JPH0346705A - 銅ペースト - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
(産業上の利用分野)
本発明はAQN基板及びAQ2O,基板用の銅ペースト
に係り、特に低温で焼成でき、しかも接着強度が高く、
且つ半田濡れ性が良く、ハンダ喰われも無く、マイグレ
ーションを起こさず、信頼性の高い銅ペーストに関し、
厚膜導体ペーストに好適である。 (従来の技術) 従来より、回路基板の製造法において基板表面にメタラ
イズ層を形成する方法としては、通常。 Mo、Mo−MnやW等の厚膜ペーストを印刷し焼成し
てメタライズする方法が採用されているが。 一方、貴金属を使用し、導体、抵抗体、誘電体ベースド
を印刷して焼成する方法もある。後者の場合、貴金属ペ
ーストはAg、 Ag−Pd、 Ag−Pt、Ag−P
t−Pd、Auなどの貴金属を主としているので高価で
あり、また特にAgを特徴とする特許ストは半田喰われ
、マイグレーションの恐れがあることから、AgにPd
、Ptなどを添加して特性の劣化を制御している。 このため、安価で、且つ半田喰われ、マイグレーション
の恐れのない安価な銅ペーストの開発が試みられるよう
になり、種々のタイプのものが毘案されている。例えば
、特開昭53−49296号、特開昭56−93396
号などがある。 しかし、銅ペース1−の場合、接着強度を高めるために
900℃以上の高温で焼成しなければならず、高温焼成
すると、他の実装素子(例、ICチップなど)が熱障害
を受けてしまったり、適用できる基板の材質が制限され
たり、或いは装置構造上も900”C以上になると面倒
なことになる等の問題があった。 本発明は、上記従来技術の欠点を解消し、900℃以下
の低温で焼成しても接着力が高く、シかも半田濡れ性に
優れた安価で信顧性の高い銅ペーストを提供することを
目的とするものである。 (問題点を解決するための手段) 前記目的を達成するため、本発明者は、900℃以下の
低温での焼成により銅ペーストの接着強度を増大し得る
様々な添加物について検討した。 その際、接着温度を玉げ基板の熱膨張係数に近づけ、し
かも作業性、基板との濡れ性、酸化雰囲気中での安定性
のほか、併せてシート抵抗なども改善できる方策につい
て鋭意研究を重ねた。 その結果、銅粉末にガラスフリットを添加した固形成分
とし、添加するガラスフリットとして、pboを主成分
とし更にB2O,,5in2、ZnOを含む特定組成の
ガラス粉末を用い、或いはこれらに更にAg−Cu複合
粉末、Ti粉末又はCu2O粉末を添加することにより
、可能であることを見い出し、ここに本発明をなしたも
のである。 すなわち1本発明に係る銅ペーストは、PbO:40〜
75%、B2O,:10〜20%、SiO2:4〜20
%及びZnO:2〜20%からなるガラス粉末2〜15
%を含み、必要に応じて更に、Agを0.5〜20%含
有するAg Culj合粉末10%以下、又はTi粉
末5%以下の少なくとも1種の金属粉末、或いはCu、
○粉末10%以下を含み。 残部がCu粉末からなる組成の固形成分80〜90%に
、ビーグル成分20〜10%を加えて混練し、ペースト
状にしたことを特徴とするものである。 以下に本発明を更に詳細に説明する。 (作用) まず、本発明における固形成分の限定理由を示す。 ガラス粉末は、銅粉末同士の焼結を促進させると共に基
盤と銅粉末との接着を促進する役割を有し、固形成分全
体に対して2〜15%添加するが。 その組成は、以下に説明するとおり、接着(接合)温度
を下げて基盤との接着強度を充分にし且つ基板の熱膨張
係数に近づけること、作業性、基板との濡れ性、酸化雰
囲気(例、抵抗ペーストRub。 の大気焼成)中での安定性の確保等々を意図して決定し
たものである。 PbOはガラス粉末の主成分であるが、含有量が少ない
と、軟化点が上昇し、熱膨張係数が小さくなるので、4
0%以上が必要である。しかし。 75%を超えると空気中、耐酸素の安定性が悪くなるの
で好ましくない。したがって、ガラス粉末全体に対する
PbO量は40〜75%の範囲とする。 B20.は、含有量が少ないとガラス化しにくくなるの
で、10%以上が必要である。しかし、20%を超える
と水分を吸着し易くなり、安定性に劣る。したがって、
ガラス粉末全体に対するB2O3:lは10〜20%の
範囲とする。 SiO2は、含有量が少ないとガラス化しにくくなるの
で、4%以上が必要である。しかし、20%を超えると
軟化点が上昇するので好ましくない。 したがって、ガラス粉末全体に対する5i02&は4〜
20%の範囲とする。 ZnOは、軟化点を下げ、基板との濡れ性を改善する効
果がある。しかし、2%より少ないと一ヒ記効果が不充
分であり、一方、20°んよりも多いと安定性が不充分
となり、結晶化してしまって変態に伴う亀裂が発生する
ので好ましくない。したかって、ガラス粉末全体に対す
るZnO量は2〜20%の範囲とする。 なお、固形成分としては、上記ガラス粉末のほか、必要
に応じて、以下に説明するように、Cu−Ag複合粉末
又はT1粉末の少なくとも1種の金属粉末、或いはCu
2O粉末を適量で添加することができる。 Ag−Cu複合粉末は、ペースト中の銅粒子相互の焼結
性を良くする効果があり、結果として基板への接着強度
を高めることができる。これは、応Ag−Cuが共晶合
金化するためと考えられる。 そのためには、固形成分全体に対してAg−Cu複合粉
末を10%以下で添加すれば足りる。なお、このような
複合粉末は合金粉、メカニカルアロイ粉、メツキ粉等々
の種々の態様で利用できる。 Ti粉末は、基板との接着強度を高める効果があり、そ
のためには、固形成分全体に対してT1粉末を5%以下
で添加すれば足りる。 Cu2O粉末は、Ag−Cu複合粉末と同様、銅粒子相
互の焼結を促進する効果がある。これは、焼成時にビー
クルが燃えて還元性雰囲気を形成し、Cu20−+Cu
となり、粒子間を継ぐためと考えられる。そのためには
、固形成分全体に対してCu2O粉末を10%以下で添
加すれば足りる。 勿論、固形成分の残部は実質的に銅粉末からなり、銅粉
末は特に半田濡れ性の向上、シート抵抗の低下の効果が
ある。なお、銅粉末の酸素濃度は半田濡れ性やシート抵
抗に影響を及ぼし、特にメタライズ後の半田濡れ性に大
きな影響を及ぼすので、適切に管理するのが望ましい。 本発明者の実験研究によれば、0.5%以下であること
が重要である。しかし、銅粉末中の酸素は強度向上には
全く寄与しないことが判明した。 以上の固形成分の濃度は、メタライズ面の緻密さに大き
な影響を及ぼすので、80〜90%とする必要がある。 80%未満ではメタライズ面に気孔が多く発生し、半田
濡れ性が悪くなり、シート抵抗も高くなるほか、接着強
度も弱くなる。一方、90%を超えると混線が難しく、
且つ印刷性が極度に悪くなるので、好ましくない。 また、固形成分の粒度は銅ペーストの諸特性に影響を及
ぼすので、適切に管理することが望ましい。すなわち、
銅粉末の粒度は焼成後のメタライズ状態に大きな影響を
及ぼす。特に粒子が2μm以上になると接着強度が弱く
なるうえに、印刷性も悪くなる。更に、メタライズ面に
気孔が多くなるほか、混線の際の分散性も悪くなる。ま
た、ガラス粉末、Ag−Cu複合粉末、Ti粉末、Cu
、0粉末の粒度も同様の影響を及ぼし、2μ纏以上にな
るとペースト中の分散が悪くなり、接着強度のバラツキ
が大きくなる。更に、メタライズ面の平滑性も悪くなる
ため、半田濡れ性もよくない。 このような固形成分は、有機バインダー、有機溶剤等の
ビークル成分20〜10%に分散させて混練し、ペース
トにする。有機溶剤としては、テレピネオール、ブチル
カルピトール、テキサノール、ブチルカルピトールアセ
テートなどを使用でき、有機バインダーとしては、例え
ばエチルセルロースなどを使用できる。 なお、かNる銅ペーストは、いわゆるメカニカルアロイ
法を利用して製造することができる。この場合、まず各
固形成分の粉末を摺潰機、ボールミル、アトライター等
の微粉砕機を用いて高速。 高エネルギー下で所要時間混合攪拌して粉砕することに
より、各成分粉末が機械的に噛合結合したいわゆるメカ
ニカルアロイ形態の複合粉末が得られる。次いで、この
複合粉末に、或いはこのような複合粉末を少なくとも含
む混合粉末に前記ビークル成分を加えてペーストにすれ
ばよい。 銅ペーストの焼成は、基板用の場合は600℃以下の低
温で焼成しても3kg以上の接着強度が得られる。サー
ミスタ電極用として使用する場合は70.0℃ま・で可
能である。いずれにしても900℃以下の低温で焼成す
る。 (実施例) 次に本発明の実施例を示す。 叉施旌工 第1表に示す各粉末を準備し、ビークルとしてテキサノ
ールを使用し、バインダーとしてエチルセルロースを使
用して、所定のソリッド(固形成分)濃度となるように
配合し混練してペーストを得た。 銅粉末は、水素気流中で200℃で還元処理したものを
用いた。ビークルと粉末との混練には3本ロール・ミル
を使用した。ペーストの粘度は、印刷可能な粘度200
〜350kcpsになるように、特にビークル中のエチ
ルセルロースにより調整した。 得られたペーストを用い、純度96%のアルミナ基板の
片面にI?I、11パターンを印刷した。印刷後のレベ
リングは15分間とし、乾燥は120℃×15分間とし
た。焼成には厚膜焼成炉を使用し。 窒素雰囲気中で焼成した。焼成条件は60分プロファイ
ル、ピーク温度600”CX 10分間とした。 焼成膜厚は14〜18μ腫であった。 第1表に特性値(接着強度、半田濡れ性及びシート抵抗
)の評価結果を併記する。 なお、接着強度の測定には、第1図に示すように、得ら
れたアルミナ基板1のパターン印刷面2に2濡10パツ
ド3を接着し、これに0.8鳳1φの錫メツキ銅ワイヤ
4を取付け、90″′ビール法にて剥離強度を測定した
。接着強度が3kg以上の場合を良好と評価した。 また、シート抵抗(丸デジタル・ボルト・メーターによ
って測定し、5mΩ/口以下の場合を良好と評価した。 半田濡れ性は、2+uiロパツドを使用し、6/4半田
を溶かし、220℃に温度制御しである半田槽にデイツ
プさせ、各パッドの濡れ面積を測定して評価した。mれ
目面積が95%以上の場合に◎印、90〜95%の場合
にO印を付してそれぞれ良好と評価し、90%以下の場
合にその程度に応じてΔ印、更にX印を付して不合格と
評価した。 第1表より、いずれも、焼成温度が低温でも高い接着強
度が得られ、半田濡れ性が良好であり、シート抵抗も満
足できる値である。
に係り、特に低温で焼成でき、しかも接着強度が高く、
且つ半田濡れ性が良く、ハンダ喰われも無く、マイグレ
ーションを起こさず、信頼性の高い銅ペーストに関し、
厚膜導体ペーストに好適である。 (従来の技術) 従来より、回路基板の製造法において基板表面にメタラ
イズ層を形成する方法としては、通常。 Mo、Mo−MnやW等の厚膜ペーストを印刷し焼成し
てメタライズする方法が採用されているが。 一方、貴金属を使用し、導体、抵抗体、誘電体ベースド
を印刷して焼成する方法もある。後者の場合、貴金属ペ
ーストはAg、 Ag−Pd、 Ag−Pt、Ag−P
t−Pd、Auなどの貴金属を主としているので高価で
あり、また特にAgを特徴とする特許ストは半田喰われ
、マイグレーションの恐れがあることから、AgにPd
、Ptなどを添加して特性の劣化を制御している。 このため、安価で、且つ半田喰われ、マイグレーション
の恐れのない安価な銅ペーストの開発が試みられるよう
になり、種々のタイプのものが毘案されている。例えば
、特開昭53−49296号、特開昭56−93396
号などがある。 しかし、銅ペース1−の場合、接着強度を高めるために
900℃以上の高温で焼成しなければならず、高温焼成
すると、他の実装素子(例、ICチップなど)が熱障害
を受けてしまったり、適用できる基板の材質が制限され
たり、或いは装置構造上も900”C以上になると面倒
なことになる等の問題があった。 本発明は、上記従来技術の欠点を解消し、900℃以下
の低温で焼成しても接着力が高く、シかも半田濡れ性に
優れた安価で信顧性の高い銅ペーストを提供することを
目的とするものである。 (問題点を解決するための手段) 前記目的を達成するため、本発明者は、900℃以下の
低温での焼成により銅ペーストの接着強度を増大し得る
様々な添加物について検討した。 その際、接着温度を玉げ基板の熱膨張係数に近づけ、し
かも作業性、基板との濡れ性、酸化雰囲気中での安定性
のほか、併せてシート抵抗なども改善できる方策につい
て鋭意研究を重ねた。 その結果、銅粉末にガラスフリットを添加した固形成分
とし、添加するガラスフリットとして、pboを主成分
とし更にB2O,,5in2、ZnOを含む特定組成の
ガラス粉末を用い、或いはこれらに更にAg−Cu複合
粉末、Ti粉末又はCu2O粉末を添加することにより
、可能であることを見い出し、ここに本発明をなしたも
のである。 すなわち1本発明に係る銅ペーストは、PbO:40〜
75%、B2O,:10〜20%、SiO2:4〜20
%及びZnO:2〜20%からなるガラス粉末2〜15
%を含み、必要に応じて更に、Agを0.5〜20%含
有するAg Culj合粉末10%以下、又はTi粉
末5%以下の少なくとも1種の金属粉末、或いはCu、
○粉末10%以下を含み。 残部がCu粉末からなる組成の固形成分80〜90%に
、ビーグル成分20〜10%を加えて混練し、ペースト
状にしたことを特徴とするものである。 以下に本発明を更に詳細に説明する。 (作用) まず、本発明における固形成分の限定理由を示す。 ガラス粉末は、銅粉末同士の焼結を促進させると共に基
盤と銅粉末との接着を促進する役割を有し、固形成分全
体に対して2〜15%添加するが。 その組成は、以下に説明するとおり、接着(接合)温度
を下げて基盤との接着強度を充分にし且つ基板の熱膨張
係数に近づけること、作業性、基板との濡れ性、酸化雰
囲気(例、抵抗ペーストRub。 の大気焼成)中での安定性の確保等々を意図して決定し
たものである。 PbOはガラス粉末の主成分であるが、含有量が少ない
と、軟化点が上昇し、熱膨張係数が小さくなるので、4
0%以上が必要である。しかし。 75%を超えると空気中、耐酸素の安定性が悪くなるの
で好ましくない。したがって、ガラス粉末全体に対する
PbO量は40〜75%の範囲とする。 B20.は、含有量が少ないとガラス化しにくくなるの
で、10%以上が必要である。しかし、20%を超える
と水分を吸着し易くなり、安定性に劣る。したがって、
ガラス粉末全体に対するB2O3:lは10〜20%の
範囲とする。 SiO2は、含有量が少ないとガラス化しにくくなるの
で、4%以上が必要である。しかし、20%を超えると
軟化点が上昇するので好ましくない。 したがって、ガラス粉末全体に対する5i02&は4〜
20%の範囲とする。 ZnOは、軟化点を下げ、基板との濡れ性を改善する効
果がある。しかし、2%より少ないと一ヒ記効果が不充
分であり、一方、20°んよりも多いと安定性が不充分
となり、結晶化してしまって変態に伴う亀裂が発生する
ので好ましくない。したかって、ガラス粉末全体に対す
るZnO量は2〜20%の範囲とする。 なお、固形成分としては、上記ガラス粉末のほか、必要
に応じて、以下に説明するように、Cu−Ag複合粉末
又はT1粉末の少なくとも1種の金属粉末、或いはCu
2O粉末を適量で添加することができる。 Ag−Cu複合粉末は、ペースト中の銅粒子相互の焼結
性を良くする効果があり、結果として基板への接着強度
を高めることができる。これは、応Ag−Cuが共晶合
金化するためと考えられる。 そのためには、固形成分全体に対してAg−Cu複合粉
末を10%以下で添加すれば足りる。なお、このような
複合粉末は合金粉、メカニカルアロイ粉、メツキ粉等々
の種々の態様で利用できる。 Ti粉末は、基板との接着強度を高める効果があり、そ
のためには、固形成分全体に対してT1粉末を5%以下
で添加すれば足りる。 Cu2O粉末は、Ag−Cu複合粉末と同様、銅粒子相
互の焼結を促進する効果がある。これは、焼成時にビー
クルが燃えて還元性雰囲気を形成し、Cu20−+Cu
となり、粒子間を継ぐためと考えられる。そのためには
、固形成分全体に対してCu2O粉末を10%以下で添
加すれば足りる。 勿論、固形成分の残部は実質的に銅粉末からなり、銅粉
末は特に半田濡れ性の向上、シート抵抗の低下の効果が
ある。なお、銅粉末の酸素濃度は半田濡れ性やシート抵
抗に影響を及ぼし、特にメタライズ後の半田濡れ性に大
きな影響を及ぼすので、適切に管理するのが望ましい。 本発明者の実験研究によれば、0.5%以下であること
が重要である。しかし、銅粉末中の酸素は強度向上には
全く寄与しないことが判明した。 以上の固形成分の濃度は、メタライズ面の緻密さに大き
な影響を及ぼすので、80〜90%とする必要がある。 80%未満ではメタライズ面に気孔が多く発生し、半田
濡れ性が悪くなり、シート抵抗も高くなるほか、接着強
度も弱くなる。一方、90%を超えると混線が難しく、
且つ印刷性が極度に悪くなるので、好ましくない。 また、固形成分の粒度は銅ペーストの諸特性に影響を及
ぼすので、適切に管理することが望ましい。すなわち、
銅粉末の粒度は焼成後のメタライズ状態に大きな影響を
及ぼす。特に粒子が2μm以上になると接着強度が弱く
なるうえに、印刷性も悪くなる。更に、メタライズ面に
気孔が多くなるほか、混線の際の分散性も悪くなる。ま
た、ガラス粉末、Ag−Cu複合粉末、Ti粉末、Cu
、0粉末の粒度も同様の影響を及ぼし、2μ纏以上にな
るとペースト中の分散が悪くなり、接着強度のバラツキ
が大きくなる。更に、メタライズ面の平滑性も悪くなる
ため、半田濡れ性もよくない。 このような固形成分は、有機バインダー、有機溶剤等の
ビークル成分20〜10%に分散させて混練し、ペース
トにする。有機溶剤としては、テレピネオール、ブチル
カルピトール、テキサノール、ブチルカルピトールアセ
テートなどを使用でき、有機バインダーとしては、例え
ばエチルセルロースなどを使用できる。 なお、かNる銅ペーストは、いわゆるメカニカルアロイ
法を利用して製造することができる。この場合、まず各
固形成分の粉末を摺潰機、ボールミル、アトライター等
の微粉砕機を用いて高速。 高エネルギー下で所要時間混合攪拌して粉砕することに
より、各成分粉末が機械的に噛合結合したいわゆるメカ
ニカルアロイ形態の複合粉末が得られる。次いで、この
複合粉末に、或いはこのような複合粉末を少なくとも含
む混合粉末に前記ビークル成分を加えてペーストにすれ
ばよい。 銅ペーストの焼成は、基板用の場合は600℃以下の低
温で焼成しても3kg以上の接着強度が得られる。サー
ミスタ電極用として使用する場合は70.0℃ま・で可
能である。いずれにしても900℃以下の低温で焼成す
る。 (実施例) 次に本発明の実施例を示す。 叉施旌工 第1表に示す各粉末を準備し、ビークルとしてテキサノ
ールを使用し、バインダーとしてエチルセルロースを使
用して、所定のソリッド(固形成分)濃度となるように
配合し混練してペーストを得た。 銅粉末は、水素気流中で200℃で還元処理したものを
用いた。ビークルと粉末との混練には3本ロール・ミル
を使用した。ペーストの粘度は、印刷可能な粘度200
〜350kcpsになるように、特にビークル中のエチ
ルセルロースにより調整した。 得られたペーストを用い、純度96%のアルミナ基板の
片面にI?I、11パターンを印刷した。印刷後のレベ
リングは15分間とし、乾燥は120℃×15分間とし
た。焼成には厚膜焼成炉を使用し。 窒素雰囲気中で焼成した。焼成条件は60分プロファイ
ル、ピーク温度600”CX 10分間とした。 焼成膜厚は14〜18μ腫であった。 第1表に特性値(接着強度、半田濡れ性及びシート抵抗
)の評価結果を併記する。 なお、接着強度の測定には、第1図に示すように、得ら
れたアルミナ基板1のパターン印刷面2に2濡10パツ
ド3を接着し、これに0.8鳳1φの錫メツキ銅ワイヤ
4を取付け、90″′ビール法にて剥離強度を測定した
。接着強度が3kg以上の場合を良好と評価した。 また、シート抵抗(丸デジタル・ボルト・メーターによ
って測定し、5mΩ/口以下の場合を良好と評価した。 半田濡れ性は、2+uiロパツドを使用し、6/4半田
を溶かし、220℃に温度制御しである半田槽にデイツ
プさせ、各パッドの濡れ面積を測定して評価した。mれ
目面積が95%以上の場合に◎印、90〜95%の場合
にO印を付してそれぞれ良好と評価し、90%以下の場
合にその程度に応じてΔ印、更にX印を付して不合格と
評価した。 第1表より、いずれも、焼成温度が低温でも高い接着強
度が得られ、半田濡れ性が良好であり、シート抵抗も満
足できる値である。
【以下余白]
1施−箆又
第2表に示す各粉末を準備し、実施例1の場合と同様に
して、ビークルとしてテキサノールを使用し、バインダ
ーとし−てエチルセルロースを使用して、所定のソリッ
ド(固形成分)濃度となるように配合し混練してペース
トを得た。 得られたペーストを用い、サーミスタ(MnO−CoO
−NiO−CuO系)の片面に標準パターンを印刷した
。印刷後のレベリングは15分間とし、乾燥は120℃
×15分間とした。焼成には厚膜焼成炉を使用し、窒素
雰囲気中で焼成した。焼成条件は60分プロファイル、
ピーク温度700℃XtO分子fJIIとした。焼成膜
厚は14〜18μmであった。 第2表に特性値(接着強度、半田濡れ性及びシート抵抗
)の評価結果を併記する。 なお、接着強度、シート抵抗の測定及び評価並びに半田
濡れ性の評価は、実施例1の場合と同様である。 第2表より、いずれも、焼成温度が低温でも高い接着強
度が得られ、半田濡れ性が良好であり、シート抵抗も満
足できる値である。 【以下余白l 失脆−例」− 第3表に示す各粉末を準備し、実施例1の場合と同様に
して、ビークルとしてテキサノールを使用し、バインダ
ーとしてエチルセルロースを使用して、所定のソリッド
(固形成分)濃度となるように配合し混練してペースト
を得た。 得られたペーストを用い、純度96%のアルミナ基板の
片面に標準パターンを印刷した。印刷後のレベリングは
15分間とし、乾燥は120”CX15分間とした。焼
成には厚膜焼成炉を使用し、窒素雰囲気中で焼成した。 焼成条件は60分プロファイル、ピーク温度600℃X
IO分間とした。 焼成膜厚は14〜18μ−であった。 第3表に特性値(接着強度、半田濡れ性及びシート抵抗
)の評価結果を併記する。 なお、接着強度、シート抵抗の測定及び評価並びに半田
濡れ性の評価は、実施例1の場合と同様である。 第3表より、いずれも、焼成温度が低温でも高い接着強
度が得られ、半田濡れ性が良好であり、シート抵抗も満
足できる値である。 【以下余白】 去JJL先 第4表に示す各粉末を準備し、実施例1の場合と同様に
して、ビークルとしてテキサノールを使用し、バインダ
ーとし1.てエチルセルロースを使用して、所定のソリ
ッド(固形成分)濃度となるように配合し混練してペー
ストを得た。 得られたペーストを用い、純度96%のアルミナ基板の
片面に標準パターンを印刷した。印刷後のレベリングは
15分間とし、乾燥は120℃×15分間とした。焼成
には厚膜焼成炉を使用し、窒素雰囲気中で焼成した。焼
成条件は60分プロファイル、ピーク温度600’Cx
l□分間とした。 焼成膜厚は14〜18μmであった。 第4表に特性値(接着強度、半田濡れ性及びシート抵抗
)の評価結果を併記する。 なお、接着強度、シート抵抗の測定及び評価並びに半田
濡れ性の評価は、実施例1の場合と同様である。 第4表より、いずれも、焼成温度が低温でも高い接着強
度が得られ、半田濡れ性が良好であり、シート抵抗も満
足できる値である。
して、ビークルとしてテキサノールを使用し、バインダ
ーとし−てエチルセルロースを使用して、所定のソリッ
ド(固形成分)濃度となるように配合し混練してペース
トを得た。 得られたペーストを用い、サーミスタ(MnO−CoO
−NiO−CuO系)の片面に標準パターンを印刷した
。印刷後のレベリングは15分間とし、乾燥は120℃
×15分間とした。焼成には厚膜焼成炉を使用し、窒素
雰囲気中で焼成した。焼成条件は60分プロファイル、
ピーク温度700℃XtO分子fJIIとした。焼成膜
厚は14〜18μmであった。 第2表に特性値(接着強度、半田濡れ性及びシート抵抗
)の評価結果を併記する。 なお、接着強度、シート抵抗の測定及び評価並びに半田
濡れ性の評価は、実施例1の場合と同様である。 第2表より、いずれも、焼成温度が低温でも高い接着強
度が得られ、半田濡れ性が良好であり、シート抵抗も満
足できる値である。 【以下余白l 失脆−例」− 第3表に示す各粉末を準備し、実施例1の場合と同様に
して、ビークルとしてテキサノールを使用し、バインダ
ーとしてエチルセルロースを使用して、所定のソリッド
(固形成分)濃度となるように配合し混練してペースト
を得た。 得られたペーストを用い、純度96%のアルミナ基板の
片面に標準パターンを印刷した。印刷後のレベリングは
15分間とし、乾燥は120”CX15分間とした。焼
成には厚膜焼成炉を使用し、窒素雰囲気中で焼成した。 焼成条件は60分プロファイル、ピーク温度600℃X
IO分間とした。 焼成膜厚は14〜18μ−であった。 第3表に特性値(接着強度、半田濡れ性及びシート抵抗
)の評価結果を併記する。 なお、接着強度、シート抵抗の測定及び評価並びに半田
濡れ性の評価は、実施例1の場合と同様である。 第3表より、いずれも、焼成温度が低温でも高い接着強
度が得られ、半田濡れ性が良好であり、シート抵抗も満
足できる値である。 【以下余白】 去JJL先 第4表に示す各粉末を準備し、実施例1の場合と同様に
して、ビークルとしてテキサノールを使用し、バインダ
ーとし1.てエチルセルロースを使用して、所定のソリ
ッド(固形成分)濃度となるように配合し混練してペー
ストを得た。 得られたペーストを用い、純度96%のアルミナ基板の
片面に標準パターンを印刷した。印刷後のレベリングは
15分間とし、乾燥は120℃×15分間とした。焼成
には厚膜焼成炉を使用し、窒素雰囲気中で焼成した。焼
成条件は60分プロファイル、ピーク温度600’Cx
l□分間とした。 焼成膜厚は14〜18μmであった。 第4表に特性値(接着強度、半田濡れ性及びシート抵抗
)の評価結果を併記する。 なお、接着強度、シート抵抗の測定及び評価並びに半田
濡れ性の評価は、実施例1の場合と同様である。 第4表より、いずれも、焼成温度が低温でも高い接着強
度が得られ、半田濡れ性が良好であり、シート抵抗も満
足できる値である。
(発明の効果)
以上詳述したように1本発明では、固形成分として銅粉
末にpboを特徴とする特定組成のガラスフリットを添
加し、或いは更にこれらにAg−Cu複合粉末、Ti粉
末又はCu2O粉末を適量含有させて銅ペーストの組成
を調整したので、900℃以下の低温での焼成でも接着
強度が高く、しかも半田濡れ性が優れており、ハンダ喰
われも無く、マイグレーションを起こさず、更には基板
の材質に制限がなく、信頼性の高い銅ペーストを安価で
提供することができる。
末にpboを特徴とする特定組成のガラスフリットを添
加し、或いは更にこれらにAg−Cu複合粉末、Ti粉
末又はCu2O粉末を適量含有させて銅ペーストの組成
を調整したので、900℃以下の低温での焼成でも接着
強度が高く、しかも半田濡れ性が優れており、ハンダ喰
われも無く、マイグレーションを起こさず、更には基板
の材質に制限がなく、信頼性の高い銅ペーストを安価で
提供することができる。
第1図は接着強度の測定要領を説明する図である。
Claims (3)
- (1)重量%で(以下、同じ)、PbO:40〜75%
、B_2O_3:10〜20%、SiO_2:4〜20
%及びZnO:2〜20%からなるガラス粉末2〜15
%を含み、残部がCu粉末からなる組成の固形成分80
〜90%に、ビークル成分20〜10%を加えて混練し
、ペースト状にしたことを特徴とする銅ペースト。 - (2)前記固形成分が、更に、Agを0.5〜20%含
有するAg−Cu複合粉末10%以下、又はTi粉末5
%以下の少なくとも1種を含んでいる請求項1に記載の
銅ペースト。 - (3)PbO:40〜75%、B_2O_3:10〜2
0%、SiO_2:4〜20%及びZnO:2〜20%
からなるガラス粉末2〜15%と、更にCu_2O粉末
10%以下とを含み、残部がCu粉末からなる組成の固
形成分80〜90%に、ビークル成分20〜10%を加
えて混練し、ペースト状にしたことを特徴とする銅ペー
スト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1181692A JPH0346705A (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | 銅ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1181692A JPH0346705A (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | 銅ペースト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0346705A true JPH0346705A (ja) | 1991-02-28 |
Family
ID=16105203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1181692A Pending JPH0346705A (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | 銅ペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0346705A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0510472A (ja) * | 1991-04-30 | 1993-01-19 | Rinnai Corp | 流量制御装置 |
EP0587382A2 (en) * | 1992-09-05 | 1994-03-16 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Aluminum nitride circuit board and method of producing it |
US5766305A (en) * | 1992-10-21 | 1998-06-16 | Tokin Corporation | Metal powder composition for metallization and a metallized substrate |
US5955686A (en) * | 1996-10-30 | 1999-09-21 | Dowa Mining Co., Ltd. | Brazing materials for producing metal-ceramics composite substrates |
JP2014012840A (ja) * | 2013-07-16 | 2014-01-23 | Univ Of Tokyo | 接着材組成物 |
JP2020152625A (ja) * | 2019-03-23 | 2020-09-24 | 株式会社新興製作所 | エピ用化合物複合基板及びその製造方法 |
JP2021536676A (ja) * | 2018-09-07 | 2021-12-27 | フエロ コーポレーション | 窒化ケイ素及び他の基板用の導電性厚膜ペースト |
-
1989
- 1989-07-14 JP JP1181692A patent/JPH0346705A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0510472A (ja) * | 1991-04-30 | 1993-01-19 | Rinnai Corp | 流量制御装置 |
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EP0587382A3 (en) * | 1992-09-05 | 1994-11-23 | Shinko Electric Ind Co | Aluminum nitride printed circuit board and process for its manufacture. |
US5464950A (en) * | 1992-09-05 | 1995-11-07 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Aluminum nitride circuit board and method of producing same |
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JP2021536676A (ja) * | 2018-09-07 | 2021-12-27 | フエロ コーポレーション | 窒化ケイ素及び他の基板用の導電性厚膜ペースト |
JP2020152625A (ja) * | 2019-03-23 | 2020-09-24 | 株式会社新興製作所 | エピ用化合物複合基板及びその製造方法 |
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