KR20060128970A - 도전성 미립자 및 이방성 도전 재료 - Google Patents

Abstract

본 발명은 접속 저항치가 낮고, 입자의 도전 성능의 변동이 작고, 도전 신뢰성이 우수한 도전성 미립자, 및 그 도전성 미립자를 이용한 이방성 도전 재료에 관한 것이다.

도전성 미립자를 이용한 이방성 도전 재료는 휴대 전화 등의 전자 기기에 있어서 서로 대향하는 기판이나 전극 단자 사이에 끼워 사용되고 있지만, 최근의 전자 기기의 발전에 따라, 이방성 도전 재료에 이용되는 도전성 미립자의 도전 신뢰성 향상 등이 요구되고 있다.

본 발명은 이방성 도전 재료로 이용되는 도전성 미립자로서, 기재 미립자 표면(2)이 도전성 막(4, 5)으로 피복되어 있고, 도전성 막의 표면에 융기한 복수의 돌기(5b)를 갖는 도전성 미립자(1)이며, 기재 미립자의 표면에 도전성 막의 표면을 융기하게 하는 심 물질(3)을 갖고, 심 물질은 도전성 막을 구성하고 있는 도전성 물질과는 상이한 도전성 물질을 이용하여 구성되어 있는 도전성 미립자를 이용함으로써, 도전 신뢰성의 향상 등을 도모한 것이다.

도전성 미립자, 이방성 도전 재료, 도전성 막, 심 물질, 접속 저항치

Description

도전성 미립자 및 이방성 도전 재료{CONDUCTIVE PARTICLE AND ANISOTROPIC CONDUCTIVE MATERIAL}

본 발명은 접속 저항치가 낮고, 입자의 도전 성능의 변동이 작으며, 도전 신뢰성이 우수한 도전성 미립자, 및 상기 도전성 미립자를 이용한 이방성 도전 재료에 관한 것이다.

도전성 미립자는 결합제 수지나 점·접착제 등과 혼합, 혼련함으로써, 예를 들면 이방성 도전 페이스트, 이방성 도전 잉크, 이방성 도전 점·접착제, 이방성 도전 필름, 이방성 도전 시트 등의 이방성 도전 재료로서 널리 사용되고 있다.

이들 이방성 도전 재료는 예를 들면 액정 디스플레이, 퍼스널 컴퓨터, 휴대 전화 등의 전자 기기에 있어서 기판을 서로 전기적으로 접속하거나 반도체 소자 등의 소형 부품을 기판에 전기적으로 접속하기 위해 서로 대향하는 기판이나 전극 단자 사이에 끼워 사용되고 있다.

상기 이방성 도전 재료에 사용되는 도전성 미립자로서는 종래부터 입경이 균일하고 적절한 강도를 갖는 수지 미립자 등의 비도전성 미립자 표면에 도전성 막으로서 금속 도금층을 형성시킨 도전성 미립자가 사용되어 오고 있다. 그러나, 최근의 전자 기기의 급격한 진보와 발전에 따라 이방성 도전 재료로서 사용되는 도전성 미립자의 접속 저항의 추가적인 감소가 요구되고 있다.

일본 특허 공개 (평)4-36902호 공보 및 일본 특허 공개 제2000-243132호 공보에는 상기 도전성 미립자의 접속 저항을 감소시키기 위해 도전성 미립자로서 표면에 돌기를 갖는 도전성 미립자가 보고되어 있다.

일본 특허 공개 (평)4-36902호 공보에는 표면에 돌기를 형성시킨 비도전성 미립자의 표면에 금속 도금을 실시한 도전성 미립자가 기재되어 있다. 그러나, 이는 모입자와 자입자를 복합시킨 복합 입자에 의해 형성시킨 돌기 입자로서, 그 돌기 부분에는 플라스틱이나 규산 유리 등의 유리류가 사용되었다. 이 때문에 돌기를 구성하는 재질은 비도전성으로, 접속 저항을 낮게 하고, 도전성을 양호하게 하는 것이 곤란하였다.

일본 특허 공개 제2000-243132호 공보에는 무전해 니켈 도금법에서의 니켈 도금액의 자기 분해를 이용하여 비도전성 미립자에 니켈의 미소 돌기와 니켈피막을 동일하게 형성시켜 도전성 무전해 도금 분체를 제조하는 방법이 기재되어 있다. 그러나, 이 제조 방법에서는 돌기를 형성시키는 니켈 미소 입자의 크기, 형상, 양을 제어하는 것은 매우 곤란하기 때문에, 얻어지는 돌기의 수, 크기, 형상을 제어하는 것은 매우 곤란하였다. 또한, 미소 돌기는 인 성분을 많이 포함하는 니켈 도금액을 이용하여 도금 공정에서 석출 생성시키기 때문에 인을 많이 함유함으로써 도전성이 악화된다는 결점이 있었다.

본 발명의 목적은 상술한 현실을 감안하여, 접속 저항치가 낮고, 입자의 도전 성능의 변동이 작고, 도전 신뢰성이 우수한 도전성 미립자를 제공하는 것이다. 또한, 상기 도전성 미립자를 이용한 접속 저항치가 낮고, 입자의 도전 성능의 변동이 작고, 도전 신뢰성이 우수한 이방성 도전 재료를 제공하는 것이다.

제1 발명은 기재 미립자의 표면이 도전성 막으로 피복되어 있고, 상기 도전성 막이 표면에 융기한 복수의 돌기를 갖는 도전성 미립자이며, 상기 기재 미립자의 표면에 상기 도전성 막의 표면을 융기하게 하는 심 물질을 갖고, 상기 심 물질은 상기 도전성 막을 구성하고 있는 도전성 물질과는 상이한 도전성 물질을 이용하여 구성되어 있는 도전성 미립자를 제공한다.

또한, 제1 발명의 어느 특정 국면에서는 심 물질의 형상은 괴상이다.

또한, 제1 발명의 다른 특정 국면에서는 상기 도전성 막의 최외측 표면이 금층이다.

또한, 제2 발명은 기재 미립자의 표면에 도전성 물질을 이용하여 구성되어 있는 입자상 심 물질을 갖고, 상기 기재 미립자 및 상기 심 물질이 도금 피막에 의해 피복되어 있고, 상기 심 물질이 피복되어 있는 것에 의해 상기 도금 피막이 표면에 융기한 복수의 돌기를 갖는 도전성 미립자를 제공한다.

또한, 제2 발명의 어느 특정 국면에서는 기재 미립자의 표면에 존재하는 상기 심 물질의 80 ％ 이상이 상기 기재 미립자에 접촉 또는 상기 기재 미립자로부터 5 ㎚ 이내의 거리에 존재한다.

또한, 제2 발명의 다른 특정 국면에서는 도금 피막의 최외측 표면이 금층이다.

또한, 제1, 제2 발명의 다른 특정 국면에서는 심 물질은 1종 이상의 금속을 이용하여 구성되어 있다.

또한, 제1, 제2 발명의 다른 특정 국면에서는 기재 미립자는 수지 미립자이다.

또한, 제1, 제2 발명의 다른 특정 국면에서는 융기한 돌기 부분의 평균 높이가 도전성 미립자 평균 입경의 0.5 ％ 이상이다.

또한, 본 발명에 따라 구성된 도전성 미립자가 수지 결합제에 분산되어 있는 이방성 도전 재료를 제공한다.

제1 발명에 따른 도전성 미립자는 기재 미립자의 표면이 도전성 막으로 피복되어 있고, 도전성 막이 표면에 융기한 복수의 돌기를 갖는 도전성 미립자이며, 기재 미립자의 표면에 도전성 막의 표면을 융기하게 하는 심 물질을 갖고, 심 물질은 도전성 막을 구성하고 있는 도전성 물질과는 상이한 도전성 물질을 이용하여 구성되어 있기 때문에, 접속 저항치가 낮고, 입자의 도전 성능의 변동이 작고, 도전 신뢰성이 우수하다.

제1 발명의 심 물질의 형상이 괴상이면 돌기는 도전성 막의 표면에 충분히 관찰될 수 있는 돌기로서 나타난다.

제1 발명의 도전성 막의 최외측 표면이 금층이면 접속 저항치를 한층 더낮게 할 수 있어 도전성 미립자 표면의 안정화를 도모할 수 있다.

제2 발명에 따른 도전성 미립자는 기재 미립자의 표면에 입자상의 도전성 물질을 이용하여 구성되어 있는 심 물질을 갖고, 상기 기재 미립자 및 심 물질이 도금 피막에 의해 피복되어 있고, 심 물질이 피복되어 있는 것에 의해 도금 피막이 표면에 융기한 복수의 돌기를 갖기 때문에, 접속 저항치가 낮고, 입자의 도전 성능의 변동이 작으며, 도전 신뢰성이 우수하다.

제2 발명의 기재 미립자의 표면 상에 존재하는 입자상 심 물질의 80 ％ 이상이 기재 미립자에 접촉되거나 또는 기재 미립자로부터 5 ㎚ 이내의 거리에 존재하면, 심 물질이 확실하게 도금 피막으로 피복되기 때문에, 융기한 돌기의 기재 미립자에 대한 밀착성이 우수하므로, 도전 신뢰성이 한층 더 우수하다.

제2 발명의 도금 피막의 최외측 표면이 금층이면 접속 저항치를 한층 더낮게 할 수 있어 도전성 미립자 표면의 안정화를 도모할 수 있다.

제1, 제2 발명의 심 물질이 1종 이상의 금속을 이용하여 구성되어 있으면 심 물질의 전기 저항을 낮게 할 수 있으므로 돌기 부분의 도전성이 높아진다.

제1, 제2 발명의 기재 미립자가 수지 미립자이면, 적절한 유연성이 있어 전극과 압착할 때에 도전성 미립자가 탄성적으로 변형되기 때문에 입자가 잘 부서지지 않게 된다.

제1, 제2 발명의 융기한 돌기 부분의 평균 높이가 도전성 미립자 평균 입경의 0.5 ％ 이상이면 돌기의 효과를 확실하게 발휘할 수 있다.

제1, 제2 발명에 따른 도전성 미립자가 수지 결합제에 분산되어 있는 이방성 도전 재료는 상기 도전성 미립자를 이용한 접속 저항치가 낮고, 입자의 도전 성능의 변동이 작으며, 도전 신뢰성이 우수하다.

도 1은 실시예 1에서 얻어진 니켈 도금된 도전성 미립자의 SEM 사진(4,000배)이다.

도 2는 실시예 2에서 얻어진 니켈 도금된 도전성 미립자의 SEM 사진(4,000배)이다.

도 3은 비교예 1에서 얻어진 니켈 도금된 도전성 미립자의 SEM 사진(4,000배)이다.

도 4는 비교예 2에서 얻어진 니켈 도금된 도전성 미립자의 SEM 사진(4,000배)이다.

도 5는 실시예 1에서 얻어진 니켈 도금된 도전성 미립자 단면의 TEM 사진(10만배)이다.

도 6은 비교예 2에서 얻어진 니켈 도금된 도전성 미립자 단면의 TEM 사진(10만배)이다.

도 7은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 도전성 미립자의 융기한 돌기를 갖는 부분을 모식적으로 나타내는 부분 절결 확대 정면 단면도이다.

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>

이하, 본 발명의 상세를 설명한다.

(제1 발명)

제1 발명의 도전성 미립자는 기재 미립자의 표면이 도전성 막으로 피복되어 있고, 상기 도전성 막이 표면에 융기한 복수의 돌기를 갖는 것이다.

상기 도전성 막을 구성하는 금속은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 금, 은, 구리, 백금, 아연, 철, 납, 주석, 알루미늄, 코발트, 인듐, 니켈, 크롬, 티탄, 안티몬, 비스무스, 게르마늄, 카드뮴 등의 금속; 주석-납 합금, 주석-구리 합금, 주석-은 합금, 주석-납-은 합금 등의 2종 이상의 금속으로 구성되는 합금 등을 들 수 있다. 그 중에서도 니켈, 구리, 금 등이 바람직하다.

상기 도전성 막을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 무전해 도금, 전기 도금, 스퍼터링 등의 방법을 들 수 있다. 그 중에서도 기재 미립자가 비도전성 수지 미립자 등인 경우에는 무전해 도금에 의해 형성하는 방법이 바람직하게 이용된다. 한편, 도전성 막을 구성하는 금속에는 비금속 성분인 인 성분이 추가로 함유될 수 있다. 또한, 도전성 막이 도금 피막인 경우에는 도금액에 인 성분이 비교적 일반적으로 함유되어 있다. 예를 들면, 인 성분은 도전성 막에 0.5 내지 18 중량 ％ 함유되어 있다. 또한, 도전성 막을 구성하는 금속에는 그 밖에도 비금속 성분이 함유될 수도 있다. 예를 들면, 금속에 붕소 성분 등이 함유될 수 있다.

상기 도전성 막의 막 두께는 10 내지 500 ㎚인 것이 바람직하다. 막 두께가 10 ㎚ 미만이면 원하는 도전성이 얻어지기 어려울 수 있고, 막 두께가 500 ㎚을 초과하면 기재 미립자와 도전성 막의 열팽창율의 차이로부터 이 도전성 막이 박리되기 쉬워질 수 있다.

제1 발명의 도전성 미립자는 기재 미립자의 표면에 도전성 막의 표면을 융기하게 하는 심 물질을 갖는다. 심 물질은 도전성 막을 구성하고 있는 도전성 물질과는 상이한 도전성 물질을 이용하여 구성되어 있다.

즉, 제1 발명에서의 돌기는 상기 심 물질과 상기 도전성 막으로 구성되고, 도전성 막의 표면에 융기한 돌기로서 나타난다.

제1 발명에서의 돌기에서는 상술한 도전성 막을 구성하는 금속인 도전성 물질과 심 물질을 구성하는 도전성 물질은 상이한 물질로 되어 있다. 한편, 심 물질을 구성하는 도전성 물질이 도전성 막과 동일 금속인 경우이더라도, 함유되는 인 성분 등의 첨가제 성분을 포함하지 않거나, 또는 다른 종류의 첨가제 성분을 함유하는 것이면 상이한 물질이다. 또한, 당연하지만 심 물질을 구성하는 도전성 물질이 도전성 막과 상이한 금속이더라도 상이한 물질이다.

상기 심 물질을 구성하는 도전성 물질로서는 예를 들면, 금속, 금속의 산화물, 흑연 등의 도전성 비금속, 폴리아세틸렌 등의 도전성 중합체 등을 들 수 있다. 그 중에서도 도전성이 우수하기 때문에 금속이 바람직하게 사용된다. 한편, 금속은 합금일 수도 있고, 따라서 1종 이상의 금속을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 금속으로서는 예를 들면, 금, 은, 구리, 백금, 아연, 철, 납, 주석, 알루미늄, 코발트, 인듐, 니켈, 크롬, 티탄, 안티몬, 비스무스, 게르마늄, 카드뮴 등의 금속; 주석-납 합금, 주석-구리 합금, 주석-은 합금, 주석-납-은 합금 등의 2종 이상의 금속으로 구성되는 합금 등을 들 수 있다. 그 중에서도 니켈, 구리, 은, 금 등이 바람직하다. 상기 심 물질을 구성하는 금속은 상기 도전성 막을 구성하는 금속과 동일할 수도 있고, 상이할 수도 있다. 동일 금속으로 구성하는 경우에는 심 물질과 도전성 막의 첨가제 성분 등의 함유 비율을 달리한다.

제1 발명에서의 심 물질의 형상은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 충분히 관찰될 수 있는 정도로 돌기가 나타나기 쉬운 점에서 괴상인 것이 바람직하다. 형상이 괴상인 것으로서는 예를 들면, 입자상 괴, 복수의 미소 입자가 응집된 응집괴, 부정형 괴 등을 들 수 있다.

제1 발명의 도전성 미립자의 제조 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 기재 미립자의 표면에 심 물질을 부착시키고, 후술하는 무전해 도금에 의해 도전성 막을 형성하여 피복하는 방법; 기재 미립자의 표면을 무전해 도금에 의해 도전성 막을 형성하여 피복한 후에 심 물질을 부착시키고, 추가로 무전해 도금에 의해 도전성 막을 형성하여 피복하는 방법; 상술한 방법에 있어서 무전해 도금 대신에 스퍼터링에 의해 도전성 막을 형성하여 피복하는 방법 등을 들 수 있다.

(제2 발명)

제2 발명의 도전성 미립자는 기재 미립자의 표면에 도전성 물질을 이용하여 구성되어 있는 입자상 심 물질을 갖고, 기재 미립자 및 심 물질이 도금 피막에 의해 피복되어 있고, 심 물질이 피복되어 있는 것에 의해 도금 피막이 표면에 융기한 복수의 돌기를 갖는 것이다.

제2 발명에서의 심 물질은 형상이 입자상이다. 입자상이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 구형, 원반형, 기둥형, 판형, 침상, 입방체, 직방체 등일 수 있다.

또한, 제2 발명에서의 심 물질의 경도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 전극 표면에 형성되어 있는 절연 피막을 돌파하지만 전극에 부서지는 정도의 적절한 경도를 갖는 것이 바람직하다.

제2 발명에서의 도전성 물질로서는 제1 발명에서의 심 물질을 구성하는 도전성 물질에서 서술한 것과 동일한 것을 들 수 있다.

제2 발명의 도전성 미립자는 기재 미립자의 표면에 입자상 심 물질을 부착시킨 돌기 미립자를 이용하여 구성된다.

제2 발명에서의 돌기 미립자의 제조 방법은 기재 미립자의 표면에 입자상 심 물질을 형성시키는 방법이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 기재 미립자의 분산액 중에 도전성 물질을 첨가하고, 기재 미립자의 표면 상에 심 물질을 예를 들면 반데르 왈스력에 의해 집적시켜 부착시키는 방법; 기재 미립자를 넣은 용기에 도전성 물질을 첨가하고, 용기의 회전 등에 의한 기계적인 작용에 의해 기재 미립자의 표면 상에 심 물질을 부착시키는 방법 등을 들 수 있다. 그 중에서도 부착시키는 심 물질의 양을 제어하기 쉬운 점에서, 분산액 중의 기재 미립자의 표면 상에 심 물질을 집적시켜 부착시키는 방법이 바람직하게 이용된다.

분산액 중의 기재 미립자의 표면 상에 심 물질을 집적시켜 부착시키는 방법으로서는 보다 구체적으로는 기재 미립자 평균 입경의 0.5 내지 25 ％ 범위의 최장 외경을 갖는 심 물질을 이용하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 최장 외경이 기재 미립자 평균 입경의 1.5 내지 15 ％ 범위인 심 물질이 이용된다. 또한, 심 물질의 분산매로의 분산성을 고려하면, 심 물질의 비중은 가능한 한 적은 편이 바람직하다. 또한, 기재 미립자 및 심 물질의 표면 전하를 현저히 변화시키지 않기 위해 분산매로서 탈이온수를 이용하는 것이 바람직하다.

제2 발명에서의 입자상 심 물질은 기재 미립자의 표면 상에 존재한다. 기재 미립자의 표면 상에 존재하는 입자상 심 물질의 80 ％ 이상이 기재 미립자에 접촉 또는 기재 미립자로부터 5 ㎚ 이내의 거리에 존재하는 것이 보다 바람직하다.

입자상 심 물질이 기재 미립자에 접촉되어 있거나 또는 기재 미립자로부터 근접한 위치에 존재함으로써, 심 물질이 확실히 도금 피막으로 피복되게 된다. 따라서, 융기한 돌기 부분의 기재 미립자에 대한 밀착성이 우수한 도전성 미립자를 얻을 수 있다. 또한, 심 물질이 기재 미립자에 접촉되어 있거나 또는 기재 미립자로부터 근접한 위치에 존재함으로써, 도금 피막 표면의 돌기를 균일하게 할 수 있다. 또한, 심 물질의 크기를 균일하게 하면, 도금 피막의 표면에서 융기한 돌기의 높이가 균일한 도전성 미립자를 얻는 것이 용이하다. 따라서, 상기 도전성 미립자를 이방성 도전 재료로서 사용하면, 전극 간의 접속시에는 도전성 미립자의 도전 성능의 변동이 작아지고, 도전 신뢰성이 우수하다는 효과를 얻을 수 있다.

제2 발명의 도전성 미립자는 상기 돌기 미립자가 도금 피막에 의해 피복된 것이다.

따라서, 제2 발명에서의 돌기는 상기 입자상 심 물질과 상기 도금 피막으로 구성되고, 도금 피막의 표면이 융기한 돌기로서 나타난다.

상기 도금 피막을 구성하는 금속으로서는 제1 발명에서의 도전성 막에서 서술한 것과 동일한 것을 들 수 있다.

상기 도금 피막을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 무전해 도금, 전기 도금 등의 형성 방법을 들 수 있다. 기재 미립자가 비도전성의 수지 미립자 등인 경우에는 무전해 도금에 의해 형성하는 방법이 바람직하게 이용 되고, 그 중에서도 무전해 니켈 도금이 보다 바람직하게 이용된다.

상기 도금 피막의 막 두께는 10 내지 500 ㎚ 범위인 것이 바람직하다. 막 두께가 10 ㎚ 미만이면 원하는 도전성이 얻어지기 어려울 수 있고, 막 두께가 500 ㎚을 초과하면 기재 미립자와 도금 피막의 열팽창율의 차이 등으로 인해 상기 도금 피막이 박리되기 쉬워질 수 있다.

(기재 미립자)

본 발명에서의 기재 미립자는 적절한 탄성률, 탄성 변형성 및 복원성을 갖는 것이면 무기 재료 또는 유기 재료일 수도 있고, 특별히 한정되지 않지만, 탄성 변형되는 동시에 복원성도 우수하기 때문에, 수지를 이용하여 구성되어 있는 수지 미립자인 것이 바람직하다.

상기 수지 미립자를 구성하는 재료는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리이소부틸렌, 폴리부타디엔 등의 폴리올레핀; 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리메틸아크릴레이트 등의 아크릴 수지; 아크릴레이트와 디비닐벤젠의 공중합 수지, 폴리알킬렌테레프탈레이트, 폴리술폰, 폴리카보네이트, 폴리아미드, 페놀포름알데히드 수지, 멜라민포름알데히드 수지, 벤조구아나민포름알데히드 수지, 요소포름알데히드 수지 등을 들 수 있다. 이들 수지 미립자를 구성하는 재료는 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.

상기 기재 미립자의 평균 입경은 1 내지 20 ㎛의 범위가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 10 ㎛의 범위이다. 평균 입경이 1 ㎛ 미만이면, 예를 들면 무전해 도금을 할 때에 응집되기 쉬워 단일 입자로 하기 어려울 수 있고, 20 ㎛를 초과하면, 이방성 도전 재료로서 기판 전극간 등에 사용되는 범위를 초과할 수 있다.

(돌기)

본 발명에서의 돌기의 형상은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 제1 발명에서의 도전성 막 또는 제2 발명에서의 도금 피막이 기재 미립자 및 심 물질을 감싸 피복하기 때문에, 상기 심 물질의 형상에 의존하게 된다.

본 발명에서의 융기한 돌기 부분의 평균 높이는 도전성 미립자 평균 입경(직경)의 0.5 ％ 이상인 것이 바람직하고, 25 ％ 이하인 것이 바람직하다.

상기 돌기 부분의 평균 높이는 심 물질의 크기와, 제1 발명에서의 도전성 막 또는 제2 발명에서의 도금 피막에 의존한다. 평균 높이가 도전성 미립자 평균 입경의 0.5 ％ 미만이면 돌기의 효과가 얻어지기 어렵고, 평균 높이가 25 ％를 초과하면 전극에 깊이 박혀 전극을 파손시킬 우려가 있다.

상기 돌기 부분의 평균 높이의 보다 바람직한 범위는 도전성 미립자 평균 입경의 3 내지 17 ％의 범위이고, 더욱 바람직하게는 10 내지 17 ％의 범위이다.

한편, 돌기 부분의 평균 높이는 후술하는 전자 현미경에 의한 측정 방법에 의해 구할 수 있다.

본 발명의 도전성 미립자는 융기한 돌기를 갖고 있기 때문에, 본 발명의 도전성 미립자를 이방성 도전 재료로서 사용하면, 접속시에 돌기에 의해 결합제 수지 등을 배제하기 쉬워지거나, 전극 표면에 형성되어 있는 절연 피막을 돌파하는 것이 용이해진다.

따라서, 본 발명의 도전성 미립자를 이방성 도전 재료로서 사용하면, 전극 간의 접속시에 양호한 접속 안정성을 발현할 수 있다.

심 물질과 기재 미립자의 밀착성은 심 물질의 크기와, 제1 발명에서의 도전성 막 또는 제2 발명에서의 도금 피막에 의존한다. 심 물질이 막 두께가 두꺼운 도전성 막 또는 막 두께가 두꺼운 도금 피막으로 피복되어 있는 편이 돌기가 떨어지기 어려워진다.

심 물질의 최장 외경을 X, 도전성 막 또는 도금 피막의 막 두께를 Y로 했을 때, X/Y비는 0.5 내지 5의 범위인 것이 바람직하다. X/Y비가 이 범위가 되도록 심 물질의 크기와 도전성 막 또는 도금 피막의 막 두께를 선택하는 것이 바람직하다.

본 발명에서의 돌기의 존재 밀도는 본 발명의 도전성 미립자의 성능에 크게 영향을 주기 때문에 중요하다.

1개의 도전성 미립자당 돌기수로 나타내면, 돌기의 존재 밀도는 3 이상인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 돌기의 존재 밀도는 8 이상이다. 돌기의 존재 밀도가 3 이상이면, 본 발명의 도전성 미립자를 이방성 도전 재료로서 사용했을 때의 전극 간의 접속시에 도전성 미립자가 어떠한 방향을 향하더라도 돌기가 전극과 접촉하여 접속 상태가 양호해진다.

돌기의 존재 밀도는 예를 들면, 기재 미립자의 표면적에 대하여 첨가하는 심 물질의 양을 변화시킴으로써 용이하게 제어할 수 있다.

본 발명에 있어서는 제1 발명에서의 도전성 막, 또는 제2 발명에서의 도금 피막이 도전성 물질을 이용하여 구성되어 있는 심 물질을 감싸 피복하기 때문에, 돌기 부분은 양호한 도전성을 나타낸다. 따라서, 본 발명의 도전성 미립자를 이방성 도전재로서 사용하면, 전극 간의 접속시에는 도전성이 양호한 돌기에 의해 접속 저항을 감소시키는 효과를 얻을 수 있다.

또한, 괴상 또는 입자상 등의 상기 심 물질을 균일한 크기로 하면, 균일한 크기의 돌기 부분이 얻어지기 때문에, 접속 저항치가 낮으면서 도전성 미립자의 도전 성능의 변동이 작아지고, 도전 신뢰성이 우수한 도전성 미립자를 얻을 수 있다.

(금층)

본 발명의 도전성 미립자는 최외측 표면을 금층으로 하는 도전성 막 또는 도금 피막이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

최외측 표면을 금층으로 함으로써 접속 저항치의 감소나 표면의 안정화를 도모할 수 있다.

한편, 제1 발명에서의 도전성 막 또는 제2 발명에서의 도금 피막이 금층인 경우에는 다시 금층을 형성하지 않더라도 상술한 접속 저항치의 감소나 표면의 안정화를 도모할 수 있다.

최외측 표면을 금층으로 하는 경우에는 본 발명에서의 융기한 돌기 부분은 도전성 미립자의 최외측 표면의 금층의 돌출된 부분이다. 즉, 제1 발명에서의 도전성 막 또는 제2 발명에서의 도금 피막 표면의 융기한 돌기는 도전성 미립자의 최외측 표면에 융기한 돌기 부분으로서 나타난다.

상기 금층은 무전해 도금, 치환 도금, 전기 도금, 스퍼터링 등의 공지된 방 법에 의해 형성할 수 있다.

상기 금층의 막 두께는 특별히 한정되지 않지만, 1 내지 100 ㎚ 범위가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 50 ㎚ 범위이다. 막 두께가 1 ㎚ 미만이면, 예를 들면 바탕 니켈층의 산화를 방지하는 것이 곤란해질 수 있고, 접속 저항치가 높아질 수 있다. 막 두께가 100 ㎚을 초과하면, 예를 들면 치환 도금의 경우, 금층이 바탕 니켈층을 침식하여 기재 미립자와 바탕 니켈층의 밀착을 나쁘게 할 수 있다.

또한, 치환 금 도금에 의해 금층을 형성하면, 니켈층이 금 도금 중에 용출되기 쉽기 때문에, 심 물질에 의해 형성된 돌기의 일부가 금 도금 중에 용실될 우려가 있다. 따라서, 금층은 환원 금 도금에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.

(특성 측정 방법)

본 발명에서의 도전성 미립자의 각종 특성, 예를 들면, 도전성 막 또는 도금 피막의 막 두께, 금층의 막 두께, 기재 미립자의 평균 입경, 도전성 미립자의 평균 입경, 심 물질의 형상, 심 물질의 최장 외경, 돌기 형상, 돌기 부분의 평균 높이, 돌기의 존재 밀도 등은 전자 현미경에 의한 도전성 미립자의 입자 관찰 또는 단면 관찰에 의해 얻을 수 있다.

상기 단면 관찰을 행하기 위한 시료의 제조법으로서는 도전성 미립자를 열경화형 수지에 매입하여 가열 경화시킨 것을 소정 연마지나 연마제를 이용하여 관찰 가능한 경면 상태로까지 연마하는 방법 등을 들 수 있다.

도전성 미립자의 입자 관찰은 주사 전자 현미경(SEM)으로 수행하며, 배율로 는 관찰하기 쉬운 배율을 선택할 수 있지만, 예를 들면, 4000배로 관찰함으로써 수행한다. 또한, 도전성 미립자의 단면 관찰은 투과 전자 현미경(TEM)으로 수행하며, 배율로는 관찰하기 쉬운 배율을 선택할 수 있지만, 예를 들면, 10만배로 관찰함으로써 수행한다.

상기 도전성 미립자의 도전성 막, 도금 피막, 및 금층의 평균 막 두께는 무작위로 선택한 10개의 입자에 대하여 측정하고, 이를 산술 평균한 막 두께이다. 한편, 개개의 도전성 미립자의 막 두께에 불균일이 있는 경우에는 그 최대막 두께와 최소막 두께를 측정하여 산술 평균한 값을 막 두께로 한다.

상기 기재 미립자의 평균 입경은 무작위로 선택한 50개의 기재 미립자에 대하여 입경을 측정하고, 이를 산술 평균한 것으로 한다.

상기 도전성 미립자의 평균 입경은 무작위로 선택한 50개의 도전성 미립자에 대하여 입경을 측정하고, 이를 산술 평균한 것으로 한다.

상기 돌기 부분의 평균 높이는 확인된 다수의 돌기 부분 중에서 거의 전체가 관찰된 50개의 돌기 부분에 대하여 측정한다. 이 때, 최외측 표면을 형성하는 도전성 막 또는 도금 피막의 돌기가 형성되지 않은 부분을 기준 표면으로 하여 돌기로서 나타난 부분의 높이를 측정하고, 이를 산술 평균하여 돌기 부분의 평균 높이로 한다. 한편, 돌기를 부여한 효과를 확실히 얻기 위해서는 돌기가 도전성 미립자의 평균 입경에 대하여 0.5 ％ 이상의 평균 높이를 갖는 것을 들 수 있다.

상기 돌기의 존재 밀도는 무작위로 선택한 50개의 입자에 대하여 상기 돌기 부분의 높이가 도전성 미립자 평균 입경의 보다 바람직한 범위인 3 ％ 이상인 것을 돌기로 하여 개수를 세고, 1개의 도전성 미립자당 돌기수로 환산하여 돌기의 존재 밀도로 한다.

(무전해 도금)

본 발명에서의 도금 피막은 예를 들면 무전해 니켈 도금법에 의해 형성할 수 있다. 상기 무전해 니켈 도금하는 방법으로서는 예를 들면, 차아인산나트륨을 환원제로 하여 구성되는 무전해 니켈 도금액을 소정 방법에 따라 건욕, 가온한 시점에 촉매 부여된 기재 미립자를 침지하고, Ni^{2 ＋}＋H₂PO₂ ^－＋H₂O→ Ni＋H₂PO₃ ^－＋2H^＋로 표시되는 환원 반응에 의해 니켈층을 석출시키는 방법 등을 들 수 있다.

상기 촉매 부여하는 방법으로서는 예를 들면, 수지를 이용하여 구성되어 있는 기재 미립자에 알칼리 탈지, 산 중화, 및 이염화주석(SnCl₂) 용액에 있어서의 센시타이징을 행하고, 이염화팔라듐(PdCl₂) 용액에 있어서의 액티베이팅을 행하는 무전해 도금 전처리 공정을 수행하는 방법 등을 들 수 있다. 한편, 센시타이징이란 절연 물질의 표면에 Sn^{2 ＋} 이온을 흡착시키는 공정이고, 액티베이팅이란 절연 물질 표면에 Sn^{2 ＋}＋Pd^{2 ＋}→Sn^{4 ＋}＋Pd⁰으로 표시되는 반응을 일으켜 팔라듐을 무전해 도금의 촉매 핵으로 하는 공정이다.

여기서, 상술한 제2 발명에서의 돌기 미립자를 제조할 때에는 기재 미립자 표면에 팔라듐이 존재하는 것이 바람직하다. 즉, 제2 발명의 도전성 미립자는 표면에 팔라듐이 존재하는 기재 미립자에 심 물질을 부착시켜 팔라듐을 기점으로 하 는 무전해 도금에 의해 심 물질이 도금 피막으로 피복되는 것이 바람직하다.

(이방성 도전 재료)

다음으로, 본 발명의 이방성 도전 재료는 상술한 본 발명의 도전성 미립자와 수지 결합제를 이용하여 구성된 것으로, 바람직하게는 도전성 미립자가 수지 결합제에 분산된 것이다.

상기 이방성 도전 재료는 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 이방성 도전 페이스트, 이방성 도전 잉크, 이방성 도전 점·접착제, 이방성 도전 필름, 이방성 도전 시트 등을 들 수 있다.

본 발명의 이방성 도전 재료의 제조 방법은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 절연성 수지 결합제 중에 본 발명의 도전성 미립자를 첨가하고, 균일하게 혼합하여 분산시켜, 예를 들면, 이방성 도전 페이스트, 이방성 도전 잉크, 이방성 도전 점·접착제 등으로 하는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 절연성 수지 결합제 중에 본 발명의 도전성 미립자를 첨가하고, 균일하게 혼합하여 도전성 조성물을 제조한 후, 이 도전성 조성물을 필요에 따라 유기 용매 중에 균일하게 용해(분산)시키거나 또는 가열 용융시켜 이형지나 이형 필름 등의 이형재의 이형 처리면에 소정 필름 두께가 되도록 도공하고, 필요에 따라 건조나 냉각 등을 수행하여, 예를 들면, 이방성 도전 필름, 이방성 도전 시트 등으로 하는 방법 등을 들 수 있다. 이들 중에서, 제조하고자 하는 이방성 도전 재료의 종류에 대응하여 적절한 제조 방법을 취할 수 있다. 또한, 절연성 수지 결합제와 본 발명의 도전성 미립자를 혼합하지 않고 따로따로 이용하여 이방성 도전 재료로 할 수도 있다.

상기 절연성 수지 결합제의 수지는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 아세트산비닐계 수지, 염화비닐계 수지, 아크릴계 수지, 스티렌계 수지 등의 비닐계 수지; 폴리올레핀계 수지, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 폴리아미드계 수지 등의 열가소성 수지; 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지 및 이들 경화제로 이루어지는 경화성 수지; 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 이들 수소 첨가물 등의 열가소성 블록 공중합체; 스티렌-부타디엔 공중합 고무, 클로로프렌 고무, 아크릴로니트릴-스티렌 블록 공중합 고무 등의 엘라스토머류(고무류) 등을 들 수 있다. 이들 수지는 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상 병용할 수도 있다. 또한, 상기 경화성 수지는 상온 경화형, 열 경화형, 광 경화형, 습기 경화형 등 중 어느 한 경화 형태일 수 있다.

본 발명의 이방성 도전 재료에는 절연성 수지 결합제, 및 본 발명의 도전성 미립자에 더하여 본 발명의 과제 달성을 저해하지 않는 범위에서 필요에 따라, 예를 들면 증량제, 연화제(가소제), 점·접착성 향상제, 산화 방지제(노화 방지제), 열안정제, 광안정제, 자외선 흡수제, 착색제, 난연제, 유기 용매 등의 각종 첨가제가 배합될 수도 있다. 이들 각종 첨가제는 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.

도 7에 본 발명의 일 실시 형태에 따른 도전성 미립자의 융기한 돌기를 갖는 부분을 모식적으로 부분 절결 정면 단면도로 나타낸다.

도 7에 나타난 바와 같이, 도전성 미립자(1)의 기재 미립자(2) 표면에 입자 상 심 물질(3)이 부착되어 있다. 기재 미립자(2)와 심 물질(3)이 도금 피막(4)에 의해 피복되어 있다. 도금 피막(4)의 표면(4a)이 금층(5)에 의해 피복되어 있다. 최외측 표면의 금층(5)의 표면(5a)에 금층(5)은 심 물질(3)에 의해 융기한 돌기(5b)를 갖는다.

이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 한편, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.

(실시예 1)

(무전해 도금 전처리 공정)

평균 입경 3 ㎛의 테트라메틸올메탄 테트라아크릴레이트와 디비닐벤젠의 공중합 수지를 이용하여 구성된 기재 미립자 10g에 수산화나트륨 수용액에 의한 알칼리 탈지, 산 중화, 및 이염화주석 용액에 있어서의 센시타이징을 행하였다. 그 후, 이염화팔라듐 용액에 있어서의 액티베이팅을 행하는 무전해 도금 전처리를 실시하고, 여과 세정한 후, 입자 표면에 팔라듐을 부착시킨 기재 미립자를 얻었다.

(심 물질 복합화 공정)

얻어진 기재 미립자를 탈이온수 300 ml 중에서 3분간 교반하여 분산시켰다. 그 후, 그 수용액에 금속 니켈 입자 슬러리(미쓰이 금속사 제조 "2020 SUS", 평균 입경 200 ㎚) 1 g을 3분에 걸쳐 첨가하여 심 물질을 부착시킨 기재 미립자를 얻었다.

(무전해 니켈 도금 공정)

· 무전해 도금 전기 공정

얻어진 기재 미립자를 추가로 물 1200 ml로 희석하고, 도금 안정제 4 ml를 첨가하였다. 그 후, 이 수용액에 황산니켈 450 g/l, 차아인산나트륨 150 g/l, 시트르산나트륨 116 g/l, 및 도금 안정제 6 ml의 혼합 용액 120 ml을 81 ml/분의 첨가 속도로 정량 펌프를 통해 첨가하였다. 그 후, pH가 안정될 때까지 교반하고, 수소의 발포가 정지하는 것을 확인하였다.

· 무전해 도금 후기 공정

이어서, 추가로 황산니켈 450 g/l, 차아인산나트륨 150 g/l, 시트르산나트륨 116 g/l, 및 도금 안정제 35 ml의 혼합 용액 650 ml를 27 ml/분의 첨가 속도로 정량 펌프를 통해 첨가하였다. 그 후, pH가 안정될 때까지 교반하고, 수소의 발포가 정지하는 것을 확인하였다.

이어서, 도금액을 여과하고, 여과수를 물로 세정한 후, 80 ℃의 진공 건조기로 건조하여 니켈 도금된 도전성 미립자를 얻었다.

(금 도금 공정)

그 후, 추가로 치환 도금법에 의해 표면에 금 도금을 실시하여 금 도금된 도전성 미립자를 얻었다.

(실시예 2)

심 물질 복합화 공정에 있어서, 금속 니켈 입자 슬러리(미쓰이 금속사 제조 "2020SUS", 평균 입경 200 ㎚) 대신에 금속 니켈 입자 슬러리(미쓰이 금속사 제조 "2007SUS", 평균 입경 50 ㎚)를 사용한 점 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 니 켈 도금된 도전성 미립자를 얻었다.

그 후, 추가로 치환 도금법에 의해 표면에 금 도금을 실시하여 금 도금된 도전성 미립자를 얻었다.

(비교예 1)

기재 미립자에 무전해 도금 전처리 공정 후, 심 물질 복합화 공정을 수행하지 않은 점 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 니켈 도금된 도전성 미립자를 얻었다.

그 후, 추가로 치환 도금법에 의해 표면에 금 도금을 실시하여 금 도금된 도전성 미립자를 얻었다.

(비교예 2)

기재 미립자에 무전해 도금 전처리 공정 후, 심 물질 복합화 공정을 수행하지 않은 점, 및 무전해 니켈 도금 공정에 있어서, 처음으로 첨가하는 도금 안정제 4 ml 대신에 도금 안정제 1 ml로 하고, 그 후에는 도금 안정제를 첨가하지않은 점 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 니켈 도금된 도전성 미립자를 얻었다. 무전해 니켈 도금 공정에서는 도금액의 자기 분해가 발생하였다.

그 후, 추가로 치환 도금법에 의해 표면에 금 도금을 실시하여 금 도금된 도전성 미립자를 얻었다.

(도전성 미립자의 평가)

실시예 1, 2 및 비교예 1, 2에서 얻어진 니켈 도금된 도전성 미립자에 대하여 히타치 하이테크놀로지스사 제조의 주사 전자 현미경(SEM)에 의해 입자를 관찰 하였다.

실시예 1의 SEM 사진을 도 1에 나타내었다. 실시예 1의 니켈 도금된 도전성 미립자에서는 도금 피막의 표면에 융기한 돌기가 관찰되었다.

실시예 2의 SEM 사진을 도 2에 나타내었다. 실시예 2의 니켈 도금된 도전성 미립자에서는 도금 피막의 표면에 융기한 돌기가 관찰되었다.

비교예 1의 SEM 사진을 도 3에 나타내었다. 비교예 1의 니켈 도금된 도전성 미립자에서는 돌기가 관찰되지 않았다.

비교예 2의 SEM 사진을 도 4에 나타내었다. 비교예 2의 니켈 도금된 도전성 미립자에서는 도금 피막의 표면에 융기한 돌기가 관찰되었지만, 돌기의 형상, 크기 모두 불균일하였다.

또한, 실시예 1 및 비교예 2에서 얻어진 니켈 도금된 도전성 미립자에 대하여 닛본 덴시 데이텀사 제조의 투과 전자 현미경(TEM)에 의한 단면 관찰을 수행하였다.

이 때, 조성 분석으로서 에너지 분산형 X선 분광기(EDS) 정성 분석을 수행하였다.

실시예 1의 TEM 사진을 도 5에 나타내었다. 실시예 1의 니켈 도금된 도전성 미립자에서는 도금 피막과 심 물질의 조성이 달랐다.

비교예 2의 TEM 사진을 도 6에 나타내었다. 비교예 2의 니켈 도금된 도전성 미립자에서는 도금 피막과 피막 내측 돌기 부분의 조성이 동일하였다.

한편, 도 5 또는 도 6에서의 최외측 표면에 보이는 것은 측정을 위해 증착 처리한 백금층이고, 그 내측이 시료를 보호하는 디포지션층(주성분 카본)이고, 또한 그 내측의 층이 실시예 1 또는 비교예 2에서 얻어진 니켈 도금된 도전성 미립자이다.

또한, 실시예 1, 2 및 비교예 1, 2에서 얻어진 니켈 도금 및 금 도금된 도전성 미립자에 대하여 닛본 덴시 데이텀사 제조의 투과 전자 현미경(TEM)에 의한 단면 관찰을 수행하고, 히타치 하이테크놀로지스사 제조의 주사 전자 현미경(SEM)에 의한 입자 관찰을 수행하였다.

이들 도전성 미립자의 도금 피막의 막 두께, 금층의 막 두께, 돌기의 존재 밀도를 표 1에 나타내었다.

상기 관찰에 의해 실시예 1의 도전성 미립자의 심 물질 형상은 입자상임을 확인하였다. 한편, 실시예 2의 도전성 미립자의 심 물질 형상은 입자상임을 확인하였다.

(이방성 도전 재료의 평가)

실시예 1, 2 및 비교예 1, 2에서 얻어진 도전성 미립자를 이용하여 이방성 도전 재료를 제조하고, 전극간 저항치 및 전극간 누설 전류의 유무를 평가하였다.

수지 결합제의 수지로서 에폭시 수지(유카 셸 에폭시사 제조, "에피코트 828") 100 중량부와 트리스디메틸아미노에틸페놀 2 중량부 및 톨루엔 100 중량부를 유성식 교반기를 이용하여 충분히 혼합하였다. 그 후, 이형 필름 상에 건조 후의 두께가 10 ㎛이 되도록 도포하고, 톨루엔을 증발시켜 접착성 필름을 얻었다.

이어서, 수지 결합제의 수지로서 에폭시 수지(유카 셸 에폭시사 제조, "에피 코트 828") 100 중량부, 트리스디메틸아미노에틸페놀 2 중량부 및 톨루엔100 중량부에 실시예 1, 실시예 2, 비교예 1 또는 비교예 2에서 얻어진 도전성 미립자를 첨가하고, 유성식 교반기를 이용하여 충분히 혼합하였다. 그 후, 이형 필름 상에 건조 후의 두께가 7 ㎛가 되도록 도포하고, 톨루엔을 증발시켜 도전성 미립자를 함유하는 접착성 필름을 얻었다. 한편, 도전성 미립자의 배합량은 필름 중의 함유량이 5만개/㎠가 되도록 하였다.

얻어진 접착성 필름과 도전성 미립자를 함유하는 접착성 필름을 상온에서 적층함으로써, 2층 구조를 갖는 두께 17 ㎛의 이방성 도전 필름을 얻었다.

얻어진 이방성 도전 필름을 5×5 ㎜ 크기로 절단하였다. 이것을 한쪽에 저항 측정용 인회선을 갖는 폭 200 ㎛, 길이 1 mm, 높이 0.2 ㎛, L/S 20 ㎛의 알루미늄 전극의 거의 중앙에 접착하였다. 그 후, 동일 알루미늄 전극을 갖는 유리 기판을 전극끼리 중첩되도록 위치 정합하고 나서 접합시켰다.

이 유리 기판의 접합부를 10N, 100 ℃의 압착 조건으로 열압착한 후, 전극간 저항치 및 전극간 누설 전류의 유무를 평가하였다. 이들 결과를 표 1에 나타내었다.

Claims (10)

1. 기재 미립자의 표면이 도전성 막으로 피복되어 있고, 상기 도전성 막의 표면에 융기한 복수의 돌기를 가지며,

   상기 기재 미립자의 표면에 상기 도전성 막의 표면을 융기하게 하는 심 물질을 갖고, 상기 심 물질은 상기 도전성 막을 구성하고 있는 도전성 물질과는 상이한 도전성 물질을 이용하여 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성 미립자.
2. 제1항에 있어서, 상기 심 물질의 형상이 괴상인 것을 특징으로 하는 도전성 미립자.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 도전성 막의 최외측 표면이 금층인 것을 특징으로 하는 도전성 미립자.
4. 기재 미립자의 표면에 도전성 물질을 이용하여 구성되어 있는 입자상 심 물질을 가지며, 상기 기재 미립자 및 상기 심 물질은 도금 피막에 의해 피복되어 있고, 상기 심 물질이 피복되어 있는 것에 의해 상기 도금 피막의 표면이 융기한 복수의 돌기를 갖는 것을 특징으로 하는 도전성 미립자.
5. 제 4항에 있어서, 상기 기재 미립자의 표면에 존재하는 심 물질의 80 ％ 이 상이 상기 기재 미립자에 접촉하거나 또는 상기 기재 미립자로부터 5 ㎚ 이내의 거리에 존재하는 것을 특징으로 하는 도전성 미립자.
6. 제 4항 또는 제5항에 있어서, 상기 도금 피막의 최외측 표면이 금층인 것을 특징으로 하는 도전성 미립자.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 심 물질이 1종 이상의 금속을 이용하여 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성 미립자.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기재 미립자가 수지 미립자인 것을 특징으로 하는 도전성 미립자.
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 융기한 돌기 부분의 평균 높이가 도전성 미립자 평균 입경의 0.5 ％ 이상인 것을 특징으로 하는 도전성 미립자.
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 미립자가 수지 결합제에 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 재료.

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