JP2016089149A - 制振材料用のポリアミド樹脂組成物 - Google Patents

制振材料用のポリアミド樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP2016089149A
JP2016089149A JP2015116064A JP2015116064A JP2016089149A JP 2016089149 A JP2016089149 A JP 2016089149A JP 2015116064 A JP2015116064 A JP 2015116064A JP 2015116064 A JP2015116064 A JP 2015116064A JP 2016089149 A JP2016089149 A JP 2016089149A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mass
polyamide resin
parts
less
resin composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015116064A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6841588B2 (ja
JP2016089149A5 (ja
Inventor
義朗 小田
Yoshiro Oda
義朗 小田
智也 坪井
Tomoya Tsuboi
智也 坪井
嘉則 長谷川
Yoshinori Hasegawa
嘉則 長谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kao Corp
Original Assignee
Kao Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kao Corp filed Critical Kao Corp
Priority to EP15854259.7A priority Critical patent/EP3214146A4/en
Priority to CN201580058587.4A priority patent/CN107148460B/zh
Priority to US15/521,031 priority patent/US10465063B2/en
Priority to PCT/JP2015/079493 priority patent/WO2016067962A1/ja
Publication of JP2016089149A publication Critical patent/JP2016089149A/ja
Publication of JP2016089149A5 publication Critical patent/JP2016089149A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6841588B2 publication Critical patent/JP6841588B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/36Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/43Compounds containing sulfur bound to nitrogen
    • C08K5/435Sulfonamides
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0001Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor characterised by the choice of material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/30Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34Silicon-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34Silicon-containing compounds
    • C08K3/346Clay
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/0008Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0083Nucleating agents promoting the crystallisation of the polymer matrix
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/04Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10Esters; Ether-esters
    • C08K5/101Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/04Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10Esters; Ether-esters
    • C08K5/101Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids
    • C08K5/105Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids with phenols
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/04Oxygen-containing compounds
    • C08K5/13Phenols; Phenolates
    • C08K5/134Phenols containing ester groups
    • C08K5/1345Carboxylic esters of phenolcarboxylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02Fibres or whiskers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/02Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2077/00Use of PA, i.e. polyamides, e.g. polyesteramides or derivatives thereof, as moulding material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/0005Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing compounding ingredients
    • B29K2105/0038Plasticisers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2509/00Use of inorganic materials not provided for in groups B29K2503/00 - B29K2507/00, as filler
    • B29K2509/02Ceramics
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2509/00Use of inorganic materials not provided for in groups B29K2503/00 - B29K2507/00, as filler
    • B29K2509/08Glass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0037Other properties
    • B29K2995/0082Flexural strength; Flexion stiffness
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0037Other properties
    • B29K2995/0091Damping, energy absorption
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2296Oxides; Hydroxides of metals of zinc
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24Acids; Salts thereof
    • C08K3/26Carbonates; Bicarbonates
    • C08K2003/265Calcium, strontium or barium carbonate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/30Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
    • C08K2003/3045Sulfates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/016Additives defined by their aspect ratio
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013Fillers, pigments or reinforcing additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/0008Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0016Plasticisers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02Fibres or whiskers
    • C08K7/04Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14Glass

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

【課題】曲げ弾性率が高いにも係らず、優れた振動減衰特性を有し、かつ、耐衝撃性にも優れる制振材料用のポリアミド樹脂組成物、及び該ポリアミド樹脂組成物を含む制振材料に関すること。【解決手段】ポリアミド樹脂に、該ポリアミド樹脂100質量部に対して、可塑剤を7〜35質量部、並びに板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上を15〜80質量部含有してなる、制振材料用のポリアミド樹脂組成物、ならびに該ポリアミド樹脂組成物を含む制振材料。【選択図】なし

Description

本発明は、制振材料用のポリアミド樹脂組成物に関する。更に詳しくは、該ポリアミド樹脂組成物を成形して得られる制振材料、及び該材料の音響機器、電気製品、乗物、建築物、産業用機器への使用に関する。
近年、各種機器の振動対策が要求されるようになっており、特に、自動車、家電製品、精密機器などの分野において必要とされている。一般的に、制振性の高い材料としては、金属板とゴム、アスファルト等の振動吸収素材を貼り合わせた材料や、あるいは金属板で振動吸収素材を挟み込んだ制振鋼板のような複合型材料が挙げられる。これらの制振材料は高剛性の金属板で形を保持し、振動吸収素材で振動を吸収する。また金属のみでも、双晶や強磁性を利用して運動エネルギーを熱エネルギーに転化させ振動を吸収する合金型材料が挙げられる。ただし複合型材料は異なった素材を貼り合わせるために成形加工性に制限があり、かつ金属鋼板を用いているため、製品自体が重くなる問題があった。また合金型材料も金属のみを用いているため重く、さらに制振性能としては不十分であった。
このような従来技術に対して、振動抑制機能を有する機能性樹脂組成物として、例えば、特許文献1には、ポリアミド樹脂100重量部に対し、可塑剤5〜40重量部と補強繊維10〜70重量部から構成される遮音性樹脂組成物が開示されている。ここで、補強材としては、ガラス繊維、アラミド繊維、炭素繊維、ウィスカー等の補強繊維が用いられるが、酸化鉄、アルミナ、酸化亜鉛等の充填材も併用できることが記載されている。
また、特許文献2には、ポリアミド樹脂に、ポリアミドモノマー及び/又は9量体以下のポリアミドオリゴマーを特定量配合することで、制振性、流動性が大幅に改善されることが開示されている。前記組成には可塑剤や無機充填材の配合が可能であり、実施例では樹脂100重量部に対しガラス繊維45重量部が配合されている。
特開平4−89863号公報 特開2006−70154号公報
しかしながら、各種制振材料に代替し得る樹脂組成物として、従来のポリアミド樹脂組成物ではさらなる改良が必要である。即ち、振動の減衰を速くして制振性を向上するのみならず、振動の初期振幅も小さくすることが可能なポリアミド樹脂組成物の開発が望まれている。
本発明は、曲げ弾性率が高いにも係らず、優れた振動減衰特性を有し、かつ、耐衝撃性にも優れる制振材料用のポリアミド樹脂組成物、及び該ポリアミド樹脂組成物を含む制振材料に関する。
本発明は、下記〔1〕〜〔2〕に関する。
〔1〕 ポリアミド樹脂に、該ポリアミド樹脂100質量部に対して、可塑剤を7〜35質量部、並びに板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上を15〜80質量部含有してなる、制振材料用のポリアミド樹脂組成物。
〔2〕 前記〔1〕記載のポリアミド樹脂組成物を含む制振材料。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、曲げ弾性率が高いにも係らず、振動時間が短いため、振動や音を発生する製品機器や装置、構造物において、振動や音の発生源周辺の筐体や部品に使用、あるいは発生源との間に該材料を配置することで、発生した振動を抑制し、その結果として製品・装置性能に関係する余計な振動、あるいは不快な振動や騒音・ノイズを低減する優れた効果を奏するものである。
図1は、損失係数の測定に用いた治具を示す図である。
本発明の制振材料用のポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂に、該ポリアミド樹脂100質量部に対して、可塑剤を7〜35質量部、並びに板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上を15〜80質量部を含有することを特徴とする。本明細書において、かかるポリアミド樹脂組成物を本発明のポリアミド樹脂組成物と記載することもある。
一般的に樹脂に充填剤を添加すると、樹脂組成物全体の弾性率が向上する一方で、損失係数が低下する。この損失係数の低下は、充填剤の添加により、樹脂組成物中の樹脂の割合が減少するため、樹脂部分でのエネルギー損失量が減少することによるものである。しかしながら、本願発明では、充填剤として板状充填剤や針状充填剤を用いることにより、これらの充填剤が流動方向に配向し、成形体が振動する際に発生する摩擦に影響する界面が多く存在することで、他の形状の充填剤と比べて界面における摩擦が発生して、よりエネルギー損失が起こり、損失係数の低下が抑制されると推定される。また、特定の方向に配向することで、該方向での引張弾性率や該方向に垂直な方向での曲げ弾性率も向上すると考えられる。
〔ポリアミド樹脂組成物〕
[ポリアミド樹脂]
本発明におけるポリアミド樹脂は、公知のポリアミド樹脂であれば特に限定はないが、以下の(1)〜(3)に記載のものが好ましい。
(1) ジアミンとジカルボン酸を重縮合してなる共重合体
(2) ラクタム又はアミノカルボン酸を重縮合してなる重合体
(3) (1)及び(2)からなる群から選ばれる2種以上を含む重合体
ジアミンとしては、脂肪族ジアミン、芳香族ジアミン、環状構造を有するジアミンを用いることができる。具体的には、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、メタキシリレンジアミンが挙げられる。これらは、単独で又は2種以上組み合わせて用いることができる。なかでも、制振性向上の観点から、ヘキサメチレンジアミンが好ましい。
ジカルボン酸としては、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、環状構造を有するジカルボン酸を用いることができる。具体的には、アジピン酸、ヘプタンジカルボン酸、オクタンジカルボン酸、ノナンジカルボン酸、ウンデカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸が挙げられる。これらは、単独で又は2種以上組み合わせて用いることができる。なかでも、制振性向上の観点から、アジピン酸が好ましい。
ラクタムとしては、炭素数6〜12のラクタムを用いることができる。具体的には、ε−カプロラクタム、エナントラクタム、ウンデカンラクタム、ドデカンラクタム、α−ピロリドン、α−ピペリドンが挙げられる。これらは、単独で又は2種以上組み合わせて用いることができる。なかでも、制振性向上の観点から、ε−カプロラクタム、ウンデカンラクタム、ドデカンラクタムが好ましい。
アミノカルボン酸としては、炭素数6〜12のアミノカルボン酸を用いることができる。具体的には、6−アミノカプロン酸、7−アミノヘプタン酸、9−アミノノナン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸が挙げられる。なかでも、制振性向上の観点から、6−アミノカプロン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸が好ましい。これらは、単独で又は2種以上組み合わせて用いることができる。
前記ジアミンと前記ジカルボン酸との重縮合、ラクタム又はアミノカルボン酸の重縮合は、特に限定はなく、公知の方法に従って行うことができる。
得られるポリアミド樹脂は、射出成形体、フィルム、シート等の押出成形体あるいは熱成形体として加工した場合に、自ら形状支持を可能とする剛性を付与し、成形加工性を向上する観点、及び耐熱性を向上する観点から、ガラス転移温度(Tg)が好ましくは20℃以上、より好ましくは25℃以上、更に好ましくは30℃以上、より更に好ましくは35℃以上である。また、制振性を向上させる観点から、好ましくは160℃以下、より好ましくは150℃以下、更に好ましくは140℃以下、より更に好ましくは130℃以下である。なお、本明細書において、樹脂及びエラストマーのガラス転移温度は、後述の実施例に記載の方法に従って測定することができる。
また、本発明におけるポリアミド樹脂は、結晶性を有することが好ましい。一般に樹脂の結晶部と非晶部には弾性率に差があることから、非晶部あるいは結晶部のみで構成される樹脂マトリックスは、均一構造のために、振動に対して大きなひずみが生じることなくエネルギー損失が小さいものである。一方、結晶部と非晶部が混在する樹脂マトリックスは、弾性率が異なる不均一な連続モルフォロジーが形成されることになり、振動が与えられた際には弾性率の低い非晶部において局所的に大きなひずみが生じ、その結果、ひずみに基づくせん断摩擦が発生してエネルギー損失が向上することになる。よって、ポリアミド樹脂は一般に非晶部の割合が多いものであるが、本発明では結晶性を持たせることで、樹脂マトリックスのエネルギー損失をより向上させることが可能になると考えられる。結晶性を有するポリアミド樹脂を調製する方法としては、ジアミン、ジカルボン酸、ラクタム又はアミノカルボン酸の純度の高いものを用いる方法、側鎖の少ないジアミン、ジカルボン酸、ラクタム又はアミノカルボン酸を選定する等の方法が挙げられる。なお、本明細書において、結晶性を有するとは、JIS K7122(1999)に準じて、昇温速度20℃/minで樹脂を25℃から300℃まで加熱し、その状態で5分間保持後、次いで25℃以下となるよう−20℃/minで冷却したとき、結晶化に伴う発熱ピークが観察される樹脂のことである。より詳しくは、発熱ピークの面積から求められる結晶化エンタルピーΔHmcが1J/g以上となる樹脂のことをいう。本発明を構成するポリアミド樹脂は、結晶化エンタルピーΔHmcが好ましくは5J/g以上、より好ましくは10J/g以上、更に好ましくは15J/g以上、より更に好ましくは30J/g以上の樹脂を用いるのがよい。
ポリアミド樹脂の具体例としては、ポリカプロアミド(ポリアミド6)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ポリアミド66)、ポリカプロアミド/ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー(ポリアミド6/66)、ポリテトラメチレンアジパミド(ポリアミド46)、ポリヘキサメチレンセバカミド(ポリアミド610)、ポリヘキサメチレンドデカミド(ポリアミド612)、ポリウンデカミド(ポリアミド11)、ポリドデカミド(ポリアミド12)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー(ポリアミド66/6T)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ポリアミド66/6T/6I)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ポリアミド6T/6I)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ポリアミド66/6I)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミド/ポリカプロアミドコポリマー(ポリアミド66/6I/6)、ポリキシリレンアジパミド(ポリアミドXD6)、及びこれらの混合物ないし共重合体などが挙げられる。これらは、単独で又は2種以上組み合わせて用いることができる。この中でも、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリアミド610、ポリアミド612、ポリアミド6/66コポリマー、ポリアミド66/6Iコポリマー、ポリアミド66/6I/6コポリマーが好ましく、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリアミド610、ポリアミド612、ポリアミド6/66がより好ましく、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド11、ポリアミド12が更に好ましい。
ポリアミド樹脂の含有量は、曲げ弾性率を向上し、損失係数の低下を抑制し、かつ耐衝撃性を有する観点から、ポリアミド樹脂組成物中、40質量%以上が好ましく、50質量%以上がより好ましく、55質量%以上が更に好ましく、60質量%以上が更に好ましい。また、90質量%以下が好ましく、80質量%以下がより好ましく、75質量%以下が更に好ましく、70質量%以下が更に好ましい。
[可塑剤]
本発明のポリアミド樹脂組成物は、制振材料として、損失係数及び耐衝撃性を向上させる観点から、可塑剤を含有する。
本発明における可塑剤としては、ポリアミド樹脂に適用可能な可塑剤であれば特に制限は無いが、アミド系可塑剤、エステル系可塑剤、アミドエステル系可塑剤を用いることができる。
アミド系可塑剤としては、カルボン酸アミド系可塑剤やスルホンアミド系可塑剤が挙げられる。
カルボン酸アミド系可塑剤としては、安息香酸、フタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸及びこれらの無水物からなる群から選ばれる1種以上の酸と、アルキル基の炭素数が2〜8のジアルキルアミンとのアミドが挙げられる。またアルキル基の炭素数が2〜8のジアルキルアミンとしては、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、ジヘキシルアミン、ジ2−エチルヘキシルアミン、ジオクチルアミンなどが挙げられる。カルボン酸アミド可塑剤の分子量は、好ましくは250以上2000以下、より好ましくは300以上1500以下、更に好ましくは350以上1000以下である。
スルホンアミド系可塑剤としては、芳香族スルホンアミド系可塑剤が挙げられ、具体的には、N−ブチルベンゼンスルホンアミド、ベンゼンスルホンアミド、p−トルエンスルホンアミド、o,p−トルエンスルホンアミド、N−(2−ヒドロキシプロピル)ベンゼンスルホンアミド、N−エチル−o,p−トルエンスルホンアミド、N−エチル−p−トルエンスルホンアミド、N−メチル−p−トルエンスルホンアミドが挙げられる。好ましくは、N−ブチルベンゼンスルホンアミドである。
エステル系可塑剤としては、モノエステル系可塑剤、ジエステル系可塑剤、トリエステル系可塑剤、及びポリエステル系可塑剤が挙げられる。
モノエステル系可塑剤としては、例えば、安息香酸エステル系可塑剤、ステアリン酸エステル系可塑剤が挙げられる。
安息香酸エステル系可塑剤としては、安息香酸と炭素数6〜20の脂肪族アルコール又は該脂肪族アルコールの炭素数2〜4のアルキレンオキサイド付加物(アルキレンオキシド付加モル数10モル以下)からなる安息香酸エステルが挙げられ、具体的には、2−エチルヘキシルp−オキシベンゾエート、2−ヘキシルデシルp−オキシベンゾエートが挙げられる。ステアリン酸エステル系可塑剤としては、ステアリン酸と炭素数1〜18の脂肪族アルコール又は該脂肪族アルコールの炭素数2〜4のアルキレンオキサイド付加物(アルキレンオキシド付加モル数10モル以下)からなるステアリン酸エステルが挙げられ、具体的には、ステアリン酸メチル、ステアリン酸エチル、ステアリン酸ブチル、ステアリン酸ヘキシルが挙げられる。
ジエステル系可塑剤としては、フタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、マレイン酸、アゼライン酸、セバシン酸、及びこれらの無水物からなる群から選ばれる1種又は2種以上の酸と、脂肪族アルコール、脂環族アルコール、及び芳香族アルコールからなる群から選ばれる1種又は2種以上のアルコールからなるジエステル系可塑剤が挙げられ、具体的には、ブチルベンジルフタレート、ジラウリルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジブチルフタレート、ジメチルフタレート、ジシクロヘキシルフタレート、ジエチルフタレート、ジイソデシルフタレート、ジオクチルフタレート、ジオクチルアジベート、ジイソデシルアジベート、ジ(ブトキシエチル)アジペート、ジ−2−エチルヘキシルアゼレート、ジ−2−エチルヘキシルマレエート、ジブチルマレエート、ジオクチルセバケート、ジブチルセバケートが挙げられる。
トリエステル系可塑剤としては、クエン酸、トリメリット酸、リン酸、及びこれらの無水物からなる群から選ばれる1種又は2種以上の酸と、脂肪族アルコール、脂環族アルコール、及び芳香族アルコールからなる群から選ばれる1種又は2種以上のアルコールからなるトリエステル系可塑剤が挙げられる。具体的には、クエン酸トリエチル、クエン酸トリブチル、クエン酸2−エチルヘキシル等のクエン酸トリエステル;トリメリット酸トリブチル、トリメリット酸トリオクチル、トリメリット酸トリス(2−エチルヘキシル)等のトリメリット酸トリエステル;トリクレジルホスフェート、トリス(イソプロピルフエニル)ホスフェート、トリブチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリス(β−クロロエチル)ホスフェート、トリス(ジクロロプロピル)ホスフェート、トリス(ブトキシエチル)ホスフェート、トリス(β−クロロプロピル)ホスフェート、トリフェニルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート等のリン酸トリエステルが挙げられる。
ポリエステル系可塑剤はエステル基を4つ以上有する可塑剤であり、ピロメリット酸系化合物、クエン酸アセチルトリアルキル系化合物が挙げられる。
アミドエステル系可塑剤としては、フタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸及びこれらの無水物からなる群から選ばれる1種又は2種以上の酸と、アルキル基の炭素数が2〜8のジアルキルアミンと、炭素数6〜20の脂肪族アルコール又は該脂肪族アルコールの炭素数2〜4のアルキレンオキサイド付加物(アルキレンオキシド付加モル数10モル以下)とのアミドエステルが挙げられる。またアルキル基の炭素数が2〜8のジアルキルアミンとしては、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、ジヘキシルアミン、ジ2−エチルヘキシルアミン、ジオクチルアミンなどが挙げられる。また炭素数6〜20の脂肪族アルコールとしては、n−ヘキサノール、2−エチルヘキサノール、n−オクタノール、i−ノニルアルコール、デカノール、ラウリルアルコール、セチルアルコール、i−トリデカノール、ヘキシルデカノール、オレイルアルコール、オクチルドデカノールなどが挙げられる。また炭素数6〜20の脂肪族アルコールの炭素数2〜4のアルキレンオキサイド付加物としては、上記炭素数6〜20の脂肪族アルコールのエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイドの1種又は2種以上の付加物が挙げられる。アルキレンオキサイドの付加モル数はアルコール1モルに対し、10モル以下が好ましく、さらに好ましくは5モル以下である。アミドエステル系可塑剤の分子量は250以上2000以下が好ましく、より好ましくは300以上1500以下、更に好ましくは350以上1000以下である。
また、前記以外に、エポキシ系可塑剤、ゴム用可塑剤、塩化パラフィン、多価アルコール及びその誘導体、アルコール、カプロラクタム、オリゴアミド、金属ハロゲン化物などを用いることができる。
可塑剤中、アミド系可塑剤、エステル系可塑剤、及びアミドエステル系可塑剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上の含有量は、制振材料として、損失係数を向上させる観点から、好ましくは50質量%以上、より好ましくは80質量%以上、更に好ましくは90質量%以上、更に好ましくは95質量%以上、更に好ましくは実質的に100質量%、更に好ましくは100質量%である。ここで実質的に100質量%とは不可避的に微量の不純物を含む場合を言う。また、本明細書において、前記可塑剤の含有量とは、複数の化合物が含有される場合には、総含有量のことを意味する。
可塑剤の含有量は、ポリアミド樹脂100質量部に対して、7質量部以上35質量部以下であればよいが、耐衝撃性及び損失係数を向上させる観点から、好ましくは10質量部以上、より好ましくは15質量部以上であり、曲げ弾性率を向上させる観点から、好ましくは30質量部以下、より好ましくは25質量部以下、更に好ましくは20質量部以下、更に好ましくは18質量部以下である。
また、ポリアミド樹脂組成物中、可塑剤の含有量は、耐衝撃性及び損失係数を向上させる観点から、好ましくは5質量%以上、より好ましくは8質量%以上、更に好ましくは9質量%以上、更に好ましくは10質量%以上であり、曲げ弾性率を向上させる観点から、好ましくは30質量%以下、より好ましくは20質量%以下、更に好ましくは15質量%以下である。
[充填剤]
本発明のポリアミド樹脂組成物は、曲げ弾性率を向上させる観点から、充填剤を含有する。本発明における充填剤としては、通常熱可塑性樹脂の強化に用いられる板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上を用いる。
板状の充填剤とは、アスペクト比(板状体の最大面における最長辺の長さ/該面の厚み)が2以上150以下のものであり、かつ、下記式により求められる長手方向に延びる軸に対して略垂直の断面における長径と短径の比(断面長短比)が2以上150未満である。
断面長短比=長手方向に延びる軸に対して略垂直の断面の最長径/同断面の最短径
板状充填剤の長さ(最大面における最長辺の長さ)は、ポリアミド樹脂組成物での良好な分散性を得る、曲げ弾性向上、損失係数の低下抑制の観点から、好ましくは1.0μm以上、より好ましくは2μm以上、更に好ましくは3μm以上であり、好ましくは150μm以下、より好ましくは100μm以下、更に好ましくは50μm以下、更に好ましくは30μm以下、更に好ましくは15μm以下である。厚みは特に限定されないが、同様の観点から、好ましくは0.01μm以上、より好ましくは0.05μm以上、更に好ましくは0.1μm以上であり、好ましくは5μm以下、より好ましくは3μm以下、更に好ましくは1μm以下、更に好ましくは0.5μm以下、更に好ましくは0.3μm以下である。また、板状充填剤のアスペクト比としては、同様の観点から、好ましくは5以上、より好ましくは10以上、更に好ましくは20以上であり、また、好ましくは120以下、より好ましくは90以下、更に好ましくは70以下、更に好ましくは50以下である。また、板状充填剤の断面長短比としては、好ましくは3以上、より好ましくは5以上であり、また、好ましくは50以下、より好ましくは30以下、更に好ましくは20以下、更に好ましくは10以下、更に好ましくは8以下である。板状充填剤の具体例としては、例えば、ガラスフレーク、非膨潤性雲母、膨潤性雲母、グラファイト、金属箔、タルク、クレー、マイカ、セリサイト、ゼオライト、ベントナイト、有機変性ベントナイト、モンモリロナイト、有機変性モンモリロナイト、ドロマイト、スメクタイト、ハイドロタルサイト、板状酸化鉄、板状炭酸カルシウム、板状水酸化マグネシウム、板状硫酸バリウムなどが挙げられる。これらの中では、曲げ弾性率を向上させ、損失係数の低下を抑制する観点から、タルク、マイカ、板状硫酸バリウムが好ましく、タルク、マイカがより好ましく、タルクが更に好ましい。なお、板状充填剤の辺長及び厚みは、無作為に選んだ100本の充填剤を光学顕微鏡で観察してその数平均を算出することにより求めることができる。
針状の充填剤とは、アスペクト比(粒子長さ/粒子径)が2以上150以下の範囲のものであり、かつ、前記式により求められる断面における長径と短径の比(断面長短比)が1以上2未満である。針状充填剤の長さ(粒子長さ)は、ポリアミド樹脂組成物での良好な分散性を得る、曲げ弾性の向上、損失係数の低下抑制の観点から、好ましくは1.0μm以上、より好ましくは5μm以上、更に好ましくは10μm以上、更に好ましくは20μm以上、更に好ましくは30μm以上であり、好ましくは150μm以下、より好ましくは100μm以下、更に好ましくは80μm以下、更に好ましくは60μm以下である。粒子径は特に限定されないが、同様の観点から、好ましくは0.01μm以上、より好ましくは0.1μm以上、更に好ましくは0.5μm以上であり、好ましくは20μm以下、より好ましくは15μm以下、更に好ましくは10μm以下である。また、針状充填剤のアスペクト比としては、同様の観点から、好ましくは3以上、より好ましくは5以上であり、また、好ましくは120以下、より好ましくは90以下、更に好ましくは70以下、更に好ましくは50以下、更に好ましくは30以下、更に好ましくは20以下、更に好ましくは10以下である。また、針状充填剤の断面長短比としては、好ましくは1.2以上、より好ましくは1.5以上であり、また、好ましくは1.8以下である。針状充填剤の具体例としては、例えば、チタン酸カリウムウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカー、マグネシウム系ウイスカー、珪素系ウイスカー、ワラステナイト、セピオライト、アスベスト、ゾノライト、ホスフェートファイバー、エレスタダイト、スラグ繊維、石膏繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化硅素繊維及び硼素繊維などが挙げられる。これらの中では、チタン酸カリウムウイスカー、ワラステナイトが好ましい。なお、針状充填剤の粒子長さ及び粒子径は、無作為に選んだ100本の充填剤を光学顕微鏡で観察してその数平均を算出することにより求めることができる。粒子径に短径と長径がある場合は長径を用いて算出する。
これらの板状充填剤及び針状充填剤は、単独で又は2種以上組み合わせて用いることができ、組み合わせる際の形状は特に限定されない。板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上の含有量は、ポリアミド樹脂100質量部に対して、15質量部以上80質量部以下であればよいが、曲げ弾性率を向上させる観点から、好ましくは20質量部以上、より好ましくは25質量部以上、更に好ましくは30質量部以上であり、損失係数の低下を抑制する観点から、好ましくは60質量部以下、より好ましくは50質量部以下である。また、本発明で用いられる充填剤中、板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上の含有量は、損失係数の低下を抑制する観点から、好ましくは50質量%以上、より好ましくは70質量%以上、更に好ましくは80質量%以上、更に好ましくは90質量%以上、更に好ましくは95質量%以上、更に好ましくは実質的に100質量%、更に好ましくは100質量%である。ここで実質的に100質量%とは不可避的に不純物等を含む場合をいう。また、本明細書において、充填剤の含有量とは、複数の化合物が含有される場合には、総含有量のことを意味する。
本発明ではまた、本発明の効果を損なわない範囲内で、板状充填剤及び針状充填剤以外の充填剤を用いることができる。具体的には、通常熱可塑性樹脂の強化に用いられる繊維状充填剤、粒状充填剤が挙げられ、なかでも繊維状充填剤が好ましい。
繊維状の充填剤とは、アスペクト比(平均繊維長/平均繊維径)が150を超えるものである。繊維状充填剤の長さ(平均繊維長)としては、曲げ弾性率向上、損失係数の低下抑制の観点から、好ましくは0.15mm以上、より好ましくは0.2mm以上、更に好ましくは0.5mm以上、更に好ましくは1mm以上であり、好ましくは30mm以下、より好ましくは10mm以下、更に好ましくは5mm以下である。平均繊維径は特に限定されないが、同様の観点から、好ましくは1μm以上、より好ましくは3μm以上、更に好ましくは5μm以上、更に好ましくは10μm以上であり、好ましくは30μm以下、より好ましくは25μm以下、更に好ましくは20μm以下である。また、アスペクト比としては、同様の観点から、好ましくは160以上、より好ましくは180以上、更に好ましくは200以上であり、また、好ましくは10000以下、より好ましくは5000以下、更に好ましくは1000以下、更に好ましくは800以下、更に好ましくは500以下、更に好ましくは300以下である。繊維状充填剤の具体例としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、グラファイト繊維、金属繊維、セルロース繊維などが挙げられる。これらの中では、同様の観点から、炭素繊維、ガラス繊維が好ましく、ガラス繊維がより好ましい。なお、繊維状充填剤の繊維長及び繊維径は、無作為に選んだ100本の充填剤を光学顕微鏡で観察してその数平均を算出することにより求めることができる。繊維径に短径と長径がある場合は長径を用いて算出する。また繊維径は長径と短径が等しい円形だけでなく、長径と短径が異なる長円形(例えば長径/短径=4)や、まゆ型(例えば長径/短径=2)を用いても良い。一方、2軸押出機等の混練機を使用して樹脂組成物を作成するために樹脂と繊維状充填剤を溶融混練する場合は、混練部での剪断力により繊維状充填剤が切断され平均繊維長は短くなるが、樹脂中における繊維状充填剤の平均繊維長は、同様の観点から100〜800μmが好ましく、200〜700μmがより好ましく、300〜600μmが更に好ましい。
前記繊維状充填剤は、単独で又は2種以上組み合わせて用いることができる。繊維状充填剤の含有量は、ポリアミド樹脂100質量部に対して、樹脂組成物の曲げ弾性率の向上と共に、損失係数の低下と耐衝撃性の低下を抑制する観点から、好ましくは1質量部以上、より好ましくは3質量部以上であり、好ましくは20質量部以下、より好ましくは10質量部以下、更に好ましくは7質量部以下である。また、本発明で用いられる充填剤中、繊維状充填剤の含有量は、曲げ弾性率の向上と共に、損失係数の低下と耐衝撃性の低下を抑制する観点から、好ましくは3質量%以上、より好ましくは5質量%以上、更に好ましくは10質量%以上であり、好ましくは30質量%以下、より好ましくは20質量%以下、更に好ましくは15質量%以下である。
本発明において、板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上の充填剤と繊維状充填剤の質量比〔(板状+針状)/繊維状〕は、曲げ弾性率向上、損失係数の低下と耐衝撃性の低下を抑制する観点から、70/30〜95/5が好ましく、80/20〜90/10がより好ましく、85/15〜90/10が更に好ましい。
粒状の充填剤とは、真球状の形態を呈するものだけでなく、ある程度断面楕円状や略長円状のものも含み、アスペクト比(粒状体の最長の直径/粒状体の最短の直径)が1以上2未満のものであり、1に近いものが好適である。粒状充填剤の平均粒径は、ポリアミド樹脂組成物での良好な分散性を得る、曲げ弾性率の向上、損失係数の低下抑制の観点から、好ましくは1.0μm以上、より好ましくは5μm以上、更に好ましくは10μm以上、更に好ましくは20μm以上であり、好ましくは50μm以下、より好ましくは40μm以下、更に好ましくは30μm以下である。具体的には、カオリン、微粉ケイ酸、長石粉、粒状炭酸カルシウム、粒状水酸化マグネシウム、粒状硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、ケイ酸アルミニウム、各種バルーン、各種ビーズ、酸化ケイ素、石膏、ノバキュライト、ドーソナイト、及び白土などが挙げられる。これらの中では、曲げ弾性率の観点から、粒状硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、及び粒状炭酸カルシウムが好ましく、粒状炭酸カルシウム、粒状硫酸バリウムがより好ましい。なお、粒状充填剤の直径は、無作為に選んだ100本の充填剤を切断して、断面を光学顕微鏡で観察しその数平均を算出することにより求めることができる。
前記粒状充填剤は、単独で又は2種以上組み合わせて用いることができる。粒状充填剤の含有量は、ポリアミド樹脂100質量部に対して、樹脂組成物の曲げ弾性率の向上と共に、損失係数の低下と耐衝撃性の低下を抑制する観点から、好ましくは3質量部以上、より好ましくは4質量部以上であり、好ましくは50質量部以下、より好ましくは30質量部以下、更に好ましくは15質量部以下、更に好ましくは10質量部以下、更に好ましくは6質量部以下である。
なお、本発明においては、前記の板状、粒状、又は針状充填剤は、エチレン/酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で被覆又は集束処理されていてもよく、アミノシランやエポキシシランなどのカップリング剤などで処理されていても良い。
本発明における充填剤としては、板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上を含むものであればよいが、なかでも、曲げ弾性率を向上させ、損失係数の低下を抑制する観点から、板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上と、粒状充填剤及び繊維状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上とを併用することが好ましく、板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上と繊維状充填剤の1種又は2種以上とを併用することがより好ましい。具体的には、マイカ及び/又はタルクとガラス繊維とを用いることが好ましく、タルクとガラス繊維を用いることがより好ましい。
本発明では、板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上を15〜80質量部用いればよいが、用いられる充填剤の合計含有量としては、ポリアミド樹脂100質量部に対して、曲げ弾性率を向上させる観点から、好ましくは20質量部以上、より好ましくは25質量部以上、更に好ましくは30質量部以上、更に好ましくは35質量部以上であり、損失係数の低下を抑制する観点から、好ましくは55質量部以下、より好ましくは50質量部以下である。
また、ポリアミド樹脂組成物中、用いられる充填剤の合計含有量は、耐衝撃性、曲げ弾性率を向上させる観点から、好ましくは10質量%以上、より好ましくは15質量%以上、更に好ましくは20質量%以上であり、損失係数の低下を抑制する観点から、好ましくは45質量%以下、より好ましくは40質量%以下、更に好ましくは35質量%以下、更に好ましくは30質量%以下である。
本発明において、可塑剤と板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上の充填剤との質量比〔可塑剤/(板状充填剤+針状充填剤)〕は、曲げ弾性率を向上させ、損失係数の低下を抑制する観点から、0.15〜0.8が好ましく、0.25〜0.6がより好ましく、0.3〜0.4が更に好ましい。
[有機結晶核剤]
また、本発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂の結晶化速度を向上させ、ポリアミド樹脂の結晶性を向上させ、曲げ弾性率を向上させる観点から、有機結晶核剤を含有することができる。
有機結晶核剤としては、公知の有機系結晶核剤を用いることができ、有機カルボン酸金属塩、有機スルホン酸塩、カルボン酸アミド、リン化合物金属塩、ロジン類の金属塩、及びアルコキシ金属塩などを用いることができる。具体的には、例えば、有機カルボン酸金属塩としては、安息香酸ナトリウム、安息香酸カリウム、安息香酸リチウム、安息香酸カルシウム、安息香酸マグネシウム、安息香酸バリウム、テレフタル酸リチウム、テレフタル酸ナトリウム、テレフタル酸カリウム、シュウ酸カルシウム、ラウリン酸ナトリウム、ラウリン酸カリウム、ミリスチン酸ナトリウム、ミリスチン酸カリウム、ミリスチン酸カルシウム、オクタコサン酸ナトリウム、オクタコサン酸カルシウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸バリウム、モンタン酸ナトリウム、モンタン酸カルシウム、トルイル酸ナトリウム、サリチル酸ナトリウム、サリチル酸カリウム、サリチル酸亜鉛、アルミニウムジベンゾエート、カリウムジベンゾエート、リチウムジベンゾエート、ナトリウムβ−ナフタレート、ナトリウムシクロヘキサンカルボキシレートが挙げられる。有機スルホン酸塩としては、p−トルエンスルホン酸ナトリウム、スルホイソフタル酸ナトリウムが挙げられる。カルボン酸アミドとしては、ステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、パルミチン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、エルカ酸アミド、トリメシン酸トリス(t−ブチルアミド)が挙げられる。リン化合物金属塩としては、ナトリウム−2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェートが挙げられる。ロジン類の金属塩としては、デヒドロアビエチン酸ナトリウム、ジヒドロアビエチン酸ナトリウムが挙げられる。アルコキシ金属塩としては2,2−メチルビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)ナトリウムが挙げられる。その他の有機結晶核剤としてはベンジリデンソルビトール及びその誘導体を挙げることができる。
有機結晶核剤の含有量は、ポリアミド樹脂100質量部に対して、耐衝撃性、曲げ弾性率、及び損失係数を向上させる観点から、好ましくは0.01質量部以上、より好ましくは0.1質量部以上、更に好ましくは0.5質量部以上であり、耐衝撃性、曲げ弾性率、及び損失係数を向上させる観点から、好ましくは30質量部以下、より好ましくは20質量部以下、更に好ましくは10質量部以下、更に好ましくは5質量部以下、更に好ましくは3質量部以下である。なお、本明細書において、有機結晶核剤の含有量とは、ポリアミド樹脂組成物に含有される全ての有機結晶核剤の合計含有量を意味する。
[スチレン・イソプレンブロック共重合体]
本発明のポリアミド樹脂組成物は、前記以外の他の成分として、スチレン・イソプレンブロック共重合体を、本発明の効果を損なわない範囲で含有することができる。
本発明におけるスチレン・イソプレンブロック共重合体は、両末端にポリスチレンブロックを有し、その間にポリイソプレンブロック又はビニル−ポリイソプレンブロックの少なくとも一方のブロックを有するブロック共重合体である。また、イソプレンブロックやブタジエンブロックが共重合されていてもよく、水素添加された構造でもよい。
このようなスチレン・イソプレンブロック共重合体の具体例を例示すると、ポリスチレン−イソプレンブロック共重合体(SIS)、ポリスチレン−水素添加ポリイソプレン−ポリスチレンブロック共重合体(SEPS)、ポリスチレン−ビニル−ポリイソプレン−ポリスチレンブロック共重合体(SHIVS)、ポリスチレン−水素添加ポリブタジエン−水素添加ポリイソプレン−ポリスチレンブロック共重合体、ポリスチレン−水素添加ポリブタジエン−ポリイソプレン−ポリスチレンブロック共重合体等が挙げられる。これらは一種類を単独で用いても、二種以上を併用してもよい。本発明においては中でも、ポリスチレン−ビニル−ポリイソプレン−ポリスチレンブロック共重合体を使用することが好ましく、このようなブロック共重合体の市販品としては、クラレプラスチックス社製「ハイブラー」シリーズが挙げられる。
スチレン・イソプレンブロック共重合体中のスチレン含有量は、高温域及び低温域での制振性向上の観点から、好ましくは10質量%以上、より好ましくは15質量%以上であり、好ましくは30質量%以下、より好ましくは25質量%以下である。なお、本明細書において、高温域とは35〜80℃のことを、低温域とは−20〜10℃のことを意味し、共重合体中のスチレン含有量は、後述の実施例に記載の方法に従って測定することができる。
また、スチレン・イソプレンブロック共重合体は、高温域及び低温域での制振性向上の観点から、ガラス転移温度Tgが、好ましくは−40℃以上であり、好ましくは20℃以下である。
スチレン・イソプレンブロック共重合体の含有量は、ポリアミド樹脂100質量部に対して、低温域での損失係数を向上する観点から、3質量部以上が好ましく、5質量部以上がより好ましく、10質量部以上が更に好ましく、13質量部以上が更に好ましい。また、曲げ弾性率の低下を抑制する観点から、40質量部以下が好ましく、30質量部以下がより好ましく、20質量部以下が更に好ましい。
また、ポリアミド樹脂組成物中、スチレン・イソプレンブロック共重合体の含有量は、損失係数を向上させる観点から、好ましくは3質量%以上、より好ましくは5質量%以上であり、曲げ弾性率の低下を抑制する観点から、好ましくは25質量%以下、より好ましくは20質量%以下、更に好ましくは15質量%以下である。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、前記以外の他の成分として、無機結晶核剤、加水分解抑制剤、難燃剤、酸化防止剤、炭化水素系ワックス類やアニオン型界面活性剤である滑剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、防曇剤、光安定剤、顔料、防カビ剤、抗菌剤、発泡剤等を、本発明の効果を損なわない範囲で含有することができる。また、本発明の効果を阻害しない範囲内で他の高分子材料や他の樹脂組成物を含有することも可能である。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂に、該ポリアミド樹脂100質量部に対して、可塑剤7〜35質量部、板状充填剤及び針状充填剤から選ばれる1種又は2種以上の充填剤15〜80質量部を含有するのであれば特に限定なく調製することができる。例えば、ポリアミド樹脂、可塑剤、及び前記充填剤、更に必要により各種添加剤を含有する原料を、密閉式ニーダー、1軸もしくは2軸の押出機、オープンロール型混練機等の公知の混練機を用いて溶融混練して調製することができる。溶融混練後は、公知の方法に従って、溶融混練物を乾燥又は冷却させてもよい。また、原料は、予めヘンシェルミキサー、スーパーミキサー等を用いて均一に混合した後に、溶融混練に供することも可能であり、また、可塑剤をポリアミド樹脂にあらかじめ含浸してから残る原料を添加して溶融混練してもよい。なお、溶融混練する際にポリアミド樹脂の可塑性を促進させるため、超臨界ガスを存在させて溶融混合させてもよい。
溶融混練温度は、用いるポリアミド樹脂の種類によって一概には設定されないが、ポリアミド樹脂組成物の成形性及び劣化防止を向上する観点から、好ましくは220℃以上、より好ましくは225℃以上、更に好ましくは230℃以上、そして、好ましくは300℃以下、より好ましくは290℃以下、更に好ましくは280℃以下、更に好ましくは260℃以下、更に好ましくは250℃以下、更に好ましくは240℃以下である。溶融混練時間は、溶融混練温度、混練機の種類によって一概には決定できないが、15〜900秒間が好ましい。
かくして得られた溶融混練物は、曲げ弾性率が高いにも係らず、優れた振動減衰特性を有し、かつ耐衝撃性にも優れることから、射出成形、押出成形、熱成形等の様々な成形加工方法を用いることにより、音響機器、電気製品、建築物、産業用機器等の製品又はそれらの部品あるいは筐体として好適に用いることができる。また、本発明のポリアミド樹脂組成物は単一材料でも曲げ弾性率が高いため、金属鋼板等の高剛性素材を用いることなく、単一素材で形状を十分に保持できる優れた制振性能を有し、かつ自動車や鉄道、航空機等の軽量化が求められる製品又はそれらの部品あるいは筐体にも好ましく使用することができる。即ち、本発明はまた、ポリアミド樹脂に、該ポリアミド樹脂100質量部に対して、可塑剤7〜35質量部、板状充填剤及び針状充填剤から選ばれる1種又は2種以上を含む充填剤15〜80質量部を含有するポリアミド樹脂組成物を制振材料として使用することができる。
音響機器、電気製品、乗物、建築物、産業用機器等の製品又はそれらの部品あるいは筐体への本発明のポリアミド樹脂組成物の適用は、当該部品、筐体、装置及び機器の製造方法、適用箇所及び所望の目的に応じて適宜設定することができ、当該技術分野の常法に従って用いることができる。
例えば、射出成形により本発明のポリアミド樹脂組成物を含有する部品又は筐体を製造する場合、前記ポリアミド樹脂組成物のペレットを射出成形機に充填して、金型内に注入して成型することにより得られる。
射出成形としては、公知の射出成形機を用いることができる。例えば、シリンダーとその内部に挿通されたスクリューを主な構成要素として有するもの〔J75E−D、J110AD−180H(日本製鋼所社製)等〕が挙げられる。なお、前記ポリアミド樹脂組成物の原料をシリンダーに供給してそのまま溶融混練してもよいが、予め溶融混練したものを射出成形機に充填することが好ましい。
シリンダーの設定温度は、220℃以上が好ましく、235℃以上がより好ましい。また、290℃以下が好ましく、280℃以下がより好ましく、260℃以下が更に好ましく、255℃以下が更に好ましい。溶融混練機を使用する場合には、溶融混練する際の混練機のシリンダーの設定温度を意味する。なお、シリンダーはヒーターを具備しており、それにより温度調整が行なわれる。ヒーターの個数は機種によって異なり一概には決定されないが、前記設定温度に調整されるヒーターは、少なくとも、溶融混練物排出口側(ノズル先端側)に存在するものが好ましい。
金型温度としては、ポリアミド樹脂組成物の結晶化速度向上及び作業性向上の観点から、150℃以下が好ましく、140℃以下がより好ましく、130℃以下が更に好ましい。また20℃以上が好ましく、30℃以上がより好ましく、40℃以上が更に好ましい。金型内での保持時間は、金型の温度によって一概には決定できないが、成形体の生産性を向上させる観点から、5〜100秒が好ましい。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、音響機器筐体用材料としてスピーカー、テレビ、ラジカセ、ヘッドフォン、オーディオコンポ、マイク等に;さらには、電動モーター付電気製品の部品及び筐体用材料として電動ドリル、電動ドライバー等の電動工具類、コンピューター、プロジェクター、サーバー、POSシステム等の冷却ファン付電気製品、洗濯機、衣類乾燥機、エアコン室内機、ミシン、食器洗浄機、ファンヒーター、複合機、プリンター、スキャナー、ハードディスクドライブ、ビデオカメラ等に;加振源付電気製品の部品及び筐体用材料として電動歯ブラシ、電動シェイバー、マッサージ機等に;原動機付電気製品の部品及び筐体用材料として発電機、ガス発電機等に;コンプレッサー付電気製品の部品及び筐体用材料として冷蔵庫、自動販売機、エアコン室外機、除湿機、家庭用発電機に;自動車部品用材料としてダッシュボード、インストルメントパネル、フロア、ドア、ルーフ等の内装材用材料、オイルパン、フロントカバー、ロッカーカバー等のエンジン回り用材料等に;鉄道部品用材料として、床、壁、側板、天井、ドア、椅子、テーブル等の内装材料、モーター周りの筐体や部品、各種保護カバー等に;飛行機部品用材料として、床、壁、側板、天井、椅子、テーブル等の内装材料、エンジン周りの筐体や部品等に;船舶部品用材料としてエンジンルーム用の筐体や壁材、計測ルーム用の筐体や壁材に;建築用材料として壁、天井、床、間仕切りボード、防音壁、シャッター、カーテンレール、配管ダクト、階段、ドア等に;産業用機器部品用材料として、シューター、エレベーター、エスカレーター、コンベアー、トラクター、ブルドーザー、草刈り機等に使用できる。
本発明はまた、本発明のポリアミド樹脂組成物を含有する部品又は筐体の製造方法を提供する。
製造方法としては、本発明のポリアミド樹脂組成物を射出成形する工程を含む方法であれば特に限定はなく、得られる成形品の種類に応じて、適宜、工程を追加することができる。
具体的には、以下の工程を含む態様が挙げられる。
工程(1):ポリアミド樹脂に、該ポリアミド樹脂100質量部に対して、可塑剤を7〜35質量部、板状充填剤及び針状充填剤から選ばれる1種又は2種以上を15〜80質量部含有するポリアミド樹脂組成物を溶融混練して、ポリアミド樹脂組成物の溶融混練物を調製する工程
工程(2):工程(1)で得られたポリアミド樹脂組成物の溶融混練物を金型内に射出成形する工程
工程(1)は、ポリアミド樹脂組成物の溶融混練物を調製する工程である。具体的には、ポリアミド樹脂に、該ポリアミド樹脂100質量部に対して、可塑剤を7〜35質量部、板状充填剤及び針状充填剤から選ばれる1種又は2種以上を15〜80質量部、必要により各種の添加剤を含有する原料を、好ましくは220℃以上、より好ましくは225℃以上、更に好ましくは230℃以上であり、好ましくは300℃以下、より好ましくは290℃以下、更に好ましくは280℃以下、更に好ましくは260℃以下、更に好ましくは250℃以下、更に好ましくは240℃以下で溶融混練することにより調製することができる。
工程(2)は、ポリアミド樹脂組成物の溶融混練物を射出成形する工程である。具体的には、工程(1)で得られた溶融混練物を、好ましくは220℃以上、より好ましくは225℃以上であり、好ましくは290℃以下、より好ましくは280℃以下、更に好ましくは260℃以下、更に好ましくは255℃以下に加熱したシリンダーを装備した射出成形機に充填し、好ましくは150℃以下、より好ましくは140℃以下、更に好ましくは130℃以下であり、好ましくは20℃以上、より好ましくは30℃以上、更に好ましくは40℃以上の金型内に射出して成形することができる。
かくして得られた本発明の射出成形体は、制振材料を含有する部品又は筐体として好適に用いることができる。
また、上述した実施形態に関し、本発明は、さらに、以下のポリアミド樹脂組成物、及びその使用を開示する。
<1> ポリアミド樹脂に、該ポリアミド樹脂100質量部に対して、可塑剤を7〜35質量部、並びに板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上を15〜80質量部含有してなる、制振材料用のポリアミド樹脂組成物。
<2> ポリアミド樹脂が以下の(1)〜(3)に記載のものが好ましい、前記<1>記載のポリアミド樹脂組成物。
(1) ジアミンとジカルボン酸を重縮合してなる共重合体
(2) ラクタム又はアミノカルボン酸を重縮合してなる重合体
(3) (1)及び(2)からなる群より選ばれる2種以上を含む重合体
<3> ジアミンとしては、脂肪族ジアミン、芳香族ジアミン、環状構造を有するジアミンを用いることが好ましく、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、メタキシリレンジアミンがより好ましく、ヘキサメチレンジアミンが更に好ましい、前記<2>記載のポリアミド樹脂組成物。
<4> ジカルボン酸としては、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、環状構造を有するジカルボン酸が好ましく、アジピン酸、ヘプタンジカルボン酸、オクタンジカルボン酸、ノナンジカルボン酸、ウンデカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸がより好ましく、アジピン酸が更に好ましい、前記<2>記載のポリアミド樹脂組成物。
<5> ラクタムとしては、炭素数6〜12のラクタムが好ましく、ε−カプロラクタム、エナントラクタム、ウンデカンラクタム、ドデカンラクタム、α−ピロリドン、α−ピペリドンがより好ましく、ε−カプロラクタム、ウンデカンラクタム、ドデカンラクタムが更に好ましい、前記<2>記載のポリアミド樹脂組成物。
<6> アミノカルボン酸としては、炭素数6〜12のアミノカルボン酸が好ましく、6−アミノカプロン酸、7−アミノヘプタン酸、9−アミノノナン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸がより好ましく、6−アミノカプロン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸が更に好ましい、前記<2>記載のポリアミド樹脂組成物。
<7> ポリアミド樹脂は、ガラス転移温度(Tg)が、好ましくは20℃以上、より好ましくは25℃以上、更に好ましくは30℃以上、より更に好ましくは35℃以上であり、好ましくは160℃以下、より好ましくは150℃以下、更に好ましくは140℃以下、より更に好ましくは130℃以下である、前記<1>〜<6>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<8> ポリアミド樹脂は、昇温速度20℃/minで25℃から300℃まで加熱し、その状態で5分間保持後、次いで25℃以下となるよう−20℃/minで冷却したとき、結晶化に伴う発熱ピークの面積から求められる結晶化エンタルピーΔHmcが、好ましくは5J/g以上、より好ましくは10J/g以上、更に好ましくは15J/g以上、更に好ましくは30J/g以上である、前記<1>〜<7>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<9> ポリアミド樹脂としては、ポリカプロアミド(ポリアミド6)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ポリアミド66)、ポリカプロアミド/ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー(ポリアミド6/66)、ポリテトラメチレンアジパミド(ポリアミド46)、ポリヘキサメチレンセバカミド(ポリアミド610)、ポリヘキサメチレンドデカミド(ポリアミド612)、ポリウンデカミド(ポリアミド11)、ポリドデカミド(ポリアミド12)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー(ポリアミド66/6T)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ポリアミド66/6T/6I)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ポリアミド6T/6I)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ポリアミド66/6I)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミド/ポリカプロアミドコポリマー(ポリアミド66/6I/6)、ポリキシリレンアジパミド(ポリアミドXD6)、及びこれらの混合物ないし共重合体が好ましく、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリアミド610、ポリアミド612、ポリアミド6/66コポリマー、ポリアミド66/6Iコポリマー、ポリアミド66/6I/6コポリマーがより好ましく、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリアミド610、ポリアミド612、ポリアミド6/66が更に好ましく、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド11、ポリアミド12が更に好ましい、前記<1>〜<8>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<10> ポリアミド樹脂の含有量は、ポリアミド樹脂組成物中、40質量%以上が好ましく、50質量%以上がより好ましく、55質量%以上が更に好ましく、60質量%以上が更に好ましく、また、90質量%以下が好ましく、80質量%以下がより好ましく、75質量%以下が更に好ましく、70質量%以下が更に好ましい、前記<1>〜<9>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<11> 可塑剤としては、アミド系可塑剤、エステル系可塑剤、及びアミドエステル系可塑剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上が好ましい、前記<1>〜<10>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<12> アミド系可塑剤としては、カルボン酸アミド系可塑剤及びスルホンアミド系可塑剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上が好ましい、前記<11>記載のポリアミド樹脂組成物。
<13> エステル系可塑剤としては、モノエステル系可塑剤、ジエステル系可塑剤、トリエステル系可塑剤、及びポリエステル系可塑剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上が好ましい、前記<11>記載のポリアミド樹脂組成物。
<14> アミドエステル系可塑剤としては、フタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸及びこれらの無水物からなる群から選ばれる1種又は2種以上の酸と、アルキル基の炭素数が2〜8のジアルキルアミンと、炭素数6〜20の脂肪族アルコール又は該脂肪族アルコールの炭素数2〜4のアルキレンオキサイド付加物(アルキレンオキシド付加モル数10モル以下)からなる化合物からなる群より選ばれる1種又は2種以上が好ましい、前記<11>記載のポリアミド樹脂組成物。
<15> 可塑剤中、アミド系可塑剤、エステル系可塑剤、及びアミドエステル系可塑剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上の含有量は、好ましくは50質量%以上、より好ましくは80質量%以上、更に好ましくは90質量%以上、更に好ましくは95質量%以上、更に好ましくは実質的に100質量%、更に好ましくは100質量%である、前記<11>〜<14>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<16> 可塑剤の含有量は、ポリアミド樹脂100質量部に対して、好ましくは10質量部以上、より好ましくは15質量部以上であり、好ましくは30質量部以下、より好ましくは25質量部以下、更に好ましくは20質量部以下、更に好ましくは18質量部以下である、前記<1>〜<15>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<17> ポリアミド樹脂組成物中、可塑剤の含有量は、好ましくは5質量%以上、より好ましくは8質量%以上、更に好ましくは9質量%以上、更に好ましくは10質量%以上であり、好ましくは30質量%以下、より好ましくは20質量%以下、更に好ましくは15質量%以下である、前記<1>〜<16>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<18> 板状の充填剤は、アスペクト比(板状体の最大面における最長辺の長さ/該面の厚み)が2以上150以下のものであり、かつ、式:断面長短比=長手方向に延びる軸に対して略垂直の断面の最長径/同断面の最短径により求められる長手方向に延びる軸に対して略垂直の断面における長径と短径の比(断面長短比)が2以上150未満であり、ガラスフレーク、非膨潤性雲母、膨潤性雲母、グラファイト、金属箔、タルク、クレー、マイカ、セリサイト、ゼオライト、ベントナイト、有機変性ベントナイト、モンモリロナイト、有機変性モンモリロナイト、ドロマイト、スメクタイト、ハイドロタルサイト、板状酸化鉄、板状炭酸カルシウム、板状水酸化マグネシウム、板状硫酸バリウムが好ましく、タルク、マイカ、板状硫酸バリウムがより好ましく、タルク、マイカが更に好ましく、タルクが更に好ましい、前記<1>〜<17>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<19> 針状の充填剤は、アスペクト比(粒子長さ/粒子径)が2以上150以下の範囲のものであり、かつ、前記式により求められる断面における長径と短径の比(断面長短比)が1以上2未満であり、チタン酸カリウムウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカー、マグネシウム系ウイスカー、珪素系ウイスカー、ワラステナイト、セピオライト、アスベスト、ゾノライト、ホスフェートファイバー、エレスタダイト、スラグ繊維、石膏繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化硅素繊維及び硼素繊維が好ましく、チタン酸カリウムウイスカー、ワラステナイトがより好ましい、前記<1>〜<18>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<20> 板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上の含有量は、ポリアミド樹脂100質量部に対して、好ましくは20質量部以上、より好ましくは25質量部以上、更に好ましくは30質量部以上であり、好ましくは60質量部以下、より好ましくは50質量部以下である、前記<1>〜<19>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<21> 本発明で用いられる充填剤中、板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上の含有量は、好ましくは50質量%以上、より好ましくは70質量%以上、更に好ましくは80質量%以上、更に好ましくは90質量%以上、更に好ましくは95質量%以上、更に好ましくは実質的に100質量%、更に好ましくは100質量%である、前記<1>〜<20>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<22> 更に、繊維状充填剤及び粒状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上を含有することが好ましく、繊維状充填剤の1種又は2種以上を含有することがより好ましい、前記<1>〜<21>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<23> 繊維状の充填剤は、アスペクト比(平均繊維長/平均繊維径)が150を超えるものであり、ガラス繊維、炭素繊維、グラファイト繊維、金属繊維、セルロース繊維が好ましく、炭素繊維、ガラス繊維がより好ましく、ガラス繊維が更に好ましい、前記<22>記載のポリアミド樹脂組成物。
<24> 繊維状充填剤の含有量は、ポリアミド樹脂100質量部に対して、好ましくは1質量部以上、より好ましくは3質量部以上であり、好ましくは20質量部以下、より好ましくは10質量部以下、更に好ましくは7質量部以下である、前記<22>又は<23>記載のポリアミド樹脂組成物。
<25> 本発明で用いられる充填剤中、繊維状充填剤の含有量は、好ましくは3質量%以上、より好ましくは5質量%以上、更に好ましくは10質量%以上であり、好ましくは30質量%以下、より好ましくは20質量%以下、更に好ましくは15質量%以下である、前記<22>〜<24>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<26> 板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上の充填剤と繊維状充填剤の質量比〔(板状+針状)/繊維状〕は、70/30〜95/5が好ましく、80/20〜90/10がより好ましく、85/15〜90/10が更に好ましい、前記<22>〜<25>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<27> 粒状の充填剤は、アスペクト比(粒状体の最長の直径/粒状体の最短の直径)が1以上2未満のものであり、1に近いものが好適であり、カオリン、微粉ケイ酸、長石粉、粒状炭酸カルシウム、粒状水酸化マグネシウム、粒状硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、ケイ酸アルミニウム、各種バルーン、各種ビーズ、酸化ケイ素、石膏、ノバキュライト、ドーソナイト、及び白土が好ましく、粒状硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、及び粒状炭酸カルシウムがより好ましく、粒状炭酸カルシウム、粒状硫酸バリウムが更に好ましい、前記<22>記載のポリアミド樹脂組成物。
<28> 粒状充填剤の含有量は、ポリアミド樹脂100質量部に対して、好ましくは3質量部以上、より好ましくは4質量部以上であり、好ましくは50質量部以下、より好ましくは30質量部以下、更に好ましくは15質量部以下、更に好ましくは10質量部以下、更に好ましくは6質量部以下である、前記<22>又は<27>記載のポリアミド樹脂組成物。
<29> 板状、粒状、又は針状充填剤は、エチレン/酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で被覆又は集束処理されていてもよく、アミノシランやエポキシシランなどのカップリング剤などで処理されていても良い、前記<1>〜<28>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<30> 板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上と、粒状充填剤及び繊維状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上とを併用することが好ましく、板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上と繊維状充填剤の1種又は2種以上とを併用することがより好ましい、前記<22>〜<29>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<31> 用いられる充填剤の合計含有量としては、ポリアミド樹脂100質量部に対して、好ましくは20質量部以上、より好ましくは25質量部以上、更に好ましくは30質量部以上、更に好ましくは35質量部以上であり、好ましくは55質量部以下、より好ましくは50質量部以下である、前記<1>〜<30>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<32> ポリアミド樹脂組成物中、用いられる充填剤の合計含有量は、好ましくは10質量%以上、より好ましくは15質量%以上、更に好ましくは20質量%以上であり、好ましくは45質量%以下、より好ましくは40質量%以下、更に好ましくは35質量%以下、更に好ましくは30質量%以下である、前記<1>〜<31>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<33> 可塑剤と板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上の充填剤との質量比〔可塑剤/(板状充填剤+針状充填剤)〕は、0.15〜0.8が好ましく、0.25〜0.6がより好ましく、0.3〜0.4が更に好ましい、前記<1>〜<32>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<34> 更に、有機結晶核剤を含有してなる、前記<1>〜<33>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<35> 有機結晶核剤の含有量は、ポリアミド樹脂100質量部に対して、好ましくは0.01質量部以上、より好ましくは0.1質量部以上、更に好ましくは0.5質量部以上であり、好ましくは30質量部以下、より好ましくは20質量部以下、更に好ましくは10質量部以下、更に好ましくは5質量部以下、更に好ましくは3質量部以下である、前記<34>記載のポリアミド樹脂組成物。
<36> 更に、スチレン・イソプレンブロック共重合体を含有してなる、前記<1>〜<35>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<37> スチレン・イソプレンブロック共重合体の含有量は、ポリアミド樹脂100質量部に対して、好ましくは3質量部以上、より好ましくは5質量部以上、更に好ましくは10質量部以上、更に好ましくは13質量部以上であり、好ましくは40質量部以下、より好ましくは30質量部以下、更に好ましくは20質量部以下である、前記<36>記載のポリアミド樹脂組成物。
<38> ポリアミド樹脂に、該ポリアミド樹脂100質量部に対して、可塑剤を7〜35質量部、板状充填剤及び針状充填剤から選ばれる1種又は2種以上を15〜80質量部、更に必要により各種添加剤を含有する原料を溶融混練して調製する、前記<1>〜<37>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
<39> 溶融混練温度は、好ましくは220℃以上、より好ましくは225℃以上、更に好ましくは230℃以上であり、好ましくは300℃以下、より好ましくは290℃以下、更に好ましくは280℃以下、更に好ましくは260℃以下、更に好ましくは250℃以下、更に好ましくは240℃以下である、前記<38>記載のポリアミド樹脂組成物。
<40> 前記<1>〜<39>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物の制振材料としての使用。
<41> 前記<1>〜<39>いずれか記載のポリアミド樹脂組成物を射出成形機に充填して、金型内に注入して成型することにより得られる、音響機器、電気製品、乗物、建築物、産業用機器等の製品又はそれらの部品あるいは筐体。
<42> 以下の工程を含む、部品又は筐体の製造方法。
工程(1):ポリアミド樹脂に、該ポリアミド樹脂100質量部に対して、可塑剤を7〜35質量部、板状充填剤及び針状充填剤から選ばれる1種又は2種以上を15〜80質量部含有するポリアミド樹脂組成物を溶融混練して、ポリアミド樹脂組成物の溶融混練物を調製する工程
工程(2):工程(1)で得られたポリアミド樹脂組成物の溶融混練物を金型内に射出成形する工程
以下、実施例を示して本発明を具体的に説明する。なお、この実施例は、単なる本発明の例示であり、何ら限定を意味するものではない。例中の部は、特記しない限り質量部である。なお、「常圧」とは101.3kPaを、「常温」とは25℃を示す。
〔ポリアミド樹脂のガラス転移温度〕
後述と同様にして調製したサンプルの平板試験片(40mm×5mm×0.4mm)を用いて、DMA装置(SII社製、EXSTAR6000)を用い、測定周波数を1Hzとして、昇温速度2℃/分で−20℃から250℃まで昇温し、得られた損失弾性率のピーク温度をガラス転移点として求める。
〔ポリアミド樹脂の結晶化エンタルピー〕
ポリアミド樹脂試料約7.5mgを計量し、DSC装置(パーキンエルマー社製、DSC8500)を用い、JIS K7122(1999)に準じて、昇温速度20℃/minで樹脂を25℃から300℃まで加熱し、その状態で5分間保持後、次いで25℃以下となるよう−20℃/minで冷却したとき、結晶化に伴う発熱ピークから結晶化エンタルピーを算出する。
実施例1〜17及び比較例1〜14
表1〜4に示すポリアミド樹脂組成物の原料を、同方向噛み合型二軸押出機(日本製鋼所社製 TEX−28V)を用いて240℃で溶融混練し、ストランドカットを行い、ポリアミド樹脂組成物のペレットを得た。なお、得られたペレットは、110℃で3時間除湿乾燥し、水分量を500ppm以下とした。
得られたペレットを、射出成形機(日本製鋼所社製 J110AD−180H、シリンダー温度設定6箇所)を用いて射出成形した。シリンダー温度をノズル先端側から5ユニット目までを240℃、残りの1ユニットを170℃、ホッパー下を45℃に設定した。金型温度は80℃に設定し、角柱試験片(63mm×13mm×6.4mm)及び角柱試験片(125mm×12mm×6mm)、平板試験片(127mm×12.7mm×1.2mm)を成形し、ポリアミド樹脂組成物の成形体を得た。
実施例18〜19及び比較例15〜17
表5に示すポリアミド樹脂組成物の原料を、同方向噛み合型二軸押出機(日本製鋼所社製 TEX−28V)を用いて280℃で溶融混練し、ストランドカットを行い、ポリアミド樹脂組成物のペレットを得た。なお、得られたペレットは、110℃で3時間除湿乾燥し、水分量を500ppm以下とした。
得られたペレットを、射出成形機(日本製鋼所社製 J110AD−180H、シリンダー温度設定6箇所)を用いて射出成形した。シリンダー温度をノズル先端側から5ユニット目までを275℃、残りの1ユニットを230℃、ホッパー下を45℃に設定した。金型温度は80℃に設定し、角柱試験片(63mm×13mm×6.4mm)及び角柱試験片(125mm×12mm×6mm)、平板試験片(127mm×12.7mm×1.2mm)及び平板試験片(70mm×40mm×2mm)を成形し、ポリアミド樹脂組成物の成形体を得た。
なお、表1〜5における原料は以下の通りである。
〔ポリアミド樹脂〕
6ナイロン:ポリカプロアミド、アミランCM1017(東レ社製、ガラス転移温度50℃、結晶化エンタルピーΔHmc:57J/g)
66ナイロン:ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸の共重合体、アミランCM3001−N(東レ社製、ガラス転移温度55℃、結晶化エンタルピーΔHmc:59J/g)
〔可塑剤〕
初期縮合物:ε−カプロラクタム、UBEカプロラクタム(宇部興産社製)
BBSA:N−ブチルベンゼンスルホンアミド、BM−4(大八化学工業社製)
POBO:2−エチルヘキシルp−オキシベンゾエート(東京化成工業社製)
HDPB:2−ヘキシルデシルp−オキシベンゾエート、エキセパールHDPB(花王社製)
〔充填剤〕
亜鉛華:F−1(ハクスイテック社製、平均粒径:0.1μm、アスペクト比:1.2)
硫酸バリウム(粒):B−1(堺化学工業社製、平均粒径:0.8μm、アスペクト比:1.6)
炭酸カルシウム:NCC−A(日東粉化工業社製、平均粒径:2.2μm、アスペクト比:1.3)
水酸化アルミニウム:B703(日本軽金属社製、平均粒径:3.5μm、アスペクト比:1.5)
タルク:MICROACE P−6(日本タルク社製、最大面における最長辺の長さ:4μm、最大面の厚み:0.13μm、アスペクト比:31、断面長短比:5.6)
マイカ:A−21S(ヤマグチマイカ社製、最大面における最長辺の長さ:23μm、最大面の厚み:0.33μm、アスペクト比:70、断面長短比:13)
硫酸バリウム(板):B−54(堺化学工業社製、最大面における最長辺の長さ:1μm、最大面の厚み:0.17μm、アスペクト比:6、断面長短比:4.1)
ワラステナイト:NYAD 325(NYCO社製、粒子長さ:50μm、粒子径:10μm、アスペクト比:5、断面長短比:1.7)
ガラス繊維:CSF 3PE−941(日東紡社製、平均繊維長:3mm、平均繊維径:13μm、アスペクト比:231)
〔有機結晶核剤〕
ステアリン酸ナトリウム:和光純薬社製、平均粒径7μm
〔スチレン・イソプレンブロック共重合体〕
ハイブラー5127(クラレプラスチック社製、ガラス転移温度:8℃、スチレン含有量:20質量%)
得られた成形体の特性を、下記の試験例1〜3の方法に従って評価した。結果を表1〜5に示す。
試験例1〔Izod耐衝撃〕
角柱試験片(63mm×13mm×6.4mm)について、JIS K7110に基づいて、13mmのノッチを付け、Izod衝撃試験機(安田精機製作所社製)を用いて、衝撃試験を行った。Izod耐衝撃が40J/m以上の場合に耐衝撃性が高いと判断することができ、その数値が高いほどその効果は高いと判断できる。
試験例2〔曲げ弾性率〕
角柱試験片(125mm×12mm×6mm)について、JIS K7203に基づいて、テンシロン(オリエンテック社製、テンシロン万能試験機 RTC−1210A)を用いて、クロスヘッド速度を3mm/minに設定して曲げ試験を行い、曲げ弾性率を求めた。曲げ弾性率が1.6GPa以上の場合に曲げ弾性率が高く、振動の初期振幅が小さいと判断することができ、その数値が高いほどその効果は高いと判断できる。
試験例3〔損失係数〕
平板試験片(127mm×12.7mm×1.2mm)について、JIS G0602に基づいて、図1に示す治具に試験片を固定し、片端固定打撃加振法による曲げ振動の減衰自由振動波形から損失係数を求めた。応答変位の極大値XnはCCDレーザー変位計(キーエンス社製、LK−GD5000)で検出し、FFTアナライザ(エア・ブラウン社製、フォトンII)で時間解析を行った。応答変位の算出区間は初期インパクト時の応答変位を除いて3.0mm〜0.5mmとした。損失係数0.06以上で損失係数が高く、振動の減衰が速いと判断することができ、その数値が高いほどその効果が高いと判断できる。
Figure 2016089149
Figure 2016089149
Figure 2016089149
Figure 2016089149
Figure 2016089149
結果、表1〜5に示すように、実施例1〜19は比較例1〜17と比べ、耐衝撃性、曲げ弾性率、損失係数の全てで高い効果が得られた。なかでも、実施例2と比較例7、8の対比より、無機充填剤が板状充填剤であることにより、剛性及び制振性に加えて、靱性が顕著に向上することが分かる。これより、種々のポリアミド樹脂に、可塑剤と板状充填剤及び/又は針状充填剤を特定量ずつ配合することにより、靱性、剛性、及び制振性のいずれをも向上させることが可能になることが分かり、様々な用途への適用が示唆される。また、実施例2、5、6の対比より、損失係数をより向上できる観点から、板状充填剤の中でもタルクが好ましいことが分かる。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、例えばスピーカー、テレビ、ラジカセ、ヘッドフォン、オーディオコンポ又はマイク等の音響機器の材料や電気製品、乗物、建築物、産業用機器等の製品又はそれらの部品、筐体に制振材料として好適に使用することができる。

Claims (6)

  1. ポリアミド樹脂に、該ポリアミド樹脂100質量部に対して、可塑剤を7〜35質量部、並びに板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上を15〜80質量部含有してなる、制振材料用のポリアミド樹脂組成物。
  2. さらに、繊維状充填剤を含有してなる請求項1に記載のポリアミド樹脂組成物。
  3. さらに、有機結晶核剤を含有してなる請求項1又は2記載のポリアミド樹脂組成物。
  4. 板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上の含有量が15〜40質量部である請求項1〜3いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
  5. 板状充填剤及び針状充填剤からなる群より選ばれる1種又は2種以上がタルク及びマイカからなる群より選ばれる1種又は2種である請求項1〜4いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
  6. 請求項1〜5いずれか記載のポリアミド樹脂組成物を含む制振材料。
JP2015116064A 2014-10-31 2015-06-08 制振材料用のポリアミド樹脂組成物 Active JP6841588B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP15854259.7A EP3214146A4 (en) 2014-10-31 2015-10-20 Polyamide resin composition for damping material
CN201580058587.4A CN107148460B (zh) 2014-10-31 2015-10-20 减振材料用的聚酰胺树脂组合物
US15/521,031 US10465063B2 (en) 2014-10-31 2015-10-20 Polyamide resin composition for damping material
PCT/JP2015/079493 WO2016067962A1 (ja) 2014-10-31 2015-10-20 制振材料用のポリアミド樹脂組成物

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014222119 2014-10-31
JP2014222119 2014-10-31

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2016089149A true JP2016089149A (ja) 2016-05-23
JP2016089149A5 JP2016089149A5 (ja) 2018-04-26
JP6841588B2 JP6841588B2 (ja) 2021-03-10

Family

ID=56018847

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015116064A Active JP6841588B2 (ja) 2014-10-31 2015-06-08 制振材料用のポリアミド樹脂組成物

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10465063B2 (ja)
EP (1) EP3214146A4 (ja)
JP (1) JP6841588B2 (ja)
CN (1) CN107148460B (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017188122A1 (ja) * 2016-04-27 2017-11-02 花王株式会社 ファン
JP2018050169A (ja) * 2016-09-21 2018-03-29 東レプラスチック精工株式会社 スピーカー用部品およびその製造方法、並びにスピーカー
JP2019108526A (ja) * 2017-12-19 2019-07-04 東レ株式会社 溶着用ポリアミド樹脂組成物およびそれを用いた成形品
CN110079081A (zh) * 2018-01-25 2019-08-02 现代自动车株式会社 具有减少的辐射噪声的聚酰胺树脂组合物
US10465063B2 (en) 2014-10-31 2019-11-05 Kao Corporation Polyamide resin composition for damping material
KR20230015983A (ko) 2020-07-22 2023-01-31 가부시끼가이샤 구레하 할로겐화 폴리페닐렌 설파이드 수지, 수지 조성물, 성형품 및 수지용 제진화제

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200340529A1 (en) * 2017-11-16 2020-10-29 Unitika Ltd. Sliding member
US11167999B2 (en) * 2018-02-22 2021-11-09 The Regents Of The University Of Michigan Biomimetic composite materials for vibration isolation
CN112601781B (zh) * 2018-06-27 2023-09-29 奥升德功能材料运营有限公司 聚酰胺组合物及其镀敷应用
WO2020059748A1 (ja) * 2018-09-21 2020-03-26 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、成形体、および、その応用
AU2021270999A1 (en) * 2020-05-14 2022-12-08 Ascend Performance Materials Operations Llc Polyamide formulations for improved noise vibration and harshness
CN115584122A (zh) * 2022-09-27 2023-01-10 福建中锦新材料有限公司 一种尺寸稳定的尼龙复合材料的制造方法

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62223261A (ja) * 1986-03-26 1987-10-01 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 金属メツキ性に優れた成形用ポリアミド樹脂組成物
JPH01263151A (ja) * 1988-04-15 1989-10-19 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 自動車用ミラーステイ
JPH03197558A (ja) * 1989-07-07 1991-08-28 Mitsui Petrochem Ind Ltd メッキ層形成用樹脂組成物およびその用途
JPH0489863A (ja) * 1990-08-02 1992-03-24 Bridgestone Corp 遮音性樹脂組成物
JPH09279012A (ja) * 1996-04-11 1997-10-28 Sumitomo Chem Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物
JP2000198974A (ja) * 1998-12-28 2000-07-18 Yokohama Rubber Co Ltd:The 制振材または防振材
JP2004149769A (ja) * 2002-10-08 2004-05-27 Mitsubishi Gas Chem Co Inc ポリアミドおよび樹脂組成物
JP2004204104A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Toray Ind Inc ポリアミド樹脂組成物および成形品
JP2005187747A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 制振材料
JP2006022238A (ja) * 2004-07-09 2006-01-26 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 制振性ポリアミド樹脂組成物
JP2006070154A (ja) * 2004-09-02 2006-03-16 Ube Ind Ltd 制振性に優れたポリアミド樹脂組成物
JP2006117818A (ja) * 2004-10-22 2006-05-11 Toyobo Co Ltd ポリアミド樹脂組成物および複合成形体
JP2008508399A (ja) * 2004-07-27 2008-03-21 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 無機充填ポリアミド組成物のメッキ方法およびそれによって形成された物品
JP2009544799A (ja) * 2006-07-25 2009-12-17 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 振動減衰材料、構造積層体、およびその作製方法
JP2009544808A (ja) * 2006-07-25 2009-12-17 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー ポリアミド類およびメルカプトベンゾイミダゾール類の振動減衰材料

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5141080A (ja) 1974-10-05 1976-04-06 Yokohama Rubber Co Ltd Danpinguseifukugoban
SU1423567A1 (ru) 1985-08-06 1988-09-15 Ивановский научно-исследовательский институт пленочных материалов и искусственной кожи технического назначения Полимерна композици дл получени искусственной кожи
DE68903860T2 (de) 1988-04-15 1993-05-06 Mitsubishi Gas Chemical Co Polyamidharzformmassezusammensetzung.
US4980407A (en) * 1988-10-21 1990-12-25 Toyoda Gosei Co., Ltd. Polyamide resin composition
JP2925636B2 (ja) 1990-03-12 1999-07-28 ポリプラスチックス株式会社 制振性ポリエステル樹脂組成物及びその成形品
JP3310333B2 (ja) 1991-09-30 2002-08-05 株式会社クラレ 樹脂組成物
JPH10130451A (ja) 1996-10-29 1998-05-19 Mitsubishi Chem Corp 熱可塑性エラストマー組成物及びその複合成形体
JPH10205576A (ja) 1998-01-26 1998-08-04 Hayakawa Rubber Co Ltd 管状複合体
US6871950B2 (en) * 1998-02-13 2005-03-29 Canon Kabushiki Kaisha Image-transfer medium, production process of transferred image, and cloth with transferred image formed thereon
JP2000178429A (ja) 1998-12-15 2000-06-27 Teijin Chem Ltd 制振性熱可塑性樹脂組成物
JP3750459B2 (ja) 2000-02-10 2006-03-01 東海ゴム工業株式会社 高減衰エラストマー組成物
EP1571176A1 (en) 2004-03-01 2005-09-07 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composition with high vibration damping ability
JP4460426B2 (ja) 2004-11-25 2010-05-12 新日本製鐵株式会社 樹脂組成物、樹脂シート並びに積層材料
JP4884713B2 (ja) 2005-07-04 2012-02-29 ウィンテックポリマー株式会社 制振性ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物
CN101668645B (zh) * 2007-05-30 2012-03-28 横滨橡胶株式会社 低透气性叠层体和使用该低透气性叠层体的充气轮胎
JP5686605B2 (ja) 2009-01-20 2015-03-18 ユニチカ株式会社 樹脂組成物およびそれからなる成形体
EP2818518B1 (en) 2012-02-22 2019-05-01 Kao Corporation Molded product composed of polyester resin composition
WO2014034636A1 (ja) 2012-08-27 2014-03-06 ユニチカ株式会社 ポリ乳酸系樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体
EP3089472B1 (en) 2013-12-26 2018-10-31 Kao Corporation Vibration damping material
JP6677456B2 (ja) 2014-10-31 2020-04-08 花王株式会社 制振材料用のポリエステル樹脂組成物
JP6841588B2 (ja) 2014-10-31 2021-03-10 花王株式会社 制振材料用のポリアミド樹脂組成物

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62223261A (ja) * 1986-03-26 1987-10-01 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 金属メツキ性に優れた成形用ポリアミド樹脂組成物
JPH01263151A (ja) * 1988-04-15 1989-10-19 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 自動車用ミラーステイ
JPH03197558A (ja) * 1989-07-07 1991-08-28 Mitsui Petrochem Ind Ltd メッキ層形成用樹脂組成物およびその用途
JPH0489863A (ja) * 1990-08-02 1992-03-24 Bridgestone Corp 遮音性樹脂組成物
JPH09279012A (ja) * 1996-04-11 1997-10-28 Sumitomo Chem Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物
JP2000198974A (ja) * 1998-12-28 2000-07-18 Yokohama Rubber Co Ltd:The 制振材または防振材
JP2004149769A (ja) * 2002-10-08 2004-05-27 Mitsubishi Gas Chem Co Inc ポリアミドおよび樹脂組成物
JP2004204104A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Toray Ind Inc ポリアミド樹脂組成物および成形品
JP2005187747A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 制振材料
JP2006022238A (ja) * 2004-07-09 2006-01-26 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 制振性ポリアミド樹脂組成物
JP2008508399A (ja) * 2004-07-27 2008-03-21 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 無機充填ポリアミド組成物のメッキ方法およびそれによって形成された物品
JP2006070154A (ja) * 2004-09-02 2006-03-16 Ube Ind Ltd 制振性に優れたポリアミド樹脂組成物
JP2006117818A (ja) * 2004-10-22 2006-05-11 Toyobo Co Ltd ポリアミド樹脂組成物および複合成形体
JP2009544799A (ja) * 2006-07-25 2009-12-17 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 振動減衰材料、構造積層体、およびその作製方法
JP2009544808A (ja) * 2006-07-25 2009-12-17 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー ポリアミド類およびメルカプトベンゾイミダゾール類の振動減衰材料

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10465063B2 (en) 2014-10-31 2019-11-05 Kao Corporation Polyamide resin composition for damping material
WO2017188122A1 (ja) * 2016-04-27 2017-11-02 花王株式会社 ファン
US10914312B2 (en) 2016-04-27 2021-02-09 Kao Corporation Fan
JP2018050169A (ja) * 2016-09-21 2018-03-29 東レプラスチック精工株式会社 スピーカー用部品およびその製造方法、並びにスピーカー
JP2019108526A (ja) * 2017-12-19 2019-07-04 東レ株式会社 溶着用ポリアミド樹脂組成物およびそれを用いた成形品
CN110079081A (zh) * 2018-01-25 2019-08-02 现代自动车株式会社 具有减少的辐射噪声的聚酰胺树脂组合物
CN110079081B (zh) * 2018-01-25 2023-10-27 现代自动车株式会社 具有减少的辐射噪声的聚酰胺树脂组合物
KR20230015983A (ko) 2020-07-22 2023-01-31 가부시끼가이샤 구레하 할로겐화 폴리페닐렌 설파이드 수지, 수지 조성물, 성형품 및 수지용 제진화제

Also Published As

Publication number Publication date
EP3214146A1 (en) 2017-09-06
US20170313856A1 (en) 2017-11-02
CN107148460A (zh) 2017-09-08
CN107148460B (zh) 2020-03-27
JP6841588B2 (ja) 2021-03-10
EP3214146A4 (en) 2018-06-06
US10465063B2 (en) 2019-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6841588B2 (ja) 制振材料用のポリアミド樹脂組成物
JP6239177B2 (ja) 制振材料用のポリエステル樹脂成形組成物
JP6677456B2 (ja) 制振材料用のポリエステル樹脂組成物
WO2017188249A1 (ja) 制振材料用のポリエステル樹脂組成物
WO2015098621A1 (ja) 制振材料
CN106467666B (zh) 聚酰胺组合物
JP6259142B2 (ja) ファン
WO2019107449A1 (ja) ポリプロピレン樹脂組成物
JP2006282943A (ja) 成形性が改良されたポリアミド樹脂組成物
JP2017172586A (ja) ファン
JPWO2014034636A1 (ja) ポリ乳酸系樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体
WO2016067962A1 (ja) 制振材料用のポリアミド樹脂組成物
WO2016067961A1 (ja) 制振材料用のポリエステル樹脂組成物
JP2004039950A (ja) 電磁波シールド成形品
JP2019123865A (ja) 制振部品におけるhrガラス繊維
JP2010111841A (ja) ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形体
JP4595245B2 (ja) ポリアミド樹脂製コイルチューブ
JP4263929B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物
JP2019108417A (ja) 衝撃吸収部材
WO2000007789A1 (fr) Pastille pour moulage antivibrations de resine
JP2011144392A (ja) ポリオレフィン樹脂改質剤

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180319

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180319

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190530

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190729

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20191226

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200218

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200804

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200818

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210126

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210218

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6841588

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250