JP2006233255A - 導電性微粒子の製造方法およびそれを使ったプリント基板配線用異方導電性膜 - Google Patents
導電性微粒子の製造方法およびそれを使ったプリント基板配線用異方導電性膜 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】本発明のプラスチック微粒子表面を無電解金属メッキする方法は、該金属コロイドと、表面に該金属と相互作用を持つ部位を有する該プラスチック微粒子を、メッキ浴中で無電解メッキする工程からなる。
【選択図】なし
Description
12nm粒径の金コロイドの作製
超純水183mlに、テトラクロロ金(III)酸四水和物(和光純薬)の1%水溶液を12ml添加し、4℃に冷却した。次いでこの溶液を冷却撹拌しながら、その中に炭酸カリウム(和光純薬)の0.5M水溶液を2.4ml加えた。この溶液を冷却下にアスコルビン酸ナトリウム(和光純薬)の8%水溶液を2.6ml加え20分激しく撹拌し、次いで80℃に加熱して更に20分激しく撹拌した。
超純水148mlに、テトラクロロ金(III)酸四水和物(和光純薬)の1%水溶液を30ml添加し、80℃に加熱した。次いでこの溶液を撹拌しながら、その中にクエン酸ナトリウム(片山化学工業)の2%水溶液を22.5ml加え、80℃に加熱したまま更に20分激しく撹拌した。
超純水200mlに、テトラクロロ金(III)酸四水和物(和光純薬)の1%水溶液を12ml添加し、80℃に加熱した。次いでこの溶液を撹拌しながら、その中にクエン酸(和光純薬)の3%水溶液を20ml加え、80℃に加熱したまま更に20分激しく撹拌した。
実施例1で作製した3種類の金コロイド溶液90ml中に、プラスチック微粒子(HAYABEADS L−11R、早川ゴム製)を0.068g添加し、室温で2日間撹拌した。次いで3000rpm、5℃の条件で20分間遠心分離し、沈殿物を45mlの超純水に投入し、この溶液をVOLTEX GENIE2(Scientific Industries製)で10秒間振とうする操作を3回繰り返し再分散させた。
ブタンチオール(和光純薬)の35mMエタノール溶液25mlの中に、プラスチック微粒子(HAYABEADS L−11R、早川ゴム製)を0.068g添加し、室温で1日撹拌し、次いで3000rpm、5℃の条件で20分間遠心分離し、沈殿物を45mlのエタノールに投入し、この溶液をVOLTEX GENIE2(Scientific Industries製)で10秒間振とうする操作を3回繰り返し再分散させた。
p−アミノチオフェノール(和光純薬)の2mM水溶液25mlの中に、プラスチック微粒子(HAYABEADS L−11R、早川ゴム製)を0.068g添加し、室温で1日撹拌し、次いで3000rpm、5℃の条件で20分間遠心分離し、沈殿物を45mlの超純水に投入し、この溶液をVOLTEX GENIE2(Scientific Industries製)で10秒間振とうする操作を3回繰り返し再分散させた。
実施例1の金コロイド90mlに有機バインダとして50μlのブタンチオール(和光純薬)、プラスチック微粒子(HAYABEADS L−11R、早川ゴム製)を0.068g添加し、室温で2日間撹拌した。次いで3000rpm、5℃の条件で20分間遠心分離し、沈殿物を45mlの超純水に投入し、この溶液をVOLTEX GENIE2(Scientific Industries製)で10秒間振とうする操作を3回繰り返し再分散させた。
Claims (9)
- 金属コロイドを含む溶液に、前記金属コロイドとの相互作用部位を表面に有するプラスチック微粒子を混合することによって、前記微粒子を無電解メッキすることを特徴とする導電性微粒子の製造方法。
- 前記金属コロイドは、金属化合物と、この金属化合物の還元剤との反応により生成される請求項1に記載の製造方法。
- 金属コロイドと相互作用する部位が、プラスチック微粒子表面に存在するヘテロ原子を含む官能基である請求項1に記載の製造方法
- 前記金属コロイドと相互作用するプラスチック微粒子表面の官能基が、チオール基、ジスルフィド基、アミノ基、イミノ基、カルボキシル基、カルボニル基、スルホニル基、ホスホリル基の少なくとも1種である請求項3に記載の製造方法。
- プラスチック微粒子表面の相互作用部位は、金属コロイドと相互作用する有機バインダを表面に付着させることで得られる請求項1に記載の製造方法。
- 前記プラスチック微粒子と相互作用する、前記有機バインダの部位が、アルキル基、芳香環、或いは複素環、もしくはそれらの誘導体であることを特徴とする請求項5に記載の製造方法。
- 前記有機バインダが、チオール基、ジスルフィド基、アミノ基、イミノ基、カルボキシル基、カルボニル基、スルホニル基、ホスホリル基の少なくとも1種の官能基を含有することを特徴とする、請求項5乃至請求項6のいずれか一つに記載の製造方法。
- プラスチック微粒子表面が、請求項1乃至請求項7記載の金属メッキ方法でメッキされたプラスチック微粒子製品。
- 請求項8記載の金属メッキされたプラスチック微粒子製品が、粘着剤あるいは接着剤中に配合されてなる、三次元プリント基板配線用異方導電性膜。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008101260A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Osaka Prefecture Univ | 導電性微粒子及びその製造方法 |
JP2011184760A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Teijin Fibers Ltd | 導電性繊維およびその製造方法 |
JP2019173112A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | グリーンケム株式会社 | 金属メッキ方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001295058A (ja) * | 2000-04-13 | 2001-10-26 | Mitsuboshi Belting Ltd | メタライジング基板の製造方法 |
JP2002004057A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-01-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 金属被覆粉体の製造方法 |
JP2002121679A (ja) * | 2000-10-13 | 2002-04-26 | Mitsuboshi Belting Ltd | 導電性ビーズの製造方法 |
JP2003041374A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-13 | Nikko Materials Co Ltd | 表面処理剤、およびそれを用いた表面処理物 |
JP2003213442A (ja) * | 2002-01-22 | 2003-07-30 | Yamaguchi Technology Licensing Organization Ltd | プラスチックの金属めっき方法及びその方法でめっきされた製品 |
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2005
- 2005-02-23 JP JP2005047630A patent/JP2006233255A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001295058A (ja) * | 2000-04-13 | 2001-10-26 | Mitsuboshi Belting Ltd | メタライジング基板の製造方法 |
JP2002004057A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-01-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 金属被覆粉体の製造方法 |
JP2002121679A (ja) * | 2000-10-13 | 2002-04-26 | Mitsuboshi Belting Ltd | 導電性ビーズの製造方法 |
JP2003041374A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-13 | Nikko Materials Co Ltd | 表面処理剤、およびそれを用いた表面処理物 |
JP2003213442A (ja) * | 2002-01-22 | 2003-07-30 | Yamaguchi Technology Licensing Organization Ltd | プラスチックの金属めっき方法及びその方法でめっきされた製品 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008101260A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Osaka Prefecture Univ | 導電性微粒子及びその製造方法 |
JP2011184760A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Teijin Fibers Ltd | 導電性繊維およびその製造方法 |
JP2019173112A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | グリーンケム株式会社 | 金属メッキ方法 |
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