JP5539009B2 - 圧着端子の電線に対する接続構造 - Google Patents
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Description
本発明は、圧着端子の電線に対する接続構造に関するものである。
なお、本明細書では、アルミニウムとアルミニウム合金を略称して単に「アルミ」と記述する。従って、「アルミ」という記載は、アルミニウムと、アルミニウム合金を含むものとなる。また、本明細書では、銅と銅合金を略称して単に「銅」と記述する。従って、「銅」という記載は、銅と、銅合金を含むものとなる。
なお、本明細書では、アルミニウムとアルミニウム合金を略称して単に「アルミ」と記述する。従って、「アルミ」という記載は、アルミニウムと、アルミニウム合金を含むものとなる。また、本明細書では、銅と銅合金を略称して単に「銅」と記述する。従って、「銅」という記載は、銅と、銅合金を含むものとなる。
図１１は、特許文献１に記載された端子と電線の接続構造を示している。
この端子と電線の接続構造は、図１１（ａ）および（ｂ）に示したように、電線Ｗの端末部に、絶縁被覆Ｗｂを除去させて露出した導体（主に多数の素線を撚り合わせた撚線よりなる）Ｗａから絶縁被覆Ｗｂの付いた部分までを覆うサイズの金属製の袋状のキャップ２３０を装着し、そのキャップ２３０を装着した電線Ｗの端末部の導体Ｗａ部分を、端子２１０の後部に形成してある電線接続部２１２の底板部２２１の上に載せ、その状態で、図１１（ｃ）に示したように、底板部２２１の両側縁に上向きに延長してある一対の導体加締片２２２を、導体Ｗａおよびキャップ２３０を包み込むように内側に曲げて、導体Ｗａおよびキャップ２３０が底板部２２１の上面に密着した状態となるように加締めて固定したものである。
この端子と電線の接続構造は、図１１（ａ）および（ｂ）に示したように、電線Ｗの端末部に、絶縁被覆Ｗｂを除去させて露出した導体（主に多数の素線を撚り合わせた撚線よりなる）Ｗａから絶縁被覆Ｗｂの付いた部分までを覆うサイズの金属製の袋状のキャップ２３０を装着し、そのキャップ２３０を装着した電線Ｗの端末部の導体Ｗａ部分を、端子２１０の後部に形成してある電線接続部２１２の底板部２２１の上に載せ、その状態で、図１１（ｃ）に示したように、底板部２２１の両側縁に上向きに延長してある一対の導体加締片２２２を、導体Ｗａおよびキャップ２３０を包み込むように内側に曲げて、導体Ｗａおよびキャップ２３０が底板部２２１の上面に密着した状態となるように加締めて固定したものである。
キャップ２３０は、導体Ｗａの外周に嵌まる部分２３１が小径の筒状に形成され、絶縁被覆Ｗｂの外周に嵌まる入口側の部分２３２が大径の筒状に形成されており、導体Ｗａとキャップ２３０との間には防水用の充填材（不図示）が充填されている。また、端子２１０の電線接続部２１２の内周面には、キャップ２３０と端子２１０との接触導通性を増すためのセレーション２２８が設けられている。
ここで、キャップ２３０を用いるのは、例えば、電線Ｗの導体Ｗａがアルミ製で、端子２１０が銅製の場合、異種金属同士の接触部（圧着部）に水分が付着すると電食を起こすおそれがあるからであり、そのようなことが起こらないように、キャップ２３０の材料は、端子２１０の材料と同種（銅）に設定してある。また、アルミ電線に対しアルミ製の端子の使用も可能であるが、銅製の端子の方が強度的に有利であるという理由で、端子２１０とキャップ２３０を共に銅製としている。このように材料を選定した場合、キャップ２３０と電線Ｗの導体Ｗａは異種金属（前者が銅、後者がアルミ）になるが、前記したように導体Ｗａとキャップ２３０の間には充填材が充填されていて、水分がキャップ２３０の内部には浸入しないようになっており、電食の心配はないとされている。
通常は、前記キャップ２３０として管状のキャップが使用され、先端が閉塞するように絞り加工したり、先端が閉塞するように切削加工したものが使用されている。
ところで、従来の接続構造のように、絞り加工して作製したキャップや切削加工して作製したキャップを使用する場合、それらの加工法が通常のプレス加工に比べて高度なものであり、生産性が劣るものであるために、コストアップの原因となっていた。
また、完全に電線Ｗの導体Ｗａをキャップ２３０で覆い、導体Ｗａと端子２１０が直接接触しない構造になっているため、例えば、キャップ２３０の材料の種類やキャップ２３０内に注入する充填材の種類によっては、端子２１０と電線Ｗの電気接続性が悪くなる場合があった。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電線の導体の露出を少なくして水分の付着による腐食を抑制しながら、端子と電線の電気接続性を良くすることができると共にコストダウンを図ることができる、圧着端子の電線に対する接続構造を提供することにある。
前述した目的を達成するために、本発明に係る圧着端子の電線に対する接続構造は、下記（１）〜（４）を特徴としている。
（１） 前部に相手方端子に対して接続するための電気接続部を有し、その後部に、底板部と、該底板部の両側縁から上方に延長し、且つ接続すべき電線の端末部を包み込むように内側に曲げられることで前記電線の端末部を前記底板部の上面に密着した状態となるように加締める一対の電線加締片と、を備える断面視略Ｕ字状に形成された電線接続部を有する圧着端子と電線の接続構造であって、
前記電線の端末部の絶縁被覆を除去して露出させた導体に、長手方向の一端側に断面円弧状のハーフパイプ部を有すると共に他端側に断面略円形の環状部を有する金属製のカバーを装着して、前記ハーフパイプ部を前記導体の先端側に該導体の上方を覆うように位置させ、且つ、前記環状部を導体の外周に嵌合させ、
前記ハーフパイプ部の開放部から露出した前記導体を前記底板部に向けた姿勢で、前記カバーを装着した電線の端末部を前記電線接続部の底板部の上にセットし、その状態で、前記電線接続部の一対の電線加締片を内側に曲げて加締めることにより、前記カバーと共に前記電線の端末部を電線接続部に圧着固定したこと。
（２） 上記（１）の構成の圧着端子の電線に対する接続構造において、
前記ハーフパイプ部が断面半円状であり、前記導体の断面の上半分を覆うように該導体に載置されること。
（３） 上記（１）または（２）の構成の圧着端子の電線に対する接続構造において、
前記カバーが、１枚の板材をプレス成形することにより形成されており、前記環状部を構成するために円形に丸められた板材の周方向の端部間に隙間が確保されていること。
（４） 上記（１）〜（３）のいずれかの構成の圧着端子の電線に対する接続構造において、
前記端子の電線接続部の内面と前記カバーの内面にセレーションが設けられていること。
（１） 前部に相手方端子に対して接続するための電気接続部を有し、その後部に、底板部と、該底板部の両側縁から上方に延長し、且つ接続すべき電線の端末部を包み込むように内側に曲げられることで前記電線の端末部を前記底板部の上面に密着した状態となるように加締める一対の電線加締片と、を備える断面視略Ｕ字状に形成された電線接続部を有する圧着端子と電線の接続構造であって、
前記電線の端末部の絶縁被覆を除去して露出させた導体に、長手方向の一端側に断面円弧状のハーフパイプ部を有すると共に他端側に断面略円形の環状部を有する金属製のカバーを装着して、前記ハーフパイプ部を前記導体の先端側に該導体の上方を覆うように位置させ、且つ、前記環状部を導体の外周に嵌合させ、
前記ハーフパイプ部の開放部から露出した前記導体を前記底板部に向けた姿勢で、前記カバーを装着した電線の端末部を前記電線接続部の底板部の上にセットし、その状態で、前記電線接続部の一対の電線加締片を内側に曲げて加締めることにより、前記カバーと共に前記電線の端末部を電線接続部に圧着固定したこと。
（２） 上記（１）の構成の圧着端子の電線に対する接続構造において、
前記ハーフパイプ部が断面半円状であり、前記導体の断面の上半分を覆うように該導体に載置されること。
（３） 上記（１）または（２）の構成の圧着端子の電線に対する接続構造において、
前記カバーが、１枚の板材をプレス成形することにより形成されており、前記環状部を構成するために円形に丸められた板材の周方向の端部間に隙間が確保されていること。
（４） 上記（１）〜（３）のいずれかの構成の圧着端子の電線に対する接続構造において、
前記端子の電線接続部の内面と前記カバーの内面にセレーションが設けられていること。
上記（１）の構成の圧着端子の電線に対する接続構造によれば、電線の導体の露出部分を覆う手段として、一端側に断面円弧状のハーフパイプ部を有すると共に他端側に断面略円形の環状部を有する金属製のカバーを用いるので、そのカバーとして、１枚の板材をプレス加工して作製したものやパイプを単にカットして作製したものを使用することができる。従って、従来のキャップよりも安価な加工法で作製したカバーを使用することができるようになり、コストダウンを図ることができる。また、前記カバーにより導体の露出部分を覆うことができるので、外部からの水分の浸入を抑止することができ、導体の露出部分の腐食のおそれを抑制することができる。
また、ハーフパイプ部の開放部から露出した導体を、端子の電線接続部の内面に直接接触させることができるので、カバーの材料の種類によらず、端子と電線の電気接続性を高めることができる。また、ハーフパイプ部は、円弧状になっているため、電線加締片を加締める際に潰れやすくなる。従って、カバーと電線の導体との接触導通性を高めることができ、その結果、端子と導体の電気接続性を高めることができる。
また、カバーには、環状部を設けているので、その環状部を電線の導体の外周に嵌めることで、カバーを電線の端末部から脱落しないように装着しておくことができ、端子へ電線の端末部をセットする際の作業性の向上を図ることができる。また、環状部を導体の外周に嵌合させることによって、環状部の肉厚により、電線の絶縁被覆と導体との段差を小さくすることができる。そのため、電線接続部の電線加締片の加締め作業がやりやすくなる。
上記（２）の構成の圧着端子の電線に対する接続構造によれば、前記ハーフパイプ部が半円状であるので、電線の導体とカバーのハーフパイプ間、および該導体と端子間の良好な接触が得られる。そして、ハーフパイプ部が導体の上半分を覆うので、外部からの水分の浸入を十分に抑制することができる。
上記（３）の構成の圧着端子の電線に対する接続構造によれば、カバーが、１枚の板材をプレス成形することにより形成されており、環状部を構成するために円形に丸められた板材の周方向の端部間に隙間が確保されているので、電線の導体に環状部を嵌合する際の自由度と端子を加締める際の潰れ易さを確保することができる。
上記（４）の構成の圧着端子の電線に対する接続構造によれば、端子の電線接続部の内面とカバーの内面にセレーションが設けられているので、端子と導体の接触導通性とカバーと導体の接触導通性を高めることができる。
また、ハーフパイプ部の開放部から露出した導体を、端子の電線接続部の内面に直接接触させることができるので、カバーの材料の種類によらず、端子と電線の電気接続性を高めることができる。また、ハーフパイプ部は、円弧状になっているため、電線加締片を加締める際に潰れやすくなる。従って、カバーと電線の導体との接触導通性を高めることができ、その結果、端子と導体の電気接続性を高めることができる。
また、カバーには、環状部を設けているので、その環状部を電線の導体の外周に嵌めることで、カバーを電線の端末部から脱落しないように装着しておくことができ、端子へ電線の端末部をセットする際の作業性の向上を図ることができる。また、環状部を導体の外周に嵌合させることによって、環状部の肉厚により、電線の絶縁被覆と導体との段差を小さくすることができる。そのため、電線接続部の電線加締片の加締め作業がやりやすくなる。
上記（２）の構成の圧着端子の電線に対する接続構造によれば、前記ハーフパイプ部が半円状であるので、電線の導体とカバーのハーフパイプ間、および該導体と端子間の良好な接触が得られる。そして、ハーフパイプ部が導体の上半分を覆うので、外部からの水分の浸入を十分に抑制することができる。
上記（３）の構成の圧着端子の電線に対する接続構造によれば、カバーが、１枚の板材をプレス成形することにより形成されており、環状部を構成するために円形に丸められた板材の周方向の端部間に隙間が確保されているので、電線の導体に環状部を嵌合する際の自由度と端子を加締める際の潰れ易さを確保することができる。
上記（４）の構成の圧着端子の電線に対する接続構造によれば、端子の電線接続部の内面とカバーの内面にセレーションが設けられているので、端子と導体の接触導通性とカバーと導体の接触導通性を高めることができる。
本発明によれば、電線の導体の露出を少なくして水分の付着による腐食を抑制しながら、端子と電線の電気接続性を良くすることができると共に、コストダウンを図ることができる。また、カバーのハーフパイプ部の開放部から露出した導体を、直接端子の電線接続部の内面に接触させることができるので、カバーの材料の種類によらず、端子と電線の電気接続性を高めることができる。また、ハーフパイプ部は、電線加締片を加締める際に潰れやすいため、カバーと電線の導体との接触導通性を高めることができ、そのことによっても、端子と導体の電気接続性を高めることができる。また、カバーには、環状部を設けているので、その環状部を電線の導体の外周に嵌めることで、カバーを電線の端末部に脱落しないように装着しておくことができ、端子へ電線の端末部をセットする際の作業性の向上を図ることができる。
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１は本発明の実施形態の端子の加締め前の状態を示す斜視図であり、（ａ）はカバーを電線の端末部に装着する前の状態を示す図、（ｂ）はカバーを電線の端末部に装着した後の状態を示す図である。図２は前記カバーと電線の端末部の関係を示す図であり、（ａ）はカバーを裏返して示す斜視図、（ｂ）はカバーを電線の端末部に装着した状態を示す側面図、（ｃ）は電線の端末部の側面図である。図３（ａ）は図２（ｂ）のＩＩＩａ−ＩＩＩａ矢視断面図、図３（ｂ）は図２（ｂ）のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ矢視断面図、図３（ｃ）は（ｂ）で示す部分の変形例を示す図である。そして、図４は本発明の実施形態の端子の加締め後の状態を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＩＶｂ−ＩＶｂ矢視断面図、（ｃ）は（ａ）のＩＶｃ−ＩＶｃ矢視断面図である。
図１は本発明の実施形態の端子の加締め前の状態を示す斜視図であり、（ａ）はカバーを電線の端末部に装着する前の状態を示す図、（ｂ）はカバーを電線の端末部に装着した後の状態を示す図である。図２は前記カバーと電線の端末部の関係を示す図であり、（ａ）はカバーを裏返して示す斜視図、（ｂ）はカバーを電線の端末部に装着した状態を示す側面図、（ｃ）は電線の端末部の側面図である。図３（ａ）は図２（ｂ）のＩＩＩａ−ＩＩＩａ矢視断面図、図３（ｂ）は図２（ｂ）のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ矢視断面図、図３（ｃ）は（ｂ）で示す部分の変形例を示す図である。そして、図４は本発明の実施形態の端子の加締め後の状態を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＩＶｂ−ＩＶｂ矢視断面図、（ｃ）は（ａ）のＩＶｃ−ＩＶｃ矢視断面図である。
図１（ａ）および（ｂ）に示したように、ここで使用する圧着端子１０は、メス型のもので、前部に相手方端子等（不図示）に対して接続するための、バネ片内蔵でボックス型の電気接続部１１を有し、その後部に、繋ぎ部１３を介して、電線Ｗの端末部に対して加締め接続される電線接続部１２を有している。
電線接続部１２は、前側に位置する導体圧着部１４と、その後側に位置する被覆加締部１５とを備えている。前側の導体圧着部１４は、底板部２１と、該底板部２１の両側縁から上方に延長し、且つ接続すべき電線Ｗの端末部の絶縁被覆（以下、単に被覆ともいう）Ｗｂを除去して露出させた導体Ｗａを包み込むように内側に曲げられることで、導体Ｗａを底板部２１の上面に密着した状態となるように加締める一対の導体加締片（電線加締片）２２と、を有する断面視略Ｕ字状に形成されている。また、後側の被覆加締部１５は、底板部２３と、該底板部２３の両側縁から上方に延長し、且つ接続すべき電線Ｗの端末部の絶縁被覆Ｗｂの付いた部分を包み込むように内側に曲げられることで、絶縁被覆Ｗｂ部分を底板部２３の上面に密着した状態となるように加締める一対の被覆加締片（電線加締片）２４と、を有する断面視略Ｕ字状に形成されている。
ここで、導体圧着部１４の底板部２１から導体加締部１５の底板部２３までが共通の底板部として連続して形成されている。また、導体圧着部１４の導体加締片２２と被覆加締部１５の被覆加締片２４との間には、それら導体加締片２２および被覆加締片２４に連続した壁として、導体加締片２２および被覆加締片２４の加締め加工に伴って導体圧着部１４と導体加締部１５の間を覆うように塑性変形する一対の覆い壁１７が設けられている。また、導体圧着部１４の内周面には、電線Ｗの長手方向と交差する方向に延びる複数本のセレーション（凹凸条）１８が設けられると共に、被覆加締部１５の内周面にも、電線Ｗの長手方向と交差する方向に延びるセレーション（凹凸条）１９が設けられている。
実施形態の接続構造を得るには、図１（ａ）および図２（ａ）に示したような金属製のカバー３０Ａを用いる。本発明において、カバー３０Ａは圧着端子１０と同種金属（例えば、銅）により形成され、長手方向の一端側に断面円弧状のハーフパイプ部３１を有すると共に、他端側に断面略円形の環状部３２を有している。本実施形態において、カバー３０Ａのハーフパイプ部３１は半円状に形成されている。
このカバー３０Ａは、１枚の板材をプレス成形することにより形成されており、環状部３２は、略円形に丸められた板材の周方向の端部間に隙間３２ａを有している。この場合、ハーフパイプ部３１は、電線Ｗの導体Ｗａの外周に嵌合する円筒体の半周以上の周壁を開放部３１ａとして除去し、残りの半周以下の周壁を残して、半円筒体として構成した部分である。なお、このハーフパイプ部３１の周方向の両端縁は、円筒体の軸線方向に対し平行となっている。また、環状部３２は、前記円筒体の半周以上の周壁により構成した円筒状の部分であり、周方向の一部に前記隙間３２ａが存在し、内部が電線Ｗの導体Ｗａを挿入できる空間３３となっている。前記隙間３２ａは小さくてもよいし大きくてもよいが、最も大きい場合でも、電線Ｗの導体Ｗａの外径に対応した前記円筒体の半周を超えない大きさに設定されている。また、カバー３０Ａの材料の厚さは、電線Ｗの絶縁被覆Ｗｂの厚さに近い値に設定されている。
また、カバー３０Ａの全長（環状部３２の端部からハーフパイプ部３１の端部までの寸法）は、電線Ｗの端末部に露出させた導体Ｗａの長さにほぼ等しく設定されている。そして、このカバー３０Ａの内周面には、長さ方向に交差する方向に延びる単数または複数本のセレーション（凹凸条）３６，３７が設けられている。
本実施形態の接続構造を得るには、まず、電線Ｗの端末部に被覆Ｗｂを除去して予め決められた所定長さの導体Ｗａを露出させる。次いで、その導体Ｗａを金属製のカバー３０Ａの環状部３２の空間３３に挿入し、図１（ｂ）および図２（ｂ）に示したように、カバー３０Ａの環状部３２の端面を被覆Ｗｂの端面に突き当てる。このようにカバー３０Ａを電線Ｗの端末部に装着することによって、環状部３２の厚みだけ導体Ｗａの部分の径が太くなるので、図２（ｃ）に示す導体Ｗａと絶縁被覆Ｗｂの間の段差ｄを小さくすることができる。
この状態において、図１（ｂ）に示したように、ハーフパイプ部３１が電線Ｗの導体Ｗａの先端側の断面の上方、すなわち端子１０に装着する姿勢での上半分を覆うと共に、ハーフパイプ部３１の開放部３１ａから導体Ｗａが露出する。尚、図２（ｂ）および図３（ｂ）は、端子１０に装着する際の向きと上下を逆にして示している。また、図３（ｂ）に示したように、導体Ｗａの外周に環状部３２が嵌合することにより、カバー３０Ａが脱落しないように保持される。この場合、環状部３２には周方向の一部に隙間３２ａが開いているので、導体Ｗａの外周に環状部３２を容易に嵌合させることができる。なお、後にも述べるように、環状部３２は、図３（ｃ）に示したように、隙間３２ａがないように周方向の端部同士を突き合わせて、全周連続した円筒状に構成しておいてもよい。
次に、図１（ｂ）に示したようにカバー３０Ａを装着した電線Ｗの端末部を端子１０の電線接続部１２にセットする。その際、ハーフパイプ部３１の開放部３１ａから露出した導体Ｗａを導体圧着部１４の底板部２１に向けた姿勢で、カバー３０Ａを装着した電線Ｗの端末部を端子１０の電線接続部１２の底板部２１，２３の上面に載せる。そして、その状態で、電線接続部１２の導体圧着部１４の導体加締片２２および被覆加締部１５の被覆加締片２４を内側に曲げて、電線Ｗの端末部を包囲するように加締めて、図４（ａ）〜（ｃ）に示したように、カバー３０Ａおよび電線の導体Ｗａを潰し変形させ、加締め後に導体Ｗａの先端部に防食材４０を塗布することで、電線Ｗと圧着端子１０を接続した実施形態の接続構造を得る。
このように構成した圧着端子１０の電線Ｗに対する接続構造によれば、電線Ｗの導体Ｗａの露出部分を覆う手段として、一端側に断面円弧状のハーフパイプ部３１を有すると共に他端側に断面略円形の環状部３２を有する金属製のカバー３０Ａを用いるので、そのカバー３０Ａとして、絞り加工や切削加工などの手間のかかる加工法で作製したものを使用せずに、１枚の板材をプレス加工して作製したものを使用することができる。従って、従来のキャップよりも安価なカバー３０Ａを使用することにより、コストダウンを図ることができる。また、カバー３０Ａにより導体Ｗａの露出部分を十分に覆うことができるので、外部からの水分の浸入を抑止することができ、導体Ｗａの露出部分の腐食のおそれを抑制することができる。
また、ハーフパイプ部３１の開放部３１ａから露出した導体Ｗａを、直接端子１０の電線接続部１２の内面のセレーション１８を形成した部分に接触させることができるので、カバー３０Ａの材料の種類によらず、端子１０と電線Ｗの電気接続性を高めることができる。また、ハーフパイプ部３１は、断面円弧状になっているため、図４（ｂ）に示したように、導体加締片２２を加締める際に、円筒状の周壁が存在するキャップよりも潰れやすくなる。従って、カバー３０Ａと電線Ｗの導体Ｗａとの接触導通性を高めることができ、その結果、端子１０と導体Ｗａの電気接続性を高めることができる。
また、カバー３０Ａには、ハーフパイプ部３１ばかりではなく環状部３２も設けているので、その環状部３２を電線Ｗの導体Ｗａの外周に嵌めることで、カバー３０Ａを電線Ｗの端末部に脱落しないように装着しておくことができ、端子１０へ電線Ｗの端末部をセットする際の作業性の向上を図ることができる。また、環状部３２を導体Ｗａの外周に嵌合させることによって、環状部３２の肉厚により、電線Ｗの絶縁被覆Ｗｂと導体Ｗａとの段差ｄを小さくすることができるため、電線接続部１２の電線加締片（導体加締片２２および被覆加締片２４）の加締め作業がやりやすくなる。
また、ハーフパイプ部３１は内面が開放していることから、その内面にセレーション３６，３７を加工することが容易であるため、カバー３０Ａと電線Ｗの導体Ｗａの接触導通性の向上を図ることも容易であり、端子１０の電線接続部１２の内面のセレーション１８の作用と相まって、一層の電気接続性能の向上を図ることができる。
また、本実施形態の接続構造によれば、カバー３０Ａが、１枚の板材をプレス成形することにより形成されており、環状部３２を構成するために円形に丸められた板材の周方向の端部間に隙間３２ａが確保されているので、電線Ｗの導体Ｗａに環状部３２を嵌合する際の自由度と端子１０の電線加締片（導体加締片２２および被覆加締片２４）を加締める際の潰れ易さを確保することができる。
また、本実施形態では、被覆加締部１５の内面にもセレーション１９が設けられていることにより、加締め状態において、そのセレーション１９が絶縁被覆Ｗｂが食い付くようになる。従って、被覆加締部１５の内面と電線Ｗの被覆Ｗｂとの密着性を強めることができる。しかも、そのセレーション１９は電線Ｗの長手方向と交差する方向に延びているので、被覆加締部１５の後端から奥の導体Ｗａに向かって水分が浸入しようとしても、セレーション１９の絶縁被覆Ｗｂへの複雑な食い付き構造によって、水分の浸入経路を遮断することができ、水分の浸入を阻止して、導体Ｗａの腐食の抑制を図ることができる。
また、本実施形態では、導体圧着部１４の導体加締片２２から被覆加締部１５の被覆加締片２４までの間に設けられた覆い壁１７によって導体圧着部１４と被覆加締部１５の間の開放部分を覆い隠すので、電線Ｗの導体Ｗａの露出を少なくすることができ、それによっても、導体Ｗａへの水分の浸入を防止することができる。
なお、上記実施形態では、１枚の板材をプレス成形して作製したカバー３０Ａを使用する例を示したが、円筒状のパイプをカットして作製したカバーを用いることもできる。
また、本発明に用いるカバーとしては、図５に示すように、ハーフパイプ部３１や環状部３２の外周面に軸線方向に沿った凹凸条３４を設けたカバー３０Ｂを使用することもできる。このカバー３０Ｂを使用した場合は、端子１０の導体加締片２２を加締めた際に導体加締片２２の内面がカバー３０Ｂの凹凸条３４に食い付くので、導体加締片２２とカバー３０Ｂの密着性の向上を図ることができると共に、端子１０が温度衝撃に曝された際の導体加締片２２の緩みを防ぐことができる。また、密閉性も高められるので、導体への水分の浸入抑制効果を高めることができる。
また、図６に示すように、ハーフパイプ部３１や環状部３２の外周面にゴム層３５をコーティングしたカバー３０Ｃを使用することもできる。このカバー３０Ｃを使用した場合は、端子１０の導体加締片２２を加締めた際に導体加締片２２がカバー３０Ｃのゴム層３５に食い付くので、導体加締片２２とカバー３０Ｃの密着性の向上を図ることができると共に、端子１０が温度衝撃に曝された際の導体加締片２２の緩みを防ぐことができる。また、密閉性も高められるので、導体への水分の浸入抑制効果を高めることができる。
また、上記実施形態では、カバー３０Ａの環状部３２の端面を絶縁被覆Ｗｂの端面に突き当てる場合を示したが、図７（ａ）および（ｂ）に示すように、カバー３０Ａの環状部３２を、電線Ｗの導体Ｗａと絶縁被覆Ｗｂの間に差し込んでもよい。この場合のカバー３０Ａは、電線Ｗの端末部の導体Ｗａの先端から絶縁被覆Ｗｂ部分までの長さに相当する軸線方向長さを有すると共に、環状部３２の内径が電線Ｗの導体Ｗａをちょうど挿入できるサイズに設定されている。また、環状部３２の肉厚は、電線Ｗの導体Ｗａと被覆Ｗｂの間の隙間に強制的に差し込める程度の厚さに設定されている。
カバー３０Ａを差し込む際には、カバー３０Ａを被覆Ｗｂのある側に押し込みながら、被覆Ｗｂの端部をめくりつつ、カバー３０Ａの端部を電線Ｗの端末部の被覆Ｗｂの付いた部分における導体Ｗａと被覆Ｗｂの間の隙間に挿入して、カバー３０Ａの所定の長さ寸法を被覆Ｗｂの端部とラップさせる。ラップ部の長さは、被覆加締片２４の幅寸法と同じか若干大きめに設定しておく。そして、そのラップ部分に被覆加締片２４を加締める。そうすることにより、外部から導体Ｗａまで水分が浸入する経路を、複雑に折れ曲がり且つ狭小化した迷路状の経路とすることができるので、水分の浸入をより厳しく制限することができる。
また、上記実施形態では、端子として、導体加締片２２と被覆加締片２４の間を覆い壁１７で繋いだ形状の端子を使用する場合を示したが、図８に示すように、導体加締片２２と被覆加締片２４の間にＵ字状の切り欠き２６が存在する通常の形状の端子１０Ｂを使用することもできる。
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
以下に、その他の実施形態にカバーの構成について詳述する。
以下に、その他の実施形態にカバーの構成について詳述する。
例えば、上記実施形態では、環状部３２の周方向の端部に隙間３２ａが存在するカバー３０Ａ〜３０Ｃを使用する場合について示したが、図９に示すように、環状部３２に隙間が存在しないように、周方向の端部３２ｂ同士を突き合わせたカバー３０Ｄ〜３０Ｅを使用することもできる。この場合、図９（ａ）のカバー３０Ｄは、図２のカバー３０Ａの環状部３２の端部３２ｂ同士を単に突き合わせたもの、図９（ｂ）のカバー３０Ｅは、図５のカバー３０Ｂの環状部３２の端部３２ｂ同士を単に突き合わせたもの、図９（ｃ）のカバー３０Ｆは、図６のカバー３０Ｃの環状部３２の端部３２ｂ同士を単に突き合わせたものである。
また、上記実施形態では、ハーフパイプ部３１の周方向の両端縁が軸線方向に平行になっている場合を示したが、図１０に示すように、ハーフパイプ部３１から環状部３２までの周方向の両端縁が、カバーの軸線方向に平行な連続した端縁となっていて、全体が略テーパ状に形成されたカバー１３０Ａ〜１３０Ｃを使用することもできる。この場合、図１０（ａ）のカバー１３０Ａは、図２のカバー３０Ａの変形、図１０（ｂ）のカバー１３０Ｂは、図５のカバー３０Ｂの変形、図１０（ｃ）のカバー１３０Ｃは、図６のカバー３０Ｃの変形である。
また、本発明で使用するカバーは、断面が多角形状のカバーを用いることもできる。
Ｗ 電線
Ｗａ 導体
Ｗｂ 絶縁被覆
１０，１０Ｂ 圧着端子
１２ 電線接続部
１４ 導体圧着部
１５ 被覆加締部
１８，１９ セレーション
２１ 底板部
２２ 導体加締片（電線加締片）
２３ 底板部
２４ 被覆加締片（電線加締片）
３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ，３０Ｅ，３０Ｆ カバー
３１ ハーフパイプ部
３１ａ 開放部
３２ 環状部
３２ａ 隙間
３６，３７ セレーション
１３０Ａ，１３０Ｂ，１３０Ｃ カバー
Ｗａ 導体
Ｗｂ 絶縁被覆
１０，１０Ｂ 圧着端子
１２ 電線接続部
１４ 導体圧着部
１５ 被覆加締部
１８，１９ セレーション
２１ 底板部
２２ 導体加締片（電線加締片）
２３ 底板部
２４ 被覆加締片（電線加締片）
３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ，３０Ｅ，３０Ｆ カバー
３１ ハーフパイプ部
３１ａ 開放部
３２ 環状部
３２ａ 隙間
３６，３７ セレーション
１３０Ａ，１３０Ｂ，１３０Ｃ カバー
Claims (4)
- 前部に相手方端子に対して接続するための電気接続部を有し、その後部に、底板部と、該底板部の両側縁から上方に延長し、且つ接続すべき電線の端末部を包み込むように内側に曲げられることで前記電線の端末部を前記底板部の上面に密着した状態となるように加締める一対の電線加締片と、を備える断面視略Ｕ字状に形成された電線接続部を有する圧着端子と電線の接続構造であって、
前記電線の端末部の絶縁被覆を除去して露出させた導体に、長手方向の一端側に断面円弧状のハーフパイプ部を有すると共に他端側に断面略円形の環状部を有する金属製のカバーを装着して、前記ハーフパイプ部を前記導体の先端側に該導体の上方を覆うように位置させ、且つ、前記環状部を導体の外周に嵌合させ、
前記ハーフパイプ部の開放部から露出した前記導体を前記底板部に向けた姿勢で、前記カバーを装着した電線の端末部を前記電線接続部の底板部の上にセットし、その状態で、前記電線接続部の一対の電線加締片を内側に曲げて加締めることにより、前記カバーと共に前記電線の端末部を電線接続部に圧着固定したことを特徴とする圧着端子の電線に対する接続構造。 - 前記ハーフパイプ部が断面半円状であり、前記導体の断面の上半分を覆うように該導体に載置されることを特徴とする請求項１に記載の圧着端子の電線に対する接続構造。
- 前記カバーが、１枚の板材をプレス成形することにより形成されており、前記環状部を構成するために円形に丸められた板材の周方向の端部間に隙間が確保されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の圧着端子の電線に対する接続構造。
- 前記端子の電線接続部の内面と前記カバーの内面にセレーションが設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の圧着端子の電線に対する接続構造。
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