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Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013243333A (ja) * 2012-04-24 2013-12-05 Tadatomo Suga チップオンウエハ接合方法及び接合装置並びにチップとウエハとを含む構造体
US9543197B2 (en) * 2012-12-19 2017-01-10 Intel Corporation Package with dielectric or anisotropic conductive (ACF) buildup layer
JP2015005637A (ja) * 2013-06-21 2015-01-08 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエルＰＳ４ Ｌｕｘｃｏ Ｓ．ａ．ｒ．ｌ． 半導体装置
KR102158960B1 (ko) * 2013-07-05 2020-09-23 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 접촉면의 본딩을 위한 방법
WO2015046334A1 (ja) * 2013-09-27 2015-04-02 株式会社ダイセル 半導体素子三次元実装用充填材
EP2889900B1 (en) * 2013-12-19 2019-11-06 IMEC vzw Method for aligning micro-electronic components using an alignment liquid and electrostatic alignment as well as corresponding assembly of aligned micro-electronic components
JP6341554B2 (ja) * 2013-12-19 2018-06-13 国立大学法人東京工業大学 半導体装置の製造方法
FR3016474A1 (fr) * 2014-01-14 2015-07-17 Commissariat Energie Atomique Procede de placement et de collage de puces sur un substrat recepteur
JP6367084B2 (ja) 2014-10-30 2018-08-01 株式会社東芝 半導体チップの接合方法及び半導体チップの接合装置
TW202325758A (zh) * 2015-08-28 2023-07-01 日商昭和電工材料股份有限公司 緩衝片用組成物及緩衝片
CN105470173B (zh) * 2015-12-15 2018-08-14 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种芯片接合系统及方法
JP6478939B2 (ja) * 2016-03-31 2019-03-06 東レエンジニアリング株式会社 実装装置および実装方法
JP2018098441A (ja) * 2016-12-16 2018-06-21 株式会社ディスコ ダイボンダー
US11605662B2 (en) 2017-01-11 2023-03-14 Sony Semiconductor Solutions Corporation Imaging element, imaging device, electronic device, and method of manufacturing imaging element
JP6849468B2 (ja) * 2017-02-13 2021-03-24 ファスフォードテクノロジ株式会社 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
FR3063832B1 (fr) * 2017-03-08 2019-03-22 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Procede d'auto-assemblage de composants microelectroniques
JP6598811B2 (ja) * 2017-03-23 2019-10-30 Ｔｏｗａ株式会社 半導体パッケージ配置装置、製造装置、半導体パッケージの配置方法および電子部品の製造方法
JP6640142B2 (ja) * 2017-03-31 2020-02-05 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置、半導体パッケージの貼付方法及び電子部品の製造方法
US10269756B2 (en) * 2017-04-21 2019-04-23 Invensas Bonding Technologies, Inc. Die processing
US11264351B2 (en) 2017-05-19 2022-03-01 Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. Method of manufacturing chip module
KR102400826B1 (ko) * 2017-09-13 2022-05-23 제뉴인 솔루션스 피티이. 엘티디. 폴리머 레진 몰드 컴파운드 기반 기판을 위한 커팅 방법 및 그 시스템
US10186549B1 (en) * 2017-09-20 2019-01-22 Asm Technology Singapore Pte Ltd Gang bonding process for assembling a matrix of light-emitting elements
TWI905469B (zh) * 2017-10-30 2025-11-21 日商索尼半導體解決方案公司 固體攝像裝置及電子機器
JP6916104B2 (ja) * 2017-12-22 2021-08-11 東レエンジニアリング株式会社 実装方法および実装装置
JP6990577B2 (ja) * 2017-12-22 2022-01-12 東レエンジニアリング株式会社 実装方法および実装装置
US10727219B2 (en) 2018-02-15 2020-07-28 Invensas Bonding Technologies, Inc. Techniques for processing devices
US11749645B2 (en) 2018-06-13 2023-09-05 Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. TSV as pad
US11393779B2 (en) 2018-06-13 2022-07-19 Invensas Bonding Technologies, Inc. Large metal pads over TSV
JP6906586B2 (ja) * 2018-06-21 2021-07-21 株式会社東芝 半導体チップの接合方法及び半導体チップの接合装置
JP2021535613A (ja) 2018-09-04 2021-12-16 中芯集成電路（寧波）有限公司 ウェハレベルパッケージ方法及びパッケージ構造
CN110970322B (zh) * 2018-09-30 2024-07-09 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种芯片贴片设备及芯片贴片方法
TWI711088B (zh) * 2019-01-31 2020-11-21 惠特科技股份有限公司 半導體元件貼合設備
TWI734956B (zh) * 2019-01-31 2021-08-01 惠特科技股份有限公司 半導體元件雷射焊接裝置及方法
JP7243330B2 (ja) * 2019-03-15 2023-03-22 市光工業株式会社 発光素子及び車両用灯具、並びに発光素子の製造方法
KR102263508B1 (ko) * 2019-07-12 2021-06-10 한양대학교 에리카산학협력단 선택적 증착법을 이용한 적층가능한 기판의 결합방법
TWI874441B (zh) * 2019-10-29 2025-03-01 日商東京威力科創股份有限公司 附有晶片之基板的製造方法及基板處理裝置
US11742314B2 (en) 2020-03-31 2023-08-29 Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Reliable hybrid bonded apparatus
KR102590191B1 (ko) * 2020-06-30 2023-10-16 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 실장 장치 및 실장 방법
US11972968B2 (en) * 2020-07-02 2024-04-30 Sharpack Technology Pte. Ltd. Fluxless gang die bonding arrangement
US12112962B2 (en) 2020-08-20 2024-10-08 Shinkawa Ltd. Arrangement apparatus and arrangement method
EP4227378A4 (en) * 2020-11-13 2025-02-12 Sekisui Chemical Co., Ltd. METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR PRODUCING DISPLAY DEVICE, AND SUPPORT TAPE
CN116783684A (zh) * 2021-01-29 2023-09-19 东京毅力科创株式会社 附带芯片的基板的制造方法及基板处理装置
US12550799B2 (en) 2021-03-31 2026-02-10 Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Direct bonding methods and structures
KR102504810B1 (ko) * 2021-04-13 2023-02-28 주식회사 지티아이코리아 반도체 제조 장치 및 이를 이용한 다이 정렬 방법
KR20240016994A (ko) * 2021-06-03 2024-02-06 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 방법
KR102527289B1 (ko) * 2021-06-24 2023-05-02 정라파엘 기판 본딩 방법
US12604771B2 (en) 2021-10-28 2026-04-14 Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Direct bonding methods and structures
JP2024155454A (ja) * 2023-04-21 2024-10-31 デクセリアルズ株式会社 保護素子及び回路基板
WO2025057736A1 (ja) * 2023-09-11 2025-03-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、接合装置、及び接合システム
US20250096190A1 (en) * 2023-09-20 2025-03-20 Tokyo Electron Limited Methods and devices for improving bond strength of diffusion barriers
JPWO2025197893A1 (https=) * 2024-03-19 2025-09-25

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6219856A (ja) * 1985-07-18 1987-01-28 Rohm Co Ltd パタ−ン被形成基板の位置合わせ方法
JP2786700B2 (ja) * 1989-11-29 1998-08-13 株式会社日立製作所 半導体集積回路装置の製造方法および製造装置
JPH07142545A (ja) * 1993-11-22 1995-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd フリップチップ部品の実装装置
JPH09300093A (ja) * 1996-05-16 1997-11-25 Oki Electric Ind Co Ltd 半田接合方法及び装置
JPH10187979A (ja) * 1996-12-27 1998-07-21 Canon Inc 複数部材の位置合わせ方法および装置
WO1998033366A1 (en) * 1997-01-29 1998-07-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Method and device for manufacturing multilayered wiring board and wiring board
JP3705892B2 (ja) * 1997-04-08 2005-10-12 松下電器産業株式会社 バンプ高さ矯正方法
JPH11170374A (ja) * 1997-10-09 1999-06-29 Hitachi Koki Co Ltd 合成樹脂成形部材の接着方法
JP3526731B2 (ja) * 1997-10-08 2004-05-17 沖電気工業株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP3326382B2 (ja) * 1998-03-26 2002-09-24 松下電器産業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2002299546A (ja) * 2001-04-04 2002-10-11 Sony Corp チップ状電子部品及びその製造方法、並びにその製造に用いる疑似ウエーハ及びその製造方法
JP2003204031A (ja) * 2002-01-09 2003-07-18 Sony Corp 電子部品及び電子部品の製造方法
JP2003209140A (ja) * 2002-01-16 2003-07-25 Sony Corp 部品の転写方法及びその実装方法、転写用基板並びに実装構造
JP4048783B2 (ja) * 2002-01-18 2008-02-20 ソニー株式会社 電子装置の製造方法
JP2004111675A (ja) * 2002-09-19 2004-04-08 Sony Corp 実装方法
JP3751972B2 (ja) * 2003-12-02 2006-03-08 有限会社ボンドテック 接合方法及びこの方法により作成されるデバイス並びに表面活性化装置及びこの装置を備えた接合装置
JP2005294824A (ja) * 2004-03-12 2005-10-20 Bondotekku:Kk 真空中での超音波接合方法及び装置
WO2006077739A1 (ja) * 2004-12-28 2006-07-27 Mitsumasa Koyanagi 自己組織化機能を用いた集積回路装置の製造方法及び製造装置
JP2006245190A (ja) * 2005-03-02 2006-09-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半田バンプの形成方法
JP4745073B2 (ja) * 2006-02-03 2011-08-10 シチズン電子株式会社 表面実装型発光素子の製造方法
JP4400623B2 (ja) * 2007-01-24 2010-01-20 エプソンイメージングデバイス株式会社 実装構造体、電気光学装置及び電子機器
JP4859705B2 (ja) * 2007-02-28 2012-01-25 東レエンジニアリング株式会社 実装方法
JP4699494B2 (ja) * 2008-04-24 2011-06-08 シャープ株式会社 Ｉｃチップ実装パッケージ、及びこれを備えた画像表示装置
JP2010219101A (ja) * 2009-03-13 2010-09-30 Casio Computer Co Ltd 電子部品実装構造、ヘッド、マウンタ及び電子部品実装構造の製造方法

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