JP2016171321A5 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2016171321A5
JP2016171321A5 JP2016045474A JP2016045474A JP2016171321A5 JP 2016171321 A5 JP2016171321 A5 JP 2016171321A5 JP 2016045474 A JP2016045474 A JP 2016045474A JP 2016045474 A JP2016045474 A JP 2016045474A JP 2016171321 A5 JP2016171321 A5 JP 2016171321A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor layer
insulating film
gate insulating
gate electrode
end portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016045474A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016171321A (ja
JP6681117B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JP2016171321A publication Critical patent/JP2016171321A/ja
Publication of JP2016171321A5 publication Critical patent/JP2016171321A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6681117B2 publication Critical patent/JP6681117B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (5)

  1. 第1の半導体層と、
    前記第1の半導体層上に第1のゲート絶縁膜と、
    前記第1のゲート絶縁膜上に第1のゲート電極と、
    前記第1のゲート電極上及び前記第1のゲート絶縁膜と接する第2の半導体層と、
    前記第2の半導体層上に導電層と、
    前記第2の半導体層及び前記導電層を覆う第2のゲート絶縁膜と、
    前記第2のゲート絶縁膜を介して前記第2の半導体層の側面の少なくとも一部を覆う第2のゲート電極と、を有し、
    前記第2の半導体層の端部と前記導電層の端部が概略一致することを特徴とする半導体装置。
  2. 第1の半導体層と、
    前記第1の半導体層上に一対の電極と、
    前記一対の電極上には開口部を有する層間膜と、
    前記開口部を介して前記第1の半導体層の上面に接する第1のゲート絶縁膜と、
    前記第1のゲート絶縁膜上に第1のゲート電極と、
    前記第1のゲート電極上及び前記第1のゲート絶縁膜と接する第2の半導体層と、
    前記第2の半導体層上に導電層と、
    前記第2の半導体層及び前記導電層を覆う第2のゲート絶縁膜と、
    前記第2のゲート絶縁膜を介して前記第2の半導体層の側面の少なくとも一部を覆う第2のゲート電極と、を有し、
    前記層間膜の上面、前記第1のゲート絶縁膜の上面、及び前記第1のゲート電極の上面が概略一致し、
    前記第2の半導体層の端部と前記導電層の端部が概略一致することを特徴とする半導体装置。
  3. 第1の半導体層と、
    前記第1の半導体層上に第1のゲート絶縁膜と、
    前記第1のゲート絶縁膜上に第1のゲート電極と、
    前記第1のゲート電極上及び前記第1のゲート絶縁膜と接する第2の半導体層と、
    前記第2の半導体層上に導電層と、
    前記第1のゲート電極、前記第2の半導体層、及び前記導電層を覆う第2のゲート絶縁膜と、
    前記第2のゲート絶縁膜を介して前記第2の半導体層の側面の少なくとも一部を覆う第2のゲート電極と、を有し、
    前記第1のゲート電極の端部、前記第2の半導体層の端部、及び前記導電層の端部が概略一致することを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項1乃至3のいずれか一項において、
    前記第1の半導体層及び前記第2の半導体層は酸化物半導体層であることを特徴とする半導体装置。
  5. 請求項4において、
    前記酸化物半導体層はc軸配向性を有する結晶を有することを特徴とする半導体装置。
JP2016045474A 2015-03-13 2016-03-09 半導体装置 Active JP6681117B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015050624 2015-03-13
JP2015050624 2015-03-13

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020050343A Division JP2020102649A (ja) 2015-03-13 2020-03-20 半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2016171321A JP2016171321A (ja) 2016-09-23
JP2016171321A5 true JP2016171321A5 (ja) 2019-04-11
JP6681117B2 JP6681117B2 (ja) 2020-04-15

Family

ID=56887098

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016045474A Active JP6681117B2 (ja) 2015-03-13 2016-03-09 半導体装置
JP2020050343A Withdrawn JP2020102649A (ja) 2015-03-13 2020-03-20 半導体装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020050343A Withdrawn JP2020102649A (ja) 2015-03-13 2020-03-20 半導体装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9905700B2 (ja)
JP (2) JP6681117B2 (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107710392B (zh) 2015-04-13 2021-09-03 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及其制造方法
US9917209B2 (en) 2015-07-03 2018-03-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device including step of forming trench over semiconductor
US9773919B2 (en) 2015-08-26 2017-09-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9887010B2 (en) * 2016-01-21 2018-02-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, memory device, and driving method thereof
US9954003B2 (en) 2016-02-17 2018-04-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
US10096718B2 (en) 2016-06-17 2018-10-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor, electronic device, manufacturing method of transistor
US9728543B1 (en) * 2016-08-15 2017-08-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor structure and fabricating method thereof
JP6878228B2 (ja) * 2017-09-20 2021-05-26 株式会社東芝 半導体装置
CN107962597A (zh) * 2017-12-12 2018-04-27 昆山沃德诺利信息技术有限公司 一种防滑装置
CN112786618B (zh) * 2019-11-06 2023-06-13 群创光电股份有限公司 半导体装置
JP2021150525A (ja) * 2020-03-19 2021-09-27 キオクシア株式会社 半導体記憶装置及び半導体記憶装置の製造方法
US12058873B2 (en) * 2020-06-29 2024-08-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Memory device including a semiconducting metal oxide fin transistor and methods of forming the same

Family Cites Families (160)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6034199B2 (ja) 1980-12-20 1985-08-07 株式会社東芝 半導体記憶装置
EP0053878B1 (en) 1980-12-08 1985-08-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
KR940008180B1 (ko) 1990-12-27 1994-09-07 가부시끼가이샤 한도다이 에네르기 겐꾸쇼 액정 전기 광학 장치 및 그 구동 방법
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
JPH11505377A (ja) 1995-08-03 1999-05-18 フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ 半導体装置
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP3496431B2 (ja) 1997-02-03 2004-02-09 カシオ計算機株式会社 表示装置及びその駆動方法
JP3883641B2 (ja) 1997-03-27 2007-02-21 株式会社半導体エネルギー研究所 コンタクト構造およびアクティブマトリクス型表示装置
JP3308880B2 (ja) 1997-11-07 2002-07-29 キヤノン株式会社 液晶表示装置と投写型液晶表示装置
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
WO2000070683A1 (fr) * 1999-05-13 2000-11-23 Hitachi, Ltd. Mémoire à semi-conducteurs
JP3086906B1 (ja) * 1999-05-28 2000-09-11 工業技術院長 電界効果トランジスタ及びその製造方法
JP4270719B2 (ja) * 1999-06-30 2009-06-03 株式会社東芝 半導体装置及びその製造方法
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
WO2001040857A1 (fr) 1999-12-03 2001-06-07 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Affichage a cristaux liquides
JP3835967B2 (ja) 2000-03-03 2006-10-18 アルパイン株式会社 Lcd表示装置
EP1296174B1 (en) 2000-04-28 2016-03-09 Sharp Kabushiki Kaisha Display unit, drive method for display unit, electronic apparatus mounting display unit thereon
JP2002026312A (ja) 2000-07-06 2002-01-25 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 半導体装置
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
EP1443130B1 (en) 2001-11-05 2011-09-28 Japan Science and Technology Agency Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
JP2003158263A (ja) * 2001-11-26 2003-05-30 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
JP4218249B2 (ja) 2002-03-07 2009-02-04 株式会社日立製作所 表示装置
US7049190B2 (en) 2002-03-15 2006-05-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
JP4103425B2 (ja) 2002-03-28 2008-06-18 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電子機器及び投射型表示装置
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
JP2005101141A (ja) * 2003-09-24 2005-04-14 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置およびその製造方法
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
KR101019337B1 (ko) 2004-03-12 2011-03-07 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 아몰퍼스 산화물 및 박막 트랜지스터
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
US7868326B2 (en) 2004-11-10 2011-01-11 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
EP2455975B1 (en) 2004-11-10 2015-10-28 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor with amorphous oxide
AU2005302963B2 (en) 2004-11-10 2009-07-02 Cannon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI505473B (zh) 2005-01-28 2015-10-21 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
TWI390735B (zh) 2005-01-28 2013-03-21 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
US7544967B2 (en) 2005-03-28 2009-06-09 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage flexible organic/transparent transistor for selective gas sensing, photodetecting and CMOS device applications
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
EP1995787A3 (en) 2005-09-29 2012-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method therof
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
CN101667544B (zh) 2005-11-15 2012-09-05 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
JP2007272203A (ja) 2006-03-06 2007-10-18 Nec Corp 表示装置
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
FR2905027B1 (fr) 2006-08-21 2013-12-20 Lg Philips Lcd Co Ltd Dispositif d'affichage a cristaux liquides et son procede de pilotage
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
JP5086625B2 (ja) * 2006-12-15 2012-11-28 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
WO2008133345A1 (en) 2007-04-25 2008-11-06 Canon Kabushiki Kaisha Oxynitride semiconductor
US8325310B2 (en) 2007-05-18 2012-12-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and manufacturing method thereof
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
US8102346B2 (en) 2007-09-20 2012-01-24 Sony Corporation Electro-optical device and electronic apparatus including the same
JP2009099887A (ja) 2007-10-19 2009-05-07 Hitachi Displays Ltd 表示装置
JP5215158B2 (ja) 2007-12-17 2013-06-19 富士フイルム株式会社 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス
JP5325446B2 (ja) 2008-04-16 2013-10-23 株式会社日立製作所 半導体装置及びその製造方法
TWI469354B (zh) 2008-07-31 2015-01-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置及其製造方法
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
KR20160072845A (ko) 2008-10-24 2016-06-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
US8450144B2 (en) 2009-03-26 2013-05-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP5663214B2 (ja) * 2009-07-03 2015-02-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
CN104681079B (zh) 2009-11-06 2018-02-02 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及用于驱动半导体装置的方法
KR20240108579A (ko) 2009-11-20 2024-07-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2011062041A1 (en) 2009-11-20 2011-05-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor
WO2011108475A1 (en) * 2010-03-04 2011-09-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device and semiconductor device
CN102812547B (zh) 2010-03-19 2015-09-09 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
WO2012002186A1 (en) 2010-07-02 2012-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2012014786A1 (en) * 2010-07-30 2012-02-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semicondcutor device and manufacturing method thereof
JP5739257B2 (ja) * 2010-08-05 2015-06-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US8792284B2 (en) 2010-08-06 2014-07-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor memory device
TWI574259B (zh) 2010-09-29 2017-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體記憶體裝置和其驅動方法
US8854865B2 (en) 2010-11-24 2014-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device
US9048142B2 (en) 2010-12-28 2015-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI525619B (zh) * 2011-01-27 2016-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 記憶體電路
US8975680B2 (en) 2011-02-17 2015-03-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device and method manufacturing semiconductor memory device
JP5898527B2 (ja) 2011-03-04 2016-04-06 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8854867B2 (en) 2011-04-13 2014-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device and driving method of the memory device
US8837203B2 (en) 2011-05-19 2014-09-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI616873B (zh) 2011-05-20 2018-03-01 半導體能源研究所股份有限公司 儲存裝置及信號處理電路
JP6082189B2 (ja) 2011-05-20 2017-02-15 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置及び信号処理回路
CN103022012B (zh) 2011-09-21 2017-03-01 株式会社半导体能源研究所 半导体存储装置
US9018629B2 (en) 2011-10-13 2015-04-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
US9117916B2 (en) 2011-10-13 2015-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising oxide semiconductor film
US8981367B2 (en) 2011-12-01 2015-03-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9312257B2 (en) * 2012-02-29 2016-04-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6100559B2 (ja) * 2012-03-05 2017-03-22 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体記憶装置
JP6139187B2 (ja) 2012-03-29 2017-05-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9058867B2 (en) 2012-06-01 2015-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
JP2014187181A (ja) * 2013-03-22 2014-10-02 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法
JP6335616B2 (ja) 2013-04-30 2018-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI618058B (zh) 2013-05-16 2018-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
TWI633650B (zh) 2013-06-21 2018-08-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
KR20150019989A (ko) * 2013-08-12 2015-02-25 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치용 어레이 기판 및 이의 제조 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2016171321A5 (ja) 半導体装置
JP2015156477A5 (ja) 半導体装置
JP2016213452A5 (ja) 半導体装置
JP2014241404A5 (ja)
JP2016195267A5 (ja)
JP2015188064A5 (ja) 半導体装置
JP2016139800A5 (ja) 半導体装置
JP2017005277A5 (ja)
JP2015195380A5 (ja) 半導体装置
JP2015035590A5 (ja)
JP2015179822A5 (ja) 半導体装置
JP2015092556A5 (ja)
JP2015130487A5 (ja)
JP2014116594A5 (ja)
JP2015005735A5 (ja)
JP2018133550A5 (ja)
JP2013211537A5 (ja)
JP2017175129A5 (ja) 半導体装置
JP2015005734A5 (ja)
JP2013042121A5 (ja)
JP2015128163A5 (ja)
JP2014195063A5 (ja)
JP2015213165A5 (ja) 半導体装置
JP2014195049A5 (ja) 半導体装置
JP2013038402A5 (ja)