JPH06215631A - 繊維状導電性物質及びこれを含有する導電性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 繊維状粉体表面に卑金属被覆膜さらに該被覆
膜表面に貴金属被覆膜をもって構成される多層構成の繊
維状導電性物質を開発すること及びこれを低充填させた
酸化防止性及び耐マイグレーション性に優れた高導電性
材料及び直接電気めっき可能な樹脂組成物を得ることに
ある。 【構成】 針状比（Ｌ／Ｄ＝繊維長／繊維径）が5〜10,
000で長軸の長さが0.1μm〜0.6mmの繊維状粉体表面に卑
金属被覆膜さらに該被覆膜表面に貴金属被覆膜をもって
構成される多層構成の繊維状導電性物質並びにこれを含
有する樹脂組成物である。 【効果】 卑金属を繊維状粉体に被覆し、さらに該被覆
膜表面に貴金属層を設けた繊維状導電性粉体及びその樹
脂組成物を用いることにより、低充填量で、酸化防止
性、耐マイグレーション性に優れた高導電性材料及び直
接電気めっき可能な樹脂組成物を得ることが出来た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電気、電子分野に使用さ
れる導電性ペースト、導電性インキ、電磁波シールド材
料などの導電性を必要とする素材及び樹脂組成物を提供
するものであって、より詳細に述べると、電子部品及び
プリント配線板に適用される導電性回路や接着剤もしく
は自動車用部品、日用品、事務機などに使用可能な直接
電気めっき用樹脂などに用いられる導電性物質及びそれ
を含有する樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年導電性材料に関するニーズの多用
化、例えば電子部品の小型化、軽量化、精密化などに伴
って導電性材料、導電性樹脂組成物等の開発が盛んに行
われている。これら導電性材料に用いられる金属粉体と
しては銀、銅、銀被覆銅粉、ニッケル、パラジウムとい
ったものが使われている。しかしながら、これら粉体を
多量に添加しないと導電性が発現しにくく、また金属粉
を多量に充填すると、塗料としての成膜性、基材への密
着性、皮膜の機械的強度の低化などを招き、硬化物の物
性と導電性の調整が困難になるという欠点を持ってい
た。

【０００３】そこで、充填量が少なく、且つ、安定した
導電性のもった素材の開発が求められ、種々の心材表面
に金属を被覆した導電性粉体の開発が各種なされてい
る。例えば、特開平２−１５３０７６号公報では銀−銅
二層めっき粉体の製造法について、開示している。しか
しながら、その構成は上層が銀、下層が銅に限られ、形
状については何ら特定はなく、記載された実施例の心材
は0.5〜0.8mmの範囲のものである。板状心材及び大きな
繊維径、繊維長の繊維状粉体に対しては被覆は均一であ
るものの、小さい心材に対してこの方法で被覆できたと
いう記載はなく、細い繊維状粉体に対して銅は被覆され
ない欠点があった。すなわち、この方法は繊維長が１０
０μｍ以下の細かい粉体には適用できず、我々の初期の
目的を達するものは得られていない。

【０００４】また、特開昭５７ー１０３２０４号公報は
チタン酸カリウム繊維の表面にＰｔ、Ａｕ、Ｒｕ、Ｒ
ｈ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｓｎ及びＡｇよりなる群
から選ばれた少なくとも１種の金属の付着層を有する導
電性組成物、特開昭６３−８５１７１号公報では貴金属
及びその酸化物被覆繊維が開示している。どちらも一種
または二種以上という記載はあるものの、その構成につ
いては何等記載されていない。実施例には銀をチタン酸
カリウム繊維に被覆した後、銅を被覆する記載が見られ
るが、被覆表面が銅であるために、酸化劣化がおき、各
種樹脂と配合しても導電性は発現せず、導電性材料とし
ては不適当であった。

【０００５】特開昭６０ー１００６７９号公報、特開平
２ー２８２４０１号公報では卑金属粉体自身に貴金属を
被覆しているが、心材が銅粉といった金属粉であるため
に導電性発現には高充填を必要とした。一方、針状、繊
維状の導電性粉体を得る試みとしては、金属自身を針
状、繊維状等といった形状に成形したりすることがなさ
れているものの、金属繊維ではペースト化時に折れを生
じ易く、導電性の低下が見られた。以上のように、現在
の導電性繊維として提供されている導電性材料では、特
に回路パターンを形成するといったスクリーン印刷が必
要とされる電子部品の用途に適したものが見られないの
が現状である。

【０００６】ところで、近年金属製品にかわってプラス
チックにめっきを施した製品が台頭してきている。プラ
スチックにめっきを施した製品は自動車用部品、日用
品、事務機など広く使用されている。めっきの方法には
化学めっき、化学めっきと電気めっきの併用系、導電性
インキ塗布後に電気めっきといった湿式めっき、真空状
着、スパッタリング、イオンプレーティング、金属溶射
といった物理的手法による乾式めっきなどがある。多く
は、プラスチックの表面が電気不良導体であるため、電
気めっきを施す前に、導電性を表面に付与する必要があ
る。しかしながらその工程は、脱脂、エッチング、キャ
タリスト、無電解めっき、活性化電気めっきといった多
程の工程を要しており、非常に煩雑である。そこで、最
近では、ポリプロピレンなどの樹脂に導電性粉体を混入
し、導電性を付与させることで、下地の無電解めっきを
必要とせず、直接電気めっきを施し、加工工程を半分以
下に減らすことが試みられている。（『プラスチックメ
タライジング』 英一太著（株）シーエムシー 1985年
11月15日第１版発行）この導電性粉体にはカーボンブラ
ック、カーボンファイバー、金属ファイバーが現在使用
される。しかしながら、カーボンファイバーを用いた場
合には直径が７〜９μmと大きすぎるために表面の平滑
性が保たれない。

【０００７】また、特開昭６１−３７９９１号公報では
酸化すず、酸化アンチモンなどをドープしたチタン酸カ
リウム及び二酸化チタンなどを開示している。だが、特
開昭６１−３７９９１号公報の導電性粉体では抵抗値が
高いため、樹脂に混入した際、目的とする導電性が得ら
れず、電気めっきした際にめっきむらが生じるという問
題点があった。

【０００８】あるいは貴金属被覆粉体のみでは貴金属と
無機粉体の密着性が弱く、心材と剥離しやすいという欠
点を生じ、また銅といった卑金属系では酸化され易いと
いう欠点を有していた。その他、直径５０μｍ、長径が
５〜６ｍｍの銅繊維を１５重量％混入したものが電磁波
シールド用導電性プラスチックとして開発されている
が、導電性は体積固有抵抗値で１０ー3Ω・ｃｍと良好で
あるものの繊維径、繊維長が長いために電気めっきを施
した際、めっきが銅繊維の部分にしかつかないため、疎
らにしかつかず、本用途には適していない。このよう
に、導電性粉体を混入した樹脂組成物は現在、要求され
ている直接電気めっきシステムを安定に供給するという
面ではまだ、満足のいくレベルのものがないのが現状で
ある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記の諸欠点を改良さ
れた低充填量で優れた導電性を持ち、酸化されにくく、
保存安定性が良好で且つ耐マイグレーション性の良好な
繊維状導電性物質及びその製造方法、またそれを含有す
る導電性樹脂組成物を開発することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らはこのような
実情を鑑み、上記の課題を解決すべく鋭意検討をした結
果、繊維状粉体の表面に卑金属及び貴金属を少なくとも
二層被覆し、多層構成することにより耐酸化性及び耐マ
イグレーション性が良好になることを見いだし、本発明
を完成するに至った。すなわち、本発明は針状比（Ｌ／
Ｄ）が5〜10,000、好ましくは10〜2,000で長軸の長さが
0.1μm〜0.6mm、好ましくは1μm〜0.1mmの繊維状粉体表
面に卑金属被覆膜さらに該被覆膜表面に貴金属被覆膜を
もって多層構成される繊維状導電性物質及びこの繊維状
導電性物質の製造方法である。また、この繊維状導電性
物質を含有することを特徴とする導電性樹脂硬化物及び
直接電気めっきすることにより得られた導電性樹脂成型
物に関するものである。

【００１１】本発明で用いられている針状、繊維状の導
電性粉体はアスペクト比が高いために粉体同士が接触し
易く、粒子が尖っている方がトンネル効果や熱電子照射
といった導電メカニズムが起こり易く、導電性樹脂組成
物として用いた場合には導電性球状粉体より低充填量で
安定した導電性を示す。本発明の該粉体はその表面が貴
金属で被覆されているので、酸化されにくく、耐久性が
高い。

【００１２】そこで、本発明に用いられる繊維状心材の
形状としては、針状比（Ｌ／Ｄ）が5〜10,000、好まし
くは10〜2,000で長軸の長さが0.1μm〜0.6mm、好ましく
は1μm〜0.1mmの繊維状粉体であることが望ましい。

【００１３】本発明に用いられる針状、繊維状心材を例
示するならば、無水ケイ酸カルシウム、二酸化チタン繊
維、リン酸カルシウム繊維、酸化亜鉛繊維、酸化銅繊
維、チタン酸アルカリ及びチタン酸アルカリ土類金属繊
維、無水硫酸カルシウム繊維、ホウ酸アルミニウム繊
維、ホウ素繊維、窒化珪素、炭化珪素及び炭化ホウ素繊
維、カーボン繊維、グラファイト繊維、酸化ベリリウム
繊維、マグネシウムパイロボレート繊維、石膏繊維、ゾ
ノライト、ＭＯＳ繊維（ＭｇＳＯ4・５ＭｇＯ・８Ｈ2
Ｏ）、ＰＭＦ（Processed Mineral Fiber）、ガラス
繊維、シリカアルミナガラス繊維、シリカガラス繊維、
チラノ繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、セラミッ
ク繊維、ロックウール繊維、アクリル繊維等が挙げられ
るが、特にこれらに限定されるものではない。

【００１４】本発明に用いられる卑金属としてはＣｕ、
Ｎｉ、Ｃｏ等及びこれらの酸化物等が挙げられる。

【００１５】本発明に用いられる貴金属としてはＡｇ，
Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｒｕ等及びこれらの酸化物等が挙げ
られる。

【００１６】本発明の卑金属を繊維状粉体に被覆する製
造法としては、無電解めっき法、湿式中和法、ＣＶＤ
法、ＰＶＤ法等の現在常用されている表面導電化方法が
適用できるが、ここでは特に無電解めっきによる方法を
例示する。あらかじめ、無電解めっきによって卑金属層
をめっきする場合には、通常活性化が必要である。すな
わち、繊維状粉体への活性化処理は錫ーパラジウム溶液
及びパラジウムコロイドにて活性化する方法を行うか、
心材にシランカップリング剤もしくは、エポキシ樹脂な
どにてアミノ基を導入し、パラジウム塩水溶液にて心材
と接触処理することで活性化処理をおこなうこと等が挙
げられる。

【００１７】引続き、上記で得られた活性化処理心材を
金属塩、錯化剤、還元剤、その他の添加剤とからなる無
電解めっき浴に添加し、一定の条件下にて、反応を行う
ことで、心材に均一に卑金属を析出させる。この場合、
適正なｐＨにて反応を行うことは心材の凝集を防ぎ、均
一に被覆するのに貢献するものであり、反応中も滴下ロ
ートやｐＨコントローラーなどを用いて、ｐＨを弱アル
カリに維持することがより望ましい。この際、めっき浴
のｐＨが低い場合には水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ムといったアルカリを用いてｐＨ８〜１０に調製し、反
応中も適宜補充することはより均一な被覆を行う上で好
ましい方法である。一方、市販の強アルカリのめっき浴
を使用した場合、硫酸、塩酸、硝酸といった酸をもちい
てｐＨ８〜１０の弱アルカリ性にすることが望ましい。

【００１８】次に、得られた卑金属被覆粉体を分散し、
貴金属層を少なくとも一層形成する方法としては、置換
めっき、もしくは無電解めっきを用いる。すなわち、上
記からなる卑金属被覆繊維状粉体を解膠剤を添加した水
溶液に均一に分散し、次いで、貴金属塩、錯化剤、その
他の添加剤とからなるめっき浴を加えて、卑金属被覆繊
維状粉体上に貴金属を析出する。しかるに、多層構成す
なわち貴金属被覆層形成の手順としては、卑金属被覆繊
維状粉体を無電解めっき液から取り上げず、直接溶液中
に解膠剤を入れた後に反応を行っても、卑金属被覆繊維
状粉体を取り上げてから再分散させ、反応を行ってもい
っこうに差し支えない。この際の卑金属被覆粉体に対す
る貴金属層の添加量は０．１重量％以上、好ましくは１
重量％以上を被覆することにより、卑金属表面に更に貴
金属層を有した繊維状導電性物質を得る。この上にさら
に貴金属を被覆しても良く、この場合被覆する貴金属が
異なっても一向に差し支えない。

【００１９】繊維状心材の分散液を調製する際に用いる
解膠剤としては、ゼラチン、カゼインなどの水溶性天然
物ポリマーやポリビニルアルコール、ポリビニルピロリ
ドンなどの水溶性合成高分子化合物、またはヒドロキシ
エチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、メ
チルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、
ヒドロキシプロピルメチルセルロース、カルボキシメチ
ルセルロースといったような水溶性セルロース誘導体等
が挙げられる。また、解膠剤水溶液の濃度は好ましくは
１〜５０ｇ／ｌがよい。

【００２０】このようにして、得られた導電性物質を樹
脂と混合し、導電性樹脂組成物を調製する場合、樹脂と
のなじみをよくするために上記のようにして得られた粉
体に表面改質剤を添加してもよい。以下、表面処理剤を
例示するが、これらに限定されるわけではない。表面処
理剤としてはクエン酸、アビエチン酸、タンニン酸、没
食子酸等、ステアリン酸等の飽和脂肪酸、オレイン酸、
リノール酸等の不飽和脂肪酸等の被膜形成能を有する有
機酸及び又はこれら有機酸エステル。有機チタネート
は、脂肪酸もしくはアルキルりん酸、アルキルピロりん
酸、アルキルベンゼンスルホン酸とテトライソプロポキ
シチタネートの反応縮合物であり、具体例としては、イ
ソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピル
トリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロ
ピルトリイソステアロイルチタネート、テトライソプロ
ピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等を挙
げることができる。アミン類としては、オレイルアミ
ン、イミダゾール、ヘキサメチレンテトラミン、ジエタ
ノールアミン等、有機りん化合物としては、りん酸類、
りん酸エステル類、亜りん酸エステル類、トリチオホス
ファイト類、ホスホン酸類、ジホスホン酸類等。アミノ
酸としては、グルタミン酸、アスパラギン酸等。アミノ
酸誘導体としては、Ｎ−ラウロイル−Ｌ−リジン、Ｎ−
ラウロイルアスパラギン酸−β−ラウリルエステル、Ｎ
−ステアリルアスパラギン酸−β−ステアリルエステル
等。ほう素窒素複合型分散剤としては、ディスパントＥ
Ｎ１１０、１２０、１３０（東邦化学）等を挙げること
ができる。

【００２１】表面処理剤の充填量は、比表面積との関係
もあるので一概にはいえないが、貴金属被覆卑金属繊維
状粉体に対して上述した表面処理剤を０.０１〜２０ｗ
ｔ％の濃度で処理することにより、ペースト化する際の
作業性、長期の保存安定性、環境試験における導電性の
維持が期待される場合がある。しかし、２０ｗｔ％より
多すぎると粉体として取扱にくくなったり、導電性樹脂
組成物としての性能に悪影響を与えることがあり、好ま
しくない。また、表面改質層を形成する方法としては粉
体と表面処理剤をミキサー、ボールミル等で直接撹拌混
合する乾式法、表面処理剤を相溶性の良い溶剤に溶解し
て処理する湿式法等いかなる方法でもいっこうに差し支
えないが、均一に処理被膜を形成するためには湿式法が
効果的である。

【００２２】本発明に用いられる樹脂は塗料、インキ、
シート又は成型物に加工された時の形状保持性を付与す
るものであり、固体、液体、乳化物、分散物等のいずれ
の性状でも良く、樹脂としては熱硬化性樹脂、熱可塑性
樹脂等の合成高分子、天然樹脂及びその誘導体、含金属
有機化合物等が例示され、これらの代表例としてはアミ
ノ樹脂、フェノール樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹
脂、ウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹
脂、ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ
メルカプト樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、ケトン樹
脂、フェノキシ樹脂、メラミン樹脂、ポリブチレンテレ
フタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、メラミンアル
キド樹脂、ポリメタクリレート、ポリオレフィン、ポリ
アセタール、ポリサルフォン、ポリビニルエーテル、ポ
リビニルブチラール樹脂、ビニルホルマール、ポリイミ
ダゾール、ポリオキサゾラン、ＡＢＳ樹脂、ＥＰＤＭ系
樹脂、ロジン系樹脂、石油樹脂、油脂類、デンプン類の
天然樹脂及びその誘導体等が挙げられる。また、アクリ
ル／セルローズアセテートブチレート混合樹脂、エポキ
シ変性アルキド樹脂等なども挙げられる。これらは単独
または二種以上を組み合わせて用いてもよい。また、こ
れらの樹脂は必要に応じ、メラミン樹脂、メラミンアル
キド樹脂、イソシアネート化合物、ポリアミン化合物な
どの硬化剤と組み合わせて用いてもよい。

【００２３】特に、繊維状導電性物質含有導電性樹脂硬
化物表面を金属を用いて電気めっきする際、用いる樹脂
としては熱可塑性樹脂を用いる。例としてはＡＢＳ樹脂
をはじめとし、ＡＢＳ樹脂／ポリカーボネート、変性ポ
リフェニレンオキサイド、変性ポリフェニレンサルファ
イド、ナイロン、ポリカーボネート、ポリアセタール、
ポリウレタン、ポリプロピレン、ＤＰポリプロピレン、
ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリスル
ホン、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ビ
ニルエステル、ビスマレイミドトリアジンなどがあげら
れ、これらを単独または二種以上組み合わせて用いても
よい。

【００２４】繊維状導電性物質の充填量は使用目的及び
樹脂にもより、特定できないが、繊維状導電性物質が少
ないと導電特性が発揮できず、逆に樹脂が少なすぎると
結合力が不足して、強度、基板への密着性といった物性
が低下する。樹脂にもよるが、繊維状導電性物質の充填
量は５〜９５ｗｔ％の範囲で、導電性に効果があり、表
面平滑性、密着性などの硬化物の物性を損なわないよう
に目的に応じて任意に添加することができる。特に、直
接電気めっき用途とする場合には繊維状導電性物質の充
填量は１５ｗｔ％以上であることが好ましい。

【００２５】また、導電性樹脂組成物の特性を損なわな
い範囲において、種々の溶剤、添加剤を加えることはい
っこうに差し支えない。ここにいう添加剤とは、バイン
ダーとしての樹脂、塗料添加剤、密着性向上剤等を意味
する。

【００２６】さらに本発明では、着色剤、分散剤、可塑
剤、酸化防止剤、反応抑制剤、補強充填剤が通常用いら
れるが、各種添加剤を併用してもよく、又、本発明に記
載の繊維状導電性物質以外に銀粉、銅粉、金粉等のよう
な金属粉体や他の導電性粉体を併用してもよい。

【００２７】尚、以上上記の成分を調製し、塗料化する
方法としては従来公知の混練方法が用いられ、ディスパ
ーサー、三本ロール、ホモミキサー、らいかい機などに
より混合分散することが挙げられる。また、直接電気め
っき用途といった場合の混練方法としては押し出し機、
ミキシングロール、ニーダーなど挙げられ、引続き、成
型品に成型する方法としては射出成型、プレス成型など
従来の方法が用いられる。

【００２８】塗料化した樹脂組成物の硬化方法としては
熱、光及び電子いずれを利用しても良く、また、これら
の併用した方法でも構わない。

【００２９】さらに、硬化物の表面に電気めっきする方
法としては従来の方法を使用することが可能であり、例
えば導電性樹脂組成物を釣り下げ型または四脚型の自動
式トロリーにより、めっきライン上のステーション間を
運搬することでめっき、洗浄、乾燥を行う方法が挙げら
れる。また、複雑な形状に電気めっきする際には電流密
度を一定にするために遮へい剤、導電性シェル、バイポ
ラ導体、補助陽極、補助陰極などの電流密度分布改善用
治具を使用してもいっこうに差し支えない。

【００３０】また、電気めっきの種類としては、従来よ
り公知のものが使用でき、ニッケル、クロム、銅、金、
合金めっきなどが挙げられる。また、浴の組成としては
金属塩、錯化剤、界面活性剤、光沢剤、水平化剤など含
まれた従来公知の電気めっき用浴が使用可能である。

【００３１】

【作用】本発明の導電性樹脂組成物は上記のように卑金
属を繊維状心材に被覆し、その後に貴金属層を設けた繊
維状導電性物質を使用したことにより、低充填量で優れ
た導電性を持ち、酸化されにくく、保存安定性良好且つ
耐マイグレーション性の良好な導電性樹脂組成物、また
は直接電気めっき性に優れた導電性樹脂組成物を提供す
ることが可能となる。

【００３２】

【実施例】以下に参考例及び実施例を挙げて本発明を詳
しく説明するが、これらの例によって本発明の範囲が制
限されるものではない。例中において部及び％とは特に
説明がない限り重量部及び重量％を意味する。

【００３３】

【製造例１】硫酸銅３０ｇとエチレンジアミン四酢酸二
ナトリウム８７．５ｇと水酸化ナトリウム２２ｇを純水
７００ｍｌに均一に溶解した。この溶液に塩化錫／塩酸
水溶液、塩化パラジウム／塩酸水溶液にて活性化処理し
たチタン酸カリウム繊維（大塚化学製、ティスモＮ）
２．５ｇの水分散液１００ｍｌを添加し、撹拌混合し
た。次にホルマリン１５．３ｇを溶解した水溶液１００
ｍｌを分散液中に加え、反応温度６０〜８０℃に保ちな
がら撹拌下で１時間還元反応を行った。その後、この粉
体の一部を取り出し、表面をＸ線マイクロアナライザー
を用いて観察したところ、心材表面に銅が均一に被覆さ
れていることを確認した。続いて、この分散液中に解膠
剤水溶液をいれ、超音波をあてながら撹拌し、充分に分
散を行った。これに硝酸銀１．６５ｇを溶解した銀溶液
５０ｍｌを添加し、１時間室温〜４０℃で攪拌し、反応
をおこなった。冷却後、沈澱物をろ別、乾燥してチタン
酸カリウム繊維の表面に約３１ｎｍの金属層が被覆され
た繊維状導電性粉体Ａを９．９ｇ得た。こうして得られ
た繊維状導電性粉体の表面をＸ線マイクロアナライザー
を用いて観察したところ、先の銅の上に銀が被覆されて
いることを確認した。

【００３４】

【製造例２】硫酸銅２３．６ｇとエチレンジアミン四酢
酸二ナトリウム６８．９ｇと水酸化ナトリウム２２ｇを
純水７００ｍｌに均一に溶解した。この溶液に塩化錫／
塩酸水溶液、塩化パラジウム／塩酸水溶液にて活性化処
理した二酸化チタン繊維（石原産業製、ＦＴＬ−１０
０）２．５ｇの水分散液１００ｍｌを添加し、撹拌混合
した。次にホルマリン１５．３ｇを溶解した水溶液１０
０ｍｌを分散液中に加え、反応温度６０〜８０℃に保ち
ながら撹拌下で１時間還元反応を行った。冷却後、沈澱
物をろ別、乾燥して二酸化チタン繊維の表面に銅が被覆
された褐色の繊維状導電性粉体を得た。この粉体の一部
の表面をＸ線マイクロアナライザーを用いて観察したと
ころ、心材表面に銅が均一に被覆されていることを確認
した。続いて、得られた繊維状導電性粉体を解膠剤水溶
液中に分散させた後、硝酸銀４．１ｇとエチレンジアミ
ン四酢酸四ナトリウム２７．２ｇを溶解した銀溶液を添
加し、１時間室温中で攪拌した。沈澱物をろ別、乾燥し
て二酸化チタン繊維の表面に２種の金属が被覆された褐
色の繊維状導電性粉体Ｂを９．７ｇ得た。こうして得ら
れた繊維状導電性粉体の表面をＸ線マイクロアナライザ
ーを用いて観察したところ、先の銅の上に銀が被覆され
ていることを確認した。

【００３５】

【製造例３】クエン酸ナトリウム２５ｇと酢酸ナトリウ
ム２５ｇを純水７００ｍｌに溶解し、これに硫酸ニッケ
ル２５ｇを溶解した水溶液５０ｍｌを加えた（ｐＨ４〜
５．５）。この溶液に塩化錫／塩酸水溶液、塩化パラジ
ウム／塩酸水溶液にて活性化処理したホウ酸アルミニウ
ム繊維（四国化成工業製、アルボレックスＧ）２．５ｇ
の水分散液１００ｍｌを添加し、撹拌混合した。次に次
亜リン酸ナトリウム１５．８ｇを溶解した水溶液１００
ｍｌを分散液中に加え、反応温度８０℃に保ちながら撹
拌下で１時間還元反応を行った。その後、この粉体の一
部を取り出し、その表面をＸ線マイクロアナライザーを
用いて観察したところ、心材表面にニッケルが均一に被
覆されていることを確認した。続いて、この分散液中に
解膠剤水溶液をいれ、超音波をあてながら撹拌し、充分
に分散を行った。これに硝酸銀４．２ｇとエチレンジア
ミン四酢酸四ナトリウム２１．７ｇを溶解した銀溶液10
0mlを添加し、１時間室温〜４０℃で攪拌し、反応を行
なった。沈澱物をろ別、乾燥してホウ酸アルミニウム繊
維の表面に２種の金属が被覆された褐色の繊維状導電性
粉体Ｃを９．７ｇ得た。こうして得られた繊維状導電性
粉体の表面をＸ線マイクロアナライザーを用いて観察し
たところ、先のニッケルの上に銀が被覆されていること
を確認した。

【００３６】

【製造例４】硫酸銅３３ｇとエチレンジアミン四酢酸二
ナトリウム９６．３ｇと水酸化ナトリウム２２ｇを純水
７００ｍｌに均一に溶解した。この溶液に塩化錫／塩酸
水溶液、塩化パラジウム／塩酸水溶液にて活性化処理し
たチタン酸カリウム繊維（大塚化学製、ティスモＮ）
２．５ｇの水分散液１００ｍｌを添加し、撹拌混合し
た。次にホルマリン１５．３ｇを溶解した水溶液１００
ｍｌを分散液中に加え、反応温度６０〜８０℃に保ちな
がら撹拌下で１時間還元反応を行った。冷却後、沈澱物
をろ別、乾燥してチタン酸カリウム繊維の表面に銅が被
覆された茶褐色の繊維状導電性粉体を得た。この粉体の
一部の表面をＸ線マイクロアナライザーを用いて観察し
たところ、心材表面に銅が均一に被覆されていることを
確認した。また、パラジウム溶液（パラジウム金属１．
２５ｇを王水１７．５ｍｌに溶解したもの）１７．５ｍ
ｌに塩化アンモニウム３ｇを加えてだいだい色ゲル状溶
液を得た。この溶液にアンモニア水（２５％水溶液）１
１ｍｌを添加し、溶液のｐＨは約７となった。この溶液
を、上記茶褐色の繊維状導電性粉体を純水中に分散させ
ながら、加えたところ、黒色の繊維状微粉体が生成し
た。沈澱物をろ別、乾燥してチタン酸カリウム繊維の表
面に約４７ｎｍの金属層が被覆された繊維状導電性粉体
Ｄを９．７ｇ得た。こうして得られた繊維状導電性粉体
の表面をＸ線マイクロアナライザーを用いて観察したと
ころ、先の銅の上にパラジウムが被覆されていることを
確認した。

【００３７】

【製造例５】エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム２
７．９ｇと２８％アンモニア水１７ｍｌを溶解した水溶
液７００ｍｌに硝酸銀１２．４ｇを溶解した水溶液５０
ｍｌを加えて均一に混合した。この溶液に塩化錫／塩酸
水溶液、塩化パラジウム／塩酸水溶液にて活性化処理し
たチタン酸カリウム繊維（大塚化学製、ティスモＮ）
２．５ｇの水分散液１００ｍｌを添加し、撹拌混合し
た。次に８０％ヒドラジンヒドラート２．５ｍｌの１０
０ｍｌ水溶液を分散液中に加え、反応温度５０℃に保ち
ながら撹拌下で２時間還元反応を行った。冷却後、沈澱
物をろ別、乾燥してチタン酸カリウム繊維の表面に約３
７ｎｍの銀が被覆された繊維状導電性粉体Ｅを１０．０
ｇを得た。得られた繊維状導電性粉体の表面をＸ線マイ
クロアナライザーを用いて観察したところ、心材表面に
銀が均一に被覆されていることを確認した。

【００３８】

【製造例６】硫酸銅３４ｇとエチレンジアミン四酢酸二
ナトリウム９９．２ｇと水酸化ナトリウム２４ｇを溶解
した水溶液７００ｍｌに均一に溶解した。この溶液に塩
化錫／塩酸水溶液、塩化パラジウム／塩酸水溶液にて活
性化処理したチタン酸カリウム繊維２．５ｇの水分散液
１００ｍｌを添加し、撹拌混合した。次にホルマリン１
５．３ｇを溶解した水溶液１００ｍｌを分散液中に加
え、反応温度６０〜８０℃に保ちながら撹拌下で１時間
還元反応を行った。冷却後、沈澱物をろ別、乾燥してチ
タン酸カリウム繊維の表面に約４３ｎｍの銅が被覆され
た繊維状導電性粉体Ｆを９．９ｇを得た。得られた繊維
状導電性粉体の表面をＸ線マイクロアナライザーを用い
て観察したところ、心材表面に銅が均一に被覆されてい
ることを確認した。

【００３９】

【製造例７】硫酸銅２３．６ｇとエチレンジアミン四酢
酸二ナトリウム６８．９ｇと水酸化ナトリウム１８ｇを
溶解を７００ｍｌに均一に混合した。この溶液に塩化錫
／塩酸水溶液、塩化パラジウム／塩酸水溶液にて活性化
処理した板状二酸化チタン（石原産業製ＣＲ−９０）を
２．５ｇの水分散液１００ｍｌを添加し、撹拌混合し
た。次にホルマリン１５．３ｇを溶解した水溶液１００
ｍｌを分散液中に加え、反応温度６０〜８０℃に保ちな
がら撹拌下で１時間還元反応を行った。冷却後、沈澱物
をろ別、乾燥して二酸化チタン繊維の表面に銅が被覆さ
れた褐色の板状導電性粉体を得た。製造法１を参照し、
続いて、この分散液中に解膠剤水溶液をいれ、超音波を
あてながら撹拌し、充分に分散を行った。続いて、得ら
れた導電性粉体を純水中に分散させた後、硝酸銀４．１
ｇエチレンジアミン四酢酸四ナトリウム２７．２ｇを溶
解した銀溶液100mlを添加し、１時間室温〜４０℃で攪
拌し、反応を行こなった。沈澱物をろ別、乾燥して二酸
化チタンの表面に２種の金属が被覆された褐色の板状導
電性粉体Ｇを９．４ｇ得た。こうして得られた板状導電
性粉体の表面をＸ線マイクロアナライザーを用いて観察
したところ、心材表面に銀及び銅が均一に被覆されてい
ることを確認した。

【００４０】

【製造例８】製造例１の方法に準拠し、心材に長径２０
０μｍのポリエステル繊維を用いて、繊維状導電性粉体
Ｈを得た。

【００４１】

【比較製造例１】公報に記載の方法に準拠し、粒径の小
さなものに対して実施し、その被覆粉体の被覆状況を電
子顕微鏡にて観察した。心材としては二酸化チタンの繊
維状（石原産業製ＦＴＬ−１００、繊維長：3〜6μm、
繊維径：0.05〜0.1μm）及び板状（石原産業製ＣＲ−９
０、粒径0.2〜0.5μm）のものを用いた。各々の心材に
銅を被覆した後、銀をさらに被覆し、導電性粉体Ｉ、Ｊ
を得たところ、心材が板状であるＩには金属被覆が均一
に施されたが、繊維状であるＪは尖端部には銅は被覆さ
れず、さらに銀を被覆すると凝集が見られた。

【００４２】

【実施例１】上記製造法１及び６で得られた粉体Ａ及び
Ｆを室温下で大気中、３カ月間放置した。この粉体の酸
化の度合をＸ線光電子分光分析装置にて表面の分析をす
ることにより確認した。以下、測定条件及び表ー１には
結果を示した。 ［粉体Ａの測定条件］ *装置：日本電子製ＪＰＳ−９０００ *試料：試料台に導電性両面カーボンテープにつけて、
粉体を付着させた。 *測定条件：ターゲットにＡｌ Ｋａ線 （モノクロメ
ーター使用。電圧：１０ｋＶ，電流３０ｍＡ）を入射さ
せ、積算回数を８回にて測定した。 ［粉体Ｆの測定条件］ *装置：日本電子製ＪＰＳ−９０００ *試料：試料台に導電性両面カーボンテープにつけて、
粉体を付着させた。 *測定条件：ターゲットにＭｇ Ｋａ線 （電圧：１０
ｋＶ，電流１５ｍＡ）を入射させ、積算回数を８回にて
測定した。

【００４３】

【表１】

【００４４】未処理の銅被覆導電性粉体には、Ｃｕのピ
ークは全く認められず、ＣｕＯ、Ｃｕ2Ｏのいずれかで
あったのに対し、貴金属を表面に被覆した本発明の繊維
状導電性粉体は、表面は大部分銀で覆われており、銅酸
化物の存在はほとんど見られなかった。また、未処理の
銅被覆導電性粉体に比較して、貴金属を表面に被覆した
ことにより、酸化が抑制されていることが確認された。

【００４５】

【実施例２〜５】フェノール樹脂（大日本インキ（株）
製 プライオーフェン５０１０、樹脂固形分５５％含
有。）を固形分換算で１１ｇと製造法１〜４で得られた
繊維状導電性粉体Ａ〜Ｄ９ｇを各々２０ｇとなるように
乳鉢中で予備混合後、次に三本ロールにて混練し、導電
性樹脂組成物を得た。導電性樹脂組成物をスクリーン印
刷により４０μｍの塗膜をＰＥＴフィルム上に印刷し、
ギヤーオーブンにて硬化させた。この導電性を測定し、
結果を表−２に示した。尚，導電性は、表面抵抗計（三
菱油化（株）製）を用いて測定した。（※ＯＬ：１０Ｅ
６Ω・ｃｍ以上）

【００４６】

【表２】

【００４７】

【実施例６】フェノール樹脂（大日本インキ（株）製
プライオーフェン５０１０、樹脂固形分５５％含有。）
を固形分換算で１１ｇと繊維状導電性粉体Ａの導電性物
質を９ｇとを各々２０ｇとなるように乳鉢中で予備混合
後、次に三本ロールにて混練し、導電性樹脂組成物を得
た。この導電性樹脂組成物をスクリーン印刷により４０
μｍの塗膜をＰＥＴフィルム上に印刷し、ギヤーオーブ
ンにて硬化させ、導電性樹脂硬化物とした。この導電性
樹脂硬化物の導電性を測定し、測定結果を表−２に示し
た。

【００４８】

【実施例７、８】ポリウレタン樹脂（セイコー化成
（株）製 ラックスキン）を固形分換算で５ｇと繊維状
導電性粉体Ａ〜Ｄ５ｇとを各々１０ｇとなるように乳鉢
中で予備混合後、次に三本ロールにて混練し、導電性樹
脂組成物７及び８を得た。導電性樹脂組成物をスクリー
ン印刷により４０μｍの塗膜をポリイミドフィルム上に
印刷し、ギヤーオーブンにて硬化させ、導電性樹脂硬化
物とした。この導電性樹脂硬化物の導電性を測定し、測
定結果を表−２に示した。

【００４９】

【比較例１〜３】フェノール樹脂（大日本インキ（株）
製 プライオーフェン５０１０、樹脂固形分５５％含
有。）を固形分換算で１１ｇと製造法５〜７で得られた
繊維状粉体Ｅ〜Ｇの９ｇとを各々２０ｇとなるように乳
鉢中で予備混合後、次に三本ロールにて混練し、比較例
１〜３を得た。この導電性樹脂組成物をスクリーン印刷
により４０μｍの塗膜をポリイミドフィルム上に印刷
し、ギヤーオーブンにて硬化させ、導電性樹脂硬化物を
得た。比較例１〜３の導電性樹脂硬化物の導電性を測定
し、測定結果を表−３に示した。

【００５０】

【表３】

【００５１】

【比較例４〜７】フェノール樹脂（大日本インキ（株）
製 プライオーフェン５０１０、樹脂固形分５５％含
有。）を固形分換算で４０％、２０％と市販の銀粉（福
田金属箔粉工業製ＡｇＣ−Ｂ）及び銀被覆銅粉（昭和電
工（株）製 ファインエース）６０％、８０％を各々２
０ｇとなるように乳鉢中で予備混合後、次に三本ロール
にて混練し、比較例４〜７を得た。導電性樹脂組成物を
スクリーン印刷により４０μｍの塗膜をポリイミドフィ
ルム上に印刷し、ギヤーオーブンにて硬化させ、導電性
樹脂硬化物を得る。比較例４〜７の導電性樹脂硬化物の
導電性を測定した。測定結果を表−３に示した。

【００５２】

【比較例８】フェノール樹脂（大日本インキ（株）製
プライオーフェン５０１０、樹脂固形分５５％含有。）
を固形分換算で１１ｇと製造法８で得られた繊維状粉体
Ｈの９ｇとを各々２０ｇとなるように乳鉢中で予備混合
後、次に三本ロールにて混練し、導電性樹脂組成物を得
て、スクリーン印刷により４０μｍの塗膜をポリイミド
フィルム上に印刷を試みた。しかしながら、スクリーン
メッシュ上に導電性繊維状粉体が残り、目詰まりを起こ
し、印刷できなかった。

【００５３】

【比較例９】ポリウレタン樹脂（セイコー化成（株）製
ラックスキン）と繊維状微粉体の粉体Ｆ５０％とを乳
鉢中で予備混合後、次に三本ロールにて混練し、比較例
９を得た。導電性樹脂組成物をスクリーン印刷により４
０μｍの塗膜をポリイミドフィルム上に印刷し、ギヤー
オーブンにて硬化させ、導電性樹脂硬化物を得る。比較
例９の導電性樹脂硬化物の導電性を測定した。測定結果
を表−３に示した。

【００５４】

【比較例１０】比較製造法１で得られた被覆粉体９ｇと
フェノール樹脂（大日本インキ（株）製 プライオーフ
ェン５０１０、樹脂固形分５５％含有。）を固形分換算
で１１ｇとを各々２０ｇとなるように乳鉢中で予備混合
後、次に三本ロールにて混練し、導電性樹脂組成物を得
た。導電性樹脂組成物をスクリーン印刷により４０μｍ
の塗膜をポリイミドフィルム上に印刷し、ギヤーオーブ
ンにて硬化させた。その結果、心材に板状粉を用いた粉
体Ｉの場合、４５重量％の低充填では導電性が得られな
かった。また、繊維状粉体Ｊを用いた場合、８０重量％
以上の高充填では導電性はどうにか発現するものの、４
５重量％の低充填では未被覆部分があり、被覆が良好で
ないため、導電性が得られなかった。しかるに従来の方
法では粒径の非常に小さな繊維状粉を心材として使用し
た粉体は被覆が均一に施されにくいために接触以外の導
電メカニズムは起こりにくく、充填量がある値を越える
と粉体同士の接触が始まり急激に導電性を発現するため
に導電性のコントロールが困難であり、満足いくレベル
のものが得られなかった。

【００５５】これら表２、３の実施例２〜８及び比較例
１〜９の導電性の結果より以下のことが判明した。ま
ず、実施例２と比較例３の結果より、心材が同じ二酸化
チタンであり、被覆する金属が同一の銀及び銅であって
も、形状が板状の場合には４０％といった低充填量では
導電性が発現しないが、本発明の繊維状導電性粉体では
高導電性を維持するのが確認された。次に実施例２、３
と比較例４、５及び比較例６、７の結果より、通常の銀
粉及び銀被覆銅粉では８０％の高充填量にしないと導電
性は発現しないが、本発明の繊維状導電性粉体では４５
％の低充填量でも高導電性を維持するのが確認された。
さらに実施例７、８と比較例９の結果では、銅被覆繊維
状粉体では樹脂系が非還元性樹脂であるポリウレタン樹
脂系では導電性が発現しないが、本発明の繊維状導電性
粉体を用いた場合は非還元性のポリウレタン樹脂でも高
導電性を維持するのが確認された。また、比較例の結果
から心材に長軸が0.7mm以上の大きな繊維を用いた場合
には、スクリーンのメッシュが目詰まりを起こし、本発
明の目的のひとつである導電性インキ用途には使用不可
能であった。

【００５６】

【実施例９】実施例２、３、４で得られた導電性硬化物
及び比較例１、２、５で得られた導電性硬化物をそれぞ
れ、６０℃、９５％湿度下で５００時間保持し、耐湿性
試験をおこった。試験前後の抵抗値を測定し、結果を表
−４に示した。

【００５７】

【表４】

【００５８】

【実施例１０】実施例２、３、４導電性樹脂組成物及び
比較例１、２、５の導電性樹脂組成物をスクリーン印刷
により線幅０．２５ｍｍ、ピッチ０．４ｍｍの交差指型
電極をポリイミドフィルム上に印刷し、硬化させた。次
に、この印刷面をＵＶ絶縁ペースト（（株）アサヒ化学
研究所製、ＵＶＦ１０Ｇ）で被覆し、硬化させてから、
初期の絶縁抵抗値を測定した。その後、エレクトロマイ
グレーション試験を行った。エレクトロマイグレーショ
ン試験は６０℃、９５％の恒温恒湿雰囲気下で３０Ｖの
電圧を印可し、３００時間行なった。このときの絶縁抵
抗値を測定し、結果を表−５に示した。

【００５９】

【表５】

【００６０】実施例９の結果より、比較例３の銅被覆繊
維状粉体を未処理で用いた場合には保存安定性が悪い結
果が得られたが、本発明の繊維状導電性粉体では保存安
定性試験後も高導電性を維持するのが確認された。ま
た、実施例１０の結果より、比較例５のように銀粉を用
いた場合にはマイグレーション試験後、絶縁抵抗値の低
下が見られたが、本発明の繊維状導電性粉体では耐マイ
グレーション性に優れていることが確認された。以上、
これらの結果より、耐湿試験後、耐マイグレーション試
験後も本発明の導電性物質を含有した導電性樹脂組成物
は優れた物性を有することが判った。すなわち、表−１
〜５の結果より、本発明の導電性樹脂組成物及び硬化物
は比較例に比べて、低充填量での導電性及び長期間の保
存安定性に優れ、またエレクトロマイグレーション性に
も優れていることが判った。

【００６１】

【実施例１１】ポリプロピレン樹脂（旭化成工業（株）
製 サンファイン）ＰＰチップをラボプラストミルに４
０ｇ入れて、１７５℃、１分間混練し、ゲル状とした
後、粉体Ａ及びＧを６０ｇ加え、３分間混練した後、取
り出した。その後、熱二本ロールで、板状にし、ホット
プレスにて成形した。１８０℃に設定したホットプレス
は試料を入れてから、１分間加圧し、予熱後１００ｋｇ
／ｃｍ2で１分間、１５０ｋｇ／ｃｍ2で、２分後に取り
出した。その後、３×７ｃｍ大きさに切り出して、試験
片とした。この試験片を市販の電気めっき浴に浸漬し、
電流密度１Ａ／ｄｍ2にて電気めっきを行った。試験片
の導電性の結果を表−６に示した。尚、各試験片の導電
性は表面抵抗計（三菱油化（株）製）を用いて測定し
た。電気めっきした結果、粉体Ａを用いた場合、表面が
平滑で密着性の良好な金属被覆プラスチックがえられた
が、粉体Ｇを用いた場合では発熱が生じ、金属被覆がう
まくいかなかった。

【００６２】

【表６】

【００６３】この実施例１１及び比較例９、１０の結果
より、本発明の導電性樹脂組成物は比較例に比べて、導
電性が良好であり、且つ電気めっき性に優れていること
が判った。

【００６４】

【発明の効果】 開発した卑金属を繊維状粉体に
被覆し、さらにその表面に貴金属層を設けた酸化防止性
及び耐マイグレーション性に優れた二層構成の繊維状導
電性粉体を開発したことにより、これの少量充填で、高
導電性材料及び直接電気めっき可能な樹脂組成物を提供
することが出来た。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｚ 7244−5Ｇ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 針状比（Ｌ／Ｄ＝繊維長／繊維径）が5
   〜10,000で長軸の長さが0.1μm〜0.6mmの繊維状粉体表
   面に卑金属被覆膜さらに該被覆膜表面に貴金属被覆膜を
   もって構成される多層構成の繊維状導電性物質。
2. 【請求項２】 請求項１記載の繊維状導電性物質を含有
   する導電性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 請求項１記載の繊維状導電性物質を含有
   する導電性樹脂硬化物。
4. 【請求項４】 請求項３記載の導電性樹脂硬化物の表面
   を金属を用いて、直接的に電気めっきされた樹脂成型
   物。
5. 【請求項５】 表面に貴金属を補足した針状比（Ｌ／Ｄ
   ＝繊維長／繊維径）が5〜10,000、長軸の長さが0.1μm
   〜0.6mmの繊維状粉体を卑金属イオン、アルカリ、錯化
   剤及び還元剤を含有する卑金属めっき浴に浸漬して撹拌
   しつつ、粉体の卑金属めっきを施した後、このめっき液
   に解膠剤を添加し撹拌しながら、さらに貴金属イオンま
   たは貴金属錯イオンを添加し、引続き卑金属被覆粉体に
   貴金属めっきを施すことを特徴とする多層構成の繊維状
   導電性物質の製造方法。