JPS6025294A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6025294A JPS6025294A JP13382483A JP13382483A JPS6025294A JP S6025294 A JPS6025294 A JP S6025294A JP 13382483 A JP13382483 A JP 13382483A JP 13382483 A JP13382483 A JP 13382483A JP S6025294 A JPS6025294 A JP S6025294A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は高密度実装、高信頼性を要求される電子回路全
般に利用できるセラミック多層基板に印刷抵抗体を付加
した回路基板の製造方法に関するものである。
般に利用できるセラミック多層基板に印刷抵抗体を付加
した回路基板の製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
最近、電子回路の高集積化を目的として、セラミック多
層配線基板に印刷抵抗体を形成した回路基板の実用化検
討が活発になっているが、従来の製造方法では、電気的
特性や歩留りが悪く、高信頼性を要求される回路等には
、実用できない欠点があった。
層配線基板に印刷抵抗体を形成した回路基板の実用化検
討が活発になっているが、従来の製造方法では、電気的
特性や歩留りが悪く、高信頼性を要求される回路等には
、実用できない欠点があった。
以下に、従来の製造方法による回路基板について、図面
を用いて説明する。
を用いて説明する。
第１図において、１はアルミナセラミック基板、２はタ
ングステン、モリブデン、マンガンなどの耐熱性導体、
３はアルミナ絶縁体、４はニッケルメッキおよび金メツ
キ導体、５はカーボン系抵抗体である。
ングステン、モリブデン、マンガンなどの耐熱性導体、
３はアルミナ絶縁体、４はニッケルメッキおよび金メツ
キ導体、５はカーボン系抵抗体である。
この従来の回路基板の製造方法は、アルミナ粉末を主成
分とした生セラミツクシートｈに耐熱性導体ペーストと
アルミナ絶縁ペーストを交互に印刷し、還元雰囲気中で
１４００’Ｃ〜１６００°Ｃの高温で一括焼成した後、
さらに、ニッケルメッキおよび金メッキを施してセラミ
ック多層配線基板とし、これに回路機能を持たすためカ
ーボンと樹脂からなる抵抗ペーストを印刷、焼付けて抵
抗体６を形成するものであった。
分とした生セラミツクシートｈに耐熱性導体ペーストと
アルミナ絶縁ペーストを交互に印刷し、還元雰囲気中で
１４００’Ｃ〜１６００°Ｃの高温で一括焼成した後、
さらに、ニッケルメッキおよび金メッキを施してセラミ
ック多層配線基板とし、これに回路機能を持たすためカ
ーボンと樹脂からなる抵抗ペーストを印刷、焼付けて抵
抗体６を形成するものであった。
しかしながら、この製造方法によれば、耐熱性導体ペー
ストがいずれも４００℃以上の高温の酸素雰囲気中で酸
化するため、やむをえずカーボン系抵抗体を用いている
。このため、後工程でチップ部品等を搭載するだめの半
田付工程で熱的ストレスを受けて抵抗値が変動するため
、最終検査で規格からしばしばはずれ、歩留りが悪いと
いう欠点を有していた。また、抵抗体５の環境特性（耐
熱特性、面ｊ湿特性、温度特性）も十分でなく、例えば
耐熱特性（１２０°Ｑ、’Ｉ ０ＯＯＨｒ放置後の抵抗
値変化率）は、−３，８％〜−６，０％、耐湿特性（ｅ
ｏ℃、９６％ＲＨ，１０００Ｈｒ放置後の抵抗値変化
率）は、＋４．８襲〜８．２係、温度特性（−２６°Ｃ
〜＋１０ｏ′Ｃ間の抵抗値変化率）は、±４５０ＰＰｍ
／°Ｃであった。
ストがいずれも４００℃以上の高温の酸素雰囲気中で酸
化するため、やむをえずカーボン系抵抗体を用いている
。このため、後工程でチップ部品等を搭載するだめの半
田付工程で熱的ストレスを受けて抵抗値が変動するため
、最終検査で規格からしばしばはずれ、歩留りが悪いと
いう欠点を有していた。また、抵抗体５の環境特性（耐
熱特性、面ｊ湿特性、温度特性）も十分でなく、例えば
耐熱特性（１２０°Ｑ、’Ｉ ０ＯＯＨｒ放置後の抵抗
値変化率）は、−３，８％〜−６，０％、耐湿特性（ｅ
ｏ℃、９６％ＲＨ，１０００Ｈｒ放置後の抵抗値変化
率）は、＋４．８襲〜８．２係、温度特性（−２６°Ｃ
〜＋１０ｏ′Ｃ間の抵抗値変化率）は、±４５０ＰＰｍ
／°Ｃであった。
これらの値は、いずれも、面積抵抗値が７６Ω／口〜１
ｏＫΩ／口の抵抗体におけるものであり、抵抗値範囲が
大きくなれば、前記の特性は、さらに悪くなる傾向を示
す。これらの欠点は、カーボン粉末と樹脂から成る抵抗
体６においては、常につきまとう問題であり、その原因
は、耐熱特性の場合は、樹脂の硬化収縮によるもので、
耐湿特性の場合は吸湿、膨潤によるものである。
ｏＫΩ／口の抵抗体におけるものであり、抵抗値範囲が
大きくなれば、前記の特性は、さらに悪くなる傾向を示
す。これらの欠点は、カーボン粉末と樹脂から成る抵抗
体６においては、常につきまとう問題であり、その原因
は、耐熱特性の場合は、樹脂の硬化収縮によるもので、
耐湿特性の場合は吸湿、膨潤によるものである。
発明の目的
本発明は、前述の従来の欠点を除去するものであり、セ
ラミック多層基板の内部導体の酸化を防止し、電気的特
性の良好な印刷抵抗体を付加した回路基板の製造方法を
提供することを目的とするものである。
ラミック多層基板の内部導体の酸化を防止し、電気的特
性の良好な印刷抵抗体を付加した回路基板の製造方法を
提供することを目的とするものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明の回路塞板の製造方法
は、内部導体としてタングステン、モリブデ／、マンガ
ンなどの耐熱性導体を形成したセラミック多層基板の内
部導体引出孔の下部層に、銀、パラジウム、白金、金を
単独もしくはそれらの混合物を主成分とする耐熱性導体
ペーストを充填した後、さらにその上の内部導体引出孔
の上部層および基板表面に銀、パラジウム、白金、金の
単独もしくはそれらの混合物とガラス粉からなる耐熱性
導体ペーストを印刷し、その後酸化性雰囲気中で焼成し
て内部導体保護層および電極を形成するものである。
は、内部導体としてタングステン、モリブデ／、マンガ
ンなどの耐熱性導体を形成したセラミック多層基板の内
部導体引出孔の下部層に、銀、パラジウム、白金、金を
単独もしくはそれらの混合物を主成分とする耐熱性導体
ペーストを充填した後、さらにその上の内部導体引出孔
の上部層および基板表面に銀、パラジウム、白金、金の
単独もしくはそれらの混合物とガラス粉からなる耐熱性
導体ペーストを印刷し、その後酸化性雰囲気中で焼成し
て内部導体保護層および電極を形成するものである。
なお、前記のように、内部導体引出孔の下部層に充填す
る耐熱性導体ベース）［は、ガラス粉のないものが有効
で、しかも、内部導体が完全な密閉状態になるように充
填することが肝要である。
る耐熱性導体ベース）［は、ガラス粉のないものが有効
で、しかも、内部導体が完全な密閉状態になるように充
填することが肝要である。
これは、ガラス粉のない導体ペーストラ使用することに
より、導電粉が多量に混合でき、後で印刷するガラス粉
入りの耐熱性導体ペースト中の導電粉とあわせて、導電
粉の比率が多くなり、焼成における球状化がなく、しか
も、すみやかに一体化焼結し、空気の浸入を防ぐことが
できるからである。従って、前記下部層にガラス粉入り
の耐熱性導体ペーストを用いると、融点が低下し、しか
もガラス粉の拡散が大きくなるため、導電粉の球状化と
、ガラス粉の拡散による空気の浸入で、内部導体の酸化
が生ずるので好ましくない。
より、導電粉が多量に混合でき、後で印刷するガラス粉
入りの耐熱性導体ペースト中の導電粉とあわせて、導電
粉の比率が多くなり、焼成における球状化がなく、しか
も、すみやかに一体化焼結し、空気の浸入を防ぐことが
できるからである。従って、前記下部層にガラス粉入り
の耐熱性導体ペーストを用いると、融点が低下し、しか
もガラス粉の拡散が大きくなるため、導電粉の球状化と
、ガラス粉の拡散による空気の浸入で、内部導体の酸化
が生ずるので好ましくない。
このため、内部導体を密閉状態にするには、空気の浸入
を、より確実に防止するためで、この点から、内部導体
引出孔の全てをおおい、かつ、孔内金てに、前記ガラス
粉のない耐熱性導体ペーストを充填するほうがいっそう
望ましい。
を、より確実に防止するためで、この点から、内部導体
引出孔の全てをおおい、かつ、孔内金てに、前記ガラス
粉のない耐熱性導体ペーストを充填するほうがいっそう
望ましい。
また、以上のように内部導体引出孔の上部層および電極
は、ガラス粉を混合した耐熱性導体ペーストが必要であ
る。これは従来から公知のようにセラミック基板と導電
粉との密着力９機械的強度を得るためである。
は、ガラス粉を混合した耐熱性導体ペーストが必要であ
る。これは従来から公知のようにセラミック基板と導電
粉との密着力９機械的強度を得るためである。
実施例の説明
以下に本発明の一実施例を図面第２図〜第４図に基づい
て説明する。
て説明する。
アルミナ粉末を主成分とした生セラミツクシート上に、
タングステンなどの耐熱性導体ペーストと、アルミナ絶
縁ペーストを交互に印刷し、これを還元雰囲気中で１４
００〜１６００℃の高温で一括焼成して第２図に示すよ
うなアルミナセラミック基板６上に耐熱性の内部導体７
とアルミナ絶縁体８を形成したものを得、上記アルミナ
絶縁体８に設けた耐熱性の内部導体７の引出孔９の下部
層に下記の組成の耐熱性導体１ｏのペーストをスクリー
ン印刷により形成する。、。
タングステンなどの耐熱性導体ペーストと、アルミナ絶
縁ペーストを交互に印刷し、これを還元雰囲気中で１４
００〜１６００℃の高温で一括焼成して第２図に示すよ
うなアルミナセラミック基板６上に耐熱性の内部導体７
とアルミナ絶縁体８を形成したものを得、上記アルミナ
絶縁体８に設けた耐熱性の内部導体７の引出孔９の下部
層に下記の組成の耐熱性導体１ｏのペーストをスクリー
ン印刷により形成する。、。
銀 粉・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ｍ
１・・・・・７．６重量部パラジウム粉・・叩・・・・
・・・山・・・・・・・・・２．６重量部ポリビニール
ブチラール樹脂 ・・・・・・０゜１重量部ミーテレピ
ネオール・・・・・・・・・・・団・２−９重ｉｔ部な
お、この時、ペーストの充ｊｌ完全にするため上記スク
リーン印刷は３回繰返した。
１・・・・・７．６重量部パラジウム粉・・叩・・・・
・・・山・・・・・・・・・２．６重量部ポリビニール
ブチラール樹脂 ・・・・・・０゜１重量部ミーテレピ
ネオール・・・・・・・・・・・団・２−９重ｉｔ部な
お、この時、ペーストの充ｊｌ完全にするため上記スク
リーン印刷は３回繰返した。
次いで第３図のように、上記耐熱性導体１０のペースト
の上部層（すなわち、内部導体７の引出孔９の上層部分
）および基板表面に、下記の銀 粉・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・−１・・・・団・７．６重量部
パラジウムｌ） 町−・・・、 両旧・・山・・・２．
６重量部ホウケイ酸鉛ガラス松明・・・旧・・０．６重
量部ポリビニールブチラール樹脂 ・・・・・・０．１
６重量部α−テレピネオール・・・”’ ”’ ”・・
３．３ ｒｓ Ｍ −ｔ 部をそれぞれ加え、混合９分
散して得た、ペースト状の耐熱性導体をスクリーン印刷
した後、８６゜°Ｃの酸化性算量気中で焼成した。これ
により内部導体保護層１１および電極１２を得た。
の上部層（すなわち、内部導体７の引出孔９の上層部分
）および基板表面に、下記の銀 粉・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・−１・・・・団・７．６重量部
パラジウムｌ） 町−・・・、 両旧・・山・・・２．
６重量部ホウケイ酸鉛ガラス松明・・・旧・・０．６重
量部ポリビニールブチラール樹脂 ・・・・・・０．１
６重量部α−テレピネオール・・・”’ ”’ ”・・
３．３ ｒｓ Ｍ −ｔ 部をそれぞれ加え、混合９分
散して得た、ペースト状の耐熱性導体をスクリーン印刷
した後、８６゜°Ｃの酸化性算量気中で焼成した。これ
により内部導体保護層１１および電極１２を得た。
次いで、第４図に示すように上記内部導体保護層１１と
電極１２間の土部に、酸化ルテニウム粉末ニホウケイ酸
鉛ガラス粉末、７．０ ： ３．０ （重量部） 、
７．５ ： ２．５ （重量部）、６．ｏ ： ６．ｏ
（重量部） 、 ２．６ ： ７．５ （重量部）、
１．０：９．０（重量部）のそれぞれ、６種類の抵抗成
分に、それぞれ、エチルセルローズ、ブテルカルビトー
ルアセテートヲ加え、混合２分散して得た６種類の抵抗
ペーストを個別にスクリーン印刷し、６８０’Ｃの酸化
ヰ雰囲気中で焼成し、抵抗体１３を形成した。これを、
印刷抵抗体付きの回路基板とした。
電極１２間の土部に、酸化ルテニウム粉末ニホウケイ酸
鉛ガラス粉末、７．０ ： ３．０ （重量部） 、
７．５ ： ２．５ （重量部）、６．ｏ ： ６．ｏ
（重量部） 、 ２．６ ： ７．５ （重量部）、
１．０：９．０（重量部）のそれぞれ、６種類の抵抗成
分に、それぞれ、エチルセルローズ、ブテルカルビトー
ルアセテートヲ加え、混合２分散して得た６種類の抵抗
ペーストを個別にスクリーン印刷し、６８０’Ｃの酸化
ヰ雰囲気中で焼成し、抵抗体１３を形成した。これを、
印刷抵抗体付きの回路基板とした。
以上の工程で得た回路基板の抵抗体１３の環境特性を測
定したところ、面積抵抗値が１８Ω／口〜９４０にΩ／
口の範囲内で、耐熱特性（１２゜”０．、１ｏｏｏＨｒ
ｓ 放置後）はｏ、０９〜０．３４％耐湿特１１（６０
”Ｃ，９５％ＲＨ，１０ｏｏＨｒｓ放置後）は０．０２
〜０．１８％、温度特性（−２６°Ｃ〜＋１ｏｏ°Ｃ）
は±３１０ＰＰｍ／”Ｃであり、従来のカーボン系抵抗
体を付加したものより、抵抗値範囲が大幅に拡大でき、
しかも環境特性が著しく向上していることを確認できた
。
定したところ、面積抵抗値が１８Ω／口〜９４０にΩ／
口の範囲内で、耐熱特性（１２゜”０．、１ｏｏｏＨｒ
ｓ 放置後）はｏ、０９〜０．３４％耐湿特１１（６０
”Ｃ，９５％ＲＨ，１０ｏｏＨｒｓ放置後）は０．０２
〜０．１８％、温度特性（−２６°Ｃ〜＋１ｏｏ°Ｃ）
は±３１０ＰＰｍ／”Ｃであり、従来のカーボン系抵抗
体を付加したものより、抵抗値範囲が大幅に拡大でき、
しかも環境特性が著しく向上していることを確認できた
。
発明の効果
以上のように本発明の製造方法によれば、還元雰囲気中
で一括焼成済のセラミック多層配線基板を使用できるた
め、導体形成のためのスクリーン印刷等の取扱い作業が
容易で、また焼成によるセラミックの収縮がないため、
導体形成精度が向上し、回路基板としての大形化１個片
取り数の増加を図ることができる。また、還元焼成済の
基板を人手すれば、導体形成、抵抗体形成のための酸化
性雰囲気炉により、公知の方法で簡単に製造できるなど
半完成品の状態（通常のセラミック基板と同様の扱い）
で扱えるため、汎用性に富んだものである。この他、熱
的に安定な抵抗体が使用できるため、後工程でのチップ
部品類の半田付等の処理に対しても抵抗値変化が少なく
歩留りの向上に寄与することや、抵抗体形成後にガラス
質絶縁ペーストで絶縁体を形成すれば、抵抗体上にもチ
ップ部品の実装が可能となるなど実装密度の向上が図れ
るものである。
で一括焼成済のセラミック多層配線基板を使用できるた
め、導体形成のためのスクリーン印刷等の取扱い作業が
容易で、また焼成によるセラミックの収縮がないため、
導体形成精度が向上し、回路基板としての大形化１個片
取り数の増加を図ることができる。また、還元焼成済の
基板を人手すれば、導体形成、抵抗体形成のための酸化
性雰囲気炉により、公知の方法で簡単に製造できるなど
半完成品の状態（通常のセラミック基板と同様の扱い）
で扱えるため、汎用性に富んだものである。この他、熱
的に安定な抵抗体が使用できるため、後工程でのチップ
部品類の半田付等の処理に対しても抵抗値変化が少なく
歩留りの向上に寄与することや、抵抗体形成後にガラス
質絶縁ペーストで絶縁体を形成すれば、抵抗体上にもチ
ップ部品の実装が可能となるなど実装密度の向上が図れ
るものである。
第１図は、従来の製造方法による回路基板の部分断面図
、第２図〜第４図は、本発明の回路基板の製造方法の一
実施例の各製造工程による部分断面図である。 ６・・・・・・アルミナセラミック絶縁体、７・・・・
・・内部導体、８・・・・・・アルミナ絶縁体、９・・
・・・・内部導体引出孔、１０・・・・・・耐熱性導体
、１１・・・・・・内部導体保護層、１２・・・・・・
電極、１３・・・・・・抵抗体。
、第２図〜第４図は、本発明の回路基板の製造方法の一
実施例の各製造工程による部分断面図である。 ６・・・・・・アルミナセラミック絶縁体、７・・・・
・・内部導体、８・・・・・・アルミナ絶縁体、９・・
・・・・内部導体引出孔、１０・・・・・・耐熱性導体
、１１・・・・・・内部導体保護層、１２・・・・・・
電極、１３・・・・・・抵抗体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 内部導体としてタングステン、モリブデン、マンガンな
どの耐熱性導体を形成したセラミック多層配線基板の内
部導体の引出孔の下部層に、銀。 パラジウム、白金、金を単独もしくはそれらの混合物を
主成分とする耐熱性導体ペーストを充填した後、さらに
その上の内部導体引出孔の主部層および基板表面に前記
銀、パラジウム、白金、金の単独もしくはそれらの混合
物とガラス粉からなる耐熱性導体ペーストを印刷し、そ
の後酸化性雰囲気中で焼成して内部導体保護層および電
極を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13382483A JPS6025294A (ja) | 1983-07-21 | 1983-07-21 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13382483A JPS6025294A (ja) | 1983-07-21 | 1983-07-21 | 回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6025294A true JPS6025294A (ja) | 1985-02-08 |
Family
ID=15113894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13382483A Pending JPS6025294A (ja) | 1983-07-21 | 1983-07-21 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6025294A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6077492A (ja) * | 1983-10-04 | 1985-05-02 | 日本碍子株式会社 | セラミック多層配線基板の製造法 |
| JPH0348496A (ja) * | 1989-04-07 | 1991-03-01 | Nippondenso Co Ltd | セラミック多層配線基板およびその製造法 |
| JPH05211699A (ja) * | 1991-09-28 | 1993-08-20 | Star Micronics Co Ltd | 電気音響変換器 |
| US10667495B2 (en) | 2015-06-12 | 2020-06-02 | Langualess Inc. | Sound collector, animal emotion estimation device, and animal emotion estimation method |
-
1983
- 1983-07-21 JP JP13382483A patent/JPS6025294A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6077492A (ja) * | 1983-10-04 | 1985-05-02 | 日本碍子株式会社 | セラミック多層配線基板の製造法 |
| JPS6318356B2 (ja) * | 1983-10-04 | 1988-04-18 | Ngk Insulators Ltd | |
| JPH0348496A (ja) * | 1989-04-07 | 1991-03-01 | Nippondenso Co Ltd | セラミック多層配線基板およびその製造法 |
| JPH05211699A (ja) * | 1991-09-28 | 1993-08-20 | Star Micronics Co Ltd | 電気音響変換器 |
| US10667495B2 (en) | 2015-06-12 | 2020-06-02 | Langualess Inc. | Sound collector, animal emotion estimation device, and animal emotion estimation method |
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