JP2016089149A - 制振材料用のポリアミド樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
〔1〕 ポリアミド樹脂に、該ポリアミド樹脂100質量部に対して、可塑剤を7〜35質量部、並びに板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上を15〜80質量部含有してなる、制振材料用のポリアミド樹脂組成物。
〔2〕 前記〔1〕記載のポリアミド樹脂組成物を含む制振材料。
[ポリアミド樹脂]
本発明におけるポリアミド樹脂は、公知のポリアミド樹脂であれば特に限定はないが、以下の(1)〜(3)に記載のものが好ましい。
(1) ジアミンとジカルボン酸を重縮合してなる共重合体
(2) ラクタム又はアミノカルボン酸を重縮合してなる重合体
(3) (1)及び(2)からなる群から選ばれる2種以上を含む重合体
本発明のポリアミド樹脂組成物は、制振材料として、損失係数及び耐衝撃性を向上させる観点から、可塑剤を含有する。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、曲げ弾性率を向上させる観点から、充填剤を含有する。本発明における充填剤としては、通常熱可塑性樹脂の強化に用いられる板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上を用いる。
断面長短比=長手方向に延びる軸に対して略垂直の断面の最長径/同断面の最短径
板状充填剤の長さ(最大面における最長辺の長さ)は、ポリアミド樹脂組成物での良好な分散性を得る、曲げ弾性向上、損失係数の低下抑制の観点から、好ましくは1.0μm以上、より好ましくは2μm以上、更に好ましくは3μm以上であり、好ましくは150μm以下、より好ましくは100μm以下、更に好ましくは50μm以下、更に好ましくは30μm以下、更に好ましくは15μm以下である。厚みは特に限定されないが、同様の観点から、好ましくは0.01μm以上、より好ましくは0.05μm以上、更に好ましくは0.1μm以上であり、好ましくは5μm以下、より好ましくは3μm以下、更に好ましくは1μm以下、更に好ましくは0.5μm以下、更に好ましくは0.3μm以下である。また、板状充填剤のアスペクト比としては、同様の観点から、好ましくは5以上、より好ましくは10以上、更に好ましくは20以上であり、また、好ましくは120以下、より好ましくは90以下、更に好ましくは70以下、更に好ましくは50以下である。また、板状充填剤の断面長短比としては、好ましくは3以上、より好ましくは5以上であり、また、好ましくは50以下、より好ましくは30以下、更に好ましくは20以下、更に好ましくは10以下、更に好ましくは8以下である。板状充填剤の具体例としては、例えば、ガラスフレーク、非膨潤性雲母、膨潤性雲母、グラファイト、金属箔、タルク、クレー、マイカ、セリサイト、ゼオライト、ベントナイト、有機変性ベントナイト、モンモリロナイト、有機変性モンモリロナイト、ドロマイト、スメクタイト、ハイドロタルサイト、板状酸化鉄、板状炭酸カルシウム、板状水酸化マグネシウム、板状硫酸バリウムなどが挙げられる。これらの中では、曲げ弾性率を向上させ、損失係数の低下を抑制する観点から、タルク、マイカ、板状硫酸バリウムが好ましく、タルク、マイカがより好ましく、タルクが更に好ましい。なお、板状充填剤の辺長及び厚みは、無作為に選んだ100本の充填剤を光学顕微鏡で観察してその数平均を算出することにより求めることができる。
また、本発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂の結晶化速度を向上させ、ポリアミド樹脂の結晶性を向上させ、曲げ弾性率を向上させる観点から、有機結晶核剤を含有することができる。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、前記以外の他の成分として、スチレン・イソプレンブロック共重合体を、本発明の効果を損なわない範囲で含有することができる。
工程(1):ポリアミド樹脂に、該ポリアミド樹脂100質量部に対して、可塑剤を7〜35質量部、板状充填剤及び針状充填剤から選ばれる1種又は2種以上を15〜80質量部含有するポリアミド樹脂組成物を溶融混練して、ポリアミド樹脂組成物の溶融混練物を調製する工程
工程(2):工程(1)で得られたポリアミド樹脂組成物の溶融混練物を金型内に射出成形する工程
(1) ジアミンとジカルボン酸を重縮合してなる共重合体
(2) ラクタム又はアミノカルボン酸を重縮合してなる重合体
(3) (1)及び(2)からなる群より選ばれる2種以上を含む重合体
<3> ジアミンとしては、脂肪族ジアミン、芳香族ジアミン、環状構造を有するジアミンを用いることが好ましく、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、メタキシリレンジアミンがより好ましく、ヘキサメチレンジアミンが更に好ましい、前記<2>記載のポリアミド樹脂組成物。
<4> ジカルボン酸としては、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、環状構造を有するジカルボン酸が好ましく、アジピン酸、ヘプタンジカルボン酸、オクタンジカルボン酸、ノナンジカルボン酸、ウンデカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸がより好ましく、アジピン酸が更に好ましい、前記<2>記載のポリアミド樹脂組成物。
<5> ラクタムとしては、炭素数6〜12のラクタムが好ましく、ε−カプロラクタム、エナントラクタム、ウンデカンラクタム、ドデカンラクタム、α−ピロリドン、α−ピペリドンがより好ましく、ε−カプロラクタム、ウンデカンラクタム、ドデカンラクタムが更に好ましい、前記<2>記載のポリアミド樹脂組成物。
<6> アミノカルボン酸としては、炭素数6〜12のアミノカルボン酸が好ましく、6−アミノカプロン酸、7−アミノヘプタン酸、9−アミノノナン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸がより好ましく、6−アミノカプロン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸が更に好ましい、前記<2>記載のポリアミド樹脂組成物。
<7> ポリアミド樹脂は、ガラス転移温度(Tg)が、好ましくは20℃以上、より好ましくは25℃以上、更に好ましくは30℃以上、より更に好ましくは35℃以上であり、好ましくは160℃以下、より好ましくは150℃以下、更に好ましくは140℃以下、より更に好ましくは130℃以下である、前記<1>〜<6>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<8> ポリアミド樹脂は、昇温速度20℃/minで25℃から300℃まで加熱し、その状態で5分間保持後、次いで25℃以下となるよう−20℃/minで冷却したとき、結晶化に伴う発熱ピークの面積から求められる結晶化エンタルピーΔHmcが、好ましくは5J/g以上、より好ましくは10J/g以上、更に好ましくは15J/g以上、更に好ましくは30J/g以上である、前記<1>〜<7>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<9> ポリアミド樹脂としては、ポリカプロアミド(ポリアミド6)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ポリアミド66)、ポリカプロアミド/ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー(ポリアミド6/66)、ポリテトラメチレンアジパミド(ポリアミド46)、ポリヘキサメチレンセバカミド(ポリアミド610)、ポリヘキサメチレンドデカミド(ポリアミド612)、ポリウンデカミド(ポリアミド11)、ポリドデカミド(ポリアミド12)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー(ポリアミド66/6T)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ポリアミド66/6T/6I)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ポリアミド6T/6I)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ポリアミド66/6I)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミド/ポリカプロアミドコポリマー(ポリアミド66/6I/6)、ポリキシリレンアジパミド(ポリアミドXD6)、及びこれらの混合物ないし共重合体が好ましく、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリアミド610、ポリアミド612、ポリアミド6/66コポリマー、ポリアミド66/6Iコポリマー、ポリアミド66/6I/6コポリマーがより好ましく、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリアミド610、ポリアミド612、ポリアミド6/66が更に好ましく、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド11、ポリアミド12が更に好ましい、前記<1>〜<8>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<10> ポリアミド樹脂の含有量は、ポリアミド樹脂組成物中、40質量%以上が好ましく、50質量%以上がより好ましく、55質量%以上が更に好ましく、60質量%以上が更に好ましく、また、90質量%以下が好ましく、80質量%以下がより好ましく、75質量%以下が更に好ましく、70質量%以下が更に好ましい、前記<1>〜<9>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<11> 可塑剤としては、アミド系可塑剤、エステル系可塑剤、及びアミドエステル系可塑剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上が好ましい、前記<1>〜<10>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<12> アミド系可塑剤としては、カルボン酸アミド系可塑剤及びスルホンアミド系可塑剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上が好ましい、前記<11>記載のポリアミド樹脂組成物。
<13> エステル系可塑剤としては、モノエステル系可塑剤、ジエステル系可塑剤、トリエステル系可塑剤、及びポリエステル系可塑剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上が好ましい、前記<11>記載のポリアミド樹脂組成物。
<14> アミドエステル系可塑剤としては、フタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸及びこれらの無水物からなる群から選ばれる1種又は2種以上の酸と、アルキル基の炭素数が2〜8のジアルキルアミンと、炭素数6〜20の脂肪族アルコール又は該脂肪族アルコールの炭素数2〜4のアルキレンオキサイド付加物(アルキレンオキシド付加モル数10モル以下)からなる化合物からなる群より選ばれる1種又は2種以上が好ましい、前記<11>記載のポリアミド樹脂組成物。
<15> 可塑剤中、アミド系可塑剤、エステル系可塑剤、及びアミドエステル系可塑剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上の含有量は、好ましくは50質量%以上、より好ましくは80質量%以上、更に好ましくは90質量%以上、更に好ましくは95質量%以上、更に好ましくは実質的に100質量%、更に好ましくは100質量%である、前記<11>〜<14>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<16> 可塑剤の含有量は、ポリアミド樹脂100質量部に対して、好ましくは10質量部以上、より好ましくは15質量部以上であり、好ましくは30質量部以下、より好ましくは25質量部以下、更に好ましくは20質量部以下、更に好ましくは18質量部以下である、前記<1>〜<15>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<17> ポリアミド樹脂組成物中、可塑剤の含有量は、好ましくは5質量%以上、より好ましくは8質量%以上、更に好ましくは9質量%以上、更に好ましくは10質量%以上であり、好ましくは30質量%以下、より好ましくは20質量%以下、更に好ましくは15質量%以下である、前記<1>〜<16>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<18> 板状の充填剤は、アスペクト比(板状体の最大面における最長辺の長さ/該面の厚み)が2以上150以下のものであり、かつ、式:断面長短比=長手方向に延びる軸に対して略垂直の断面の最長径/同断面の最短径により求められる長手方向に延びる軸に対して略垂直の断面における長径と短径の比(断面長短比)が2以上150未満であり、ガラスフレーク、非膨潤性雲母、膨潤性雲母、グラファイト、金属箔、タルク、クレー、マイカ、セリサイト、ゼオライト、ベントナイト、有機変性ベントナイト、モンモリロナイト、有機変性モンモリロナイト、ドロマイト、スメクタイト、ハイドロタルサイト、板状酸化鉄、板状炭酸カルシウム、板状水酸化マグネシウム、板状硫酸バリウムが好ましく、タルク、マイカ、板状硫酸バリウムがより好ましく、タルク、マイカが更に好ましく、タルクが更に好ましい、前記<1>〜<17>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<19> 針状の充填剤は、アスペクト比(粒子長さ/粒子径)が2以上150以下の範囲のものであり、かつ、前記式により求められる断面における長径と短径の比(断面長短比)が1以上2未満であり、チタン酸カリウムウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカー、マグネシウム系ウイスカー、珪素系ウイスカー、ワラステナイト、セピオライト、アスベスト、ゾノライト、ホスフェートファイバー、エレスタダイト、スラグ繊維、石膏繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化硅素繊維及び硼素繊維が好ましく、チタン酸カリウムウイスカー、ワラステナイトがより好ましい、前記<1>〜<18>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<20> 板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上の含有量は、ポリアミド樹脂100質量部に対して、好ましくは20質量部以上、より好ましくは25質量部以上、更に好ましくは30質量部以上であり、好ましくは60質量部以下、より好ましくは50質量部以下である、前記<1>〜<19>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<21> 本発明で用いられる充填剤中、板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上の含有量は、好ましくは50質量%以上、より好ましくは70質量%以上、更に好ましくは80質量%以上、更に好ましくは90質量%以上、更に好ましくは95質量%以上、更に好ましくは実質的に100質量%、更に好ましくは100質量%である、前記<1>〜<20>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<22> 更に、繊維状充填剤及び粒状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上を含有することが好ましく、繊維状充填剤の1種又は2種以上を含有することがより好ましい、前記<1>〜<21>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<23> 繊維状の充填剤は、アスペクト比(平均繊維長/平均繊維径)が150を超えるものであり、ガラス繊維、炭素繊維、グラファイト繊維、金属繊維、セルロース繊維が好ましく、炭素繊維、ガラス繊維がより好ましく、ガラス繊維が更に好ましい、前記<22>記載のポリアミド樹脂組成物。
<24> 繊維状充填剤の含有量は、ポリアミド樹脂100質量部に対して、好ましくは1質量部以上、より好ましくは3質量部以上であり、好ましくは20質量部以下、より好ましくは10質量部以下、更に好ましくは7質量部以下である、前記<22>又は<23>記載のポリアミド樹脂組成物。
<25> 本発明で用いられる充填剤中、繊維状充填剤の含有量は、好ましくは3質量%以上、より好ましくは5質量%以上、更に好ましくは10質量%以上であり、好ましくは30質量%以下、より好ましくは20質量%以下、更に好ましくは15質量%以下である、前記<22>〜<24>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<26> 板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上の充填剤と繊維状充填剤の質量比〔(板状+針状)/繊維状〕は、70/30〜95/5が好ましく、80/20〜90/10がより好ましく、85/15〜90/10が更に好ましい、前記<22>〜<25>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<27> 粒状の充填剤は、アスペクト比(粒状体の最長の直径/粒状体の最短の直径)が1以上2未満のものであり、1に近いものが好適であり、カオリン、微粉ケイ酸、長石粉、粒状炭酸カルシウム、粒状水酸化マグネシウム、粒状硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、ケイ酸アルミニウム、各種バルーン、各種ビーズ、酸化ケイ素、石膏、ノバキュライト、ドーソナイト、及び白土が好ましく、粒状硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、及び粒状炭酸カルシウムがより好ましく、粒状炭酸カルシウム、粒状硫酸バリウムが更に好ましい、前記<22>記載のポリアミド樹脂組成物。
<28> 粒状充填剤の含有量は、ポリアミド樹脂100質量部に対して、好ましくは3質量部以上、より好ましくは4質量部以上であり、好ましくは50質量部以下、より好ましくは30質量部以下、更に好ましくは15質量部以下、更に好ましくは10質量部以下、更に好ましくは6質量部以下である、前記<22>又は<27>記載のポリアミド樹脂組成物。
<29> 板状、粒状、又は針状充填剤は、エチレン/酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で被覆又は集束処理されていてもよく、アミノシランやエポキシシランなどのカップリング剤などで処理されていても良い、前記<1>〜<28>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<30> 板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上と、粒状充填剤及び繊維状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上とを併用することが好ましく、板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上と繊維状充填剤の1種又は2種以上とを併用することがより好ましい、前記<22>〜<29>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<31> 用いられる充填剤の合計含有量としては、ポリアミド樹脂100質量部に対して、好ましくは20質量部以上、より好ましくは25質量部以上、更に好ましくは30質量部以上、更に好ましくは35質量部以上であり、好ましくは55質量部以下、より好ましくは50質量部以下である、前記<1>〜<30>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<32> ポリアミド樹脂組成物中、用いられる充填剤の合計含有量は、好ましくは10質量%以上、より好ましくは15質量%以上、更に好ましくは20質量%以上であり、好ましくは45質量%以下、より好ましくは40質量%以下、更に好ましくは35質量%以下、更に好ましくは30質量%以下である、前記<1>〜<31>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<33> 可塑剤と板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上の充填剤との質量比〔可塑剤/(板状充填剤+針状充填剤)〕は、0.15〜0.8が好ましく、0.25〜0.6がより好ましく、0.3〜0.4が更に好ましい、前記<1>〜<32>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<34> 更に、有機結晶核剤を含有してなる、前記<1>〜<33>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<35> 有機結晶核剤の含有量は、ポリアミド樹脂100質量部に対して、好ましくは0.01質量部以上、より好ましくは0.1質量部以上、更に好ましくは0.5質量部以上であり、好ましくは30質量部以下、より好ましくは20質量部以下、更に好ましくは10質量部以下、更に好ましくは5質量部以下、更に好ましくは3質量部以下である、前記<34>記載のポリアミド樹脂組成物。
<36> 更に、スチレン・イソプレンブロック共重合体を含有してなる、前記<1>〜<35>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<37> スチレン・イソプレンブロック共重合体の含有量は、ポリアミド樹脂100質量部に対して、好ましくは3質量部以上、より好ましくは5質量部以上、更に好ましくは10質量部以上、更に好ましくは13質量部以上であり、好ましくは40質量部以下、より好ましくは30質量部以下、更に好ましくは20質量部以下である、前記<36>記載のポリアミド樹脂組成物。
<38> ポリアミド樹脂に、該ポリアミド樹脂100質量部に対して、可塑剤を7〜35質量部、板状充填剤及び針状充填剤から選ばれる1種又は2種以上を15〜80質量部、更に必要により各種添加剤を含有する原料を溶融混練して調製する、前記<1>〜<37>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<39> 溶融混練温度は、好ましくは220℃以上、より好ましくは225℃以上、更に好ましくは230℃以上であり、好ましくは300℃以下、より好ましくは290℃以下、更に好ましくは280℃以下、更に好ましくは260℃以下、更に好ましくは250℃以下、更に好ましくは240℃以下である、前記<38>記載のポリアミド樹脂組成物。
<40> 前記<1>〜<39>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物の制振材料としての使用。
<41> 前記<1>〜<39>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物を射出成形機に充填して、金型内に注入して成型することにより得られる、音響機器、電気製品、乗物、建築物、産業用機器等の製品又はそれらの部品あるいは筐体。
<42> 以下の工程を含む、部品又は筐体の製造方法。
工程(1):ポリアミド樹脂に、該ポリアミド樹脂100質量部に対して、可塑剤を7〜35質量部、板状充填剤及び針状充填剤から選ばれる1種又は2種以上を15〜80質量部含有するポリアミド樹脂組成物を溶融混練して、ポリアミド樹脂組成物の溶融混練物を調製する工程
工程(2):工程(1)で得られたポリアミド樹脂組成物の溶融混練物を金型内に射出成形する工程
後述と同様にして調製したサンプルの平板試験片(40mm×5mm×0.4mm)を用いて、DMA装置(SII社製、EXSTAR6000)を用い、測定周波数を1Hzとして、昇温速度2℃/分で−20℃から250℃まで昇温し、得られた損失弾性率のピーク温度をガラス転移点として求める。
ポリアミド樹脂試料約7.5mgを計量し、DSC装置(パーキンエルマー社製、DSC8500)を用い、JIS K7122(1999)に準じて、昇温速度20℃/minで樹脂を25℃から300℃まで加熱し、その状態で5分間保持後、次いで25℃以下となるよう−20℃/minで冷却したとき、結晶化に伴う発熱ピークから結晶化エンタルピーを算出する。
表1〜4に示すポリアミド樹脂組成物の原料を、同方向噛み合型二軸押出機(日本製鋼所社製 TEX−28V)を用いて240℃で溶融混練し、ストランドカットを行い、ポリアミド樹脂組成物のペレットを得た。なお、得られたペレットは、110℃で3時間除湿乾燥し、水分量を500ppm以下とした。
表5に示すポリアミド樹脂組成物の原料を、同方向噛み合型二軸押出機(日本製鋼所社製 TEX−28V)を用いて280℃で溶融混練し、ストランドカットを行い、ポリアミド樹脂組成物のペレットを得た。なお、得られたペレットは、110℃で3時間除湿乾燥し、水分量を500ppm以下とした。
〔ポリアミド樹脂〕
6ナイロン:ポリカプロアミド、アミランCM1017(東レ社製、ガラス転移温度50℃、結晶化エンタルピーΔHmc:57J/g)
66ナイロン:ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸の共重合体、アミランCM3001−N(東レ社製、ガラス転移温度55℃、結晶化エンタルピーΔHmc:59J/g)
〔可塑剤〕
初期縮合物:ε−カプロラクタム、UBEカプロラクタム(宇部興産社製)
BBSA:N−ブチルベンゼンスルホンアミド、BM−4(大八化学工業社製)
POBO:2−エチルヘキシルp−オキシベンゾエート(東京化成工業社製)
HDPB:2−ヘキシルデシルp−オキシベンゾエート、エキセパールHDPB(花王社製)
〔充填剤〕
亜鉛華:F−1(ハクスイテック社製、平均粒径:0.1μm、アスペクト比:1.2)
硫酸バリウム(粒):B−1(堺化学工業社製、平均粒径:0.8μm、アスペクト比:1.6)
炭酸カルシウム:NCC−A(日東粉化工業社製、平均粒径:2.2μm、アスペクト比:1.3)
水酸化アルミニウム:B703(日本軽金属社製、平均粒径:3.5μm、アスペクト比:1.5)
タルク:MICROACE P−6(日本タルク社製、最大面における最長辺の長さ:4μm、最大面の厚み:0.13μm、アスペクト比:31、断面長短比:5.6)
マイカ:A−21S(ヤマグチマイカ社製、最大面における最長辺の長さ:23μm、最大面の厚み:0.33μm、アスペクト比:70、断面長短比:13)
硫酸バリウム(板):B−54(堺化学工業社製、最大面における最長辺の長さ:1μm、最大面の厚み:0.17μm、アスペクト比:6、断面長短比:4.1)
ワラステナイト:NYAD 325(NYCO社製、粒子長さ:50μm、粒子径:10μm、アスペクト比:5、断面長短比:1.7)
ガラス繊維:CSF 3PE−941(日東紡社製、平均繊維長:3mm、平均繊維径:13μm、アスペクト比:231)
〔有機結晶核剤〕
ステアリン酸ナトリウム:和光純薬社製、平均粒径7μm
〔スチレン・イソプレンブロック共重合体〕
ハイブラー5127(クラレプラスチック社製、ガラス転移温度:8℃、スチレン含有量:20質量%)
角柱試験片(63mm×13mm×6.4mm)について、JIS K7110に基づいて、13mmのノッチを付け、Izod衝撃試験機(安田精機製作所社製)を用いて、衝撃試験を行った。Izod耐衝撃が40J/m以上の場合に耐衝撃性が高いと判断することができ、その数値が高いほどその効果は高いと判断できる。
角柱試験片(125mm×12mm×6mm)について、JIS K7203に基づいて、テンシロン(オリエンテック社製、テンシロン万能試験機 RTC−1210A)を用いて、クロスヘッド速度を3mm/minに設定して曲げ試験を行い、曲げ弾性率を求めた。曲げ弾性率が1.6GPa以上の場合に曲げ弾性率が高く、振動の初期振幅が小さいと判断することができ、その数値が高いほどその効果は高いと判断できる。
平板試験片(127mm×12.7mm×1.2mm)について、JIS G0602に基づいて、図1に示す治具に試験片を固定し、片端固定打撃加振法による曲げ振動の減衰自由振動波形から損失係数を求めた。応答変位の極大値XnはCCDレーザー変位計(キーエンス社製、LK−GD5000)で検出し、FFTアナライザ(エア・ブラウン社製、フォトンII)で時間解析を行った。応答変位の算出区間は初期インパクト時の応答変位を除いて3.0mm〜0.5mmとした。損失係数0.06以上で損失係数が高く、振動の減衰が速いと判断することができ、その数値が高いほどその効果が高いと判断できる。
Claims (6)
- ポリアミド樹脂に、該ポリアミド樹脂100質量部に対して、可塑剤を7〜35質量部、並びに板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上を15〜80質量部含有してなる、制振材料用のポリアミド樹脂組成物。
- さらに、繊維状充填剤を含有してなる請求項1に記載のポリアミド樹脂組成物。
- さらに、有機結晶核剤を含有してなる請求項1又は2記載のポリアミド樹脂組成物。
- 板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上の含有量が15〜40質量部である請求項1〜3いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
- 板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上がタルク及びマイカからなる群より選ばれる1種又は2種である請求項1〜4いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
- 請求項1〜5いずれか記載のポリアミド樹脂組成物を含む制振材料。
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