JP2020056109A - 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】大型の基板に対応することができる蒸着マスクを提供する。【解決手段】蒸着マスク２０の長手方向における一対の端部を構成する一対の耳部１７と、一対の耳部１７の間に位置する中間部１８と、を備え、中間部１８には、複数の貫通孔２５が形成され、一対の耳部１７は、接合部１９を介して中間部１８に接合されている、蒸着マスク２０。【選択図】図３

Description

本発明は、複数の貫通孔が形成された蒸着マスクに関する。また本発明は、蒸着マスクの製造方法に関する。

近年、スマートフォンやタブレットＰＣ等の持ち運び可能なデバイスで用いられる表示装置に対して、高精細であること、例えば画素密度が４００ｐｐｉ以上であることが求められている。また、持ち運び可能なデバイスにおいても、ウルトラフルハイビジョンに対応することへの需要が高まっており、この場合、表示装置の画素密度が例えば８００ｐｐｉ以上であることが求められる。

表示装置の中でも、応答性の良さ、消費電力の低さやコントラストの高さのため、有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置の画素を形成する方法として、所望のパターンで配列された貫通孔が形成された蒸着マスクを用い、所望のパターンで画素を形成する方法が知られている。具体的には、はじめに、有機ＥＬ表示装置用の基板に対して蒸着マスクを密着させ、次に、密着させた蒸着マスクおよび基板を共に蒸着装置に投入し、有機材料を基板に蒸着させる蒸着工程を行う。この場合、高い画素密度を有する有機ＥＬ表示装置を精密に作製するためには、蒸着マスクの貫通孔の位置や形状を設計に沿って精密に再現することが求められる。

蒸着マスクの製造方法としては、例えば特許文献１に開示されているように、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチングによって金属板に貫通孔を形成する方法が知られている。例えば、はじめに、金属板の第１面上に第１レジストパターンを形成し、また金属板の第２面上に第２レジストパターンを形成する。次に、金属板の第１面のうち第１レジストパターンによって覆われていない領域をエッチングして、金属板の第１面に第１開口部を形成する。その後、金属板の第２面のうち第２レジストパターンによって覆われていない領域をエッチングして、金属板の第２面に第２開口部を形成する。この際、第１開口部と第２開口部とが通じ合うようにエッチングを行うことにより、金属板を貫通する貫通孔を形成することができる。

その他にも、蒸着マスクの製造方法として、例えば特許文献２に開示されているように、めっき処理を利用して蒸着マスクを製造する方法が知られている。例えば特許文献２に記載の方法においては、はじめに、導電性を有する基材を準備する。次に、基材の上に、所定の隙間を空けてレジストパターンを形成する。このレジストパターンは、蒸着マスクの貫通孔が形成されるべき位置に設けられている。その後、レジストパターンの隙間にめっき液を供給して、電解めっき処理によって基材の上に金属層を析出させる。その後、金属層を基材から分離させることにより、複数の貫通孔が形成された蒸着マスクを得ることができる。

特許第５３８２２５９号公報 特開２００１−２３４３８５号公報

有機ＥＬ表示装置などの表示装置の製造工程においては、製造コスト低減のため、マザーガラスなどの、表示装置を構成するベースとなる基板の大型化が進められている。この場合、スマートフォン用などの小型の有機ＥＬ表示装置を製造する際には、１枚の基板上に複数の有機ＥＬ表示装置が割り付けられる。この場合、蒸着マスクとしては、所望のパターンで配列された貫通孔が形成された有効領域が複数設けられたものが用いられる。なお蒸着マスクの１つの有効領域は、基板上に割り付けられる１つの有機ＥＬ表示装置に対応している。基板が大型化すると、蒸着マスクも同様に大型化し、このため、蒸着マスクを製造するための製造設備も大型化する。

しかしながら一般に、製造設備が大型になるほど、蒸着マスクの貫通孔の位置や形状に、ばらつきや設計からのずれが生じやすくなる。例えば、めっき処理を利用して蒸着マスクを製造する場合、製造設備が大型になるほど、蒸着マスクの全域にわたって金属層の厚みを均一にすることが困難になる。このため、複数の有効領域における貫通孔の形状に、有効領域が割り付けられている位置に依存するばらつきが生じ得る。この結果、蒸着マスクを利用して作製される有機ＥＬ表示装置の特性の個体差が大きくなってしまうことや、有機ＥＬ表示装置の製造歩留りが低くなってしまうことなどが考えられる。また、蒸着マスクの製造設備を大型化するためには、多大な投資が必要になる。

本発明は、このような課題を効果的に解決し得る蒸着マスクおよびその製造方法を提供することを目的とする。

第１の本発明は、蒸着マスクであって、前記蒸着マスクの長手方向における一対の端部を構成する一対の耳部と、前記一対の耳部の間に位置する中間部と、を備え、前記中間部には、複数の貫通孔が形成されており、前記一対の耳部のうちの少なくとも一方は、接合部を介して前記中間部に接合されている、蒸着マスクである。

第１の本発明による蒸着マスクにおいて、前記接合部は、前記耳部の一部と前記中間部の一部とが融合した融合領域を含んでいてもよい。

第１の本発明による蒸着マスクにおいて、前記中間部のうち前記複数の貫通孔が形成されている有効領域の厚みは、３〜２０μｍの範囲内であってもよい。

第１の本発明による蒸着マスクにおいて、前記耳部の厚みと、前記中間部のうち前記複数の貫通孔が形成されている有効領域の厚みとの差は、３０μｍ以下であってもよい。

第１の本発明による蒸着マスクにおいて、前記蒸着マスクの長手方向における前記中間部の長さおよび前記耳部の長さは、それぞれ８００〜１１００ｍｍの範囲内および５０〜２５０ｍｍの範囲内であってもよい。

第１の本発明による蒸着マスクにおいて、前記耳部の幅と前記中間部の幅との差が、１ｍｍ以下であってもよい。

第２の本発明は、蒸着マスクであって、前記蒸着マスクの長手方向における一対の端部を構成する一対の耳部と、前記一対の耳部の間に位置する中間部と、を備え、前記中間部は、前記蒸着マスクの長手方向に沿って設けられた複数の有効領域と、前記有効領域を取り囲む周囲領域と、を含み、前記有効領域には、複数の貫通孔が形成されており、前記中間部は、前記蒸着マスクの長手方向において、少なくとも１つの前記有効領域を含む第１中間部と、少なくとも１つの前記有効領域を含む第２中間部とに少なくとも区画され、前記第１中間部と前記第２中間部とは、前記周囲領域において接合部を介して接合されている、蒸着マスクである。

第２の本発明による蒸着マスクにおいて、前記接合部は、前記第１中間部の一部と前記第２中間部の一部とが融合した融合領域を含んでいてもよい。

第２の本発明による蒸着マスクの前記接合部において、前記第１中間部の端部の端面と、前記第２中間部の端部の端面とが接触していてもよい。

第３の本発明は、蒸着マスクの製造方法であって、前記蒸着マスクの長手方向における端部を構成する耳部を準備する耳部準備工程と、複数の貫通孔が形成された中間部を準備する中間部準備工程と、接合部を介して前記耳部を前記中間部に接合する接合工程と、を備える、蒸着マスクの製造方法である。

第４の本発明は、長手方向における一対の端部を構成する一対の耳部と、前記一対の耳部の間に位置する中間部と、を備える蒸着マスクの製造方法であって、前記蒸着マスクの長手方向に沿って設けられた複数の有効領域と、前記有効領域を取り囲む周囲領域と、を含む前記中間部を準備する中間部準備工程を備え、前記有効領域には、複数の貫通孔が形成されており、前記中間部準備工程は、少なくとも１つの前記有効領域を含む第１中間部を準備する工程と、少なくとも１つの前記有効領域を含む第２中間部を準備する工程と、を含み、前記製造方法は、前記第１中間部と前記第２中間部とが前記蒸着マスクの長手方向に沿って並ぶよう、前記第１中間部と前記第２中間部とを接合する接合工程をさらに備える、蒸着マスクの製造方法である。

第３および第４の本発明による蒸着マスク製造方法において、前記中間部準備工程は、所定の基材上に、所定の隙間を空けてレジストパターンを形成するレジスト形成工程と、前記レジストパターンの前記隙間において金属層を析出させるめっき処理工程と、前記金属層を前記基材から分離させる分離工程と、を有していてもよい。

第３および第４の本発明による蒸着マスク製造方法において、前記中間部準備工程は、金属板を準備する工程と、前記金属板上に、所定の隙間を空けてレジストパターンを形成するレジスト形成工程と、前記金属板のうち前記レジストパターンによって覆われていない領域をエッチングして、前記金属板に前記貫通孔を形成する工程と、を有していてもよい。

第３の本発明による蒸着マスク製造方法の前記耳部準備工程において、前記耳部は、耳部用基板をエッチングして前記耳部用基板を加工することにより作製されてもよい。

第１および第３の本発明においては、はじめに、蒸着マスクの長手方向における端部を構成する耳部と、複数の貫通孔が形成された中間部と、を準備する。次に、接合部を介して耳部を中間部に接合する。このように本発明において、蒸着マスクは、耳部と中間部とを接合することによって構成されている。従って、蒸着マスクの長手方向における中間部の長さは、蒸着マスク全体の長さよりも小さくなっている。
蒸着マスクのうち、複数の貫通孔が形成された中間部には、形状や位置の高い精度が要求される。一方、耳部は、蒸着工程の際にフレームに取り付けられる部分であり、形状や位置の高い精度は不要である。
ここで本発明においては、耳部および中間部はそれぞれ、別個の部材として準備される。このため、耳部および中間部をそれぞれ、異なる製造設備を用いて製造することができる。また上述のように、蒸着マスクの長手方向における中間部の長さは、蒸着マスク全体の長さよりも小さくなっている。このため、耳部および中間部が一体的に構成される蒸着マスクを製造する場合に比べて小型の製造設備を用いて、中間部を製造することができる。従って、中間部の貫通孔の位置や形状に、ばらつきや設計からのずれが生じてしまうことを抑制することができる。このため、大型の基板に対応することができ、かつ基板上に精密に蒸着材料を付着させることができる蒸着マスクを提供することができる。また、蒸着マスクの大型化に対応するために必要な設備投資を削減することができる。

また、第２および第４の本発明においては、第１中間部および第２中間部を準備する。
次に、接合部を介して第１中間部と第２中間部とを接合する。従って、蒸着マスクの長手方向における第１中間部および第２中間部の長さは、蒸着マスク全体の長さや、中間部全体の長さよりも小さくなっている。このため、第１中間部および第２中間部が一体的に構成される蒸着マスクを製造する場合に比べて小型の製造設備を用いて、中間部を製造することができる。従って、中間部の貫通孔の位置や形状に、ばらつきや設計からのずれが生じてしまうことを抑制することができる。このため、大型の基板に対応することができ、かつ基板上に精密に蒸着材料を付着させることができる蒸着マスクを提供することができる。また、蒸着マスクの大型化に対応するために必要な設備投資を削減することができる。

図１は、本発明の一実施の形態を説明するための図であって、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の一例を示す概略平面図。 図２は、図１に示す蒸着マスク装置を用いて蒸着する方法を説明するための図。 図３は、耳部と中間部とが接合される接合部を拡大して示す平面図。 図４は、耳部と中間部とが接合される接合部を拡大して示す断面図。 図５は、蒸着マスクの中間部を拡大して示す平面図。 図６は、蒸着マスクの中間部の断面形状の一例を示す図。 図７Ａは、めっき処理によって蒸着マスクを製造するために用いられるパターン基板を示す図。 図７Ｂは、パターン基板上に複数の中間部を形成する工程を示す図。 図７Ｃは、中間部に一対の耳部を接合する工程を示す図。 図８Ａは、めっき処理によって蒸着マスクを製造するために用いられるパターン基板を製造する方法の一例の一工程を示す図。 図８Ｂは、めっき処理によって蒸着マスクを製造するために用いられるパターン基板を製造する方法の一例の一工程を示す図。 図８Ｃは、めっき処理によって蒸着マスクを製造するために用いられるパターン基板を製造する方法の一例の一工程を示す図。 図８Ｄは、めっき処理によって蒸着マスクを製造するために用いられるパターン基板を製造する方法の一例の一工程を示す図。 図９Ａは、図６に示す蒸着マスクの中間部をめっき処理によって製造する方法の一例の一工程を示す図。 図９Ｂは、図６に示す蒸着マスクの中間部をめっき処理によって製造する方法の一例の一工程を示す図。 図９Ｃは、図６に示す蒸着マスクの中間部をめっき処理によって製造する方法の一例の一工程を示す図。 図１０Ａは、めっき処理によって蒸着マスクの中間部を製造する方法のその他の例の一工程を示す図。 図１０Ｂは、めっき処理によって蒸着マスクの中間部を製造する方法のその他の例の一工程を示す図。 図１１は、図１０Ａおよび図１０Ｂに示す方法によって得られた蒸着マスクの中間部を示す断面図。 図１２Ａは、エッチング処理によって蒸着マスクを製造するために用いられる金属板を示す図。 図１２Ｂは、金属板と重なるように露光マスクが配置される様子を示す図。 図１２Ｃは、金属板をエッチングして、複数の貫通孔が形成された有効領域を含む中間部を作製する工程を示す図。 図１３は、蒸着マスクの断面形状の一例を示す図。 図１４Ａは、図１３に示す蒸着マスクをエッチングによって製造する方法の一例の一工程を示す図。 図１４Ｂは、図１３に示す蒸着マスクをエッチングによって製造する方法の一例の一工程を示す図。 図１４Ｃは、図１３に示す蒸着マスクをエッチングによって製造する方法の一例の一工程を示す図。 図１４Ｄは、図１３に示す蒸着マスクをエッチングによって製造する方法の一例の一工程を示す図。 図１５は、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の変形例を示す図。 図１６は、耳部と中間部とを接合する接合部の一変形例を示す平面図。 図１７は、耳部と中間部とを接合する接合部の一変形例を示す断面図。 図１８は、耳部と中間部とを接合する接合部の一変形例を示す断面図。 図１９は、耳部と中間部とを接合する接合部の一変形例を示す断面図。 図２０は、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の一変形例を示す概略平面図。 図２１は、第１中間部と第２中間部とが接合される接合部を拡大して示す平面図。 図２２は、第１中間部と第２中間部とが接合される接合部を拡大して示す断面図。 図２３Ａは、めっき処理によって蒸着マスクを製造するために用いられるパターン基板を示す図。 図２３Ｂは、パターン基板上に第１中間部および第２中間部を形成する工程を示す図。 図２３Ｃは、第１中間部と第２中間部とを接合する工程を示す図。 図２４Ａは、エッチング処理によって蒸着マスクを製造するために用いられる金属板を示す図。 図２４Ｂは、金属板と重なるように露光マスクが配置される様子を示す図。 図２４Ｃは、金属板をエッチングして、複数の貫通孔が形成された有効領域を含む第１中間部および第２中間部を作製する工程を示す図。

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

図１〜図９Ｃは、本発明の一実施の形態を説明するための図である。以下の実施の形態およびその変形例では、有機ＥＬ表示装置を製造する際に有機材料を所望のパターンで基板上にパターニングするために用いられる蒸着マスクの製造方法を例にあげて説明する。
ただし、このような適用に限定されることなく、種々の用途に用いられる蒸着マスクの製造方法に対し、本発明を適用することができる。

なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「板」はシートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。

また、「板面（シート面、フィルム面）」とは、対象となる板状（シート状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となる板状部材（シート状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。また、板状（シート状、フィルム状）の部材に対して用いる法線方向とは、当該部材の板面（シート面、フィルム面）に対する法線方向のことを指す。

さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件および物理的特性並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」、「同等」等の用語や長さや角度並びに物理的特性の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。

（蒸着マスク装置）
まず、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の一例について、図１及び図２を参照して説明する。ここで、図１は、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の一例を示す平面図であり、図２は、図１に示す蒸着マスク装置の使用方法を説明するための図である。

図１及び図２に示された蒸着マスク装置１０は、平面視において略矩形状の形状を有する複数の蒸着マスク２０と、複数の蒸着マスク２０を保持するフレーム１５と、を備えている。蒸着マスク２０は、蒸着マスク２０の長手方向における一対の端部２０ｅにおいて、フレーム１５に取り付けられている。フレーム１５は、蒸着マスク２０が撓んでしまうことがないように蒸着マスク２０を張った状態に保持する。各蒸着マスク２０には、後述するように、蒸着マスク２０を貫通する複数の貫通孔２５が設けられている。この蒸着マスク装置１０は、図２に示すように、蒸着マスク２０が蒸着対象物である基板、例えば有機ＥＬ基板９２の下面に対面するようにして蒸着装置９０内に支持され、有機ＥＬ基板９２への蒸着材料の蒸着に使用される。

蒸着装置９０内では、不図示の磁石からの磁力によって、蒸着マスク２０と有機ＥＬ基板９２とが密着するようになる。蒸着装置９０内には、蒸着マスク装置１０の下方に、蒸着材料（一例として、有機発光材料）９８を収容するるつぼ９４と、るつぼ９４を加熱するヒータ９６とが配置されている。るつぼ９４内の蒸着材料９８は、ヒータ９６からの加熱により、気化または昇華して有機ＥＬ基板９２の表面に付着するようになる。上述したように、蒸着マスク２０には多数の貫通孔２５が形成されており、蒸着材料９８はこの貫通孔２５を介して有機ＥＬ基板９２に付着する。この結果、蒸着マスク２０の貫通孔２５の位置に対応した所望のパターンで、蒸着材料９８が有機ＥＬ基板９２の表面に成膜される。図２において、蒸着マスク２０の面のうち蒸着工程の際に有機ＥＬ基板９２と対向する面（以下、第１面とも称する）が符号２０ａで表されている。また、蒸着マスク２０の面のうち第１面２０ａの反対側に位置する面（以下、第２面とも称する）が符号２０ｂで表されている。第２面２０ｂ側には、蒸着材料９８の蒸着源（ここではるつぼ９４）が配置される。以下の説明において、蒸着マスク２０のうち蒸着材料９８が通る貫通孔２５が形成されている領域のことを、有効領域２２とも称する。

本実施の形態では、貫通孔２５が各有効領域２２において所定のパターンで配置されている。なお、複数の色によるカラー表示を行いたい場合には、各色に対応する蒸着マスク２０が搭載された蒸着機をそれぞれ準備し、有機ＥＬ基板９２を各蒸着機に順に投入する。これによって、例えば、赤色用の有機発光材料、緑色用の有機発光材料および青色用の有機発光材料を順に有機ＥＬ基板９２に蒸着させることができる。

ところで蒸着処理は、高温雰囲気となる蒸着装置９０の内部で実施される場合がある。
この場合、蒸着処理の間、蒸着装置９０の内部に保持される蒸着マスク２０、フレーム１５および有機ＥＬ基板９２も加熱される。この際、蒸着マスク２０、フレーム１５および有機ＥＬ基板９２は、各々の熱膨張係数に基づいた寸法変化の挙動を示すことになる。この場合、蒸着マスク２０やフレーム１５と有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数が大きく異なっていると、それらの寸法変化の差異に起因した位置ずれが生じ、この結果、有機ＥＬ基板９２上に付着する蒸着材料の寸法精度や位置精度が低下してしまう。このような課題を解決するため、蒸着マスク２０およびフレーム１５の熱膨張係数が、有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値であることが好ましい。例えば、有機ＥＬ基板９２としてガラス基板が用いられる場合、蒸着マスク２０およびフレーム１５の主要な材料として、ニッケルを含む鉄合金を用いることができる。具体的には、３４〜３８質量％のニッケルを含むインバー材や、ニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材などの鉄合金を、蒸着マスク２０を構成する後述する第１金属層３２および第２金属層３７や金属板２１の材料として用いることができる。なお本明細書において、「〜」という記号によって表現される数値範囲は、「〜」という符号の前後に置かれた数値を含んでいる。例えば、「３４〜３８質量％」という表現によって画定される数値範囲は、「３４質量％以上かつ３８質量％以下」という表現によって画定される数値範囲と同一である。

なお蒸着処理の際に、蒸着マスク２０、フレーム１５および有機ＥＬ基板９２の温度が高温には達しない場合は、蒸着マスク２０およびフレーム１５の熱膨張係数を有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値にする必要は特にない。この場合、蒸着マスク２０を構成する後述する第１金属層３２および第２金属層３７や金属板２１の材料として、ニッケルやニッケル−コバルト合金など、上述の鉄合金以外の様々な材料を用いることができる。

（蒸着マスク）
次に、蒸着マスク２０について詳細に説明する。図１に示すように、蒸着マスク２０は、蒸着マスク２０の長手方向における一対の端部２０ｅを構成する一対の耳部１７と、一対の耳部１７の間に位置する中間部１８と、を備えている。一対の耳部１７は、後述する接合部１９を介して中間部１８に接合されている。図１において、蒸着マスク２０の長手方向における、蒸着マスク２０全体の長さ、耳部１７の長さ、および中間部１８の長さが、それぞれ符号Ａ、Ａ１およびＡ２で表されている。図１から明らかなように、中間部１８の長さＡ２は、一対の耳部１７の長さＡ１の分だけ、蒸着マスク２０全体の長さＡよりも小さくなっている。耳部１７の長さＡ１および中間部１８の長さＡ２は例えば、それぞれ５０〜２５０ｍｍの範囲内および８００〜１１００ｍｍの範囲内になっている。また蒸着マスク２０全体の長さＡは例えば、８５０〜１３５０ｍｍの範囲内になっている。

なお耳部１７とは、蒸着マスク２０のうちフレーム１５に取り付けられる部分のことである。フレーム１５によって蒸着マスク２０に加えられる張力の方向が、蒸着マスク２０の長手方向である場合、耳部１７は、蒸着マスク２０の長手方向における一対の端部２０ｅにそれぞれ存在していればよい。

図３は、耳部１７と中間部１８とが接合される接合部１９を拡大して示す平面図である。図１および図３に示すように、蒸着マスク２０の中間部１８は、規則的な配列で貫通孔２５が形成された有効領域２２と、有効領域２２を取り囲む周囲領域２３と、を含んでいる。周囲領域２３は、有効領域２２を支持するための領域であり、有機ＥＬ基板９２へ蒸着されることを意図された蒸着材料が通過する領域ではない。例えば、有機ＥＬ表示装置用の有機発光材料の蒸着に用いられる蒸着マスク２０においては、有効領域２２は、有機発光材料が蒸着して画素を形成するようになる有機ＥＬ基板９２の表示領域となる区域に対面する、蒸着マスク２０内の領域のことである。ただし、種々の目的から、周囲領域２３に貫通孔や凹部が形成されていてもよい。図１に示された例において、各有効領域２２は、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有している。なお図示はしないが、各有効領域２２は、有機ＥＬ基板９２の表示領域の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有することができる。例えば各有効領域２２は、円形状の輪郭を有していてもよい。

図示された例において、蒸着マスク２０の複数の有効領域２２は、蒸着マスク２０の長手方向と平行な一方向に沿って所定の間隔を空けて一列に配列されている。図示された例では、一つの有効領域２２が一つの有機ＥＬ表示装置に対応するようになっている。すなわち、図１に示された蒸着マスク装置１０（蒸着マスク２０）によれば、多面付蒸着が可能となっている。

耳部１７は、蒸着マスク２０を利用した蒸着工程の際にフレーム１５に取り付けられる部分である。蒸着マスク２０の一対の耳部１７とフレーム１５とは、例えばスポット溶接により互いに対して固定されている。

一対の耳部１７は、有機ＥＬ基板９２へ蒸着されることを意図された蒸着材料が通過する領域ではない。しかしながら図３に示すように、耳部１７に１つまたは複数の貫通孔２６が形成されていてもよい。耳部１７に形成された貫通孔２６は、例えば、フレーム１５に取り付けられている蒸着マスク２０に、熱収縮や熱膨張などの変形が生じているかどうかを検査するために利用され得る。例えば、一方の耳部１７に形成された貫通孔２６と、他方の耳部１７に形成された貫通孔２６との間の距離を測定することによって、蒸着マスク２０に変形が生じているかどうかを検査することができる。

次に図３，４を参照して、耳部１７と中間部１８とを接合する接合部１９について説明する。図４は、接合部を拡大して示す断面図である。本実施の形態において、一対の耳部１７は、溶接によって中間部１８に接合されている。この場合、図４に示すように接合部１９は、耳部１７の一部と中間部１８の一部とがそれぞれ融解することによって融合し、その後に固化することによって形成される融合領域１９ｂを含んでいる。図４に示す例において、耳部１７の端部１７ｅと中間部１８の端部１８ｅとは、耳部１７の第１面２０ａと中間部１８の第２面２０ｂとが接するよう、蒸着マスク２０の長手方向における所定の長さＡ３にわたって重ねられている。上述の融合領域１９ｂは、耳部１７および中間部１８に跨るよう、耳部１７の第１面２０ａと中間部１８の第２面２０ｂとの間に形成されている。

融合領域１９ｂを形成するための方法が特に限られることはなく、様々な方法が採用され得る。例えば、耳部１７の一部または中間部１８の一部にレーザー光を照射して耳部１７の一部および中間部１８の一部を融解させるレーザー溶接を採用することができる。レーザー光としては、例えば、ＹＡＧレーザー装置によって生成されるＹＡＧレーザー光を用いることができる。ＹＡＧレーザー装置としては、例えば、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）にＮｄ（ネオジム）を添加した結晶を発振用媒質として備えたものを用いることができる。また、耳部１７の一部および中間部１８の一部に電流を流して耳部１７の一部および中間部１８の一部を融解させる方法を採用することもできる。電流を流す方法としては、アーク放電などの電気の放電現象を利用する方法や、耳部１７の一部および中間部１８の一部を電極で挟持した状態で電極間に電圧を印加する方法、いわゆる電気溶接法などが考えられる。

なお、耳部１７の一部および中間部１８の一部に跨る融合領域１９ｂを形成する場合、採用した融解方法に依らず、耳部１７の一部の一部または中間部１８の一部の表面の少なくとも一方に、溶接に起因する何らかの痕が残ると考えられる。例えば、レーザー光を中間部１８の第１面２０ａの一部に照射して融合領域１９ｂを形成する場合、中間部１８の第１面２０ａには、図４に示すように、中間部１８の融解に起因する凹部などの溶接痕１９ａが形成される。レーザー光が、中間部１８の第１面２０ａの一部に、蒸着マスク２０の幅方向に沿う各位置において間欠的に点状に照射される場合、図３に示すように、中間部１８の第１面２０ａに、蒸着マスク２０の幅方向に沿って並ぶ複数の点状の溶接痕１９ａが形成される。この場合、耳部１７の一部および中間部１８の一部に跨る融合領域１９ｂも、蒸着マスク２０の幅方向に沿って点状に複数形成され得る。

耳部１７の端部１７ｅと中間部１８の端部１８ｅとが重ねられる長さＡ３は、耳部１７に対する中間部１８の接合を十分に確保することができるよう設定される。例えば長さＡ３は、１ｍｍ以上に設定される。一方、長さＡ３が大きくなることは、中間部１８における周囲領域２３の比率、すなわち貫通孔２５が形成されていない領域の比率が大きくなることを意味している。蒸着材料９８の利用効率を高めたり、有機ＥＬ表示装置の生産性を高めたりするためには、中間部１８における有効領域２２の比率が高いことが好ましい。
この観点からは、長さＡ３が３０ｍｍ以下に設定されることが好ましい。

図３において、蒸着マスク２０の長手方向に直交する幅方向における耳部１７および中間部１８の寸法（以下、幅とも称する）が、それぞれ符号Ｗ１およびＷ２で表されている。中間部１８の幅Ｗ２は、有効領域２２の幅、すなわち製造される有機ＥＬ表示装置の幅に応じて設定される。例えば幅Ｗ２は、５０〜３００ｍｍの範囲内になっている。

以下、耳部１７の幅Ｗ１について説明する。上述のように、一対の耳部１７は、蒸着マスク２０が撓んでしまうことがないように蒸着マスク２０を張った状態に保持するための部分である。蒸着マスク２０に均一に張力を加えるためには、耳部１７の幅Ｗ１が大きいことが好ましい。一方、耳部１７の幅Ｗ１が中間部１８の幅Ｗ２よりも大きくなると、図１に示すようにフレーム１５上に複数の蒸着マスク２０が蒸着マスク２０の幅方向に並ぶ場合に、隣接する２つの蒸着マスク２０の中間部１８の間の間隔が大きくなってしまう。
この結果、１つのフレーム１５によって保持される蒸着マスク２０の中間部１８の有効領域２２の数が減少し、有機ＥＬ表示装置の生産性が低下してしまうことが考えられる。この観点からは、耳部１７の幅Ｗ１が小さいことが好ましい。これらの点を考慮すると、耳部１７の幅Ｗ１は、中間部１８の幅Ｗ２と略同一であることが好ましいと言える。なお略同一とは、耳部１７の幅Ｗ１と中間部１８の幅Ｗ２との差が、１ｍｍ以下であることを意味している。

図３において、耳部１７の厚みが符号Ｔ１で表されている。また、中間部１８のうち貫通孔２５が形成されている有効領域２２の厚みが、符号Ｔ２で表されている。耳部１７の厚みＴ１は、好ましくは１５μｍ以上になっている。また、中間部１８のうち貫通孔２５が形成されている有効領域２２の厚みＴ２は、好ましくは３〜２０μｍの範囲内になっている。また、耳部１７の厚みＴ１と、中間部１８のうち貫通孔２５が形成されている有効領域２２の厚みＴ２との差は、好ましくは３０μｍ以下になっている。

次に図５を参照して、中間部１８について詳細に説明する。図５は、中間部１８を拡大して示す平面図である。

図５に示すように、各有効領域２２に形成された複数の貫通孔２５は、当該有効領域２２において、互いに直交する二方向に沿ってそれぞれ所定のピッチで配列されていてもよい。この貫通孔２５の形状などについて、以下に詳細に説明する。ここでは、蒸着マスク２０がめっき処理によって形成される場合の、貫通孔２５の形状などについて説明する。

図６は、めっき処理によって作製された蒸着マスク２０を、図５のＹ−Ｙ線に沿って切断した場合を示す断面図である。

図６に示すように、蒸着マスク２０は、所定のパターンで第１開口部３０が設けられた第１金属層３２と、第１開口部３０に連通する第２開口部３５が設けられた第２金属層３７と、を備えている。第２金属層３７は、第１金属層３２よりも蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側に配置されている。図６に示す例においては、第１金属層３２が蒸着マスク２０の第１面２０ａを構成し、第２金属層３７が蒸着マスク２０の第２面２０ｂを構成している。

本実施の形態においては、第１開口部３０と第２開口部３５とが互いに連通することにより、蒸着マスク２０を貫通する貫通孔２５が構成されている。この場合、蒸着マスク２０の第１面２０ａ側における貫通孔２５の開口寸法や開口形状は、第１金属層３２の第１開口部３０によって画定される。一方、蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側における貫通孔２５の開口寸法や開口形状は、第２金属層３７の第２開口部３５によって画定される。言い換えると、貫通孔２５には、第１金属層３２の第１開口部３０によって画定される形状、および、第２金属層３７の第２開口部３５によって画定される形状の両方が付与されている。

図５に示すように、貫通孔２５を構成する第１開口部３０や第２開口部３５は、平面視において略多角形状になっていてもよい。ここでは第１開口部３０および第２開口部３５が、略四角形状、より具体的には略正方形状になっている例が示されている。また図示はしないが、第１開口部３０や第２開口部３５は、略六角形状や略八角形状など、その他の略多角形状になっていてもよい。なお「略多角形状」とは、多角形の角部が丸められている形状を含む概念である。また図示はしないが、第１開口部３０や第２開口部３５は、円形状になっていてもよい。また、平面視において第２開口部３５が第１開口部３０を囲う輪郭を有する限りにおいて、第１開口部３０の形状と第２開口部３５の形状が相似形になっている必要はない。

図６において、符号４１は、第１金属層３２と第２金属層３７とが接続される接続部を表している。また符号Ｓ０は、第１金属層３２と第２金属層３７との接続部４１における貫通孔２５の寸法を表している。なお図６においては、第１金属層３２と第２金属層３７とが接している例を示したが、これに限られることはなく、第１金属層３２と第２金属層３７との間にその他の層が介在されていてもよい。例えば、第１金属層３２と第２金属層３７との間に、第１金属層３２上における第２金属層３７の析出を促進させるための触媒層が設けられていてもよい。

図６に示すように、第２面２０ｂにおける貫通孔２５（第２開口部３５）の開口寸法Ｓ２は、第１面２０ａにおける貫通孔２５（第１開口部３０）の開口寸法Ｓ１よりも大きくなっている。以下、このように第１金属層３２および第２金属層３７を構成することの利点について説明する。

蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側から蒸着マスク２０に向かって飛来する蒸着材料９８は、貫通孔２５の第２開口部３５および第１開口部３０を順に通って有機ＥＬ基板９２に付着する。有機ＥＬ基板９２のうち蒸着材料９８が付着する領域は、第１面２０ａにおける貫通孔２５の開口寸法Ｓ１や開口形状によって主に定められる。ところで、図６において第２面２０ｂ側から第１面２０ａへ向かう矢印で示すように、蒸着材料９８は、るつぼ９４から有機ＥＬ基板９２に向けて蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿って移動するだけでなく、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに対して大きく傾斜した方向に移動することもある。
ここで、仮に第２面２０ｂにおける貫通孔２５の開口寸法Ｓ２が第１面２０ａにおける貫通孔２５の開口寸法Ｓ１と同一であるとすると、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに対して大きく傾斜した方向に移動する蒸着材料９８の多くは、貫通孔２５を通って有機ＥＬ基板９２に到達するよりも前に、貫通孔２５の第２開口部３５の壁面３６に到達して付着してしまう。従って、蒸着材料９８の利用効率を高めるためには、第２開口部３５の開口寸法Ｓ２を大きくすることが好ましいと言える。

図６において、蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側における貫通孔２５（第２開口部３５）の端部３８を通る蒸着材料９８の経路であって、有機ＥＬ基板９２に到達することができる経路のうち、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに対してなす角度が最小となる経路が、符号Ｌ１で表されている。また、経路Ｌ１と蒸着マスク２０の法線方向Ｎとがなす角度が、符号θ１で表されている。斜めに移動する蒸着材料９８を、第２開口部３５の壁面３６に到達させることなく可能な限り有機ＥＬ基板９２に到達させるためには、角度θ１を大きくすることが有利となる。例えば角度θ１を４５°以上にすることが好ましい。

上述の開口寸法Ｓ０，Ｓ１，Ｓ２は、有機ＥＬ表示装置の画素密度や上述の角度θ１の所望値などを考慮して、適切に設定される。例えば、４００ｐｐｉ以上の画素密度の有機ＥＬ表示装置を作製する場合、接続部４１における貫通孔２５の開口寸法Ｓ０は、２０〜６０μｍの範囲内に設定され得る。また、第１面２０ａにおける第１開口部３０の開口寸法Ｓ１は、１０〜５０μｍの範囲内に設定され、第２面２０ｂにおける第２開口部３５の開口寸法Ｓ２は、１５〜８０μｍの範囲内に設定され得る。

次に、図６に示す蒸着マスク２０を製造する方法の概略について、図７Ａ乃至図７Ｃを参照して説明する。

（中間部準備工程）
まず、複数の貫通孔２５が形成された中間部１８を準備する中間部準備工程を実施する。ここでは、めっき処理を利用して中間部１８を製造する例について説明する。はじめに図７Ａに示すように、パターン基板５０を準備する。パターン基板５０は、後述するように、基材５１と、基材５１上に形成された所定の導電性パターン５２と、を有している。
次に、パターン基板５０にめっき液を供給して、導電性パターン５２上に上述の第１金属層３２や第２金属層３７などの金属層を析出させる。これによって図７Ｂに示すように、パターン基板５０上に、複数の有効領域２２を含む複数の中間部１８を形成することができる。その後、中間部１８をパターン基板５０から分離させる。例えば、中間部１８の一部を保持しながら中間部１８をパターン基板５０から引き剥がす。このようにして、めっき処理を利用して中間部１８を準備することができる。

図７Ａにおいて、パターン基板５０上に形成される中間部１８の長手方向における、パターン基板５０の寸法（以下、パターン基板５０の長さとも称する）が、符号Ｂ１で表されている。また、パターン基板５０上に形成される中間部１８の長手方向に直交する方向における、パターン基板５０の寸法（以下、パターン基板５０の幅とも称する）が、符号Ｂ２で表されている。パターン基板５０の長さＢ１は、中間部１８の長さＡ２以上に設定され、かつ蒸着マスク２０全体の長さＡよりも小さく設定される。例えば長さＢ１は、８５０〜１２００ｍｍの範囲内になっている。パターン基板５０の幅Ｂ２は、パターン基板５０上に形成される中間部１８の本数に応じて設定される。例えば幅Ｂ２は、３００〜８５０ｍｍの範囲内になっている。

（耳部準備工程）
また、蒸着マスク２０の長手方向における一対の端部２０ｅを構成する一対の耳部１７を準備する耳部準備工程を実施する。例えば、図示はしないが、はじめに、耳部１７を構成するための耳部用基板を準備する。例えば、耳部用基板の材料として上述のインバー材などの鉄合金が用いられる場合、鉄合金からなる金属板を準備する。次に、耳部用基板を加工することにより、一対の耳部１７を製造する。なお上述の貫通孔２６などを耳部１７に形成する場合、耳部用基板を加工する方法として、エッチングが採用されてもよい。エッチングによる加工方法としては、変形例として後述する、エッチングによって中間部１８を製造する方法と同様の方法が採用され得る。また、貫通孔２６を形成する方法としてたけでなく、耳部用基板から所望の形状の耳部１７を切り出す方法としても、エッチングが採用され得る。なお、耳部用基板は、長尺状の耳部用基板が巻き取られたロール状の形態で準備されてもよく、若しくは、シートなどの枚葉の形態で準備されてもよい。その他にも、めっき処理を利用して耳部１７を製造してもよい。

（接合工程）
その後、一対の耳部１７の間に中間部１８が位置するよう、接合部１９を介して一対の耳部１７を中間部１８に接合する接合工程を実施する。これによって図７Ｃに示すように、蒸着マスク２０を得ることができる。接合方法としては、上述のレーザー溶接などの様々な方法が採用され得る。

以下、図８Ａ乃至図９Ｃを参照して、めっき処理を利用して中間部１８を製造する方法について詳細に説明する。

〔パターン基板準備工程〕
はじめに、パターン基板５０を作製する方法の一例について説明する。はじめに、基材５１を準備する。次に図８Ａに示すように、導電性材料からなる導電層５２ａを形成する。導電層５２ａは、パターニングされることによって導電性パターン５２となる層である。

絶縁性および適切な強度を有する限りにおいて、基材５１を構成する材料や基材５１の厚みが特に限られることはない。例えば基材５１を構成する材料として、ガラスや合成樹脂などを用いることができる。

導電層５２ａを構成する材料としては、金属材料や酸化物導電性材料等の導電性を有する材料が適宜用いられる。金属材料の例としては、例えばクロムや銅などを挙げることができる。好ましくは、後述するレジストパターン５３に対する高い密着性を有する材料が、導電性パターン５２を構成する材料として用いられる。例えばレジストパターン５３が、アクリル系光硬化性樹脂を含むレジスト膜など、いわゆるドライフィルムと称されるものをパターニングすることによって作製される場合、導電性パターン５２を構成する材料として、ドライフィルムに対する高い密着性を有する銅が用いられることが好ましい。

後述するように、導電層５２ａをパターニングすることによって形成される導電性パターン５２の上には、導電性パターン５２を覆うように第１金属層３２が形成され、この第１金属層３２はその後の工程で導電性パターン５２から分離される。このため、第１金属層３２のうち導電性パターン５２と接する側の面の上には、通常、導電性パターン５２の厚みに対応する窪みが形成される。この点を考慮すると、電解めっき処理に必要な導電性を導電性パターン５２が有する限りにおいて、導電性パターン５２の厚み、すなわち導電層５２ａの厚みは小さい方が好ましい。一方、導電層５２ａの厚みが小さすぎると、導電層５２ａの電気抵抗が大きくなり、このため、電解めっき処理の際に導電性パターン５２上に第１金属層３２が形成され難くなってしまう。これらの点を考慮すると、導電層５２ａの厚みは、５０〜５００ｎｍの範囲内になっていることが好ましい。

次に図８Ｂに示すように、導電層５２ａ上に、所定のパターンを有するレジストパターン５３を形成する。レジストパターン５３を形成する方法としては、後述するレジストパターン５５の場合と同様に、フォトリソグラフィー法などが採用され得る。レジストパターン５３用の材料に所定のパターンで光を照射する方法としては、所定のパターンで露光光を透過させる露光マスクを用いる方法や、所定のパターンで露光光をレジストパターン５３用の材料に対して相対的に走査する方法などが採用され得る。その後、図８Ｃに示すように、導電層５２ａのうちレジストパターン５３によって覆われていない部分を、エッチングによって除去する。次に図８Ｄに示すように、レジストパターン５３を除去する。
これによって、第１金属層３２に対応するパターンを有する導電性パターン５２が形成されたパターン基板５０を得ることができる。

〔第１成膜工程〕
次に、パターン基板５０を利用して上述の第１金属層３２を作製する第１成膜工程について説明する。ここでは、導電性パターン５２が形成された基材５１上に第１めっき液を供給して、導電性パターン５２上に第１金属層３２を析出させる第１めっき処理工程を実施する。例えば、導電性パターン５２が形成された基材５１を、第１めっき液が充填されためっき槽に浸す。これによって、図９Ａに示すように、基材５１上に、所定のパターンで第１開口部３０が設けられた第１金属層３２を得ることができる。第１金属層３２の厚みは、例えば５μｍ以下になっている。

なおめっき処理の特性上、図９Ａに示すように、第１金属層３２は、基材５１の法線方向に沿って見た場合に導電性パターン５２と重なる部分だけでなく、導電性パターン５２と重ならない部分にも形成され得る。これは、導電性パターン５２の端部５４と重なる部分に析出した第１金属層３２の表面にさらに第１金属層３２が析出するためである。この結果、図９Ａに示すように、第１開口部３０の端部３３は、基材５１の法線方向に沿って見た場合に導電性パターン５２と重ならない部分に位置するようになり得る。

導電性パターン５２上に第１金属層３２を析出させることができる限りにおいて、第１めっき処理工程の具体的な方法が特に限られることはない。例えば第１めっき処理工程は、導電性パターン５２に電流を流すことによって導電性パターン５２上に第１金属層３２を析出させる、いわゆる電解めっき処理工程として実施されてもよい。若しくは、第１めっき処理工程は、無電解めっき処理工程であってもよい。なお第１めっき処理工程が無電解めっき処理工程である場合、導電性パターン５２上には適切な触媒層が設けられていてもよい。若しくは、導電性パターン５２が、触媒層として機能するよう構成されていてもよい。電解めっき処理工程が実施される場合にも、導電性パターン５２上に触媒層が設けられていてもよい。

用いられる第１めっき液の成分は、第１金属層３２に求められる特性に応じて適宜定められる。例えば第１金属層３２が、ニッケルを含む鉄合金によって構成される場合、第１めっき液として、ニッケル化合物を含む溶液と、鉄化合物を含む溶液との混合溶液を用いることができる。例えば、スルファミン酸ニッケルや臭化ニッケルを含む溶液と、スルファミン酸第一鉄を含む溶液との混合溶液を用いることができる。めっき液には、様々な添加剤が含まれていてもよい。添加剤としては、ホウ酸などのｐＨ緩衝剤、サッカリンナトリウなどの一次光沢剤、ブチンジオール、プロパギルアルコール、クマリン、ホルマリン、チオ尿素などの二次光沢剤や、酸化防止剤などが用いられ得る。

〔第２成膜工程〕
次に、第１開口部３０に連通する第２開口部３５が設けられた第２金属層３７を第１金属層３２上に形成する第２成膜工程を実施する。まず、基材５１上および第１金属層３２上に、所定の隙間５６を空けてレジストパターン５５を形成するレジスト形成工程を実施する。図９Ｂは、基材５１上に形成されたレジストパターン５５を示す断面図である。図９Ｂに示すように、レジスト形成工程は、第１金属層３２の第１開口部３０がレジストパターン５５によって覆われるとともに、レジストパターン５５の隙間５６が第１金属層３２上に位置するように実施される。

以下、レジスト形成工程の一例について説明する。はじめに、基材５１上および第１金属層３２上にドライフィルムを貼り付けることによって、ネガ型のレジスト膜を形成する。ドライフィルムの例としては、例えば日立化成製のＲＹ３３１０など、アクリル系光硬化性樹脂を含むものを挙げることができる。また、レジストパターン５５用の材料を基材５１上に塗布し、その後に必要に応じて焼成を実施することにより、レジスト膜を形成してもよい。次に、レジスト膜のうち隙間５６となるべき領域に光を透過させないようにした露光マスクを準備し、露光マスクをレジスト膜上に配置する。その後、真空密着によって露光マスクをレジスト膜に十分に密着させる。なおレジスト膜として、ポジ型のものが用いられてもよい。この場合、露光マスクとして、レジスト膜のうちの除去したい領域に光を透過させるようにした露光マスクが用いられる。

その後、レジスト膜を露光マスク越しに露光する。さらに、露光されたレジスト膜に像を形成するためにレジスト膜を現像する。以上のようにして、図９Ｂに示すように、第１金属層３２上に位置する隙間５６が設けられるとともに第１金属層３２の第１開口部３０を覆うレジストパターン５５を形成することができる。なお、レジストパターン５５を基材５１および第１金属層３２に対してより強固に密着させるため、現像工程の後にレジストパターン５５を加熱する熱処理工程を実施してもよい。

次に、レジストパターン５５の隙間５６に第２めっき液を供給して、第１金属層３２上に第２金属層３７を析出させる第２めっき処理工程を実施する。例えば、第１金属層３２が形成された基材５１を、第２めっき液が充填されためっき槽に浸す。これによって、図９Ｃに示すように、第１金属層３２上に第２金属層３７を形成することができる。第２金属層３７の厚みは、中間部１８の厚みＴ２が３〜２０μｍの範囲内になるように設定される。

第１金属層３２上に第２金属層３７を析出させることができる限りにおいて、第２めっき処理工程の具体的な方法が特に限られることとはない。例えば、第２めっき処理工程は、第１金属層３２に電流を流すことによって第１金属層３２上に第２金属層３７を析出させる、いわゆる電解めっき処理工程として実施されてもよい。若しくは、第２めっき処理工程は、無電解めっき処理工程であってもよい。なお第２めっき処理工程が無電解めっき処理工程である場合、第１金属層３２上には適切な触媒層が設けられていてもよい。電解めっき処理工程が実施される場合にも、第１金属層３２上に触媒層が設けられていてもよい。

第２めっき液としては、上述の第１めっき液と同一のめっき液が用いられてもよい。若しくは、第１めっき液とは異なるめっき液が第２めっき液として用いられてもよい。第１めっき液の組成と第２めっき液の組成とが同一である場合、第１金属層３２を構成する金属の組成と、第２金属層３７を構成する金属の組成も同一になる。

なお図９Ｃにおいては、レジストパターン５５の上面と第２金属層３７の上面とが一致するようになるまで第２めっき処理工程が継続される例を示したが、これに限られることはない。第２金属層３７の上面がレジストパターン５５の上面よりも下方に位置する状態で、第２めっき処理工程が停止されてもよい。

〔除去工程〕
その後、レジストパターン５５を除去する除去工程を実施する。例えばアルカリ系剥離液を用いることによって、レジストパターン５５を基材５１、第１金属層３２や第２金属層３７から剥離させることができる。

〔分離工程〕
次に、第１金属層３２および第２金属層３７の組み合わせ体を基材５１から分離させる分離工程を実施する。これによって、所定のパターンで第１開口部３０が設けられた第１金属層３２と、第１開口部３０に連通する第２開口部３５が設けられた第２金属層３７と、を備えた、蒸着マスク２０の中間部１８を得ることができる。

その後、上述のように、中間部１８とは別個に準備された一対の耳部１７を中間部１８に接合することにより、蒸着マスク２０を得ることができる。

上述のようにして蒸着マスク２０を製造することの利点について、以下に説明する。

本実施の形態において、蒸着マスク２０は、一対の耳部１７と中間部１８とを接合することによって構成されている。従って、蒸着マスク２０の長手方向における中間部１８の長さＡ２は、蒸着マスク２０全体の長さＡよりも小さくなっている。このため、中間部１８を製造するために用いられるパターン基板５０の長さＢ１を、蒸着マスク２０全体の長さＡよりも小さくすることができる。従って、一対の耳部１７および中間部１８が一体的に構成される蒸着マスク２０を製造する場合に比べて小型の製造設備を用いて、パターン基板５０を利用して中間部１８を製造することができる。例えば、露光マスクを用いたフォトリソグラフィー法によってパターン基板５０上にレジストパターン５５を形成するための設備として、小型のものを用いることができる。また、レジストパターン５５の隙間５６にめっき液（第２めっき液）を供給して金属層（第２金属層３７）を形成するための設備としても、小型のものを用いることができる。従って、大型の設備を用いる場合に比べて、中間部１８の貫通孔２５の位置や形状に、ばらつきや設計からのずれが生じてしまうことを抑制することができる。このため、大型の有機ＥＬ基板９２に対応することができ、かつ有機ＥＬ基板９２上に精密に蒸着材料９８を付着させることができる蒸着マスク２０を提供することができる。また、蒸着マスク２０の大型化に対応するために必要な設備投資を削減することができる。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

（第１の変形例）
上述の図６および図９Ａ乃至図９Ｃに示す例においては、蒸着マスク２０の中間部１８が、第１金属層３２および第２金属層３７という、少なくとも２つの金属層を積層させることによって構成される場合について説明した。しかしながら、これに限られることはなく、蒸着マスク２０の中間部１８は、所定のパターンで複数の貫通孔２５が形成された１つの金属層２７によって構成されていてもよい。以下、図１０Ａ〜図１１を参照して、蒸着マスク２０の中間部１８が１つの金属層２７を備える例について説明する。なお本変形例においては、蒸着マスク２０の中間部１８の第１面２０ａから第２面２０ｂに至る貫通孔２５のうち第１面２０ａ上に位置する部分を第１開口部３０と称し、貫通孔２５のうち第２面２０ｂ上に位置する部分を第２開口部３５と称する。

はじめに、本変形例による蒸着マスク２０の中間部１８を製造する方法について説明する。

まず、所定の導電性パターン５２が形成された基材５１を準備する。次に図１０Ａに示すように、基材５１上に、所定の隙間５６を空けてレジストパターン５５を形成するレジスト形成工程を実施する。好ましくは、レジストパターン５５の隙間５６を画成するレジストパターン５５の側面５７の間の間隔は、基材５１から遠ざかるにつれて狭くなっている。すなわち、レジストパターン５５が、基材５１から遠ざかるにつれてレジストパターン５５の幅が広くなる形状、いわゆる逆テーパ形状を有している。

このようなレジストパターン５５を形成する方法の一例について説明する。例えば、はじめに、基材５１の面のうち導電性パターン５２が形成された側の面上に、光硬化性樹脂を含むレジスト膜を設ける。次に、基材５１のうちレジスト膜が設けられている側とは反対の側から基材５１に入射させた露光光をレジスト膜に照射して、レジスト膜を露光する。その後、レジスト膜を現像する。この場合、露光光の回り込み（回折）に基づいて、図１０Ａに示すような逆テーパ形状を有するレジストパターン５５を得ることができる。

次に図１０Ｂに示すように、レジストパターン５５の隙間５６にめっき液を供給して、導電性パターン５２上に金属層２７を析出させるめっき処理工程を実施する。その後、上述の除去工程および分離工程を実施することにより、図１１に示すように、所定のパターンで貫通孔２５が設けられた金属層２７を備えた蒸着マスク２０の中間部１８を得ることができる。金属層２７の厚みは、例えば５〜５０μｍの範囲内になっている。

なお、図１１に示す蒸着マスク２０の中間部１８を作製するために用いられ得るレジストパターン５５が、図１０Ａおよび図１０Ｂに示すレジストパターン５５に限られることはない。例えば、レジストパターン５５が、基材５１から遠ざかるにつれてレジストパターン５５の幅が狭くなる形状、いわゆる順テーパ形状を有している場合であっても、図１１に示す貫通孔２５が設けられた蒸着マスク２０の中間部１８を得ることができる。この場合、めっき処理工程によって形成される金属層２７の面のうち基材５１に接する側の面が、蒸着マスク２０の中間部１８の第２面２０ｂとなる。

（第２の変形例）
上述の本実施の形態および第１の変形例においては、めっき処理によって蒸着マスク２０の中間部１８を作製する例について説明した。しかしながら、蒸着マスク２０の中間部１８を作製するために採用される方法が、めっき処理に限られることはない。以下、エッチングによって金属板２１に貫通孔２５を形成することによって蒸着マスク２０の中間部１８を作製し、蒸着マスク２０を得る方法の概略について、図１２Ａ乃至図１２Ｃを参照して説明する。

（中間部準備工程）
はじめに、図１２Ａに示すように、所定の厚みを有する金属板２１を準備する。金属板２１を構成する材料としては、ニッケルを含む鉄合金などが用いられ得る。なお図１２Ａにおいては、シートなどの枚葉の形態で金属板２１が準備される例が示されているが、これに限られることはない。図示はしないが、長尺状の金属板２１が準備されてもよい。次に、エッチングを利用して金属板２１に貫通孔２５を形成することにより、金属板２１に、複数の貫通孔２５が形成された複数の有効領域２２を設ける。例えば、はじめに、金属板２１の第１面２１ａ上および第２面２１ｂ上にそれぞれレジスト膜を設ける。次に、金属板２１のうち貫通孔２５が形成されるべき領域の上に位置するレジスト膜が除去されるように、露光マスクを介してレジスト膜に露光光を照射し、その後、レジスト膜を現像する。図１２Ｂには、金属板２１と重なるように露光マスク７０が配置される様子が示されている。次に、金属板２１のうちレジスト膜によって覆われていない領域をエッチングする。これによって、図１３に示すように、金属板２１に、複数の貫通孔２５が形成された複数の有効領域２２を設けることができる。このとき、図１２Ｃに示すように、エッチングを利用して、蒸着マスク２０の長手方向に対応する方向に沿って金属板２１を複数に切断してもよい。これによって、長手方向に沿って複数の有効領域２２が設けられた中間部１８を得ることができる。

図１２Ｂにおいて、金属板２１に割り付けられる中間部１８の長手方向における、露光マスク７０の寸法（以下、露光マスク７０の長さとも称する）が、符号Ｂ３で表されている。また、金属板２１に割り付けられる中間部１８の長手方向に直交する方向における、露光マスク７０の寸法（以下、露光マスク７０の幅とも称する）が、符号Ｂ４で表されている。露光マスク７０の長さＢ３は、中間部１８の長さＡ２以上に設定され、かつ蒸着マスク２０全体の長さＡよりも小さく設定される。例えば長さＢ３は、８５０〜１２００ｍｍの範囲内になっている。露光マスク７０の幅Ｂ４は、金属板２１に割り付けられる中間部１８の本数に応じて設定される。例えば幅Ｂ４は、３００〜７５０ｍｍの範囲内になっている。

（耳部準備工程）
また、上述の本実施の形態の場合と同様にして、蒸着マスク２０の長手方向における一対の端部２０ｅを構成する一対の耳部１７を準備する耳部準備工程を実施する。
（接合工程）
その後、上述の本実施の形態の場合と同様にして、一対の耳部１７の間に中間部１８が位置するよう、接合部１９を介して一対の耳部１７を中間部１８に接合する接合工程を実施する。これによって、蒸着マスク２０を得ることができる。

以下、図１３乃至図１４Ｄを参照して、エッチングを利用して中間部１８を製造する方法について詳細に説明する。

図１３は、エッチングを利用することによって作製された蒸着マスク２０の中間部１８を、図５のＹ−Ｙ線に沿って切断した場合を示す断面図である。図１３に示す例では、後に詳述するように、蒸着マスクの法線方向における一方の側となる金属板２１の第１面２１ａに第１開口部３０がエッチングによって形成され、金属板２１の法線方向における他方の側となる第２面２１ｂに第２開口部３５がエッチングによって形成される。第１開口部３０は、第２開口部３５に接続され、これによって第２開口部３５と第１開口部３０とが互いに通じ合うように形成される。貫通孔２５は、第２開口部３５と、第２開口部３５に接続された第１開口部３０とによって構成されている。

図１３に示すように、蒸着マスク２０の中間部１８の第１面２０ａの側から第２面２０ｂの側へ向けて、中間部１８の法線方向に沿った各位置における中間部１８の板面に沿った断面での各第１開口部３０の断面積は、しだいに小さくなっていく。同様に、中間部１８の法線方向に沿った各位置における中間部１８の板面に沿った断面での各第２開口部３５の断面積は、中間部１８の第２面２０ｂの側から第１面２０ａの側へ向けて、しだいに小さくなっていく。

図１３に示すように、第１開口部３０の壁面３１と、第２開口部３５の壁面３６とは、周状の接続部４１を介して接続されている。接続部４１は、中間部１８の法線方向に対して傾斜した第１開口部３０の壁面３１と、中間部１８の法線方向に対して傾斜した第２開口部３５の壁面３６とが合流する張り出し部の稜線によって、画成されている。そして、接続部４１は、中間部１８の平面視において貫通孔２５の面積が最小になる貫通部４２を画成する。

図１３に示すように、中間部１８の法線方向に沿った一方の側の面、すなわち、中間部１８の第１面２０ａ上において、隣り合う二つの貫通孔２５は、中間部１８の板面に沿って互いから離間している。すなわち、後述する製造方法のように、中間部１８の第１面２０ａに対応するようになる金属板２１の第１面２１ａ側から当該金属板２１をエッチングして第１開口部３０を作製する場合、隣り合う二つの第１開口部３０の間に金属板２１の第１面２１ａが残存するようになる。

同様に、図１３に示すように、中間部１８の法線方向に沿った他方の側、すなわち、中間部１８の第２面２０ｂの側においても、隣り合う二つの第２開口部３５が、蒸着マスクの板面に沿って互いから離間していてもよい。すなわち、隣り合う二つの第２開口部３５の間に金属板２１の第２面２１ｂが残存していてもよい。以下の説明において、金属板２１の第２面２１ｂの有効領域２２のうちエッチングされずに残っている部分のことを、トップ部４３とも称する。このようなトップ部４３が残るように中間部１８を作製することにより、中間部１８に十分な強度を持たせることができる。このことにより、例えば搬送中などに蒸着マスク２０が破損してしまうことを抑制することができる。なおトップ部４３の幅βが大きすぎると、蒸着工程においてシャドーが発生し、これによって蒸着材料９８の利用効率が低下することがある。従って、トップ部４３の幅βが過剰に大きくならないように蒸着マスク２０が作製されることが好ましい。例えば、トップ部４３の幅βが２μｍ以下であることが好ましい。なおトップ部４３の幅βは一般に、幅βを測定する方向に応じて変化する。例えば、図１３に示す、図５のＹ−Ｙ線に沿って蒸着マスクを仮想的に切断した場合の断面図におけるトップ部４３の幅βと、図５のＹ−Ｙ線に交差する方向に沿って蒸着マスクを仮想的に切断した場合の断面図におけるトップ部４３の幅βとは、互いに異なることがある。この場合、いずれの方向で中間部１８を切断した場合にもトップ部４３の幅βが２μｍ以下になるよう、中間部１８が構成されていてもよい。

図１３においても、上述の図６および図１１に示す場合と同様に、中間部１８の第２面２０ｂ側における貫通孔２５（第２開口部３５）の端部３８を通る蒸着材料９８の経路であって、有機ＥＬ基板９２に到達することができる経路のうち、中間部１８の法線方向Ｎに対してなす角度が最小となる経路が、符号Ｌ１で表されている。また、経路Ｌ１と中間部１８の法線方向Ｎとがなす角度が、符号θ１で表されている。本形態においても、蒸着材料９８の利用効率を高めるためには、角度θ１を大きくすることが好ましい。例えば、中間部１８の強度を確保できる範囲内で可能な限り中間部１８の厚みを小さくし、これによって角度θ１を大きくすることが好ましい。例えば中間部１８の厚みは、８０μｍ以下に、例えば１０〜８０μｍの範囲内や２０〜８０μｍの範囲内に設定される。蒸着の精度をさらに向上させるため、中間部１８の厚みを、４０μｍ以下に、例えば１０〜４０μｍの範囲内や２０〜４０μｍの範囲内に設定してもよい。なお中間部１８の厚みは、周囲領域２３の厚み、すなわち中間部１８のうち第１開口部３０および第２開口部３５が形成されていない部分の厚みである。従って中間部１８の厚みは、金属板２１の厚みであると言うこともできる。

次に、図１３に示す蒸着マスク２０を、エッチングを利用して製造する方法について説明する。

はじめに、所定の厚みを有する金属板２１を準備する。金属板２１を構成する材料としては、ニッケルを含む鉄合金などが用いられ得る。次に図１４Ａに示すように、金属板２１の第１面２１ａ上に、所定の隙間６６ａを空けて第１レジストパターン６５ａを形成する。また、金属板２１の第２面２１ｂ上に、所定の隙間６６ｂを空けて第２レジストパターン６５ｂを形成する。これら第１レジストパターン６５ａおよび第２レジストパターン６５ｂは、上述のように、金属板２１の第１面２１ａ上および第２面２１ｂ上に設けられたレジスト膜を、露光マスクを用いて所定のパターンで露光し、その後に現像することによって得られる。

その後、図１４Ｂに示すように、金属板２１の第１面２１ａのうち第１レジストパターン６５ａによって覆われていない領域を、第１エッチング液を用いてエッチングする第１面エッチング工程を実施する。例えば、第１エッチング液が、金属板２１の第１面２１ａに対面する側に配置されたノズルから、第１レジストパターン６５ａ越しに金属板２１の第１面２１ａに向けて噴射される。この結果、図１４Ｂに示すように、金属板２１の第１面２１ａのうち第１レジストパターン６５ａによって覆われていない領域で、第１エッチング液による浸食が進む。これによって、金属板２１の第１面２１ａに多数の第１開口部３０が形成される。第１エッチング液としては、例えば塩化第２鉄溶液および塩酸を含むものが用いられる。

その後、図１４Ｃに示すように、後の第２面エッチング工程において用いられる第２エッチング液に対する耐性を有した樹脂６９によって、第１開口部３０が被覆される。すなわち、第２エッチング液に対する耐性を有した樹脂６９によって、第１開口部３０が封止される。図１４Ｃに示す例においては、樹脂６９の膜が、形成された第１開口部３０だけでなく、金属板２１の第１面２１ａ（第１レジストパターン６５ａ）も覆うように形成されている。

次に、図１４Ｄに示すように、金属板２１の第２面２１ｂのうち第２レジストパターン６５ｂによって覆われていない領域をエッチングし、第２面２１ｂに第２開口部３５を形成する第２面エッチング工程を実施する。第２面エッチング工程は、第１開口部３０と第２開口部３５とが互いに通じ合い、これによって貫通孔２５が形成されるようになるまで実施される。第２エッチング液としては、上述の第１エッチング液と同様に、例えば塩化第２鉄溶液および塩酸を含むものが用いられる。

なお第２エッチング液による浸食は、金属板２１のうち第２エッチング液に触れている部分において行われていく。従って、浸食は、金属板２１の法線方向（厚み方向）のみに進むのではなく、金属板２１の板面に沿った方向にも進んでいく。ここで好ましくは、第２面エッチング工程は、第２レジストパターン６５ｂの隣り合う二つの隙間６６ｂに対面する位置にそれぞれ形成された二つの第２開口部３５が、二つの隙間６６ｂの間に位置するブリッジ部６７ｂの裏側において合流するよりも前に終了される。これによって、図１４Ｄに示すように、金属板２１の第２面２１ｂに上述のトップ部４３を残すことができる。

その後、金属板２１から樹脂６９を除去する。これによって、金属板２１に形成された複数の貫通孔２５を備える中間部１８を得ることができる。樹脂６９は、例えばアルカリ系剥離液を用いることによって、除去することができる。アルカリ系剥離液が用いられる場合、樹脂６９と同時にレジストパターン６５ａ，６５ｂも除去され得る。なお、樹脂６９を除去した後、樹脂６９を剥離させるための剥離液とは異なる剥離液を用いて、樹脂６９とは別途にレジストパターン６５ａ，６５ｂを除去してもよい。その後、中間部１８とは別個に準備された一対の耳部１７を中間部１８に接合することにより、蒸着マスク２０を得ることができる。

上述の本実施の形態の場合と同様に、本変形例においても、蒸着マスク２０は、一対の耳部１７と中間部１８とを接合することによって構成されている。従って、蒸着マスク２０の長手方向における中間部１８の長さＡ２は、蒸着マスク２０全体の長さＡよりも小さくなっている。このため、中間部１８を製造するために用いられる露光マスク７０の長さＢ３を、蒸着マスク２０全体の長さＡよりも小さくすることができる。従って、一対の耳部１７および中間部１８が一体的に構成される蒸着マスク２０を製造する場合に比べて小型の製造設備を用いて、金属板２１を加工して中間部１８を製造することができる。例えば、露光マスク７０を用いたフォトリソグラフィー法によって金属板２１上にレジストパターン６５ａ，６５ｂを形成するための設備として、小型のものを用いることができる。
また、金属板２１の面２１ａ，２１ｂのうちレジストパターン６５ａ，６５ｂによって覆われていない領域をエッチングするための設備として、小型のものを用いることができる。従って、大型の設備を用いる場合に比べて、中間部１８の貫通孔２５の位置や形状に、ばらつきや設計からのずれが生じてしまうことを抑制することができる。このため、大型の有機ＥＬ基板９２に対応することができ、かつ有機ＥＬ基板９２上に精密に蒸着材料９８を付着させることができる蒸着マスク２０を提供することができる。また、蒸着マスク２０の大型化に対応するために必要な設備投資を削減することができる。

なお上述の図１３〜図１４Ｄに示す例においては、金属板２１を第１面２１ａ側および第２面２１ｂ側の両方からエッチングすることによって蒸着マスク２０の中間部１８が作製される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図示はしないが、金属板２１を第２面２１ｂ側からエッチングして、第２面２１ｂから第１面２１ａへ至る貫通孔２５を形成することにより、蒸着マスク２０の中間部１８を作製してもよい。

（第３の変形例）
上述の本実施の形態および各変形例においては、蒸着マスク２０の中間部１８が、蒸着マスク２０の長手方向に沿って一列に並べられた複数の有効領域２２を含む例を示したが、これに限られることはない。例えば図１５に示すように、蒸着マスク２０の長手方向および幅方向の両方に沿って、複数の有効領域２２が格子状に配置されていてもよい。本変形例においても、図１５に示すように、蒸着マスク２０の長手方向における一対の端部２０ｅを、接合部１９を介して中間部１８に接合された一対の耳部１７によって構成してもよい。

（第４の変形例）
上述の本実施の形態においては、接合工程において、レーザー光が、中間部１８の第１面２０ａの一部に、蒸着マスク２０の幅方向に沿う各位置において間欠的に点状に照射される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、接合工程において、レーザー光は、中間部１８の第１面２０ａの一部に、蒸着マスク２０の幅方向に沿う各位置へ連続的に線状に照射されてもよい。この場合、耳部１７の一部および中間部１８の一部に跨る融合領域１９ｂは、蒸着マスク２０の幅方向に沿って線状に形成される。また図１６に示すように、中間部１８の第１面２０ａに、蒸着マスク２０の幅方向に沿って延びる線状の溶接痕１９ｃが形成される。線状の溶接痕１９ｃは、上述の点状の溶接痕１９ａと同様に、断面図において凹形状などを有している。

（第５の変形例）
上述の本実施の形態においては、接合工程において、レーザー光が中間部１８の第１面２０ａに照射される例を示した。しかしながら、耳部１７の一部と中間部１８の一部とを融解させ、これによって耳部１７と中間部１８とを接合することができる限りにおいて、レーザー光が照射される面が特に限られることはない。例えば、レーザー光を、中間部１８の一部と重ねられた耳部１７の一部の第２面２０ｂに照射してもよい。この場合、図１７に示すように、中間部１８の融解に起因する凹部などの溶接痕１９ａが、耳部１７の第２面２０ｂに形成される。

なお図示はしないが、中間部１８の融解に起因する凹部などの溶接痕１９ａが、中間部１８の面および耳部１７の面の両方に形成されることもある。例えば、耳部１７の一部および中間部１８の一部を電極で挟持した状態で電極間に電圧を印加する電気溶接法が実施される場合、凹部などの溶接痕１９ａが、中間部１８の面および耳部１７の面の両方に形成され得る。

なお図４および図１７においては、耳部１７の第１面２０ａと中間部１８の第２面２０ｂとが接するよう、耳部１７の端部１７ｅと中間部１８の端部１８ｅとが重ねられる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図示はしないが、耳部１７の第２面２０ｂと中間部１８の第１面２０ａとが接するよう、耳部１７の端部１７ｅと中間部１８の端部１８ｅとを重ねてもよい。

（第６の変形例）
上述の本実施の形態においては、接合工程において、耳部１７の端部１７ｅと中間部１８の端部１８ｅとが重ねられた状態で、耳部１７と中間部１８とが接合される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１８に示すように、耳部１７の端部１７ｅの端面と中間部１８の端部１８ｅの端面とを接触させた状態で耳部１７の端部１７ｅの端面と中間部１８の端部１８ｅの端面とを融解させ、これによって耳部１７の端部１７ｅと中間部１８の端部１８ｅとの間に融合領域１９ｂを形成し、耳部１７と中間部１８とを接合してもよい。

（第７の変形例）
上述の本実施の形態においては、接合部１９が、耳部１７の一部と中間部１８の一部とが融合した融合領域１９ｂを含む例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、耳部１７および中間部１８とは別個の部材を利用して耳部１７と中間部１８とを接合してもよい。例えば図１９に示すように、耳部１７の端部１７ｅの端面と中間部１８の端部１８ｅの端面とを接触させた状態で、端部１７ｅ，１８ｅに重なるように接合用部材１９ｄを配置し、この接合用部材１９ｄを融解させることにより、耳部１７と中間部１８とを接合してもよい。接合用部材１９ｄとしては、耳部１７や中間部１８を構成する材料と同一の材料を用いることができ、例えば、３４〜３８質量％のニッケルを含むインバー材や、ニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材などの鉄合金を用いることができる。

（第８の変形例）
上述の本実施の形態においては、蒸着マスク２０の長手方向における一対の端部２０ｅを構成する一対の耳部１７のいずれもが、接合部１９を介して中間部１８に接合されたものである例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、一対の耳部１７のうちの少なくとも一方が、接合部１９を介して中間部１８に接合されたものであればよい。例えば、一対の耳部１７のうちの一方の耳部は、接合部１９を介して中間部１８に接合されたものであるが、一対の耳部１７のうちの他方の耳部は、中間部１８と一体的に構成されたものであってもよい。例えば、めっき処理によって中間部１８が作製される場合、他方の耳部も、めっき処理によって中間部１８とともに作製される。また、金属板２１をエッチングすることによって中間部１８が作製される場合、他方の耳部も、中間部１８とともに金属板２１から作製される。この場合であっても、一対の耳部１７の長さＡ１の分だけ、中間部１８の長さＡ２を、蒸着マスク２０全体の長さＡよりも小さくすることができる。このあめ、小型の製造設備を用いて、中間部１８および他方の耳部１７を製造することができる。

（第９の変形例）
上述の本実施の形態および各変形例においては、蒸着マスク２０が、耳部１７と中間部１８とを接合することによって構成される例を示した。しかしながら、小型の製造設備を用いて蒸着マスク２０を製造することができる限りにおいて、蒸着マスク２０の分割形態が、蒸着マスク２０を耳部１７と中間部１８とに分割する形態に限られることはない。本変形例においては、蒸着マスク２０の中間部１８が第１中間部１８Ａと第２中間部１８Ｂとに分割されている例について説明する。

図２０は、本変形例による蒸着マスク２０を含む蒸着マスク装置１０を示す平面図である。図２０に示すように、蒸着マスク２０は、蒸着マスク２０の長手方向における一対の端部２０ｅを構成する一対の耳部１７と、一対の耳部１７の間に位置する中間部１８と、を備えている。中間部１８は、蒸着マスク２０の長手方向に沿って設けられた複数の有効領域２２と、２２を取り囲む周囲領域２３と、を含んでいる。また有効領域２２には、規則的な配列で複数の貫通孔２５が形成されている。

本変形例において、中間部１８は、蒸着マスク２０の長手方向において、少なくとも１つの有効領域２２を含む第１中間部１８Ａと、少なくとも１つの有効領域２２を含む第２中間部１８Ｂとに少なくとも区画される。図２０においては、第１中間部１８Ａおよび第２中間部１８Ｂがそれぞれ３つの有効領域２２を含む例が示されている。なお図示はしないが、第１中間部１８Ａに含まれる有効領域２２の数と、第２中間部１８Ｂに含まれる有効領域２２の数とが異なっていてもよい。

図２０に示す例においては、蒸着マスク２０の一方の端部２０ｅを含む一方の耳部１７が、第１中間部１８Ａと一体的に構成されている。また、蒸着マスク２０の他方の端部２０ｅを含む他方の耳部１７が、第２中間部１８Ｂと一体的に構成されている。図２０において、蒸着マスク２０の長手方向における、一方の耳部１７と一体的に構成された第１中間部１８Ａの長さが、符号Ｃ１で表されている。また、蒸着マスク２０の長手方向における、他方の耳部１７と一体的に構成された第２中間部１８Ｂの長さが、符号Ｃ２で表されている。

本変形例において、第１中間部１８Ａと第２中間部１８Ｂとは、周囲領域２３において接合部１９を介して接合されている。図２１は、第１中間部１８Ａと第２中間部１８Ｂとが接合される接合部１９を拡大して示す平面図である。また図２２は、接合部１９を拡大して示す断面図である。図２２に示すように、接合部１９は、第１中間部１８Ａの周囲領域２３の一部と第２中間部１８Ｂの周囲領域２３の一部とがそれぞれ融解することによって融合し、その後に固化することによって形成される融合領域１９ｂを含んでいる。レーザー光を第１中間部１８Ａおよび第２中間部１８Ｂに照射して融合領域１９ｂを形成する場合、第１中間部１８Ａおよび第２中間部１８Ｂの面には、図２１に示すように、第１中間部１８Ａおよび第２中間部１８Ｂの融解に起因する凹部などの溶接痕１９ａが形成される。

好ましくは、図２２に示すように、接合部１９において、第１中間部１８Ａの周囲領域２３に位置する端部１８Ａｅの端面と、第２中間部１８Ｂの周囲領域２３に位置する端部１８Ｂｅの端面とが接触している。この場合、図２２に示すように、第１中間部１８Ａの第１面２０ａと第２中間部１８Ｂの第１面２０ａとを同一平面上に位置させたり、第１中間部１８Ａの第２面２０ｂと第２中間部１８Ｂの第２面２０ｂとを同一平面上に位置させたりすることができる。このことにより、第１中間部１８Ａと第２中間部１８Ｂとの間に段差が生じてしまうことを抑制することができる。なお図示はしないが、図１９に示す上述の第７の変形例の場合と同様に、第１中間部１８Ａの端部１８Ａｅの端面と第２中間部１８Ｂの端部１８Ｂｅの端面とを接触させた状態で、端部１８Ａｅの端面および端部１８Ｂｅの端面に重なるように接合用部材１９ｄを配置し、この接合用部材１９ｄを融解させることにより、第１中間部１８Ａと第２中間部１８Ｂとを接合してもよい。

次に、図２０に示す蒸着マスク２０を製造する方法の一例について、図２３Ａ乃至図２３Ｃを参照して説明する。

（中間部準備工程）
まず、複数の貫通孔２５が形成された第１中間部１８Ａおよび第２中間部１８Ｂを含む中間部１８を準備する中間部準備工程を実施する。ここでは、上述の本実施の形態の場合と同様に、めっき処理を利用して第１中間部１８Ａおよび第２中間部１８Ｂを製造する例について説明する。はじめに図２３Ａに示すように、パターン基板５０を準備する。次に、パターン基板５０にめっき液を供給して、パターン基板５０の導電性パターン５２上に上述の第１金属層３２や第２金属層３７などの金属層を析出させる。これによって図２３Ｂに示すように、パターン基板５０上に、複数の有効領域２２を含む第１中間部１８Ａおよび第２中間部１８Ｂをそれぞれ形成することができる。その後、第１中間部１８Ａおよび第２中間部１８Ｂをそれぞれパターン基板５０から分離させる。例えば、第１中間部１８Ａの一部を保持しながら第１中間部１８Ａをパターン基板５０から引き剥がす。このようにして、めっき処理を利用して第１中間部１８Ａおよび第２中間部１８Ｂを準備することができる。なお図２３Ｂに示すように、一方の耳部１７が第１中間部１８Ａと一体的にめっき処理によって形成され、また他方の耳部１７が第２中間部１８Ｂと一体的にめっき処理によって形成されてもよい。

図２３Ａにおいて、パターン基板５０上に形成される第１中間部１８Ａおよび第２中間部１８Ｂの長手方向における、パターン基板５０の寸法（以下、パターン基板５０の長さとも称する）が、符号Ｂ１で表されている。また、パターン基板５０上に形成される第１中間部１８Ａおよび第２中間部１８Ｂの長手方向に直交する方向における、パターン基板５０の寸法（以下、パターン基板５０の幅とも称する）が、符号Ｂ２で表されている。パターン基板５０の長さＢ１は、第１中間部１８Ａの長さＣ１以上に設定され、第２中間部１８Ｂの長さＣ２以上に設定され、かつ蒸着マスク２０全体の長さＡよりも小さく設定される。

（接合工程）
その後、第１中間部１８Ａと第２中間部１８Ｂとが蒸着マスク２０の長手方向に沿って並ぶよう、接合部１９を介して第１中間部１８Ａと第２中間部１８Ｂとを接合する接合工程を実施する。これによって図２３Ｃに示すように、蒸着マスク２０を得ることができる。接合方法としては、上述のレーザー溶接などの様々な方法が採用され得る。

本変形においても、上述の本実施の形態の場合と同様に、第１中間部１８Ａや第２中間部１８Ｂなどを製造するために用いられるパターン基板５０の長さＢ１を、蒸着マスク２０全体の長さＡよりも小さくすることができる。従って、第１中間部１８Ａおよび第２中間部１８Ｂが一体的に構成される蒸着マスク２０を製造する場合に比べて小型の製造設備を用いて、パターン基板５０を利用して中間部１８を製造することができる。このため、大型の設備を用いる場合に比べて、中間部１８の貫通孔２５の位置や形状に、ばらつきや設計からのずれが生じてしまうことを抑制することができる。従って、大型の有機ＥＬ基板９２に対応することができ、かつ有機ＥＬ基板９２上に精密に蒸着材料９８を付着させることができる蒸着マスク２０を提供することができる。また、蒸着マスク２０の大型化に対応するために必要な設備投資を削減することができる。

なお本変形例においても、上述の第２の変形例の場合と同様に、エッチングによって金属板２１に貫通孔２５を形成することによって蒸着マスク２０の第１中間部１８Ａおよび第２中間部１８Ｂを作製し、蒸着マスク２０を得てもよい。この場合、はじめに、図２４Ａに示すように、所定の厚みを有する金属板２１を準備する。次に、エッチングを利用して金属板２１に貫通孔２５を形成することにより、金属板２１に、複数の貫通孔２５が形成された複数の有効領域２２を設ける。例えば、はじめに、金属板２１の第１面２１ａ上および第２面２１ｂ上にそれぞれレジスト膜を設ける。次に、金属板２１のうち貫通孔２５が形成されるべき領域の上に位置するレジスト膜が除去されるように、露光マスクを介してレジスト膜に露光光を照射し、その後、レジスト膜を現像する。図２４Ｂには、金属板２１と重なるように露光マスク７０が配置される様子が示されている。次に、金属板２１のうちレジスト膜によって覆われていない領域をエッチングする。これによって、図２４Ｃに示すように、金属板２１に、複数の貫通孔２５が形成された複数の有効領域２２を設けることができる。このとき、図２４Ｃに示すように、エッチングを利用して、蒸着マスク２０の長手方向に対応する方向に沿って金属板２１を複数に切断してもよい。これによって、少なくとも１つの有効領域２２を含む第１中間部１８Ａと、少なくとも１つの有効領域２２を含む第２中間部１８Ｂと、を得ることができる。なお図２４Ｃに示すように、一方の耳部１７が第１中間部１８Ａと一体的にエッチングによって形成され、また他方の耳部１７が第２中間部１８Ｂと一体的にエッチングによって形成されてもよい。

図２４Ｂにおいて、金属板２１に割り付けられる第１中間部１８Ａおよび第２中間部１８Ｂの長手方向における、露光マスク７０の寸法（以下、露光マスク７０の長さとも称する）が、符号Ｂ３で表されている。また、金属板２１に割り付けられる第１中間部１８Ａおよび第２中間部１８Ｂの長手方向に直交する方向における、露光マスク７０の寸法（以下、露光マスク７０の幅とも称する）が、符号Ｂ４で表されている。露光マスク７０の長さＢ３は、第１中間部１８Ａの長さＣ１以上に設定され、第２中間部１８Ｂの長さＣ２以上に設定され、かつ蒸着マスク２０全体の長さＡよりも小さく設定される。

（接合工程）
その後、図２３Ｃに示す上述の接合工程の場合と同様にして、第１中間部１８Ａと第２中間部１８Ｂとが蒸着マスク２０の長手方向に沿って並ぶよう、接合部１９を介して第１中間部１８Ａと第２中間部１８Ｂとを接合する接合工程を実施する。これによって、蒸着マスク２０を得ることができる。

本変形例においても、第１中間部１８Ａや第２中間部１８Ｂなどを製造するために用いられる露光マスク７０の長さＢ３を、蒸着マスク２０全体の長さＡよりも小さくすることができる。従って、第１中間部１８Ａおよび第２中間部１８Ｂが一体的に構成される蒸着マスク２０を製造する場合に比べて小型の製造設備を用いて、金属板２１を加工して中間部１８を製造することができる。このため、大型の設備を用いる場合に比べて、中間部１８の貫通孔２５の位置や形状に、ばらつきや設計からのずれが生じてしまうことを抑制することができる。従って、大型の有機ＥＬ基板９２に対応することができ、かつ有機ＥＬ基板９２上に精密に蒸着材料９８を付着させることができる蒸着マスク２０を提供することができる。また、蒸着マスク２０の大型化に対応するために必要な設備投資を削減することができる。

なお図２０乃至図２４Ｃに示す上述の第９の変形例においても、上述の本実施の形態の場合と同様に、耳部１７が、中間部１８とは別個の部材として構成され、中間部１８の第１中間部１８Ａまたは第２中間部１８Ｂに接合されていてもよい。この場合、耳部１７と第１中間部１８Ａや第２中間部１８Ｂとが一体的に構成される場合に比べて、第１中間部１８Ａの長さや第２中間部１８Ｂの長さをより小さくすることができる。このため、中間部１８を製造するための製造設備として、より小型のものを用いることができる。若しくは、従来の製造設備を用いて、より大型の蒸着マスク２０を製造することができる。

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

１７ 耳部
１８ 中間部
１９ 接合部
１９ａ 点状の溶接痕
１９ｂ 融合領域
１９ｃ 線状の溶接痕
１９ｄ 接合用部材
２０ 蒸着マスク
２１ 金属板
２２ 有効領域
２３ 周囲領域
２５ 貫通孔
２６ 貫通孔
３０ 第１開口部
３１ 壁面
３２ 第１金属層
３５ 第２開口部
３６ 壁面
３７ 第２金属層
４１ 接続部
４３ トップ部
５０ パターン基板
５１ 基材
５２ 導電性パターン
５３ レジストパターン
５４ 端部
５５ レジストパターン
５６ 隙間
６５ａ 第１レジストパターン
６５ｂ 第２レジストパターン
７０ 露光マスク
９２ 有機ＥＬ基板
９８ 蒸着材料

Claims (1)

1. 蒸着マスクであって、
   前記蒸着マスクの長手方向における一対の端部を構成する一対の耳部と、
   前記一対の耳部の間に位置する中間部と、を備え、
   前記中間部には、複数の貫通孔が形成されており、
   前記一対の耳部のうちの少なくとも一方は、接合部を介して前記中間部に接合されている、蒸着マスク。

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