JP2012084208A - 診断回路および半導体集積回路 - Google Patents

診断回路および半導体集積回路 Download PDF

Info

Publication number
JP2012084208A
JP2012084208A JP2010231088A JP2010231088A JP2012084208A JP 2012084208 A JP2012084208 A JP 2012084208A JP 2010231088 A JP2010231088 A JP 2010231088A JP 2010231088 A JP2010231088 A JP 2010231088A JP 2012084208 A JP2012084208 A JP 2012084208A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
memory cell
data
circuit
threshold voltage
field effect
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010231088A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5319641B2 (ja
Inventor
Fumihiko Tachibana
文彦 橘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2010231088A priority Critical patent/JP5319641B2/ja
Priority to US13/069,298 priority patent/US20120096323A1/en
Publication of JP2012084208A publication Critical patent/JP2012084208A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5319641B2 publication Critical patent/JP5319641B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/06Acceleration testing
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/50Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/41Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger

Landscapes

  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Abstract

【課題】PBTIまたはNBTIによってトランジスタのしきい値電圧がどの程度だけ変動したかを診断する。
【解決手段】メモリセル1に一定のデータを保持させてからメモリセル1に保持されるデータが不定の状態に移行された後に、メモリセル1に自律的に保持されたデータを読み出し、メモリセル1に自律的に保持されたデータの分布に基づいてトランジスタのしきい値電圧の変動を診断する。
【選択図】 図1

Description

本発明の実施形態は診断回路および半導体集積回路に関する。
PMOSトランジスタは、NBTIによって経時劣化することが知られている。このNBTIによる経時劣化は、高温の条件下でPMOSトランジスタのオン状態が長時間継続された場合、PMOSトランジスタのしきい値電圧が上昇し、電流駆動能力が低下する現象である。
なお、NMOSトランジスタは、PBTIによって経時劣化することが知られているが、PBTIによる劣化の程度はNBTIによる劣化の程度よりも桁違いに小さい。
PBTIまたはNBTIによってしきい値電圧が変動すると、半導体集積回路の特性が劣化する。このため、半導体集積回路の使用時において、PBTIまたはNBTIによってしきい値電圧がどの程度だけ変動したかを診断できるようにすることが重要である。
特開2009−176340号公報
本発明の一つの実施形態の目的は、PBTIまたはNBTIによってトランジスタのしきい値電圧がどの程度だけ変動したかを診断することが可能な診断回路および半導体集積回路を提供することである。
実施形態の診断回路によれば、メモリセルアレイと、入出力回路と、診断部とが設けられている。メモリセルアレイは、一対の記憶ノードにデータを相補的に記憶するメモリセルが配列されている。入出力回路は、前記メモリセルに一定のデータを保持させてから前記メモリセルに保持されるデータが不定の状態に移行された後に、前記メモリセルに自律的に保持されたデータを読み出す。診断部は、前記メモリセルに自律的に保持されたデータの分布に基づいてトランジスタのしきい値電圧の変動を診断する。
図1は、第1実施形態に係る診断回路の概略構成を示すブロック図である。 図2は、図1の診断回路のメモリセルの回路構成を示す図である。 図3は、図2のメモリセルの各部の電圧波形を示すタイミングチャートである。 図4は、第1実施形態に係る診断回路のメモリセルから読み出された読み出しデータの初期状態およびストレス印加後の分布を示す図である。 図5は、第2実施形態に係る診断回路のメモリセルの各部の電圧波形を示すタイミングチャートである。 図6は、第2実施形態に係る診断回路のメモリセルから読み出された読み出しデータの初期状態およびストレス印加後の分布を示す図である。 図7は、第3実施形態に係る診断回路の概略構成を示すブロック図である。 図8は、図7の診断回路のメモリセルの回路構成を示す図である。 図9は、図8のメモリセルの各部の電圧波形を示すタイミングチャートである。 図10は、第4実施形態に係る診断回路が適用される半導体集積回路の概略構成を示すブロック図である。 図11は、第5実施形態に係る診断回路が適用される半導体集積回路の概略構成を示すブロック図である。
以下、実施形態に係る診断回路について図面を参照しながら説明する。なお、これらの実施形態により本発明が限定されるものではない。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る診断回路の概略構成を示すブロック図である。
図1において、この診断回路には、メモリセルアレイ10、電源制御回路2、ロウデコーダ3、入出力回路4、シフトレジスタ5、カウンタ6および診断部7が設けられている。
メモリセルアレイ10には、メモリセル1がロウ方向およびカラム方向にマトリクス状に配置されている。メモリセル1は、一対の記憶ノードにデータを相補的に記憶することができ、例えば、SRAMセルを用いることができる。
電源制御回路2は、メモリセル1に電源を供給することで、メモリセル1に保持されるデータを確定させたり、メモリセル1に供給される電源を接地電位に落とすことにより、メモリセル1に保持されるデータを不定の状態に移行させたりすることができる。ロウデコーダ3は、メモリセル1をロウ方向に選択することができる。
入出力回路4は、メモリセル1にデータを書き込んだり、メモリセル1からデータを読み出したりすることができる。なお、入出力回路4には、メモリセル1をカラム方向に選択するカラムデコーダおよびメモリセル1から読み出されたデータが‘0’か‘1’かを検出するセンスアンプを設けることができる。
シフトレジスタ5は、メモリセル1から読み出されたデータを記憶することができる。カウンタ6は、メモリセル1から読み出されたデータが‘0’である個数または‘1’である個数をカウントすることができる。診断部7は、カウンタ6にてカウントされたカウント結果に基づいてトランジスタのしきい値電圧の変動を診断することができる。
図2は、図1の診断回路のメモリセルの回路構成を示す図である。なお、このメモリセルは、6トランジスタで構成されるSRAMセルを例にとった。
図2において、メモリセル1には、Pチャンネル電界効果トランジスタMP1、MP2およびNチャンネル電界効果トランジスタMN1〜MN4が設けられている。
そして、Pチャンネル電界効果トランジスタMP1とNチャンネル電界効果トランジスタMN1とは互いに直列接続されることでCMOSインバータが構成されるとともに、Pチャンネル電界効果トランジスタMP2とNチャンネル電界効果トランジスタMN2とは互いに直列接続されることでCMOSインバータが構成されている。そして、これらの一対のCMOSインバータの出力と入力とが互いにクロスカップリングされることでフリップフロップが構成されている。また、Pチャンネル電界効果トランジスタMP1、MP2のソースは電源線PLに接続され、Nチャンネル電界効果トランジスタMN1、MN2のソースは接地されている。
そして、ワード線WLは、Nチャンネル電界効果トランジスタMN3、MN4のゲートに接続されている。また、ビット線BLは、Nチャンネル電界効果トランジスタMN3を介して、Pチャンネル電界効果トランジスタMP2のゲート、Nチャンネル電界効果トランジスタMN2のゲート、Pチャンネル電界効果トランジスタMP1のドレインおよびNチャンネル電界効果トランジスタMN1のドレインに接続されている。また、ビット線BLBは、Nチャンネル電界効果トランジスタMN4を介して、チャンネル電界効果トランジスタMP2のドレイン、Nチャンネル電界効果トランジスタMN2のドレイン、Pチャンネル電界効果トランジスタMP1のゲートおよびNチャンネル電界効果トランジスタMN1のゲートに接続されている。
ここで、Pチャンネル電界効果トランジスタMP1のドレインとNチャンネル電界効果トランジスタMN1のドレインとの接続点は記憶ノードntを構成し、Pチャンネル電界効果トランジスタMP2のドレインとNチャンネル電界効果トランジスタMN2のドレインとの接続点は記憶ノードncを構成することができる。
図3は、図2のメモリセルの各部の電圧波形を示すタイミングチャートである。
図3において、書き込み期間R1では、電源線PLが接地電位VSSから電源電位VDDに設定される。そして、ビット線BLがロウレベル、ビット線BLBがハイレベルにされた状態で、ワード線WLがハイレベルにされることで、記憶ノードntがロウレベル、記憶ノードncがハイレベルに移行される。
次に、ストレス印加期間R2では、電源線PLが電源電位VDDに設定されたまま、ワード線WLがロウレベルに移行され、記憶ノードntがロウレベル、記憶ノードncがハイレベルに維持される。
このため、Pチャンネル電界効果トランジスタMP2のゲート電位はロウレベルになり、NBTIによってPチャンネル電界効果トランジスタMP2のしきい値電圧が上昇する。また、Nチャンネル電界効果トランジスタMN1のゲート電位はハイレベルになり、PBTIによってNチャンネル電界効果トランジスタMN1のしきい値電圧が上昇する。
一方、Pチャンネル電界効果トランジスタMP1のゲート電位はハイレベルになり、NBTIによるPチャンネル電界効果トランジスタMP1のしきい値電圧の上昇は発生しない。また、Nチャンネル電界効果トランジスタMN2のゲート電位はロウレベルになり、PBTIによってNチャンネル電界効果トランジスタMN2のしきい値電圧の上昇は発生しない。
次に、書き換え期間R3では、電源制御回路2にイコライズ信号S1が入力され、メモリセル1に供給される電源が接地電位VSSに落とされることにより、メモリセル1に保持されるデータが不定の状態に移行される。その後、メモリセル1に供給される電源が接地電位VSSから電源電位VDDに立ち上げられる。この時、ビット線BL、BLBを介して書き込みデータが与えられない場合においても、メモリセル1には自律的にデータが保持される。ここで、Pチャンネル電界効果トランジスタMP2およびNチャンネル電界効果トランジスタMN1のしきい値電圧は上昇しているので、記憶ノードntはハイレベル、記憶ノードncがロウレベルに動きやすくなっている。このため、メモリセル1に自律的にデータが保持される場合、記憶ノードntはハイレベル、記憶ノードncがロウレベルに維持される確率が高くなる。
次に、読み出し期間R4では、ワード線WLがハイレベルにされることで、メモリセル1に記憶されたデータがビット線BL、BLBを介して入出力回路4に伝送される。そして、入出力回路4において、メモリセル1に記憶されたデータが0’か‘1’かが検出され、読み出しデータDrとしてシフトレジスタ5に一旦記憶される。そして、カウンタ6において、読み出しデータDrが‘0’である個数および‘1’である個数がカウントされ、診断部7に送られる。
なお、書き込み期間R1およびストレス印加期間R2における動作は、診断回路にて診断される回路ブロックの動作時に行わせることができる。
そして、診断部7において、読み出しデータDrが‘0’である個数と‘1’である個数との割合に基づいて、トランジスタのしきい値電圧の上昇分が判定される。ここで、読み出しデータDrが‘0’である個数と‘1’である個数との割合と、トランジスタのしきい値電圧の上昇分との間には相関関係があり、読み出しデータDrが‘1’である個数が‘0’である個数に比べて多くなるほど、トランジスタのしきい値電圧の上昇分は大きくなる。
なお、読み出しデータDrが‘0’である個数と‘1’である個数との割合と、トランジスタのしきい値電圧の上昇分との間の定量的な関係は、シミュレーションまたは実測にて予め求めることができる。
これにより、PBTIまたはNBTIによってトランジスタのしきい値電圧がどの程度だけ変動したかを診断することが可能となり、半導体集積回路の使用時に半導体集積回路の特性がどの程度劣化しているかを見積もることができる。
図4は、第1実施形態に係る診断回路のメモリセルから読み出された読み出しデータの初期状態およびストレス印加後の分布を示す図である。
図4において、初期状態では、NBTIによるPチャンネル電界効果トランジスタMP2の劣化が発生してない。このため、Pチャンネル電界効果トランジスタMP1、MP2のしきい値電圧は互いに等しくなる。同様に、初期状態では、PBTIによるNチャンネル電界効果トランジスタMN1の劣化が発生してない。このため、Nチャンネル電界効果トランジスタMN1、MN2のしきい値電圧は互いに等しくなる。このため、読み出しデータDrが‘0’である個数と‘1’である個数とは互いに等しくなり、読み出しデータの分布はLデータとHデータとで対称になる。
そして、図3のストレス印加期間R2でのストレス印加後では、NBTIによってPチャンネル電界効果トランジスタMP2の劣化が発生する。このため、Pチャンネル電界効果トランジスタMP2のしきい値電圧はPチャンネル電界効果トランジスタMP1のしきい値電圧よりも大きくなる。同様に、ストレス印加後では、PBTIによるNチャンネル電界効果トランジスタMN1の劣化が発生する。このため、Nチャンネル電界効果トランジスタMN1のしきい値電圧はNチャンネル電界効果トランジスタMN2のしきい値電圧よりも大きくなる。このため、読み出しデータDrが‘1’である個数が‘0’である個数よりも多くなり、読み出しデータの分布はHデータ側に片寄る。
そして、読み出しデータの分布がHデータ側にどれだけ片寄っているかを計測することで、NBTIおよびPBTIによるトランジスタのしきい値電圧の上昇分を見積ることができる。
なお、しきい値電圧の変動の診断時間を短くするために、ロウ方向でメモリセル1からデータを一括して読み出すようにしてもよい。
また、メモリセル1の電源を落としたり回復させたりする場合、ロウ方向のメモリセル1´対して一括して行うようにしてもよいし、カラム方向のメモリセル1に対して一括して行うようにしてもよいし、全てのメモリセル1に対して一括して行うようにしてもよい。
(第2実施形態)
図5は、第2実施形態に係る診断回路のメモリセルの各部の電圧波形を示すタイミングチャートである。
図5において、書き込み期間R11では、電源線PLが接地電位VSSから電源電位VDDに設定される。そして、ビット線BLがハイレベル、ビット線BLBがロウレベルにされた状態で、ワード線WLがハイレベルにされることで、記憶ノードntがハイレベル、記憶ノードncがロウレベルに移行される。
次に、ストレス印加期間R12では、電源線PLが電源電位VDDに設定されたまま、ワード線WLがロウレベルに移行され、記憶ノードntがハイレベル、記憶ノードncがロウレベルに維持される。
このため、Pチャンネル電界効果トランジスタMP1のゲート電位はロウレベルになり、NBTIによってPチャンネル電界効果トランジスタMP1のしきい値電圧が上昇する。また、Nチャンネル電界効果トランジスタMN2のゲート電位はハイレベルになり、PBTIによってNチャンネル電界効果トランジスタMN2のしきい値電圧が上昇する。
なお、ストレス印加期間R12では、メモリセル1に記憶されるデータの偏りが‘1’と‘0’とで半々になった時を寿命と判定できるようにストレスを印加することが好ましい。
次に、書き込み期間R13では、ビット線BLがロウレベル、ビット線BLBがハイレベルにされた状態で、ワード線WLがハイレベルにされることで、記憶ノードntがロウレベル、記憶ノードncがハイレベルに移行される。
次に、逆ストレス印加期間R14では、電源線PLが電源電位VDDに設定されたまま、ワード線WLがロウレベルに移行され、記憶ノードntがロウレベル、記憶ノードncがハイレベルに維持される。
このため、Pチャンネル電界効果トランジスタMP2のゲート電位はロウレベルになり、NBTIによってPチャンネル電界効果トランジスタMP2のしきい値電圧が上昇する。また、Nチャンネル電界効果トランジスタMN1のゲート電位はハイレベルになり、PBTIによってNチャンネル電界効果トランジスタMN1のしきい値電圧が上昇する。
次に、書き換え期間R15では、メモリセル1に供給される電源が接地電位VSSに落とされることにより、メモリセル1に保持されるデータが不定の状態に移行される。その後、メモリセル1に供給される電源が接地電位VSSから電源電位VDDに立ち上げられる。ここで、Pチャンネル電界効果トランジスタMP1、MP2およびNチャンネル電界効果トランジスタMN1、MN2のしきい値電圧は共に上昇している。このため、メモリセル1に自律的にデータが保持される場合、記憶ノードntはハイレベルもしくはロウレベルに維持される確率はほぼ等しくなる。
次に、読み出し期間R16では、ワード線WLがハイレベルにされることで、メモリセル1に記憶されたデータがビット線BL、BLBを介して入出力回路4に伝送される。そして、入出力回路4において、メモリセル1に記憶されたデータが0’か‘1’かが検出され、読み出しデータDrとしてシフトレジスタ5に一旦記憶される。そして、カウンタ6において、読み出しデータDrが‘0’である個数および‘1’である個数がカウントされ、診断部7に送られる。
なお、書き込み期間R11およびストレス印加期間R12における動作は、診断回路にて診断される回路ブロックの非動作時に予め行わせ、書き込み期間R13および逆ストレス印加期間R14における動作は、診断回路にて診断される回路ブロックの動作時に行わせることができる。
そして、診断部7において、読み出しデータDrが‘0’である個数と‘1’である個数とが等しいかどうかが判定される。そして、読み出しデータDrが‘0’である個数と‘1’である個数とが等しい場合、ストレス印加期間R12におけるトランジスタのしきい値電圧の上昇分が逆ストレス印加期間R14におけるトランジスタのしきい値電圧の上昇分と判定される。
これにより、ストレス印加期間R12におけるトランジスタのしきい値電圧の上昇分を予め求めておくことにより、PBTIまたはNBTIによってトランジスタのしきい値電圧がどの程度だけ変動したかを診断することが可能となり、半導体集積回路の使用時に半導体集積回路の特性がどの程度劣化しているかを見積もることができる。
図6は、第2実施形態に係る診断回路のメモリセルから読み出された読み出しデータの初期状態およびストレス印加後の分布を示す図である。
図6において、図5のストレス印加期間R12でのストレス印加後では、NBTIによってPチャンネル電界効果トランジスタMP1の劣化が発生する。このため、Pチャンネル電界効果トランジスタMP1のしきい値電圧はPチャンネル電界効果トランジスタMP2のしきい値電圧よりも大きくなる。同様に、ストレス印加期間R12でのストレス印加後では、PBTIによるNチャンネル電界効果トランジスタMN2の劣化が発生する。このため、Nチャンネル電界効果トランジスタMN2のしきい値電圧はNチャンネル電界効果トランジスタMN1のしきい値電圧よりも大きくなる。このため、読み出しデータDrが‘0’である個数が‘1’である個数よりも多くなり、読み出しデータの分布はLデータ側に片寄る。
そして、図5の逆ストレス印加期間R14での逆ストレス印加後では、NBTIによってPチャンネル電界効果トランジスタMP2の劣化が発生する。このため、Pチャンネル電界効果トランジスタMP1のしきい値電圧はPチャンネル電界効果トランジスタMP2のしきい値電圧と等しくなる。同様に、逆ストレス印加期間R14での逆ストレス印加後では、PBTIによるNチャンネル電界効果トランジスタMN1の劣化が発生する。このため、Nチャンネル電界効果トランジスタMN2のしきい値電圧はNチャンネル電界効果トランジスタMN2のしきい値電圧と等しくなる。このため、読み出しデータDrが‘0’である個数と‘1’である個数とは互いに等しくなり、読み出しデータの分布はLデータとHデータとで対称になる。
そして、ストレス印加期間R12におけるトランジスタのしきい値電圧の上昇分を予め求めておくことで、逆ストレス印加期間R14後にNBTIおよびPBTIによるトランジスタのしきい値電圧の上昇分を見積ることができる。
(第3実施形態)
図7は、第3実施形態に係る診断回路の概略構成を示すブロック図である。
図7において、この診断回路には、図1の診断回路のメモリセルアレイ10の代わりにメモリセルアレイ10´が設けられ、図1の診断回路の電源制御回路2およびロウデコーダ3の代わりにロウデコーダ&イコライズ制御回路8が設けられている。メモリセルアレイ10´には、図1のメモリセル1の代わりにメモリセル1´が設けられている。
図8は、図7の診断回路のメモリセルの回路構成を示す図である。
図8において、メモリセル1´には、Pチャンネル電界効果トランジスタMP3が追加されている。Pチャンネル電界効果トランジスタMP3のドレインは記憶ノードntに接続され、Pチャンネル電界効果トランジスタMP3のソースは記憶ノードncに接続されている。Pチャンネル電界効果トランジスタMP3のゲートはイコライズ線EQに接続されている。
また、図7において、ロウデコーダ&イコライズ制御回路8は、メモリセル1´をロウ方向に選択したり、記憶ノードnt、ncを互いにショートさせることにより、メモリセル1´に保持されるデータを不定の状態に移行させたりすることができる。
図9は、図8のメモリセルの各部の電圧波形を示すタイミングチャートである。
図9において、書き込み期間R21では、電源線PLが接地電位VSSから電源電位VDDに設定される。また、イコライズ線EQはハイレベルに維持される。そして、ビット線BLがロウレベル、ビット線BLBがハイレベルにされた状態で、ワード線WLがハイレベルにされることで、記憶ノードntがロウレベル、記憶ノードncがハイレベルに移行される。
次に、ストレス印加期間R22では、電源線PLが電源電位VDDに設定されたまま、ワード線WLがロウレベルに移行され、記憶ノードntがロウレベル、記憶ノードncがハイレベルに維持される。
このため、Pチャンネル電界効果トランジスタMP2のゲート電位はロウレベルになり、NBTIによってPチャンネル電界効果トランジスタMP2のしきい値電圧が上昇する。また、Nチャンネル電界効果トランジスタMN1のゲート電位はハイレベルになり、PBTIによってNチャンネル電界効果トランジスタMN1のしきい値電圧が上昇する。
次に、書き換え期間R23では、ロウデコーダ&イコライズ制御回路8にイコライズ信号S2が入力され、イコライズ線EQがロウレベルに移行される。このため、Pチャンネル電界効果トランジスタMP3がオンされ、記憶ノードnt、ncが互いにショートされることにより、メモリセル1´に保持されるデータが不定の状態に移行される。その後、イコライズ線EQがハイレベルに移行され、Pチャンネル電界効果トランジスタMP3がオフされることにより、記憶ノードnt、ncが互いに切り離される。この時、ビット線BL、BLBを介して書き込みデータが与えられない場合においても、メモリセル1´には自律的にデータが保持される。ここで、Pチャンネル電界効果トランジスタMP2およびNチャンネル電界効果トランジスタMN1のしきい値電圧は上昇しているので、記憶ノードntはハイレベル、記憶ノードncがロウレベルに動きやすくなっている。このため、メモリセル1´に自律的にデータが保持される場合、記憶ノードntはハイレベル、記憶ノードncがロウレベルに維持される確率が高くなる。
次に、読み出し期間R24では、ワード線WLがハイレベルにされることで、メモリセル1´に記憶されたデータがビット線BL、BLBを介して入出力回路4に伝送される。そして、入出力回路4において、メモリセル1´に記憶されたデータが0’か‘1’かが検出され、読み出しデータDrとしてシフトレジスタ5に一旦記憶される。そして、カウンタ6において、読み出しデータDrが‘0’である個数および‘1’である個数がカウントされ、診断部7に送られる。そして、診断部7において、読み出しデータDrが‘0’である個数と‘1’である個数との割合に基づいて、トランジスタのしきい値電圧の上昇分が判定される。
次に、再書き込み期間R25では、読み出しデータDrが読み出された後、元のデータがメモリセル1´に再書き込みされ、記憶ノードntがロウレベル、記憶ノードncがハイレベルに移行される。
そして、再ストレス印加期間R26では、イコライズ線EQはハイレベルに維持されたまま、ワード線WLがロウレベルに移行され、記憶ノードntがロウレベル、記憶ノードncがハイレベルに維持される。
なお、書き込み期間R21、ストレス印加期間R22、書き換え期間R23、読み出し期間R24、再書き込み期間R25および再ストレス印加期間R26における動作は、診断回路にて診断される回路ブロックの動作時に行わせることができる。
これにより、電源線PLの電位を制御する方法に比べ、メモリセル1´に保持されるデータを自律的に書き換えさせるのにかかる時間を短くすることができる。このため、Pチャンネル電界効果トランジスタMP2およびNチャンネル電界効果トランジスタMN1がストレスフリーとなる時間を短くすることができ、ストレスフリーによりPBTIまたはNBTIによるしきい値電圧の変動が回復するのを抑制することが可能となることから、PBTIまたはNBTIによるしきい値電圧の変動幅の診断精度を向上させることができる。
なお、しきい値電圧の変動の診断時間を短くするために、ロウ方向でメモリセル1´からデータを一括して読み出すようにしてもよいし、ロウ方向でメモリセル1´にデータを一括して再書き込みするようにしてもよい。
また、記憶ノードnt、ncを互いにショートさせたり切り離したりする場合、ロウ方向のメモリセル1´に対して一括して行うようにしてもよいし、カラム方向のメモリセル1´に対して一括して行うようにしてもよいし、全てのメモリセル1´に対して一括して行うようにしてもよい。
(第4実施形態)
図10は、第4実施形態に係る診断回路が適用される半導体集積回路の概略構成を示すブロック図である。
図10において、半導体チップ11には、回路ブロック12および診断回路13が搭載されている。なお、診断回路13としては、図1の構成を用いるようにしてもよいし、図7の構成を用いるようにしてもよい。また、回路ブロック12としては、SRAMなどの半導体メモリであってもよいし、フリップフリップやインバータなどの論理回路であってもよい。
回路ブロック12のトランジスタがPBTIまたはNBTIによって劣化する状況では、診断回路13のメモリセルのトランジスタに対しても、PBTIまたはNBTIによるストレスが印加される。そして、診断回路13において、メモリセルに自律的に保持されたデータの分布に基づいてトランジスタのしきい値電圧の変動が適宜診断され、トランジスタの寿命がきたら診断信号S3が外部に出力される。
(第5実施形態)
図11は、第5実施形態に係る診断回路が適用される半導体集積回路の概略構成を示すブロック図である。
図11において、半導体チップ21には、制御ブロック22およびマルチコア群23が搭載されている。マルチコア群23には複数のコア24が設けられている。各コア24には、回路ブロック25および診断回路26が設けられている。なお、診断回路26としては、図1の構成を用いるようにしてもよいし、図7の構成を用いるようにしてもよい。また、回路ブロック25としては、SRAMなどの半導体メモリであってもよいし、フリップフリップやインバータなどの論理回路であってもよい。
そして、各コア24において、回路ブロック25のトランジスタがPBTIまたはNBTIによって劣化する状況では、診断回路26のメモリセルのトランジスタに対しても、PBTIまたはNBTIによるストレスが印加される。そして、診断回路26において、メモリセルに自律的に保持されたデータの分布に基づいてトランジスタのしきい値電圧の変動が適宜診断され、その診断結果が制御ブロック22に出力される。
そして、制御ブロック22において、トランジスタのしきい値電圧の変動が相対的に少ないコア24に優先的にジョブが割り当てられることで、各コア24のトランジスタの劣化が均一化される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1、1´ メモリセル、2 電源制御回路、3 ロウデコーダ、4 入出力回路、5 シフトレジスタ、6 カウンタ、7 診断部、8 ロウデコーダ&イコライズ制御回路、10、10´ メモリセルアレイ、MP1〜MP3 Pチャンネル電界効果トランジスタ、MN1〜MN4 Nチャンネル電界効果トランジスタ、11、21 半導体チップ、12、25 回路ブロック、13、26 診断回路、22 制御ブロック、23 マルチコア群、24 コア

Claims (8)

  1. 一対の記憶ノードにデータを相補的に記憶するメモリセルが配列されたメモリセルアレイと、
    前記メモリセルに一定のデータを保持させてから前記メモリセルに保持されるデータが不定の状態に移行された後に、前記メモリセルに自律的に保持されたデータを読み出す入出力回路と、
    前記メモリセルに自律的に保持されたデータの分布に基づいてトランジスタのしきい値電圧の変動を診断する診断部とを備えることを特徴とする診断回路。
  2. 前記診断部にて診断される回路ブロックの動作時に前記メモリセルに一定のデータを保持させることを特徴とする請求項1に記載の診断回路。
  3. 前記メモリセルに供給される電源を接地電位に落とすことにより、前記メモリセルに保持されるデータを不定の状態に移行させる電源制御回路を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の診断回路。
  4. 前記一対の記憶ノードを互いにショートさせることにより、前記メモリセルに保持されるデータを不定の状態に移行させるイコライズ制御回路を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の診断回路。
  5. 前記メモリセルに一定のデータを保持させた後に前記メモリセルに逆のデータを保持させてから、前記メモリセルに保持されるデータが不定の状態に移行された後に、前記メモリセルに自律的に保持されたデータを読み出すことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の診断回路。
  6. 回路ブロックと、
    前記回路ブロックのトランジスタのしきい値電圧の変動を診断する診断回路とを備え、
    前記診断回路は、
    一対の記憶ノードにデータを相補的に記憶するメモリセルが配列されたメモリセルアレイと、
    前記メモリセルに一定のデータを保持させてから前記メモリセルに保持されるデータが不定の状態に移行された後に、前記メモリセルに自律的に保持されたデータを読み出す入出力回路と、
    前記メモリセルに自律的に保持されたデータの分布に基づいてトランジスタのしきい値電圧の変動を診断し、前記診断結果を出力する診断部を備えることを特徴とする半導体集積回路。
  7. マルチコアが設けられた回路ブロックと、
    前記マルチコアのコアごとに設けられ、前記コアのトランジスタのしきい値電圧の変動を診断する診断回路と、
    前記診断回路による診断結果に基づいて、前記コアに対するジョブの割り当てを制御する制御ブロックとを備え、
    前記診断回路は、
    一対の記憶ノードにデータを相補的に記憶するメモリセルが配列されたメモリセルアレイと、
    前記メモリセルに一定のデータを保持させてから前記メモリセルに保持されるデータが不定の状態に移行された後に、前記メモリセルに自律的に保持されたデータを読み出す入出力回路と、
    前記メモリセルに自律的に保持されたデータの分布に基づいてトランジスタのしきい値電圧の変動を診断する診断部を備えることを特徴とする半導体集積回路。
  8. 前記制御ブロックは、前記トランジスタのしきい値電圧の変動が相対的に少ないコアに優先的にジョブを割り当てることを特徴とする請求項7に記載の半導体集積回路。
JP2010231088A 2010-10-14 2010-10-14 診断回路および半導体集積回路 Expired - Fee Related JP5319641B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010231088A JP5319641B2 (ja) 2010-10-14 2010-10-14 診断回路および半導体集積回路
US13/069,298 US20120096323A1 (en) 2010-10-14 2011-03-22 Diagnostic circuit and semiconductor integrated circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010231088A JP5319641B2 (ja) 2010-10-14 2010-10-14 診断回路および半導体集積回路

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012084208A true JP2012084208A (ja) 2012-04-26
JP5319641B2 JP5319641B2 (ja) 2013-10-16

Family

ID=45935170

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010231088A Expired - Fee Related JP5319641B2 (ja) 2010-10-14 2010-10-14 診断回路および半導体集積回路

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20120096323A1 (ja)
JP (1) JP5319641B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011521396A (ja) * 2008-05-15 2011-07-21 クゥアルコム・インコーポレイテッド バイアス温度不安定性により引き起こされる閾値電圧シフトにさらされる電界効果トランジスタ(fet)を有するメモリデバイスのテスト
WO2013150984A1 (ja) 2012-04-02 2013-10-10 旭化成株式会社 光学基板、半導体発光素子及び半導体発光素子の製造方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5330435B2 (ja) * 2011-03-15 2013-10-30 株式会社東芝 不揮発性コンフィギュレーションメモリ
CN103913694B (zh) * 2013-01-09 2018-03-27 恩智浦美国有限公司 用于检测集成电路的劣化的监视系统
CN105895619B (zh) 2015-01-23 2021-06-25 恩智浦美国有限公司 用于监测集成电路上金属退化的电路
US9564210B2 (en) 2015-05-25 2017-02-07 Qualcomm Incorporated Aging sensor for a static random access memory (SRAM)
US9627041B1 (en) 2016-01-29 2017-04-18 Qualcomm Incorporated Memory with a voltage-adjustment circuit to adjust the operating voltage of memory cells for BTI effect screening
JP2021007061A (ja) 2019-06-28 2021-01-21 キオクシア株式会社 メモリシステム
JP2021047695A (ja) * 2019-09-19 2021-03-25 キオクシア株式会社 メモリシステム

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01109600A (ja) * 1987-10-23 1989-04-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 検査回路
JPH04298899A (ja) * 1991-03-28 1992-10-22 Nec Corp 半導体メモリ装置
JPH0676582A (ja) * 1992-08-27 1994-03-18 Hitachi Ltd 半導体装置
JP2001175541A (ja) * 1999-12-20 2001-06-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 信頼性保証回路
JP2005276315A (ja) * 2004-03-24 2005-10-06 Kawasaki Microelectronics Kk 半導体集積回路の使用方法および半導体集積回路
JP2009009682A (ja) * 2007-05-31 2009-01-15 Toshiba Corp プログラマブルrom
JP2010135504A (ja) * 2008-12-03 2010-06-17 Toshiba Corp 半導体集積回路装置

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5781753A (en) * 1989-02-24 1998-07-14 Advanced Micro Devices, Inc. Semi-autonomous RISC pipelines for overlapped execution of RISC-like instructions within the multiple superscalar execution units of a processor having distributed pipeline control for speculative and out-of-order execution of complex instructions
JP2762833B2 (ja) * 1992-02-27 1998-06-04 日本電気株式会社 ダイナミック型ランダムアクセスメモリ装置
JP2922060B2 (ja) * 1992-07-27 1999-07-19 富士通株式会社 半導体記憶装置
JP3071600B2 (ja) * 1993-02-26 2000-07-31 日本電気株式会社 半導体記憶装置
JP2888081B2 (ja) * 1993-03-04 1999-05-10 日本電気株式会社 半導体記憶装置
US5898636A (en) * 1993-06-21 1999-04-27 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device with interleaved memory and logic blocks
US5498559A (en) * 1994-06-20 1996-03-12 Motorola, Inc. Method of making a nonvolatile memory device with five transistors
JP3406698B2 (ja) * 1994-08-26 2003-05-12 富士通株式会社 半導体装置
US6551857B2 (en) * 1997-04-04 2003-04-22 Elm Technology Corporation Three dimensional structure integrated circuits
JP2914346B2 (ja) * 1997-05-29 1999-06-28 日本電気株式会社 半導体装置
JP2000057120A (ja) * 1998-08-05 2000-02-25 Nec Corp Eeprom内蔵ワンチップマイクロコンピュータ
JP2001165998A (ja) * 1999-12-10 2001-06-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体モジュール
JP2001195895A (ja) * 2000-01-13 2001-07-19 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP4530464B2 (ja) * 2000-03-09 2010-08-25 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路
JP3830020B2 (ja) * 2000-10-30 2006-10-04 株式会社日立製作所 半導体集積回路装置
JP4263374B2 (ja) * 2001-01-22 2009-05-13 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路
JP4353393B2 (ja) * 2001-06-05 2009-10-28 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路装置
US6934900B1 (en) * 2001-06-25 2005-08-23 Global Unichip Corporation Test pattern generator for SRAM and DRAM
JP2003060049A (ja) * 2001-08-09 2003-02-28 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JP4023598B2 (ja) * 2001-11-20 2007-12-19 株式会社日立製作所 半導体集積回路装置
US6894308B2 (en) * 2001-11-28 2005-05-17 Texas Instruments Incorporated IC with comparator receiving expected and mask data from pads
FR2852413B1 (fr) * 2003-03-12 2005-05-20 Peripherique securise, inviolable et infalsifiable pour le stockage de donnees informatiques authentifiees et datees a valeur juridique ou legale
JP2004303287A (ja) * 2003-03-28 2004-10-28 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JP2006040495A (ja) * 2004-07-30 2006-02-09 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置
US7038932B1 (en) * 2004-11-10 2006-05-02 Texas Instruments Incorporated High reliability area efficient non-volatile configuration data storage for ferroelectric memories
US7739571B2 (en) * 2005-01-27 2010-06-15 Panasonic Corporation Semiconductor integrated circuit and system LSI having a test expected value programming circuit
US7099201B1 (en) * 2005-02-10 2006-08-29 International Business Machines Corporation Multifunctional latch circuit for use with both SRAM array and self test device
JP2007193928A (ja) * 2005-12-19 2007-08-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
JP4705493B2 (ja) * 2006-03-20 2011-06-22 パナソニック株式会社 半導体集積回路
US20080229143A1 (en) * 2006-09-21 2008-09-18 Sony Computer Entertainment Inc. Management of available circuits to repair defective circuits
US20080112214A1 (en) * 2006-10-30 2008-05-15 Young Sir Chung Electronic assembly having magnetic tunnel junction voltage sensors and method for forming the same
US7847574B2 (en) * 2006-11-13 2010-12-07 Panasonic Corporation Semiconductor device
US7586780B2 (en) * 2006-12-18 2009-09-08 Panasonic Corporation Semiconductor memory device
JP5651292B2 (ja) * 2008-04-24 2015-01-07 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエルPS4 Luxco S.a.r.l. 半導体記憶装置及びそのテスト方法
US7852692B2 (en) * 2008-06-30 2010-12-14 Freescale Semiconductor, Inc. Memory operation testing

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01109600A (ja) * 1987-10-23 1989-04-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 検査回路
JPH04298899A (ja) * 1991-03-28 1992-10-22 Nec Corp 半導体メモリ装置
JPH0676582A (ja) * 1992-08-27 1994-03-18 Hitachi Ltd 半導体装置
JP2001175541A (ja) * 1999-12-20 2001-06-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 信頼性保証回路
JP2005276315A (ja) * 2004-03-24 2005-10-06 Kawasaki Microelectronics Kk 半導体集積回路の使用方法および半導体集積回路
JP2009009682A (ja) * 2007-05-31 2009-01-15 Toshiba Corp プログラマブルrom
JP2010135504A (ja) * 2008-12-03 2010-06-17 Toshiba Corp 半導体集積回路装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JPN1001003896; *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011521396A (ja) * 2008-05-15 2011-07-21 クゥアルコム・インコーポレイテッド バイアス温度不安定性により引き起こされる閾値電圧シフトにさらされる電界効果トランジスタ(fet)を有するメモリデバイスのテスト
WO2013150984A1 (ja) 2012-04-02 2013-10-10 旭化成株式会社 光学基板、半導体発光素子及び半導体発光素子の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP5319641B2 (ja) 2013-10-16
US20120096323A1 (en) 2012-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5319641B2 (ja) 診断回路および半導体集積回路
JP5197241B2 (ja) 半導体装置
JP4768437B2 (ja) 半導体記憶装置
JP5106760B2 (ja) プリチャージ及び感知増幅スキームを改善した集積回路メモリ装置のビットライン駆動回路及び駆動方法
TWI447729B (zh) 靜態隨機存取記憶體以及靜態隨機存取記憶體方法
JP5988348B2 (ja) 負バイアス温度不安定性に耐性のあるラッチングセンスアンプを有するメモリおよび関連する方法
JP2015060611A (ja) 半導体記憶装置及びそのテスト方法
KR20110021892A (ko) 바이어스 온도 불안정성에 의해 야기된 임계 전압 시프트를 경험하는 전계 효과 트랜지스터를 갖는 메모리 디바이스의 테스팅
JP2016513852A (ja) 高速・低電力センス増幅器
US20140140144A1 (en) Sense amplifier circuit
US20120069684A1 (en) Semiconductor integrated circuit
JP2012203934A (ja) 半導体記憶装置
JP4131910B2 (ja) 半導体集積回路
JP2012059330A (ja) 半導体装置
JP4996215B2 (ja) 半導体装置のテスト方法
JP2010015650A (ja) 半導体記憶装置
JP4370526B2 (ja) 半導体装置
JP2012195037A (ja) ワード線電位制御回路
JP2013114727A (ja) 半導体記憶装置
US9236096B2 (en) Initializing dummy bits of an SRAM tracking circuit
US9001568B2 (en) Testing signal development on a bit line in an SRAM
JP5291593B2 (ja) 半導体記憶装置
JP2011165271A (ja) 半導体記憶装置および半導体記憶装置の試験方法
JP2012164390A (ja) 半導体記憶装置とそのセルリーク検出方法
JP2006078289A (ja) 半導体記憶装置及びその試験方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130205

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130614

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130618

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130711

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5319641

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees