JP2013522887A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. 平坦な基板と、
   前記基板上にマウントされた複数のスタックした半導体ダイであって、前記複数のダイの各ダイが類似の寸法を有し、各ダイが前記ダイの第１のボンディング端に沿って配列した第１の複数のボンディングパッドを有し、前記複数のダイが、
   前記基板にマウントされた第１のダイの第１のグループであって、第１の方向に配向した各第１のダイの前記第１のボンディング端を有している第１のグループと、
   前記基板にマウントされた第２のダイの第２のグループであって、前記第１の方向と反対の第２の方向に配向した各第２のダイの前記第１のボンディング端を有している第２のグループと、を含み、
   各ダイの前記ボンディングパッドが前記基板に垂直な方向において前記基板と残りのダイのいずれかの部分との間に配置されないように、前記複数のダイの各ダイがそれぞれの横方向オフセット距離だけ前記複数のダイの前記残りのダイに対して前記第２の方向に横方向にオフセットされる、複数のスタックした半導体ダイと、
   前記基板に前記第１の複数のボンディングパッドを接続する複数のボンディングワイヤと
   を備えた、半導体デバイス。
2. 前記複数の半導体ダイが、
   前記基板にマウントされた第３のダイの第３のグループであって、前記第１の方向および前記第２の方向とは異なる第３の方向に配向した各第３のダイの前記第１のボンディング端を有している第３のグループと、
   前記基板にマウントされた第４のダイの第４のグループであって、前記第３の方向と反対の第４の方向に配向した各第４のダイの前記第１のボンディング端を有している第４のグループと
   をさらに備え、
   前記第３の方向および前記第４の方向が前記第１の方向および前記第２の方向に対して９０度に各々配向される、
   請求項１に記載の半導体デバイス。
3. 前記複数のダイが、交互の向きに配向した前記第１のボンディング端を有し、前記基板上にマウントされ、その結果、隣接するダイの各対が１個の第１のダイおよび１個の第２のダイを含む、請求項１に記載の半導体デバイス。
4. 各ダイが、第２のボンディング端に沿って配列した第２の複数のボンディングパッドをさらに含む、請求項１に記載の半導体デバイス。
5. 前記第１の方向が、前記第２の方向と反対であり、
   前記第１のダイの各々の前記第２のボンディング端が、前記第１の方向および前記第２の方向とは異なる第３の方向に配向され、
   前記第２のダイの各々の前記第２のボンディング端が、前記第３の方向と反対の第４の方向に配向される、
   請求項４に記載の半導体デバイス。
6. ダイの前記第１のグループがｍ個の第１のダイを含み、
   ダイの前記第２のグループがｎ個の第２のダイを含み、
   ダイの前記第１のグループの第１のダイが、前記基板に最も近いダイであり、
   ダイの前記第１のグループの前記基板からｉ番目のダイの横方向オフセット距離Δ_ｉが、Δ_ｉ＝（ｉ−１）ｄであり、
   ダイの前記第２のグループの前記基板からｊ番目のダイの横方向オフセット距離Δ_ｊが、Δ_ｊ＝［ｍ＋（ｎ−ｊ）］ｄであり、
   ここでは、ｄが所定の距離である、
   請求項１に記載の半導体デバイス。
7. ｄが前記第２の方向の各ダイの前記第１の複数のボンディングパッドの横方向幅である、請求項６に記載の半導体デバイス。