JP2008101260A - 導電性微粒子及びその製造方法 - Google Patents
導電性微粒子及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008101260A JP2008101260A JP2006286592A JP2006286592A JP2008101260A JP 2008101260 A JP2008101260 A JP 2008101260A JP 2006286592 A JP2006286592 A JP 2006286592A JP 2006286592 A JP2006286592 A JP 2006286592A JP 2008101260 A JP2008101260 A JP 2008101260A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fine particles
- metal
- conductive fine
- plated
- precursor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 title claims abstract description 139
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 60
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 31
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000011536 re-plating Methods 0.000 claims abstract description 15
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims description 12
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 9
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 18
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 9
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 9
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 7
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 7
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 6
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 description 6
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- -1 phosphoryl group Chemical group 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920006316 polyvinylpyrrolidine Polymers 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 235000010378 sodium ascorbate Nutrition 0.000 description 3
- PPASLZSBLFJQEF-RKJRWTFHSA-M sodium ascorbate Substances [Na+].OC[C@@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1[O-] PPASLZSBLFJQEF-RKJRWTFHSA-M 0.000 description 3
- 229960005055 sodium ascorbate Drugs 0.000 description 3
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 3
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 3
- PPASLZSBLFJQEF-RXSVEWSESA-M sodium-L-ascorbate Chemical compound [Na+].OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1[O-] PPASLZSBLFJQEF-RXSVEWSESA-M 0.000 description 3
- 150000004685 tetrahydrates Chemical class 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N boron;n-methylmethanamine Chemical compound [B].CNC RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 2
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000026407 Haya Species 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004931 aggregating effect Effects 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- WQAQPCDUOCURKW-UHFFFAOYSA-N butanethiol Chemical compound CCCCS WQAQPCDUOCURKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate pentahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.[Cu+2].[O-]S([O-])(=O)=O JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 125000002228 disulfide group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000009881 electrostatic interaction Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000008098 formaldehyde solution Substances 0.000 description 1
- ZBKIUFWVEIBQRT-UHFFFAOYSA-N gold(1+) Chemical compound [Au+] ZBKIUFWVEIBQRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013618 particulate matter Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229940093429 polyethylene glycol 6000 Drugs 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001184 polypeptide Polymers 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 102000004196 processed proteins & peptides Human genes 0.000 description 1
- 108090000765 processed proteins & peptides Proteins 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J tetrasodium;2-[2-[bis(carboxylatomethyl)amino]ethyl-(carboxylatomethyl)amino]acetate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CN(CC([O-])=O)CCN(CC([O-])=O)CC([O-])=O UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000005199 ultracentrifugation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】無電解法により金属めっきされたプラスチック微粒子からなる前駆導電性微粒子を、金属コロイドを含む液を用いて無電解法により再めっきすることにより得られ、電気抵抗が0.01〜100オームである導電性微粒子により、上記の課題を解決する。
【選択図】なし
Description
また、本発明の導電性微粒子は、金属めっき層の厚さを薄くすることができるので、金属の使用量を低減することができかつナノ構造の微粒子を作製することができる。
本明細書において、「金属めっきする」とは、めっきされていないプラスチック微粒子に無電解法により金属をめっきすることをいう。本明細書において、「再めっきする」とは、すでに金属めっきされた前駆導電性微粒子に無電解法によりさらに金属をめっきすることをいう。この場合、前駆導電性微粒子をめっきした金属と再めっきする金属とは、同じ種類であってもよいし、異なる種類であってもよい。本発明の再めっきにより得られる導電性微粒子は、再めっきする前の前駆導電性微粒子に比べて導電性が向上する。
該プラスチック微粒子は、上記のポリマーをモノマーキャスティング、懸濁重合、溶融スピンコート、超遠心、超音波などの方法により処理することにより得ることができる。これらの方法は、用いるポリマーの種類により適宜選択される。
上記の相互作用部位は、チオール基、ジスルフィド基、アミノ基又はイミノ基がより好ましい。
上記の導電性微粒子の製造方法については、上記の導電性微粒子の製造について述べたことと同様のことが当てはまる。
上記の導電性微粒子の製造方法は、金属めっきされたプラスチック微粒子を、再めっきすることからなるので、高い導電性を有する導電性微粒子を製造できる。
以下の実施例において、導電性微粒子の電気抵抗は、次のようにして測定した。
<電気抵抗の測定方法>
1×1cmの白金板とタングステン針(先端径約5μm)の間に微粒子を挟み、約20%圧縮した状態で、デジタルマルチメータ(model34970A、Agilent社製、印加電流:1mA)で電気抵抗を測定した。電気抵抗値は、微粒子10個の値の平均値とした。
1%テトラクロロ金(III)酸四水和物(和光純薬社製)水溶液30mL及び2%クエン酸ナトリウム(和光純薬社製)水溶液22mLに、超純水を加えて全量を200mLとし、80℃に保ちながら20分間攪拌した。これにより、金コロイド溶液(0.0068重量%)を得た。透過型電子顕微鏡(JEM−2000FXII、日本電子社製)により観察したところ、金コロイドの平均粒径は、31nm(σ=2.4nm)であった。
この前駆導電性微粒子の電気抵抗を、上記のようにして測定したところ、1.0メガ(M)オームであった。
エタノール12.5mLを含む水溶液25mLに、ポリビニルアルコール(和光純薬工業社製、重合度 約500)10mg、上記の試験例1のようにして得られた前駆導電性微粒子10mg、2%アスコルビン酸ナトリウム(和光純薬工業社製)水溶液45μL及び1%テトラクロロ金(III)酸四水和物水溶液200μLを加え、50℃で60分間攪拌した。これを、オムニポアメンブレンフィルターでろ過し、得られたビーズを上記の試験例1と同様にして超純水で3回洗浄した。次いで、真空乾燥を室温で24時間行った。
得られた導電性微粒子を走査型電子顕微鏡で観察した結果を、図1−2(B)に示す。
この前駆導電性微粒子の電気抵抗を、上記のようにして測定したところ、0.4オームであった。
さらに、加えた金イオンが全て還元されてプラスチック微粒子を覆ったとすると、めっき層の厚さは36nm程度と推定される。よって、本発明の導電性微粒子は、微細構造が必要とされる用途にも適用可能である。
エタノール8.3mLを含む水溶液25mLに、ポリエチレングリコール 6000(和光純薬工業社製)100mg、上記の試験例1のようにして得られた前駆導電性微粒子10mg、2%クエン酸ナトリウム水溶液60μL及び1%テトラクロロ金(III)酸四水和物水溶液200μLを加え、50℃で60分間攪拌した。これを、オムニポアメンブレンフィルターでろ過し、得られたビーズを実施例1と同様にして超純水で3回洗浄した。次いで、真空乾燥を室温で24時間行った。
得られた導電性微粒子を走査型電子顕微鏡で観察した結果を、図1−3(C)に示す。
この前駆導電性微粒子の電気抵抗を、上記のようにして測定したところ、2.5オームであった。
水12.5mLに、ポリビニルピロリドンK−90(和光純薬工業社製)53mg、上記の試験例1のようにして得られた前駆導電性微粒子5mg、クエン酸ナトリウム125mg、ジメチルアミンボラン(和光純薬工業社製)62.5mg及び塩化ニッケル(II)(和光純薬工業社製)85mgを加え、60℃で60分間攪拌した。これを、オムニポアメンブレンフィルターでろ過し、得られたビーズを実施例1と同様にして超純水で3回洗浄した。次いで、真空乾燥を室温で24時間行った。
得られた導電性微粒子を走査型電子顕微鏡で観察した結果を、図1−4(D)に示す。
この前駆導電性微粒子の電気抵抗を、上記のようにして測定したところ、5.0オームであった。
水12.5mLに、ポリビニルピロリドンK−90 53mg、上記の試験例1のようにして得られた前駆導電性微粒子5mg、エチレンジアミン(和光純薬工業社製)300μL、水素化ホウ素ナトリウム(和光純薬工業社製)44mg及び塩化ニッケル(II)68mgを加え、100℃で60分間攪拌した。これを、オムニポアメンブレンフィルターでろ過し、得られたビーズを実施例1と同様にして超純水で3回洗浄した。次いで、真空乾燥を室温で24時間行った。
得られた導電性微粒子を走査型電子顕微鏡で観察した結果を、図1−5(E)に示す。
この前駆導電性微粒子の電気抵抗を、上記のようにして測定したところ、8.6オームであった。
水10mLに、ポリビニルピロリドンK−90 53mg、上記の試験例1のようにして得られた前駆導電性微粒子5mg、2%クエン酸ナトリウム水溶液750μL及び0.1M硝酸銀(和光純薬工業社製)水溶液84μLを加え、80℃で2時間攪拌した。これを、オムニポアメンブレンフィルターでろ過し、得られたビーズを実施例1と同様にして超純水で3回洗浄した。次いで、真空乾燥を室温で24時間行った。
得られた導電性微粒子を走査型電子顕微鏡で観察した結果を、図1−6(F)に示す。
この前駆導電性微粒子の電気抵抗を、上記のようにして測定したところ、8.5オームであった。
水10mLに、上記の前駆導電性微粒子5mg、4NA(EDTA・4Na)(同仁化学研究所製)250mg、水酸化ナトリウム(和光純薬工業社製)水溶液100mg、ホルムアルデヒド液(和光純薬工業社製、含有量36〜38%)200μL及び硫酸銅(II)五水和物100mgを加え、80℃で30分間攪拌した。これを、オムニポアメンブレンフィルターでろ過し、得られたビーズを上記のようにして超純水で3回洗浄した。次いで、真空乾燥を室温で24時間行った。
得られた導電性微粒子を走査型電子顕微鏡で観察した結果を、図1−7(G)に示す。
この前駆導電性微粒子の電気抵抗を、上記のようにして測定したところ、0.5オームであった。
Claims (5)
- 無電解法により金属めっきされたプラスチック微粒子からなる前駆導電性微粒子を、金属コロイドを含む液を用いて無電解法により再めっきすることにより得られ、電気抵抗が0.01〜100オームである導電性微粒子。
- 前駆導電性微粒子をめっきした金属と再めっきする金属とがともに金である請求項1に記載の導電性微粒子。
- 前記前駆導電性微粒子が、プラスチック微粒子が金属と相互作用部位を介して結合することによりめっきされている請求項1又は2に記載の導電性微粒子。
- 無電解法により金属めっきされたプラスチック微粒子からなる前駆導電性微粒子を、金属コロイド溶液を用いて無電解法により再めっきすることからなる請求項1〜3のいずれか1つに記載の導電性微粒子の製造方法。
- 再めっきが、分散剤を媒体として行われる請求項4に記載の導電性微粒子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006286592A JP2008101260A (ja) | 2006-10-20 | 2006-10-20 | 導電性微粒子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006286592A JP2008101260A (ja) | 2006-10-20 | 2006-10-20 | 導電性微粒子及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008101260A true JP2008101260A (ja) | 2008-05-01 |
JP2008101260A5 JP2008101260A5 (ja) | 2009-11-19 |
Family
ID=39435810
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006286592A Pending JP2008101260A (ja) | 2006-10-20 | 2006-10-20 | 導電性微粒子及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008101260A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011184760A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Teijin Fibers Ltd | 導電性繊維およびその製造方法 |
JP2013170293A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Greenchem Inc | 金属めっき方法及びそれを用いて作製された金属めっき物 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10121258A (ja) * | 1996-10-16 | 1998-05-12 | Suga Test Instr Co Ltd | イオン交換膜への白金めっき方法 |
JPH10251860A (ja) * | 1997-03-14 | 1998-09-22 | Kobe Steel Ltd | 金/ニッケル/ニッケル3層めっき銅合金電子部品およびその製造方法 |
JP2000243132A (ja) * | 1999-02-22 | 2000-09-08 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 導電性無電解めっき粉体とその製造方法並びに該めっき粉体からなる導電性材料 |
JP2000256865A (ja) * | 1999-03-09 | 2000-09-19 | Nikon Corp | 無電解めっき方法およびその装置 |
WO2005073985A1 (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
JP2006233255A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Osaka Prefecture | 導電性微粒子の製造方法およびそれを使ったプリント基板配線用異方導電性膜 |
JP2006278443A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Osaka Prefecture | プリント基板配線方法 |
-
2006
- 2006-10-20 JP JP2006286592A patent/JP2008101260A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10121258A (ja) * | 1996-10-16 | 1998-05-12 | Suga Test Instr Co Ltd | イオン交換膜への白金めっき方法 |
JPH10251860A (ja) * | 1997-03-14 | 1998-09-22 | Kobe Steel Ltd | 金/ニッケル/ニッケル3層めっき銅合金電子部品およびその製造方法 |
JP2000243132A (ja) * | 1999-02-22 | 2000-09-08 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 導電性無電解めっき粉体とその製造方法並びに該めっき粉体からなる導電性材料 |
JP2000256865A (ja) * | 1999-03-09 | 2000-09-19 | Nikon Corp | 無電解めっき方法およびその装置 |
WO2005073985A1 (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
JP2006233255A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Osaka Prefecture | 導電性微粒子の製造方法およびそれを使ったプリント基板配線用異方導電性膜 |
JP2006278443A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Osaka Prefecture | プリント基板配線方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011184760A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Teijin Fibers Ltd | 導電性繊維およびその製造方法 |
JP2013170293A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Greenchem Inc | 金属めっき方法及びそれを用いて作製された金属めっき物 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4674096B2 (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
JP4243279B2 (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
JP4957838B2 (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
JP4860163B2 (ja) | 導電性微粒子の製造方法 | |
JP2006059721A (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
KR20010102308A (ko) | 도전성 무전해 도포 분체와 그 제조 방법 및 도포 분체등으로 구성된 도전성 재료 | |
JP4718926B2 (ja) | 導電性微粒子、及び、異方性導電材料 | |
JP2006302716A (ja) | 導電性粒子及び異方性導電材料 | |
CN103748744A (zh) | 各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法、连接方法及接合体 | |
KR20100109258A (ko) | 그라펜이 코팅된 전기 전도성 미립자 및 그 제조 방법 | |
JP4593302B2 (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
JP5406544B2 (ja) | 導電性微粒子の製造方法、及び、導電性微粒子 | |
Yamamoto et al. | An electroless plating method for conducting microbeads using gold nanoparticles | |
JP2007324138A (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
JP2008101260A (ja) | 導電性微粒子及びその製造方法 | |
JP5091416B2 (ja) | 導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法、及び、異方性導電材料 | |
JP2009032397A (ja) | 導電性微粒子 | |
JP2013229240A (ja) | 導電性粒子及びその製造方法 | |
JP5944686B2 (ja) | 金属めっき方法 | |
KR20230019815A (ko) | 도전성 입자, 도전 재료 및 접속 구조체 | |
JP2012134156A (ja) | 導電性粒子及び異方性導電材料 | |
JP2006233255A (ja) | 導電性微粒子の製造方法およびそれを使ったプリント基板配線用異方導電性膜 | |
JP5323147B2 (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
JP2008021513A (ja) | 導電性磁性粉体 | |
JP5408462B2 (ja) | 無電解めっき方法及び活性化前処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091001 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091001 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20091224 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111227 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20120201 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20120703 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121204 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20130129 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20130402 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130730 |