JP2014011175A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2014011175A5
JP2014011175A5 JP2012144320A JP2012144320A JP2014011175A5 JP 2014011175 A5 JP2014011175 A5 JP 2014011175A5 JP 2012144320 A JP2012144320 A JP 2012144320A JP 2012144320 A JP2012144320 A JP 2012144320A JP 2014011175 A5 JP2014011175 A5 JP 2014011175A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor layer
layer
electrode
barrier diode
schottky barrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012144320A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014011175A (ja
JP6095284B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2012144320A priority Critical patent/JP6095284B2/ja
Priority claimed from JP2012144320A external-priority patent/JP6095284B2/ja
Priority to US13/925,071 priority patent/US9553211B2/en
Publication of JP2014011175A publication Critical patent/JP2014011175A/ja
Publication of JP2014011175A5 publication Critical patent/JP2014011175A5/ja
Priority to US15/381,842 priority patent/US20170148928A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6095284B2 publication Critical patent/JP6095284B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

そこで、本発明は、ショットキーバリアダイオードであって、第一の半導体層と、第一の半導体層に接して配置されたLOCOS層と、前記第一の半導体層と第一の電極との接触面に形成されるショットキー接合領域と、前記第一の半導体層と電気的に接続され、前記第一の半導体層よりキャリア濃度の高い第二の半導体層と、前記第二の半導体層とオーミック接続される第二の電極とを備え、前記ショットキー接合領域と前記LOCOS層とが接しているショットキーバリアダイオードを提供するものである。

Claims (16)

  1. ショットキーバリアダイオードであって、
    第一の半導体層と、
    前記第一の半導体層に接して配置されたLOCOS層と、
    前記第一の半導体層と第一の電極との接触面に形成されるショットキー接合領域と、
    前記第一の半導体層と電気的に接続され、前記第一の半導体層よりキャリア濃度の高い第二の半導体層と、
    前記第二の半導体層とオーミック接続される第二の電極とを備え、
    前記ショットキー接合領域と前記LOCOS層とが接していることを特徴とするショットキーバリアダイオード。
  2. 基板の上に、前記第二の半導体層、前記第一の半導体層の順に積層されたことを特徴とする請求項1記載のショットキーバリアダイオード。
  3. 前記第一の電極又は前記第二の電極は、前記LOCOS層の上部の少なくとも一部にも形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のショットキーバリアダイオード。
  4. 前記ショットキー接合領域の周囲が前記LOCOS層に覆われていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載のショットキーバリアダイオード。
  5. 前記LOCOS層は、前記第一の電極と前記第二の電極との間を絶縁することを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載のショットキーバリアダイオード。
  6. 前記第一の半導体層は、エピタキシャル成長させた半導体を含むことを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載のショットキーバリアダイオード。
  7. 前記ショットキーバリアダイオードが、半導体基板上に島状に配されたことを特徴とする請求項1乃至6の何れか1項に記載のショットキーバリアダイオード。
  8. 前記LOCOS層は、前記第2の半導体層と接する深さまで形成されていることを特徴とする請求項1乃至7の何れか1項に記載のショットキアリアダイオード。
  9. 請求項1乃至8の何れか1項に記載のショットキーバリアダイオードと、
    検出電磁波の電界成分を前記第一の電極と前記第二の電極の間に誘起するためのアンテナと、を備え、
    前記第一の電極と前記第二の電極を前記アンテナの出力ポートとすることを特徴とする検出素子。
  10. 請求項1乃至8の何れか1項に記載のショットキーバリアダイオードと、
    検出信号を出力するためのトランジスタと、を備え、
    前記検出素子と前記トランジスタが同一基板に配置されることを特徴とする検出素子。
  11. 請求項又は10に記載の検出素子を複数個アレイ状に配し、
    前記複数の検出素子がそれぞれ検出する検出電磁波の電界に基づいて電界分布の画像を形成することを特徴とする画像形成装置。
  12. 第一の半導体層の上にパターン層を形成する工程と、
    熱酸化により前記パターン層の周囲にLOCOS層を形成する工程と、
    前記パターン層を除去して前記第一の半導体層の表面を露出する工程と、
    前記LOCOS層と接し、且つ、前記LOCOS層の一部を覆うように、前記第一の半導体層の表面とショットキー接合する第一の電極を形成する工程と、
    前記第一の半導体層と接続された、前記第一の半導体層よりキャリア濃度の高い第二の半導体層の一部とオーミック接触する第二の電極を形成する工程とを少なくとも含むショットキーバリアダイオードの製造方法。
  13. 第一の半導体層の上にSiを含むパターン層を形成する工程と、
    熱酸化によりパターン層の周囲にLOCOS層を形成する工程と、
    前記パターン層を除去して前記第一の半導体層の表面を露出する工程と、
    第二の半導体層を、前記第一の半導体層の露出した表面に選択的にエピタキシャル成長する工程と、
    前記LOCOS層と接し、且つ、前記LOCOS層の一部を覆うように、前記第二の半導体層の表面とショットキー接合する第一の電極を形成する工程と、
    前記第一の半導体層とオーミック接触する第二の電極を形成する工程とを少なくとも含むショットキーバリアダイオードの製造方法。
  14. 前記パターン層はSiを含むことを特徴とする請求項1又は1記載のショットキーバリアダイオードの製造方法。
  15. 請求項12乃至のいずれか1項に記載されたショットキーバリアダイオードの製造方法で製造されたショットキーバリアダイオードと、
    検出電磁波の電界成分を前記第一の電極と前記第二の電極の間に誘起するためのアンテナ又は、検出信号を出力するためのトランジスタの少なくとも一方を形成する工程とを有する検出素子の製造方法。
  16. 請求項1に記載された検出素子で製造された検出素子を複数個アレイ状に配置する工程を有する画像形成装置の製造方法。
JP2012144320A 2012-06-27 2012-06-27 ショットキーバリアダイオード及びそれを用いた装置 Active JP6095284B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012144320A JP6095284B2 (ja) 2012-06-27 2012-06-27 ショットキーバリアダイオード及びそれを用いた装置
US13/925,071 US9553211B2 (en) 2012-06-27 2013-06-24 Schottky barrier diode and apparatus using the same
US15/381,842 US20170148928A1 (en) 2012-06-27 2016-12-16 Schottky barrier diode and apparatus using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012144320A JP6095284B2 (ja) 2012-06-27 2012-06-27 ショットキーバリアダイオード及びそれを用いた装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017025368A Division JP2017085184A (ja) 2017-02-14 2017-02-14 ショットキーバリアダイオード及びそれを用いた装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014011175A JP2014011175A (ja) 2014-01-20
JP2014011175A5 true JP2014011175A5 (ja) 2015-07-30
JP6095284B2 JP6095284B2 (ja) 2017-03-15

Family

ID=49777117

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012144320A Active JP6095284B2 (ja) 2012-06-27 2012-06-27 ショットキーバリアダイオード及びそれを用いた装置

Country Status (2)

Country Link
US (2) US9553211B2 (ja)
JP (1) JP6095284B2 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104241401B (zh) * 2014-09-09 2016-06-01 华中科技大学 基于超材料的肖特基型太赫兹多谱信号探测器和制备方法
US10297704B2 (en) * 2016-03-15 2019-05-21 Teledyne Scientific & Imaging, Llc Low noise detectors for astronomy
US10121926B2 (en) * 2016-08-22 2018-11-06 Shahid Rajaee Teacher Training University Graphene-based detector for W-band and terahertz radiations
US10797137B2 (en) * 2017-06-30 2020-10-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method for reducing Schottky barrier height and semiconductor device with reduced Schottky barrier height
ES2917978T3 (es) 2017-12-04 2022-07-12 Green Arise Ltd Convertidor para convertir una onda electromagnética en una corriente eléctrica continua
CN109616513B (zh) * 2019-01-23 2023-06-27 山东科技大学 基于多分体阳极改善电流拥挤效应的太赫兹肖特基二极管
CN113594291A (zh) * 2021-07-22 2021-11-02 山东大学 通过极性半导体的热释电效应调控金属/半导体肖特基结来实现红外光电探测的方法
CN113745815B (zh) * 2021-08-27 2022-05-20 西安交通大学 一种工作在太赫兹波段的协同联合天线

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57115875A (en) * 1981-01-09 1982-07-19 Hitachi Ltd Semiconductor device and manufacture thereof
JPS5877256A (ja) * 1981-11-02 1983-05-10 Hitachi Ltd 半導体装置の電極構造
JPS6018959A (ja) 1983-07-13 1985-01-31 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置およびその製造方法
JPS59155178A (ja) * 1984-01-18 1984-09-04 Hitachi Ltd シヨツトキバリアダイオ−ドを有する半導体装置
JPS60201666A (ja) * 1984-03-27 1985-10-12 Nec Corp 半導体装置
JP3251758B2 (ja) 1994-02-15 2002-01-28 株式会社東芝 半導体集積回路装置の製造方法
JP2002057350A (ja) 1994-08-30 2002-02-22 Seiko Instruments Inc 半導体装置
JPH09162424A (ja) 1995-12-04 1997-06-20 Yokogawa Electric Corp アンテナ結合電界検出型光検出素子およびその製造方法
JP3484354B2 (ja) * 1998-09-14 2004-01-06 三菱電機株式会社 熱型赤外線検出器アレイおよびその製造方法
JP4277496B2 (ja) 2001-11-21 2009-06-10 富士電機デバイステクノロジー株式会社 半導体装置
US7417265B2 (en) * 2006-02-03 2008-08-26 Semiconductor Components Industries, L.L.C. Schottky diode structure with enhanced breakdown voltage and method of manufacture
JP5506258B2 (ja) * 2008-08-06 2014-05-28 キヤノン株式会社 整流素子

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014011175A5 (ja)
JP2011049600A5 (ja)
JP2014022561A5 (ja)
JP2015109472A5 (ja)
JP2012060017A5 (ja)
JP2013511142A5 (ja)
JP2010041042A5 (ja)
JP2011520270A5 (ja)
JP2013517617A5 (ja)
JP2009088336A5 (ja)
JP2013135234A5 (ja)
JP2010147405A5 (ja) 半導体装置
JP2013038390A5 (ja)
JP2012064849A5 (ja)
JP2013140975A5 (ja)
JP2014508426A5 (ja)
JP2015153787A5 (ja)
JP2011091368A5 (ja)
JP2009231513A5 (ja)
JP2014215485A5 (ja)
JP2011511443A5 (ja)
JP2012164945A5 (ja)
WO2014028268A3 (en) Method of fabricating a gallium nitride merged p-i-n schottky (mps) diode by regrowth and etch back
WO2012012569A3 (en) Multi-sensor integrated circuit device
JP2016506620A5 (ja)