JP2008226771A - 銅導体ペースト、導体回路板及び電子部品 - Google Patents
銅導体ペースト、導体回路板及び電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008226771A JP2008226771A JP2007066911A JP2007066911A JP2008226771A JP 2008226771 A JP2008226771 A JP 2008226771A JP 2007066911 A JP2007066911 A JP 2007066911A JP 2007066911 A JP2007066911 A JP 2007066911A JP 2008226771 A JP2008226771 A JP 2008226771A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass frit
- copper
- copper conductor
- mass
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 285
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 212
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims abstract description 209
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 208
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 138
- ZFZQOKHLXAVJIF-UHFFFAOYSA-N zinc;boric acid;dihydroxy(dioxido)silane Chemical compound [Zn+2].OB(O)O.O[Si](O)([O-])[O-] ZFZQOKHLXAVJIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 56
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 claims abstract description 13
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 claims description 112
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 65
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 51
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 49
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 14
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 13
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 8
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 7
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 7
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 6
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 4
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 abstract description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 15
- 238000001354 calcination Methods 0.000 abstract 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 abstract 1
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 abstract 1
- 239000001117 sulphuric acid Substances 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 59
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 26
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 20
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 18
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 12
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 12
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 7
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 7
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 3
- -1 and the like Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N Beryllium oxide Chemical compound O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 235000010980 cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 2
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000006060 molten glass Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical group 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 2
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 2
- 238000004017 vitrification Methods 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSWBFLWKAIRHEI-UHFFFAOYSA-N 4,5-dimethyl-1h-imidazole Chemical compound CC=1N=CNC=1C YSWBFLWKAIRHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N [(2s,3r,4s,5r,6r)-2-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-trinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-3-yl]oxy-3,5-dinitrooxy-6-(nitrooxymethyl)oxan-4-yl] nitrate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O1)O[N+]([O-])=O)CO[N+](=O)[O-])[C@@H]1[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O[C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N 0.000 description 1
- 229940022663 acetate Drugs 0.000 description 1
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052910 alkali metal silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003292 diminished effect Effects 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 229940100630 metacresol Drugs 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052575 non-oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011225 non-oxide ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 description 1
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N p-dimethylbenzene Natural products CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001490 poly(butyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】銅粉を主体とする導電性粉末、ガラスフリット、有機ビヒクルを少なくとも含有して形成される銅導体ペーストに関する。ガラスフリットとして、900℃の窒素雰囲気中で、実質上表面酸化されていない銅粉から形成される膜に対する接触角が60度以下で且つ、軟化点が700℃以下のホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットと、25℃の10質量%濃度硫酸水溶液に対する溶解度が、1mg/cm2・hr以下で且つ、軟化点が700℃以下のホウケイ酸系ガラスフリットを併用する。
【選択図】なし
Description
表1のように、12種類のガラスフリットを用意した。ガラスフリットNo1〜3は銅粉に対して良好な濡れ性を有し、請求項1の要件を満たすホウケイ酸亜鉛系ガラスである。ガラスフリットNo7〜9は良好な耐酸性及び耐アルカリ性を有し、請求項1及び2の要件を満たすホウケイ酸系ガラスである。またガラスフリットNo4〜6は請求項1の要件を満たさないホウケイ酸亜鉛系ガラス、ガラスフリットNo10〜12は請求項1の要件を満たさないホウケイ酸系ガラスである。表1のガラスフリットの組成にみられるように、請求項3の要件を満たす組成のホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットNo1〜3は、請求項1の接触角及び軟化点を満たしており、請求項4の要件を満たす組成のホウケイ酸系ガラスフリットNo7〜9は、請求項1及び2の溶解度及び軟化点を満たしている。全てのガラスフリットは平均粒径が2.0〜4.0μmの範囲のものである。
銅粉、有機ビヒクルの配合量を固定し、表1のガラスフリットを単独又は2種の組み合わせで用いて、表2に示すように、実施例1〜10、比較例1〜8の合計18種の配合の銅導体ペーストを調製した。
ホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットとホウケイ酸系ガラスフリットの組み合わせを変えて調製した銅導体ペーストを用い、また耐熱性基板として3インチ×3インチ×0.635mm厚の96%アルミナ基板(ニッコー(株)製)及び窒化アルミニウム基板(WAMURA(株)製)を用いた。
ホウケイ酸系ガラスフリットに、請求項1の要件を満たさないものを用いて調製した銅導体ペーストを使用した。そして(実施例1〜5)と同様にして、銅導体ペーストのスクリーン印刷、高温乾燥、空気中加熱処理、窒素雰囲気中での焼成、無電解メッキを行なって、導体回路板を得た。
(比較例4〜6)
ホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットに、請求項1の要件を満たさないものを用いて調製した銅導体ペーストを使用した。そして(実施例1〜5)と同様にして、銅導体ペーストのスクリーン印刷、高温乾燥、空気中加熱処理、窒素雰囲気中での焼成、無電解メッキを行なって、導体回路板を得た。
銅粉に対するガラスフリットの配合総量を一定にし、ホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットとホウケイ酸系ガラスフリットの比率を変化させて調製した銅導体ペーストを用いた。そして(実施例1〜5)と同様にして、銅導体ペーストのスクリーン印刷、高温乾燥、空気中加熱処理、窒素雰囲気中での焼成、無電解メッキを行なって、導体回路板を得た。
ホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットとホウケイ酸系ガラスフリットのいずれかを単独使用して調製した銅導体ペーストを用いた。そして(実施例1〜5)と同様にして、銅導体ペーストのスクリーン印刷、高温乾燥、空気中加熱処理、窒素雰囲気中での焼成、無電解メッキを行なって、導体回路板を得た。
Claims (12)
- 銅粉を主体とする導電性粉末、ガラスフリット、有機ビヒクルを少なくとも含有して形成される銅導体ペーストであって、ガラスフリットとして、900℃の窒素雰囲気中で、実質上表面酸化されていない銅粉から形成される膜に対する接触角が60度以下であり、且つ、軟化点が700℃以下のホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットと、25℃の10質量%濃度硫酸水溶液に対する溶解度が、1mg/cm2・hr以下であり、且つ、軟化点が700℃以下のホウケイ酸系ガラスフリットを少なくとも含有することを特徴とする銅導体ペースト。
- 上記ホウケイ酸系ガラスフリットは、25℃の4質量%濃度NaOH水溶液に対する溶解度が、1mg/cm2・hr以下であることを特徴とする請求項1に記載の銅導体ペースト。
- 上記ホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットは、酸化物換算で、SiO2:3〜10質量%、B2O3:20〜35質量%、ZnO:50〜75質量%、Al2O3:0〜5質量%、Na2O+Li2O+K2O:0〜3質量%を含有することを特徴とする請求項1又は2に記載の銅導体ペースト。
- 上記ホウケイ酸系ガラスフリットは、酸化物換算で、SiO2:40〜65質量%、B2O3:15〜30質量%、ZnO:0〜10質量%、CaO:0〜5質量%、Al2O3:0〜5質量%、TiO2:0〜5質量%、ZrO2:0〜12質量%、Na2O+Li2O+K2O:5〜15質量%を含有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の銅導体ペースト。
- ガラスフリット全量に対して、上記ホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットの含有量が10〜70質量%、上記ホウケイ酸系ガラスフリットの含有量が30〜90質量%であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の銅導体ペースト。
- 導電性粉末に対するガラスフリットの配合比(ガラスフリットの質量/導電性粉末の質量)が2〜30質量%の範囲であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の銅導体ペースト。
- 酸化銅粉をさらに含有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の銅導体ペースト。
- 請求項1乃至7のいずれかに記載の銅導体ペーストを、耐熱性基板に塗布すると共に焼成して銅導体膜を形成することによって、得られたものであることを特徴とする導体回路板。
- 耐熱性基板はセラミックス基板であることを特徴とする請求項8に記載の導体回路板。
- セラミックス基板としてアルミナ又は窒化アルミニウムの基板を用いることを特徴とする請求項9に記載の導体回路板。
- 銅導体膜の表面に、電解メッキ又は無電解メッキを施して金属メッキ層を形成して成ることを特徴とする請求項8乃至10のいずれかに記載の導体回路板。
- 請求項8乃至11のいずれかに記載の導体回路板を備えて成ることを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007066911A JP4456612B2 (ja) | 2007-03-15 | 2007-03-15 | 銅導体ペースト、導体回路板及び電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007066911A JP4456612B2 (ja) | 2007-03-15 | 2007-03-15 | 銅導体ペースト、導体回路板及び電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008226771A true JP2008226771A (ja) | 2008-09-25 |
JP4456612B2 JP4456612B2 (ja) | 2010-04-28 |
Family
ID=39845122
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007066911A Active JP4456612B2 (ja) | 2007-03-15 | 2007-03-15 | 銅導体ペースト、導体回路板及び電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4456612B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012140479A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Mitsuboshi Belting Ltd | 反射膜形成用組成物およびこの組成物を用いた反射性基板 |
JP2012230959A (ja) * | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
WO2013191288A1 (ja) | 2012-06-21 | 2013-12-27 | 京セラ株式会社 | 回路基板およびこれを備える電子装置 |
JP2014239040A (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-18 | ヘレウス プレシャス メタルズ ノース アメリカ コンショホーケン エルエルシー | 窒化アルミニウム基板用の厚盛りプリント銅ペースト |
TWI483269B (zh) * | 2010-07-13 | 2015-05-01 | Shoei Chemical Ind Co | 導電糊 |
CN104715805A (zh) * | 2015-03-09 | 2015-06-17 | 无锡海古德新技术有限公司 | 一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料 |
WO2018003399A1 (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-04 | 株式会社コイネックス | 銅配線およびその製造方法およびそれを用いた電子機器、タッチパッド、タッチパネル |
CN113196471A (zh) * | 2019-01-10 | 2021-07-30 | 材料概念有限公司 | 电子部件及其制造方法 |
JP6996100B2 (ja) | 2017-03-30 | 2022-01-17 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 導体及びその製造方法、導体形成用組成物、積層体、並びに装置 |
-
2007
- 2007-03-15 JP JP2007066911A patent/JP4456612B2/ja active Active
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI483269B (zh) * | 2010-07-13 | 2015-05-01 | Shoei Chemical Ind Co | 導電糊 |
JP2012140479A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Mitsuboshi Belting Ltd | 反射膜形成用組成物およびこの組成物を用いた反射性基板 |
JP2012230959A (ja) * | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
US9980384B2 (en) | 2012-06-21 | 2018-05-22 | Kyocera Corporation | Circuit board and electronic apparatus including the same |
WO2013191288A1 (ja) | 2012-06-21 | 2013-12-27 | 京セラ株式会社 | 回路基板およびこれを備える電子装置 |
JP2014239040A (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-18 | ヘレウス プレシャス メタルズ ノース アメリカ コンショホーケン エルエルシー | 窒化アルミニウム基板用の厚盛りプリント銅ペースト |
CN104715805A (zh) * | 2015-03-09 | 2015-06-17 | 无锡海古德新技术有限公司 | 一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料 |
WO2018003399A1 (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-04 | 株式会社コイネックス | 銅配線およびその製造方法およびそれを用いた電子機器、タッチパッド、タッチパネル |
JPWO2018003399A1 (ja) * | 2016-06-30 | 2018-07-05 | 株式会社コイネックス | 銅配線およびそれを用いた電子機器、タッチパッド、タッチパネル |
JP6996100B2 (ja) | 2017-03-30 | 2022-01-17 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 導体及びその製造方法、導体形成用組成物、積層体、並びに装置 |
CN113196471A (zh) * | 2019-01-10 | 2021-07-30 | 材料概念有限公司 | 电子部件及其制造方法 |
EP3910666A4 (en) * | 2019-01-10 | 2022-10-05 | Material Concept, Inc. | ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
US11903144B2 (en) | 2019-01-10 | 2024-02-13 | Material Concept, Inc. | Electronic component and method for producing same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4456612B2 (ja) | 2010-04-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4291857B2 (ja) | 銅導体ペースト、導体回路板及び電子部品 | |
JP4456612B2 (ja) | 銅導体ペースト、導体回路板及び電子部品 | |
JP4647224B2 (ja) | 積層セラミック電子部品端子電極用導体ペースト | |
JP4916442B2 (ja) | 鉛フリー及びカドミウムフリー導電性銅厚膜ペースト | |
JP5488282B2 (ja) | 導電性ペースト | |
KR102488162B1 (ko) | 도전성 조성물 및 단자 전극의 제조 방법 | |
JP5379609B2 (ja) | スルーホール充填用銅導体ペースト、銅導体スルーホール充填基板の製造方法、銅導体スルーホール充填基板、回路基板、電子部品、半導体パッケージ | |
JP6623919B2 (ja) | 導電性組成物、導体の製造方法及び電子部品の配線の形成方法 | |
TWI772671B (zh) | 多層陶瓷電子元件的外部電極形成用之導電性糊 | |
JP4495740B2 (ja) | 銅導体ペースト、導体回路板及び電子部品 | |
JP4432604B2 (ja) | 導電性ペースト | |
JPH0563110B2 (ja) | ||
JP2001307547A (ja) | 導電性組成物およびそれを用いた印刷回路板 | |
JP2002163928A (ja) | ガラス組成物およびこれを用いた厚膜ペースト | |
JP5556518B2 (ja) | 導電性ペースト | |
JP6623920B2 (ja) | 導電性組成物及び端子電極の製造方法 | |
JP5215914B2 (ja) | 抵抗体膜の製造方法、抵抗体膜、及び抵抗器 | |
JP5281375B2 (ja) | 抵抗体ペースト、抵抗体膜及び抵抗器 | |
JPH04190502A (ja) | 銅導体ペースト | |
JPH0346705A (ja) | 銅ペースト | |
JPH08298018A (ja) | 導電性ペースト | |
JPH10233119A (ja) | 銅導体ペースト及び該銅導体ペーストを印刷した基板 | |
JP3773870B2 (ja) | 導電性分散組成物及び導電性セラミックス基材 | |
JP2004362862A (ja) | 厚膜導体用導電性ペースト組成物 | |
JP2006066475A (ja) | 厚膜抵抗体形成用組成物、厚膜抵抗体の形成方法及び厚膜抵抗体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090918 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091006 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100202 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100205 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130212 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4456612 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140212 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |