースラインの延長した直線から縦軸方向に等距離にある直線とガラス転移の階段状の変化部分の曲線とが交わる点から求める。２以上のガラス転移の階段状の変化部分が観測される場合は、それぞれについて、ガラス転移温度を求め、それらの温度を平均した値を試料のガラス転移温度（Ｔｇ）（℃）とする。

Ｄ．フィルムの面配向係数（ｆｎ）
ＪＩＳ Ｋ ７１０５（１９９９）に準じて、アタゴ（株）製アッベ式屈折率計を用いて２０℃での屈折率を求める。フィルムの表面の長手方向屈折率（Ｎｍｄ），幅方向屈折率（Ｎｄ），厚み方向屈折率（Ｎｚ）を測定し、面配向係数（ｆｎ）を算出する。
ｆｎ＝（Ｎｍｄ＋Ｎｔｄ）／２−Ｎｚ
Ｅ．フィルムの熱収縮率（％）
ＪＩＳ Ｃ ２３１８（１９９７）に準じて、フィルムの熱収縮率を測定する。フィルムを幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの短冊状に切り出す。測長部分がおおよそ１００ｍｍになるようにフィルムに標線をつけて標線の長さを２３℃の条件下にて測定し、Ｌ０とする。その後、所定の温度（２００℃または２２０℃）に熱した熱風オーブン内に２ｇのおもりをつけてフィルムを吊し、３０分間放置する。フィルムをオーブンから取りだして２３℃まで冷却した後、標線の長さを測定し、Ｌ１とする。下記（ｖｉ）式によりフィルムの収縮率を求める。測定は、フィルム長手方向またはフィルム幅方向が１５０ｍｍの長さになるようにランダムに５箇所切り出して測定する。長手方向、幅方向それぞれに平均値を算出し、フィルムの熱収縮率とする。
（ｖｉ）（フィルム熱収縮率）＝（Ｌ０−Ｌ１）／Ｌ０×１００
Ｆ．フィルムの平面性
非接触式レーザー顕微鏡として三鷹光器（株）製の非接触三次元測定装置ＮＨ−ＳＰ３を用いて評価する。解析には（株）菱光社製ＮＨソフトを用いる。フィルムを１２０ｍｍ×１２０ｍｍにフィルムを切り出す。各辺は、フィルム長手方向または幅方向に平行になるようにする。切り出したフィルムの４辺を、水平に保たれた測定台にテープで固定する。３次元形状測定モードにて、フィルムの表面形状を測定する。Ｘ軸方向はフィルム長手方向、Ｙ軸方向はフィルム幅方向とする。測定ピッチは、Ｘ軸方向は１００μｍ、Ｙ軸方向は５００μｍとして、測定範囲は１００ｍｍ×１００ｍｍの範囲とし、Ｚ軸倍率は２０倍とする。Ｚ軸方向の最も高い点と最も低い点の差（高低差Ｈ（μｍ））を算出する。フィルムからランダムに５箇所を上記形状に切り出し、その平均値を算出し、以下のように評価する。
０≦Ｈ＜８０ 評価Ａ
８０≦Ｈ＜１５０ 評価Ｂ
１５０≦Ｈ≦３００ 評価Ｃ
３００＜Ｈ 評価Ｄ
評価Ａが最も平面性に優れている。

Ｇ．フィルムの厚み（μｍ）
フィルム厚みは、ダイヤルゲージを用い、ＪＩＳ Ｋ７１３０（１９９２年）Ａ−２法に準じて、フィルムを１０枚重ねた状態で任意の５ヶ所について厚さを測定した。その平均値を１０で除してフィルム厚みとした。

Ｈ．積層フィルムの各層の厚み（μｍ）
フィルムが積層フィルムである場合、下記の方法にて、各層の厚みを求めた。フィルム断面を、フィルム幅方向に平行な方向にミクロトームで切り出す。該断面を走査型電子顕微鏡で５０００倍の倍率で観察し、積層各層の厚み比率を求める。求めた積層比率と上記したフィルム厚みから、各層の厚みを算出する。

Ｉ．打ち抜き性
高分子計器（株）製試験片打抜機を用い、ＪＩＳ Ｋ−６２５１に記載の５号型ダンベル形状に積層フィルムを打ち抜く。フィルムを５０枚重ねて打ち抜いた際に端面の割れ、剥がれが起きている枚数Ｍを数え、打ち抜き性を評価する。
０≦Ｍ≦９：打ち抜き性Ａ
１０≦Ｍ≦２０：打ち抜き性Ｂ
２１≦Ｍ≦３０：打ち抜き性Ｃ
３１≦Ｍ：打ち抜き性Ｄ
Ａが最も優れ、Ｄが最も劣っている。

Ｊ．固有粘度ＩＶ
オルトクロロフェノール１００ｍｌにポリエステル組成物を溶解させ（溶液濃度Ｃ＝１．２ｇ／ｄｌ）、その溶液の２５℃での粘度を、オストワルド粘度計を用いて測定する。また、同様に溶媒の粘度を測定する。得られた溶液粘度、溶媒粘度を用いて、下記（ｃ）式により、［η］（ｄｌ／ｇ）を算出し、得られた値でもって固有粘度（ＩＶ）とする。（ｃ）ηｓｐ／Ｃ＝［η］＋Ｋ［η］^２・Ｃ
（ここで、ηｓｐ＝（溶液粘度（ｄｌ／ｇ）／溶媒粘度（ｄｌ／ｇ））―１、Ｋはハギンス定数（０．３４３とする）である。）。

Ｋ．末端カルボキシル基量
末端カルボキシル基量については、Ｍａｕｌｉｃｅの方法に準じて、以下の方法にて測定した。（文献：Ｍ．Ｊ．Ｍａｕｌｉｃｅ，Ｆ． Ｈｕｉｚｉｎｇａ， Ａｎａｌ．Ｃｈｉｍ．Ａｃｔａ，２２ ３６３（１９６０））
測定試料（ポリエステル樹脂（原料）または積層体のＰ１層のみを分離したもの）２ｇをｏ−クレゾール／クロロホルム（重量比７／３）５０ｍＬに温度８０℃にて溶解し、０．０５ＮのＫＯＨ／メタノール溶液によって滴定し、末端カルボキシル基濃度を測定し、当量／ポリエステル１ｔ（ｅｑ．／ｔ）の値で示した。なお、滴定時の指示薬はフェノールレッドを用いて、黄緑色から淡紅色に変化したところを滴定の終点とした。なお、測定試料を溶解させた溶液に無機粒子などの不溶物がある場合は、溶液を濾過して不溶物の重量測定を行い、不溶物の重量を測定試料重量から差し引いた値を測定試料重量とする補正を実施した。

Ｌ．製膜性
製膜中にフィルムが１時間に破れる回数を数え、１回未満であるものをＡ、１回以上３回未満であるものをＢ、３回以上５回未満であるものをＣ、５回以上であるものをＤとして評価する。Ａが最も製膜性がよく、Ｄが最も劣る。

なお、上記の測定において、測定するフィルムの長手方向や幅方向が分からない場合は、フィルムにおいて最大の屈折率を有する方向を長手方向、長手方向に直行する方向を幅方向とみなす。また、フィルムにおける最大の屈折率の方向は、フィルムの全ての方向の屈折率を屈折率計で測定して求めてもよく、位相差測定装置（複屈折測定装置）などにより遅相軸方向を決定することで求めてもよい。

Ｍ．フィルムの耐湿熱性
積層フィルムを１ｃｍ×２０ｃｍの大きさに、長辺がフィルムの長手方向・幅方向に平行となるようにそれぞれ切り出し、ＡＳＴＭ−Ｄ８８２（１９９７）に基づいて、チャック間５ｃｍ、引っ張り速度３００ｍｍ／分にて引っ張ったときの破断伸度を測定する。なお、サンプル数はｎ＝５とし、また、フィルムの長手方向、幅方向のそれぞれについて測定した後、それらの平均値を求め、これをフィルムの破断伸度Ｅ０とする。

次に、同様に切り出したフィルムを、タバイエスペック（株）製プレッシャークッカーにて、温度１２５℃、相対湿度１００％ＲＨの高湿熱条件下にて処理を行った後、破断伸度を測定する。なお、測定はｎ＝５とし、フィルムの長手方向、幅方向のそれぞれについて測定し、その平均値を破断伸度Ｅ１とする。得られた破断伸度Ｅ０，Ｅ１を用いて、次の（ａ）式により伸度保持率を算出する。処理時間を１時間ずつ変更し、伸度保持率が５０％以下となる処理時間を伸度半減期とする。
（ｄ） 伸度保持率（％）＝Ｅ１／Ｅ０×１００
得られた伸度半減期から、フィルムの耐湿熱性を以下のように判定した。
伸度半減期が３０時間以上の場合：Ａ
伸度半減期が２０時間以上３０時間未満の場合：Ｂ
伸度半減期が２０時間未満の場合：Ｃ

以下、本発明について実施例を挙げて説明するが、本発明は必ずしもこれらに限定されるものではない。

［ＰＥＴ−Ａの製造］テレフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、常法により重合を行い、溶融重合ＰＥＴを得た。得られた溶融重合ＰＥＴのガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６２、末端カルボキシル基量は２０ｅｑ．／ｔであった。次に、溶融重合ＰＥＴを常法により固相重合せしめ、ＰＥＴ−Ａを得た。得られたＰＥＴ−Ａのガラス転移温度は８２℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．８５、末端カルボキシル基量は１１ｅｑ．／ｔであった。

［ＰＥＮ−Ａの製造］２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチルおよびエチレングリコールから、酢酸マンガンを触媒として、エステル交換反応を実施した。エステル交換反応終了後、三酸化アンチモンを触媒として常法によりＰＥＮ−Ａを得た。得られたＰＥＮ−Ａのガラス転移温度は１２４℃、融点は２６５℃、固有粘度は０．６２、末端カルボキシル基濃度は２５ｅｑ．／ｔであった。

［ＰＥＴ−Ｂの製造］テレフタル酸およびエチレングリコールを原料として用い、三酸化アンチモンを触媒として、重合を行った。三酸化アンチモンと同時に、リン酸とリン酸二水素ナトリウム二水和物をエチレングリコールに溶解した溶液を添加した。リン酸は、ＰＥＴに対して２．０ｍｏｌ／ｔ相当、リン酸二水素ナトリウム二水和物はＰＥＴに対して１．７ｍｏｌ／ｔ相当となるよう添加した。また、リン化合物による重合触媒の失活を抑制するため、リン化合物の添加と同時に、酢酸マンガンをＰＥＴに対して２．４ｍｏｌ／ｔ相当添加し、重合反応を進行させ、ＰＥＴ−Ｃを得た。得られたＰＥＴ−Ｃのガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６８、末端カルボキシル基量は２０ｅｑ．／ｔであった。次に、ＰＥＴ−Ｃを常法により固相重合せしめ、ＰＥＴ−Ｂを得た。得られたＰＥＴ−Ｂのガラス転移温度は８２℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．８５、末端カルボキシル基量は１１ｅｑ．／ｔであった。

［ＰＥＮ−Ｂの製造］２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチルおよびエチレングリコールを原料として用い、酢酸マンガンを触媒として、エステル交換反応を実施した。エステル交換反応終了後、三酸化アンチモンを触媒として重合を行った。三酸化アンチモンと同時に、リン酸とリン酸二水素ナトリウム二水和物をエチレングリコールに溶解した溶液を添加した。リン酸は、ＰＥＴに対して２．０ｍｏｌ／ｔ相当、リン酸二水素ナトリウム二水和物はＰＥＴに対して１．７ｍｏｌ／ｔ相当となるよう添加し、重合反応を進行させ、ＰＥＮ−Ｂを得た。得られたＰＥＮ−Ｂのガラス転移温度は１２４℃、融点は２６５℃、固有粘度は０．６２、末端カルボキシル基濃度は２０ｅｑ．／ｔであった。

以下、実施例１〜４、９〜１４、１８〜２０、２２〜２５は、参考例１〜４、９〜１４、１８〜２０、２２〜２５と読み替えるものとする。
（実施例１）
表層を構成する樹脂として、ＰＥＮ−Ａ１００質量部とし、１６０℃で２時間真空乾燥した後押出機１に投入した。また、内層を構成する樹脂としてＰＥＴ−Ａ１００質量部を１６０℃で２時間真空乾燥した後、押出機２に投入した。押出機内でそれぞれの原料を表に記載の温度で溶融させ、合流装置で押出機１に投入した樹脂がフィルムの両表層となるように合流させ、表面温度２５℃のキャスティングドラム上に押し出し、３層構造をもつ積層シートを作製した。続いて該シートを加熱したロール群で予熱した後、９５℃の温度で長手方向（ＭＤ方向）に３．２倍延伸を行った後、２５℃の温度のロール群で冷却して一軸延伸フィルムを得た。得られた一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の１１０℃の温度の加熱ゾーンで長手方向に直角な幅方向（ＴＤ方向）に３．５倍延伸した。さらに引き続いて、テンター内の熱処理ゾーンで２４０℃の温度で１０秒間の熱固定を施した。熱固定の工程で、フィルムをフィルム幅方向にフィルム幅に対して５％収縮させた。次いで、冷却ゾーンで均一に徐冷後、巻き取って、積層ポリエステルフィルムを得た。さらに、得られたフィルムをフィルム巻きだしロールとフィルム巻き取りロールの間に設置された熱風オーブンにて、２２０℃の温度にて、フィルムが熱処理される時間が５分となるようにアニール処理を施し、厚さ１００μｍのフィルムを得た。フィルムの各特性を表に示す。２００℃熱収縮率が低く、かつ平面性も特に良好なフィルムであった。

（実施例２−４）
樹脂の組成、製膜条件を表の通りに変えた以外は、実施例１と同様に製膜を行った。フィルムの特性を表に示す。２００℃熱収縮率が低く、かつ平面性も特に良好なフィルムであった。

（実施例５）
フィルムの熱固定温度、オフアニール温度を表に記載の通りに変えた以外は、実施例１と同様にして厚さ１００μｍのフィルムを得た。フィルムの各特性を表に示す。熱固定温度がフィルム融点近傍であったため、Ｔｍｅｔａが１つしか観察されなかった。このフィルムは、２００℃熱収縮率に加え、２２０℃の熱収縮率が低く、平面性に優れるフィルムであることがわかった。

（実施例６−８）
樹脂の組成、製膜条件を表の通りに変えた以外は、実施例５と同様に製膜を行った。フィルムの特性を表に示す。２２０℃熱収縮率が低く、かつ平面性も特に良好なフィルムであった。

（実施例９−１４、２２）
フィルムの積層比、フィルムの厚みを表の通りに変えた以外は、実施例１と同様にして製膜を行った。フィルムの特性を表に示す。実施例９では表層（Ａ層）の積層比が大きいため、製膜性、加工性にやや劣るものの、実用に耐え得るものであった。実施例１１では、表層（Ａ層）の積層比が小さく厚みが薄いため、内層（Ｂ層）を保護する機能が低下し、平面性に劣る。実施例１３では、表層（Ａ層）の片側の厚みが薄いため、内層（Ｂ層）を保護する機能が低下し、平面性にやや劣るものの、実用に耐え得るものであった。実施例２２では、表層（Ａ層）の片側の厚みが厚いため、製膜性、加工性にやや劣るものの、実用に耐え得るものであった。

（実施例１５−１７）
樹脂の組成、フィルムのオフアニール温度を表に記載の通りに変えた以外は、実施例５と同様に製膜を行った。フィルムの特性を表に示す。実施例５に比べてオフアニール温度が低いため、２２０℃熱収縮率はやや劣るものの、平面性は優れた特性を示した。

（実施例１８、２１）
フィルムを構成する樹脂をポリエチレンテレフタレートのみとし、製膜条件を表の通りとして単膜のフィルムを製膜した。フィルムの特性を表に示す。実施例１８では２００℃熱収に優れるが、平面性が実施例１に比べてやや劣るものの実用には耐え得るものであった。実施例２１では、熱固定温度とアニール温度が同一であるため、熱収縮率に優れる。平面性にやや劣っているものの、実用には耐え得るものであった。

（実施例１９）
Ａ層を構成する樹脂の組成を表に記載の通りとした以外は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。フィルムの特性を表に示す。Ａ層の融点が２６０℃に満たず、平面性にやや劣ることがわかった。

（実施例２０）
Ａ層に用いる樹脂をＰＣＨＴとした以外は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。ＰＣＨＴは、イーストマンケミカル社製ｃｏｐｏｌｙｅｓｔｅｒ１３３１９を用いた。フィルムの特性を表に示す。熱収縮率、平面性に優れるフィルムであった。

（実施例２３−２５）
Ａ層に用いる樹脂をＰＥＮ−Ｂとし、Ｂ層に用いる樹脂をＰＥＴ−Ｂとした以外は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。フィルムの特性を表に示す。熱収縮率、平面性、耐湿熱性に優れるフィルムであった。

（比較例１、２）
フィルムを構成する樹脂をポリエチレンテレフタレートのみとし、製膜条件を表の通りとして単膜のフィルムを製膜した。フィルムの特性を表に示す。比較例１では、Ｔｍｅｔａ１の温度が低く、Ｔｍｆ−３５℃未満であるため、熱収縮率に劣る。比較例２では、熱固定温度が高く、Ｔｍｆ同等であるため、製膜性が悪くフィルムを得ることができなかった。

（比較例３、４）
フィルムを構成する樹脂をＰＥＮのみとし、表に記載の延伸条件で製膜した。得られたフィルムの特性を表に示す。比較例３では、熱固定のみ行い、比較例４では、熱固定工程後にオフアニールを実施した。ＰＥＴを主成分とするフィルムでは無く、面配向係数（ｆｎ）が大きいため、加工性に大きく劣る。

（比較例５、６）
Ａ層を構成する樹脂の組成、製膜条件を表に記載の通りに変えた以外は、実施例１と同様にしてフィルムを製膜した。フィルム特性を表に示す。

比較例５では、Ｔｍｅｔａ１の温度が低く、Ｔｍｆ−３５℃未満であるため、熱収縮率に大きく劣る。比較例６では、オフアニール工程を経ていないので、熱収縮率に大きく劣る。

本発明のポリエステルフィルムは、平面性、加工性に優れるだけで無く、耐熱性にも優れる。そのため、本発明のポリエステルフィルムは、透明電極蒸着などの高温の環境の工程中でもフィルム形状変化が少なく、光学デバイス基板用途として好適に用いることができる。

Claims (10)

1. フィルムを構成するポリエステル樹脂に占めるポリエチレンテレフタレートの割合が６０重量％以上であるポリエステルフィルムであって、２００℃で３０分間熱処理を行った場合のフィルム長手方向、幅方向の熱収縮率がいずれも０．５％以下であり、２２０℃で３０分間熱処理を行った場合のフィルム長手方向の熱収縮率、幅方向の熱収縮率がいずれも０．５％以下であり、かつ、少なくともいずれか一方の熱収縮率が０．０１％以上であるポリエステルフィルム。
2. ２００℃で３０分間熱処理を行った場合のフィルム長手方向、幅方向の熱収縮率のうち、少なくともいずれか一方の熱収縮率が０．０１％以上である請求項１に記載のポリエステルフィルム。
3. 非接触式レーザー顕微鏡でフィルムの凹凸を測定した際に、フィルムの凹凸差が３００μｍ以下である請求項１または２に記載のポリエステルフィルム。
4. 面配向係数が０．１４５以上０．１６５以下である請求項１から３のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
5. フィルムを構成するポリエステル樹脂が、融点（Ｔｍｆ（℃））を有しており、かつ、微少吸熱ピーク温度（Ｔｍｅｔａ（℃））を１つ以上有している請求項１から４のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
6. フィルムを構成するポリエステル樹脂が、微少吸熱ピーク（Ｔｍｅｔａ（℃））を２以上有しており、最も低い温度のＴｍｅｔａ（Ｔｍｅｔａ１）（℃）と最も高い温度のＴｍｅｔａ（Ｔｍｅｔａ２）（℃）が以下の関係を満たす請求項５に記載のポリエステルフィルム。
   Ｔｍｆ−３５（℃）≦Ｔｍｅｔａ１（℃）＜Ｔｍｅｔａ２（℃）≦Ｔｍｆ（℃）
7. 前記ポリエステルフィルムが、少なくとも３層からなる積層ポリエステルフィルムであり、フィルムの表面を構成する層（Ａ層）を構成するポリエステル樹脂の融点（Ｔｍｏ（℃））が２６０℃以上である請求項１から６のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
8. 前記積層ポリエステルフィルムが３層からなり、表層を構成する層（Ａ層）を構成するポリエステル樹脂の融点（Ｔｍｏ（℃））と、内層を構成する層（Ｂ層）を構成するポリエステル樹脂の融点（Ｔｍｉ（℃））の差が５℃以上１０℃以下である請求項７に記載のポリエステルフィルム。
9. 表層を構成する層（Ａ層）の厚みの和と、内層を構成する層（Ｂ層）の厚みの比が１／８以上１／４以下である請求項８に記載のポリエステルフィルム。
10. 透明導電膜の製膜基板に用いられる請求項１から８のいずれかに記載のポリエステルフィルム。