JPWO2005073985A1 - 導電性微粒子及び異方性導電材料 - Google Patents
導電性微粒子及び異方性導電材料 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2005073985A1 JPWO2005073985A1 JP2005517472A JP2005517472A JPWO2005073985A1 JP WO2005073985 A1 JPWO2005073985 A1 JP WO2005073985A1 JP 2005517472 A JP2005517472 A JP 2005517472A JP 2005517472 A JP2005517472 A JP 2005517472A JP WO2005073985 A1 JPWO2005073985 A1 JP WO2005073985A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- fine particles
- film
- conductive fine
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/18—Non-metallic particles coated with metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
- C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
- C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2999/00—Aspects linked to processes or compositions used in powder metallurgy
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0218—Composite particles, i.e. first metal coated with second metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0263—Details about a collection of particles
- H05K2201/0272—Mixed conductive particles, i.e. using different conductive particles, e.g. differing in shape
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12181—Composite powder [e.g., coated, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24479—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
- Y10T428/24612—Composite web or sheet
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
- Y10T428/2982—Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
- Y10T428/2991—Coated
Abstract
Description
また、第1の発明の別の特定の局面では、前記導電性膜の最外側表面が金層である。
また、第2の発明の別の特定の局面では、メッキ被膜の最外側表面が金層である。
第1の発明の導電性膜の最外側表面が金層であると、接続抵抗値をより一層低くすることができ、導電性微粒子の表面の安定化を図ることができる。
第1,第2の発明の芯物質が、少なくとも1種以上の金属を用いて構成されていると、芯物質の電気抵抗を低くできるので突起部分の導電性が高くなる。
第1,第2の発明の隆起した突起部分の平均高さが、導電性微粒子の平均粒子径の0.5%以上であると、突起の効果を確実に発揮することができる。
(第1の発明)
第1の発明の導電性微粒子は、基材微粒子の表面が導電性膜で被覆されており、前記導電性膜が表面に隆起した複数の突起を有するものである。
すなわち、第1の発明における突起は、上記芯物質と上記導電性膜とから構成され、導電性膜の表面に隆起した突起として現れる。
第2の発明の導電性微粒子は、基材微粒子の表面に導電性物質を用いて構成されている粒子状の芯物質を有し、基材微粒子及び芯物質がメッキ被膜により被覆されており、芯物質が被覆されていることによって、メッキ被膜が表面に隆起した複数の突起を有するものである。
従って、第2の発明における突起は、上記粒子状の芯物質と上記メッキ被膜とから構成され、メッキ被膜の表面が隆起した突起として現れる。
本発明における基材微粒子としては、適度な弾性率、弾性変形性及び復元性を有するものであれば、無機材料であっても有機材料であってもよく特に限定されないが、弾性変形するとともに復元性にも優れているため、樹脂を用いて構成されている樹脂微粒子であることが好ましい。
本発明における突起の形状は、特に限定されるものではないが、第1の発明における導電性膜、又は第2の発明におけるメッキ被膜が、基材微粒子及び芯物質を包んで被覆するので、上記芯物質の形状に依存したものとなる。
なお、突起部分の平均高さは、後述する電子顕微鏡による測定方法により求められる。
1個の導電性微粒子当たりの突起数で表すと、突起の存在密度は3以上であることが好ましい。より好ましくは、突起の存在密度は8以上である。突起の存在密度が、3以上であると、本発明の導電性微粒子を異方性導電材料として用いた際の電極間の接続時に、導電性微粒子がどのような方向に向いても、突起が電極と接触し、接続状態が良好となる。
本発明の導電性微粒子は、最外側表面を金層とする導電性膜又はメッキ被膜が形成されていることが好ましい。
なお、第1の発明における導電性膜、又は第2の発明におけるメッキ被膜が、金層である場合は、あらためて金層を形成しなくても、上述の、接続抵抗値の低減や表面の安定化を図ることができる。
本発明における導電性微粒子の各種特性、例えば、導電性膜又はメッキ被膜の膜厚、金層の膜厚、基材微粒子の平均粒子径、導電性微粒子の平均粒子径、芯物質の形状、芯物質の最長の外径、突起の形状、突起部分の平均高さ、突起の存在密度等は、電子顕微鏡による導電性微粒子の粒子観察又は断面観察により得ることができる。
上記導電性微粒子の平均粒子径は、無作為に選んだ50個の導電性微粒子について粒子径を測定し、それを算術平均したものとする。
本発明におけるメッキ被膜は、例えば、無電解ニッケルメッキ法により形成することができる。上記無電解ニッケルメッキを行う方法としては、例えば、次亜リン酸ナトリウムを還元剤として構成される無電解ニッケルメッキ液を所定の方法にしたがって建浴、加温したところに、触媒付与された基材微粒子を浸漬し、Ni2++H2PO2 −+H2O→Ni+H2PO3 −+2H+で示される還元反応によりニッケル層を析出させる方法等が挙げられる。
次に、本発明の異方性導電材料は、上述した本発明の導電性微粒子と樹脂バインダーとを用いて構成されたものであり、好ましくは導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されたものである。
図7に示されているように、導電性微粒子1の基材微粒子2の表面に、粒子状の芯物質3が付着している。基材微粒子2と芯物質3とが、メッキ被膜4により被覆されている。メッキ被膜4の表面4aが、金層5により被覆されている。最外側表面の金層5の表面5aに、金層5は、芯物質3によって隆起した突起5bを有している。
平均粒子径3μmのテトラメチロールメタンテトラアクリレートとジビニルベンゼンとの共重合樹脂を用いて構成された基材微粒子10gに、水酸化ナトリウム水溶液によるアルカリ脱脂、酸中和、および二塩化スズ溶液におけるセンシタイジングを行った。その後、二塩化パラジウム溶液におけるアクチベイチングを行う無電解メッキ前処理を施し、濾過洗浄後、粒子表面にパラジウムを付着させた基材微粒子を得た。
得られた基材微粒子を脱イオン水300ml中で3分間攪拌し、分散させた。しかる後、その水溶液に金属ニッケル粒子スラリー(三井金属社製「2020SUS」、平均粒子径200nm)1gを3分間かけて添加し、芯物質を付着させた基材微粒子を得た。
・無電解メッキ前期工程
得られた基材微粒子を更に水1200mlで希釈し、メッキ安定剤4mlを添加した。しかる後、この水溶液に、硫酸ニッケル450g/l、次亜リン酸ナトリウム150g/l、クエン酸ナトリウム116g/l、およびメッキ安定剤6mlの混合溶液120mlを、81ml/分の添加速度で定量ポンプを通して添加した。その後、pHが安定するまで攪拌し、水素の発泡が停止するのを確認した。
次いで、更に硫酸ニッケル450g/l、次亜リン酸ナトリウム150g/l、クエン酸ナトリウム116g/l、およびメッキ安定剤35mlの混合溶液650mlを、27ml/分の添加速度で定量ポンプを通して添加した。その後、pHが安定するまで攪拌し、水素の発泡が停止するのを確認した。
その後、更に、置換メッキ法により表面に金メッキを施し、金メッキされた導電性微粒子を得た。
その後、更に、置換メッキ法により表面に金メッキを施し、金メッキされた導電性微粒子を得た。
基材微粒子に無電解メッキ前処理工程の後、芯物質複合化工程を行わなかったこと以外は実施例1と同様にして、ニッケルメッキされた導電性微粒子を得た。
その後、更に、置換メッキ法により表面に金メッキを施し、金メッキされた導電性微粒子を得た。
基材微粒子に無電解メッキ前処理工程の後、芯物質複合化工程を行わなかったこと、及び、無電解ニッケルメッキ工程において、最初に添加するメッキ安定剤4mlの代わりにメッキ安定剤1mlとし、その後はメッキ安定剤を添加しなかったこと以外は実施例1と同様にして、ニッケルメッキされた導電性微粒子を得た。無電解ニッケルメッキ工程では、メッキ液の自己分解が起こっていた。
その後、更に、置換メッキ法により表面に金メッキを施し、金メッキされた導電性微粒子を得た。
実施例1,2比較例1、2で得られたニッケルメッキされた導電性微粒子について、日立ハイテクノロジーズ社製走査電子顕微鏡(SEM)による粒子観察を行った。
実施例2のSEM写真を図2に示した。実施例2のニッケルメッキされた導電性微粒子では、メッキ被膜の表面に隆起した突起が観察された。
比較例2のSEM写真を図4に示した。比較例2のニッケルメッキされた導電性微粒子では、メッキ被膜の表面に隆起した突起が観察されたが、突起の形状、大きさとも不均一であった。
実施例1のTEM写真を図5に示した。実施例1のニッケルメッキされた導電性微粒子では、メッキ被膜と芯物質との組成が異なっていた。
なお、図5又は図6における最外側表面に見られるものは、測定のため蒸着処理した白金層であり、その内側が試料を保護するデポジション層(主成分カーボン)であり、更にその内側の層が、実施例1又は比較例2で得られたニッケルメッキされた導電性微粒子である。
これらの導電性微粒子の、メッキ被膜の膜厚、金層の膜厚、突起の存在密度を表1に示した。
実施例1、2、比較例1、2で得られた導電性微粒子を用いて異方性導電材料を作製し、電極間の抵抗値、及び電極間のリーク電流の有無を評価した。
Claims (10)
- 基材微粒子の表面が導電性膜で被覆されており、前記導電性膜の表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子であって、
前記基材微粒子の表面に、前記導電性膜の表面を隆起させている芯物質を有し、前記芯物質は、前記導電性膜を構成している導電性物質とは異なる導電性物質を用いて構成されていることを特徴とする、導電性微粒子。 - 前記芯物質の形状は、塊状であることを特徴とする、請求項1記載の導電性微粒子。
- 前記導電性膜の最外側表面が金層であることを特徴とする、請求項1または2に記載の導電性微粒子。
- 基材微粒子の表面に、導電性物質を用いて構成されている粒子状の芯物質を有し、前記基材微粒子及び前記芯物質がメッキ被膜により被覆されており、前記芯物質が被覆されていることによって、前記メッキ被膜の表面が隆起した複数の突起を有することを特徴とする、導電性微粒子。
- 前記基材微粒子の表面に存在する前記芯物質の少なくとも80%以上が、前記基材微粒子に接触又は前記基材微粒子から5nm以内の距離に存在することを特徴とする、請求項4記載の導電性微粒子。
- 前記メッキ被膜の最外側表面が金層であることを特徴とする、請求項4または5に記載の導電性微粒子。
- 前記芯物質は、少なくとも1種以上の金属を用いて構成されていることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の導電性微粒子。
- 前記基材微粒子は、樹脂微粒子であることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか1項に記載の導電性微粒子。
- 前記隆起した突起部分の平均高さが、導電性微粒子の平均粒子径の0.5%以上であることを特徴とする、請求項1〜8のいずれか1項に記載の導電性微粒子。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載の導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されていることを特徴とする、異方性導電材料。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004024063 | 2004-01-30 | ||
JP2004024063 | 2004-01-30 | ||
JP2004241571 | 2004-08-20 | ||
JP2004241571 | 2004-08-20 | ||
PCT/JP2005/001058 WO2005073985A1 (ja) | 2004-01-30 | 2005-01-27 | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007189278A Division JP2007324138A (ja) | 2004-01-30 | 2007-07-20 | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2005073985A1 true JPWO2005073985A1 (ja) | 2007-09-13 |
JP4243279B2 JP4243279B2 (ja) | 2009-03-25 |
Family
ID=34829428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005517472A Active JP4243279B2 (ja) | 2004-01-30 | 2005-01-27 | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7410698B2 (ja) |
JP (1) | JP4243279B2 (ja) |
KR (1) | KR101131229B1 (ja) |
CN (1) | CN1906705B (ja) |
TW (1) | TW200537528A (ja) |
WO (1) | WO2005073985A1 (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007324138A (ja) * | 2004-01-30 | 2007-12-13 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
JP4235227B2 (ja) * | 2004-09-02 | 2009-03-11 | 積水化学工業株式会社 | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
KR101049609B1 (ko) * | 2005-11-18 | 2011-07-14 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착제 조성물, 회로 접속 재료, 접속 구조 및 회로부재의접속방법 |
JP5091416B2 (ja) * | 2006-03-17 | 2012-12-05 | 積水化学工業株式会社 | 導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法、及び、異方性導電材料 |
JP2008101260A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Osaka Prefecture Univ | 導電性微粒子及びその製造方法 |
KR100787727B1 (ko) * | 2006-10-31 | 2007-12-24 | 제일모직주식회사 | 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체를 이용한 고신뢰성 이방전도성 필름용 조성물 |
JP4737177B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2011-07-27 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続構造体 |
CN102174299B (zh) * | 2007-05-15 | 2014-01-29 | 日立化成株式会社 | 电路连接材料和电路部件的连接结构 |
KR101302778B1 (ko) * | 2007-08-02 | 2013-09-02 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 회로 접속 재료, 그것을 이용한 회로 부재의 접속 구조체 및 회로 부재의 접속 방법 |
JP5430093B2 (ja) * | 2008-07-24 | 2014-02-26 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性粒子、異方性導電フィルム、及び接合体、並びに、接続方法 |
JP5410387B2 (ja) | 2010-08-31 | 2014-02-05 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性粒子及びその製造方法、並びに異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法 |
GB201018379D0 (en) | 2010-10-29 | 2010-12-15 | Conpart As | Conductive rf particles |
GB201018380D0 (en) | 2010-10-29 | 2010-12-15 | Conpart As | Process |
JP5796232B2 (ja) * | 2010-12-21 | 2015-10-21 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
CN103650063B (zh) * | 2011-07-28 | 2016-01-20 | 积水化学工业株式会社 | 导电性粒子、导电材料及连接结构体 |
US9475963B2 (en) | 2011-09-15 | 2016-10-25 | Trillion Science, Inc. | Fixed array ACFs with multi-tier partially embedded particle morphology and their manufacturing processes |
CN103748636A (zh) * | 2011-12-21 | 2014-04-23 | 积水化学工业株式会社 | 导电性粒子、导电材料及连接结构体 |
KR101953938B1 (ko) * | 2012-01-20 | 2019-03-04 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 도전성 입자, 도전 재료 및 접속 구조체 |
TWI442852B (zh) * | 2012-07-02 | 2014-06-21 | Subtron Technology Co Ltd | 基板結構的製作方法 |
KR101716945B1 (ko) | 2012-08-24 | 2017-03-15 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름 및 그의 제조 방법 |
KR102208591B1 (ko) | 2012-08-24 | 2021-01-27 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름의 제조 방법 및 이방성 도전 필름 |
WO2014034741A1 (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-06 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
CN104471650A (zh) * | 2012-10-02 | 2015-03-25 | 积水化学工业株式会社 | 导电性粒子、导电材料及连接结构体 |
KR102172942B1 (ko) * | 2013-01-24 | 2020-11-02 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 기재 입자, 도전성 입자, 도전 재료 및 접속 구조체 |
WO2014115467A1 (ja) * | 2013-01-24 | 2014-07-31 | 積水化学工業株式会社 | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
JP2016089153A (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-23 | デクセリアルズ株式会社 | 導電材料 |
WO2016068165A1 (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-06 | デクセリアルズ株式会社 | 導電材料 |
JP2016215382A (ja) * | 2015-05-14 | 2016-12-22 | コニカミノルタ株式会社 | インクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法及びインクジェット記録装置 |
KR102164893B1 (ko) * | 2015-09-30 | 2020-10-13 | 덕산하이메탈(주) | 합금도전입자, 그 제조방법 및 이를 포함하는 도전성 재료 |
KR102572563B1 (ko) * | 2017-09-20 | 2023-08-30 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 금속 함유 입자, 접속 재료, 접속 구조체, 접속 구조체의 제조 방법, 도통 검사용 부재 및 도통 검사 장치 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2504057B2 (ja) * | 1987-06-02 | 1996-06-05 | 日立化成工業株式会社 | 導電性粒子 |
JP3083535B2 (ja) * | 1990-06-01 | 2000-09-04 | 積水化学工業株式会社 | 導電性微粒子及び導電性接着剤 |
US5175056A (en) * | 1990-06-08 | 1992-12-29 | Potters Industries, Inc. | Galvanically compatible conductive filler |
JP3420809B2 (ja) * | 1993-12-16 | 2003-06-30 | 信越ポリマー株式会社 | 導電性粒子およびこれを用いた異方導電接着剤 |
JP3741841B2 (ja) | 1997-10-30 | 2006-02-01 | 信越ポリマー株式会社 | 異方導電性接着剤 |
JP3696429B2 (ja) * | 1999-02-22 | 2005-09-21 | 日本化学工業株式会社 | 導電性無電解めっき粉体とその製造方法並びに該めっき粉体からなる導電性材料 |
JP3541777B2 (ja) * | 2000-03-15 | 2004-07-14 | ソニーケミカル株式会社 | 異方性導電接続材料 |
TW557237B (en) * | 2001-09-14 | 2003-10-11 | Sekisui Chemical Co Ltd | Coated conductive particle, coated conductive particle manufacturing method, anisotropic conductive material, and conductive connection structure |
JP4593302B2 (ja) * | 2005-02-03 | 2010-12-08 | 積水化学工業株式会社 | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
-
2005
- 2005-01-27 WO PCT/JP2005/001058 patent/WO2005073985A1/ja active Application Filing
- 2005-01-27 JP JP2005517472A patent/JP4243279B2/ja active Active
- 2005-01-27 KR KR1020067015265A patent/KR101131229B1/ko active IP Right Grant
- 2005-01-27 US US10/559,688 patent/US7410698B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-01-27 CN CN2005800019242A patent/CN1906705B/zh active Active
- 2005-01-28 TW TW094102711A patent/TW200537528A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200537528A (en) | 2005-11-16 |
JP4243279B2 (ja) | 2009-03-25 |
US20070092698A1 (en) | 2007-04-26 |
CN1906705A (zh) | 2007-01-31 |
US7410698B2 (en) | 2008-08-12 |
KR101131229B1 (ko) | 2012-03-28 |
TWI322437B (ja) | 2010-03-21 |
KR20060128970A (ko) | 2006-12-14 |
WO2005073985A1 (ja) | 2005-08-11 |
CN1906705B (zh) | 2010-04-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4243279B2 (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
JP4674096B2 (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
JP4860163B2 (ja) | 導電性微粒子の製造方法 | |
JP4638341B2 (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
JP4235227B2 (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
JP4563110B2 (ja) | 導電性微粒子の製造方法 | |
JP2007242307A (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
JP4718926B2 (ja) | 導電性微粒子、及び、異方性導電材料 | |
JP4936678B2 (ja) | 導電性粒子及び異方性導電材料 | |
JP4812834B2 (ja) | 密度勾配を有する複合金属層を含む導電性微粒子、該導電性微粒子の製造方法および該導電性微粒子を含む異方性導電接着剤組成物 | |
JP2007035575A (ja) | 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体 | |
JP4593302B2 (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
JP2007324138A (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
JP2013214511A (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP4217271B2 (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
JP5091416B2 (ja) | 導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法、及び、異方性導電材料 | |
JP2007035574A (ja) | 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体 | |
JP2009032397A (ja) | 導電性微粒子 | |
JP2006331714A (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
JP5529901B2 (ja) | 導電性粒子及び異方性導電材料 | |
JP2006086104A (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
JP5323147B2 (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
JP4589810B2 (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
JP3914206B2 (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
JP2020113545A (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070522 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070720 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070723 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081114 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081226 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120109 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4243279 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130109 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140109 Year of fee payment: 5 |