JP2010147405A5 - 半導体装置 - Google Patents

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Claims (2)

  1. (a)ドレイン層となる第1導電型の半導体基板と、
    (b)前記半導体基板上に形成された第1導電型のエピタキシャル層と、
    (c)前記エピタキシャル層の表面から内部に達するように形成された複数のトレンチと、
    (d)隣り合うトレンチに挟まれた前記エピタキシャル層の表面領域に形成された第1導電型のソース層と、
    (e)前記複数のトレンチのそれぞれの側壁および底部に接するように前記エピタキシャル層内に形成された第2導電型のゲート層と、
    (f)隣り合う前記ゲート層間の前記エピタキシャル層内に形成された第1導電型のチャネル形成領域と、
    (g)前記半導体基板の裏面に形成されたドレイン電極と、
    (h)前記ソース層と接続するように形成されたソース電極と、
    (i)前記ゲート層と接続するように形成されたゲート電極とを備え、
    前記チャネル形成領域のうち、前記ゲート層とpn接合を形成する接合領域の不純物濃度が、前記チャネル形成領域の中央領域の不純物濃度および前記エピタキシャル層の不純物濃度よりも高いことを特徴とする半導体装置。
  2. 請求項1記載の半導体装置であって、
    前記チャネル形成領域のうち、前記ゲート層とpn接合を形成する接合領域の不純物濃度のピークが、前記エピタキシャル層の不純物濃度の2倍以上5倍以下であることを特徴とする半導体装置。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8664048B2 (en) 2010-12-28 2014-03-04 Northrop Grummen Systems Corporation Semiconductor devices with minimized current flow differences and methods of same
CN103946978B (zh) * 2011-11-24 2017-03-01 夏普株式会社 半导体装置以及电子设备
US9209318B2 (en) * 2013-02-20 2015-12-08 Infineon Technologies Austria Ag Vertical JFET with body diode and device regions disposed in a single compound epitaxial layer
JP6073719B2 (ja) 2013-03-21 2017-02-01 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法および半導体装置
JP2014207403A (ja) * 2013-04-16 2014-10-30 住友電気工業株式会社 炭化珪素半導体装置の製造方法
JP6138619B2 (ja) 2013-07-30 2017-05-31 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法および半導体装置
JP6284770B2 (ja) 2014-01-24 2018-02-28 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびその製造方法
KR101669987B1 (ko) * 2014-12-03 2016-10-27 서강대학교산학협력단 경사 이온 주입을 이용한 실리콘 카바이드 트렌치 모스 장벽 쇼트키 다이오드 및 그의 제조 방법
US10396215B2 (en) 2015-03-10 2019-08-27 United Silicon Carbide, Inc. Trench vertical JFET with improved threshold voltage control
US20160268446A1 (en) * 2015-03-10 2016-09-15 United Silicon Carbide, Inc. Trench vertical jfet with improved threshold voltage control
US20170018657A1 (en) * 2015-07-14 2017-01-19 United Silicon Carbide, Inc. Vertical jfet made using a reduced mask set
US10050154B2 (en) 2015-07-14 2018-08-14 United Silicon Carbide, Inc. Trench vertical JFET with ladder termination
JP7118050B2 (ja) 2016-09-09 2022-08-15 ユナイテッド シリコン カーバイド、インク. 改善された閾値電圧制御を有するトレンチ垂直jfet
JP2018046134A (ja) 2016-09-14 2018-03-22 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置及びその製造方法
US10643852B2 (en) * 2016-09-30 2020-05-05 Semiconductor Components Industries, Llc Process of forming an electronic device including exposing a substrate to an oxidizing ambient
CN113629148A (zh) * 2021-06-24 2021-11-09 湖南大学 一种双栅极增强型氧化镓mesfet器件及其制作方法
EP4228009A1 (en) * 2022-02-11 2023-08-16 Infineon Technologies Austria AG Trench junction field effect transistor comprising a mesa region
CN114242779B (zh) * 2022-02-24 2022-05-10 成都功成半导体有限公司 一种带有沟槽的碳化硅积累态mosfet

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5835372B2 (ja) * 1977-06-23 1983-08-02 三菱電機株式会社 静電誘導電界効果トランジスタ
JP3076082B2 (ja) * 1991-05-21 2000-08-14 徳三 助川 遮蔽ゲート型静電誘導トランジスタ
US6855981B2 (en) * 2001-08-29 2005-02-15 Denso Corporation Silicon carbide power device having protective diode
JP2004134547A (ja) 2002-10-10 2004-04-30 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4179139B2 (ja) * 2003-11-14 2008-11-12 株式会社デンソー 炭化珪素半導体装置およびその製造方法
US6906356B1 (en) * 2004-09-27 2005-06-14 Rockwell Scientific Licensing, Llc High voltage switch
JP4890765B2 (ja) * 2005-01-18 2012-03-07 株式会社日立製作所 半導体装置及びその製造方法
US7355223B2 (en) * 2005-03-04 2008-04-08 Cree, Inc. Vertical junction field effect transistor having an epitaxial gate

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