JP2017171934A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2017171934A5
JP2017171934A5 JP2017096028A JP2017096028A JP2017171934A5 JP 2017171934 A5 JP2017171934 A5 JP 2017171934A5 JP 2017096028 A JP2017096028 A JP 2017096028A JP 2017096028 A JP2017096028 A JP 2017096028A JP 2017171934 A5 JP2017171934 A5 JP 2017171934A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal organic
components
conductive
ink
antireflection film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2017096028A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017171934A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US12/022,403 external-priority patent/US8308993B2/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2017171934A publication Critical patent/JP2017171934A/ja
Publication of JP2017171934A5 publication Critical patent/JP2017171934A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Description

従って、焼結を補助し、光電池に適用する際に抵抗性を低減し、及び反射防止膜を通り抜けた接合(付着)とオーミックコンタクト(オーム接触)形成が可能な導電性インクに用いられる、ガラスフリットに代替する物質の存在が引き続き要求される。
(概要)
本発明の一つの側面によれば、燃焼処理工程(焼成処理工程)においてガラスフリットと同様の機能を供するエッチングの媒介物として、導電性インクが提供されている。特に、本発明の1以上の実施の形態は、燃焼(焼成)または加熱で固形金属酸化相を形成する複数の金属有機化合物及び導電性物質(導電性種:conductive species)を含む導電性インクに関連する。少なくとも一つの実施の形態として、導電性インクは、実質的にフリットを含まないものである。この出願を通して用いられる「実質的にフリットを含まない」の語は、ガラスフリットの含有が合計で1質量%未満であることを意味する。更に、この出願を通して用いられる「ペースト」及び「インク」の語は、相互に入れ替えることができる。
1以上の実施の形態に係る導電性インクを、基板に配置された反射防止膜に適用すると、導電性インクは、反射防止膜を透過(通過)して、基板とのオーミックコンタクト接触を形成することができる。
1以上の実施の形態では、半導体基板(半導体基材:semiconductor substrate)は、シリコンで製造することができる。ドープされた半導体基板といったよく知られた他の好ましい基板も用いることができる。1以上の実施の形態によれば、反射防止膜は、よく知られたチタン酸、窒化ケイ素または他のコーティング材を含むこともできる。

Claims (6)

  1. 導電性インクを使用して、反射防止膜を有する半導体基材上にグリッド線を製造するための方法であって、
    前記反射防止膜を有する半導体基材は、太陽電池又は光電池に使用されるものであり、及び
    前記半導体基材はシリコンを含み、及び前記導電性インクは、焼成又は加熱により固形金属酸化物相を形成する複数種の金属有機化合物成分、及び導電性種又は焼成により1種以上の導電性金属要素を形成可能な前駆物質を含み、前記インクは、ガラスフリットを1質量%未満の量で含むか、又はガラスフリットを含まず、及び
    以下の工程
    工程a):前記インクを、前記反射防止膜を有する基材の表面上に施す工程、
    工程b):工程a)の後、前記基材を焼成に付し、又は加熱して、金属有機化合物成分を分解して固形金属酸化物相を形成し、及び導電性種又は前駆体から導電体を基材上に形成する工程、
    を有し、及び
    工程b)で、前記インクの成分は、前記反射防止膜の材料、及び前記基材の一部を溶解し、前記インクと前記基材の間にオーミックコンタクトを形成し、及び
    更に以下の工程c)、
    工程c):溶解した基材を結晶させる工程、
    を含み、及び
    前記複数種の金属有機化合物成分は、金属有機硼素成分、金属有機アルミニウム成分、金属有機シリコン成分、金属有機ビスマス成分、金属有機亜鉛成分、及び金属有機バナジウム成分から成る群から選ばれることを特徴とする方法
  2. 導電性は、銀粉を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法
  3. 導電性は、500℃を超過した温度で焼結可能であることを特徴とする請求項1またはに記載の方法
  4. 前記導電性インク中に、金属有機化合物成分が40質量%より少ない量で存在することを特徴とする請求項1に記載の方法
  5. 前記導電性インクが更に、リン含有化合物を有することを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の方法
  6. 前記導電性インクが更に、金属酸化物、またはコロイド性金属懸濁物質を含む改質剤を有することを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の方法
JP2017096028A 2008-01-30 2017-04-21 導電性インク Pending JP2017171934A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/022,403 2008-01-30
US12/022,403 US8308993B2 (en) 2008-01-30 2008-01-30 Conductive inks

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010545079A Division JP2011514397A (ja) 2008-01-30 2009-01-27 導電性インク

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017171934A JP2017171934A (ja) 2017-09-28
JP2017171934A5 true JP2017171934A5 (ja) 2018-08-09

Family

ID=40568738

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010545079A Pending JP2011514397A (ja) 2008-01-30 2009-01-27 導電性インク
JP2017096028A Pending JP2017171934A (ja) 2008-01-30 2017-04-21 導電性インク

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010545079A Pending JP2011514397A (ja) 2008-01-30 2009-01-27 導電性インク

Country Status (11)

Country Link
US (1) US8308993B2 (ja)
EP (1) EP2238208A1 (ja)
JP (2) JP2011514397A (ja)
KR (2) KR20160064247A (ja)
CN (2) CN101932663A (ja)
BR (1) BRPI0907094A2 (ja)
CA (1) CA2712114C (ja)
IL (1) IL206989A (ja)
MY (1) MY172931A (ja)
RU (1) RU2509789C2 (ja)
WO (1) WO2009097269A1 (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080003364A1 (en) * 2006-06-28 2008-01-03 Ginley David S Metal Inks
WO2011146115A1 (en) 2010-05-21 2011-11-24 Heliovolt Corporation Liquid precursor for deposition of copper selenide and method of preparing the same
WO2012023973A2 (en) 2010-08-16 2012-02-23 Heliovolt Corporation Liquid precursor for deposition of indium selenide and method of preparing the same
TWI401301B (zh) * 2010-10-06 2013-07-11 Univ Nat Cheng Kung 燒結成型之組成物及燒結成型方法
US20120132272A1 (en) 2010-11-19 2012-05-31 Alliance For Sustainable Energy, Llc. Solution processed metal oxide thin film hole transport layers for high performance organic solar cells
TW201234626A (en) * 2011-01-13 2012-08-16 Intevac Inc Non-contacting bus bars for solar cells and methods of making non-contacting bus bars
US9487669B2 (en) 2011-05-04 2016-11-08 Liquid X Printed Metals, Inc. Metal alloys from molecular inks
WO2012153553A1 (ja) * 2011-05-12 2012-11-15 横浜ゴム株式会社 太陽電池集電電極形成用導電性組成物および太陽電池セル
CN102243901B (zh) * 2011-06-28 2013-07-17 陈晓东 不含无机粘接剂硅太阳能电池铝背场用浆料及其制备方法
US9441117B2 (en) * 2012-03-20 2016-09-13 Basf Se Mixtures, methods and compositions pertaining to conductive materials
US9105797B2 (en) 2012-05-31 2015-08-11 Alliance For Sustainable Energy, Llc Liquid precursor inks for deposition of In—Se, Ga—Se and In—Ga—Se
KR101956734B1 (ko) * 2012-09-19 2019-03-11 엘지전자 주식회사 태양 전지 및 그의 제조 방법
EP2749546B1 (en) * 2012-12-28 2018-04-11 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG An electro-conductive paste comprising elemental phosphorus in the preparation of electrodes in mwt solar cells
EP2961710A2 (en) 2013-02-28 2016-01-06 Guardian Industries Corp. Window units made using ceramic frit that dissolves physical vapor deposition (pvd) deposited coatings, and/or associated methods
CN106463626B (zh) 2013-03-07 2020-11-13 可持续能源联盟有限责任公司 电荷选择性传输层薄膜的制备方法
JPWO2017006714A1 (ja) * 2015-07-03 2018-03-08 株式会社村田製作所 導電性ペースト、及びガラス物品
JPWO2017094166A1 (ja) * 2015-12-03 2018-09-20 ハリマ化成株式会社 導電性ペーストの製造方法
MX2018015084A (es) * 2016-06-06 2019-08-16 L Livermore Nat Security Llc Componentes de vidrio con perfiles de composicion dise?ados a la medida y metodos para la preparacion de los mismos.
CN106398398B (zh) * 2016-09-09 2020-01-21 广东南海启明光大科技有限公司 一种金属纳米导电墨水及其制备方法
US9847437B1 (en) * 2017-03-21 2017-12-19 Jiun Pyng You Method of forming conductive electrode grids over silicon wafer surfaces
CN108359308A (zh) * 2018-02-24 2018-08-03 东莞市银泰丰光学科技有限公司 一种散热油墨及玻璃导光板印刷散热油墨的方法
WO2021033387A1 (ja) * 2019-08-22 2021-02-25 株式会社村田製作所 電子部品

Family Cites Families (71)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3545986A (en) * 1968-02-26 1970-12-08 Du Pont Novel silver compositions and capacitors therefrom
US3755723A (en) * 1968-02-26 1973-08-28 Du Pont Novel glasses, silver compositions and capacitors therefrom
GB1416072A (en) * 1973-03-15 1975-12-03 Electrical Res Ass Transparent electrodes
FR2348897A1 (fr) 1976-04-21 1977-11-18 Labo Electronique Physique Contacts ohmiques sur silicium a partir de pates serigraphiables et procede de mise en oeuvre
JPS57180112A (en) 1981-04-30 1982-11-06 Taiyo Yuden Kk Method of forming electrode for porcelain electronic part
JPS61136978A (ja) * 1984-12-06 1986-06-24 アルプス電気株式会社 厚膜回路形成用導電ペ−スト
JP2507040B2 (ja) 1989-04-24 1996-06-12 松下電器産業株式会社 印刷回路用ペ―ストおよび印刷回路の形成方法
JP2839326B2 (ja) 1990-03-28 1998-12-16 京セラ株式会社 磁器電子部品
RU1791852C (ru) * 1990-11-30 1993-01-30 А.Н.Лопанов, Г.М.Фофанов и А.Ф.Пр дКО ... Суспензи дл получени токопровод щего покрыти
RU1801232C (ru) * 1991-06-04 1993-03-07 Институт Физической Химии Им.Л.В.Писаржевского Твердотельный фотогальванический элемент дл преобразовани энергии света в электрическую энергию
US5162062A (en) * 1991-06-17 1992-11-10 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for making multilayer electronic circuits
JPH05222326A (ja) * 1992-02-13 1993-08-31 Dainippon Ink & Chem Inc 銀導体回路用オフセット印刷インキおよび銀導体回路の形成方法
US5406852A (en) * 1992-03-18 1995-04-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Pressure sensor having a resistor element on a glass dryer with electrodes connected thereto
JP3280414B2 (ja) 1992-05-26 2002-05-13 松下電工株式会社 搬送装置
JPH0657183A (ja) 1992-08-05 1994-03-01 Murata Mfg Co Ltd 導電性ペースト
US5252521A (en) * 1992-10-19 1993-10-12 Ferro Corporation Bismuth-containing lead-free glass enamels and glazes of low silica content
JPH06204512A (ja) * 1993-01-07 1994-07-22 Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd 半導体基板用電極ペースト
US5378408A (en) * 1993-07-29 1995-01-03 E. I. Du Pont De Nemours And Company Lead-free thick film paste composition
US5578533A (en) * 1993-10-01 1996-11-26 Asahi Glass Company Ltd. Ceramic color composition and process for producing a curved surface glass sheet employing it
JP2987039B2 (ja) 1993-10-29 1999-12-06 セントラル硝子株式会社 接着・封止用ガラス
US5439852A (en) * 1994-08-01 1995-08-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Cadmium-free and lead-free thick film conductor composition
US5491118A (en) * 1994-12-20 1996-02-13 E. I. Du Pont De Nemours And Company Cadmium-free and lead-free thick film paste composition
US5882722A (en) * 1995-07-12 1999-03-16 Partnerships Limited, Inc. Electrical conductors formed from mixtures of metal powders and metallo-organic decompositions compounds
GB9518033D0 (en) 1995-09-05 1995-11-08 Cookson Matthey Ceramics Plc Composition
JP3211641B2 (ja) * 1995-09-22 2001-09-25 株式会社村田製作所 導電性組成物
US5714420A (en) * 1995-12-08 1998-02-03 Cerdec Corporation - Drakenfeld Products Partially crystallizing ceramic enamel composition containing bismuth silicate, and use thereof
JP3209089B2 (ja) * 1996-05-09 2001-09-17 昭栄化学工業株式会社 導電性ペースト
JP3419244B2 (ja) * 1996-05-24 2003-06-23 株式会社村田製作所 導電ペースト及びセラミック基板の製造方法
US5753571A (en) * 1997-02-13 1998-05-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Lead and cadmium-free encapsulant composition
JP2000034501A (ja) * 1998-07-15 2000-02-02 Otsuka Sangyo:Kk 導電性粉体及び導電インク
JP3419321B2 (ja) * 1998-09-24 2003-06-23 株式会社村田製作所 セラミック電子部品およびその製造方法
US6255239B1 (en) * 1998-12-04 2001-07-03 Cerdec Corporation Lead-free alkali metal-free glass compositions
JP2000264676A (ja) 1999-03-12 2000-09-26 Asahi Glass Co Ltd 低融点ガラス
WO2001053007A1 (en) 2000-01-21 2001-07-26 Midwest Research Institute Method for forming thin-film conductors through the decomposition of metal-chelates in association with metal particles
JP3452033B2 (ja) * 2000-07-05 2003-09-29 株式会社村田製作所 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品
JP4672125B2 (ja) * 2000-09-27 2011-04-20 大塚化学株式会社 導電性板状チタニア及び導電性組成物
CZ20032420A3 (cs) * 2001-03-19 2004-01-14 Energieonderzoek Centrum Nederland Sloučenina mající vysokou vodivost pro elektrony, elektroda pro elektrochemický článek, obsahující tuto sloučeninu, způsob výroby elektrody a elektrochemického článku
DE10116653A1 (de) 2001-04-04 2002-10-10 Dmc2 Degussa Metals Catalysts Cerdec Ag Leitfähigkeitspaste, damit erzeugte Artikel mit einer leitfähigen Beschichtung auf Glas, Keramik und emailliertem Stahl und Verfahren zu deren Herstellung
JP2003031948A (ja) * 2001-07-12 2003-01-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミック多層基板の製造方法
US6814795B2 (en) * 2001-11-27 2004-11-09 Ferro Corporation Hot melt conductor paste composition
US7241512B2 (en) * 2002-04-19 2007-07-10 3M Innovative Properties Company Electroluminescent materials and methods of manufacture and use
DE60330344D1 (de) 2002-06-13 2010-01-14 Nanopowders Ind Ltd Ein verfahren zur herstellung von transparenten und leitfähigen nano-beschichtungen und nano-pulverbeschichtungen
AU2003237578A1 (en) * 2002-07-03 2004-01-23 Nanopowders Industries Ltd. Low sintering temperatures conductive nano-inks and a method for producing the same
US7211205B2 (en) * 2003-01-29 2007-05-01 Parelec, Inc. High conductivity inks with improved adhesion
US20040178391A1 (en) 2003-01-29 2004-09-16 Conaghan Brian F. High conductivity inks with low minimum curing temperatures
US7138347B2 (en) * 2003-08-14 2006-11-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thick-film conductor paste for automotive glass
US20050067277A1 (en) * 2003-09-30 2005-03-31 Pierce Robin D. Low volume electrochemical biosensor
JP3853793B2 (ja) 2004-02-27 2006-12-06 京セラケミカル株式会社 太陽電池用導電性ペースト、太陽電池及び太陽電池の製造方法
JP4537092B2 (ja) 2004-03-01 2010-09-01 パナソニック株式会社 ガラス組成物及び磁気ヘッド
JP4835435B2 (ja) * 2004-03-03 2011-12-14 株式会社カネカ 超微粒子含有熱可塑性樹脂組成物の製造方法
JP4506232B2 (ja) 2004-03-29 2010-07-21 Dic株式会社 重合性液晶化合物、これを含有する液晶組成物、及びこれらの重合体
JP4393938B2 (ja) 2004-07-16 2010-01-06 信越化学工業株式会社 電極材料及び太陽電池、並びに太陽電池の製造方法
JP2006225255A (ja) 2005-01-18 2006-08-31 Sony Corp 無鉛ガラス組成物及び磁気ヘッド
CN101129092A (zh) * 2005-02-24 2008-02-20 埃克阿泰克有限责任公司 脉冲宽度调制的除霜器
KR100727434B1 (ko) * 2005-03-04 2007-06-13 주식회사 잉크테크 투명 은 잉크 조성물 및 이를 이용한 박막 형성방법
PL1853671T3 (pl) * 2005-03-04 2014-01-31 Inktec Co Ltd Tusze przewodzące i sposób ich wytwarzania
US7435361B2 (en) * 2005-04-14 2008-10-14 E.I. Du Pont De Nemours And Company Conductive compositions and processes for use in the manufacture of semiconductor devices
US7494607B2 (en) * 2005-04-14 2009-02-24 E.I. Du Pont De Nemours And Company Electroconductive thick film composition(s), electrode(s), and semiconductor device(s) formed therefrom
US8093491B2 (en) 2005-06-03 2012-01-10 Ferro Corporation Lead free solar cell contacts
JP2006348160A (ja) * 2005-06-15 2006-12-28 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 導電性インク
JP2007049087A (ja) 2005-08-12 2007-02-22 Sharp Corp 太陽電池の電極およびその製造方法
JP2007194580A (ja) 2005-12-21 2007-08-02 E I Du Pont De Nemours & Co 太陽電池電極用ペースト
US8721931B2 (en) * 2005-12-21 2014-05-13 E I Du Pont De Nemours And Company Paste for solar cell electrode, solar cell electrode manufacturing method, and solar cell
JP2007235082A (ja) 2006-02-02 2007-09-13 E I Du Pont De Nemours & Co 太陽電池電極用ペースト
JP2007257869A (ja) 2006-03-20 2007-10-04 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 導電性インキ
CN100576578C (zh) * 2006-04-20 2009-12-30 无锡尚德太阳能电力有限公司 制备太阳电池电极的方法及其电化学沉积装置
EP2015367A4 (en) 2006-04-25 2011-10-05 Sharp Kk ELECTRO-CONDUCTIVE PASTE FOR A SOLAR BATTERY ELECTRODE
JP4714633B2 (ja) * 2006-04-25 2011-06-29 シャープ株式会社 太陽電池電極用導電性ペースト
US20070253140A1 (en) * 2006-04-28 2007-11-01 Randall Michael S Base metal electrode multilayer capacitor with localized oxidizing source
WO2007149881A2 (en) * 2006-06-19 2007-12-27 Cabot Corporation Metal-containing nanoparticles, their synthesis and use
US8383011B2 (en) * 2008-01-30 2013-02-26 Basf Se Conductive inks with metallo-organic modifiers

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017171934A5 (ja)
JP2011514397A5 (ja)
JP2012502503A5 (ja)
RU2010135772A (ru) Проводящие пасты
JP5591716B2 (ja) 有機金属修飾剤を有する導電性インク
JP7260923B2 (ja) 電気工学的薄膜積層体の製造方法
JP2006302891A5 (ja)
TW201007771A (en) Aluminum pastes and use thereof in the production of silicon solar cells
TWI401808B (zh) 糊狀組成物,電極及具備該電極之太陽電池元件
JP2011523492A5 (ja)
JP2011519112A5 (ja)
TW200735126A (en) Method of manufacture of semiconductor device and conductive compositions used therein
JP6489950B2 (ja) 光電変換素子およびその製造方法
WO2011131388A3 (de) Verfahren zur herstellung einer solarzelle sowie nach diesem verfahren hergestellte solarzelle
JP5241758B2 (ja) 太陽電池用ペースト材及び太陽電池の製造方法
JP6408695B2 (ja) 銅含有導電性ペースト、及び銅含有導電性ペーストから作製された電極
JP2010129379A (ja) 湿潤ゲル体膜、透明導電性膜および透明導電性膜積層基板並びにそれらの製造方法
JP6408696B2 (ja) 銅含有導電性ペースト、及び銅含有導電性ペーストから作製された電極
JP7021872B2 (ja) 複合熱電材料及びその製造方法
WO2017057349A1 (ja) ペースト組成物
JP2015170548A (ja) 電極形成用ペースト組成物並びにこれを用いた電極の製造方法及び太陽電池
JP5654463B2 (ja) 金属および乳酸縮合物から構成される物質および電子部品
JP6938333B2 (ja) シリコン混晶層の製造方法
TWI596073B (zh) Conductive paste for solar cell manufacturing
JPS61500756A (ja) アミノ基でブロックされたポリイソシアネートを基礎とする架橋剤を含有する陰極析出可能な水性分散液の製法