CN107452659A - 分体式承版台 - Google Patents

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CN107452659A CN201610378218.XA CN201610378218A CN107452659A CN 107452659 A CN107452659 A CN 107452659A CN 201610378218 A CN201610378218 A CN 201610378218A CN 107452659 A CN107452659 A CN 107452659A
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李新振
齐芊枫
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Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd
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Abstract

本发明提供了一种分体式承版台,所述分体式承版台用于承载及移动掩膜版,其中,所述承版台包括多个分体版块,通过多个所述分体版块组合形成所述承版台。本发明提供的分体式承版台是通过多个分体版块组合形成的,即相对于一体式承版台,分体版块具有较小的体积,因此其加工难度较小,可节省承版台的加工成本,并且针对不同尺寸的掩膜版,也可在原有的分体式承版台的基础上,通过增加或减少分体版块的数量以组合形成不同尺寸的承版台,而无需额外购买新的承版台。

Description

分体式承版台
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,特别涉及一种分体式承版台。
背景技术
在半导体的制造领域中,光刻工艺已成为主要的工艺流程之一,在光刻工艺中,通常需利用光刻机以实现基板的图形化,即利用光刻机将掩膜版上的图形复制于基板上。而为能够实现图形的复制过程,光刻机中需具有相应的装置用以承载掩膜版,即承版台(亦称为掩膜版承载台),并使该承载有掩模版的承版台与基板进行精确的相对运动,进而来满足光刻需求。
在平板显示器制造中,所采用的承版台通常为一体式结构,通常承版台包括一主体板块,在所述主体板块的中心具有一镂空区域,在所述主体板块的镂空区域的边缘位置上设置有用于支撑所述掩膜版的吸附块,所述吸附块与主体板块为一体式结构。即,所述掩膜版通过吸附块支撑以放置于所述镂空区域中,当进行光刻工艺时,光刻机中的光源可通过位于镂空区域的掩膜版后投射于基板上。然而,随着平板显示行业的飞速发展,基板的尺寸在不断增加,已经由原来的G1(基板的尺寸位:300*400mm)发展到现在的G10(基板的尺寸位:2850*3150mm),从而基板上的曝光图形的尺寸也越来越大,因此需采用的掩模版的尺寸也随之增大。例如:对于G4.5以下的面板,一般采用的掩膜版的尺寸为520*610mm或520*800mm,而G6以上的面板,则采用的掩膜版的尺寸为850*1200mm或850*1400mm,甚至更大。相应的,用于承载掩膜版的承版台也需随之增大以满足承载需求。
然而,如上所述,传统的承版台为一体式结构,则随着承版台的不断增大,其势必会加大承版台的加工难度,进而也会导致成本的增加。
发明内容
本发明的目的在于提供一种分体式承版台,减小加工难度,缩减制作成本。
本发明的另一目的在于,通过分体结构的不同组合形成所需尺寸的承版台,从而适应承版台尺寸不断增大的发展趋势。
为解决上述技术问题,本发明提供一种分体式承版台,所述分体式承版台用于承载及移动掩膜版,其中,所述承版台包括多个分体版块,通过多个所述分体版块组合形成所述承版台。
可选的,多个所述分体版块组合形成一回形结构,所述掩膜版放置于所述回形结构的中间区域。
可选的,所述分体版块为条型结构、L型结构以及U型结构中的一种或者任意组合。
可选的,多个所述分体版块之间可拆卸连接。
可选的,多个所述分体版块之间采用螺纹紧固件连接。
可选的,所述螺纹紧固件为螺钉,所述螺钉具有一圆盘结构以及和所述圆盘结构连接的条状结构。
可选的,在所述圆盘结构和分体版块之间还放置有缓冲垫片。
可选的,所述分体版块的连接面上涂覆有粘合胶。
可选的,所述分体版块的连接面上设置有溶胶槽,所述粘合胶通过所述溶胶槽涂覆于所述连接面上。
可选的,相邻的所述分体版块的连接面之间设置有定位销,所述定位销用于定位分体版块之间的相对位置。
可选的,每个所述分体版块的连接面均与所述分体式承版台的移动方向垂直。
可选的,部分所述分体版块的连接面与所述分体式承版台的移动方向垂直。
可选的,在多个所述分体版块中,其中至少两个位于相对位置上的分体版块上安装有吸附块,所述吸附块用于支撑掩膜版。
可选的,所述吸附块上设置有一真空槽,通过所述真空槽吸附固定掩 膜版。
可选的,所述吸附块与分体版块中均设置有相互连通的气体通道,并且所述气体通道与真空槽连通。
可选的,在所述分体版块的气体通道与吸附块的气体通道的连接处采用一密封组件进行密封连接,所述密封组件包括一柱体结构以及环绕所述柱体结构侧面的密封环。
可选的,所述吸附块上设置有至少一个用于与分体版块连接的凸台。
可选的,所述凸台与分体版块之间采用螺纹紧固件连接。
可选的,在所述凸台和分体版块之间放置有刚性垫片。
可选的,在所述凸台和分体版块之间放置有刚性垫片。
与现有技术相比,本发明提供的分体式承版台具有如有有益效果:
本发明提供的分体式承版台是通过多个分体版块组合形成的,即相对于一体式承版台,分体版块具有较小的体积,因此其加工难度较小,进而可节省承版台的加工成本。
此外,随着平板显示行业的不断发展,掩膜版的尺寸也越来越大,其相应的所需要的承版台的尺寸也越来越大,对于一体式承版台则需购买对应尺寸的承版台以满足承载需求。而在本发明提供的分体式承版台中,可在原有的承版台的基础上,通过增加或减小相应数量的分体版块,即可达到所需的承版台的尺寸,而无需额外购买新的承版台,有效利用现有资源,进一步节省成本。
附图说明
图1为本发明一实施例中分体式承版台的结构示意图;
图2为本发明一实施例中分体式承版台的一种分体版块的组合方式的结构示意图;
图3为本发明一实施例种分体式承版台的另一种分体版块的组合方式的结构示意图;
图4为本发明一实施例中分体式承版台的分体版块的连接处的局部放大图;
图5为本发明一实施例中分体式承版台的分体版块之间的连接面的结构示意图;
图6为本发明一实施例中的分体式承版台中的承版台的一种组合方式;
图7为图6所示的本发明一实施例中分体式承版台的吸附块沿BB’方向的剖面图;
图8为本发明一实施例中分体式承版台的气体通道的连接处的局部放大图;
图9为图6所示的本发明一实施例中分体式承版台的吸附块于AA’方向的剖面图。
具体实施方式
由于承版台的作用在于支撑掩膜版以进行光刻工艺,因此为保证光刻工艺的质量,则承版台的精度要求至关重要。例如,承版台在承载掩膜版时,需确保掩膜版与基板的相对平行度,以避免对光刻造成影响。因此,现有的承版台通常采用一体式结构,以减小由于承版台的水平度差异而影响掩膜版与基板的相对平行度。
然而,如背景技术所述,随着掩膜版的不断增大,则用于承载掩膜版的承版台的尺寸也需不断增大。而对于传统的一体式承版台,由于其尺寸较大,因此对于大尺寸承版台的也相应的具有较大的加工难度,进而导致加工成本的增加。为此,本发明提供一种分体式承版台,即通过多个较小的分体部分组合形成所述承版台,以在确保承载台精度的基础上,解决大尺寸承版台的制作难度较大的问题,进一步节约承版台的制作成本。
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的基板的对接装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书,本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
图1为本发明一实施例的分体式承版台的结构示意图,如图1所示, 所述分体式承版台100包括多个分体版块110,通过多个所述分体版块100组合形成所述承版台。即,本发明提供的分体式承版台中,将所述承版台100拆分成多个分体版块110,以便于对分体版块110分别进行加工制造,同时对于体积较小的分体版块110也可更好的确保其制作精度。优选的,所述分体版块110可采用Al2O3陶瓷材料制成,由于Al2O3陶瓷材料具有较高的机械强度以及耐高温的特性,因此可减小其所形成的承版台的变形量。
继续参考图1所示,多个所述分体版块110组合形成一回形结构,即在组合形成的回形结构的中心区域为一镂空区域,所述掩膜版即放置于所述回形结构的中间区域,以使得在光刻工艺过程中,位于掩膜版远离基板一侧的光源可透过所述镂空区域而照射于基板上。进一步的,所述分体版块110的形状可根据承版台的形状而设定,例如,本实施例中,需组合形成的承版台100为回形结构,则所述分体版块110可以为条状结构。当然,本领域技术人员应当认识到,本实施例中,所述分体版块110也可以是L型结构、条状结构以及U型结构中的一种或者任意组合。
本实施例中,所述分体式承版台100通过四个条状结构的分体版块110组合形成一回形结构,优选的,每个所述分体版块110的连接面111均以垂直于分体式承版台的移动方向而设定。参考图1所示,当所述分体式承版台的移动方向为Y轴方向时,则可采用图1中所示的承版台的组合方式。当所述分体式承版台的移动方向为X轴方向时,则可采用如图2所示的分体式承载台的组合方法。如此,则在承版台的移动过程中,可避免由于承版台的多次加速或减速运动,而使所述分体版块110沿着连接面111的方向发生位置移动,进而影响曝光质量。
此外,本发明提供的分体式承版台还可以在原有的构成基础上,对于不同尺寸的掩膜版进行相应的改进以适应不同尺寸的掩膜版的承载需求。图3为在图1所示的本发明一实施例的分体式承版台的基础上改进的一种分体式承版台的结构示意图,如图3所示,本发明提供的分体式承版台,在原有的承版台的基础上,通过增加或减少分体版块110的数量以形成相应的尺寸的承版台,而不需要再额外购买对应大尺寸掩膜版的承版台,合理利用资源,节约生产成本,由此可见,本发明提供的分体式承版台尤其 适用于尺寸越来越大的掩膜版。
优选的,多个所述分体版块110之间为可拆卸连接,具体的,多个所述分体版块110之间采用螺纹紧固件连接。本实施例中,采用螺钉120对多个所述分体版块110进行固定连接。图4为本发明一实施例的分体式承版台于分体版块的连接处的局部放大图,如图4所示,所述螺钉120具有一圆盘结构121以及和所述圆盘结构121连接的条状结构122。优选的,在所述圆盘结构121和分体版块110之间还放置有缓冲垫片130,例如为铜垫片,由于铜垫片具有一定的延展性,因此可用于减小圆盘结构121和分体版块110之间的连接应力。尤其的,对于采用陶瓷材料制成的分体版块110,于分体版块110和圆盘结构121之间增加一缓存垫片130可有效降低陶瓷材料发生破裂的风险。
较佳的,还可通过在分体版块110之间的连接面上涂覆粘合胶以提高分体版块110之间的连接力,保证连接刚度。图5为本发明一实施例的分体式承版台的分体版块之间的连接面的结构示意图,如图5所示,本实施例中,在所述连接面111上设置有溶胶槽112,所述粘合胶通过所述溶胶槽112涂覆于所述连接面111上。具体的,所述溶胶槽112可设置于所述螺钉120的周边区域,另外,所述溶胶槽112的可以为任意形状,例如为圆形、三角形或矩形等。本实施例中,通过螺钉120以及粘合胶对所述分体版块110实施双重的连接固定,确保其连接刚度。
继续参考图4所示,为提高所述分体版块110之间的在连接时的位置精度,于相邻的分体版块的连接面111之间还设置有定位销150,所述定位销150用于定位分体版块110之间的相对位置,同时通过所述定位销还可防止各个分体版块110的安装位置或安装方向发生错误。其中,所述定位销150可采用现有种类的定位销以实现相互连接的两个分体版块之间的准确定位。
继续参考图1或图2所示,在多个所述分体版块110中,其中至少两个位于相对位置上的分体版块110上安装有吸附块140,所述吸附块140用于支撑掩膜版,本实施例中,在两个位于相对位置的分体版块110上分别安装有两个吸附块140。而在实际应用的过程中,可根据具体情况于不 同的位置设置一定数量的吸附块140,例如,当所述承版台用于承载大尺寸的掩膜版时,则可在两个位于相对位置的分体版块110上分别安装三个吸附块140,或者也可以在每个分体版块110上均安装至少一个吸附块140等,以满足承载需求。
图6为本发明一实施例的分体式承版台的吸附块的结构示意图,图7为图6所示的本发明一实施例的分体式承版台的吸附块沿BB’方向的剖面图,如图6和图7所示,所述吸附块140上设置有一真空槽141,通过所述真空槽141吸附固定所述掩膜版200。本实施例中,所述吸附块140的形状为矩形,在吸附块140的短板方向的一端即设置有真空槽141,相应的,所述真空槽141为沿所述吸附块140的长边方向延伸的一矩形的凹槽。具体的,所述真空槽141与一抽真空装置(图中未示出)连接,即本实施例中,通过采用抽真空的方式吸附所述掩膜版。
进一步的,所述抽真空装置通过一气体通道抽取真空槽141与掩膜版200之间的气体。具体参考图7并结合图6所示,为使承版台的结构简单并节省空间,本实施例中,所述气体通道160分别设置于分体版块110以及吸附块140中,所述分体版块110中的气体通道161和吸附块140中的气体通道162相互连通,并且吸附块140中的气体通道162的一端通过一通气口162a与所述真空槽141连通,进而可保证气体的流通,以实现所述真空槽141中的气体的抽离。
此外,由于本实施例中,所述分体版块110与所述吸附块140为相互独立的结构,因此对于分体版块110中的气体通道161通气口和吸附块140中的气体通道162通气口的连接需具有一定的密封强度。具体的,继续参考图7所示,在所述分体版块110的气体通道161与吸附块140的气体通道162的连接处163采用一密封组件以进行密封连接。目前,对于通气口的密封连接通常采用O型密封圈,即在两个相互连接的通气口之间放置一O型密封圈,再以相对的方向压紧分体版块110和吸附块140,进而在将所述吸附块140安装于分体版块110上的同时也实现了气体通道的密封连接。然而,由于O型密封圈通常采用具有一定弹性的材质制成,其在受到挤压的过程中极易发生变形,即在对所述分体版块110和吸附块140施加一相 对方向的作用力时,则所述O型密封圈势必产生一定的形变,进而使吸附块140的水平位置发生改变,同时,由于每个O型密封圈在受到挤压后的变形程度不一定相同,并且也无法精确估量,进而导致各个吸附块140的水平位置互不相同,而影响承版台的水平精度。
为此,本发明提供的分体式承版台中,优先将吸附块140安装于分体版块110上,以在确保各个吸附块140的水平精度的基础上,再对气体通道的连接处163进行密封。图8为本发明一实施例的分体式承版台中气体通道的连接处的局部放大图,如图8所示,在对连接处163进行密封连接时所采用的密封组件170a包括一柱体结构171a以及一环绕所述柱体结构171a侧面的密封环172a。其中,沿所述柱体结构171a的高度方向的中心区域具有一贯穿所述柱体结构171a的开口,通过所述开口实现气体的相互导通。即,本实施例中,通过所述密封组件170a的密封环172a以保证连接端面的密封。进一步的,当所述吸附块140中通气口的尺寸与所述分体版块110中通气口的尺寸不一致时,例如本实施例中,所述吸附块140中位于连接处163的通气口的尺寸小于分体版块110中位于连接处163的通气口的尺寸,此时,为确保密封强度,可于所述柱体结构171a靠近吸附块的通气口的底面上增加一密封垫173a。
此外,为实现连接处163的密封,本实施例中,于连接处163的相对位置上还开设有一开口164。具体的,所述连接处163的密封连接的方式可参考如下步骤:首先,将吸附块140安装于分体版块110上,并调整吸附块140的安装位置,以保证定位精度;接着,通过所述开口164将密封组件170a塞入连接处163,进而实现对连接处163的密封;然后,再对所述开口164进行密封。即,本实施例中,是在保证吸附块140的定位精度的基础上,再对连接处163进行密封,进而可确保不会对吸附块140的安装位置产生影响。进一步的,用于密封所述开口164的密封组件170b可与用于密封连接处163的密封组件170a的结构类似,即,包括一柱体结构171b以及一环绕所述柱体结构171b侧面的密封环172b。
图9为图6所示的本发明一实施例的分体式承版台的吸附块于AA’方向的剖面图,结合图6和图9所示,在所述吸附块140上还设置有至少一个 用于与分体版块110连接的凸台142。具体的,在所述吸附块140远离真空槽141的一端设置有多个凸台142,所述凸台142和分体版块110之间采用螺纹紧固件连接,其中所述螺纹紧固件可以为螺钉120,即,可与所述分体版块110之间的连接方式一致,采用螺钉120进行固定连接,并且也可以在所述螺钉120的圆盘结构121和分体结构110之间放置一缓冲垫片130,用于缓解所述螺钉120与所述分体结构110之间的连接应力。进一步的,在将吸附块140安装于分体结构110上的过程中,为确保每个吸附块140均在一个水平面上,可通过在凸台142和分体版块110之间放置刚性垫片180以调整每个吸附块140的水平位置。具体的,所述刚性垫片180的材质可以是不锈钢,其原因在于,不锈钢的材质较硬,在受到作用力的挤压后不易产生变形,因此根据不同吸附块140的实际位置状况,在凸台142和分体结构110之间放置例如不锈钢材质的刚性垫片180,可便于对每个吸附块140进行调整,进而可避免所述掩膜版200由于角度倾斜而影响光刻工艺的问题。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述,并非对本发明范围的任何限定,本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰,均属于权利要求书的保护范围。

Claims (20)

1.一种分体式承版台,所述分体式承版台用于承载及移动掩膜版,其特征在于,所述承版台包括多个分体版块,通过多个所述分体版块组合形成所述承版台。
2.如权利要求1所述的分体式承版台,其特征在于,多个所述分体版块组合形成一回形结构,所述掩膜版放置于所述回形结构的中间区域。
3.如权利要求1所述的分体式承版台,其特征在于,所述分体版块为条型结构、L型结构以及U型结构中的一种或者任意组合。
4.如权利要求1所述的分体式承版台,其特征在于,多个所述分体版块之间可拆卸连接。
5.如权利要求4所述的分体式承版台,其特征在于,多个所述分体版块之间采用螺纹紧固件连接。
6.如权利要求5所述的分体式承版台,其特征在于,所述螺纹紧固件为螺钉,所述螺钉具有一圆盘结构以及和所述圆盘结构连接的条状结构。
7.如权利要求6所述的分体式承版台,其特征在于,所述圆盘结构与分体版块之间放置有缓冲垫片。
8.如权利要求1所述的分体式承版台,其特征在于,所述分体版块的连接面上涂覆有粘合胶。
9.如权利要求8所述的分体式承版台,其特征在于,所述分体版块的连接面上设置有溶胶槽,所述粘合胶通过所述溶胶槽涂覆于所述连接面上。
10.如权利要求1所述的分体式承版台,其特征在于,相邻的分体版块的连接面之间设置有定位销,所述定位销用于定位分体版块之间的相对位置。
11.如权利要求1所述的分体式承版台,其特征在于,每个所述分体版块的连接面均与所述分体式承版台的移动方向垂直。
12.如权利要求1所述的分体式承版台,其特征在于,部分所述分体版块的连接面与所述分体式承版台的移动方向垂直。
13.如权利要求1所述的分体式承版台,其特征在于,在多个所述分体版块中,其中至少两个位于相对位置上的分体版块上安装有吸附块,所述吸附块用于支撑掩膜版。
14.如权利要求13所述的分体式承版台,其特征在于,所述吸附块上设置有一真空槽,通过所述真空槽吸附固定掩膜版。
15.如权利要求13所述的分体式承版台,其特征在于,所述吸附块与分体版块中均设置有相互连通的气体通道,并且所述气体通道与真空槽连通。
16.如权利要求15所述的分体式承版台,其特征在于,在所述分体版块的气体通道与吸附块的气体通道的连接处采用一密封组件进行密封连接,所述密封组件包括一柱体结构以及环绕所述柱体结构侧面的密封环。
17.如权利要求13所述的分体式承版台,其特征在于,所述吸附块上设置有至少一个用于与分体版块连接的凸台。
18.如权利要求17所述的分体式承版台,其特征在于,所述凸台与分体版块之间采用螺纹紧固件连接。
19.如权利要求17所述的分体式承版台,其特征在于,在所述凸台和分体版块之间放置有刚性垫片。
20.如权利要求19所述的分体式承版台,其特征在于,所述刚性垫片的材质为不锈钢。
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Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1315824A (zh) * 2000-01-19 2001-10-03 日本先锋公司 掩模设备
KR20020066612A (ko) * 2001-02-13 2002-08-21 엘지전자주식회사 개선된 형광면 제조용 스크린마스크
KR20050035002A (ko) * 2003-10-11 2005-04-15 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 노광장치 및 그것을 사용한 노광방법
KR20060118849A (ko) * 2005-05-17 2006-11-24 엘지전자 주식회사 조립 가능한 마스크 프레임
US20070190430A1 (en) * 2006-02-10 2007-08-16 Heng-Chung Wu Photo-mask stage
JP2009007649A (ja) * 2007-06-29 2009-01-15 Nippon Yakin Kogyo Co Ltd マスク用フレーム
CN101864552A (zh) * 2009-04-16 2010-10-20 三星移动显示器株式会社 用于薄膜沉积的掩模框架组件及相关方法
CN102560336A (zh) * 2010-12-14 2012-07-11 三星移动显示器株式会社 用于沉积薄膜的掩模板框架组装件及其制造方法
JP5031512B2 (ja) * 2007-10-26 2012-09-19 株式会社リコー 保持治具、薄膜形成装置、及び薄膜形成方法
JP5339745B2 (ja) * 2008-03-05 2013-11-13 株式会社日立ハイテクノロジーズ 露光装置、露光方法、及び表示用パネル基板の製造方法
KR20150078272A (ko) * 2013-12-30 2015-07-08 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
KR101898065B1 (ko) * 2012-08-10 2018-09-12 주식회사 원익아이피에스 기판이송모듈

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1315824A (zh) * 2000-01-19 2001-10-03 日本先锋公司 掩模设备
KR20020066612A (ko) * 2001-02-13 2002-08-21 엘지전자주식회사 개선된 형광면 제조용 스크린마스크
KR20050035002A (ko) * 2003-10-11 2005-04-15 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 노광장치 및 그것을 사용한 노광방법
KR20060118849A (ko) * 2005-05-17 2006-11-24 엘지전자 주식회사 조립 가능한 마스크 프레임
US20070190430A1 (en) * 2006-02-10 2007-08-16 Heng-Chung Wu Photo-mask stage
JP2009007649A (ja) * 2007-06-29 2009-01-15 Nippon Yakin Kogyo Co Ltd マスク用フレーム
JP5031512B2 (ja) * 2007-10-26 2012-09-19 株式会社リコー 保持治具、薄膜形成装置、及び薄膜形成方法
JP5339745B2 (ja) * 2008-03-05 2013-11-13 株式会社日立ハイテクノロジーズ 露光装置、露光方法、及び表示用パネル基板の製造方法
CN101864552A (zh) * 2009-04-16 2010-10-20 三星移动显示器株式会社 用于薄膜沉积的掩模框架组件及相关方法
CN102560336A (zh) * 2010-12-14 2012-07-11 三星移动显示器株式会社 用于沉积薄膜的掩模板框架组装件及其制造方法
KR101898065B1 (ko) * 2012-08-10 2018-09-12 주식회사 원익아이피에스 기판이송모듈
KR20150078272A (ko) * 2013-12-30 2015-07-08 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체

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