JP2012074727A - 半導体装置の作製方法及びレーザ照射装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザ発振器101から射出されたレーザ光をスリット102を通過させて強度の弱い部分を遮断し、ミラー103で偏向させ、スリットにできた像を凸型シリンドリカルレンズ104によって照射面106に投影して照射面上に均一強度の線状ビームを照射することでレーザアニールを行う。
【選択図】図1
Description
射できるレーザアニール方法及びレーザアニール装置に関する。
より詳しくは、本発明は、レーザ光のエネルギー密度の低い部分を遮断し、かつ光の回
折による縞を照射面において発生させることなく、線状レーザ光を照射することができる
、照射面上にエネルギー密度の均一な、すなわち均一強度の線状ビームを照射する、非結
晶質半導体膜の結晶化等に好適なレーザアニール方法及びレーザアニール装置に関する。
、アクティブマトリクス型表示装置への応用開発が進められている。
特に、多結晶半導体膜を用いたTFTは、従来の非結晶質半導体膜を用いたTFTより
も電界効果移動度(モビリティともいう)が高いので高速動作が可能である。
そのため、従来基板の外に設けられた駆動回路で行っていた画素の制御を、画素と同一
の基板上に形成した駆動回路で行うことが試みられている。
有望視されている。
ガラス基板は、耐熱性に劣り、熱変形しやすいため、ガラス基板上に多結晶半導体膜を
用いたTFTを形成する場合には、ガラス基板の熱変形を避けるために半導体膜の結晶化
にレーザアニールが用いられる。
処理時間を大幅に短縮できることや、半導体基板又は半導体膜を選択的、局所的に加熱し
て、基板に殆ど熱的損傷を与えないことなどがあげられている。
なお、ここでいうレーザアニール法とは、半導体基板又は半導体膜に形成された損傷層
やアモルファス層をアニールする技術や、基板上に形成された非晶質半導体膜を結晶化さ
せる技術を指している。
また、それは半導体基板又は半導体膜の平坦化や表面改質に適用される技術も含んでい
る。
振の2種類に大別される。
近年では、半導体膜の結晶化においてエキシマレーザのようなパルス発振のレーザ発振
器よりもArレーザやYVO4レーザのような連続発振のレーザ発振器を用いる方が、半
導体膜内に形成される結晶の粒径が大きくなることが見出されている。
半導体膜内の結晶粒径が大きくなると、該半導体膜を用いて形成されるTFTチャネル
領域に入る粒界の数が減るのでキャリア移動度が高くなり、より高性能なデバイスの開発
に利用でき、そのため連続発振のレーザ発振器は脚光を浴びている。
用いられる。
これは、半導体膜への吸収効率が良いためである。
しかしながら、一般的にCW(連続発振)レーザに用いられる固体のレーザ媒質から発
振する波長は赤から近赤外域であり、これらの波長域は半導体膜への吸収効率が低いため
、非線形光学素子を用いて可視域以下の波長を持つ高調波に変換して用いる。
一般的には、大出力を得やすい近赤外の基本波を第二高調波であるグリーンのレーザビ
ームに変換する方法が最も変換効率が高く、頻繁に用いられている。
μm程度の線状に整形し、該線状ビームをその短辺方向に走査させて半導体膜を結晶化し
た場合、一度の走査で得られる大粒径結晶領域の幅は200μm程度となる(以下、大粒
径結晶が見られる領域を大粒径結晶領域と呼ぶ)。
したがって、比較的大きな基板全面に成膜された半導体膜をCWのレーザビームによっ
てすべて結晶化するためには、線状ビームの一度の走査によって得られた大粒径結晶領域
の幅ずつ、線状ビームの走査する位置をその長辺方向にずらしてレーザアニールを行う必
要がある。
したところにおいて、大粒径結晶領域ではない結晶領域(以後、結晶性不良領域と呼ぶ)
ができる。
その結晶性不良領域の表面においては、凹凸が目立ちTFTを作成するには不向きであ
り、そこにTFTを形成した場合には電気特性のバラツキや動作不良の原因となる。
このようなことから、信頼性の高いTFTを作製するに当たっては、TFTが結晶性不
良領域に作製されないようにレーザ光の照射の際に正確に位置決めをする必要がある。
しかしながら、そのような配慮をしても線状ビームの長辺方向における長さが長くなる
に伴い、結晶性不良領域が広がってしまう問題がある。
高い半導体装置を作製することが困難になる。
上記の問題は、使用するレーザ光の強度分布がガウス型であることが原因であると考え
られる。
ガウス分布は、ビームスポットの中心部分が最も強度が強く、裾を引くように強度が徐
々に弱くなっていく。
このため、線状ビームを整形し、長辺方向を長くしようとすると、それに伴い、裾部分
が長く延びるため、結晶性不良領域が広くなる結果となる。
する方法がある。
トップフラットにする手法としては回折光学素子や光導波路を用いる手法がレーザ機器
メーカーのカタログ等で紹介されている。
トップフラットにすることで、レーザ光の分布における裾部分を急峻なものとし、レー
ザアニール後にできる結晶性不良領域を極端に減少させることができる。
また、トップフラットにすることで、線状ビームの長辺方向が長くなったとしても、結
晶性不良領域を少なくすることが可能となる。
を用いる手法は、良い特性を得るためにナノメートルオーダーの微細加工が必要であり、
技術的に困難な点が多く、コストも高い。
また、光導波路のようなものを用いた場合、532nmの波長を持つレーザ光は干渉性
が強いため、照射面においてレーザ光強度の強弱が干渉縞として現れてしまう。
にする手法にも問題点があり、そのようなことからガウス分布に起因する短所を回避する
ための別な手法を本発明者らは開発し、既に特許出願した(特願2004−58378)
。
それは、レーザ光が照射される前にスリットを用いて、ガウス分布の裾部分を遮断する
手法である。
この方法は、結晶性不良領域が形成される部分の弱いレーザ光のみを遮断し、大粒径結
晶領域のみのレーザ光を用いることで、結晶性不良領域を減らすことを可能とするもので
あるが、この手法でも、レーザ光がスリットを通過することにより照射面において回折に
よる縞が現れ、結晶性不良領域の形成を完全には回避できないことがわかった。
って遮断して線状レーザ光によりレーザアニールする手法において、回折による縞の出現
を回避する技術を開発すべく鋭意研究開発に努め、その結果、開発に成功したのが本発明
である。
したがって、本発明は、レーザ光のエネルギー密度の低い部分をスリットにより遮断し
、かつ光の回折による縞を照射面において発生させることなく、照射面上に均一強度の線
状ビームを照射する、非結晶質半導体膜の結晶化等に好適なレーザアニール方法及びレー
ザアニール装置を提供することを解決すべき課題、すなわち目的とするものである。
それを具備するTFTを簡便な手法で製造する方法及び装置を提供することを課題とする
ものである。
さらに、これらを簡潔に言えば、本発明は回折による縞を生じさせることなく、簡便な
手法でレーザアニールの際の結晶性不良領域を無くすことをも課題とするものである。
こる現象について説明する。
スリットと像面の距離をLとし、波数はk、波長はλとし、幅wのスリット状開口に、
平面波が入射した際に生ずるフラウンホーファー回折像について考察する。
この際スリット面における光の変位を開口での座標ξ、ηの関数として下記式(A−1
)で表す。
また、 その際における光の変位像面における複素振幅uは、xの関数として下記式(
A2)で表すことができ、光強度Iは、下記式(A3)となる。
なお、このときスリットの中心をx=0とする。
さらに、長さの逆数であるXは、下記式(A4)となる。
ーザ光が中心部に集中する。
この中心部分のピークを0次回折光と呼び、これはスリットから光軸に沿って直進して
きた光に相当する。
中心の周辺にある明るい部分は順に、±1次、±2次、・・・の回折光と呼ばれる。
±m次回折光の(m≠0)強度が極大値をとる位置は、下記に示すほぼ式(A5)とな
り、これを変換すると式(Az)となる。
折による縞を照射面において発生させることなく、線状レーザ光を照射面に照射すること
ができる、照射面上に線状ビームを照射する、非結晶質半導体膜の結晶化等に好適なレー
ザアニール方法及びレーザアニール装置を提供するものである。
そのレーザアニール方法には、大別して2つの方法があり、第1の方法は、レーザ発振
器から射出されたレーザ光をスリットを通過させてエネルギー密度の低い部分を遮断し、
該レーザ光の通過線上でスリットにできた像を凸型シリンドリカルレンズ又は凸型球面レ
ンズによって照射面に投影し、照射することを特徴とするものである。
(M1)及び凸型シリンドリカルレンズ又は凸型球面レンズと照射面との間隔(M2)が
下記の式(1)及び式(2)の関係を満たすようにそれらを配置するのがよい。
M1=f(s+D)/D 式(1)
M2=f(s+D)/s 式(2)
(但し、前記式において、sはスリットの幅、Dは線状ビームの長辺方向の長さ、fは凸
型シリンドリカルレンズ又は凸型球面レンズの焦点距離である。)
これにより、スリットにおける像が凸型シリンドリカルレンズによって照射面に投影さ
れる。
そのスリットにおける像は式(A4)において、L=0の場合に相当するため、この位
置では回折による縞は発生しない。
したがって、スリットの像を投影される照射面においても、縞は発生しない。
方向から入射し、第1の凸型球面レンズを通過させて非点収差により線状のレーザ光を形
成し、その後スリットで該線状レーザ光のエネルギー密度の低い部分を遮断し、スリット
における線状レーザ光の像を第2の凸型球面レンズを用いて投影できる位置に配置した照
射面に照射することを特徴とするものであり、好ましくはスリットと第2の凸型球面レン
ズとの間隔(M1)及び第2の凸型球面レンズと照射面との間隔(M2)が下記式(1)
及び式(2)の関係を満たすようにそれらを配置するのがよい。
M1=f(s+D)/D 式(1)
M2=f(s+D)/s 式(2)
(但し、前記式において、sはスリットの幅、Dは線状ビームの長辺方向の長さ、fは第
2の凸型球面レンズの焦点距離である。)
レーザアニール装置は、レーザ発振器、該発振器から射出されたレーザ光を通過させエネ
ルギー密度の低い部分を遮断するスリット、及び該低い部分を遮断された該レーザ光の通
過線上でスリットにできた像を照射面に投影する凸型シリンドリカルレンズ又は凸型球面
レンズを備えたことを特徴とするものであり、好ましくはスリットと凸型シリンドリカル
レンズ又は凸型球面レンズとの間隔(M1)、及び凸型シリンドリカルレンズ又は凸型球
面レンズと照射面との間隔(M2)が前記した式(1)及び式(2)の関係を満たすよう
にそれらを配置するのがよい。
球面レンズに導く所定角度傾斜させたミラー、該ミラーにより反射されたレーザ光を通過
させ非点収差により線状レーザ光を形成する第1の凸型球面レンズ、該線状レーザ光のエ
ネルギー密度の低い部分を遮断するスリット、及び該スリットにおける線状レーザ光の像
を照射面に投影する第2の凸型球面レンズを備えたことを特徴とするものであり、好まし
くは該スリットと該第2の凸型球面レンズとの間隔(M1)及び該第2の凸型球面レンズ
と該照射面との間隔(M2)が前記した式(1)及び式(2)の関係を満たすようにそれ
らを配置するのがよい。
分を遮断された該レーザ光の通過線上でスリットにできた像をレンズを用いて照射面に投
影するものであり、それによりスリットにおける光の回折による干渉縞の出現を照射面に
おいて回避できる。
そのため照射面上に光の回折による干渉縞のない線状のレーザビームを照射することが
でき、非結晶質半導体膜の結晶化等において好適なレーザアニールを行うことができる。
また、本発明を利用することにより結晶性の均一なTFT等の半導体装置を簡便に製造
することができる。
関し説明するが、本発明は、それによって何ら限定されるものではなく特許請求の範囲の
記載によって特定されるものであることはいうまでもない。
本発明は、前記したとおりの発明特定事項を有するものであり、その特徴を簡単にいえ
ば、それはスリットを用いてレーザ光のエネルギー密度の低い部分を遮断し、その低い部
分を遮断されたレーザ光の通過線上でスリットにできた像をレンズにより照射面に投影す
ることである。
ール方法と凸型球面レンズを用いる第2レーザアニール方法の2種の態様に大別すること
ができ、
さらに、第1のレーザアニール方法には、図1、2に図示する実施例1の照射面に対し
てレーザ光が垂直入射する場合と、図3に図示する実施例2の同面に斜め入射する場合の
2つの態様がある。
ットの幅及び投影倍率により決まる。
スリットの位置は式(Az)においてL=0に相当するため、スリットにできた像をレ
ンズを用いて転送し、完全に投影することができれば、高次の回折光を限りなく小さくす
ることができる。
したがって、前記スリット、レンズ及び照射面の位置関係が適切な位置でのみ回折によ
る縞を照射面に伝達することなく、大粒径結晶領域を作製することが可能となる。
すなわち、線状レーザ光のエネルギー密度が不均一となる回折光による縞を照射面に形
成することなく、レーザ照射を行うことができる。
振あるいは連続発振のいずれのレーザ発振器も使用することができ、パルス発振のレーザ
発振器としては、エキシマレーザ、YAGレーザあるいはYVO4レーザ等が例示でき、
連続発振のレーザ発振器としてはArレーザ、YVO4レーザあるいはYAGレーザ等を
例示できる。
本発明においては、レーザ発振器から射出されたレーザ光は、スリットに直進させても
よいが、レーザ発振器とスリットの間にミラーを配置し、レーザ光の進行方向を偏向して
スリットに導くほうが光学調整が正確にできるので好ましい。
径が大きくなって、該半導体膜を用いて形成されるTFTチャネル領域に入る粒界の数が
減り、その結果キャリア移動度が高くなり、より高性能なデバイスの開発に利用でき好ま
しいが、特に固体レーザを用いると更にレーザ出力安定の点で好ましい。
また、CW(連続発振)レーザに用いられる固体のレーザ媒質から発振する波長は、一
般的に赤から近赤外域であり、これらの波長域は半導体膜への吸収効率が低いため、非線
形光学素子を用いて可視域以下の波長を持つ高調波に変換するのがよい。
なお、その際には大出力を得やすい近赤外の基本波を第二高調波であるグリーンのレー
ザビームに変換するのが最も変換効率が高くよい。
過した際にエネルギー密度の低い部分を遮断できれば各種の構造あるいは形状のものが使
用でき、それには、反射体、吸収体あるいはプリズム等が例示できるが、耐久性の点で反
射体が好ましい。
同じく使用する凸型シリンドリカルレンズについても特に制限されることはなく、一方
向にのみ伸びる長尺状のビームを形成することができるものであれば、各種の構造あるい
は形状のものが使用できる。
そのような凸型シリンドリカルレンズとしては、凸面が入射側、出射側のいずれか一方
に形成されているものでもよく、両方に形成されているものでも勿論よいが、低収差、精
度の点で入射側に凸面が形成されているものがよい。
び装置で使用する凸型シリンドリカルレンズではなく、凸型球面レンズを使用するもので
あり、凸型球面レンズはその場合にも特に制限されることはなく、スリットで形成された
長尺状のレーザ光を照射面に投影できるものであれば各種の構造あるいは形状のものが使
用でき、その凸面の形成形態については、凸型シリンドリカルレンズと同様に入射側、出
射側のいずれか一方、あるいは両方に形成されていてもよい。
なお、本発明の第2のレーザアニール方法及び装置については、図4及び5に図示し、
実施例3において詳述する。
概要をまず説明する。
図1において、レーザ光は、CWあるいは繰り返し周波数が10MHz以上のモードロ
ックパルス発振のレーザ発振器101から射出され、そのレーザ光はスリット102によ
ってレーザ光のエネルギー密度が低い部分を遮断され、ミラー103によって半導体膜1
06の方向に偏向される。
実施するための最良の形態」の欄における以下の記載及び実施例の記載においては、特に
必要が無い限り、単に「シリンドリカルレンズ」という)104によって、スリット10
2の像を長尺状にして照射面である半導体膜106上に投影する。
そのシリンドリカルレンズは、前記したとおり一方向にのみ作用するものであるから、
先のレーザ光はシリンドリカルレンズ104と90度回転した一方向にのみ作用するシリ
ンドリカルレンズ105によって集光され、半導体膜106に照射される。
向にのみ作用し、シリンドリカルレンズ105は短辺方向にのみ作用するものである。
すなわち、シリンドリカルレンズ104によって長辺方向の長さを変更されたレーザ光
は、シリンドリカルレンズ105によっては長辺方向の長さが変化することはなく、短辺
方向の長さのみが変化することになる。
この図2における番号についても図1で用いたものと共通の番号を使用する。
図2(a)は図1における上面図であり、そこでは照射面における線状ビームの長軸方向
に作用する光路を示しており、図2(b)は、図1における側面図であり同ビームの短軸方
向を示している。
レーザ発振器101から射出したレーザ光はスリット102によってレーザ光の一部を
遮られ、レーザ光の強度が強い部分のみが通過する。
通過したレーザ光はシリンドリカルレンズ104によってスリット102でできた像を
半導体膜106に投影するものである。
なる半導体膜106との間の位置関係について式を使用して詳しく説明する。
その際に使用する記号は以下のとおりである。
シリンドリカルレンズ104の焦点距離をfとし、スリット102の幅をsとする。
このとき、スリット102とシリンドリカルレンズ104との間隔をM1とし、シリン
ドリカルレンズ104と半導体膜106との間隔をM2とする。
また、照射面となる半導体膜106上での長辺方向の長さをDとする。
s/D=M1/M2 式(a)
1/f=1/M1+1/M2 式(b)
さらに、これら2式より下記式の関係が成り立つ。
M1=f(s+D)/D 式(1)
M2=f(s+D)/s 式(2)
配置することで、回折による光の強弱は半導体膜に伝達されなくなる。
これにより、結晶性不良領域を形成することがほとんどないレーザ照射が可能となり、
これらの関係を満たすことは好ましい。
さらに、シリンドリカルレンズの代わりに同じ焦点距離fを持つ凸型球面レンズを使っ
てもよい。
なお、その際には凸型球面レンズは線状ビームの短辺方向にも作用するため、それを補
償するレンズを加えて使用するのがよい。
型球面レンズを用いる図4及び図5に図示する第2レーザアニール方法もあるが、その場
合にも同様の関係が成り立つ。
すなわち、実施例3において述べるように、スリット404、第2の凸型球面レンズ4
05及び半導体膜406の位置関係について同様の関係が成り立つ。
具体的には、スリット404と第2の凸型球面レンズ405との間隔(M1)、第2の
凸型球面レンズ405と半導体膜406との間隔(M2)の位置関係には、前記式(1)
及び(2)の関係が成り立つ。
但し、その場合には前記式においてfは第2の凸型球面レンズの焦点距離である。
照射面となる半導体膜106を成膜したガラス基板107を、100〜1000mm/
secの速度で移動させることができるXステージ108及びYステージ109上に設置
し、レーザ発振器101から射出されたレーザ光を照射しながら適切な速度にて走査移動
させることにより、本発明では基板全面に大粒径結晶を作製するものである。
本発明者らの経験から予想される最適な走査速度は、400mm/sec前後である。
このような手法で大粒径結晶を形成した半導体膜は、その後周知の手段を使用すること
によりTFTを作製することができ、高速デバイスを作製することができる。
明はこれら実施例によってなんら限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載によっ
て特定されるものであることはいうまでもない。
まず、モードロックパルスレーザとシリンドリカルレンズ2枚を用いて垂直入射した場
合について実施例1として以下に示す。
この実施例1は、第1のレーザアニール方法及び装置の実施例であって、かつ強度の弱
い部分を遮断されたレーザ光を照射面に垂直入射する実施例であり、これに関し再度図1
を用いて説明する。
この実施例においては、レーザ発振器101は、出力10W,繰り返し周波数80MH
z、パルス幅10psec、波長532nm、ビーム径2.25mm、ビーム品質TEM
00のモードロックパルスレーザ発振器を用いた。
い部分を遮断され、ミラー103によってガラス基板107上に成膜された半導体膜10
6に対して垂直方向に偏向される。
前記半導体膜106は、厚さ0.7mmのガラス基板107上にCVD装置を用いてa
−Si膜を厚さ660Åに成膜した後に、該a−Si膜のレーザビームに対する耐性を向
上させるために500度の窒素雰囲気下で1時間の炉アニールを行ったものを使用した。
なお、前記スリット102の間隔は0.8mmとした。
て、スリット102の像を照射面である半導体膜106上に垂直に投影する。
さらに、レーザ光はシリンドリカルレンズ104と凸面が90度回転した同じく一方向
にのみ作用するシリンドリカルレンズ105によって集光され、半導体膜106に照射さ
れる。
そのため、シリンドリカルレンズ104は照射面における線状ビームの長辺方向にのみ
作用し、シリンドリカルレンズ105は短辺方向にのみ作用することになる。
なお、照射面となる半導体膜106上に整形する線状ビームの長辺方向の長さは0.2
mmとし、前記シリンドリカルレンズ104及び105は、焦点距離がそれぞれ150m
m及び20mmのものを用いた。
らの反射光と入射光との光の干渉の影響を受けることがなく、半導体膜106上において
結晶性の大きなばらつきが生ずることを回避できる。
すなわち、この2つの光による干渉の影響を受けた場合、レーザ光の強弱が縞となって
現れ、アニール後の半導体膜106上に結晶のばらつきが大きく生じる。
これに関し、以下において更に言及する。
スのレーザ光がその間に進む距離は3mm程度である。
この実施例ではガラス基板107は、厚さが0.7mmのものを使用しており、その結
果入射光がガラス基板107の裏面で反射し、再びガラス基板107の表面に戻ってくる
までの距離は1.4mmとなり、入射光とガラス基板107の裏面からの反射光が同時に
半導体膜106内に混在する時間は、パルス幅の約半分程度である。
そのため、この実施例1では、光の干渉の影響を大きく受けることなくレーザアニール
を行うことが可能となる。
106との間の位置関係は、前記式(1)及び(2)を満たすことが好ましいことから、
それを満たすために本実施例1においてもそれら位置関係は以下の通りとした。
前記したとおりシリンドリカルレンズ104の焦点距離150mm、スリットの幅0.
8mm、照射面となる半導体膜106上に整形する線状ビームの長辺方向の長さ0.2m
mであるから、それらに基づいて前記(1)及び(2)を満たすために必要なスリット1
02とシリンドリカルレンズ104との間隔(M1)及びシリンドリカルレンズ104と
半導体膜106との間隔(M2)を求めた。
M1=f(s+D)/D=150×(0.8+0.2)/0.2=750mm
M2=f(s+D)/s=150×(0.8+0.2)/0.8=187.5mm
したがって、本実施例においては、これらの関係を満たす位置にスリット102、シリ
ンドリカルレンズ104、照射面106を配置した。
射したところ、回折による縞は伝達されなくなり、レーザ光が均一に照射され大粒径結晶
領域の幅が0.2mmで、結晶性不良領域が形成されることなく大粒径結晶がむら無く均
一に形成された。
その結果、本実施例1では結晶性不良領域がほとんど形成されないレーザ照射が可能と
なった。
108及びYステージ109上に設置し、400mm/secの速度で走査移動させるこ
とにより基板全面に大粒径結晶を作製できた。
このような手法で大粒径結晶を形成した半導体膜は、その後周知の手段を使用すること
によりTFTを作製することができ、高速デバイスを作製することができる。
この実施例2も第1のレーザアニール方法及び装置の実施例であり、この実施例におい
ても実施例1と同様にシリンドルカルレンズを用いているが、レーザ発振器に実施例1と
は異なるCWレーザを用いており、それに伴って実施例1とは異なる態様となっている。
すなわち、この実施例2は、第1のレーザアニール方法及び装置の実施例ではあるが、
実施例1とは別な態様のものであって、エネルギー密度の低い部分を遮断されたレーザ光
は照射面に斜めに入射するものであり、この実施例2に関し図3を用いてまず説明する。
2.25mm、ビーム品質TEM00のCWレーザ発振器を用いた。
そこから射出したレーザ光は、スリット302によってレーザ光のエネルギー密度が低
い部分を遮断され、ミラー303によってガラス基板307上に成膜された半導体膜30
6の面に対して斜めの方向に偏向される。
前記半導体膜306は、厚さ0.7mmのガラス基板307上にCVD装置を用いてa
−Si膜を厚さ660Åに成膜した後に、該a−Si膜のレーザビームに対する耐性を向
上させるために500度の窒素雰囲気下で1時間の炉アニールを行ったものを使用した。
なお、前記スリット302の間隔は0.8mmとする。
て、スリット302の像を照射面である半導体膜306上に斜めに投影する。
さらに、レーザ光はシリンドリカルレンズ304と90度回転した同じく一方向にのみ
作用するシリンドリカルレンズ305によって集光され、半導体膜306に照射される。
そのため、シリンドリカルレンズ304は照射面における線状ビームの長辺方向にのみ
作用し、シリンドリカルレンズ305は短辺方向にのみ作用する。
なお、照射面となる半導体膜106上に整形する線状ビームの長辺方向の長さは0.2
mmとし、前記シリンドリカルレンズ304及び305は、焦点距離がそれぞれ150m
及び20mmのものを用いた。
306との間の位置関係は、前記式(1)及び(2)を満たすことが好ましいことから、
それを満たすために本実施例2においてもそれら位置関係は以下の通りとした。
すなわち、シリンドリカルレンズ304の焦点距離150mm、スリットの幅0.8m
m、照射面となる半導体膜306上に整形する線状ビームの長辺方向の長さ0.2mmで
あるから、それらに基づいて前記(1)及び(2)を満たすために必要なスリット302
とシリンドリカルレンズ304との間隔(M1)及びシリンドリカルレンズ304と半導
体膜306との間隔(M2)を実施例1の場合と同様に求めた。
M1=f(s+D)/D=150×(0.8+0.2)/0.2=750mm
M2=f(s+D)/s=150×(0.8+0.2)/0.8=187.5mm
したがって、本実施例においては、これらの関係を満たす位置にスリット、シリンドリ
カルレンズ及び照射面を配置した。
このように配置して、CWレーザを放射し照射面である半導体膜上に照射したところ、
回折による縞は伝達されなくなり、レーザ光が均一に照射され大粒径結晶領域の幅が0.
2mmで、結晶性不良領域が形成されることなく大粒径結晶が均一に形成された。
その結果、本実施例2では結晶性不良領域がほとんど形成されないレーザ照射が可能と
なった。
ガラス基板307の裏面からの反射光と、レーザ入射光とが半導体膜306上で干渉する
ことを避けるために、反射光と入射光が半導体膜306上で重なり合わないように、レー
ザ光を半導体膜306に対してある一定の角度以上を持って入射させる必要がある。
その際には、レーザ光の入射方向におけるビームスポットの長さをl、レーザ光の入射
角度をθ、ガラス基板の厚さをdとすると、レーザ光の入射角度は下記式を満たすように
するのが好ましく、本実施例では前記入射角度θを20度とした。
徴点ともなっているが、逆にこの点の存在ゆえに第1のレーザアニール方法であるにもか
かわらず、実施例1とは別の態様となっている。
308及びYステージ309上に設置し、400mm/secの速度で走査移動させるこ
とにより基板全面に大粒径結晶を作製できた。
このような手法で大粒径結晶を形成した半導体膜は、その後周知の手段を使用すること
によりTFTを作製することができ、高速デバイスを作製することができる。
この実施例3は、シリンドルカルレンズに代わって、凸型球面レンズを用いる第2のレ
ーザアニール方法及び装置の実施例であり、これについて図4を用いて説明する。
本実施例においては、レーザ発振器401は、出力10W、繰り返し周波数80MHz
、パルス幅10psec、波長532nm、ビーム径2.25mm、ビーム品質TEM00
のモードロックパルスレーザ発振器401を用いた。
そこから射出したレーザ光は、まずミラー402によって偏向される。
向より入射することで、レンズの非点収差によりスリット404上において線状となる。
この線状となったレーザ光のスポットサイズは、短軸方向に0.04mm、長軸方向に
1mmである。
そのスリット404の間隔を長軸方向に0.8mmとし、このスリットにより線状ビー
ムの両端のエネルギー密度が低い部分を遮断する。
その遮断されたレーザ光を焦点距離40mmの第2の凸型球面レンズ405を用いて半
導体膜406上に4分の1の大きさで縮小投影し、半導体膜406上において短軸10μ
m、長軸200μmの線状ビームを形成する。
この図5における番号についても図4で用いたものと共通の番号を使用する。
図5(a)は図4における上面図であり、そこでは照射面における線状ビームの長軸方向
に作用する光路を示しており、図5(b)は、図4における側面図であり同ビームの短軸方
向を示している。
前記照射面に配置される前記半導体膜406は、厚さ0.7mmのガラス基板407上
にCVD装置を用いてa−Si膜を厚さ660Åに成膜した後に、該a−Si膜のレーザ
ビームに対する耐性を向上させるために、予め500度の窒素雰囲気下で1時間の炉アニ
ールを行ったものを使用した。
板裏面からの反射光と入射光との光の干渉による悪影響を受けることはない。
なお、この光の干渉の影響を受けた場合、レーザ光の強弱が縞となって現れ、アニール
後の半導体膜406上に結晶のばらつきが大きく生じる。
この実施例における、前記光の干渉に関し、詳述すると以下のとおりである。
本実施例においては、レーザ光のパルス幅は10psecであることから、1パルスの
レーザ光が10psecの間に進む距離は3mm程度である。
ス基板407の裏面で反射し、再びガラス基板407の表面に戻ってくるまでの距離は1
.4mmであり、入射光とガラス基板407の裏面からの反射光が同時に半導体膜406
内に混在する時間は、パルス幅の約半分程度である。
そのため光の干渉の影響を大きく受けることなくレーザアニールが可能となる。
とスリット404、及び第2の凸型球面レンズ405と照射面となる半導体膜406との
間の位置関係は、前記したとおり前記した式(1)及び(2)を満たすことが好ましいこ
とから、それを満たすために本実施例3においてもそれら位置関係は以下の通りとした。
前記したとおり第2の凸型球面レンズ405の焦点距離40mm、スリットの幅は0.
8mm、照射面となる半導体膜406上で整形したい線状ビームの長辺方向の長さ0.2
mmであるから、それらに基づいて前記した式(1)及び(2)を満たすために必要なス
リット404と第2の凸型球面レンズ405の間隔(M1)及び第2の凸型球面レンズ4
05と半導体膜406の間隔(M2)を実施例1及び実施例2の場合と同様に求めた。
M1=f(s+D)/D=40×(0.8+0.2)/0.2=200mm
M2=f(s+D)/s=40×(0.8+0.2)/0.8=50mm
したがって、本実施例においては、これらの関係を満たす位置にスリット、第2の凸型
球面レンズ及び照射面を配置した。
射したところ、回折による縞は伝達されなくなり、レーザ光が均一に照射され大粒径結晶
領域の幅が0.2mmで、結晶性不良領域が形成されることなく大粒径結晶がむら無く均
一に形成された。
その結果、本実施例3では結晶性不良領域がほとんど形成されないレーザ照射が可能と
なった。
ジ408及びYステージ409上に設置し、400mm/secの速度で線状ビームの短
辺方向に走査移動させることにより基板全面に大粒径結晶を作製できた。
このような手法で大粒径結晶を形成した半導体膜は、その後周知の手段を使用すること
によりTFTを作製することができ、高速デバイスを作製することができる。
膜の結晶化を行った場合の実施例であり、これについて以下に説明する。
また、比較例として従来のレーザ照射方法を用いて結晶化を行った場合も示す。
本実施例においては、上記実施例1と同様に第1のレーザアニール方法及び装置を用い
(図1参照)、かつ強度の弱い部分を遮断したレーザ光を照射面に垂直入射する方法を用
いた。
0psec、波長532nm、ビーム径1.00mm、ビーム品質TEM00のモードロッ
クパルスレーザ発振器を用いた。
結晶化を行う半導体膜は、厚さ0.7mmのガラス基板上にCVD装置を用いてa−S
i膜を厚さ66nmに成膜した後、窒素雰囲気下で500℃、1時間の熱処理を行ったも
のを使用した。
なお、熱処理は当該a−Si膜のレーザビームに対する耐性を向上させるために行った
。
ら射出されたレーザ光を、スリットを通過させ、それぞれ一方向のみに作用する第1のシ
リンドリカルレンズと第2のシリンドリカルレンズを介して半導体膜表面に垂直に照射さ
せた。
なお、第1のシリンドリカルレンズは照射面における線状ビームの長辺方向にのみ作用
し、第2のシリンドリカルレンズは短辺方向にのみ作用するものとする。
リカルレンズと半導体膜との間隔が上記実施の形態で示した式(1)及び式(2)を満た
すように配置した。
ここでは、スリットの間隔を0.8mmとし、前記第1のシリンドリカルレンズと第2
のシリンドリカルレンズとして、焦点距離がそれぞれ150mm及び20mmのものを用
い、半導体膜上に照射されたビームスポットの長辺方向の長さを250μmとした。
400mm/secの速度で走査移動させることにより半導体膜の結晶化を行った。
このときの半導体膜の表面の像を図8に示す。
その図8の像より、上記レーザ照射装置を用いて半導体膜の結晶化を行った場合、レー
ザ光が照射された領域の全面に大粒径結晶領域が形成されているのが観察された。
ここでは幅250μmの大粒径結晶が形成された。
照射方法により半導体膜の結晶化を行った。
ここでは、スリットを設けずに2枚のシリンドリカルレンズを用いて半導体膜にレーザ
光を照射することにより結晶化を行った。
このときの半導体膜の表面の像を図9に示す。
ここでは、図8と同様に半導体膜上に幅250μmの大粒径結晶が形成される条件でレ
ーザ発振器の出力及びシリンドリカルレンズの配置を調整した。
、レーザ光を照射した領域の両端には結晶性不良領域が形成されているのが観察された。
これは、半導体膜に照射されるレーザ光はガウス型の強度分布を持っているため、レー
ザ光のエネルギー密度の低い部分(ビームスポットの両端部)では、レーザ照射によって
半導体膜を十分に溶融させることができない。
度分布を有しているため、強度の強いレーザ光が照射された部分では半導体膜を十分に溶
融させることができるが、強度の弱いレーザ光が照射された部分では、半導体膜を十分に
溶融させることができないため、結晶性不良領域が形成される。
それに対して、本実施例のレーザ照射方法では、スリットを通過したレーザ光を特定の
条件を満たすように配置したレンズを介して半導体膜に照射するため、レーザ光の回折に
よる縞の発生を防ぎ、スリットを設けないレーザ照射方法に比べて結晶性不良領域を縮小
することができる。
来の方法(図9)だと結晶性領域の両端部に幅の広い結晶性不良領域が形成される。
そのレーザを照射した半導体膜を用いてTFTを作製する場合、このような結晶性不良
領域をTFTの活性層に用いると電気特性のばらつきや動作不良の原因となる。
従って、結晶性不良領域を避けてTFTを形成する必要があり、幅の広い結晶性不良領
域の存在は高集積化を妨げる要因となる。
の両端部に結晶性不良領域がほとんど形成されない。
そのため、基板上にほとんど隙間無くTFTを形成することができ、TFTを高集積化
することが可能である。
また、本実施例のレーザ照射方法を用いた場合、従来のレーザ照射方法により結晶化し
た場合に比べて、線状ビームのエネルギー密度分布のバラツキが小さいため、大粒径結晶
領域の結晶性のばらつきが改善されている。
なくなり、デバイス特性を向上させることが可能である。
前記のとおりであり、本実施例のようにスリットと2枚のシリンドリカルレンズと高出
力のレーザ発振器を組み合わせて用いることで結晶性不良領域を拡大することなく大粒径
結晶領域を拡大でき、半導体膜表面に結晶の大きなばらつきを生じさせることなく幅の広
い大粒径結晶領域を作製することが可能である。
したがって、本実施例のレーザ照射装置を用いた場合、TFT特性を向上させ、TFT
を高集積化することが可能となる。
、基板の構成は本実施例の形状に限定されない。
本発明の光学系はスリットを用いて一定の大きさの線状ビームを半導体膜表面に形成し
ているため、照射対象になるものが変わっても大粒径結晶領域の幅は変化しない。
例えば、下地膜を有するガラス基板上にa−Si膜を成膜した基板にレーザ照射を行っ
てもよいし、あるいは基板上に剥離層、下地膜、a−Si膜の順に形成した基板にレーザ
照射しても幅の広い大粒径結晶領域を作製することが可能である。
この実施例においては、本発明によるレーザアニール装置を用いて、薄膜トランジスタ
(TFT)を作製する工程について、図6を用いて説明する。
まず、図6(A)に示すように、絶縁表面を有するガラス基板700上に下地膜701
を形成する。
などのガラス基板、石英基板、SUS基板等を用いることができる。
また、PET、PES、PENに代表されるプラスチックや、アクリル等の可撓性を有
する合成樹脂からなる基板は、一般的に他の基板と比較して耐熱温度が低い傾向にあるが
、作製工程における処理温度に耐え得るのであれば用いることができる。
下地膜701は、ガラス基板700中に含まれるNaなどのアルカリ金属やアルカリ土
類金属が、半導体膜中に拡散し、半導体素子の特性に悪影響を及ぼすのを防ぐために設け
る。
る酸化珪素や、窒化珪素、窒化酸化珪素などの絶縁膜を用いて形成する。
本実施例では、プラズマCVD法を用いて窒化酸化珪素膜を10〜400nmの膜厚に
なるように成膜した。
ガラス基板又はプラスチック基板のようにアルカリ金属やアルカリ土類金属が多少なり
とも含まれている基板を用いる場合、不純物の拡散を防ぐという観点から下地膜を設ける
ことは有効であるが、石英基板など不純物の拡散がさして問題とならない場合には必ずし
も設ける必要はない。
0nm(好ましくは30〜60nm)とする。
また、非晶質半導体膜は、珪素やシリコンゲルマニウムを用いることができるがここで
は珪素を用いる。
シリコンゲルマニウムを用いる場合、ゲルマニウムの濃度は0.01〜4.5atom
ic%程度であることが好ましい。
続いて、図6(B)に示すように、本発明のレーザアニール装置を用いて非晶質半導体
膜702にレーザ光を照射し、結晶化を行う。
VO4レーザを用いる。
なお、スリット731、レンズ732を用いてレーザ光を加工することで非晶質半導体
膜702の表面に形成される第1のビームスポットを短軸10μm、長軸500μmの矩
形状とする。
そのレーザ光は、非晶質半導体膜702の表面において、図6(B)に示した矢印の方
向に向かって走査する。
そのレーザ光の照射により走査方向に向かって連続的に成長した結晶粒が形成される。
TFTのチャネル方向には結晶粒界のほとんど存在しない結晶性半導体膜703の形成が
可能となる。
また、スリット731を用いてレーザ光のエネルギー密度が低い部分を遮断し、レンズ
732を用いて照射面に投影することによって、光の回折による縞のない均一強度の線状
のレーザ光を照射することができる。
その後、図6(C)に示すように結晶性半導体膜703をパターニングし、島状の半導
体膜704〜707が形成され、島状の半導体膜704〜707を用いてTFTに代表さ
れる各種の半導体素子が形成される。
る。
そのゲート絶縁膜708には、例えば酸化珪素、窒化珪素または窒化酸化珪素等を用い
ることができる。
その際の成膜方法には、プラズマCVD法、スパッタ法などを用いることができる。
ここでは、スパッタ法を用いて、膜厚を30nm〜200nmとして珪素を含む絶縁膜を
形成する。
電極を形成する。
その後、ゲート電極、又はレジストを形成しパターニングしたものをマスクとして用い
、島状の半導体膜704〜707にn型又はp型の導電性を付与する不純物を選択的に添
加し、ソース領域、ドレイン領域、さらにはLDD領域等を形成する。
上述の工程によって、Nチャネル型TFT710、712と、Pチャネル型TFT71
1、713を同一基板上に形成することができる(図6(D))。
この絶縁膜714については、プラズマCVD法又はスパッタ法を用い、厚さを100
nm〜200nmとして珪素を含む絶縁膜を用いて、単層又は積層構造として形成する。
本実施例では、プラズマCVD法により膜厚100nmの酸化窒化珪素膜を形成した。
その後、絶縁膜714上に、有機絶縁膜715を形成する。
、BCB、アクリル等の有機絶縁膜を用いる。
その絶縁膜715は、ガラス基板上900に形成されたTFTによる凹凸を緩和し、平
坦化する意味合いが強いので、平坦性に優れた膜が好ましい。
さらに、フォトリソグラフィ法を用いて、絶縁膜714及び有機絶縁膜715をパター
ン加工して、不純物領域に達するコンタクトホールを形成する。
6〜723を形成する。
その後、保護膜として絶縁膜724を形成すると、図6(D)に図示するような半導体
装置が完成する。
なお、本発明のレーザアニール方法を用いた半導体装置の作製方法は、上述したTFT
の作製工程に限定されない。
して用いることを特徴とする。
その結果、素子間の移動度、閾値及びオン電流のばらつきを抑えることができる。
なお、レーザ光は、本実施例で示した照射条件に限定されない。
また、レーザ光による結晶化の前に、触媒元素を用いた結晶化工程を設けてもよい。
(Ge)、鉄(Fe)、パラジウム(Pd)、スズ(Sn)、鉛(Pb)、コバルト(C
o)、白金(Pt)、銅(Cu)、金(Au)といった元素を用いることができる。
触媒元素を用いた結晶化工程の後に、レーザ光による結晶化工程を行うと、触媒元素に
よる結晶化の際に形成された結晶が、レーザ光の照射により溶融されずに残存し、この結
晶を結晶核として結晶化が進む。
前記のとおりであり、半導体膜の下層部において溶けずに残った結晶が結晶核となり、
半導体膜の下層部から上層部に向かって結晶化が進む。
そのため、レーザ光による結晶化工程のみの場合に比べて、より半導体膜の結晶性を高
めることができ、レーザ光による結晶化後の半導体膜表面の荒れが抑えられることもでき
る。
えられ、オフ電流を抑えることができる。
なお、触媒元素を添加し加熱処理を行って結晶化を促進してから、レーザ光の照射によ
り結晶性をより高めてもよいし、加熱処理の工程を省略してもよい。
具体的には、触媒元素を添加してから加熱処理の代わりにレーザ光を照射し、結晶性を
高めるようにしてもよい。
導体膜にドーピングした不純物元素の活性化を行うために用いてもよい。
また、本発明を用いた半導体装置の作製方法は、集積回路や半導体表示装置の作製方法
にも用いることができる。
ドライバやCPUなどの機能回路を用途としたトランジスタは、LDD構造又はLDD
がゲート電極とオーバーラップする構造が好適であり、高速化のためには、トランジスタ
の微細化を図ることが好ましい。
本実施例により完成されるトランジスタ710〜713は、LDD構造を有するため、
高速動作が必要な駆動回路に用いることが好適である。
機器を完成させることができる。
その具体例について、図7を用いて説明する。
図7(A)は表示装置であり、筐体2001、支持台2002、表示部2003、スピ
ーカー部2004、ビデオ入力端子2005等を含む。
この表示装置は、図6に示した作製方法により形成した薄膜トランジスタをその表示部
2003に用いることにより作製される。
なお、表示装置には、液晶表示装置や発光装置などがあり、具体的には、コンピュータ
用、TV放送受信用、広告表示用などの全ての情報表示用表示装置が含まれる。
03、外部接続ポート2204、ポインティングマウス2205等を含む。
図6に示した作製方法を用いることにより、表示部2201やその他の回路への適用が
可能である。
さらに、本発明は本体内部のCPU,メモリなどの半導体装置にも適用が可能である。
図7(C)は携帯端末のうちの携帯電話、筐体2301、表示部2302等を含む。
上記携帯電話を始めとするPDAやデジタルカメラなどの電子機器は携帯端末であるた
め、表示画面が小さい。
従って、図6で示したような微細なトランジスタを用いてCPU等の機能回路を形成す
ることによって、小型・軽量化を図ることができる。
る。
例えば、図6に示した作製方法を用いることにより、IDチップ内の集積回路やメモリ
としての適用が可能である。
メモリとして用いた場合、商品の流通のプロセスを記録することができる。
さらに、商品の生産段階におけるプロセスを記録しておくことで、卸売業者、小売業者
、消費者が、産地、生産者、製造年月日、加工方法などを把握することが容易になる。
以上の様に、本発明により作製された半導体装置の適用範囲は極めて広く、本発明によ
り作製された半導体装置をあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。
102 スリット
103 ミラー
104 シリンドリカルレンズ
105 シリンドリカルレンズ
106 半導体膜
107 ガラス基板
108 Xステージ
109 Yステージ
Claims (12)
- レーザ光のエネルギー密度の低い部分をスリットによって遮断し、且つエネルギー密度の高い部分を前記スリットを通過させ、
前記スリットにおける像を凸型シリンドリカルレンズ又は凸型球面レンズを用いて半導体膜の表面に投影することによって、前記半導体膜の表面に線状ビームを照射する半導体装置の作製方法であって、
前記線状ビームの走査位置を、前記線状ビームの長辺方向に前記線状ビームの幅ずつずらすことを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1において、
前記線状ビームを照射することによって、前記半導体膜の結晶化を行うことを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1又は請求項2において、
前記線状ビームを照射することによって、前記半導体膜に含まれる不純物元素の活性化を行うことを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、
前記スリットと前記凸型シリンドリカルレンズ又は凸型球面レンズとの間隔(M1)及び前記凸型シリンドリカルレンズ又は凸型球面レンズと前記半導体膜の表面との間隔(M2)は、下記の式(1)及び式(2)の関係を満たすことを特徴とする半導体装置の作製方法。
M1=f(s+D)/D 式(1)
M2=f(s+D)/s 式(2)
(但し、前記式(1)及び前記式(2)において、sは前記スリットの幅、Dは前記半導体膜の表面における前記線状ビームの長辺方向の長さ、fは前記凸型シリンドリカルレンズ又は凸型球面レンズの焦点距離である。) - 請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、
少なくとも前記線状ビームの長辺方向の端部が照射された前記半導体膜を用いてTFTを形成することを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項5に記載の前記TFTを電子機器に用いることを特徴とする半導体装置の作製方法。
- 請求項6に記載の前記電子機器は、IDチップであることを特徴とする半導体装置の作製方法。
- レーザ発振器と、
前記レーザ発振器から射出されたレーザ光のエネルギー密度の低い部分を遮断し、且つ前記エネルギー密度の高い部分を通過させるスリットと、
前記スリットにおける像を照射面に投影する凸型シリンドリカルレンズ又は凸型球面レンズと、を有し、
前記像を投影することで前記照射面に照射される線状ビームの走査位置を、前記線状ビームの長辺方向に前記線状ビームの幅ずつずらすことを特徴とするレーザ照射装置。 - 請求項8において、
前記レーザ発振器は、CWレーザ発振器であることを特徴とするレーザ照射装置。 - 請求項8において、
前記レーザ発振器は、パルスレーザ発振器であることを特徴とするレーザ照射装置。 - 請求項10において、
前記パルスレーザ発振器は、繰り返し周波数が10MHz以上のモードロックパルス発振のレーザ発振器であることを特徴とするレーザ照射装置。 - 請求項8乃至請求項11のいずれか一項において、
前記スリットと前記凸型シリンドリカルレンズ又は凸型球面レンズとの間隔(M1)及び前記凸型シリンドリカルレンズ又は凸型球面レンズと前記照射面との間隔(M2)は、下記の式(1)及び式(2)の関係を満たすことを特徴とするレーザ照射装置。
M1=f(s+D)/D 式(1)
M2=f(s+D)/s 式(2)
(但し、前記式(1)及び前記式(2)において、sは前記スリットの幅、Dは前記照射面における前記線状ビームの長辺方向の長さ、fは前記凸型シリンドリカルレンズ又は凸型球面レンズの焦点距離である。)
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