JP2010251320A - 薄膜蒸着用マスクフレーム組立体、その製造方法及び有機発光表示装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】開口部及び支持部を備えるフレームと、開口部に対応して位置する蒸着領域を備えるマスクと、を備え、マスクは、蒸着領域が備えられ、蒸着領域の外郭に配置された縁部を備える第1層と、互いに対向した第1面及び第2面を有し、第1面は、第1層に対向して少なくとも第1面の一部が縁部に接するように備えられ、第2面は、支持部に溶接された第2層と、を備える薄膜蒸着用マスクフレーム組立体、その製造方法及び有機発光表示装置の製造方法である。
【選択図】図1
Description
本発明の他の目的は、マスクと基板との密着力を向上させて、蒸着精密度を向上させる薄膜蒸着用マスクフレーム組立体、その製造方法及び有機発光表示装置の製造方法を提供するところにある。
ここで、前記第1層及び前記第2層は、相異なる材質で構成される。例えば、前記第2層は、インバーで構成される。
本発明の他の側面によれば、開口部及び支持部を備えるフレームを準備する工程と、前記開口部に対応して位置する蒸着領域が備えられ、前記蒸着領域の外郭に配置された縁部を備える第1層と、互いに対向した第1面及び第2面を有し、前記第1面は、前記第1層に対向して少なくとも前記第1面の一部が前記縁部に接するように備えられ、前記第2面は、前記支持部に溶接された第2層と、を備えるマスクを準備する工程と、を含む薄膜蒸着用マスクフレーム組立体の製造方法を提供する。
前記マスクは、伝導性基板を準備する工程と、少なくとも前記伝導性基板の端部の一部が前記第2層に接するように配置する工程と、前記伝導性基板及び前記第2層にレジストを塗布する工程と、パターニング工程と、電鋳メッキ法を通じて、前記伝導性基板及び前記第2層上に第1層を形成する工程と、前記レジスト除去工程と、前記第1層及び前記第2層で構成されたマスクを前記伝導性基板から分離する工程と、を含む。
これと異なり、前記パターニング工程は、前記伝導性基板上に第1パターンを形成し、少なくとも前記第1層の一部が前記第2層と接するように、前記第2層のエッジに第3パターンを形成する工程を含む。
ここで、前記マスクは、接着層を準備する工程と、前記第1層と前記第2層との間に前記接着層を配置する工程と、をさらに含む。
本発明のさらに他の側面によれば、基板上に互いに対向した第1及び第2電極、前記第1電極と第2電極との間に備えられた有機膜を備える有機発光表示装置の製造方法において、前記有機膜または第2電極は、前述した薄膜蒸着用マスクフレーム組立体により蒸着形成される有機発光表示装置の製造方法を提供する。
図1は、本発明による薄膜蒸着用マスクフレーム組立体の概略的な斜視図である。図1に示したように、本発明の実施形態は、マスク100及びフレーム200で構成される。
第2層100bの第1面は、少なくとも第1層100aの一部に接しており、第2面は、フレーム200の支持部220に溶接する。マスク100は、第1層100aと第2層100bとをそれぞれ形成した後、溶接、接着、接着層の挿入などの方法で固定して構成するか、または図15ないし図23で後述する電鋳メッキ法の方法を通じて二層を同時に形成することもできる。したがって、図1に第1層100aと第2層100bとが分離されて示しているが、マスク100の形成方法は、これに制限されない。
このとき、図1の第1層100aの形状は多様に変形されて、マスク100をフレーム200に付着するとき、第1層100aに直接溶接を加えず、第2層100bをフレーム200に溶接して、第1層100aに溶接による変形が発生しないようにする。このように第2層100bを形成してフレーム200に溶接すれば、既存のレーザー溶接設備を変更なしに同じ方法で使用できるだけでなく、溶接部位が第1層100aに影響を及ぼさないように第2層100b上に構成されるので、溶接により発生するパターンに対する影響力が最小化されて、マスクの精密度の向上が可能である。
このとき、第1層100cと第2層100bとが二層の構造で形成されてマスク100を構成しているので、第2層100bをフレーム200に溶接により固定すれば、マスク100は、フレーム200に固定される。
第1層100cと第2層100bとは、電鋳メッキ法で同時に製造することもでき、またはそれぞれ製造した後で溶接や接着などの方法で製造することもできる。第1層100cと第2層100bとをそれぞれ製造して溶接により固定する場合、溶接する部分が蒸着領域110の外側で形成されて大面積基板と密着時に密着を妨害しないように構成される。
図7は、本発明のさらに他の実施形態による薄膜蒸着用マスクフレーム組立体の概略的な斜視図である。図7に示した実施形態も、分離マスクで一定方向に沿って分離されるように形成された複数の第1層100e及び第2層100fにおいて、第1層100eは、第2層100fの溶接地点に対応する第3溶接パターン130cを形成したマスク100を示している。
第1層100eと第2層100fとは、電鋳メッキ法で形成でき、またはそれぞれの層を形成した後で多様な方法により接着することもできる。このとき、フレーム200にマスク100が引張された状態で支持されるので、フレーム200は、十分な剛性を有さねばならない。
図8ないし図10に示したように、第1層100gと第2層100bとが接してマスク100を構成するので、第2層100bをフレーム200に溶接により固定すれば、マスク100は、フレーム200に固定される。第2層100bを第1層100gと接して形成するが、溶接時に発生する第2溶接突起240aが第1層100gに接しないように、第1層100gの縁部120fより外郭に十分に広く形成される。または、第2溶接突起240aの高さが第1層100gの厚さより低く、第1層100gの大面積基板への密着時に密着を妨害しない。または、第2溶接突起240aが蒸着領域110の外側に形成されて、大面積基板と接着時に密着させることができる。
図11は、本発明のさらに他の実施形態による薄膜蒸着用マスクフレーム組立体の概略的な斜視図であり、図12は、図11の実施形態による薄膜蒸着用マスクフレーム組立体の斜視図である。図11に示した実施形態は、分離マスクで一定方向に沿って分離されるように形成された複数のマスクスクリプト(または、分離マスク)で構成されて、第2層100iが第1層100hより広く形成された複数の分離型マスク100を示している。
図13は、本発明のさらに他の実施形態による薄膜蒸着用マスクフレーム組立体の概略的な斜視図である。図13に示した実施形態も、分離マスクで一定方向に沿って分離されるように形成された複数の第1層100jと第2層100kとで構成される。このとき、図13は、第2層100kが一つの構造を有するように示したが、これに制限されず、第2層100kは、少なくとも二つ以上の部分で構成されることもある。
マスクを製造するために、まず、伝導性基板410,510を準備する。このとき、伝導性基板410,510は、図18に示したように正方形に近い長方形に配置されるか、または図19に示したように長手方向に拡張された長方形に配置される。一体型マスクを製作するために、図18に示したように、伝導性基板410,510を正方形に近い長方形に配置でき、分割マスクを製作するためには、図19に示したように、伝導性基板410,510を長手方向に拡張された長方形に配置できる。
第1層440,540を形成した後(ステップS340)、図16及び図17の(d)工程のようにレジスト420を除去する(ステップS350)。第1層440,540上に第1パターン450a,550a及び第2パターンレジスト460aまたは第3パターンレジスト560aを除去すれば、第1層440,540上に第1パターン450b,550b及び第2パターン460bまたは第3パターン560bが形成される。
また、第2電極層827の場合にも、蒸着用開口部111が前面開放された状態を維持する本発明による薄膜蒸着用マスクフレーム組立体を利用して、前述したように、基板とマスクとの密着性を向上させて精密なパターンが得られる。
100b,100f,100i,100k 第2層
100 マスク
110 蒸着領域
111 蒸着用開口部
115 第2層開口部
120a,120c,120d,120f,120g,120i 縁部
120b,120h,120j 溶接部
130a,130b,130c 溶接パターン
140a,140b,240a,240b 溶接突起
200 フレーム
210 開口部
220 支持部
Claims (20)
- 開口部及び支持部を備えるフレームと、
前記開口部に対応して位置する蒸着領域を備えるマスクと、を備え、
前記マスクは、前記蒸着領域が備えられ、前記蒸着領域の外郭に配置された縁部を備える第1層と、互いに対向した第1面及び第2面を有し、前記第1面は、前記第1層に対向して少なくとも前記第1面の一部が前記縁部に接するように備えられ、前記第2面は、前記支持部に溶接された第2層と、を備えることを特徴とする薄膜蒸着用マスクフレーム組立体。 - 前記マスクは、互いに対向した両端のみが前記フレームに溶接された少なくとも二つの単位マスクストリップを備えることを特徴とする請求項1に記載の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体。
- 前記第1層及び前記第2層は、相異なる材質で構成されたことを特徴とする請求項1または2に記載の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体。
- 前記第2層は、インバーで構成されることを特徴とする請求項3に記載の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体。
- 前記第1層は、前記支持部に前記第2層を溶接する地点に対応する溶接パターンを備えることを特徴とする請求項1または2に記載の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体。
- 前記第2層は、前記第1面上に形成された第1溶接突起をさらに備え、前記第1溶接突起の中心と前記溶接パターンの端部とが互いに離隔されたことを特徴とする請求項5に記載の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体。
- 少なくとも前記第1層の一部が前記第2層と接することを特徴とする請求項1または2に記載の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体。
- 前記第2層は、第2溶接突起をさらに備え、前記第2溶接突起の中心と前記第1層とが互いに離隔されたことを特徴とする請求項7に記載の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体。
- 前記第1層及び第2層は、一体に接合されたことを特徴とする請求項1または2に記載の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体。
- 前記マスクは、前記第1層と前記第2層との間に介在された接着層をさらに備えることを特徴とする請求項1または2に記載の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体。
- 開口部及び支持部を備えるフレームを準備する工程と、
前記開口部に対応して位置する蒸着領域が備えられ、前記蒸着領域の外郭に配置された縁部を備える第1層と、互いに対向した第1面及び第2面を有し、前記第1面は、前記第1層に対向して少なくとも前記第1面の一部が前記縁部に接するように備えられ、前記第2面は、前記支持部に溶接された第2層と、を備えるマスクを準備する工程と、を含むことを特徴とする薄膜蒸着用マスクフレーム組立体の製造方法。 - 前記マスクは、互いに対向した両端のみが前記フレームに溶接された少なくとも二つの単位マスクストリップを備えることを特徴とする請求項11に記載の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体の製造方法。
- 前記マスクは、
伝導性基板を準備する工程と、
少なくとも前記伝導性基板の端部の一部が前記第2層に接するように配置する工程と、
前記伝導性基板及び前記第2層にレジストを塗布する工程と、
パターニング工程と、
電鋳メッキ法を通じて、前記伝導性基板及び前記第2層上に第1層を形成する工程と、
前記レジスト除去工程と、
前記第1層及び前記第2層で構成されたマスクを前記伝導性基板から分離する工程と、を含んで製造することを特徴とする請求項11または12に記載の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体の製造方法。 - 前記パターニング工程は、前記伝導性基板上に第1パターンを形成し、前記第2層上に第2パターンを形成する工程を含むことを特徴とする請求項13に記載の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体の製造方法。
- 前記パターニング工程は、前記伝導性基板上に第1パターンを形成し、少なくとも前記第1層の一部が前記第2層と接するように、前記第2層のエッジに第3パターンを形成する工程を含むことを特徴とする請求項13に記載の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体の製造方法。
- 前記マスクは、
前記第1層を準備する工程と、
前記第2層を準備する工程と、
前記第1層及び前記第2層を接合する工程と、を含んで製造することを特徴とする請求項11または12に記載の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体の製造方法。 - 接着層を準備する工程と、
前記第1層と前記第2層との間に前記接着層を配置する工程と、をさらに含むことを特徴とする請求項16に記載の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体の製造方法。 - 前記第1層及び前記第2層は、相異なる材質で構成されたことを特徴とする請求項11または12に記載の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体の製造方法。
- 前記第2層は、インバーで構成されることを特徴とする請求項18に記載の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体の製造方法。
- 基板上に互いに対向した第1及び第2電極、前記第1電極と第2電極との間に備えられた有機膜を備える有機発光表示装置の製造方法において、
前記有機膜または第2電極は、請求項1ないし19のうちいずれか一項に記載の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体により蒸着形成されることを特徴とする有機発光表示装置の製造方法。
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