JPS62223261A - 金属メツキ性に優れた成形用ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents
金属メツキ性に優れた成形用ポリアミド樹脂組成物Info
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- JPS62223261A JPS62223261A JP6580186A JP6580186A JPS62223261A JP S62223261 A JPS62223261 A JP S62223261A JP 6580186 A JP6580186 A JP 6580186A JP 6580186 A JP6580186 A JP 6580186A JP S62223261 A JPS62223261 A JP S62223261A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は優れた機械的性質と金属メッキ性とを兼ね備え
た成形物を提供する成形用ポリアミド樹脂組成物に関す
る。
た成形物を提供する成形用ポリアミド樹脂組成物に関す
る。
近年、省エネルギーの立場から自動車の軽量化の必要性
が増し、ナンバープレートホルダー、ミラーベース、ド
アーハンドル、ホイルキャップ等に、金属メンキした樹
脂製部品が使用されるようになっており、又自動車部品
以外でも、耐熱アクセサリ−やランプ鏡面等でも樹脂へ
の材料転換が図られており、従来の金属素材に代替でき
る、耐熱性、機械強度、剛性等に優れると共に金属メッ
キ性の良い、即ち、メッキの外観や密着強度に優れた成
形材料が要求されている。
が増し、ナンバープレートホルダー、ミラーベース、ド
アーハンドル、ホイルキャップ等に、金属メンキした樹
脂製部品が使用されるようになっており、又自動車部品
以外でも、耐熱アクセサリ−やランプ鏡面等でも樹脂へ
の材料転換が図られており、従来の金属素材に代替でき
る、耐熱性、機械強度、剛性等に優れると共に金属メッ
キ性の良い、即ち、メッキの外観や密着強度に優れた成
形材料が要求されている。
この目的に沿ったものとして、特開昭５７−１２３２３
１に、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド樹脂に
粉末状ワラストナイトを配合した金属メッキ性に優れた
成形用樹脂組成物が提案されている。しかしながら、こ
の樹脂組成物の熱変形温度は１６５℃と低く、又曲げ強
度が１２００ｋｇ／ｃｍｚ以下、曲げ弾性率が７６００
０ ｋｇ／ｃｍ２以下であり、機械的性質、熱的性質共
に満足しうるちのではない。
１に、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド樹脂に
粉末状ワラストナイトを配合した金属メッキ性に優れた
成形用樹脂組成物が提案されている。しかしながら、こ
の樹脂組成物の熱変形温度は１６５℃と低く、又曲げ強
度が１２００ｋｇ／ｃｍｚ以下、曲げ弾性率が７６００
０ ｋｇ／ｃｍ２以下であり、機械的性質、熱的性質共
に満足しうるちのではない。
本発明は、これら従来技術の欠点を払拭した、優れた機
械的性質と金属メッキ性とを兼ね備えた成形物を提供す
る成形用ポリアミド樹脂組成物を得ることを目的とする
。
械的性質と金属メッキ性とを兼ね備えた成形物を提供す
る成形用ポリアミド樹脂組成物を得ることを目的とする
。
本発明者らは、上記目的を達成すべく、鋭意研究の結果
、本発明に到達した。
、本発明に到達した。
而して本発明は、（ａｌ■キシリレンジアミンとα。
ω−直鎖脂肪ｊｆｃ二塩基酸とから得られるポリアミド
樹脂（以下ｒＭＸナイロン」と略記する）、■ナイロン
６６及び■ナイロン６からなるポリアミド樹脂組成物に
対し（ｂ）粉末状ワラストナイト及び（ｃ）チタン酸カ
リウム繊維を配合してなる成形用ポリアミド樹脂組物で
ある。
樹脂（以下ｒＭＸナイロン」と略記する）、■ナイロン
６６及び■ナイロン６からなるポリアミド樹脂組成物に
対し（ｂ）粉末状ワラストナイト及び（ｃ）チタン酸カ
リウム繊維を配合してなる成形用ポリアミド樹脂組物で
ある。
本発明で使用するＭＸナイロンは、メタキシリレンジア
ミン単独、又はメタキシリレンジアミン６０重量％以上
とパラキシリレンジアミン４０重量％以下とからなるキ
シリレンジアミン混合物とα、ω−直鎖脂肪族二塩基酸
との重縮合反応により得られるポリアミド樹脂であり、
α、ω−直鎖脂肪族二塩基酸としては、炭素数６〜１２
のもの、例えば、アジピン酸、セバシン酸、スペリン酸
、ウンデカン酸、ドデカン２酸等が適当であるが、成形
性及び成形物の性能等のバランスを考慮すると、アジピ
ン酸が特に好ましい。
ミン単独、又はメタキシリレンジアミン６０重量％以上
とパラキシリレンジアミン４０重量％以下とからなるキ
シリレンジアミン混合物とα、ω−直鎖脂肪族二塩基酸
との重縮合反応により得られるポリアミド樹脂であり、
α、ω−直鎖脂肪族二塩基酸としては、炭素数６〜１２
のもの、例えば、アジピン酸、セバシン酸、スペリン酸
、ウンデカン酸、ドデカン２酸等が適当であるが、成形
性及び成形物の性能等のバランスを考慮すると、アジピ
ン酸が特に好ましい。
ナイロン６はＭＸナイロンのエツチング性を高める効果
を有するものであり、一方ナイロン６６はＭＸナイロン
の成形性を高める効果、言い換えると成形サイクルを短
縮させる効果を有するものである。
を有するものであり、一方ナイロン６６はＭＸナイロン
の成形性を高める効果、言い換えると成形サイクルを短
縮させる効果を有するものである。
而して、ＭＸナイロン、ナイロン６及びナイロン６６か
らなるポリアミド樹脂組成物中における各ナイロンの割
合は、ＭＸナイロンが２０〜９８重景％、重量しくは２
０〜９８重量％、ナイロン６が１〜３０重量％、好まし
くは５〜２０重量％、ナイロン６６が１〜５０重量％、
好ましくは３〜３０重量％である。
らなるポリアミド樹脂組成物中における各ナイロンの割
合は、ＭＸナイロンが２０〜９８重景％、重量しくは２
０〜９８重量％、ナイロン６が１〜３０重量％、好まし
くは５〜２０重量％、ナイロン６６が１〜５０重量％、
好ましくは３〜３０重量％である。
ナイロン６の割合が１重量％未満の場合は良好なエツチ
ングが行われ難く、光沢のあるメッキ表面外観の優れた
ものは得られず、３０重量％を超えると機械的強度、剛
性、耐熱性が低下する。一方ナイロン６６の割合が１重
量％未満の場合は成形性改良の効果の効果が得られず、
５０重貴簡を超えると機械的強度、剛性が低下する。
ングが行われ難く、光沢のあるメッキ表面外観の優れた
ものは得られず、３０重量％を超えると機械的強度、剛
性、耐熱性が低下する。一方ナイロン６６の割合が１重
量％未満の場合は成形性改良の効果の効果が得られず、
５０重貴簡を超えると機械的強度、剛性が低下する。
本発明で使用するワラストナイトは、メッキ用強化ポリ
アミドの強化材として、各種強化材の中で優れたもので
あり、ワラストナイトを添加したポリアミドは、無機酸
水溶液による良好なエツチングをうけ易く、均一で且つ
接着強度の高い光沢あるメッキ層を形成することができ
る。ワラストナイトは一般市販のものが使用しうるが、
成形品表面の粗化が過大となってメッキ表面外観を損な
うことを防ぐために、粒径が２０ミクロン以下、好まし
くは５ミクロン以下のものが適当である。
アミドの強化材として、各種強化材の中で優れたもので
あり、ワラストナイトを添加したポリアミドは、無機酸
水溶液による良好なエツチングをうけ易く、均一で且つ
接着強度の高い光沢あるメッキ層を形成することができ
る。ワラストナイトは一般市販のものが使用しうるが、
成形品表面の粗化が過大となってメッキ表面外観を損な
うことを防ぐために、粒径が２０ミクロン以下、好まし
くは５ミクロン以下のものが適当である。
斯かるワラストナイトの配合量は、ＭＸナイロン、ナイ
ロン６及びナイロン６６からなるポリアミド樹脂組成物
１００重量部に対して、５〜ｌ。
ロン６及びナイロン６６からなるポリアミド樹脂組成物
１００重量部に対して、５〜ｌ。
０重量部、好ましくは１０〜９０重量部であり、５重量
部未満の場合はエツチングによる成形物表面の粗化が不
十分となって、メッキ層の密着強度が低くなり、１００
重量部を超えると成形加工性が悪くなり、表面平滑性の
良い成形品が得難く、メッキ層の表面外観が損なわれる
。
部未満の場合はエツチングによる成形物表面の粗化が不
十分となって、メッキ層の密着強度が低くなり、１００
重量部を超えると成形加工性が悪くなり、表面平滑性の
良い成形品が得難く、メッキ層の表面外観が損なわれる
。
チタン酸カリウム繊維は、メッキ外観を損なうことなく
ポリアミド樹脂の強化を図れる効果を有するものである
。チタン酸カリウム繊維は、一般市販のものが使用しう
るが、平均繊維径１ミクロン以下及び平均繊維長５〜１
００ミクロンで且つ平均繊維長／平均繊維径比率が１０
以上の単繊維が適当である。
ポリアミド樹脂の強化を図れる効果を有するものである
。チタン酸カリウム繊維は、一般市販のものが使用しう
るが、平均繊維径１ミクロン以下及び平均繊維長５〜１
００ミクロンで且つ平均繊維長／平均繊維径比率が１０
以上の単繊維が適当である。
斯かるチタン酸カリウム繊維の配合量は、ＭＸナイロン
、ナイロン６及びナイロン６６からなるポリアミド樹脂
組成物１００重量部に対して、５〜８０重量部、好まし
くは１０〜６０重量部であり、５重量部未満の場合は補
強効果が小さくて期待する機械的強度、剛性が得られず
、８０重量部を超えると成形加工性が悪化してメッキ層
の表面外観が損なわれると共にメッキ層の密着強度も低
下する。
、ナイロン６及びナイロン６６からなるポリアミド樹脂
組成物１００重量部に対して、５〜８０重量部、好まし
くは１０〜６０重量部であり、５重量部未満の場合は補
強効果が小さくて期待する機械的強度、剛性が得られず
、８０重量部を超えると成形加工性が悪化してメッキ層
の表面外観が損なわれると共にメッキ層の密着強度も低
下する。
以上に述べた各成分の混合は、種々の方法によって行う
ことが出来るが、通常のベント式押出機又は類似の装置
を使用し、ホリアミド樹脂組成物の融点より５〜５０℃
高い温度で溶融混練する方法が適当である。
ことが出来るが、通常のベント式押出機又は類似の装置
を使用し、ホリアミド樹脂組成物の融点より５〜５０℃
高い温度で溶融混練する方法が適当である。
本発明の組成物は、通常の添加剤、例えば、酸化、熱、
紫外線等による劣化に対する安定剤若しくは防止剤、核
化剤、可塑剤、難燃剤、帯電防止剤、滑剤等を、本発明
の組成物の物性に悪影響を与えない範囲で、一種又は二
種以上添加することが出来る。
紫外線等による劣化に対する安定剤若しくは防止剤、核
化剤、可塑剤、難燃剤、帯電防止剤、滑剤等を、本発明
の組成物の物性に悪影響を与えない範囲で、一種又は二
種以上添加することが出来る。
本発明のポリアミド樹脂組成物成形品は、引張強さ、曲
げ強さ、引張弾性率、曲げ弾性率等の機械的特性、熱変
形温度等の熱的特性に優れているという特性も損なわず
有していると共に、無機酸水溶液によるエツチングを受
は易く金属メッキ性に優れ、メッキ層の密着強度の高い
ものであり、従って本発明の成形用ポリアミド樹脂組成
物は、エンジニアリングプラスチックスとして極めて有
用である。
げ強さ、引張弾性率、曲げ弾性率等の機械的特性、熱変
形温度等の熱的特性に優れているという特性も損なわず
有していると共に、無機酸水溶液によるエツチングを受
は易く金属メッキ性に優れ、メッキ層の密着強度の高い
ものであり、従って本発明の成形用ポリアミド樹脂組成
物は、エンジニアリングプラスチックスとして極めて有
用である。
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。
なお、実施例中「部」は、重量部を表す。又、試験片の
成形・メッキ条件、試験方法は次の如くである。
成形・メッキ条件、試験方法は次の如くである。
（１１試験片成形条件
金型温度：１３０°Ｃ
樹脂温度：２６０℃
射出時間：１０秒
冷却温度：１８秒
（２）物性試験法（何れも２０℃絶乾状態で測定）引張
強度：ＡＳＴＭ Ｄ６３８ 引張伸び：ＡＳＴＭ Ｄ６３８ 引張弾性率：ＡＳＴＭ ０６３８ 曲げ強度：ＡＳＴＭ Ｄ７９０ 曲げ弾性率：ＡＳＴＭ Ｄ７９０ アイゾツト衝撃：ＡＳＴＭ Ｄ２５６熱変形温度？Ａ
ＳＴＭ Ｄ６４８ 比重：ＡＳＴＭ Ｄ７９２ （３）金属メッキ手順・条件 ■手順ｌ エツチング工程 ３６％塩酸２５０ｍ１／ｌ及び奥野製薬工業株式会社製
エッチャント３００ｍ１／１を用い、３５°Ｃで１０分
間処理 ■手順２ ポストエツチング工程 ３６％塩酸５Ｑｍｌ／１を用い、３５℃で３分間処理 ■手順３ キャラタライジング工程 エニレソクスＣＴ（荏原ニーシライト株式会社製）５０
ｍＺ／７及び３６％塩酸５０ｍ１／ｌを用い、３５℃で
５分間処理 ■手順４ アクセレーティング工程 ３６％塩酸１００ｉ／＊を用い、３５℃で１０分間処理 ■手順５ ボストアクセレーティング工程水酸化ナトリ
ウム１０ｇ／ｌ及びりん酸水素ナトリウム（ＮａＨｚＰ
Ｏｚ ・ＨｚＯ） ２０ ｇ／ ｌを用い、３５℃で３
分間処理 ■手順６ 無電解ニッケルメッキ工程 エニレックスＭＵ−１（荏原ニーシライト株式会社製）
１００ｍ！＃及びエニレソクスＭＵ−２（荏原ニーシラ
イト株式会社製）１００ｍｌ／１をアンモニア水でｐＨ
８，５に調製して用い３５℃で１０分間処理 ■手順７ ＰＤＣ処理工程 荏原ニーシライト株式会社製ＰＤＣ液ＩＱｍｌ／！及び
９５％硫酸３０ｍ１／ｌを用い、３５℃で２分間処理 ■手順８ 電気銅メソキ工程 硫酸銅（ｃＩＩＳＱ４ ・５Ｈ２０） ２００ ｇハ
ヘＵＢＡＣＭＶ （荏原ニーシライト株式会社製）４ｍ
ｌ／ｌ、ＵＢＡＣＥＰ （荏原ニーシライト株式会社製
）０．３ｍ！＃及び３６％塩酸０．１ ｍｆ ／１を用
い、室温下で６０分間処理 （４）メブキ性試験 メッキ層密着強度−メッキ表面に巾１ ｃｍの切込みを
入れ、メッキ皮層を素地と直角方向に引張りながら剥離
する場合の力を測定する。
強度：ＡＳＴＭ Ｄ６３８ 引張伸び：ＡＳＴＭ Ｄ６３８ 引張弾性率：ＡＳＴＭ ０６３８ 曲げ強度：ＡＳＴＭ Ｄ７９０ 曲げ弾性率：ＡＳＴＭ Ｄ７９０ アイゾツト衝撃：ＡＳＴＭ Ｄ２５６熱変形温度？Ａ
ＳＴＭ Ｄ６４８ 比重：ＡＳＴＭ Ｄ７９２ （３）金属メッキ手順・条件 ■手順ｌ エツチング工程 ３６％塩酸２５０ｍ１／ｌ及び奥野製薬工業株式会社製
エッチャント３００ｍ１／１を用い、３５°Ｃで１０分
間処理 ■手順２ ポストエツチング工程 ３６％塩酸５Ｑｍｌ／１を用い、３５℃で３分間処理 ■手順３ キャラタライジング工程 エニレソクスＣＴ（荏原ニーシライト株式会社製）５０
ｍＺ／７及び３６％塩酸５０ｍ１／ｌを用い、３５℃で
５分間処理 ■手順４ アクセレーティング工程 ３６％塩酸１００ｉ／＊を用い、３５℃で１０分間処理 ■手順５ ボストアクセレーティング工程水酸化ナトリ
ウム１０ｇ／ｌ及びりん酸水素ナトリウム（ＮａＨｚＰ
Ｏｚ ・ＨｚＯ） ２０ ｇ／ ｌを用い、３５℃で３
分間処理 ■手順６ 無電解ニッケルメッキ工程 エニレックスＭＵ−１（荏原ニーシライト株式会社製）
１００ｍ！＃及びエニレソクスＭＵ−２（荏原ニーシラ
イト株式会社製）１００ｍｌ／１をアンモニア水でｐＨ
８，５に調製して用い３５℃で１０分間処理 ■手順７ ＰＤＣ処理工程 荏原ニーシライト株式会社製ＰＤＣ液ＩＱｍｌ／！及び
９５％硫酸３０ｍ１／ｌを用い、３５℃で２分間処理 ■手順８ 電気銅メソキ工程 硫酸銅（ｃＩＩＳＱ４ ・５Ｈ２０） ２００ ｇハ
ヘＵＢＡＣＭＶ （荏原ニーシライト株式会社製）４ｍ
ｌ／ｌ、ＵＢＡＣＥＰ （荏原ニーシライト株式会社製
）０．３ｍ！＃及び３６％塩酸０．１ ｍｆ ／１を用
い、室温下で６０分間処理 （４）メブキ性試験 メッキ層密着強度−メッキ表面に巾１ ｃｍの切込みを
入れ、メッキ皮層を素地と直角方向に引張りながら剥離
する場合の力を測定する。
メッキ層外観−目視判定による
Ｏ＝良 Δ＝可 ×＝不可
実施例１
数平均分子量１６０００のポリメタキシリレンアジパミ
ド（以下［ナイロンＭＸＤ６ｊと略記する）５５重量部
、ナイロン６５重量部、平均粒径３．５ミクロンのワラ
ストナイト（米国ＮＹＣＯ社製、ウォラストカップｌ０
Ｍ−１１００）２０重量部及び平均繊維径０．２ミクロ
ン、平均繊維長２０ミクロンのチタン酸カリウム単結晶
繊維（大塚化学株式会社製、テイスモＤ−１０２）１０
重量部を混合機で混合した後、車軸スクリュー型押出機
を用い、シリンダ一温度２７０℃で溶融混練してストラ
ンド状に押出した後、水浴で冷却しペレット状に切断後
、乾燥してポリアミド樹脂組成物を得た。
ド（以下［ナイロンＭＸＤ６ｊと略記する）５５重量部
、ナイロン６５重量部、平均粒径３．５ミクロンのワラ
ストナイト（米国ＮＹＣＯ社製、ウォラストカップｌ０
Ｍ−１１００）２０重量部及び平均繊維径０．２ミクロ
ン、平均繊維長２０ミクロンのチタン酸カリウム単結晶
繊維（大塚化学株式会社製、テイスモＤ−１０２）１０
重量部を混合機で混合した後、車軸スクリュー型押出機
を用い、シリンダ一温度２７０℃で溶融混練してストラ
ンド状に押出した後、水浴で冷却しペレット状に切断後
、乾燥してポリアミド樹脂組成物を得た。
このペレットを用いて試験片を成形し、物性試験に供す
ると共に、金属メッキを施してメッキ性を試験した。
ると共に、金属メッキを施してメッキ性を試験した。
その結果は、第１表に記載した通りであった。
実施例２〜３
第１表に記載した如くに構成成分を変えた以外は、実施
例１と同様に実施した。
例１と同様に実施した。
その結果は、第１表に記載した通りであった。
比較例１〜３
比較の為、チタン酸カリウム繊維、ワラストナイト及び
ナイロン６の何れかを使用しない場合の試験結果を、比
較例として第１表に示した。
ナイロン６の何れかを使用しない場合の試験結果を、比
較例として第１表に示した。
Claims (2)
- （１）（ａ）［１］キシリレンジアミンとα，ω−直鎖
脂肪族二塩基酸とから得られるポリアミド樹脂２０〜９
８重量％、 ［２］ナイロン６６ １〜５０重量％及び ［３］ナイロン６ １〜３０重量％ からなるポリアミド樹脂組成物１００重量部に対し （ｂ）粉末状ワラストナイト５〜１００重量部及び （ｃ）チタン酸カリウム繊維５〜８０重量部を配合して
なる成形用ポリアミド樹脂組成物 - （２）粉末状ワラストナイトが平均粒径２０ミクロン以
下であり、チタン酸カリウム繊維が平均繊維径１ミクロ
ン以下及び平均繊維長５〜１００ミクロンで且つ平均繊
維長／平均繊維径比率が１０以上の単繊維である、特許
請求の範囲第（１）項記載の成形用ポリアミド樹脂組成
物
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6580186A JPH072903B2 (ja) | 1986-03-26 | 1986-03-26 | 金属メツキ性に優れた成形用ポリアミド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6580186A JPH072903B2 (ja) | 1986-03-26 | 1986-03-26 | 金属メツキ性に優れた成形用ポリアミド樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62223261A true JPS62223261A (ja) | 1987-10-01 |
| JPH072903B2 JPH072903B2 (ja) | 1995-01-18 |
Family
ID=13297493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6580186A Expired - Fee Related JPH072903B2 (ja) | 1986-03-26 | 1986-03-26 | 金属メツキ性に優れた成形用ポリアミド樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH072903B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02113064A (ja) * | 1988-10-21 | 1990-04-25 | Toyoda Gosei Co Ltd | ポリアミド樹脂組成物 |
| JPH02120363A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | ポリアミド樹脂組成物 |
| US5011873A (en) * | 1989-10-24 | 1991-04-30 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Molding polyamide resin composition |
| JPH03137158A (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-11 | Toyoda Gosei Co Ltd | エンジン用制振性樹脂成形品 |
| EP0458470B1 (en) * | 1990-05-21 | 1996-01-24 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Polyamide resin, and polyamide resin compositions |
| JP2003195020A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-07-09 | Otsuka Chemical Holdings Co Ltd | 紫外線発生源用反射板材料 |
| JP2008508399A (ja) * | 2004-07-27 | 2008-03-21 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 無機充填ポリアミド組成物のメッキ方法およびそれによって形成された物品 |
| CN102775776A (zh) * | 2012-07-17 | 2012-11-14 | 上海日之升新技术发展有限公司 | 玻纤增强pa6/pa66合金组合物及其制备方法 |
| CN103073877A (zh) * | 2012-09-17 | 2013-05-01 | 天津金发新材料有限公司 | 一种低吸水率聚酰胺组合物及其制品 |
| JP2016089149A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | 花王株式会社 | 制振材料用のポリアミド樹脂組成物 |
-
1986
- 1986-03-26 JP JP6580186A patent/JPH072903B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02113064A (ja) * | 1988-10-21 | 1990-04-25 | Toyoda Gosei Co Ltd | ポリアミド樹脂組成物 |
| JPH0645750B2 (ja) * | 1988-10-21 | 1994-06-15 | 豊田合成株式会社 | ポリアミド樹脂組成物 |
| JPH02120363A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | ポリアミド樹脂組成物 |
| JPH0645751B2 (ja) * | 1988-10-28 | 1994-06-15 | 豊田合成株式会社 | ポリアミド樹脂組成物 |
| JPH03137158A (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-11 | Toyoda Gosei Co Ltd | エンジン用制振性樹脂成形品 |
| US5011873A (en) * | 1989-10-24 | 1991-04-30 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Molding polyamide resin composition |
| EP0458470B1 (en) * | 1990-05-21 | 1996-01-24 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Polyamide resin, and polyamide resin compositions |
| JP2003195020A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-07-09 | Otsuka Chemical Holdings Co Ltd | 紫外線発生源用反射板材料 |
| WO2003055947A1 (fr) * | 2001-12-26 | 2003-07-10 | Otsuka Chemical Co., Ltd. | Composition resineuse pour plaque reflechissante |
| CN1331945C (zh) * | 2001-12-26 | 2007-08-15 | 大塚化学株式会社 | 反射板用树脂组合物 |
| JP2008508399A (ja) * | 2004-07-27 | 2008-03-21 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 無機充填ポリアミド組成物のメッキ方法およびそれによって形成された物品 |
| CN102775776A (zh) * | 2012-07-17 | 2012-11-14 | 上海日之升新技术发展有限公司 | 玻纤增强pa6/pa66合金组合物及其制备方法 |
| CN102775776B (zh) * | 2012-07-17 | 2015-03-25 | 上海日之升新技术发展有限公司 | 玻纤增强pa6/pa66合金组合物及其制备方法 |
| CN103073877A (zh) * | 2012-09-17 | 2013-05-01 | 天津金发新材料有限公司 | 一种低吸水率聚酰胺组合物及其制品 |
| JP2016089149A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | 花王株式会社 | 制振材料用のポリアミド樹脂組成物 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH072903B2 (ja) | 1995-01-18 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |