JP6415615B2 - 相互接続性導電性ナノ構造体の薄膜を基体上に形成する方法 - Google Patents
相互接続性導電性ナノ構造体の薄膜を基体上に形成する方法 Download PDFInfo
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- C09D139/06—Homopolymers or copolymers of N-vinyl-pyrrolidones
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
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Description
本願は、米国特許法§119(e)の下で、2010年2月5日に出願された米国仮特許出願第61/302,013号の利益を主張する。米国仮特許出願第61/302,013号は、その全体が本明細書中に参考として援用される。
(技術分野)
本開示は、導電性ナノ構造体を含む感光性インク組成物、並びにそれを使用又はパターン形成する方法に関する。
透明導体は、光学的に透明な導電膜である。それらは、ディスプレイ、タッチパネル、光起電装置(photovoltaic)(PV)、種々のタイプの電子ペーパー、静電シールド、加熱又は抗反射性コーティング(例えば、窓)などの領域で普及している。種々の技術は、金属ナノ構造体、(例えば、ゾル−ゲル手法による)透明導電性酸化物、導電性ポリマー、及び/又はカーボンナノチューブなどの1種類以上の導電媒体に基づく透明導体をもたらしてきた。
ナノ構造体に基づく導電膜の形成に適した感光性インク組成物、並びにそれを直接光パターン形成する方法を本明細書で述べる。
一実施形態において、例えば、以下の項目が提供される。
(項目1)
複数の導電性ナノ構造体と、
結合材料と、
感光性化合物と、
極性溶媒と
を含む、インク組成物。
(項目2)
前記結合材料が、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリアクリルアミド、ポリアクリレート、ポリエチレンオキシド、ポリエチレンイミン、陰イオン性高分子電解質及び陽イオン性高分子電解質、ポリ(2−エチル−2−オキサゾリン)、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、フタル酸ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシブチルメチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチル−ヒドロキシエチルセルロースナトリウム、並びにカルボキシメチルエチルセルロースからなる群から選択される架橋性ポリマーである、項目1に記載のインク組成物。
(項目3)
前記架橋性ポリマーがポリビニルピロリドンである、項目2に記載のインク組成物。
(項目4)
前記架橋性ポリマーがヒドロキシプロピルメチルセルロースである、項目2に記載のインク組成物。
(項目5)
前記感光性化合物がIRGACURE(登録商標)754である、項目1から4のいずれか一項に記載のインク組成物。
(項目6)
前記感光性化合物がオニウム塩である、項目1から4のいずれか一項に記載のインク組成物。
(項目7)
前記極性溶媒が極性指数が少なくとも4のプロトン性溶媒である、項目1から6のいずれか一項に記載のインク組成物。
(項目8)
前記極性溶媒が水、一価アルコール又は多価アルコールである、項目7に記載のインク組成物。
(項目9)
前記極性溶媒がポリプロピレングリコールモノメチルエーテルである、項目8に記載のインク組成物。
(項目10)
前記導電性ナノ構造体が金属ナノワイヤである、項目1から9のいずれか一項に記載のインク組成物。
(項目11)
前記金属ナノワイヤが銀ナノワイヤである、項目10に記載のインク組成物。
(項目12)
前記金属ナノワイヤが長さ10μm超であり、直径100nm未満である、項目11に記載のインク組成物。
(項目13)
界面活性剤を更に含む、項目1から12のいずれか一項に記載のインク組成物。
(項目14)
共溶媒を更に含む、項目1から13のいずれか一項に記載のインク組成物。
(項目15)
前記共溶媒が極性溶媒である、項目14に記載のインク組成物。
(項目16)
前記結合材料と前記ナノ構造体の重量比が約0.1:1から約10:1である、項目1から15のいずれか一項に記載のインク組成物。
(項目17)
粘度が約1から1000cPの間である、項目1から15のいずれか一項に記載のインク組成物。
(項目18)
インク組成物を基体に堆積させることによって相互接続性導電性ナノ構造体の薄膜を前記基体上に形成する工程、(前記インク組成物は、複数の導電性ナノ構造体、結合材料、感光性化合物、及び極性溶媒を含む)、及び前記極性溶媒を除去する工程、並びに
前記薄膜の一部をUV光源に曝露して、前記薄膜の曝露部分の前記架橋性ポリマーを架橋する工程
を包含する、方法。
(項目19)
前記薄膜上にマスクを配置する工程を更に含み、前記マスクが前記UV光源に曝露される前記薄膜の前記部分に対応する開口部を含む、項目18に記載の方法。
(項目20)
前記UV光源に曝露されていない前記薄膜の一部を溶解させる工程を更に含む、項目18に記載の方法。
(項目21)
前記結合材料が、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリアクリルアミド、ポリアクリレート、ポリエチレンオキシド、ポリエチレンイミン、陰イオン性高分子電解質及び陽イオン性高分子電解質、並びにポリ(2−エチル−2−オキサゾリン)からなる群から選択される架橋性ポリマーである、項目18に記載の方法。
(項目22)
前記架橋性ポリマーがポリビニルピロリドンである、項目21に記載の方法。
(項目23)
前記結合材料が、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、フタル酸ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシブチルメチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチル−ヒドロキシエチルセルロースナトリウム及びカルボキシメチルエチルセルロースからなる群から選択される架橋性ポリマーである、項目18に記載の方法。
(項目24)
前記架橋性ポリマーがヒドロキシプロピルメチルセルロースである、項目22に記載の方法。
(項目25)
前記感光性化合物がIRGACURE(登録商標)754である、項目18に記載の方法。
(項目26)
前記極性溶媒が、極性指数が少なくとも4のプロトン性溶媒である、項目18に記載の方法。
(項目27)
前記極性溶媒が水、一価アルコール又は多価アルコールである、項目26に記載の方法。
(項目28)
前記極性溶媒がポリプロピレングリコールモノメチルエーテルである、項目26に記載の方法。
(項目29)
前記導電性ナノ構造体が金属ナノワイヤである、項目18から28のいずれか一項に記載の方法。
(項目30)
前記金属ナノワイヤが長さ10μm超であり、直径100nm未満である、項目29に記載の方法。
(項目31)
複数の相互接続性導電性ナノ構造体と、
結合材料と、
感光性化合物と
を含む導電膜であって、前記相互接続性導電性ナノ構造体は前記結合材料に包埋されている、導電膜。
(項目32)
前記結合材料が、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリアクリルアミド、ポリアクリレート、ポリエチレンオキシド、ポリエチレンイミン、陰イオン性高分子電解質及び陽イオン性高分子電解質、並びにポリ(2−エチル−2−オキサゾリン)からなる群から選択される架橋性ポリマーである、項目31に記載の導電膜。
(項目33)
前記架橋性ポリマーがポリビニルピロリドンである、項目32に記載の導電膜。
(項目34)
前記結合材料が、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、フタル酸ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシブチルメチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチル−ヒドロキシエチルセルロースナトリウム及びカルボキシメチルエチルセルロースからなる群から選択される架橋性ポリマーである、項目31に記載の導電膜。
(項目35)
前記架橋性ポリマーがヒドロキシプロピルメチルセルロースである、項目34に記載の導電膜。
(項目36)
前記感光性化合物が光開始剤である、項目35に記載の導電膜。
(項目37)
前記光開始剤がIRGACURE(登録商標)754である、項目36に記載の導電膜。
(項目38)
前記導電性ナノ構造体が金属ナノワイヤである、項目31から37のいずれか一項に記載の導電膜。
(項目39)
前記金属ナノワイヤが長さ10μm超であり、直径100nm未満である、項目38に記載の導電膜。
(項目40)
第1の領域と第2の領域を含む項目31から39のいずれか一項に記載の導電膜であって、前記第1の領域の前記架橋性ポリマーが架橋され、前記第2の領域の前記架橋性ポリマーが除去される、導電膜。
(項目41)
前記第1の領域が前記第2の領域よりも導電性である、項目40に記載の導電膜。
(項目42)
前記感光性化合物が熱活性化可能である、項目31から39のいずれか一項に記載の導電膜。
(項目43)
前記感光性化合物がオニウム塩である、項目42に記載の導電膜。
(項目44)
第1の領域と第2の領域を含む項目42及び43のいずれか一項に記載の導電膜であって、前記第1の領域の前記感光性化合物が光分解され、前記第2の領域の前記感光性化合物が熱分解された、導電膜。
(項目45)
前記第1の領域が前記第2の領域よりも導電性である、項目44に記載の導電膜。
(項目46)
前記第1の領域が第1の曇価を有し、前記第2の領域が第2の曇価を有し、前記第1の曇価と前記第2の曇価が互いと10%以下だけ異なる、項目44に記載の導電膜。
(項目47)
インク組成物を基体に堆積させることによって相互接続性導電性ナノ構造体の薄膜を前記基体上に形成する工程(前記インク組成物は、複数の導電性ナノ構造体、結合剤材料、熱活性化可能な感光性化合物、及び極性溶媒を含む)、及び前記極性溶媒を除去する工程、
前記薄膜上にマスクを配置する工程(前記マスクは、開口部を含み、前記薄膜をマスク領域と非マスク領域に画定し、前記非マスク領域は前記開口部に対応する)、
前記薄膜をUV光源に前記マスクの前記開口部を通して第1の温度で曝露して前記非マスク領域の前記感光性化合物の光分解を引き起こす工程、並びに
前記薄膜を熱源に暗所で第2の温度で曝露して前記マスク領域の前記感光性化合物の熱分解を引き起こす工程
を包含する、方法。
(項目48)
前記感光性化合物の光分解が、前記非マスク領域の前記ナノ構造体に構造上の損傷を与えない、項目47に記載の方法。
(項目49)
前記感光性化合物の熱分解が、前記マスク領域の前記ナノ構造体に構造上の損傷を与える、項目47及び48のいずれか一項に記載の方法。
(項目50)
前記曝露後、前記非マスク領域が前記マスク領域よりも導電性である、項目47から49のいずれか一項に記載の方法。
(項目51)
前記曝露後、前記非マスク領域の曇価が前記マスク領域と10%以下だけ異なる、項目47から50のいずれか一項に記載の方法。
(項目52)
前記感光性化合物が光酸発生剤である、項目47から51のいずれか一項に記載の方法。
(項目53)
前記光酸発生剤がジアリールヨードニウム塩又はトリアリールスルホニウム塩である、項目52に記載の方法。
(項目54)
前記光酸発生剤がジフェニルヨードニウム塩であり、前記ジフェニルヨードニウム塩の対イオンが塩化物イオン、硝酸イオン、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアルセナート又はヘキサフルオロアンチモナートである、項目53に記載の方法。
本明細書では「導電性ナノ構造体」又は「ナノ構造体」は、一般に、導電性ナノサイズ構造体を指し、その少なくとも1つの寸法(すなわち、幅又は直径)は500nm未満、より典型的には100nm又は50nm未満である。種々の実施形態においては、ナノ構造体の幅又は直径は、10から40nm、20から40nm、5から20nm、10から30nm、40から60nm、50から70nmの範囲である。
ナノ構造体に加えて、インク組成物は、さらに、インク組成物の主成分である、極性溶媒に典型的には可溶性又は混和性である結合材料を含む。インク組成物から形成される導電膜においては、結合材料は、ナノ構造体同士を結合するのに役立ち、ナノ構造体と基体の接着を促進するのに役立つ。種々の実施形態においては、所与の結合材料の物理的特性は、導電膜の粘度、粘着性及び接着性に影響を及ぼし得る。ある状況(例えば、パターン形成)下では、導電膜中の(「結合剤」とも称される)結合材料は、さらに、硬化、架橋などの物理的又は化学的変換を受け得る。
本明細書では「感光性化合物」とは、(UV領域又は可視領域)の光を吸収すると、急速な光化学反応を経て、遊離基、荷電種(陽イオン又は陰イオン)などの高反応性種を生成する化学物質を指す。典型的には、感光性化合物は、1個以上の感光性結合を含む。感光性結合は、UV−VIS光に曝露されると高反応性又は不安定である。さらに、本明細書に記載のインク組成物に適した感光性化合物は、インク組成物に可溶性又は混和性であり、すなわち、本明細書に記載のように極性溶媒に可溶性である。
インク組成物の大部分は、極性溶媒から構成される。極性溶媒は、インクの構成要素を可溶化し、ナノ構造体が凝集するのを防止する。本明細書では「極性溶媒」とは、Snyder極性指数が少なくとも4である流体を指す。Snyder極性指数は、溶媒と種々の極性試験溶質の相互作用度の相対尺度である。(参考として本明細書に援用するSnyder L.R.“Classification of the Solvent Properties of Common Liquids,”Journal of Chromatography Science,16:223,(1978)を参照されたい)。
上記成分に加えて、インク組成物は、界面活性剤、及び1種類以上の共溶媒を含めて、任意に選択される成分を更に含むことができる。
インク組成物は、本明細書に記載の成分を所定の比で組み合わせる。所定の比は、使用する基体及び堆積方法に応じて変わり得る。
結合剤材料:0.1%から1%、又は1%から10%
感光性化合物:0.01%から0.1%、又は0.1%から1%
界面活性剤:0%〜0.001%、又は0.01%から0.1% 金属ナノワイヤを堆積させるための典型的なインク組成物は、重量で、界面活性剤0.0025%から0.1%(例えば、好ましい範囲は、ZONYL(登録商標)FSO−100の場合に0.0025%から0.05%であるか、又はTriton(商標)X−100の場合に0.005%から0.025%である)、架橋性ポリマー0.02%から4%(例えば、好ましい範囲は、HPMCの場合0.02%から0.5%)、金属ナノワイヤ0.01から1.5%、光開始剤0.005から0.5%、及び極性溶媒94.5%から99.0%を含む。
インク組成物を、例えば、同時係属中の米国特許出願第11/504,822号に記載の方法によって、基体上に堆積させることができる。
1.溶剤現像
ある実施形態においては、本明細書に記載の感光性薄膜は、直接的に光パターン形成することができる。典型的には、薄膜は、結合剤材料(例えば、架橋性ポリマー)を光照射によって架橋することができる光開始剤を含む。より具体的には、図1Aに示すように、薄膜10の形成後、マスク20を使用して、マスクの1個以上の開口部又は孔30に従って薄膜上にパターンを画定する。したがって、薄膜10は、マスク領域と非マスク領域に画定され、それによって非マスク領域はマスクの1個以上の開口部30に対応する。その後、図1Bに示すように、薄膜をUV光源に曝露して、非マスク領域40の架橋性ポリマーのみを架橋する。ポリマーが架橋しないマスク領域50を溶解させ(例えば、膜現像)、ナノワイヤを除去することができる。したがって、膜現像によって、マスクの開口部30に対応した導電性領域40のパターンが現れる。
別の実施形態においては、本明細書に記載の感光性薄膜は、光照射及び熱に順次曝露することによって、直接的に光パターン形成することができる。典型的には、薄膜は、光分解性及び熱活性化可能な感光性化合物を含む。
銀ナノワイヤの標準合成
ポリ(ビニルピロリドン)(PVP)の存在下でエチレングリコールに溶解させた硝酸銀の還元によって銀ナノワイヤを合成した。方法は、例えば、Y.Sun,B.Gates,B.Mayers,&Y.Xia,”Crystalline silver nanowires by soft solution processing”,Nanolett,2(2):165−168,(2002)に記載されている。均一な銀ナノワイヤは、遠心分離又は他の公知の方法によって選択的に単離することができる。
薄膜の調製−PVP
重量百分率で、IRGACURE(登録商標)754 0.1%、PVP(MW=1,300,000)1%、銀ナノワイヤ0.5%、PGME85%及び水14%を混合して、感光性インク組成物を調製した。インク組成物を2×2インチスライドガラスにスピンコートした。溶媒を風乾させた。
薄膜の調製−HPMC
IRGACURE(登録商標)754 12mg、PGME 5g、並びに銀ナノワイヤ0.38%〜0.4%、HPMC0.4%、TRITON(商標)X−100 0.0025%及び水を含む配合物5gを混合して、感光性インク組成物を調製した。
直接光パターン形成−溶剤現像
実施例3の薄膜をガラス基体上に形成した。マスクを薄膜上に配置した。マスクは下にある薄膜をマスク領域と(マスクの開口部に対応する)非マスク領域に画定した。次いで、薄膜をUV光源(Fusion UV Systems)に約3〜5秒間曝露して、薄膜の曝露領域の架橋性ポリマーを架橋した。薄膜のマスク領域では架橋は起こらない。曝露後、水で洗浄し、それによって薄膜のマスク領域を溶解させ、ナノワイヤを除去することによって、薄膜を現像した。次いで、薄膜を窒素雰囲気で乾燥させ、180℃で90秒間焼付けした。
感光性化合物の熱及び光分解
1.感光性化合物のない標準インク配合物
銀ナノワイヤ0.2%及びTRITON(商標)X−100 100ppmを含む水中の0.4%HPMCの標準インク配合物を調製した。HPMC結合剤中の銀ナノワイヤの透明導電性薄膜を、インク配合物を2×2ガラス基体に3000rpm/60秒でスピンコートすることによって作製した。次いで、膜を140℃で60秒間焼付けした。図3Aは、薄膜中の相互接続性銀ナノワイヤのTEM画像を示す。感光性化合物のないこの薄膜を対照膜(1)として使用した。
ジフェニルヨードニウムニトレート(DPIN)40mgを水0.5gとアセトン0.5gに溶解させて、溶液を調製した。その後、DPIN溶液0.5gを上記標準インク配合物5gに添加した。銀ナノワイヤ、HPMC及びDPINを含む生成インクを3000rpmで60秒間暗所で回転させて、感光性薄膜(2)を形成した。次いで、膜を140℃で90秒間ホットプレート上で暗所で焼付けした。
ジフェニルヨードニウムニトレート(DPIN)40mgを水0.5gとアセトン0.5gに溶解させて、溶液を調製した。その後、DPIN溶液0.5gを上記標準インク配合物5gに添加した。銀ナノワイヤ、HPMC及びDPINを含む生成インクを3000rpmで60秒間暗所で回転させて、感光性薄膜(3)を形成した。次いで、膜を10フィート/分で動くFusion硬化システム上でUV照射に曝露し、続いて140℃で90秒間ホットプレート上で焼付けした。生成した膜は、銀ナノワイヤが無傷のように見えた(図3C)。したがって、DPINは、銀ナノワイヤに構造上の損傷を与えずにUV照射によって完全に破壊され、その結果、140℃における更なる焼付けは、銀ナノワイヤに損傷を与え得る熱分解生成物を生成しなかったと推測され得る。
ジフェニルヨードニウムニトレート(DPIN)40mgを水0.5gとアセトン0.5gに溶解させて、溶液を調製した。その後、DPIN溶液0.5gを実施例5に記載の標準インク配合物5gに添加した。銀ナノワイヤ、HPMC及びDPINを含む生成インクを3000rpmで60秒間暗所で回転させて、感光性薄膜(4)を形成した。次いで、薄膜を100℃で90秒間ホットプレート上で暗所で焼付けした。
ジフェニルヨードニウムトリフラート(DPITf)40mgを水0.5gとアセトン0.5gに溶解させて、溶液を調製した。その後、DPITf溶液0.5gを実施例5に記載の標準インク配合物5gに添加した。銀ナノワイヤ、HPMC及びDPITfを含む生成インクを3000rpmで60秒間暗所で回転させて、感光性薄膜(5)を形成した。
熱現像による低視感度パターン形成
ジフェニルヨードニウムニトレートDPIN40mgを水0.5gとアセトン0.5gに溶解させて、溶液を作製した。その後、DPIN溶液0.5gを、銀ナノワイヤ0.3%、HPMC0.3%及びTRITON(商標)X−100 100ppmを含むインク配合物5gに添加した。生成した混合物を1000rpmで60秒間暗所で回転させ、40℃で30秒間暗所で短時間乾燥させて、感光性薄膜(7)を作製した。フォトマスクを薄膜(7)に適用し、そのアセンブリをFusionシステム上で3フィート/分でUV照射に曝露した。フォトマスクを除去し、次いで膜を140℃で90秒間ホットプレート上で暗所で焼付けした。生成した膜は、曝露領域と非曝露領域のわずかな曇り度の差(例えば、10%未満の差)を示した。曝露領域の導電率は約40Ω/sqであるのに対し、非曝露領域は絶縁性であり、したがって低視感度パターンが現像ステップとして熱のみを使用して生成可能であることを実証した。
透明導体の光学的及び電気的性質の評価
本明細書に記載の方法によって調製された透明導電膜を評価して、その光学的及び電気的性質を確定した。
Claims (6)
- 相互接続性導電性ナノ構造体の薄膜を基体上に形成する方法であって、
複数の導電性ナノ構造体、結合剤材料、熱活性化可能な感光性化合物、及び極性溶媒を含むインク組成物を、前記基体に堆積させる工程、
前記極性溶媒を除去する工程、
前記薄膜上にマスクを配置する工程であって、前記マスクは、開口部を含み、前記薄膜をマスク領域と非マスク領域に画定し、非マスク領域は前記開口部に対応する工程、
前記薄膜を紫外(UV)光源に前記マスクの前記開口部を通して第1の温度で曝露して前記非マスク領域の前記感光性化合物の光分解を引き起こす工程、並びに
前記薄膜を熱源に暗所で第2の温度で曝露して前記マスク領域の前記感光性化合物の熱分解を引き起こす工程、を包含し、
前記熱活性化可能な感光性化合物が光酸発生剤であり、
前記光酸発生剤がジアリールヨードニウム塩又はトリアリールスルホニウム塩であり、
前記導電性ナノ構造体が金属ナノワイヤであり、
前記金属ナノワイヤが長さ10μm超であり、直径100nm未満である、
方法。 - 前記熱活性化可能な感光性化合物の光分解が、前記非マスク領域の前記導電性ナノ構造体に構造上の損傷を与えない、請求項1に記載の方法。
- 前記熱活性化可能な感光性化合物の熱分解が、前記マスク領域の前記導電性ナノ構造体に構造上の損傷を与える、請求項1又は2に記載の方法。
- 前記薄膜を前記UV光源に曝露し、前記熱源に曝露した後、前記非マスク領域は、前記マスク領域よりも導電性が高い、請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記薄膜を前記UV光源に曝露し、前記熱源に曝露した後、前記非マスク領域の曇価の、前記マスク領域の曇価との差が10%以下である、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記光酸発生剤がジフェニルヨードニウム塩であり、前記ジフェニルヨードニウム塩の対イオンが塩化物イオン、硝酸イオン、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアルセナート又はヘキサフルオロアンチモナートである、請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。
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WO2013002195A1 (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜及びその製造方法、並びにタッチパネル |
CN102311681A (zh) * | 2011-08-25 | 2012-01-11 | 浙江科创新材料科技有限公司 | Uv固化型银纳米线墨水及其制备方法和使用方法 |
JP5646424B2 (ja) | 2011-09-27 | 2014-12-24 | 株式会社東芝 | 透明電極積層体 |
KR101305710B1 (ko) * | 2011-12-21 | 2013-09-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 나노 와이어 조성물 및 투명전극 제조 방법 |
TWI648751B (zh) * | 2012-02-28 | 2019-01-21 | 以色列商客利福薄膜技術有限公司 | 在彈性基材上之透明導電塗層 |
KR101416629B1 (ko) * | 2012-04-06 | 2014-07-09 | 한국전기연구원 | 미세 패턴을 갖는 제품의 제조 방법, 및 이에 의해 제조되는 제품 |
CN104303267B (zh) * | 2012-05-18 | 2017-05-17 | 尤尼皮克塞尔显示器有限公司 | 用包含金属纳米粒子和纳米线的油墨形成导电图案 |
CN103258596B (zh) * | 2013-04-27 | 2016-12-28 | 苏州诺菲纳米科技有限公司 | 导电薄膜的消影方法 |
US9920207B2 (en) | 2012-06-22 | 2018-03-20 | C3Nano Inc. | Metal nanostructured networks and transparent conductive material |
US10029916B2 (en) | 2012-06-22 | 2018-07-24 | C3Nano Inc. | Metal nanowire networks and transparent conductive material |
US9050775B2 (en) | 2012-10-12 | 2015-06-09 | Nano And Advanced Materials Institute Limited | Methods of fabricating transparent and nanomaterial-based conductive film |
EP2720086A1 (en) * | 2012-10-12 | 2014-04-16 | Nano And Advanced Materials Institute Limited | Methods of fabricating transparent and nanomaterial-based conductive film |
US8709194B1 (en) * | 2013-02-25 | 2014-04-29 | Eastman Kodak Company | Assembling an electrode device |
US10020807B2 (en) | 2013-02-26 | 2018-07-10 | C3Nano Inc. | Fused metal nanostructured networks, fusing solutions with reducing agents and methods for forming metal networks |
KR101447516B1 (ko) | 2013-03-25 | 2014-10-08 | 전자부품연구원 | 전도성 나노 구조체를 포함하는 전도성 기판 및 그의 제조 방법 |
WO2014157856A1 (ko) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | 전자부품연구원 | 감광성 코팅 조성물, 그를 이용한 코팅 전도막 및 그의 제조 방법 |
KR101498187B1 (ko) * | 2013-10-10 | 2015-03-04 | 전자부품연구원 | 감광성 코팅 조성물 및 그를 이용한 투명전극용 코팅 전도막 |
KR101468496B1 (ko) * | 2013-07-25 | 2014-12-04 | 전자부품연구원 | 전도성 나노 물질을 포함한 감광성 코팅액 조성물 및 그를 이용한 코팅 전도막 |
JP5673890B1 (ja) | 2013-03-29 | 2015-02-18 | 東レ株式会社 | 導電ペースト及び導電パターンの製造方法 |
US9368248B2 (en) | 2013-04-05 | 2016-06-14 | Nuovo Film, Inc. | Transparent conductive electrodes comprising metal nanowires, their structure design, and method of making such structures |
CN104620168B (zh) * | 2013-04-05 | 2018-07-17 | 苏州诺菲纳米科技有限公司 | 带有融合金属纳米线的透明导电电极、它们的结构设计及其制造方法 |
JP2015034279A (ja) * | 2013-04-10 | 2015-02-19 | デクセリアルズ株式会社 | 透明導電膜形成用インク組成物、透明導電膜、透明電極の製造方法、及び画像表示装置 |
TW201514802A (zh) | 2013-07-16 | 2015-04-16 | Lg Innotek Co Ltd | 觸控螢幕以及包含其之觸控裝置 |
TWI510991B (zh) * | 2013-07-25 | 2015-12-01 | Henghao Technology Co Ltd | 觸控面板、導電薄膜及其製作方法 |
TWI518756B (zh) * | 2013-08-16 | 2016-01-21 | 財團法人工業技術研究院 | 圖案化的導電薄膜及其製造方法與應用 |
DE102013109755A1 (de) | 2013-09-06 | 2015-03-12 | Rent A Scientist Gmbh | Leitfähiger Klebstoff |
US9785078B2 (en) | 2013-10-21 | 2017-10-10 | Hewlett-Packard Indigo B.V. | Electrostatic ink compositions |
US11274223B2 (en) * | 2013-11-22 | 2022-03-15 | C3 Nano, Inc. | Transparent conductive coatings based on metal nanowires and polymer binders, solution processing thereof, and patterning approaches |
US11343911B1 (en) | 2014-04-11 | 2022-05-24 | C3 Nano, Inc. | Formable transparent conductive films with metal nanowires |
CN103956431B (zh) * | 2014-04-30 | 2017-10-20 | 华南理工大学 | 一种溶液加工的有机‑无机平面异质结太阳电池及其制备 |
CN104021840A (zh) * | 2014-06-18 | 2014-09-03 | 中南大学 | 一种低温固化的高导电银浆、导电薄膜及其制备方法 |
KR102356158B1 (ko) * | 2014-06-30 | 2022-02-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 투명도전막의 제조방법 및 투명도전막을 포함하는 표시장치 |
US9183968B1 (en) | 2014-07-31 | 2015-11-10 | C3Nano Inc. | Metal nanowire inks for the formation of transparent conductive films with fused networks |
CN104157786A (zh) * | 2014-07-31 | 2014-11-19 | 清华大学 | 钙钛矿型太阳能电池及其制备方法 |
KR101595895B1 (ko) * | 2014-08-11 | 2016-02-19 | 주식회사 엔앤비 | 광소결로 접합된 은 나노와이어를 포함하는 투명전극용 필름, 광소결을 이용한 은 나노와이어 접합용 분산액 및 은 나노와이어의 접합 방법 |
FR3034683B1 (fr) * | 2015-04-10 | 2017-05-05 | Poly-Ink | Suspension stable de nanofils d'argent et son procede de fabrication |
DE102015105831A1 (de) * | 2015-04-16 | 2016-10-20 | Rent-A-Scientist Gmbh | Metallnanopartikelhaltige, disperse Formulierung |
WO2017034870A1 (en) | 2015-08-21 | 2017-03-02 | 3M Innovative Properties Company | Transparent conductors including metal traces and methods of making same |
CN105259715A (zh) * | 2015-11-20 | 2016-01-20 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 图案化电极的制作方法、液晶显示面板及其制作方法 |
KR20170101005A (ko) * | 2016-02-26 | 2017-09-05 | 삼성에스디아이 주식회사 | 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 컬러필터 |
KR101879055B1 (ko) * | 2016-06-29 | 2018-07-18 | 한양대학교 에리카산학협력단 | 나노 구조체 네트워크 및 그 제조 방법 |
US11624000B2 (en) * | 2017-05-23 | 2023-04-11 | Alpha Assembly Solutions Inc. | Graphene enhanced and engineered materials for membrane touch switch and other flexible electronic structures |
WO2019195473A2 (en) * | 2018-04-03 | 2019-10-10 | The Regents Of The University Of California | Methods for photo-induced metal printing |
CN111117367B (zh) * | 2018-10-30 | 2021-06-25 | 中国科学院化学研究所 | 一种光敏性银基导电油墨、由其制备银导电结构的方法和柔性导电材料 |
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CN113744927B (zh) * | 2021-08-03 | 2024-06-28 | 暨南大学 | 一种金属纳米线的光熔接方法、金属透明导电电极及金属纳米线油墨 |
Family Cites Families (197)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2426318A (en) * | 1945-11-15 | 1947-08-26 | Stanolind Oil & Gas Co | Inhibiting corrosion |
DE3368092D1 (en) | 1982-07-30 | 1987-01-15 | Mishima Paper Co Ltd | Conductive film for packaging |
FR2537898A1 (fr) * | 1982-12-21 | 1984-06-22 | Univ Paris | Procede de reduction de composes metalliques par les polyols, et poudres metalliques obtenues par ce procede |
US4524894A (en) | 1982-12-29 | 1985-06-25 | Gerber Garment Technology, Inc. | Method and apparatus for forming pattern pieces |
US4780371A (en) | 1986-02-24 | 1988-10-25 | International Business Machines Corporation | Electrically conductive composition and use thereof |
JPS63229061A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-09-22 | テルモ株式会社 | 膜型人工肺とその製造方法 |
DE3870012D1 (de) * | 1987-04-03 | 1992-05-21 | Ciba Geigy Ag | Antistatische und elektrisch leitende polymere und formmassen. |
JPH0794036B2 (ja) | 1988-07-05 | 1995-10-11 | 東レ株式会社 | 超純水の製造方法 |
US5063125A (en) * | 1989-12-29 | 1991-11-05 | Xerox Corporation | Electrically conductive layer for electrical devices |
US5716663A (en) * | 1990-02-09 | 1998-02-10 | Toranaga Technologies | Multilayer printed circuit |
US5225244A (en) * | 1990-12-17 | 1993-07-06 | Allied-Signal Inc. | Polymeric anti-reflection coatings and coated articles |
US5165985A (en) | 1991-06-28 | 1992-11-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of making a flexible, transparent film for electrostatic shielding |
JPH05194856A (ja) | 1991-09-05 | 1993-08-03 | Otsuka Chem Co Ltd | 導電性エラストマー組成物 |
US5270364A (en) | 1991-09-24 | 1993-12-14 | Chomerics, Inc. | Corrosion resistant metallic fillers and compositions containing same |
EP0554220A1 (de) | 1992-01-29 | 1993-08-04 | Ciba-Geigy Ag | Charge-Transfer Komplexe mit Ferrocenen, deren Herstellung und deren Verwendung |
DE59304518D1 (de) * | 1992-07-15 | 1997-01-02 | Ciba Geigy Ag | Beschichtetes Material, dessen Herstellung und Verwendung |
EP0588759A1 (de) * | 1992-08-20 | 1994-03-23 | Ciba-Geigy Ag | Dithiopentacenderivate, deren Herstellung und deren Verwendung als Elektronenakzeptoren in Charge-Transfer Komplexen |
JPH06162818A (ja) | 1992-11-18 | 1994-06-10 | Ajinomoto Co Inc | 活性エネルギー線硬化型導電性組成物 |
JPH06215631A (ja) | 1993-01-19 | 1994-08-05 | Ajinomoto Co Inc | 繊維状導電性物質及びこれを含有する導電性樹脂組成物 |
US5518810A (en) * | 1993-06-30 | 1996-05-21 | Mitsubishi Materials Corporation | Infrared ray cutoff material and infrared cutoff powder use for same |
US5460701A (en) * | 1993-07-27 | 1995-10-24 | Nanophase Technologies Corporation | Method of making nanostructured materials |
JPH07268065A (ja) | 1993-11-17 | 1995-10-17 | Sophia Syst:Kk | 紫外線硬化型の無溶媒導電性ポリマー材料 |
US5759230A (en) * | 1995-11-30 | 1998-06-02 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Nanostructured metallic powders and films via an alcoholic solvent process |
US5897945A (en) * | 1996-02-26 | 1999-04-27 | President And Fellows Of Harvard College | Metal oxide nanorods |
IT1282387B1 (it) * | 1996-04-30 | 1998-03-20 | Videocolor Spa | Rivestimento antistatico,antiabbagliante,per una superficie a riflessione-trasmissione |
JPH09324324A (ja) | 1996-06-07 | 1997-12-16 | Mitsubishi Materials Corp | 微細金属繊維及びその製法並びに該繊維を用いた導電性塗料 |
JPH1017325A (ja) | 1996-07-03 | 1998-01-20 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 酸化インジウム粉末及びその製造方法 |
JPH1046382A (ja) | 1996-07-26 | 1998-02-17 | Mitsubishi Materials Corp | 微細金属繊維の製造方法及び該繊維を用いた導電性塗料 |
US6933331B2 (en) * | 1998-05-22 | 2005-08-23 | Nanoproducts Corporation | Nanotechnology for drug delivery, contrast agents and biomedical implants |
US5851507A (en) | 1996-09-03 | 1998-12-22 | Nanomaterials Research Corporation | Integrated thermal process for the continuous synthesis of nanoscale powders |
US6344271B1 (en) * | 1998-11-06 | 2002-02-05 | Nanoenergy Corporation | Materials and products using nanostructured non-stoichiometric substances |
US5788738A (en) * | 1996-09-03 | 1998-08-04 | Nanomaterials Research Corporation | Method of producing nanoscale powders by quenching of vapors |
US5952040A (en) * | 1996-10-11 | 1999-09-14 | Nanomaterials Research Corporation | Passive electronic components from nano-precision engineered materials |
US5905000A (en) * | 1996-09-03 | 1999-05-18 | Nanomaterials Research Corporation | Nanostructured ion conducting solid electrolytes |
US6202471B1 (en) | 1997-10-10 | 2001-03-20 | Nanomaterials Research Corporation | Low-cost multilaminate sensors |
US5719016A (en) * | 1996-11-12 | 1998-02-17 | Eastman Kodak Company | Imaging elements comprising an electrically conductive layer containing acicular metal-containing particles |
US5731119A (en) * | 1996-11-12 | 1998-03-24 | Eastman Kodak Company | Imaging element comprising an electrically conductive layer containing acicular metal oxide particles and a transparent magnetic recording layer |
JP3398587B2 (ja) | 1996-12-10 | 2003-04-21 | タキロン株式会社 | 成形可能な制電性樹脂成形品 |
US6379745B1 (en) * | 1997-02-20 | 2002-04-30 | Parelec, Inc. | Low temperature method and compositions for producing electrical conductors |
JP3510761B2 (ja) * | 1997-03-26 | 2004-03-29 | 太陽インキ製造株式会社 | アルカリ現像型光硬化性導電性ペースト組成物及びそれを用いて電極形成したプラズマディスプレイパネル |
US6045925A (en) * | 1997-08-05 | 2000-04-04 | Kansas State University Research Foundation | Encapsulated nanometer magnetic particles |
TW505685B (en) * | 1997-09-05 | 2002-10-11 | Mitsubishi Materials Corp | Transparent conductive film and composition for forming same |
US6514453B2 (en) | 1997-10-21 | 2003-02-04 | Nanoproducts Corporation | Thermal sensors prepared from nanostructureed powders |
JP2972702B2 (ja) * | 1998-03-17 | 1999-11-08 | 静岡日本電気株式会社 | ペン入力型携帯情報端末機 |
US5867945A (en) * | 1998-06-04 | 1999-02-09 | Scafidi; Stephen J. | Self-cleaning gutter |
US6416818B1 (en) * | 1998-08-17 | 2002-07-09 | Nanophase Technologies Corporation | Compositions for forming transparent conductive nanoparticle coatings and process of preparation therefor |
US6294401B1 (en) * | 1998-08-19 | 2001-09-25 | Massachusetts Institute Of Technology | Nanoparticle-based electrical, chemical, and mechanical structures and methods of making same |
US6241451B1 (en) * | 1998-09-08 | 2001-06-05 | Knight Manufacturing Corp. | Distributor apparatus for spreading materials |
US6541539B1 (en) * | 1998-11-04 | 2003-04-01 | President And Fellows Of Harvard College | Hierarchically ordered porous oxides |
US6855202B2 (en) * | 2001-11-30 | 2005-02-15 | The Regents Of The University Of California | Shaped nanocrystal particles and methods for making the same |
US6274412B1 (en) * | 1998-12-21 | 2001-08-14 | Parelec, Inc. | Material and method for printing high conductivity electrical conductors and other components on thin film transistor arrays |
US6265466B1 (en) * | 1999-02-12 | 2001-07-24 | Eikos, Inc. | Electromagnetic shielding composite comprising nanotubes |
US6030553A (en) * | 1999-04-01 | 2000-02-29 | Industrial Technology Research Institute | Polymer thick film resistor pastes |
JP3909791B2 (ja) | 1999-04-19 | 2007-04-25 | 共同印刷株式会社 | 透明導電膜の転写方法 |
US6881604B2 (en) * | 1999-05-25 | 2005-04-19 | Forskarpatent I Uppsala Ab | Method for manufacturing nanostructured thin film electrodes |
AU6203400A (en) * | 1999-06-30 | 2001-01-31 | Penn State Research Foundation, The | Electrofluidic assembly of devices and components for micro- and nano-scale integration |
JP2003504857A (ja) * | 1999-07-02 | 2003-02-04 | プレジデント・アンド・フェローズ・オブ・ハーバード・カレッジ | ナノスコピックワイヤを用いる装置、アレイおよびその製造方法 |
JP3882419B2 (ja) | 1999-09-20 | 2007-02-14 | 旭硝子株式会社 | 導電膜形成用塗布液およびその用途 |
US6244608B1 (en) | 1999-09-24 | 2001-06-12 | The Boler Company. | Ramp-accommodating movable subframe for a semi-trailer |
ATE459488T1 (de) | 1999-09-28 | 2010-03-15 | Kyodo Printing Co Ltd | Übertragungskörper und verwendungsverfahren |
JP2002083518A (ja) * | 1999-11-25 | 2002-03-22 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 透明導電性基材とその製造方法並びにこの透明導電性基材が適用された表示装置、および透明導電層形成用塗液とその製造方法 |
WO2001044132A1 (fr) * | 1999-12-17 | 2001-06-21 | Asahi Glass Company, Limited | Composition de dispersion de particules ultrafines, composition de couche de liaison intercouche pour verre feuillete, couche de liaison intercouche, et verre feuillete |
JP4253973B2 (ja) * | 1999-12-20 | 2009-04-15 | Jsr株式会社 | 無機造形物製造用感放射線性樹脂組成物および無機造形物の製造方法 |
JP2001205600A (ja) | 2000-01-27 | 2001-07-31 | Canon Inc | 微細構造体及びその製造方法 |
AU2001249323A1 (en) * | 2000-03-22 | 2001-10-03 | University Of Massachusetts | Nanocylinder arrays |
US6773823B2 (en) * | 2000-04-07 | 2004-08-10 | University Of New Orleans Research And Technology Foundation, Inc. | Sequential synthesis of core-shell nanoparticles using reverse micelles |
JP2001291431A (ja) | 2000-04-10 | 2001-10-19 | Jsr Corp | 異方導電性シート用組成物、異方導電性シート、その製造方法および異方導電性シートを用いた接点構造 |
JP4788852B2 (ja) * | 2000-07-25 | 2011-10-05 | 住友金属鉱山株式会社 | 透明導電性基材とその製造方法およびこの製造方法に用いられる透明コート層形成用塗布液と透明導電性基材が適用された表示装置 |
JP4759215B2 (ja) * | 2000-08-15 | 2011-08-31 | ハマヘッド デザイン アンド ディベラップメント、インコーポレイテッド | 胃アクセス・ポート |
CA2423137A1 (en) * | 2000-09-25 | 2003-03-21 | Chemetall Gmbh | Method for pretreating and coating metal surfaces, prior to forming, with a paint-like coating and use of substrates so coated |
GB0025016D0 (en) * | 2000-10-12 | 2000-11-29 | Micromass Ltd | Method nad apparatus for mass spectrometry |
EP1209694B1 (en) | 2000-11-21 | 2007-07-25 | Nissan Chemical Industries Ltd. | Electro-conductive oxide particle and process for its production |
EP1342810A4 (en) * | 2000-12-12 | 2008-04-09 | Konica Corp | METHOD FOR THE PRODUCTION OF A THIN FILM, THIN FILM ARTICLES, OPTICAL FILM, DIELECTRICALLY COATED ELECTRODE AND PLASMA DISCHARGE DEVICE |
US6744425B2 (en) | 2000-12-26 | 2004-06-01 | Bridgestone Corporation | Transparent electroconductive film |
US6444495B1 (en) * | 2001-01-11 | 2002-09-03 | Honeywell International, Inc. | Dielectric films for narrow gap-fill applications |
CA2442310A1 (en) | 2001-03-26 | 2002-10-03 | Eikos, Inc. | Coatings containing carbon nanotubes |
US6882051B2 (en) * | 2001-03-30 | 2005-04-19 | The Regents Of The University Of California | Nanowires, nanostructures and devices fabricated therefrom |
JP2002322558A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Konica Corp | 薄膜形成方法、光学フィルム、偏光板及び画像表示装置 |
AU2002239726A1 (en) | 2001-05-25 | 2002-12-09 | Northwestern University | Non-alloying core shell nanoparticles |
US7147687B2 (en) | 2001-05-25 | 2006-12-12 | Nanosphere, Inc. | Non-alloying core shell nanoparticles |
US6697881B2 (en) * | 2001-05-29 | 2004-02-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method and system for efficient format, read, write, and initial copy processing involving sparse logical units |
US6835591B2 (en) | 2001-07-25 | 2004-12-28 | Nantero, Inc. | Methods of nanotube films and articles |
US6706402B2 (en) * | 2001-07-25 | 2004-03-16 | Nantero, Inc. | Nanotube films and articles |
US6934001B2 (en) * | 2001-08-13 | 2005-08-23 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Structure and method for supporting a flexible substrate |
KR100438408B1 (ko) * | 2001-08-16 | 2004-07-02 | 한국과학기술원 | 금속간의 치환 반응을 이용한 코어-쉘 구조 및 혼합된합금 구조의 금속 나노 입자의 제조 방법과 그 응용 |
CA2474494A1 (en) * | 2002-01-25 | 2003-08-07 | Savvas E. Hadjikyriacou | Photovoltaic cell components and materials |
WO2003068674A1 (fr) | 2002-02-15 | 2003-08-21 | Japan Science And Technology Agency | Structure de fils nanometriques en metal noble et leur procede de production |
EP1339082A1 (en) | 2002-02-25 | 2003-08-27 | Asahi Glass Company Ltd. | Impact-resistant film for flat display panel, and flat display panel |
US6872645B2 (en) * | 2002-04-02 | 2005-03-29 | Nanosys, Inc. | Methods of positioning and/or orienting nanostructures |
US6946410B2 (en) | 2002-04-05 | 2005-09-20 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for providing nano-structures of uniform length |
WO2004034421A2 (en) | 2002-05-10 | 2004-04-22 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Method for electric field assisted deposition of films of nanoparticles |
EP2154212A1 (en) | 2002-06-13 | 2010-02-17 | Cima Nano Tech Israel Ltd | A method for the production of conductive and transparent nano-coatings |
JP3842177B2 (ja) | 2002-07-03 | 2006-11-08 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 貴金属ナノチューブ及びその製造方法 |
JP2004035962A (ja) | 2002-07-04 | 2004-02-05 | Toyota Motor Corp | 金属ナノチューブの製造法 |
JP2004055298A (ja) * | 2002-07-18 | 2004-02-19 | Catalysts & Chem Ind Co Ltd | 透明導電性被膜形成用塗布液、および透明導電性被膜付基材、表示装置 |
JP4134313B2 (ja) | 2002-07-24 | 2008-08-20 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 導電性粉末の製造方法 |
JP4266732B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2009-05-20 | キヤノン株式会社 | 積層型回折光学素子 |
JP4134314B2 (ja) | 2002-09-13 | 2008-08-20 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 導電性粉末の製造方法 |
US7067867B2 (en) * | 2002-09-30 | 2006-06-27 | Nanosys, Inc. | Large-area nonenabled macroelectronic substrates and uses therefor |
US7135728B2 (en) | 2002-09-30 | 2006-11-14 | Nanosys, Inc. | Large-area nanoenabled macroelectronic substrates and uses therefor |
JP2004139838A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Noritake Co Ltd | 導体ペーストおよびその利用 |
US7560160B2 (en) * | 2002-11-25 | 2009-07-14 | Materials Modification, Inc. | Multifunctional particulate material, fluid, and composition |
US6949931B2 (en) * | 2002-11-26 | 2005-09-27 | Honeywell International Inc. | Nanotube sensor |
JP3972093B2 (ja) | 2002-12-04 | 2007-09-05 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | β−Ga2O3ナノウイスカーとその製造方法 |
JP4341005B2 (ja) | 2002-12-17 | 2009-10-07 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属ナノワイヤー含有組成物および電磁波遮蔽フィルター |
JP2004196981A (ja) | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Toyobo Co Ltd | 表面導電性樹脂成形体 |
KR100502821B1 (ko) * | 2002-12-26 | 2005-07-22 | 이호영 | 구리산화물 또는 구리 나노와이어로 이루어진 전자방출팁의 저온 형성 방법 및 이 방법에 의해 제조된 전자방출팁을 포함하는 디스플레이 장치 또는 광원 |
JP2004230690A (ja) | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Takiron Co Ltd | 制電性透明樹脂板 |
US20060257638A1 (en) | 2003-01-30 | 2006-11-16 | Glatkowski Paul J | Articles with dispersed conductive coatings |
JP2007112133A (ja) | 2003-01-30 | 2007-05-10 | Takiron Co Ltd | 導電性成形体 |
JP4471346B2 (ja) | 2003-01-31 | 2010-06-02 | タキロン株式会社 | 電磁波シールド体 |
JP2004238554A (ja) | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Toppan Forms Co Ltd | 金属ナノ微粒子を含む光輝性塗工液、光輝性金属箔 |
JP2004253326A (ja) | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Toyobo Co Ltd | 導電性フイルム |
JP2004256702A (ja) | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Toyobo Co Ltd | 導電性塗料 |
WO2004083290A2 (en) * | 2003-03-17 | 2004-09-30 | University Of Rochester | Core-shell magnetic nanoparticles and nanocomposite materials formed therefrom |
US6916842B2 (en) * | 2003-03-24 | 2005-07-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Production of 5-methyl-n-(methyl aryl)-2-pyrrolidone, 5-methyl-n-(methyl cycloalkyl)-2-pyrrolidone and 5-methyl-n-alkyl-2-pyrrolidone by reductive amination of levulinic acid esters with cyano compounds |
US6936761B2 (en) * | 2003-03-29 | 2005-08-30 | Nanosolar, Inc. | Transparent electrode, optoelectronic apparatus and devices |
CN100458471C (zh) | 2003-04-28 | 2009-02-04 | 多喜兰株式会社 | 电磁屏蔽光漫射板 |
TWI250202B (en) * | 2003-05-13 | 2006-03-01 | Eternal Chemical Co Ltd | Process and slurry for chemical mechanical polishing |
US7033416B2 (en) * | 2003-05-22 | 2006-04-25 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Low temperature synthesis of metallic nanoparticles |
CN100395283C (zh) * | 2003-07-04 | 2008-06-18 | 日东电工株式会社 | 导电纤维素基薄膜 |
JP2007501525A (ja) * | 2003-08-04 | 2007-01-25 | ナノシス・インコーポレイテッド | ナノワイヤ複合体およびこれらに由来する電子基板を作製するためのシステムおよび方法 |
WO2005023466A1 (ja) | 2003-09-05 | 2005-03-17 | Mitsubishi Materials Corporation | 金属微粒子、それを含む組成物、および金属微粒子の製造方法 |
US7062848B2 (en) * | 2003-09-18 | 2006-06-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printable compositions having anisometric nanostructures for use in printed electronics |
US7067328B2 (en) * | 2003-09-25 | 2006-06-27 | Nanosys, Inc. | Methods, devices and compositions for depositing and orienting nanostructures |
JP2005103723A (ja) | 2003-10-01 | 2005-04-21 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 金属ナノワイヤーの単結晶化方法及び装置 |
US6982206B1 (en) * | 2003-10-02 | 2006-01-03 | Lsi Logic Corporation | Mechanism for improving the structural integrity of low-k films |
US8007650B2 (en) | 2003-10-24 | 2011-08-30 | Yasuhiro Fukunaka | Apparatus for manufacturing metal nanotube and process for manufacturing metal nanotube |
JP2005181392A (ja) | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Canon Inc | 光学系 |
TWI243004B (en) | 2003-12-31 | 2005-11-01 | Ind Tech Res Inst | Method for manufacturing low-temperature highly conductive layer and its structure |
US20050165120A1 (en) * | 2004-01-22 | 2005-07-28 | Ashavani Kumar | Process for phase transfer of hydrophobic nanoparticles |
US20050173680A1 (en) * | 2004-02-10 | 2005-08-11 | Haixin Yang | Ink jet printable thick film ink compositions and processes |
JP2005239481A (ja) | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Nagoya Institute Of Technology | 金属内包カーボンナノチューブ凝集体、その製造方法、金属内包カーボンナノチューブ、金属ナノワイヤおよびその製造方法 |
JP2005277405A (ja) | 2004-02-27 | 2005-10-06 | Takiron Co Ltd | 画像表示装置用透光性ノイズ防止成形体 |
JP2005311330A (ja) | 2004-03-22 | 2005-11-04 | Takiron Co Ltd | 電波吸収体 |
JP2005281357A (ja) | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Koyo Sangyo Co Ltd | 導電性塗料 |
JP4641384B2 (ja) * | 2004-04-26 | 2011-03-02 | バンドー化学株式会社 | 導電性インクおよびそれを用いた導電性被膜 |
JP2005335054A (ja) | 2004-04-27 | 2005-12-08 | Japan Science & Technology Agency | 金属ナノワイヤー及びその製造方法 |
JP4524745B2 (ja) | 2004-04-28 | 2010-08-18 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属ナノワイヤー含有導電性材料およびその用途 |
JP4491776B2 (ja) | 2004-04-28 | 2010-06-30 | 三菱マテリアル株式会社 | 導電性ペースト等の製造方法 |
JP4639661B2 (ja) * | 2004-06-25 | 2011-02-23 | 東洋インキ製造株式会社 | 金属微粒子分散体の製造方法、該方法で製造された金属微粒子分散体を用いた導電性インキ、および非接触型メディア |
JP2006049843A (ja) | 2004-06-29 | 2006-02-16 | Takiron Co Ltd | 画像表示装置用制電性成形体 |
EP1769867B1 (en) | 2004-07-08 | 2014-05-21 | Mitsubishi Materials Corporation | Method for producing metal fine particle, metal fine particle produced thereby, composition containing same, light absorbing material, and application thereof |
JP2006035771A (ja) | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Takiron Co Ltd | 導電層転写シート |
JP2006035773A (ja) | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Takiron Co Ltd | 粘接着性導電成形体 |
JP4257429B2 (ja) | 2004-09-13 | 2009-04-22 | 国立大学法人東北大学 | 原子の拡散を制御することによる金属ナノワイヤの製造方法およびこの方法により製造する金属ナノワイヤ |
JP4372653B2 (ja) | 2004-09-30 | 2009-11-25 | 住友大阪セメント株式会社 | 棒状導電性錫含有酸化インジウム微粉末の製造方法 |
JP4372654B2 (ja) | 2004-09-30 | 2009-11-25 | 住友大阪セメント株式会社 | 棒状導電性錫含有酸化インジウム微粉末の製造方法 |
US7270694B2 (en) * | 2004-10-05 | 2007-09-18 | Xerox Corporation | Stabilized silver nanoparticles and their use |
KR100637174B1 (ko) * | 2004-10-06 | 2006-10-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | Pdp 전극 형성용 포지티브형 감광성 페이스트 조성물,이를 이용하여 제조된 pdp 전극 및 이를 포함하는 pdp |
JP2006111675A (ja) | 2004-10-13 | 2006-04-27 | Mitsubishi Materials Corp | 金属ナノロッド配向組成物およびその用途 |
JP2006133528A (ja) | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Takiron Co Ltd | 制電性光拡散シート |
WO2006059392A1 (ja) | 2004-12-03 | 2006-06-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | 化学増幅型ホトレジスト組成物、ホトレジスト層積層体、ホトレジスト組成物製造方法、ホトレジストパターンの製造方法及び接続端子の製造方法 |
JP4665499B2 (ja) | 2004-12-10 | 2011-04-06 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属微粒子とその製造方法とその含有組成物ならびにその用途 |
JP2006171336A (ja) | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Takiron Co Ltd | 画像表示用透明電極体および画像表示装置 |
JP4821951B2 (ja) | 2005-02-23 | 2011-11-24 | 三菱マテリアル株式会社 | ワイヤー状の金微粒子と、その製造方法および含有組成物ならびに用途 |
JP2006239790A (ja) | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Tohoku Univ | 金属ナノワイヤ作製法および金属ナノワイヤ |
US7489432B2 (en) * | 2005-03-25 | 2009-02-10 | Ricoh Company, Ltd. | Electrochromic display device and display apparatus |
JP2006272876A (ja) | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Takiron Co Ltd | 導電体 |
JP2006310353A (ja) | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Takiron Co Ltd | 電波吸収体 |
JP4754273B2 (ja) * | 2005-06-06 | 2011-08-24 | 日立マクセル株式会社 | インクジェット用導電性インク、導電性パターンおよび導電体 |
SG183720A1 (en) * | 2005-08-12 | 2012-09-27 | Cambrios Technologies Corp | Nanowires-based transparent conductors |
JP4974332B2 (ja) | 2005-09-07 | 2012-07-11 | 一般財団法人電力中央研究所 | ナノ構造体およびその製造方法 |
EP1931740B1 (en) * | 2005-09-12 | 2010-05-19 | Electronics for Imaging, Inc. | Metallic ink jet printing system for graphics applications |
US7341944B2 (en) * | 2005-09-15 | 2008-03-11 | Honda Motor Co., Ltd | Methods for synthesis of metal nanowires |
JP2007091859A (ja) | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Koyo Sangyo Co Ltd | 導電性塗料 |
WO2007044184A1 (en) | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Albemarle Corporation | Water soluble photoinitiator |
JP2007105822A (ja) | 2005-10-12 | 2007-04-26 | National Institute For Materials Science | 原子スケール金属ワイヤもしくは金属ナノクラスター、およびこれらの製造方法 |
US8329065B2 (en) * | 2005-12-06 | 2012-12-11 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Carbon nanotube-containing composition, composite, and methods for producing them |
EP1832632A1 (en) | 2006-03-07 | 2007-09-12 | DSM IP Assets B.V. | Conductive ink |
US8454721B2 (en) * | 2006-06-21 | 2013-06-04 | Cambrios Technologies Corporation | Methods of controlling nanostructure formations and shapes |
EP2082436B1 (en) * | 2006-10-12 | 2019-08-28 | Cambrios Film Solutions Corporation | Nanowire-based transparent conductors and method of making them |
WO2008046011A2 (en) | 2006-10-12 | 2008-04-17 | Cambrios Technologies Corporation | Systems, devices, and methods for controlling electrical and optical properties of transparent conductors based on nanowires |
US8018568B2 (en) * | 2006-10-12 | 2011-09-13 | Cambrios Technologies Corporation | Nanowire-based transparent conductors and applications thereof |
WO2008147431A2 (en) * | 2006-10-12 | 2008-12-04 | Cambrios Technologies Corporation | Functional films formed by highly oriented deposition of nanowires |
KR100777113B1 (ko) * | 2006-12-07 | 2007-11-19 | 한국전자통신연구원 | 미세패터닝이 가능한 고 신뢰성의 cnt 에미터 제조 방법 |
JP5493269B2 (ja) | 2006-12-28 | 2014-05-14 | Dic株式会社 | 活性エネルギー線硬化型インクジェット記録用インク組成物 |
KR101356238B1 (ko) * | 2007-03-26 | 2014-01-28 | 삼성전자주식회사 | Uv 패터닝 가능한 전도성 고분자 필름의 제조방법 및이에 의해 제조되는 전도성 고분자 필름 |
JP2008243600A (ja) | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Sekisui Chem Co Ltd | 透明導電材料、透明導電膜、透明導電膜の製造方法、及び、表示素子 |
US8018563B2 (en) * | 2007-04-20 | 2011-09-13 | Cambrios Technologies Corporation | Composite transparent conductors and methods of forming the same |
EP2160765B1 (en) | 2007-04-20 | 2019-08-14 | Cambrios Film Solutions Corporation | High contrast transparent conductors and method of forming the same |
US20080292979A1 (en) * | 2007-05-22 | 2008-11-27 | Zhe Ding | Transparent conductive materials and coatings, methods of production and uses thereof |
KR100880725B1 (ko) * | 2007-06-01 | 2009-02-02 | 제일모직주식회사 | Pdp 전극용 감광성 페이스트 조성물, pdp 전극, 및이를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널 |
CN101348634B (zh) * | 2007-07-20 | 2010-08-04 | 北京化工大学 | 一种光固化喷墨纳米导电油墨及其制备方法和使用方法 |
US7648655B2 (en) * | 2007-10-30 | 2010-01-19 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Conductive composition for black bus electrode, and front panel of plasma display panel |
US7727578B2 (en) * | 2007-12-27 | 2010-06-01 | Honeywell International Inc. | Transparent conductors and methods for fabricating transparent conductors |
CN102015921B (zh) * | 2008-02-26 | 2014-08-27 | 凯博瑞奥斯技术公司 | 用于对传导性特征进行丝网印刷的方法和组合物 |
KR100986000B1 (ko) * | 2008-06-09 | 2010-10-06 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
BRPI0917927A2 (pt) * | 2008-08-27 | 2015-11-17 | Hitachi Chemical Co Ltd | composição adesiva fotossensível e um filme adesivo, folha adesiva, padrão de adesivo, wafer semicondutor com camada adesiva e dispositivo semicondutor que utiliza a composição adesiva fotossensível |
US20100307792A1 (en) | 2009-05-05 | 2010-12-09 | Cambrios Technologies Corporation | Reliable and durable conductive films comprising metal nanostructures |
US20110024159A1 (en) * | 2009-05-05 | 2011-02-03 | Cambrios Technologies Corporation | Reliable and durable conductive films comprising metal nanostructures |
JP2011018636A (ja) * | 2009-06-09 | 2011-01-27 | Fujifilm Corp | 導電性組成物、並びに透明導電膜、表示素子及び集積型太陽電池 |
WO2011025782A1 (en) * | 2009-08-24 | 2011-03-03 | Cambrios Technologies Corporation | Contact resistance measurement for resistance linearity in nanostructure thin films |
US8541098B2 (en) * | 2009-08-24 | 2013-09-24 | Cambrios Technology Corporation | Purification of metal nanostructures for improved haze in transparent conductors made from the same |
EP2470318A2 (en) * | 2009-08-25 | 2012-07-04 | Cambrios Technologies Corporation | Methods for controlling metal nanostructures morphology |
CN102079847A (zh) * | 2009-11-27 | 2011-06-01 | 东莞市立高电子制品有限公司 | 一种光敏银浆导电胶及其制备方法 |
EP2507840B1 (en) * | 2009-12-04 | 2020-04-29 | Cambrios Film Solutions Corporation | Nanostructure-based transparent conductors having increased haze and devices comprising the same |
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