JP5732117B2 - グラファイトフィルムの製造方法 - Google Patents
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Description
1)発熱部品からの熱を速やかに移動させることができる十分な熱伝導性
2)グラファイトの取り付け時や取り扱い時に表面に傷が入らない程度に十分な表面硬度、
3)グラファイトと発熱部品との接着剤や粘着剤を用いて取り付けた場合に、はがれることなくグラファイトが本来有する放熱特性を発揮できるほどに十分な表面の接着性、
4)表面からの黒鉛はがれにより電子機器内を汚染しないほどに十分な外観、
5)より高い放熱性を発揮できる十分な厚さ
を有するグラファイトフィルムを提供することを課題・目的としている。
高分子フィルムを2000℃以上の温度で熱処理するグラファイトフィルムの製造方法であって、熱処理中に金属を含む物質と接触させる工程を含む、グラファイトフィルムの製造方法、である。
高分子フィルムを2000℃以上の温度で熱処理するグラファイトフィルムの製造方法であって、炭化した高分子フィルムを、熱処理中に金属を含む物質と接触させる工程を少なくとも含む、グラファイトフィルムの製造方法、である。
高分子フィルムを、容器に接触させて、2000℃以上の温度で熱処理するグラファイトフィルムの製造方法であって、該容器が金属を含んだ容器であるグラファイトフィルムの製造方法、である。
前記の容器が密閉できる容器である、(3)記載のグラファイトフィルムの製造方法、である。
前記金属が、IUPAC(国際純正・応用化学連合)無機化学命名法改訂版(1989年)による族番号4族、5族、6族、7族、8族、9族、10族、11族、12族、13族、リチウム、ベリリウム、ナトリウム、マグネシウム、カリウム、カルシウム、バリウム、アルミニウム、ホウ素、シリコン、ゲルマニウム、セレン、錫、鉛、およびビスマス、からなる群の元素より選ばれた1以上である、(1)〜(4)のいずれかに記載のグラファイトフィルムの製造方法、である。
前記金属が、チタン、バナジウム、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、テクネチウム、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、カドミウム、ハフニウム、タンタル、タングステン、レニウム、オスミウム、イリジウム、白金、金、および水銀からなる群より選ばれた1以上、である(1)〜(4)のいずれかに記載のグラファイトフィルムの製造方法、である。
前記高分子フィルムが、ポリイミド、ポリアミド、ポリオキサジアゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾビスオキサゾール、ポリチアゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリベンゾビスチアゾール、ポリパラフェニレンビニレン、ポリベンゾイミダゾール、およびポリベンゾビスイミダゾールからなる群より選ばれた少なくとも一種類以上の高分子からなる、(1)〜(6)のいずれかに記載のグラファイトフィルムの製造方法、である。
前記高分子フィルムが、複屈折0.08以上のポリイミドフィルムである、(7)記載のグラファイトフィルムの製造方法、である。
前記高分子フィルムが、複屈折0.12以上のポリイミドフィルムである、(7)記載のグラファイトフィルムの製造方法、である。
前記ポリイミドフィルムが、前駆体であるポリアミド酸を脱水剤とイミド化促進剤とを用いてイミド化して作製されうるポリイミドフィルムである、(7)〜(9)のいずれかに記載のグラファイトフィルムの製造方法、である。
前記ポリイミドフィルムが、ピロメリット酸二無水物と、p−フェニレンジアミンとを含むポリアミド酸を、脱水剤とイミド化促進剤とを用いてイミド化して作製されうるポリイミドフィルムである、(7)〜(9)のいずれかに記載のグラファイトフィルムの製造方法、である。
前記ポリイミドフィルムが、ジアミンと酸二無水物とを用いて前記酸二無水物を両末端に有するプレポリマを合成し、前記プレポリマに前記とは異なるジアミンを反応させてポリアミド酸を合成し、前記ポリアミド酸をイミド化して作製されうるポリイミドフィルムである、(7)〜(9)のいずれかに記載のグラファイトフィルムの製造方法、である。
前記高分子フィルムが、前記金属を含む高分子フィルムである、(7)〜(12)のいずれかに記載のグラファイトフィルムの製造方法、である。
熱拡散率が7×10-4m2/S以上で、鉛筆硬度が2B以上である、グラファイトフィルム、である。
(1)〜(13)のいずれかに記載の製造方法で製造されうる、熱拡散率が7×10-4m2/s以上で、鉛筆硬度が2B以上である、グラファイトフィルム、である。
前記グラファイトフィルムの厚みが90μm以上である、(14)〜(15)のいずれかに記載のグラファイトフィルム、である。
1)発熱部品からの熱を速やかに移動させることができる十分な熱伝導性、
2)グラファイトの取り付け時や取り扱い時に表面に傷が入らない程度に十分な表面硬度、
3)グラファイトと発熱部品との接着剤や粘着剤を用いて取り付けた場合に、はがれることのなくグラファイトが本来有する放熱特性を発揮できるほどに十分な表面の接着性、
4)表面からの黒鉛はがれにより電子機器内を汚染しないほどに十分な外観、
5)より高い放熱性を発揮できる十分な厚さ、
を有するグラファイトフィルムを得ることができる。
具体的には、下記のとおりである。
本発明の製造方法で作製されるグラファイトフィルムは、熱伝導性、電気伝導性が高いために、例えば、サーバー、サーバー用パソコン、デスクトップパソコン等の電子機器、ノートパソコン、電子辞書、PDA、携帯電話、ポータブル音楽プレイヤー等の携帯電子機器、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、LED、有機EL、無機EL、液晶プロジェクタ、時計等の表示機器、インクジェットプリンタ(インクヘッド)、電子写真装置(現像装置、定着装置、ヒートローラ、ヒートベルト)等の画像形成装置、半導体素子、半導体パッケージ、半導体封止ケース、半導体ダイボンディング、CPU、メモリ、パワートランジスタ、パワートランジスタケース等の半導体関連部品、リジッド配線板、フレキシブル配線板、セラミック配線板、ビルドアップ配線板、多層基板等の配線基板(以上左記の配線板とは、プリント配線板なども含む)、真空処理装置、半導体製造装置、表示機器製造装置等の製造装置、断熱材、真空断熱材、輻射断熱材等の断熱装置、DVD(光ピックアップ、レーザー発生装置、レーザー受光装置)、ハードディスクドライブ等のデータ記録機器、カメラ、ビデオカメラ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、顕微鏡、CCD等の画像記録装置、充電装置、リチウムイオン電池、燃料電池等のバッテリー機器等の放熱材料、放熱部品、冷却部品、温度調節部品、電磁シールド部品として好適である。
本発明で用いることができる高分子フィルムは、特に限定はされないが、ポリイミド(PI)、ポリアミド(PA)、ポリオキサジアゾール(POD)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ポリベンゾビスオキサザール(PBBO)、ポリチアゾール(PT)、ポリベンゾチアゾール(PBT)、ポリベンゾビスチアゾール(PBBT)、ポリパラフェニレンビニレン(PPV)、ポリベンゾイミダゾール(PBI)、ポリベンゾビスイミダゾール(PBBI)が挙げられ、これらのうちから選ばれる少なくとも1種を含む耐熱芳香族性高分子フィルムであることが、最終的に得られるグラファイトの熱伝導性が大きくなることから好ましい。これらのフィルムは、公知の製造方法で製造すればよい。この中でもポリイミドは、原料モノマーを種々選択することによって様々な構造および特性を有するものを得ることができるために好ましい。また、ポリイミドフィルムは、他の有機材料を原料とする高分子フィルムよりもフィルムの炭化、黒鉛化が進行しやすいため、結晶性、熱伝導性に優れたグラファイトとなりやすい。
複屈折が高くなるほど、フィルムの炭化(炭素化)、黒鉛化が進行しやすくなる。その結果、グラファイトの結晶配向性がよくなり、熱伝導性が顕著に改善される。特に、高分子フィルムの面配向性が高いと、金属との接触によることにより、高い熱伝導性を保持しながら、表面の黒鉛剥がれを抑制できた表面硬度、密度、表面の密着性に優れたグラファイトが得られる。また、炭化が進行しやすいため、炭化中の昇温速度を速く、熱処理時間を短くしても、品質の優れたグラファイトとなる。また、黒鉛化が進行しやすいため、最高温度を下げて熱処理時間を短くしても品質の優れたグラファイトとなる。
ここでいう複屈折とは、フィルム面内の任意方向の屈折率と厚み方向の屈折率との差を意味し、フィルム面内の任意方向Xの複屈折Δnxは次式(数式1)で与えられる。
また、本発明に用いられるグラファイトの原料となるポリイミドフィルムは、100〜200℃の範囲において2.5×10-5/℃未満の平均線膨張係数を有しているとよい。線膨張係数が2.5×10-5/℃未満であれば、熱処理中の伸びが小さく、スムースに黒鉛化が進行し、脆くなく、種々の特性に優れたグラファイトを得ることができる。このようなポリイミドフィルムを原料に用いることで、グラファイトへの転化が2400℃から始まり、2700℃で十分結晶性の高いグラファイトに転化が生じ得る。なお、その線膨張係数は、2.0×10-5/℃以下であることがより好ましい。
吸水率(%)=(A2−A1)÷A1×100
本発明で用いられるポリイミドフィルムは、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸の有機溶液をイミド化促進剤と混合した後、エンドレスベルトまたはステンレスドラムなどの支持体上に流延し、それを乾燥および焼成してイミド化させることにより製造され得る。
本発明の高分子フィルムのグラファイト化は、2000℃以上の温度で熱処理し、熱処理中に金属を含む物質と接触させて行う。
本発明の熱処理では、容器に高分子フィルムを固定して行われてもよい。本発明のような2000℃の温度領域まで加熱されるような用途では、取り扱いの容易さや、工業的な入手の容易さ等を勘案すると、黒鉛製の容器が、特に好ましい。ここでいう黒鉛とは、上記の温度領域まで加熱することができる限りにおいて、黒鉛を主に含むような材料までを含む広い概念であるが、例えば、等方性黒鉛、押出製黒鉛、が挙げられ、電気伝導性、熱伝導性に優れ、均質性にも優れる等方性黒鉛が、繰り返し用いる場合には好ましい。容器の形状は、特に制約を受けず、単純な平板などの形状でよい。また容器は円筒状で、高分子フィルムを容器に巻きつける方法でも良い。容器の形状は、高分子フィルムを接触させることができる限りにおいて、特に制約を受けない。
熱処理中に金属を含む物質と接触させる方法としては、熱処理中に1)固体状、2)液体状、3)気体状の金属を含む物質と接触させることが挙げられる。
具体的な方法としては、例えば、次のような方法(1)−(4)が好ましい。
表面に金属を含む物質を形成する方法としては、金属を含む物質を塗布したり、蒸着したりする方法が挙げられる。この方法では、熱処理を開始する前は、高分子フィルムと金属を含む物質が直接接している。熱処理中に、金属を含む物質が、直接高分子フィルムと相互作用する。熱処理温度が高くなるに従い、金属を含む物質が液体状態及び/又は気体状態となり、さらにより活発かつ均一にフィルムと相互作用すると推定する。
この方法では、操作としては(1)の方法と同じである。但し、金属を含む物質が接触するのは、高分子フィルムではなく、既に炭素化したフィルムとである。熱処理中に、金属を含む物質が、直接炭素化したフィルムと相互作用する。熱処理温度が高くなるに従い、金属を含む物質が液体状態及び/又は気体状態となり、フィルムと相互作用すると推定する。(2)の方法は、(1)の方法よりも好ましいと考えられる。(1)の方法では、炭素化中に高分子フィルムと直接接するため、炭素化過程で金属を含む物質が高分子フィルムと相互作用することとなり、炭素化と同時に副反応を起こす場合が考えられる。一方(2)の方法では、原料が既に炭素化しているため、熱処理中に副反応を起すことがなくなり、より品質の高いグラファイトが得られると推定される。
金属を含む容器は、予め容器に金属が含有している容器、金属を含む物質や粉末を入れておいた容器等を挙げられる。この方法では、高分子フィルムまたは炭素化した高分子フィルムは、一部金属を含む物質と接触しているが、(1)(2)の方法よりもその接触の程度は低いものとも考えられる。(3)の方法では、熱処理中に金属を含む物質が、容器内で拡散し、順次原料フィルムと接触することになると考えられる。また、金属を含む物質の種類によっては、気体となり、気体状で原料フィルムに接触することになる。(3)の方法は、(1)の方法よりも好ましいと考えられる。(3)の方法では、低温では接触が少ないが、熱処理温度が高くなってはじめて、金属を含む物質と原料フィルムの十分な接触が起こる。その結果、原料に高分子フィルムを用いた場合には、熱処理温度が高くなる炭素化過程で金属を含む物質と相互作用しにくくなり、炭素化中に副反応を起しにくくなると推定される。またさらに、(3)の方法では、熱処理温度が高くなり、金属を含む物質の拡散が高くなってはじめて、原料フィルムと金属を含む物質との接触が起こり、金属を含む物質の拡散の度合いが高いために、フィルムに表面全体に非常に均一に相互作用する。特に気体状態ではその相互作用の均一性がより高まる。その結果、非常に品質の高いグラファイトが得られる。
具体的な方法としては、粉末状の微粒子を添加する方法が挙げられる。但し、ポリイミドを作製する前のポリアミド酸溶液の状態に、金属を含む物質を溶かした溶液を添加する方法は好ましくない。というのは、原料フィルム全体に分子状に金属が分散すると、ポリイミドを作製する過程で、副反応が起こり、均一なポリイミドフィルムを得ることが困難となる。さらに、ポリイミドフィルムに均一に分散していると、炭素化過程の副反応がひどくなり、品質の高いグラファイトを得るのが困難となる。この方法は(1)の方法よりも好ましくない。
金属を含む物質としては、金属単体、の化合物(酸化物、窒化物、ハロゲン化物、フッ化物、塩化物、臭化物、ヨウ化物等が挙げられるが、これに限定されるものではない)、金属塩等が挙げられる。原料フィルムに直接接触させる場合には、金属を含む物質が溶媒に溶けるとよい。というのは、塗布という簡単な方法で、原料フィルムの表面に均一に金属を含む物質を接触させることが出来るからである。金属の種類としては、IUPAC(国際純正・応用化学連合)無機化学命名法改訂版(1989年)による族番号4族、5族、6族、7族、8族、9族、10族、11族、12族、13族、リチウム、ベリリウム、ナトリウム、マグネシウム、カリウム、カルシウム、バリウム、アルミニウム、ホウ素、シリコン、ゲルマニウム、セレン、錫、鉛、およびビスマスからなる群より選ばれた1以上、が挙げられる。中でも、チタン、バナジウム、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、テクネチウム、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、カドミウム、ハフニウム、タンタル、タングステン、レニウム、オスミウム、イリジウム、白金、金、水銀、リチウム、ベリリウム、マグネシウム、カリウム、カルシウム、バリウム、アルミニウム、ホウ素、シリコン、およびゲルマニウムからなる群より選ばれた1以上が良く、さらに好ましくは、チタン、バナジウム、鉄、コバルト、およびニッケルからなる群より選ばれた1以上である。これらは、熱拡散率、表面硬度、表面の接着性、外観に優れるために好ましい。
高分子フィルムのグラファイト化機構について説明する。
高分子フィルムのグラファイト化は、炭素化と黒鉛化の2段階を経由して起こる。まず、一般に炭素化とは、高分子フィルムを1000℃まで熱処理して、炭素分が主成分となる物質に変化させる過程のことを意味する。具体的には、高分子フィルムを分解温度で熱処理すると結合の開裂が起こり、分解成分は二酸化炭素、一酸化炭素、窒素、水素等のガスとなって離脱し、1000℃まで熱処理されると、炭素が主成分の材料となる。次に黒鉛化とは、炭素質材料を2800℃以上の温度で熱処理し、芳香環が平面状に繋がったグラファイト層が多数積層した構造に変換させる過程のことを意味する。
高分子フィルムのグラファイト化は上述の通り、炭素化と黒鉛化の2段階を経由しておこり、熱処理により炭素化した後、さらに高温で熱処理することでグラファイト構造に転化させられる。この過程では炭素−炭素結合の開裂と再結合が起きなければならない。グラファイト化をできる限り起こしやすくするためには、その開裂と再結合が最小のエネルギーで起こるようにする必要がある。出発高分子フィルム(例えば、上記に列記した高分子フィルム、特にポリイミドフィルム)の分子配向は炭素化フィルム中の炭素原子の配列に影響を与え、その分子配向はグラファイト化の際に結合の開裂と再結合化のエネルギーを少なくする効果を生じ得る。したがって、高度な分子配向が生じやすくなるように分子設計を行うことによって、グラファイト化の促進が可能になる。この分子配向の効果は、フィルム面に平行な二次元的分子配向とすることによって一層顕著になる。但し、出発原料である高分子フィルムに金属を含む物質を接触させると、熱処理中に相互作用を起し、従来の炭素−炭素結合の開裂と再結合や炭素化中の炭素原子の配列に悪影響を与える場合もある。従って、炭化したフィルムを出発原料とすることが好ましい。
従来の、金属を含む物質と接触させずにグラファイト化する場合では、熱処理により熱伝導性に優れたグラファイトを得ることは可能であるものの、表面硬度、表面の接着性、外観においてはまだ改善の余地が有る、グラファイトフィルムになる。特に原料フィルムの厚みが厚くなるほど、この傾向は顕著になると考えられる。この理由について説明する。
しかし、本発明では、金属を含む物質と接触させてグラファイト化する場合では、従来困難であった表面硬度、表面の密着性、外観を兼ね備えた熱伝導性の高いグラファイトを得ることができた。次に、金属を含む物質と接触させてグラファイト化させる場合の、金属の影響について説明する。
本発明の製造方法で作製されるグラファイトフィルムの熱拡散率は、7.0×10-4m2/s以上、好ましくは8.0×10-4m2/s以上、さらに好ましくは8.5×10-4m2/s以上であると良い。7.0×10-4m2/s以上になると、熱伝導性が高いために、発熱機器から熱を逃がしやすくなり、発熱機器の温度上昇を抑えることが可能となる。一方、7.0×10-4m2/s未満になると、熱伝導性が悪いために、発熱機器から熱を逃がすことができなくなり、発熱機器の温度上昇を抑えることができなくなる。
以下において、本発明の種々の実施例がいくつかの比較例と共に説明される。
4,4’−オキシジアニリンの1当量を溶解したDMF(ジメチルフォルムアミド)溶液に、ビロメリット酸二無水物の1当量を溶解してポリアミド酸溶液(18.5wt%)を得た。
ポリアミド酸に4,4’−オキシジアニリンの3当量を溶解したDMF溶液にピロメリット酸二無水物の4当量を溶解して、両末端に酸無水物を有するプレポリマが合成された後、そのプレポリマを含む溶液にp−フェニレンジアミンの1当量を溶解することによって得られたポリアミド酸を用いた以外は実施例1と同様にして厚さ75μm、125μm、225μmのポリイミドフィルム(ポリイミドフィルムB:弾性率4.1GPa、吸水率2.1%、複屈折0.14、線膨張係数1.6×10-5/℃)が製造された。
ポリアミド酸に4,4’−オキシジアニリンの1当量,p−フェニレンジアミンの1当量を溶解したDMF(ジメチルフォルムアミド)溶液に、ピロメリット酸二無水物の2当量を溶解して得られたポリアミド酸を用いた以外は実施例1と同様にして厚さ75μm、125μmのポリイミドフィルム(ポリイミドフィルムC:弾性率4.9GPa、吸水率3.0%.複屈折0.14.線膨張係数1.5×10-5/℃)が製造された。
ポリイミドフィルムA、B、Cを黒鉛板に挟み、電気炉を用いて窒素雰囲気下で、1000℃まて昇温された後、1000℃で1時間熱処理して炭化処理(炭素化処理)が行われた。この炭素化フィルムを炭素化フィルムA’、B’、C’とする。
厚み75μm、125μmのポリイミドフィルムから得られた炭素化フィルムA’に塩化第一鉄、硫酸第二鉄、硝酸鉄、塩化コバルト、硫酸コバルトの5wt%メタノール溶液を塗布した後、黒鉛板に挟み、黒鉛化炉を用いて2100℃以下では減圧下、2100℃以上ではアルゴン雰囲気下で3000℃まで昇温された後、3000℃で1時間熱処理して黒鉛化処理がおこなわれ、グラファイトフィルムが作製された。
厚み75μm、125μmのポリイミドフィルムから得られたポリイミドフィルムAに硝酸鉄の5wt%メタノール溶液を塗布した後、黒鉛板に挟み、黒鉛化炉を用いて2100℃以下では減圧下、2100℃以上ではアルゴン雰囲気下で3000℃まで昇温された後、3000℃で1時間熱処理して、炭化処理と黒鉛化処理が連続的におこなわれ、グラファイトフィルムが作製された。
黒鉛容器及び黒鉛板に鉄を0.1%含む黒鉛を用いた以外は、実施例3と同様にしてグラファイトフィルムが作製された。
黒鉛容器及び黒鉛板に鉄を0.1%含む黒鉛を用い、容器が角型容器で蓋の付いた密閉構造になっている以外は、実施例3と同様にしてグラファイトフィルムが作製された。
黒鉛容器及び黒鉛板に、硝酸鉄の5wt%メタノール溶液を塗布した黒鉛を用いた以外は、実施例3と同様にしてグラファイトフィルムが作製された。
黒鉛容器及び黒鉛板に、酸化鉄の微粉末を敷いておいた以外は、実施例3と同様にしてグラファイトフィルムが作製された。
原料フィルムに厚み75μm、125μmのポリイミドフィルムから得られた0.5wt%の酸化鉄微粉末含有の炭素化フィルムA’を用いた以外は、実施例3と同様にしてグラファイトフィルムか作製された。
原料フィルムに厚み75μm、125μmのポリイミドフィルムBから得られた炭素化フィルムB’、厚み75μm、125μmのポリイミドフィルムB、厚み75μm、125μmのポリイミドフィルムCから得られた炭素化フィルムC’を用いた以外は、実施例3と同様にしてグラファイトフィルムが作製された。
原料フィルムに厚み75μm、125μmのポリイミドフィルムから得られた炭素化フィルムB’を用いた以外は、実施例8と同様にしてグラファイトフィルムが作製された。
原料フィルムに厚み225μmのポリイミドフィルムから得られた炭素化フィルムA’、B’を用い、硝酸鉄の25wt%メタノール溶液を用いた以外は、実施例3と同様にしてグラファイトフィルムが作製された。
最高焼成温度が2800℃であること以外は、実施例3、13と同様にしてグラファイトフィルムが作製された。
厚み75μm、125μmのポリイミドフィルムから得られた炭素化フィルムA’、B’を黒鉛板に挟み、黒鉛化炉を用いて2100℃以下では減圧下、2100℃以上ではアルゴン雰囲気下で2800℃まで昇温された後、2800℃で1時間熱処理して黒鉛化処理がおこなわれ、グラファイトフィルムが作製された。
最高焼成温度が3000℃であること以外は、実施例1、2と同様にしてグラファイトフィルムが作製された。
2 くさび形シート
3 くさび形シートの塙
4 ナトリウム光
5 干渉縞
Claims (11)
- 高分子フィルムを2800℃以上の温度で熱処理するグラファイトフィルムの製造方法であって、黒鉛化の前に、1500℃以下の温度で炭素化した高分子フィルムの表面に金属を含む物質を形成することで、熱処理中に金属を含む物質と接触させる工程を含み、
前記金属が、鉄、およびコバルトより選ばれた1以上である、グラファイトフィルムの製造方法。 - 1500℃以下の温度で炭素化した高分子フィルムを2800℃以上の温度で熱処理するグラファイトフィルムの製造方法であって、1500℃以下の温度で炭素化した高分子フィルムの表面に金属を含む物質を形成することで、熱処理中に金属を含む物質と接触させる工程を少なくとも含み、
前記金属が、鉄、およびコバルトより選ばれた1以上である、グラファイトフィルムの製造方法。 - 前記高分子フィルムが、ポリイミド、ポリアミド、ポリオキサジアゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾビスオキサゾール、ポリチアゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリベンゾビスチアゾール、ポリパラフェニレンビニレン、ポリベンゾイミダゾール、およびポリベンゾビスイミダゾールからなる群より選ばれた少なくとも一種類以上の高分子からなる、請求項1又は2に記載のグラファイトフィルムの製造方法。
- 前記高分子フィルムが、複屈折0.08以上のポリイミドフィルムである、請求項3記載のグラファイトフィルムの製造方法。
- 前記高分子フィルムが、複屈折0.12以上のポリイミドフィルムである、請求項3記載のグラファイトフィルムの製造方法。
- 前記ポリイミドフィルムが、前駆体であるポリアミド酸を脱水剤とイミド化促進剤とを用いてイミド化して作製されうるポリイミドフィルムである、請求項3〜5のいずれかに記載のグラファイトフィルムの製造方法。
- 前記ポリイミドフィルムが、ピロメリット酸二無水物と、p−フェニレンジアミンとを含むポリアミド酸を、脱水剤とイミド化促進剤とを用いてイミド化して作製されうるポリイミドフィルムである、請求項3〜5のいずれかに記載のグラファイトフィルムの製造方法。
- 前記ポリイミドフィルムが、ジアミンと酸二無水物とを用いて前記酸二無水物を両末端に有するプレポリマを合成し、前記プレポリマに前記とは異なるジアミンを反応させてポリアミド酸を合成し、前記ポリアミド酸をイミド化して作製されうるポリイミドフィルムである、請求項3〜5のいずれかに記載のグラファイトフィルムの製造方法。
- 前記高分子フィルムが、前記金属を含む高分子フィルムである、請求項1〜8のいずれかに記載のグラファイトフィルムの製造方法。
- 前記グラファイトフィルムは、熱拡散率が7×10-4m2/s以上で、鉛筆硬度が2B以上である、請求項1〜9のいずれかに記載のグラファイトフィルムの製造方法。
- 前記グラファイトフィルムは、厚みが90μm以上である、請求項1〜10のいずれかに記載のグラファイトフィルムの製造方法。
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