JP2014239040A - 窒化アルミニウム基板用の厚盛りプリント銅ペースト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】50〜90重量%の銅粒子、0.5〜10重量%のガラスフリット、0.1〜5重量%の密着促進剤であって、亜酸化銅、酸化チタン、酸化ジルコニウム、ホウ素レジネート、ジルコニウムレジネート、非晶質ホウ素、リン酸リチウム、酸化ビスマス、酸化アルミニウム、及び酸化亜鉛からなる群から選択される少なくとも一員である密着促進剤、並びに5〜20重量%の有機ビヒクルを含む導電性ペースト。
【選択図】なし
Description
本明細書に記載のペースト組成物において有用な銅粒子は、元素状の銅、一つ又は複数の銅誘導体、又はその混合物として存在してもよい。様々な銅粉末は、製造方法、純度、粒子サイズ、粒子形状、見かけの密度、伝導度、酸素レベル、色、及び流量によって変化する。
一実施形態では、導電性ペーストは、約1〜約10重量%(例えば、約3重量%等の、約1〜約5重量%、約2〜約4重量%)のガラスフリットを含む。別の実施形態では、導電性ペーストは、約1〜約5重量%(例えば、約1重量%等の、約0.5〜約1.5重量%、約0.75〜約1.25重量%)のガラスフリットを含む。
導電性ペーストの基板(例えば、窒化アルミニウム)への密着性を促進するいかなる化合物を用いてもよい。一実施形態では、一つより多い密着促進剤を用いてもよい。例えば、密着促進剤は、亜酸化銅、酸化チタン、酸化ジルコニウム、炭化チタン、ホウ素レジネート(例えば、ホウ素カルボキシレート)、ジルコニウムレジネート(例えば、Zrカルボキシレート)、非晶質ホウ素、リン酸化リチウム、酸化ビスマス、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、及びそれらの組み合わせから選択してもよい。好ましい実施形態では、密着促進剤は、酸化ビスマス(例えば、Bi2O3)である。
本明細書に記載のペーストにおいて使用してもよい好適な有機ビヒクルは、技術分野で既知である。
本明細書に記載の導電性ペースト組成物は、当技術分野で既知のペースト組成物を調製するいかなる方法で調製してもよい。調製の方法は、均一で分散したペーストが得られる限り、決定的に重要であるというわけではない。例としては、制限なしに、ペースト構成成分を混合器等で混合した後、三本ロール練り器を通して、分散した均一なペーストを作製してもよい。ペーストをその後、堆積、例えば、基板上にスクリーンプリントして、電気伝導体のリード線を形成してもよい。
導電性銅ペースト組成物は、窒素大気中で、AlN基板上に堆積、焼成し、銅導電体を形成してもよい。図1に、AlN基板110上のパターンにプリントされた導電性銅ペースト組成物120の上面図を例示する。
本明細書の代表的なペーストを表1に記載する。
無電解ニッケル無電解金(ENIG)メッキ工程
実施例1に従って、表1に記載のとおり、導電性ペースト組成物のペーストA及びBを用いて調製した銅導電体を、以下の表2に記載のパラメータに従い、ENIGメッキ工程に付した。
メッキ後の密着性試験
密着性を定量するために、配線引きはがし試験を、ENIGメッキ部の上で実行した。この具体的な試験では、リード線を、試験切り取り片上に堆積した80×80ミルの導電体パッド上に配置した。試験切り取り片を、Alpha 615 RMA (Rosin Mildly Activated)フラックス中に浸漬し、ハンダ付け前に洗浄した後、SAC 305を用いて240〜250℃で5秒間、表3に記載のパラメータに従ってハンダ付けし、その後、アセトンで洗浄し、空気乾燥させた。
メッキ後のワイヤーボンディング性
メッキ部のワイヤーボンディング性を試験するために、250ミクロンのアルミニウム配線及び1.25ミクロンの金配線を用いた。ワイヤーボンディングの後、配線を、Dage Pull試験機(アルミニウム配線)、及びUnitek Micropull試験機(金配線)を用いて引き抜いた。試験機は、ワイヤーボンディングしたパッドから配線を引き抜くのに行使する力を供給し、その単位はグラムである。
Claims (20)
- 導電性ペーストであって:
50〜90重量%の銅粒子;
0.5〜10重量%のガラスフリット;
0.1〜5重量%の密着促進剤であって、亜酸化銅、酸化チタン、酸化ジルコニウム、ホウ素レジネート、ジルコニウムレジネート、非晶質ホウ素、リン酸リチウム、酸化ビスマス、酸化アルミニウム、及び酸化亜鉛からなる群から選択される少なくとも一員である密着促進剤;並びに
5〜20重量%の有機ビヒクル、
を含む、導電性ペースト。 - 銅粒子が:
約2.0〜2.9μm、好ましくは約2.5μmのメジアン粒径(d50)を有する第1の銅粒子;
約3.0〜3.9μm、好ましくは約3.5μmのメジアン粒径(d50)を有する第2の銅粒子;及び
約4.0〜4.9μm、好ましくは約4.5μmのメジアン粒径(d50)を有する第3の銅粒子、
の少なくとも一つを含む、請求項1に記載の導電性ペースト。 - 第1の銅粒子が、約0.25〜0.5m2/gの具体的な表面積を有する、請求項1又は2に記載の導電性ペースト。
- 第2の銅粒子が、約0.25〜0.75m2/gの具体的な表面積を有する、請求項1〜3のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 第3の銅粒子が、約0.25〜0.50m2/gの具体的な表面積を有する、請求項1〜4のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 第1の銅粒子が、導電性ペーストの約45〜約65重量%である、請求項1〜5のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 第2の銅粒子が、導電性ペーストの約15〜約30重量%である、請求項1〜6のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 第3の銅粒子が、導電性ペーストの約5〜約15重量%である、請求項1〜7のいずれかに記載の導電性ペースト。
- ガラスフリットが、約45〜65%のBi2O3、25〜45%のSiO2、及び1〜15%のB2O3、好ましくは50〜60%のBi2O3、30〜40%のSiO2、及び1〜10%のB2O3、最も好ましくは55〜60%のBi2O3、35〜40%のSiO2、及び5〜10%のB2O3を含む、請求項1〜8のいずれかに記載の導電性ペースト。
- ガラスフリットが、導電性ペーストの約0.5〜約5重量%、より好ましくは導電性ペーストの約0.5〜約1.5重量%である、請求項1〜9のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 密着促進剤が酸化ビスマスである、請求項1〜10のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 約0.5〜約3重量%の銅酸化物をさらに含む、請求項1〜11のいずれかに記載の導電性ペースト。
- (a)窒化アルミニウム基板;及び
(b)請求項1〜12のいずれかに記載の導電性ペーストを含む導電性電極、
を含む物品。 - 導電回路の形成方法であって:
(i)請求項1〜12のいずれかに記載の基層導電性ペーストの第1層を、窒化アルミニウム基板に堆積させること;
(ii)堆積した基層導電性ペーストを有する窒化アルミニウム基板を、約100℃〜約125℃の温度で、約5〜約10分間、乾燥させること;
(iii)堆積した基層導電性ペースト、及び窒化アルミニウム基板を約900℃〜約1000℃の温度に、約1〜約20ppmの酸素を含む窒素雰囲気中にさらすこと;
(iv)請求項1〜12のいずれかに記載の最上層導電性ペーストの第2層を基板に堆積させること;
(v)堆積した最上層導電性ペーストを有する窒化アルミニウム基板を、約100℃〜約125℃の温度で、約5〜約10分間、乾燥させること;及び
(vi)堆積層及び窒化アルミニウム基板を、約900℃〜約1000℃の温度に、約1〜約20ppmの酸素を含む窒雰囲気中にさらすこと、
を含む、導電回路の形成方法。 - ステップ(iv)〜(vi)を1〜10回、反復する、請求項14に記載の導電回路の形成方法。
- 基層導電性ペーストが、約1〜約5重量%の密着促進剤、好ましくは約2〜約4重量%、より好ましくは約3重量%の密着促進剤を含む、請求項14又は15に記載の導電回路の形成方法。
- 最上層導電性ペーストが、約0.25〜約1.25重量%の密着促進剤、好ましくは約0.75〜約1.25重量%、より好ましくは約1重量%の密着促進剤を含む、請求項14〜16のいずれかに記載の導電回路の形成方法。
- 密着促進剤が酸化ビスマスである、請求項14〜17のいずれかに記載の導電回路の形成方法。
- 窒素雰囲気が、約1〜約10ppmの酸素、好ましくは約1〜約3ppmの酸素を含む。請求項14〜18のいずれかに記載の導電回路の形成方法。
- 堆積した基層導電性ペーストを、ある温度にさらすステップ、及び、堆積層を、ある温度にさらすステップが、室温から約950℃に約5〜10分間、加熱した後、室温に冷却することを含む、請求項14〜19のいずれかに記載の導電回路の形成方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019509237A (ja) * | 2015-12-22 | 2019-04-04 | ヘレウス ドイチュラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー | 金属又は金属ハイブリッド箔によって接合された厚膜ペースト介在セラミックス |
JP2020025045A (ja) * | 2018-08-08 | 2020-02-13 | 日本特殊陶業株式会社 | 導電ペースト、配線基板、導電ペーストの製造方法、および、配線基板の製造方法 |
WO2022196653A1 (ja) * | 2021-03-17 | 2022-09-22 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 焼結銅ピラー形成用銅ペースト及び接合体の製造方法 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104715805B (zh) * | 2015-03-09 | 2017-01-18 | 无锡海古德新技术有限公司 | 一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料 |
CN104992744B (zh) * | 2015-06-17 | 2019-08-30 | 宁波职业技术学院 | 一种用于不锈钢基板的厚膜电路电阻浆料及其制备方法 |
WO2017043541A1 (ja) | 2015-09-07 | 2017-03-16 | 日立化成株式会社 | 接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法 |
JP6688500B2 (ja) * | 2016-06-29 | 2020-04-28 | ナミックス株式会社 | 導電性ペースト及び太陽電池 |
CN106205772B (zh) * | 2016-07-01 | 2018-07-03 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 铜基导电浆料及其制备与其在芯片封装铜铜键合中的应用 |
JP6885188B2 (ja) * | 2017-04-28 | 2021-06-09 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性組成物及び端子電極の製造方法 |
JP6879035B2 (ja) * | 2017-04-28 | 2021-06-02 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性組成物、導体の製造方法及び電子部品の配線の形成方法 |
US10431700B2 (en) * | 2017-06-09 | 2019-10-01 | Giga Solar Materials Corp. | Conductive paste composition for providing enhanced adhesion strength to a semiconductor substrate and its use |
US20200013522A1 (en) * | 2017-06-29 | 2020-01-09 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc | Copper-containing thick print eletroconductive pastes |
EP4235773A3 (en) * | 2018-09-07 | 2023-10-04 | Ferro Corporation | Conductive thick film paste for silicon nitride and other substrates |
CN110942840A (zh) * | 2019-12-13 | 2020-03-31 | 新昌中国计量大学企业创新研究院有限公司 | 用于氮化铝衬底的无铅铜导体浆料 |
CN113380440B (zh) * | 2021-06-18 | 2023-03-10 | 福建瑞升电子科技有限公司 | 低温铜电极浆料及其制备方法 |
CN113470865B (zh) * | 2021-09-06 | 2021-12-21 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 | 一种氮化铝用环保型银导体浆料 |
CN115831435B (zh) * | 2022-11-28 | 2023-09-01 | 苏州三环科技有限公司 | 一种电阻器用浆料及其制备方法与应用 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5879837A (ja) * | 1981-10-31 | 1983-05-13 | Tdk Corp | 磁器コンデンサ |
JPS63131405A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-03 | 旭硝子株式会社 | 導体用組成物 |
JPH02263731A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-26 | Shoei Chem Ind Co | 厚膜銅ペースト |
JPH0346706A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-28 | Showa Denko Kk | 銅ペースト |
JPH07192529A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-28 | Miyoshi Denshi Kk | 耐メッキ性導電性被膜形成用厚膜銅組成物 |
JP2003331649A (ja) * | 2002-05-15 | 2003-11-21 | Kyoto Elex Kk | 積層セラミックコンデンサー外部電極用銅ペースト組成物 |
JP2008226771A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Mitsuboshi Belting Ltd | 銅導体ペースト、導体回路板及び電子部品 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4172919A (en) * | 1977-04-22 | 1979-10-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Copper conductor compositions containing copper oxide and Bi2 O3 |
US4376725A (en) * | 1980-10-17 | 1983-03-15 | Rca Corporation | Conductor inks |
US4880567A (en) * | 1987-08-20 | 1989-11-14 | General Electric Company | Thick film copper conductor inks |
US5089172A (en) * | 1987-08-31 | 1992-02-18 | Ferro Corporation | Thick film conductor compositions for use with an aluminum nitride substrate |
JPH0690882B2 (ja) | 1988-08-05 | 1994-11-14 | 日本電気株式会社 | 導電性ペースト |
US4937016A (en) | 1989-02-01 | 1990-06-26 | Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. | Copper conductor composition |
JPH06318403A (ja) | 1993-05-07 | 1994-11-15 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性被膜形成用銅ペースト |
US6316100B1 (en) * | 1997-02-24 | 2001-11-13 | Superior Micropowders Llc | Nickel powders, methods for producing powders and devices fabricated from same |
JP3756283B2 (ja) | 1997-03-31 | 2006-03-15 | 三ツ星ベルト株式会社 | 窒化アルミ基板用銅導体ペースト及び窒化アルミ基板 |
JP2001243836A (ja) | 1999-12-21 | 2001-09-07 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペースト及びそれを用いた印刷配線板 |
CN1213441C (zh) * | 2003-03-07 | 2005-08-03 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料组合物 |
JP4868716B2 (ja) | 2004-04-28 | 2012-02-01 | 三井金属鉱業株式会社 | フレーク銅粉及び導電性ペースト |
US7176152B2 (en) | 2004-06-09 | 2007-02-13 | Ferro Corporation | Lead-free and cadmium-free conductive copper thick film pastes |
WO2006041030A1 (ja) | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 導電性インク |
JP4799881B2 (ja) | 2004-12-27 | 2011-10-26 | 三井金属鉱業株式会社 | 導電性インク |
US20090288709A1 (en) | 2006-12-25 | 2009-11-26 | Hideyo Iida | Conductive paste for forming of electrode of crystalline silicon substrate |
JP4291857B2 (ja) | 2007-01-24 | 2009-07-08 | 三ツ星ベルト株式会社 | 銅導体ペースト、導体回路板及び電子部品 |
JP5155743B2 (ja) | 2008-03-04 | 2013-03-06 | 三井金属鉱業株式会社 | 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト |
CN101436441B (zh) | 2008-12-09 | 2011-06-15 | 彩虹集团公司 | 一种厚膜纳米金电极浆料及其制备方法 |
US20110083874A1 (en) | 2009-10-09 | 2011-04-14 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electrode and method for manufacturing the same |
US8562872B2 (en) * | 2010-09-15 | 2013-10-22 | Cheil Industries, Inc. | Paste for solar cell electrode and solar cell prepared using the same |
TW201232564A (en) | 2010-12-17 | 2012-08-01 | Du Pont | Conductive paste composition containing lithium, and articles made therefrom |
EP2669346A4 (en) | 2011-01-27 | 2015-05-20 | Hitachi Chemical Co Ltd | CONDUCTIVE BINDER COMPOSITION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, SOLDER UNIT, SOLAR CELL MODULE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
US20130049148A1 (en) | 2011-02-22 | 2013-02-28 | E I Du Pont De Nemours And Company | Conductive paste composition and semiconductor devices made therewith |
JP2014512073A (ja) | 2011-03-24 | 2014-05-19 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 導電性ペースト組成物およびそれで製造される半導体デバイス |
-
2014
- 2014-05-28 US US14/288,567 patent/US9799421B2/en active Active
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5879837A (ja) * | 1981-10-31 | 1983-05-13 | Tdk Corp | 磁器コンデンサ |
JPS63131405A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-03 | 旭硝子株式会社 | 導体用組成物 |
JPH02263731A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-26 | Shoei Chem Ind Co | 厚膜銅ペースト |
JPH0346706A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-28 | Showa Denko Kk | 銅ペースト |
JPH07192529A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-28 | Miyoshi Denshi Kk | 耐メッキ性導電性被膜形成用厚膜銅組成物 |
JP2003331649A (ja) * | 2002-05-15 | 2003-11-21 | Kyoto Elex Kk | 積層セラミックコンデンサー外部電極用銅ペースト組成物 |
JP2008226771A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Mitsuboshi Belting Ltd | 銅導体ペースト、導体回路板及び電子部品 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019509237A (ja) * | 2015-12-22 | 2019-04-04 | ヘレウス ドイチュラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー | 金属又は金属ハイブリッド箔によって接合された厚膜ペースト介在セラミックス |
JP2020025045A (ja) * | 2018-08-08 | 2020-02-13 | 日本特殊陶業株式会社 | 導電ペースト、配線基板、導電ペーストの製造方法、および、配線基板の製造方法 |
JP7221609B2 (ja) | 2018-08-08 | 2023-02-14 | 日本特殊陶業株式会社 | 導電ペーストの製造方法 |
WO2022196653A1 (ja) * | 2021-03-17 | 2022-09-22 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 焼結銅ピラー形成用銅ペースト及び接合体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US9799421B2 (en) | 2017-10-24 |
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