JP2017085184A - ショットキーバリアダイオード及びそれを用いた装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 高感度なショットキーバリアダイオードと、それを用いた検出素子、及び、それを用いた画像形成装置を提供する。
【解決手段】 第一の半導体層に接して配置されたＬＯＣＯＳ層と、前記第一の半導体層と第一の電極との接触面に形成されたショットキー接合領域と、前記第一の半導体層と接続された、前記第一の半導体層よりキャリア濃度の高い第二の半導体層と、前記第二の半導体層とオーミック接続された第二の電極とを備え、
前記ショットキー接合領域と前記ＬＯＣＯＳ層とが接することを特徴とするショットキーバリアダイオードを提供するものである。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ショットキーバリアダイオードに関し、特には、ミリ波帯からテラヘルツ帯まで（３０ＧＨｚ以上３０ＴＨｚ以下）の周波数領域内の周波数帯における電磁波（以下、テラヘルツ波と言う）の発振又は検出のためのショットキーバリアダイオード、及び、これを用いる装置に関する。

テラヘルツ波の周波数領域には、生体材料・医薬品・電子材料などの多くの有機分子について、構造や状態に由来した吸収ピークが存在する。また、テラヘルツ波は、紙・セラミック・樹脂・布と言った材料に対して高い透過性を有する。近年、この様なテラヘルツ波の特徴を活かしたイメージング技術やセンシング技術の研究開発が行われている。例えば、Ｘ線装置に代わる安全な透視検査装置や、製造工程におけるインラインの非破壊検査装置などへの応用が期待されている。

テラヘルツ波の検出素子として、熱型検出素子と量子型検出素子が良く知られている。熱型検出素子は、例えば、ＶＯ_ｘを用いたマイクロボロメータや、ＴＧＳ（Ｔｒｉｇｌｙｃｉｎｅ Ｓｕｌｐｈａｔｅ）を用いた焦電素子、気体の熱膨張を利用するゴーレイセルなどがある。熱型検出素子は、電磁波のエネルギーを熱に変換し、温度変化による材料の熱起電力や抵抗などの変化を捉えることで電磁波を検出する素子である。これらは、冷却を必ずしも必要としない一方で、熱交換を利用するために応答が比較的遅い。量子型検出素子には、真性半導体素子（ＭＣＴ（ＨｇＣｄＴｅ）や光伝導素子など）やＱＷＩＰ（Ｑｕａｎｔｕｍ Ｗｅｌｌ Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｐｈｏｔｏｄｅｔｅｃｔｏｒ）などがある。量子型検出素子は、電磁波をフォトンとして捉えて、バンドギャップの小さい半導体の光起電力或いは抵抗変化を検出する素子である。これらは、応答が比較的速い一方で、上記周波数領域における室温の熱エネルギーが無視出来ないため冷却が必要となる。

応答が比較的速く、且つ、冷却が不要な検出素子としてショットキーバリアダイオードを利用したテラヘルツ波の検出素子の開発が行われている。この検出素子は、電磁波を高周波電気信号として捉えて、アンテナなどによって受信した高周波電気信号をダイオードによって整流して検出する。この一例として特許文献１は、基板の上下方向に二電極を配した縦型のショットキーバリアダイオードを用いた検出素子を開示しており、ＣＯ_２レーザからの約２８ＴＨｚ（波長１０．６μｍ）の電磁波を検出している。また、特許文献２は、基板の表面に二電極を配した横型のショットキーバリアダイオードを用いた整流素子を開示しており、逆バイアス耐性を高めるためにショットキー電極の縁にガードリングを備えている。特許文献３は、マイクロ波を検出するショットキーバリアダイオードを開示しており、逆バイアス耐性を高めるためにショットキーバリアの縁に酸化シリコンを備えている。

特開平０９−１６２４２４号公報 特開昭６０−１８９５９号公報 米国特許出願公開２００７／０１８１９０９号

しかしながら、特許文献１のような縦型のショットキーバリアダイオードでは、基板を接地電極として利用しているため、集積可能なアンテナの種類には限りがあった。また、特許文献２に開示された従来の横型の素子では、半導体表面に配置された２電極間やダイオード近傍の素子構造に半導体界面が露出するため、寄生的な電流経路の形成に伴うリーク電流や、界面状態に起因する雑音が比較的大きくなることがあった。

さらに、特許文献３に開示された構造（図９）では、半導体９００と酸化シリコン９０１との界面の欠陥などによる雑音があり、一部の周波数帯域のマイクロ波を検出することは可能であるが、テラヘルツ波を高感度に検出することに応用することは難しかった。

そこで、本発明は、ショットキーバリアダイオードであって、第一の半導体層と、第一の半導体層に接して配置されたＬＯＣＯＳ層と、前記第一の半導体層と第一の電極との接触面に形成されるショットキー接合領域と、前記第一の半導体層と接続され、前記第一の半導体層よりキャリア濃度の高い第二の半導体層と、前記第二の半導体層とオーミック接続される第二の電極とを備え、前記ショットキー接合領域と前記ＬＯＣＯＳ層とが接しているショットキーバリアダイオードを提供するものである。

また、本発明は、ショットキーバリアダイオードの製造方法であって、第一の半導体層の上にパターン層を形成する工程と、熱酸化により前記パターン層の周囲にＬＯＣＯＳ層を形成する工程と、前記パターン層を除去して前記第一の半導体層の表面を露出する工程と、前記ＬＯＣＯＳ層と接し、且つ、前記ＬＯＣＯＳ層の一部を覆うように、前記第一の半導体層の表面とショットキー接合する第一の電極を形成する工程と、前記第一の半導体層と接続された、前記第一の半導体層よりキャリア濃度の高い第二の半導体層の一部とオーミック接触する第二の電極を形成する工程とを少なくとも含むショットキーバリアダイオードの製造方法を提供するものである。

さらに、本発明は、ショットキーバリアダイオードの製造方法であって、第一の半導体層の上にＳｉ_３Ｎ_４を含むパターン層を形成する工程と、熱酸化によりパターン層の周囲にＬＯＣＯＳ層を形成する工程と、前記パターン層を除去して前記第一の半導体層の表面を露出する工程と、第二の半導体層を、前記第一の半導体層の露出した表面に選択的にエピタキシャル成長する工程と、前記ＬＯＣＯＳ層と接し、且つ、前記ＬＯＣＯＳ層の一部を覆うように、前記第二の半導体層の表面とショットキー接合する第一の電極を形成する工程と、前記第一の半導体層とオーミック接触する第二の電極を形成する工程とを少なくとも含むショットキーバリアダイオードの製造方法を提供するものである。

本発明のショットキーバリアダイオードは、ＬＯＣＯＳ層と第一の半導体層やショットキー接合領域とが接して配置される。これにより、ショットキー接合領域近傍における、半導体表面や界面の露出や欠陥が低減されるので、キャリアの捕獲や放出に伴う雑音（例えば、１／ｆノイズ、ＲＴＳノイズ）の低減が期待される。このような理由から、本発明のショットキーバリアダイオードは従来のより高感度となることが期待される。

本発明のダイオード１００を説明する図。 本発明のダイオードの構成と等価回路エレメントの対応を示す図。 本発明のダイオードの変形例を説明する図。 本発明のダイオードの製造方法を説明する図。 本発明の検出素子を説明する図。 本発明の検出素子を説明する図。 本発明の検出素子を用いた画像形成装置を説明する図。 本発明の検出素子を説明する図。 背景技術のダイオードを説明する図。

以下、図を用いて本発明の実施形態ないし実施例を説明する。

（実施形態１）
実施形態１に係るショットキーバリアダイオードについて、図１、図２を用いて説明する。図１及び図２に示す様に、本実施形態のショットキーバリアダイオード１００は、基板１０１と、その上に形成された第一の半導体層１０２と、これよりはキャリア濃度の高い第二の半導体層１０３、ＬＯＣＯＳ層１０５とを備える。また、ショットキーバリアダイオード１００は、第一の半導体層１０２の一部とショットキー接続された第一の電極（以下、ショットキー電極と言う。）１０６と、第二の半導体層１０３とオーミック接続された第二の電極（以下、オーミック電極と言う。）１０７とを備える。

第一の半導体層１０２とショットキー電極１０６の接触する界面にはショットキー接合領域１０４が形成されている。ショットキー接合領域は、界面だけを指している場合や界面から一定の厚さをもった領域や界面を含み一定の厚さをもった領域を指している場合がある。第一の半導体層１０２は、ショットキー電極１０６と接触する界面にショットキー接合領域１０４を形成するために、典型的には、１０^１５から１０^１７ｃｍ^−３のオーダの荷電キャリアを有する領域をショットキー電極１０６との接触面の近傍に含む。第一の半導体層１０２と第二の半導体層１０３は互いに接しており、機械的かつ電気的に接続されている。第二の半導体層１０３は、第一の半導体層１０２とオーミック電極１０７とをオーム性で比較的低抵抗となるように接続するための構造である。本実施形態では、第二の半導体層１０３は、第一の半導体層の半導体の一部に不純物をドーピングしてキャリア濃度を高くした構造となっている。

ＬＯＣＯＳ層１０５は、ＬＯＣＯＳ（Ｌｏｃａｌ Ｏｘｉｄａｔｉｏｎ ｏｆ Ｓｉｌｉｃｏｎ）法で形成されたシリコン酸化膜である。本実施形態の例では、ショットキー接合領域１０４より若干大きい寸法のＳｉ_３Ｎ_４を含むパターン層をマスクとして、第一の半導体層１０２を含むシリコン層を局所的に熱酸化することで、ＬＯＣＯＳ層１０５と第一の半導体層１０４の一部であるメサ構造１０８とが形成される。ＬＯＣＯＳ層１０５は、ショットキー接合領域１０４及びメサ構造１０８の周囲を囲う様に設けられている。また、ＬＯＣＯＳ層１０５と、ショットキー接合領域１０４、メサ構造１０８及び第一の半導体層１０２とは互いに接している。

ここで、ショットキー接合領域１０４の面積を決めるＬＯＣＯＳプロセスのマスクとなるＳｉ_３Ｎ_４を含むパターンの大きさは、Ｄｅａｌ−Ｇｒｏｖｅなどが提案する一般的な熱酸化の理論から設計することが出来る。すなわち、簡単には、所望のパターン寸法に対して、成膜するＬＯＣＯＳ層１０５の厚さの約０．５倍分だけ両側に広げたパターンを用いれば良い。例えば、０．５μｍの厚さのＬＯＣＯＳ層１０５と直径０．５μｍのショットキー接合領域１０４を得る場合は、約１μｍのＳｉ_３Ｎ_４を含むパターンをマスクとして熱酸化を行うと良い。実際には、熱酸化の条件や周囲の膜構成などでレートや酸化のされ方は多少変わるが、いずれも数回の条件出しをおこなって成膜条件を適宜コントロールすることで、ショットキー接合領域１０４の面積やメサ構造１０８の構造をｎｍオーダで精度良く設計・作製することが出来る。ここで、ショットキー接合領域１０４の面積は、使用する半導体の種類や特性にもよるが、典型的には０．１μｍ^２から１０μｍ^２の範囲に設定すれば、カットオフ周波数をミリ波からテラヘルツ帯まで高周波化することが可能となり好ましい。

ショットキー電極１０６は、第一の半導体層１０２と接してショットキー接合領域１０４を形成する金属材料を含む層である。ショットキー電極１０６は、ＬＯＣＯＳ層１０５と接しており、ＬＯＣＯＳ層１０５の少なくとも一部を覆うように配置されている。本実施形態の例であれば、ショットキー電極１０６はショットキー接合領域１０４の全面とＬＯＣＯＳ層１０５の表面の一部を覆うように配置される。ここで、覆うとは、ショットキー接合領域１０４の表面に配置されたショットキー電極１０６が、ショットキー接合領域１０４の外周に接するように配置されたＬＯＣＯＳ層１０５の上部にも一部重なるように形成されている構造の事である。

オーミック電極１０７は、第二の半導体層１０３とオーミック接触する金属材料を含む層である。オーミック電極１０７は、ＬＯＣＯＳ層１０５と接しており、ＬＯＣＯＳ層１０５の少なくとも一部を覆うように配置されている。本実施形態の例であれば、オーミック電極１０７は、第二の半導体層１０３の露出した表面の全面と、ＬＯＣＯＳ層１０５の表面の一部を覆って配置される。ここで、覆うとは、第二の半導体層１０３の露出した表面に配置されたオーミック電極１０７が、第二の半導体層１０３の露出した表面の外周に接するように配置されたＬＯＣＯＳ層１０４の上部にも一部重なるように形成されている構造の事である。

上記の構成により、ショットキー電極１０６、ショットキー接合領域１０４、第一の半導体層１０２、第二の半導体層１０３、オーミック電極１０７がこの順で電気的に接続されたショットキーバリアダイオード１００が形成される。ショットキーバリアダイオード１００は、同一の半導体表面（すなわち半導体層１０２及び１０３とＬＯＣＯＳ層１０５を含む基板１０１の表面）に二電極１０６、１０７を備えた横型の構成となっている。

本発明で開示する横型のショットキーバリアダイオード１００は、表面に配置されたショットキー電極１０６及びオーミック電極１０７の二電極の間にＬＯＣＯＳ層１０５が配置されるので、二電極間に半導体表面が露出しない構成となっている。従って、ショットキー電極１０６に入力される電流は、絶縁体であるＬＯＣＯＳ層１０５と基板１０１で構成される領域を回避して、ショットキー接合領域１０４を介してメサ構造１０８に注入される。その後、電流は、ＬＯＣＯＳ層１０５と基板１０１とに挟まれた第一の半導体層１０２の領域を通過し、キャリア濃度の高い第二の半導体層１０３に注入されて、オーミック電極１０７へと出力される。このように、ショットキー電極１０６からの電流は、図２に示したように、ショットキーダイオード（ＳＢＤ）、メサ構造１０８の抵抗（Ｒｍ）、ＬＯＣＯＳ層１０５下部の第一の半導体層１０２の抵抗（Ｒｂ）を含む電気回路に支配的に流れる。この結果、本発明の構成は、従来の懸案であった横型のショットキーバリアダイオードにおける二電極間に露出した半導体界面を流れる寄生的なリーク電流を界面から迂回させることができ、リーク電流を大幅に抑制することが出来る。

また、一般に半導体の最表面には、結晶の不連続性による不完全な結合や、表面に吸着した不純物などに起因して多くの表面準位が形成される。表面準位は、例えば、半導体と空気や他の材料との界面や、製造プロセスの過程で半導体表面に形成された欠陥や不純物が原因となって形成される。この表面準位は、１／ｆノイズやＲＴＳノイズといった所謂キャリアの捕獲或いは放出する過程に起因する雑音の原因となることが良く知られている。従って、従来の構成では、表面の二電極間に露出した半導体界面や、エッチングで形成したメサ構造の側面に露出した半導体界面やプロセスによるダメージ層などにより、ダイオードに雑音が生じることが問題となっていた。

本発明のショットキーバリアダイオード１００は、ＬＯＣＯＳ層１０５を、第一の半導体層１０２及びショットキー接合領域１０４と接するように配置している。これにより、従来は表面の二電極間に露出していた半導体表面が無くなるため、ショットキーバリアダイオード１００に発生する雑音が低減される。また。シリコンと熱酸化シリコンとの界面は、シリコン上にゾルゲル等で形成された酸化シリコン層との界面より比較的低欠陥であることが良く知られている。従って、本発明の構成であれば、ショットキー接合領域１０４及びメサ構造１０８の近傍には、第一の半導体１０２とＬＯＣＯＳ層１０５との間に形成された比較的欠陥の少ないＳｉ／ＳｉＯ_２界面が存在するため、表面準位や欠陥に起因した雑音が低減される。また、本発明の構成は、熱酸化シリコンによって生じる局所的な歪を積極的に利用して、メサ構造１０８を構成することにより、半導体中の移動度を制御してカットオフ周波数を調整することも可能である。

図３（ａ）及び（ｂ）には、本実施形態の変形例を示した。図３（ａ）に示したショットキーバリアダイオード１００は、基板１０１の上に、高いキャリア濃度を持つ第二の半導体層１０３と低いキャリア濃度を持つ第一の半導体１０２とが、この順に積層された構成となっている。ＬＯＣＯＳ層１０５は、第一の半導体層１０２と第二の半導体層１０３を含むシリコン層の局所的な熱酸化によりに形成された層であり、ＬＯＣＯＳ層１０５は、少なくとも第二の半導体層１０５に達する程度の厚みまで酸化されている。第一の半導体層１０２は、ショットキー電極１０６と接触する界面にショットキー接合領域１０４を形成するために、典型的には１０^１５から１０^１７ｃｍ^−３のオーダの荷電キャリアを有する程度にドーピングされている。第二の半導体層１０３は典型的には１０^１８ｃｍ^−３のオーダ以上にドーピングされることで、オーミック電極１０７とオーミック接触で接続される。その他の構成は、前述の例と同じである。本構成は、メサ構造１０８や、ＬＯＣＯＳ層１０５下部の第二の半導体層１０３の抵抗（それぞれ図２のＲｍとＲｂにあたる）が低抵抗化されるので、ショットキーバリアダイオード１００の高周波の検出、特にテラヘルツ波の検出に有利な構成となっている。

図３（ｂ）に示したショットキーバリアダイオード１００は、基板１０１の上に積層された高いキャリア濃度を持つ第二の半導体層１０３と、第二の半導体層１０３と接続された低いキャリア濃度を持つ第一の半導体１０２とから構成される。ＬＯＣＯＳ層１０５は、第二の半導体層１０３を含む半導体の局所的な熱酸化によりに形成された層である。第一の半導体層１０２は、ＬＯＣＯＳ層をマスクにして、ＬＯＣＯＳ層１０５に周囲を囲まれて露出した第二の半導体層１０３の表面に選択的にエピタキシャル成長された半導体を含む層である。第一の半導体層１０２とショットキー電極１０６の接触面にはショットキー接合領域１０４が形成されている。第一の半導体層１０２は、典型的には１０^１５から１０^１７ｃｍ^−３のオーダの荷電キャリアを有する程度にドーピングされた半導体層を、ショットキー電極１０６との接触界面の近傍に含んだ層である。第二の半導体層１０３は、図３（ａ）の例と同じく、典型的には１０^１９ｃｍ^−３のオーダ以上にドーピングされた層であり、オーミック電極１０７とオーミック接触で接続される。その他の構成も、前述の図３（ａ）と同じである。本構成は、第一の半導体層１０２として、後述するように、バンドギャップ・格子定数・移動度・ドープ濃度などの異なる半導体材料を任意に選択可能な構成であり、ショットキーバリアダイオード１００の高周波化や高感度化により有利な構成である。

本発明にかかるショットキーバリアダイオード１００は、図４に示したように、以下の（Ａ）〜（Ｅ）の工程を少なくとも含む製造方法で作製することが出来る。
（Ａ）基板１０１上の半導体層１０２の上面に、パッド酸化膜４１０を介してＳｉ_３Ｎ_４を含むパターン層４０９を形成する工程（図４（ａ））
（Ｂ）熱酸化法により半導体層１０２を熱酸化して、パターン層４０９の周囲にＬＯＣＯＳ層１０５とパターン層４０９の下にメサ構造１０８を形成する工程（図４（ｂ））
（Ｃ）パターン層４０９を除去して半導体層１０２の表面を露出する工程（図４（ｃ））（Ｄ）ＬＯＣＯＳ層１０５と接し、且つ、ＬＯＣＯＳ層１０５とオーバーラップするように、半導体層１０２の表面とショットキー接触するショットキー電極１０６を形成する工程（図４（ｄ））
（Ｅ）半導体層１０２の一部とオーミック接触するオーミック電極１０７を形成する工程（図４（ｄ））

この製造方法では、半導体層１０２の露出部分に対して、ショットキー電極１０６を構成する金属膜をＬＯＣＯＳ層１０５にオーバーラップするように上から成膜することで、微小面積のショットキー接合領域１０４を高い精度で形成することが出来る。半導体層１０２の露出部分の面積は、従来のＬＯＣＯＳプロセスで知られるようなＳｉ_３Ｎ_４を含むパターン層４０９の寸法を制御する方法でコントロール可能である。

このような工程を用いると、半導体層１０２の露出部分（言い換えるとメサ構造１０８の最上面）とショットキー電極１０６とのアライメント精度が、ショットキー接合領域１０４の面積に依らなくなる。従って、１μｍ^２以下の微小面積のショットキー接合領域であっても、構造を精度良く且つ歩留まり良く形成することが出来るので、ショットキー接合部の縮小に伴う低容量化に寄与出来る。また、ショットキー電極１０６とオーミック電極１０７をダイオードのより近傍に、お互いをより近づけて集積することが出来るようになるので、寄生する直列抵抗（Ｒｓに相当する）を抑制することが出来る。従って、本製造方法で作製されるショットキーバリアダイオードはＲＣ遅延が低減されるので、従来に比べてより高周波であるテラヘルツ波での高感度に動作することが期待される。加えて、アライメント精度が緩くなるので、歩留まり向上や工程数削減による生産性の改善も期待される。

また、ショットキーバリアダイオード１００のように、工程（Ｃ）の後に以下の工程（Ｆ）を含み、また、工程（Ｄ）の代わりに工程（Ｇ）を含む製造方法であっても本発明のショットキーバリアダイオードを作製することが出来る。

（Ｆ）半導体層４１２を、ＬＯＣＯＳ層１０５に周囲を囲まれて露出した半導体層１０２の表面にのみ選択的にエピタキシャル成長する工程（図４（ｅ））。ここで、半導体層４１２は、半導体層１０２よりキャリア濃度が低い層を含むことが好ましい。また、ＬＯＣＯＳ１０５層は、選択的なエピタキシャル成長時のマスクとなっている。

（Ｇ）ＬＯＣＯＳ層１０５と接し、且つ、ＬＯＣＯＳ層１０５とオーバーラップするように、半導体層４１２の表面とショットキー接触するショットキー電極１０６を形成する工程（図４（ｆ））

この製造方法は、ＬＯＣＯＳ層１０５をマスクにして、ＬＯＣＯＳ層１０５に周囲を囲まれて露出した半導体層１０２の表面にのみ選択的に半導体層４１２をエピタキシャル成長する技術を用いることが出来る。従って、半導体層４１２としては、キャリア濃度などの特性を変化させたＳｉや、ＳｉＧｅ、ＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｓ、ＡｌＡｓなどのＳｉ以外の半導体材料を選択することが出来るようになり、高感度化や高周波化が期待される。

本実施形態において、キャリアの選択は任意であるが、移動度の高い電子を選ぶと、遅延時間を低減しカットオフ周波数を高めることができる。さらに、半導体の選択によっても、移動度を選択できる。例えば、半導体としてＳｉ系を用いれば、ＬＯＣＯＳ法を含む一般的なＳｉプロセスを適用すること出来るため、本発明の構造が比較的容易に作製出来る。加えて、ＣＭＯＳによるＭＯＳＦＥＴやＢｉＣＭＯＳによるＨＢＴなどのアンプを同一基板上に集積できる点でも好ましい。一方で、選択的なエピタキシャル成長技術やＥＬＴ（Ｅｐｉｔａｘｉａｌ Ｌａｙｅｒ Ｔｒａｎｓｆｅｒ）技術を用いることで、ＳｉＧｅ系、ＧａＡｓ系、ＩｎＰ系（ＩｎＧａＡｓを含む）、ＩｎＡｓ系、ＩｎＳｂ系などの半導体を選択することもできる。また、第二の半導体１０２にキャリアの移動度が高い材料を選択すれば、カットオフ周波数を高めることが出来る。

以上に述べた様に、本発明により、露出した半導体界面を流れるリーク電流が抑制され、また、キャリアが界面状態にトラップされる際の雑音が低減された高感度なショットキーバリアダイオードを提供することが出来る。また、本発明により、ＲＣ遅延が抑制された、高周波動作するショットキーバリアダイオードを提供することが出来る。さらには、本発明のショットキーバリアダイオードを用いて、ミリ波帯からテラヘルツ帯まで（３０ＧＨｚ以上３０ＴＨｚ以下）の高周波領域における高感度な電磁波検出素子と、それを用いた装置を提供することもできる。

（実施形態２）
実施形態２に係る検出素子５００について、図５を用いて説明する。本実施形態は、実施形態１の変形例である。図５（ａ）に示した本実施形態が、実施形態１と異なるのは、基板１０１と誘電体５２０によって半導体層１０２及び１０３を島状に分離している点である。つまり、ショットキー電極１０６及びオーミック電極１０７と、第一の半導体層１０２及び第二の半導体層１０３が、１０１の半導体基板上に島状に配されている構成である。また、ショットキー電極１０６とオーミック電極１０７には、それぞれ、導電層であるアンテナ１０９、１１０が接続されている。その他は、実施形態１と同様であり、本発明の特徴であるＬＯＣＯＳ層１０５は、ショットキー接合領域１０４の周囲に接して配置されている。

本実施形態では、一つのダイオード部分を島状に形成した検出素子のための構成を示している。こうした島５２３が、検出したい電磁波の波長より十分小さいときは、集中定数素子として近似することができる。島５２３は、数μｍ前後で作製することが可能なため、ミリ波帯からテラヘルツ帯までの検出素子として好適である。したがって、十分小さな半導体層１０２及び１０３、電極１０６及び１０７、ショットキー接合領域１０４、ＬＯＣＯＳ層１０５を除くすべての領域は、空気なども含めて誘電体であり、場（電界）は、アンテナ１０９及び１１０によって容易にコントロールすることが出来ると言える。例えば、アンテナ１０９及び１１０として、共振型のダイポールアンテナやスロットアンテナを集積してもよいし、広帯域な対数周期アンテナを集積してもよい。このような、平衡型のアンテナの種類は数が多く、検出素子として好適である。アンテナ１０９及び１１０の一部に伝送線路を設けてもよく、また、ダイオードとアンテナとのインピーダンスマッチングをとるなど、既存のマイクロ波技術を利用してもよい。

基板１０１は、検出すべき周波数帯で誘電体として振る舞い、自由キャリア吸収の少ないものであればよく、半絶縁性ＧａＡｓ、ＩｎＰ基板の他、比較的高抵抗率のＦＺーＳｉ基板を用いてもよい。１ＴＨｚ以上の周波数領域であれば、抵抗率が２０Ωｃｍ以上のＣＺ（ＭＣＺ）−Ｓｉ基板でもよい。同様に、誘電体５２０は、検出すべき周波数帯において誘電損失が小さなものを用いればよく、酸化膜ＳｉＯや窒化膜ＳｉＮを用いてもよい。テラヘルツ帯であれば、ＢＣＢ（ベンゾシクロブテン）などの樹脂を用いてもよい。

もちろん、不平衡型のアンテナと集積することもできる。図５（ｂ）は本実施形態の変形例を示しており、上記特許文献１の素子のように、基板を接地電極とする代わりに、オーミック電極１０７を接地導体パターンとして用いている。この際、基板１０１の抵抗率は低くてもよいし、高くてもよい。いずれにせよ、接地電極は、接地導体パターンである電極１０７と第二の半導体層１０３とを含み構成される。こうした接地電極に対して、上部電極としてのアンテナ１０９を形成すれば、容易に不平衡型のアンテナを構成できる。例えば、共振型のパッチアンテナを集積してもよい。

以下、更に具体的なダイオード及び検出素子について、実施例で説明する。

（実施例１）
実施形態２に対応するより具体的な検出素子５００について、図６を用いて説明する。本実施例は、電磁波を検出するための用途に好適なショットキーバリアダイオードを用いた検出素子の一実施例である。

本実施例において、基板１０１は、Ｓｉ基板を用いる。ＦＺ法の引き上げにより、抵抗率は１ｋΩｃｍの高抵抗率品を用いている。キャリアとしては電子を採用し、第一の半導体層１０２のｎ型キャリア濃度は５×１０^１７ｃｍ^−３、厚さは１００ｎｍである。また、第二の半導体層１０３のｎ型キャリア濃度は５×１０^１９ｃｍ^−３、厚さは４００ｎｍである。ＬＯＣＯＳ層１０５は、半導体層１０２及び１０３の一部をＳｉ_３Ｎ_４を含むパターンをマスクとして熱酸化したシリコン酸化膜であり、厚さは５００ｎｍである。ＬＯＣＯＳ層１０５は、ショットキー接合領域１０４及びメサ構造１０８の周囲を囲う様に設けられている。また、ＬＯＣＯＳ層１０５と、ショットキー接合領域１０４、メサ構造１０８、第一の半導体層１０２及び第二の半導体層１０３とは互いに接している。

オーミック電極１０７は、比較的高濃度なｎ型キャリアを有する第二の半導体層１０３の直上にくるように配置され、第二の半導体層１０３とオーミック接触で接続されている。本実施例では、電極材として２００ｎｍ厚のＡｌＳｉを用いる。また、ショットキー電極１０６は、比較的低濃度のキャリアを有する第一の半導体層１０２の表面と接触しており、その界面にショットキー接合領域１０４を形成する。本実施例では、電極材として２００ｎｍ厚のＴｉを用いる。なお、ショットキー電極１０６及びオーミック電極１０７の材料や厚さは上記に限ることはなく、用いる半導体の一般的なオーミック電極やショットキー電極に用いられる金属材料を、任意の膜厚で形成すれば良い。こうして、本発明を適用できるダイオードを構成する。

本発明を適用できる検出素子５００を構成するためには、半導体層１０２及び１０３、電極１０６及び１０７、ショットキー接合領域１０４、ＬＯＣＯＳ層１０５からなる島７２３を形成する。島の大きさは、０．５ＴＨｚ以上３ＴＨｚ以下の周波数帯の電磁波の検出のために５０μｍ^２程度かそれ以下とし、本実施例では一辺を約７μｍに設計した。さらに、島７２３をＳｉＯ_２７２０で埋め込み、ショットキー電極１０６、オーミック電極１０７はコンタクトホールを介して、Ｔｉ／Ａｌなどの金属で形成されたアンテナ１０９及び１１０と接続する。尚、ＲＣローパスフィルタのカットオフ周波数が約３ＴＨｚとなるように、ショットキー電極１０６と第一の半導体層１０２の接触部分、すなわちショットキー接合領域１０４の直径は０．６μｍ、また、ショットキー電極１０６とオーミック電極１０７との間の距離を１μｍに設計した。

こうしたダイオード構造の二電極を出力ポートとした集積アンテナの一例として、本実施例では図６に示した対数周期アンテナを用いる。アンテナ１０９及び１１０は、外側までの半径が２５０μｍ、もっとも内側までの半径が１０μｍ、対数周期０．７の櫛歯の数が９本、櫛歯の角度が４５ｄｅｇとなるように設計した。高周波全電磁界シミュレータＨＦＳＳｖ１２（ａｎｓｏｆｔ社製）でこうした構造をシミュレーションしたところ、０．２から２．５ＴＨｚまでの広帯域での電磁波検出が可能であることを確認した。この様にして、ショットキーバリアダイオードと、検出電磁波の電界成分をショットキー電極１０６とオーミック電極１０７の間に誘起するためのアンテナとを備え、ショットキー電極１０６とオーミック電極１０７をアンテナの出力ポートとする検出素子が構成される。

検出は、読み出し線７２４及び７２５を介して例えば不図示の電流計測手段などによって検波電流を読み取る。このとき、不図示の電圧印加手段などによって読み出し線７２４及び７２５にバイアス電圧を印加し、ダイオードの動作点電圧を設定してもよい。本実施例のダイオードの場合、０Ｖ付近にバイアスしておくと高感度である。最適なバイアス電圧はショットキー電極１０６の電極材などに依存し、本実施例の構造の場合、Ｔｉのように比較的仕事関数の低い電極材では０Ｖ付近、ＰｔやＰｄのように比較的仕事関数の高い電極材では０．３から０．５Ｖ付近の順バイアスが最適である。

本実施例の検出素子は以下の（１）から（８）の製造方法により作製される。この製造方法について図４及び図６を元に説明する。

（１）Ｓｉ基板１０１上にエピタキシャル成長層である半導体層１０２及び１０３を積層する。結晶成長にはＣＶＤ法やＭＢＥ法等が適用可能である。その後、シリコン表面を保護するために３０ｎｍのパッド酸化膜（図４の膜４１０に相当する）を熱酸化法で形成する。その後、表面にＬＰＣＶＤ（Ｌｏｗ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法でＳｉ_３Ｎ_４を１００ｎｍの厚さで形成する。続いて、ステッパ―を用いたフォトリソグラフィーの工程を経てＳｉ_３Ｎ_４のパターン形成部位（図４のパターン層４０９にあたる）の上にレジストパターンを形成する（不図示）。レジストパターンは、ショットキー接合領域１０４の直径を０．６μｍとするために、直径１．１μｍの円パターンをショットキー接合領域１０４と中心軸を合わせた位置に配置する。次に、レジストパターンをマスクとして下地のＳｉ_３Ｎ_４層を、ＣＦ_４を用いたＩＣＰ―ＲＩＥ（Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｐｌａｓｍａ Ｒｅａｃｔｉｖｅ Ｉｏｎ Ｅｔｃｈｉｎｇ）法により除去する（不図示）。続いて、前述のレジストをアッシング及び硫酸過水を用いて除去する（図４（ａ）に相当する）。

（２）Ｓｉ_３Ｎ_４をマスクにしてＨ_２とＯ_２の混合ガスによる１１００℃のパイロジェニック熱酸化により、５００ｎｍの熱酸化シリコンからなるＬＯＣＯＳ層１０５を形成する（図４（ｂ）に相当する）。

（３）ＲＩＥ（Ｒｅａｃｔｉｖｅ Ｉｏｎ Ｅｔｃｈｉｎｇ）法と緩衝フッ酸水溶液等への浸漬により、Ｓｉ_３Ｎ_４及びパッド酸化膜をエッチング除去して第一の半導体層１０２の表面を露出する（図４（ｃ）に相当する）。

（４）ショットキー電極１０６を形成する部位が除去されるように、ステッパ―を用いたリソグラフィによりレジストパターンを形成する。その後、電子ビーム蒸着を用いてＴｉを２００ｎｍ成膜する。次に、有機溶剤を用いたリフトオフ法により、ショットキー電極１０６の部位以外のＴｉを除去してショットキー電極１０６を形成する。ここで、電極形成工程においてリフトオフ法を用いるのは、ショットキー接合領域１０４が形成される第一の半導体層１０２の再表面における加工ダメージによる欠陥の導入を回避するためである。なお、本実施例では電子ビーム蒸着によるリフトオフ法を用いたが、必ずしもこれに限定される訳ではなく、例えばスパッタリング法とドライエッチング法を用いた形成方法であっても良い。

（５）ステッパ―を用いたリソグラフィ及びＲＩＥを用いて、ＬＯＣＯＳ層１０５の一部に電極１０７を形成するためのコンタクトホールを形成する。その後、オーミック電極１０７を形成する部位が除去されるようにステッパ―を用いたリソグラフィによりレジストパターンを形成する。その後、電子ビーム蒸着を用いてＡｌＳｉを２００ｎｍ成膜する。次に、有機溶剤を用いたリフトオフ法により、オーミック電極１０７の部位以外のＡｌＳｉを除去してオーミック電極１０７を形成する（図４（ｄ）に相当する）。なお、本実施例では電子ビーム蒸着によるリフトオフ法を用いたが、必ずしもこれに限定される訳ではなく、例えばスパッタリング法とドライエッチング法を用いた形成方法であっても良い。

（６）ステッパーを用いたリソグラフィにより、島７２３形成領域に該当する部位にレジストを残存させしめるようにパターニングする。続いて、ＣＦ_４とＯ_２の混合ガス等を用いたＲＩＥ法により、このレジストをマスクとしてＬＯＣＯＳ層１０５の一部をエッチング除去する。続いて、ＳＦ_６やＣｌ_２等のハロゲン系ガスを用いたＲＩＥ法により、第二の半導体層１０３であるシリコンをエッチング除去する。この際、基板１０１までエッチングが到達することが、隣接デバイスとの電気的絶縁を得るために好適である。その後、アッシング及び有機溶剤への浸漬により、レジストマスクを除去する。

（７）絶縁膜７２０となるＳｉＯ_ｘ層をプラズマＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法を用いて成膜する．ここで、下地の島７２３や電極１０６及び１０７の凹凸がＳｉＯ_ｘ層に反映され、後述の対数周期アンテナのパターニング時にフォーカス深度不足等の影響が生じる可能性がある場合には、次の様にしてもよい。即ち、ＳｉＯ_ｘ層による埋設後にＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ：化学機械研磨）工程を用いてＳｉＯ_ｘ層を平坦化することも可能である。

（８）電極１０６及び１０７の上のＳｉＯ_ｘ層を除去するようにレジストをパターニングし、スルーホールエッチングを行う。エッチングには前述のＣＦ_４を用いたＲＩＥ法等が好適に用いられる。レジストを除去後、Ｔｉ／Ａｌをスパッタ法にてそれぞれ１０ｎｍ／２００ｎｍで連続成膜する。成膜後、対数周期アンテナ１０９及び１１０を形成する様にレジストをパターンニングし、前記ＲＩＥ法か、または、よりプラズマ密度の高いＥＣＲ（電子サイクロトロン共鳴）エッチング法とハロゲン系ガスの組み合わせにより、Ｔｉ／Ａｌの不要部分をエッチング除去する。その後、レジストを除去する。

以上の工程にて検出素子５００は完成する。

なお、本実施例の素子の製造方法は、図４（ｅ）及び（ｆ）に示したような、選択エピタキシャル成長技術を用いることも出来る。この場合は、工程（３）（図４（ｃ）の状態）の後において、ＬＯＣＯＳ層１０５をマスクとして、例えばドーピング濃度を変化させたＳｉ層１０ｎｍやＳｉＧｅ層１０ｎｍを、第一の半導体層１０２の表面にのみ選択的にＭＢＥ法などを用いてエピタキシャル成長する工程を導入する。それ以外は、前述（１）から（８）とほぼ同様の製造工程を踏めば良い。本工程を実施することで、キャリア濃度やバンドギャップなどの特性を変化させたＳｉやＳｉ以外の半導体材料を選択することが出来るようになり、さらなる高感度化や高周波化が期待される。

さらに、本実施例による検出素子を複数個アレイ状に配置することで、複数の検出素子が夫々検出する検出電磁波の電界に基づいて電界分布の画像を形成する画像形成部を備えた画像形成装置を構成することが可能である。例えば、図７には、本発明の検出素子５００を６００μｍピッチの３×３のアレイ状に配置したフォーカルプレーンアレイの画像形成装置の例を開示した。この際、アンテナの方向が異なる本実施例による検出素子を配置することによって、異なる偏波に対応する画像形成装置とすることも可能である。異なる周波数に対する共振型アンテナを配置することによって、異なる周波数に対応する画像形成装置とすることも可能である。

（実施例２）
実施例２に係る検出素子５００について、図８を用いて説明する。図８に示す本実施例は、実施例１の変形例である。本実施例は、検出信号をアンプするための用途で使用することができる好適な検出素子の実施例を示すもので、同じＳｉ基板１０１上に集積したＭＯＳＦＥＴ８３０によって検出信号をアンプすることが可能である。

本実施例におけるＭＯＳＦＥＴ８３０は、ゲート電極８３１、ゲート絶縁膜８３２、ソース電極８３３、ドレイン電極８３４、イオン注入領域８３５によって構成される。検出信号をアンプするために、ショットキー電極１０６は、ＭＯＳＦＥＴ８３０のゲート電極８３１に検出信号を入力するように配線８３６を接続し、ショットキーバリアダイオードの抵抗或いは不図示の抵抗要素などによって変換された整流電圧をＭＯＳＦＥＴ８３０に入力する。この際、オーミック電極１０７を、ソース電極８３３と接続してよく知られたソース接地とするか、ドレイン電極８３４と接続してよく知られたソースフォロアとするかは、目的に応じて選択する。ＭＯＳＦＥＴからのアンプされた検出信号の出力は、ショットキー電極１０６ともオーミック電極１０７とも接続されていない残りの電極から出力される。この様にして、ショットキーバリアダイオードと、検出信号を出力するためのトランジスタと、を備え、ショットキーバリアダイオードとトランジスタが同一基板に配置される検出素子を構成することができる。

本実施例の検出素子の作製は、まず、実施例１で示した（１）から（２）の工程によりＬＯＣＯＳ層１０５の局所酸化をおこなった後、実施例１で開示したのと同様の工程で島８２３の部分を形成する。その後、標準ＣＭＯＳプロセスなどを用いてＳｉ基板１０１上にＭＯＳＦＥＴ８３０を作製する。その後、実施例１に示した（３）から（８）の工程により、電極構造を集積すれば良い。このように検出素子のアンプとしてＭＯＳＦＥＴを同一基板上に配置した構成は、標準的なＣＭＯＳプロセスを用いて作製できるため低コストである。また、配線８３６は短いほど検出信号への雑音の混入が少ないので、こうして同一基板上に集積することは低ＮＦ化のためにも都合が良く好適である。

ここでも、本実施例による検出素子をマトリクス配線と接続し、ＭＯＳＦＥＴをアクティブマトリクスのスイッチング素子としても使用すれば、次の様な装置とできる。即ち、高密度の複数の検出素子が夫々検出する被検出電磁波の電界に基づいて電界分布の画像を形成する画像形成部を備えた画像形成装置とすることが可能である。

本発明のショットキーバリアダイオードは、主に検出素子の一部として用いているが、発振素子の一部として用いることも原理的に可能である。これら発振素子や検出素子として用い、医薬品などの検体の品質を検査する検査装置などへの産業応用が期待される。

１００ ショットキーバリアダイオード
５００，５００（ａ〜ｉ） 検出素子
１０１ 基板
１０２ 第一の半導体層
１０３ 第二の半導体層
１０４ ショットキー接合領域
１０５ ＬＯＣＯＳ層
１０６ ショットキー電極（第一の電極）
１０７ オーミック電極（第二の電極）
１０８ メサ構造
４０９ パターン層
４１０ パッド酸化膜
４１２ 半導体層
５２０，６２０，７２０，８２０ 誘電体
１０９，１１０ アンテナ
５２３，７２３，８２３ 島
７２４，７２５ 読み出し線
８３０ ＭＯＳＦＥＴ
８３１ ゲート電極
８３２ ゲート絶縁膜
８３３ ソース電極
８３４ ドレイン電極
８３５ イオン注入領域
８３６ 配線

そこで、本発明は、半導体と、前記半導体とショットキー接合しているショットキー電極と、前記半導体とオーミック接合しているオーミック電極と、前記半導体の前記ショットキー電極とショットキー接合している領域及び前記オーミック電極とオーミック接合している領域の間に、前記半導体と接して配置されているＬＯＣＯＳ層と、を有し、前記ショットキー接合している領域と前記オーミック接合している領域とは、前記半導体と前記ＬＯＣＯＳ層とが並んでいる方向において、異なる位置に配置されているショットキーバリアダイオードであって、第一の半導体層と、第一の半導体層に接して配置されたＬＯＣＯＳ層と、前記第一の半導体層と第一の電極との接触面に形成されるショットキー接合領域と、前記第一の半導体層と接続され、前記第一の半導体層よりキャリア濃度の高い第二の半導体層と、前記第二の半導体層とオーミック接続される第二の電極とを備え、前記ショットキー接合領域と前記ＬＯＣＯＳ層とが接しているショットキーバリアダイオードを提供するものである。

また、本発明は、基板と、前記基板の基板面に配置されている半導体と、前記半導体上に配置されており、前記半導体とショットキー接合しているショットキー電極と、前記半導体上に配置されており、前記半導体とオーミック接合しているオーミック電極と、前記半導体の前記ショットキー電極とショットキー接合している領域及び前記オーミック電極とオーミック接合している領域の間に、前記半導体と接して配置されているＬＯＣＯＳ層と、を有し、前記ショットキー接合している領域と前記オーミック接合している領域とは、前記基板面と垂直な方向において異なる位置に配置されているショットキーバリアダイオードを提供するものである。

さらに、本発明は、ショットキーバリアダイオードの製造方法であって、ショットキーバリアダイオードの製造方法であって、半導体にパターン層を形成する工程と、熱酸化によりメサ構造とＬＯＣＯＳ層とを形成する工程と、前記パターン層を除去して前記メサ構造の一部を露出する工程と、前記ＬＯＣＯＳ層と接し、且つ、前記ＬＯＣＯＳ層の一部を覆うように、露出している前記メサ構造の一部とショットキー接合するように第一の電極を形成する工程と、前記半導体の一部とオーミック接合するように第二の電極を形成する工程と、を有するショットキーバリアダイオードの製造方法を提供するものである。

Claims (15)

1. ショットキーバリアダイオードであって、
   第一の半導体層と、
   前記第一の半導体層に接して配置されたＬＯＣＯＳ層と、
   前記第一の半導体層と第一の電極との接触面に形成されるショットキー接合領域と、
   前記第一の半導体層と接続され、前記第一の半導体層よりキャリア濃度の高い第二の半導体層と、
   前記第二の半導体層とオーミック接続される第二の電極とを備え、
   前記ショットキー接合領域と前記ＬＯＣＯＳ層とが接していることを特徴とするショットキーバリアダイオード。
2. 基板の上に、前記第二の半導体層、前記第一の半導体層の順に積層されたことを特徴とする請求項１記載のショットキーバリアダイオード。
3. 前記第一の電極又は前記第二の電極は、前記ＬＯＣＯＳ層の上部の少なくとも一部にも形成されていることを特徴とする請求項１〜２の何れか１項に記載のショットキーバリアダイオード。
4. 前記ショットキー接合領域の周囲が前記ＬＯＣＯＳ層に覆われていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のショットキーバリアダイオード。
5. 前記ＬＯＣＯＳ層は、前記第一の電極と前記第二の電極との間を絶縁することを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のショットキーバリアダイオード。
6. 前記第一の半導体層は、エピタキシャル成長させた半導体を含むことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のショットキーバリアダイオード。
7. 前記ショットキーバリアダイオードが、半導体基板上に島状に配されたことを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載のショットキーバリアダイオード。
8. 請求項１〜７の何れか１項に記載のショットキーバリアダイオードと、
   検出電磁波の電界成分を前記第一の電極と前記第二の電極の間に誘起するためのアンテナと、を備え、
   前記第一の電極と前記第二の電極を前記アンテナの出力ポートとすることを特徴とする検出素子。
9. 請求項１〜７の何れか１項に記載のショットキーバリアダイオードと、
   検出信号を出力するためのトランジスタと、を備え、
   前記検出素子と前記トランジスタが同一基板に配置されることを特徴とする検出素子。
10. 請求項８又は９に記載の検出素子を複数個アレイ状に配し、
    前記複数の検出素子がそれぞれ検出する検出電磁波の電界に基づいて電界分布の画像を形成することを特徴とする画像形成装置。
11. 第一の半導体層の上にパターン層を形成する工程と、
    熱酸化により前記パターン層の周囲にＬＯＣＯＳ層を形成する工程と、
    前記パターン層を除去して前記第一の半導体層の表面を露出する工程と、
    前記ＬＯＣＯＳ層と接し、且つ、前記ＬＯＣＯＳ層の一部を覆うように、前記第一の半導体層の表面とショットキー接合する第一の電極を形成する工程と、
    前記第一の半導体層と接続された、前記第一の半導体層よりキャリア濃度の高い第二の半導体層の一部とオーミック接触する第二の電極を形成する工程とを少なくとも含むショットキーバリアダイオードの製造方法。
12. 第一の半導体層の上にＳｉ_３Ｎ_４を含むパターン層を形成する工程と、熱酸化によりパターン層の周囲にＬＯＣＯＳ層を形成する工程と、
    前記パターン層を除去して前記第一の半導体層の表面を露出する工程と、
    第二の半導体層を、前記第一の半導体層の露出した表面に選択的にエピタキシャル成長する工程と、
    前記ＬＯＣＯＳ層と接し、且つ、前記ＬＯＣＯＳ層の一部を覆うように、前記第二の半導体層の表面とショットキー接合する第一の電極を形成する工程と、
    前記第一の半導体層とオーミック接触する第二の電極を形成する工程とを少なくとも含むショットキーバリアダイオードの製造方法。
13. 前記パターン層はＳｉ_３Ｎ_４を含むことを特徴とする請求項１１又は１２記載のショットキーバリアダイオードの製造方法。
14. 請求項１１〜１３のいずれか１項に記載されたショットキーバリアダイオードの製造方法で製造されたショットキーバリアダイオードと、
    検出電磁波の電界成分を前記第一の電極と前記第二の電極の間に誘起するためのアンテナ又は、検出信号を出力するためのトランジスタの少なくとも一方を形成する工程とを有する検出素子の製造方法。
15. 請求項１４に記載された検出素子で製造された検出素子を複数個アレイ状に配置する工程を有する画像形成装置の製造方法。

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