JP2014240838A - ウエハーを検査するための方法 - Google Patents
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Abstract
Description
RTA)の特性を用いて)、光学系、開口部などを最大にすること、潜在的な欠陥の信号を最大にすること、そして色と粒の雑音を最小にするために多くの演算手順を用いることを試みることを含む。
(1)本発明の第1の形態は、ウエハー上の欠陥を検出するためのコンピューター実施の方法であって、
構造が形成されたウエハー上の複数の位置において取得された複数の画像を組み合わせて、前記構造の合成画像を生成する工程と、
前記合成画像を参照と比較して前記ウエハー上の欠陥を検出する工程と、
を含む、コンピューター実施の方法である。
本発明は、以下の適用例としても実現可能である。
[適用例1]
標準参照ダイ比較検査に用いるための前記標準参照ダイを生成するためのコンピューター実施の方法であって、
ウエハー上の中央に位置するダイと前記ウエハー上の一つ以上のダイについて検査システムの出力を得る工程と、
前記出力におけるダイの中の位置に基づいて前記中央に位置するダイと前記一つ以上のダイについての前記出力を組み合わせる工程と、
前記組み合わせる工程の結果に基づいて標準参照ダイを生成する工程と、
を含むコンピューター実施の方法。
[適用例2]
適用例1に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記標準参照ダイは画像を含む、コンピューター実施の方法。
[適用例3]
適用例1に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記標準参照ダイ比較検査は、反復する欠陥についての検査を含む、コンピューター実施の方法。
[適用例4]
適用例1に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記標準参照ダイは、前記中央に位置するダイと前記一つ以上のダイにおけるランダムな欠陥からの雑音を実質的に含まない、コンピューター実施の方法。
[適用例5]
適用例1に記載のコンピューター実施の方法であって、さらに、
前記標準参照ダイを設計データ領域と位置合わせをする工程を含み、
前記生成する工程は、前記設計データ領域での既定の区域に対応する前記設計データ領域内の位置のみについて前記標準参照ダイを生成する工程を含む、コンピューター実施の方法。
[適用例6]
適用例1に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記出力は、グレーレベルを含み、
前記組み合わせる工程は、前記のダイの中の位置にわたる前記グレーレベルの平均値を決める工程を含む、コンピューター実施の方法。
[適用例7]
適用例1に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記出力は、グレーレベルを含み、
前記組み合わせる工程は、前記のダイの中の位置にわたる前記グレーレベルの中央値を決める含む工程を含む、コンピューター実施の方法。
[適用例8]
適用例1に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記出力は、グレーレベルを含み、
前記組み合わせる工程は、前記のダイの中の位置にわたる前記グレーレベルの平均値と中央値を決める工程を含み、
前記標準参照ダイは、前記ダイの中の位置にわたる前記平均値を含み、
前記方法は、前記ダイの中の位置にわたる前記中央値についての追加の標準参照ダイを生成する工程を含む、コンピューター実施の方法。
[適用例9]
適用例1に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記組み合わせる工程は、前記のダイの中の位置にわたる前記出力の特性と前記ダイの中の位置にわたる前記特性の中の雑音を決める工程を含む、コンピューター実施の方法。
[適用例10]
ウエハーを検査するための方法であって、
ウエハーについて検査システムの出力を得る工程と、
前記出力におけるダイの中の位置に基づいて前記ウエハー上の中央に位置するダイと前記ウエハー上の一つ以上のダイについての前記出力を組み合わせる工程と、
前記組み合わせる工程の結果に基づいて標準参照ダイを生成する工程と、
前記ウエハー上の一つ以上の試験ダイの中の欠陥を検出するために前記標準参照ダイを前記一つ以上の試験ダイについての前記出力と比較する工程と、
を含むことを方法。
[適用例11]
適用例10に記載の方法であって、
前記標準参照ダイと前記一つ以上の試験ダイについての前記出力は、画像を含む、方法。
[適用例12]
適用例10に記載の方法であって、
前記方法の全ての工程が前記ウエハーの検査の実行時の間に実施される、方法。
[適用例13]
適用例10に記載の方法であって、
前記欠陥は、反復する欠陥を含む、方法。
[適用例14]
適用例10に記載の方法であって、
前記欠陥は、前記ウエハーを加工するために用いられるレチクルの製造により引き起こされる系統的欠陥を含む、方法。
[適用例15]
適用例10に記載の方法であって、
前記欠陥は、系統的欠陥を含み、
前記一つ以上の試験ダイは、工程窓適正化の手順を用いて前記ウエハー上に形成される、方法。
[適用例16]
適用例10に記載の方法であって、
前記標準参照ダイは、前記中央に位置するダイと前記一つ以上のダイにおけるランダムな欠陥からの雑音を実質的に含まない、方法。
[適用例17]
適用例10に記載の方法であって、さらに、
前記一つ以上の試験ダイの中の複数の試験ダイについての組み合わされた出力が、前記一つ以上の試験ダイの各々についての出力よりも、ランダムな欠陥からの雑音がより少なくなるように、前記一つ以上の試験ダイの中の複数の試験ダイについての出力を組み合わせる工程を含む、方法。
[適用例18]
適用例10に記載の方法であって、さらに、
前記一つ以上の試験ダイの中の複数の試験ダイについての出力を組み合わせる工程を含み、
前記比較の工程は、前記標準参照ダイを前記複数の試験ダイについての組み合わされた出力と比較して、前記複数の試験ダイの中の欠陥を検出する工程を含み、
前記欠陥は、反復する欠陥を含む、方法。
[適用例19]
適用例10に記載の方法であって、
前記比較する工程は、適応的閾値化を用いて実施される、方法。
[適用例20]
適用例10に記載の方法であって、
前記比較の工程は、前記標準参照ダイと前記一つ以上の試験ダイについての度数分布の同等化を用いて前記標準参照ダイと前記一つ以上の試験ダイの出力を位置合わせする工程を含む、方法。
[適用例21]
適用例10に記載の方法であって、
前記比較の工程は、前記標準参照ダイの中の画素の近傍と前記一つ以上の試験ダイについての出力の中の画素の近傍とのテンプレートマッチングの工程を含む、方法。
[適用例22]
適用例10に記載の方法であって、
前記得る工程は、前記ウエハー上の前記試験ダイの一部分のみについての出力を得る工程を含む、方法。
[適用例23]
適用例10に記載の方法であって、さらに、
前記標準参照ダイを設計データ領域と位置合わせをする工程を含み、
前記生成する工程は、前記設計データ領域での既定の区域に対応する前記設計データ領域内での位置のみについて前記標準参照ダイを生成する工程を含む、方法。
[適用例24]
ウエハーを検査するための方法であって、
標準参照ウエハーについて検査システムの出力を得る工程と、
前記出力におけるダイの中の位置に基づいて前記標準参照ウエハー上の中央に位置するダイと前記標準参照ウエハー上の一つ以上のダイについての前記出力を組み合わせる工程と、
前記組み合わせる工程の結果に基づいて標準参照ダイを生成する工程と、
前記ウエハーについて前記検査システムの出力を得る工程と、
前記標準参照ダイを前記ウエハー上の一つ以上の試験ダイについての出力と比較して、前記一つ以上の試験ダイの中の欠陥を検出する工程と、
を含む方法。
[適用例25]
適用例24に記載の方法であって、さらに、
前記比較の工程の前に、設計データ領域に対して前記標準参照ダイの位置と前記一つ以上の試験ダイについての出力の位置とを決める工程と、
前記比較の工程の前に、前記設計データ領域に対しての前記標準参照ダイと前記一つ以上の試験ダイについての出力の前記位置に基づいて前記標準参照ダイと前記一つ以上の試験ダイについての出力を位置合わせする工程と、
を含む、方法。
[適用例26]
適用例24に記載の方法であって、さらに、
前記比較の工程の前に、フレームごとの位置合わせの技術を用いて、前記標準参照ダイを前記一つ以上の試験ダイについての出力と位置合わせする工程を含む、方法。
[適用例27]
適用例24に記載の方法であって、さらに、
前記一つ以上の試験ダイのついての前記出力の第一の帯をグローバル位置に対して位置合わせする工程と、
前記一つ以上の試験ダイのついての前記出力の第二の帯を前記第一の帯に位置合わせすることによって、前記第二の帯を前記グローバル位置に対して位置合わせする工程と、
を含む、方法。
[適用例28]
適用例24に記載の方法であって、
前記ウエハーについての前記検査システムの出力は、前記ウエハー上の照明地点当たり少なくとも二つのサンプルを含む、方法。
[適用例29]
適用例24に記載の方法であって、
前記ウエハーについての前記検査システムの出力を得る工程は、前記ウエハー上の前記試験ダイの一部分のみについての出力を得る工程を含む、方法。
[適用例30]
適用例24に記載の方法であって、
前記標準参照ウエハーと前記ウエハーについての出力を得る工程は、広帯域の深紫外線モード検査を用いて実施される、方法。
[適用例31]
適用例24に記載の方法であって、
前記標準参照ウエハーと前記ウエハーについての出力を得る工程は、広帯域のエッジコントラストモード検査を用いて実施される、方法。
[適用例32]
ウエハー上の欠陥を検出するためのコンピューター実施の方法であって、
構造が形成されたウエハー上の複数の位置において取得された複数の画像を組み合わせて、前記構造の合成画像を生成する工程と、
前記合成画像を参照と比較して前記ウエハー上の欠陥を検出する工程と、
を含む、コンピューター実施の方法。
[適用例33]
適用例32に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記欠陥は、系統的欠陥を含む、コンピューター実施の方法。
[適用例34]
適用例32に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記欠陥は、前記構造のLERとほぼ同じ大きさを持つ、コンピューター実施の方法。
[適用例35]
適用例32に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記組み合わせる工程は、前記複数の画像を平均する工程を含む、コンピューター実施の方法。
[適用例36]
適用例32に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記複数の位置は、同一の設計を持つセルの中の前記構造の位置を含む、コンピューター実施の方法。
[適用例37]
適用例32に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記複数の位置は、隣接するダイの中の前記構造の位置を含む、コンピューター実施の方法。
[適用例38]
適用例32に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記組み合わせる工程は、前記合成画像が前記複数の画像の各々よりも少ないラインエッジ粗さを持つように実施される、コンピューター実施の方法。
[適用例39]
適用例32に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記組み合わせる工程は、前記合成画像が前記複数の画像の各々よりもランダムな変動がより少なくなるように実施される、コンピューター実施の方法。
[適用例40]
適用例32に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記組み合わせる工程は、前記合成画像が前記複数の画像よりもグレーレベル雑音が少なくなるように実施される、コンピューター実施の方法。
[適用例41]
適用例32に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記参照は、前記構造の既知の良好な画像を含む、コンピューター実施の方法。
[適用例42]
適用例32に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記参照は、標準参照ダイの中において得られる前記構造の画像を含む、コンピューター実施の方法。
[適用例43]
適用例32に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記参照は、工程窓適正化ダイの中において得られる前記構造の参照画像、合成試験画像、又は、参照画像と合成試験画像を含む、コンピューター実施の方法。
[適用例44]
適用例32に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記参照は、描画されたデータベースの画像を含む、コンピューター実施の方法。
[適用例45]
適用例32に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記参照は、前記ウエハー上の複数の位置、又は、異なるウエハー上の複数の位置において得られた複数の画像から生成された前記構造の合成画像を含む、コンピューター実施の方法。
Claims (45)
- 標準参照ダイ比較検査に用いるための前記標準参照ダイを生成するためのコンピューター実施の方法であって、
ウエハー上の中央に位置するダイと前記ウエハー上の一つ以上のダイについて検査システムの出力を得る工程と、
前記出力におけるダイの中の位置に基づいて前記中央に位置するダイと前記一つ以上のダイについての前記出力を組み合わせる工程と、
前記組み合わせる工程の結果に基づいて標準参照ダイを生成する工程と、
を含むコンピューター実施の方法。 - 請求項1に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記標準参照ダイは画像を含む、コンピューター実施の方法。 - 請求項1に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記標準参照ダイ比較検査は、反復する欠陥についての検査を含む、コンピューター実施の方法。 - 請求項1に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記標準参照ダイは、前記中央に位置するダイと前記一つ以上のダイにおけるランダムな欠陥からの雑音を実質的に含まない、コンピューター実施の方法。 - 請求項1に記載のコンピューター実施の方法であって、さらに、
前記標準参照ダイを設計データ領域と位置合わせをする工程を含み、
前記生成する工程は、前記設計データ領域での既定の区域に対応する前記設計データ領域内の位置のみについて前記標準参照ダイを生成する工程を含む、コンピューター実施の方法。 - 請求項1に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記出力は、グレーレベルを含み、
前記組み合わせる工程は、前記のダイの中の位置にわたる前記グレーレベルの平均値を決める工程を含む、コンピューター実施の方法。 - 請求項1に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記出力は、グレーレベルを含み、
前記組み合わせる工程は、前記のダイの中の位置にわたる前記グレーレベルの中央値を決める含む工程を含む、コンピューター実施の方法。 - 請求項1に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記出力は、グレーレベルを含み、
前記組み合わせる工程は、前記のダイの中の位置にわたる前記グレーレベルの平均値と中央値を決める工程を含み、
前記標準参照ダイは、前記ダイの中の位置にわたる前記平均値を含み、
前記方法は、前記ダイの中の位置にわたる前記中央値についての追加の標準参照ダイを生成する工程を含む、コンピューター実施の方法。 - 請求項1に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記組み合わせる工程は、前記のダイの中の位置にわたる前記出力の特性と前記ダイの中の位置にわたる前記特性の中の雑音を決める工程を含む、コンピューター実施の方法。 - ウエハーを検査するための方法であって、
ウエハーについて検査システムの出力を得る工程と、
前記出力におけるダイの中の位置に基づいて前記ウエハー上の中央に位置するダイと前記ウエハー上の一つ以上のダイについての前記出力を組み合わせる工程と、
前記組み合わせる工程の結果に基づいて標準参照ダイを生成する工程と、
前記ウエハー上の一つ以上の試験ダイの中の欠陥を検出するために前記標準参照ダイを前記一つ以上の試験ダイについての前記出力と比較する工程と、
を含むことを方法。 - 請求項10に記載の方法であって、
前記標準参照ダイと前記一つ以上の試験ダイについての前記出力は、画像を含む、方法。 - 請求項10に記載の方法であって、
前記方法の全ての工程が前記ウエハーの検査の実行時の間に実施される、方法。 - 請求項10に記載の方法であって、
前記欠陥は、反復する欠陥を含む、方法。 - 請求項10に記載の方法であって、
前記欠陥は、前記ウエハーを加工するために用いられるレチクルの製造により引き起こされる系統的欠陥を含む、方法。 - 請求項10に記載の方法であって、
前記欠陥は、系統的欠陥を含み、
前記一つ以上の試験ダイは、工程窓適正化の手順を用いて前記ウエハー上に形成される、方法。 - 請求項10に記載の方法であって、
前記標準参照ダイは、前記中央に位置するダイと前記一つ以上のダイにおけるランダムな欠陥からの雑音を実質的に含まない、方法。 - 請求項10に記載の方法であって、さらに、
前記一つ以上の試験ダイの中の複数の試験ダイについての組み合わされた出力が、前記一つ以上の試験ダイの各々についての出力よりも、ランダムな欠陥からの雑音がより少なくなるように、前記一つ以上の試験ダイの中の複数の試験ダイについての出力を組み合わせる工程を含む、方法。 - 請求項10に記載の方法であって、さらに、
前記一つ以上の試験ダイの中の複数の試験ダイについての出力を組み合わせる工程を含み、
前記比較の工程は、前記標準参照ダイを前記複数の試験ダイについての組み合わされた出力と比較して、前記複数の試験ダイの中の欠陥を検出する工程を含み、
前記欠陥は、反復する欠陥を含む、方法。 - 請求項10に記載の方法であって、
前記比較する工程は、適応的閾値化を用いて実施される、方法。 - 請求項10に記載の方法であって、
前記比較の工程は、前記標準参照ダイと前記一つ以上の試験ダイについての度数分布の同等化を用いて前記標準参照ダイと前記一つ以上の試験ダイの出力を位置合わせする工程を含む、方法。 - 請求項10に記載の方法であって、
前記比較の工程は、前記標準参照ダイの中の画素の近傍と前記一つ以上の試験ダイについての出力の中の画素の近傍とのテンプレートマッチングの工程を含む、方法。 - 請求項10に記載の方法であって、
前記得る工程は、前記ウエハー上の前記試験ダイの一部分のみについての出力を得る工程を含む、方法。 - 請求項10に記載の方法であって、さらに、
前記標準参照ダイを設計データ領域と位置合わせをする工程を含み、
前記生成する工程は、前記設計データ領域での既定の区域に対応する前記設計データ領域内での位置のみについて前記標準参照ダイを生成する工程を含む、方法。 - ウエハーを検査するための方法であって、
標準参照ウエハーについて検査システムの出力を得る工程と、
前記出力におけるダイの中の位置に基づいて前記標準参照ウエハー上の中央に位置するダイと前記標準参照ウエハー上の一つ以上のダイについての前記出力を組み合わせる工程と、
前記組み合わせる工程の結果に基づいて標準参照ダイを生成する工程と、
前記ウエハーについて前記検査システムの出力を得る工程と、
前記標準参照ダイを前記ウエハー上の一つ以上の試験ダイについての出力と比較して、前記一つ以上の試験ダイの中の欠陥を検出する工程と、
を含む方法。 - 請求項24に記載の方法であって、さらに、
前記比較の工程の前に、設計データ領域に対して前記標準参照ダイの位置と前記一つ以上の試験ダイについての出力の位置とを決める工程と、
前記比較の工程の前に、前記設計データ領域に対しての前記標準参照ダイと前記一つ以上の試験ダイについての出力の前記位置に基づいて前記標準参照ダイと前記一つ以上の試験ダイについての出力を位置合わせする工程と、
を含む、方法。 - 請求項24に記載の方法であって、さらに、
前記比較の工程の前に、フレームごとの位置合わせの技術を用いて、前記標準参照ダイを前記一つ以上の試験ダイについての出力と位置合わせする工程を含む、方法。 - 請求項24に記載の方法であって、さらに、
前記一つ以上の試験ダイのついての前記出力の第一の帯をグローバル位置に対して位置合わせする工程と、
前記一つ以上の試験ダイのついての前記出力の第二の帯を前記第一の帯に位置合わせすることによって、前記第二の帯を前記グローバル位置に対して位置合わせする工程と、
を含む、方法。 - 請求項24に記載の方法であって、
前記ウエハーについての前記検査システムの出力は、前記ウエハー上の照明地点当たり少なくとも二つのサンプルを含む、方法。 - 請求項24に記載の方法であって、
前記ウエハーについての前記検査システムの出力を得る工程は、前記ウエハー上の前記試験ダイの一部分のみについての出力を得る工程を含む、方法。 - 請求項24に記載の方法であって、
前記標準参照ウエハーと前記ウエハーについての出力を得る工程は、広帯域の深紫外線モード検査を用いて実施される、方法。 - 請求項24に記載の方法であって、
前記標準参照ウエハーと前記ウエハーについての出力を得る工程は、広帯域のエッジコントラストモード検査を用いて実施される、方法。 - ウエハー上の欠陥を検出するためのコンピューター実施の方法であって、
構造が形成されたウエハー上の複数の位置において取得された複数の画像を組み合わせて、前記構造の合成画像を生成する工程と、
前記合成画像を参照と比較して前記ウエハー上の欠陥を検出する工程と、
を含む、コンピューター実施の方法。 - 請求項32に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記欠陥は、系統的欠陥を含む、コンピューター実施の方法。 - 請求項32に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記欠陥は、前記構造のLERとほぼ同じ大きさを持つ、コンピューター実施の方法。 - 請求項32に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記組み合わせる工程は、前記複数の画像を平均する工程を含む、コンピューター実施の方法。 - 請求項32に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記複数の位置は、同一の設計を持つセルの中の前記構造の位置を含む、コンピューター実施の方法。 - 請求項32に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記複数の位置は、隣接するダイの中の前記構造の位置を含む、コンピューター実施の方法。 - 請求項32に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記組み合わせる工程は、前記合成画像が前記複数の画像の各々よりも少ないラインエッジ粗さを持つように実施される、コンピューター実施の方法。 - 請求項32に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記組み合わせる工程は、前記合成画像が前記複数の画像の各々よりもランダムな変動がより少なくなるように実施される、コンピューター実施の方法。 - 請求項32に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記組み合わせる工程は、前記合成画像が前記複数の画像よりもグレーレベル雑音が少なくなるように実施される、コンピューター実施の方法。 - 請求項32に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記参照は、前記構造の既知の良好な画像を含む、コンピューター実施の方法。 - 請求項32に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記参照は、標準参照ダイの中において得られる前記構造の画像を含む、コンピューター実施の方法。 - 請求項32に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記参照は、工程窓適正化ダイの中において得られる前記構造の参照画像、合成試験画像、又は、参照画像と合成試験画像を含む、コンピューター実施の方法。 - 請求項32に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記参照は、描画されたデータベースの画像を含む、コンピューター実施の方法。 - 請求項32に記載のコンピューター実施の方法であって、
前記参照は、前記ウエハー上の複数の位置、又は、異なるウエハー上の複数の位置において得られた複数の画像から生成された前記構造の合成画像を含む、コンピューター実施の方法。
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