CN107130209B - 掩膜板、掩膜板的制造方法和蒸镀装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种掩膜板、掩膜板的制造方法和蒸镀装置，掩膜板包括：掩膜框架和掩膜条，掩膜框架具有第一表面和第二表面，第一表面和第二表面在掩膜框架的厚度方向上相对设置，第一表面上设有过渡层；掩膜条设在掩膜框架上且与过渡层相连，过渡层的材质与掩膜条的材质相同。根据本发明实施例的掩膜板，通过在掩膜框架上设置过渡层，并使得过渡层的材质与掩膜条的材质相同，在焊接过程中，可以将材质相同的两种物质焊接在一起，从而可以方便、牢靠地将掩膜条焊接在掩膜框架上，降低了焊接难度，且提高了焊接效果，进而提高了掩膜板的质量，有效地避免了焊接瑕疵对掩膜板的使用寿命造成影响。

Description

掩膜板、掩膜板的制造方法和蒸镀装置
技术领域
本发明涉及蒸镀技术领域，尤其是涉及一种掩膜板、掩膜板的制造方法和蒸镀装置。
背景技术
相关技术中，掩膜板的掩膜条通常通过焊接的方法焊接在掩膜框架上，然而，掩膜条与掩膜框架的材料和晶体结构上不同，焊接比较困难且焊接效果不好。同时，掩膜板的使用环境为高真空，高温，在使用过程中会接触多种有机物，酸，碱等物质，焊接瑕疵极大地影响了掩膜板的使用寿命。
发明内容
本申请是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识作出的：掩膜条与掩膜框架的材料和晶体结构上不同，焊接比较困难且焊接效果不好。
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种掩膜板，所述掩膜板加工方便，可靠性高。
本发明的另一个目的在于提出了一种掩膜板的制造方法。
本发明的再一个目的在于提出了一种具有上述掩膜板的蒸镀装置。
根据本发明第一方面实施例的掩膜板，包括：掩膜框架，所述掩膜框架具有第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面在所述掩膜框架的厚度方向上相对设置，所述第一表面上设有过渡层；掩膜条，所述掩膜条设在所述掩膜框架上且与所述过渡层相连，所述过渡层的材质与所述掩膜条的材质相同。
根据本发明实施例的掩膜板，通过在掩膜框架上设置过渡层，并使得过渡层的材质与掩膜条的材质相同，在焊接过程中，可以将材质相同的两种物质焊接在一起，从而可以方便、牢靠地将掩膜条焊接在掩膜框架上，降低了焊接难度，且提高了焊接效果，进而提高了掩膜板的质量，有效地避免了焊接瑕疵对掩膜板的使用寿命造成影响。
根据本发明的一些实施例，所述过渡层的晶体结构与所述掩膜条的晶体结构相同。
可选地，所述掩膜条为电铸镍件、电铸钴件或电铸镍铁件。
根据本发明的一些具体实施例，所述过渡层为电铸镍件、电铸钴件或电铸镍铁件
可选地，所述掩膜框架为因瓦合金件。
根据本发明的一些实施例，所述第一表面的整个表面上均设有所述过渡层。
根据本发明的另一些实施例，所述第一表面与所述掩膜条连接的部分设有所述过渡层。
可选地，所述掩膜条焊接在所述过渡层上。
根据本发明第二方面实施例的掩膜板的制造方法，所述掩膜板包括掩膜框架和掩膜条，所述掩膜框架具有在其厚度方向上相对设置第一表面和第二表面，所述掩膜条设在所述第一表面上，所述掩膜板的制造方法包括以下步骤：在所述第一表面上电铸过渡层，所述过渡层的材质与所述掩膜条的材质相同；将所述掩膜条焊接在所述过渡层上。
根据本发明实施例的掩膜板的制造方法，可以方便、牢靠地将掩膜条焊接在掩膜框架上，降低了焊接难度，且提高了焊接效果，进而提高了掩膜板的质量，有效地避免了焊接瑕疵对掩膜板的使用寿命造成影响。
根据本发明第三方面实施例的蒸镀装置，包括根据本发明上述第一方面实施例的掩膜板。
根据本发明第三方面实施例的蒸镀装置，通过设置根据本发明上述第一方面实施例的掩膜板，提高了蒸镀装置的整体性能。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本发明实施例的掩膜板的示意图。
附图标记：
掩膜板100，
掩膜框架1，过渡层11，
掩膜条2。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面参考图1描述根据本发明实施例的掩膜板100。其中，掩膜板100可以用于蒸镀装置。在蒸镀过程中，可以将掩膜板100设在基板的下方，并将掩膜板100上的图案区对准基板的待蒸镀区域以将蒸镀材料蒸镀到基板上。
如图1所示，根据本发明一个实施例的掩膜板100，包括掩膜框架1和掩膜条2。
其中，掩膜框架1具有第一表面和第二表面，第一表面和第二表面在掩膜框架1的厚度方向上相对设置，第一表面上设有过渡层11。例如，在图1的示例中，掩膜框架1可以大体形成为长方形的框架结构，掩膜框架1的相邻两个框边的连接处设有倒角。第一表面和第二表面可以在上下方向上相对设置。具体地，第一表面可以为掩膜框架1的上表面，第二表面可以为掩膜框架1的下表面。
掩膜条2可以设在掩膜框架1上且与过渡层11相连，过渡层11的材质与掩膜条2的材质相同。由此，通过在掩膜框架1上设置过渡层11，并使得过渡层11的材质与掩膜条2的材质相同，在焊接过程中，可以将两种材质相同的物质焊接在一起，从而可以方便、牢靠地将掩膜条2焊接在掩膜框架1上，降低了焊接难度，且提高了焊接效果，进而提高了掩膜板100的质量，有效地避免了焊接瑕疵对掩膜板100的使用寿命造成影响。
具体地，参照图1，掩膜条2可以沿掩膜框架1的长度方向(例如，图1中的左右方向)延伸。可选地，掩膜条2可以为多个，每个掩膜条2上可以设有图案，多个掩膜条2上的图案可以组成图案区。其中，掩膜条2上的具体图案可以根据掩膜板100的规格型号调整设计，本发明对此不作具体限定。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
根据本发明实施例的掩膜板100，通过在掩膜框架1上设置过渡层11，并使得过渡层11的材质与掩膜条2的材质相同，在焊接过程中，可以将材质相同的两种物质焊接在一起，从而可以方便、牢靠地将掩膜条2焊接在掩膜框架1上，降低了焊接难度，且提高了焊接效果，进而提高了掩膜板100的质量，有效地降低了焊接瑕疵对掩膜板100的使用寿命造成影响。
根据本发明的一些实施例，过渡层11的晶体结构与掩膜条2的晶体结构相同。由此，可以使得过渡层11的材质和晶体结构均与掩膜条2相同，进一步地降低了焊接难度，提高了焊接效果，形成更好的焊点形态，从而进一步地提高了掩膜板100的质量，使掩膜板100更好地适用于后续的蒸镀。
例如，在本发明的一些具体实施例中，掩膜条2为电铸镍件、电铸钴件或电铸镍铁件，掩膜框架1为因瓦合金(Invar)件。过渡层11的材质与掩膜条2相同，也就是说，过渡层11也为电铸镍件、电铸钴件或电铸镍铁件。
具体地，过渡层11可以电铸在掩膜框架1的第一表面上。这样，可以将镍、钴、镍铁等通过电铸的方式“长”在掩膜框架1的第一表面上，即通过化学反应将镍、钴、镍铁固定在掩膜框架1的第一表面上，在第一表面上形成一层与掩膜条2材质和晶体结构均相同的薄层。由此，后续将掩膜条2焊接在掩膜框架1上时，实际焊接的是相同材质、相同晶体结构的两种物质，能够达到很好的接触效果，克服了镍等金属与因瓦合金因材质不同焊接困难的问题，且电铸的工艺简单、加工方便，不会影响掩膜框架1自身的性能。
由于掩膜框架1的材质为因瓦合金，为马氏体的晶体结构，掩膜条2的材质为电铸镍、电铸钴件或电铸镍铁，掩膜条2的材质与掩膜框架1不同，晶体结构也与掩膜框架1不同，这样直接对两种材质不同、晶体结构不同的物质进行焊接，难度极大，焊接效果也不好。在掩膜框架1上电铸一层与掩膜条2材质和晶体结构相同的过渡层11后，实际焊接的是相同材质、相同晶体结构的两种物质，焊接难度低、品质好且电铸的工艺简单、加工方便，不会影响掩膜框架1自身的性能。
根据本发明的一些具体实施例，掩膜框架1第一表面的整个表面上均设有过渡层11。例如，可以在掩膜框架1的第一表面的整个表面上均电铸上过渡层11。由此，可以方便简化过渡层11的电铸工艺，且可以方便地将掩膜条2焊接在掩膜框架1上。
在本发明的另一些具体实施例中，也可以仅在第一表面与掩膜条2连接的部分设有过渡层11。例如，可以仅在第一表面与掩膜条2连接的部分电铸过渡层11，由此，同样可以方便地将掩膜条2焊接在掩膜框架1上，还可以节省过渡层11的用料，降低材料成本。
可选地，掩膜条2可以焊接在过渡层11上。例如，掩膜条2可以通过激光焊焊接在过渡层11上。
根据本发明实施例的掩膜板100的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
根据本发明实施例的掩膜板100，可以方便、牢靠地将掩膜条2焊接在掩膜框架1上，降低了焊接难度，使掩膜条2在焊接时能达到更高的焊接强度、更好的焊点形态，从而可以更好地适用于后续的蒸镀。
根据本发明第二方面实施例的掩膜板100的制造方法，掩膜板100包括掩膜框架1和掩膜条2，掩膜框架1具有在其厚度方向上相对设置第一表面和第二表面，掩膜条2设在第一表面上，掩膜板100的制造方法包括以下步骤：
在第一表面上电铸过渡层11，过渡层11的材质与掩膜条2的材质相同；
将掩膜条2焊接在过渡层11上。
例如，掩膜条2可以通过激光焊焊接在过渡层11上。具体地，可以在掩膜框架1的第一表面的整个表面上均电铸上与掩膜条2的材质相同的过渡层11，也可以仅在第一表面与掩膜条2连接的部分电铸与掩膜条2的材质相同的过渡层11。
例如，在本发明的一些具体实施例中，掩膜条2为电铸镍件、电铸钴件或电铸镍铁件，掩膜框架1为因瓦合金(Invar)件。在焊接前，可以先将镍、钴、镍铁等通过电铸的方式“长”在掩膜框架1的第一表面上形成过渡层11，即通过化学反应将镍、钴、镍铁固定在掩膜框架1的第一表面上，这样，可以在第一表面上形成一层与掩膜条2材质和晶体结构均相同的薄层，从而，后续将掩膜条2焊接在掩膜框架1上时，实际焊接的是相同材质、相同晶体结构的两种物质，能够达到很好的接触效果，克服了镍等金属与因瓦合金因材质不同焊接困难的问题，进而可以方便、牢靠地将掩膜条2焊接在掩膜框架1上，降低了焊接难度，且提高了焊接效果，进而提高了掩膜板100的质量，有效地避免了焊接瑕疵对掩膜板100的使用寿命造成影响且电铸的工艺简单、加工方便，不会影响掩膜框架1自身的性能。
根据本发明实施例的掩膜板100的制造方法，可以方便、牢靠地将掩膜条2焊接在掩膜框架1上，降低了焊接难度，且提高了焊接效果，进而提高了掩膜板100的质量，有效地避免了焊接瑕疵对掩膜板100的使用寿命造成影响。
根据本发明第三方面实施例的蒸镀装置，包括根据本发明上述第一方面实施例的掩膜板100。
根据本发明第三方面实施例的蒸镀装置，通过设置根据本发明上述第一方面实施例的掩膜板100，提高了蒸镀装置的整体性能。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种掩膜板，其特征在于，包括：
掩膜框架，所述掩膜框架具有第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面在所述掩膜框架的厚度方向上相对设置，所述第一表面上设有过渡层，所述过渡层通过电铸工艺电铸在所述第一表面上，所述过渡层为电铸镍件、电铸钴件或电铸镍铁件；
掩膜条，所述掩膜条设在所述掩膜框架上且与所述过渡层相连，所述第一表面与所述掩膜条连接的部分设有所述过渡层，所述第一表面的其余部分不设置所述过渡层,所述过渡层的材质与所述掩膜条的材质相同，所述掩膜条为电铸镍件、电铸钴件或电铸镍铁件。
2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述过渡层的晶体结构与所述掩膜条的晶体结构相同。
3.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜框架为因瓦合金件。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜条焊接在所述过渡层上。
5.一种掩膜板的制造方法，其特征在于，所述掩膜板包括掩膜框架和掩膜条，所述掩膜框架具有在其厚度方向上相对设置第一表面和第二表面，所述掩膜条设在所述第一表面上，所述掩膜板的制造方法包括以下步骤：
在所述第一表面上电铸过渡层，所述过渡层的材质与所述掩膜条的材质相同；
将所述掩膜条焊接在所述过渡层上，其中，所述第一表面与所述掩膜条连接的部分设有所述过渡层，所述第一表面的其余部分不设置所述过渡层。
6.一种蒸镀装置，其特征在于，包括根据权利要求1-4中任一项所述的掩膜板。
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