JP2017171934A5 - - Google Patents
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Description
従って、焼結を補助し、光電池に適用する際に抵抗性を低減し、及び反射防止膜を通り抜けた接合(付着)とオーミックコンタクト(オーム接触)形成が可能な導電性インクに用いられる、ガラスフリットに代替する物質の存在が引き続き要求される。
(概要)
本発明の一つの側面によれば、燃焼処理工程(焼成処理工程)においてガラスフリットと同様の機能を供するエッチングの媒介物として、導電性インクが提供されている。特に、本発明の1以上の実施の形態は、燃焼(焼成)または加熱で固形金属酸化相を形成する複数の金属有機化合物及び導電性物質(導電性種:conductive species)を含む導電性インクに関連する。少なくとも一つの実施の形態として、導電性インクは、実質的にフリットを含まないものである。この出願を通して用いられる「実質的にフリットを含まない」の語は、ガラスフリットの含有が合計で1質量%未満であることを意味する。更に、この出願を通して用いられる「ペースト」及び「インク」の語は、相互に入れ替えることができる。
本発明の一つの側面によれば、燃焼処理工程(焼成処理工程)においてガラスフリットと同様の機能を供するエッチングの媒介物として、導電性インクが提供されている。特に、本発明の1以上の実施の形態は、燃焼(焼成)または加熱で固形金属酸化相を形成する複数の金属有機化合物及び導電性物質(導電性種:conductive species)を含む導電性インクに関連する。少なくとも一つの実施の形態として、導電性インクは、実質的にフリットを含まないものである。この出願を通して用いられる「実質的にフリットを含まない」の語は、ガラスフリットの含有が合計で1質量%未満であることを意味する。更に、この出願を通して用いられる「ペースト」及び「インク」の語は、相互に入れ替えることができる。
1以上の実施の形態に係る導電性インクを、基板に配置された反射防止膜に適用すると、導電性インクは、反射防止膜を透過(通過)して、基板とのオーミックコンタクト接触を形成することができる。
1以上の実施の形態では、半導体基板(半導体基材:semiconductor substrate)は、シリコンで製造することができる。ドープされた半導体基板といったよく知られた他の好ましい基板も用いることができる。1以上の実施の形態によれば、反射防止膜は、よく知られたチタン酸、窒化ケイ素または他のコーティング材を含むこともできる。
Claims (6)
- 導電性インクを使用して、反射防止膜を有する半導体基材上にグリッド線を製造するための方法であって、
前記反射防止膜を有する半導体基材は、太陽電池又は光電池に使用されるものであり、及び
前記半導体基材はシリコンを含み、及び前記導電性インクは、焼成又は加熱により固形金属酸化物相を形成する複数種の金属有機化合物成分、及び導電性種又は焼成により1種以上の導電性金属要素を形成可能な前駆物質を含み、前記インクは、ガラスフリットを1質量%未満の量で含むか、又はガラスフリットを含まず、及び
以下の工程
工程a):前記インクを、前記反射防止膜を有する基材の表面上に施す工程、
工程b):工程a)の後、前記基材を焼成に付し、又は加熱して、金属有機化合物成分を分解して固形金属酸化物相を形成し、及び導電性種又は前駆体から導電体を基材上に形成する工程、
を有し、及び
工程b)で、前記インクの成分は、前記反射防止膜の材料、及び前記基材の一部を溶解し、前記インクと前記基材の間にオーミックコンタクトを形成し、及び
更に以下の工程c)、
工程c):溶解した基材を結晶させる工程、
を含み、及び
前記複数種の金属有機化合物成分は、金属有機硼素成分、金属有機アルミニウム成分、金属有機シリコン成分、金属有機ビスマス成分、金属有機亜鉛成分、及び金属有機バナジウム成分から成る群から選ばれることを特徴とする方法。 - 導電性種は、銀粉を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 導電性種は、500℃を超過した温度で焼結可能であることを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
- 前記導電性インク中に、金属有機化合物成分が40質量%より少ない量で存在することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記導電性インクが更に、リン含有化合物を有することを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の方法。
- 前記導電性インクが更に、金属酸化物、またはコロイド性金属懸濁物質を含む改質剤を有することを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の方法。
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