JP2009516080A - 電極およびその形成方法 - Google Patents
電極およびその形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009516080A JP2009516080A JP2008541119A JP2008541119A JP2009516080A JP 2009516080 A JP2009516080 A JP 2009516080A JP 2008541119 A JP2008541119 A JP 2008541119A JP 2008541119 A JP2008541119 A JP 2008541119A JP 2009516080 A JP2009516080 A JP 2009516080A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- main electrode
- carrier
- insulating
- insulating pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 351
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 195
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 97
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 88
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 1135
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 263
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 252
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 104
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 96
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 64
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 62
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims description 62
- -1 PFTE Polymers 0.000 claims description 61
- 238000012876 topography Methods 0.000 claims description 61
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 53
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 48
- 239000010405 anode material Substances 0.000 claims description 40
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 39
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 38
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims description 34
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 34
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 34
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 33
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 32
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 32
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 claims description 31
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 claims description 29
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 29
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 27
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 27
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 26
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 26
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 25
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 25
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 24
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 24
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 claims description 23
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 22
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 22
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 21
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 21
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 21
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 20
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 20
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 20
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 20
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 19
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims description 19
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 19
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 19
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 18
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 17
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 17
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 16
- 229910004541 SiN Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 16
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 16
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims description 16
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 15
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 15
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims description 14
- 229910007637 SnAg Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910008599 TiW Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 14
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 14
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 13
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 13
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 claims description 12
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 12
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 claims description 12
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 claims description 12
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 claims description 12
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 12
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 claims description 12
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 12
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 12
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 12
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 11
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 10
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 9
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 9
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 9
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 9
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 9
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 9
- 229910015371 AuCu Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims description 8
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 8
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims description 8
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 claims description 8
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 229920003209 poly(hydridosilsesquioxane) Polymers 0.000 claims description 8
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 claims description 8
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 8
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 claims description 8
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 claims description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 8
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 claims description 7
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical compound Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 7
- XPBBUZJBQWWFFJ-UHFFFAOYSA-N fluorosilane Chemical compound [SiH3]F XPBBUZJBQWWFFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 7
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 6
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 claims description 6
- 238000007373 indentation Methods 0.000 claims description 6
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 claims description 6
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 5
- 229910007116 SnPb Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 5
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 claims description 5
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 claims description 5
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 claims description 5
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 5
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 5
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 229910015373 AuCo Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910021124 PdAg Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 claims description 4
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims description 4
- BWOMIFZBRDSFDO-UHFFFAOYSA-N [cyanato(fluoro)methyl] cyanate Chemical compound N#COC(F)OC#N BWOMIFZBRDSFDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 4
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 claims description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 4
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims description 4
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 4
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 4
- 230000005660 hydrophilic surface Effects 0.000 claims description 4
- 230000005661 hydrophobic surface Effects 0.000 claims description 4
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 4
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims description 4
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 3
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 claims description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 3
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 claims description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims description 3
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 claims description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 2
- IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(oxo)silane Chemical compound O[Si](O)=O IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims 2
- 238000007743 anodising Methods 0.000 claims 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 14
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 7
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 5
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000010076 replication Effects 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 3
- 239000010406 cathode material Substances 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L peroxydisulfate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 2
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-difluorophenoxy)pyridin-3-amine Chemical compound NC1=CC=CN=C1OC1=CC=C(F)C=C1F LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMPMFQXUJXPWSL-UHFFFAOYSA-N 3-(3-sulfopropyldisulfanyl)propane-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CCCSSCCCS(O)(=O)=O LMPMFQXUJXPWSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000792 Monel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005569 NiB Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003266 NiCo Inorganic materials 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910008433 SnCU Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004166 TaN Inorganic materials 0.000 description 1
- PIRAJFSIUUNUPY-UHFFFAOYSA-N [Sn]=O.[In].[Sn]=O.[In] Chemical compound [Sn]=O.[In].[Sn]=O.[In] PIRAJFSIUUNUPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium peroxydisulfate Substances [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)OOS([O-])=O VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013536 elastomeric material Substances 0.000 description 1
- 238000003487 electrochemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002001 electrolyte material Substances 0.000 description 1
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000003682 fluorination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 229910001867 inorganic solvent Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003049 inorganic solvent Substances 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000457 iridium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000001127 nanoimprint lithography Methods 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006072 paste Substances 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229910021426 porous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003450 rhodium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Substances [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/12—Semiconductors
- C25D7/123—Semiconductors first coated with a seed layer or a conductive layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- B81C99/0075—Manufacture of substrate-free structures
- B81C99/0085—Manufacture of substrate-free structures using moulds and master templates, e.g. for hot-embossing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
- C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/003—3D structures, e.g. superposed patterned layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/10—Moulds; Masks; Masterforms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
- C25D5/50—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/12—Semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/12—Semiconductors
- C25D7/123—Semiconductors first coated with a seed layer or a conductive layer
- C25D7/126—Semiconductors first coated with a seed layer or a conductive layer for solar cells
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
- C25F3/02—Etching
- C25F3/14—Etching locally
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/288—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition
- H01L21/2885—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition using an external electrical current, i.e. electro-deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
- H01L21/321—After treatment
- H01L21/3213—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer
- H01L21/32133—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only
- H01L21/32134—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only by liquid etching only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/76841—Barrier, adhesion or liner layers
- H01L21/76843—Barrier, adhesion or liner layers formed in openings in a dielectric
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/76841—Barrier, adhesion or liner layers
- H01L21/7685—Barrier, adhesion or liner layers the layer covering a conductive structure
- H01L21/76852—Barrier, adhesion or liner layers the layer covering a conductive structure the layer also covering the sidewalls of the conductive structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/76841—Barrier, adhesion or liner layers
- H01L21/76871—Layers specifically deposited to enhance or enable the nucleation of further layers, i.e. seed layers
- H01L21/76873—Layers specifically deposited to enhance or enable the nucleation of further layers, i.e. seed layers for electroplating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/76877—Filling of holes, grooves or trenches, e.g. vias, with conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/76885—By forming conductive members before deposition of protective insulating material, e.g. pillars, studs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/07—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process being removed electrolytically
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4647—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits by applying an insulating layer around previously made via studs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0117—Pattern shaped electrode used for patterning, e.g. plating or etching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0733—Method for plating stud vias, i.e. massive vias formed by plating the bottom of a hole without plating on the walls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Micromachines (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
【選択図】 図3
Description
a)複数の電気化学セルを形成するために、主電極を基板、例えばシード層に接触させて配置する工程と、
b)エッチングによりシード層に構造を形成する、またはめっきによりシード層上に構造を形成する工程と、
c)前記基板から主電極を分離する工程とを有する。
1.絶縁または導電性/半導体キャリアを形成する工程
2.前記キャリアの少なくとも一部に導電電極層を形成する工程
3.前記導電電極層の少なくとも一部に絶縁パターン層を形成する工程
または
1.絶縁または導電性/半導体キャリアを形成する工程
2.前記キャリアの少なくとも一部に絶縁パターン層を形成する工程
3.前記キャリアの、前記絶縁パターン層に被覆されていない選択された領域に、導電電極層を形成する工程
または
1.導電性/半導体キャリアを用意し、パターニングする工程
2.前記パターニングされたキャリアの少なくとも一部に絶縁パターン層を形成する工程
3.前記パターニングされたキャリアの、前記絶縁パターン層に被覆されていない選択された領域に、導電電極層を形成する工程
1.キャリア1の導電性/半導体部分
2.導電電極層4
3.ECPRエッチングおよび/またはECPRめっき処理により形成された電気化学セル23
4.基板上のシード層18
1. if R’=1/(1/R1’+1/R4’)+R18’ is equal to R”=1/(1/R1”+1/R4”)+R18”, then j’=j”; or
2. if R’=1/(1/R1’+1/R4’)+R18’ is greater than R”=1/(1/R1”+1/R4”)+R18”+, then j’<j”; or
3. if R’=1/(1/R1’+1/R4’)+R18’ is less than R”=1/(1/R1”+1/R4”)+R18”, then j’>j”
Claims (244)
- 基板を用いて電気化学セルを形成するための主電極であって、
少なくとも部分的に導電性材料からなるキャリア(1、2、3、9)と、
少なくとも部分的に絶縁材料からなる少なくとも1つの層からなり、前記キャリア(1、2、3、9)の略前面に形成され、少なくとも1つの空洞を備えた絶縁パターン層(7)と、を備え、
前記キャリアは、
絶縁コーティング層(3)を備えた導電性材料または半導体材料からなる少なくとも1つの層からなるディスク(2)と、
前記ディスク(2)に電気的に接続し、電極形成材料からなり少なくとも部分的にディスク(2)の前面を覆う少なくとも1つの導電電極層(4)と、
を備えることを特徴とする主電極。 - 前記キャリアは、
導電性材料からなる少なくとも1つの層からなり、少なくとも前記ディスクの背面の一部を覆うおよび/または前記ディスク(2)および前記電極層(4)に電気的に接続する接続部を備えることを特徴とする請求項1に記載の主電極。 - 前記絶縁コーティング層は、前記ディスクの導電性材料または半導体材料からなる部分を、前記ディスクの前面および背面の中心部を除いて、全部被覆することを特徴とする請求項1または2に記載の主電極。
- 前記絶縁コーティング層は、前記ディスクの特定部分を選択的に被覆、または前記ディスクの導電層または半導体層のほぼ全面を被覆し、ウェットエッチング、ドライエッチング等のエッチングまたは機械的研磨により、選択された領域から部分的に除去されることを特徴とする請求項1、2、または3のいずれかに記載の主電極。
- 基板を用いて電気化学セルを形成するための主電極であって、
少なくとも部分的に導電性材料および/または半導体材料からなる少なくとも1つの層からなるキャリア(1、4、5、9、11)と、
少なくとも部分的に絶縁材料からなる少なくとも1つの層からなり、前記キャリア(1、4、5、9、11)の略前面に形成された絶縁パターン層(7)と、を備え、
前記キャリアは、
絶縁材料からなる少なくとも1つの層からなり、透明であり得るディスク(9)と、
電極形成材料からなる少なくとも1つの層からなり、ディスクの前面の少なくとも一部を覆う導電電極層(4)と、
導電性材料からなる少なくとも1つの層からなり、前記電極層(4)に電気的に接続するビア層(11)と、
を備えることを特徴とする主電極。 - 前記ビア層(11)および前記電極層(4)に電気的に接続する接続層(5)をさらに備えることを特徴とする請求項5に記載の主電極。
- 前記接続層(5)は、少なくともディスクの背面の一部を覆う導電性材料からなる少なくとも1つの層からなることを特徴とする請求項6に記載の主電極。
- 前記ディスク(9)は、透明であり得る、絶縁材料からなる少なくとも1つの層を備え、ディスク(9)の少なくとも一部は導電性材料または半導体材料からなることを特徴とする請求項5に記載の主電極。
- 前記導電部または半導体部は、前記絶縁性のディスクの中央に位置することを特徴とする請求項8に記載の主電極。
- 基板を用いて電気化学セルを形成するための主電極であって、
導電性材料および/または半導体材料からなる少なくとも1つの層からなるディスク(2)と、
少なくとも部分的に絶縁材料からなる少なくとも1つの層からなる絶縁層(3)と、
を備え、
前記絶縁パターン層(3)は前側に電極形成導電性材料からなる導電電極層(4)を備えた少なくとも1つの凹みを備え、
前記絶縁層(3)は裏側に少なくとも1つの凹み(5)を備えることを特徴とする主電極。 - 前記絶縁層(3)は、前記ディスク(2)をほぼ囲むように形成されていることを特徴とする請求項11に記載の主電極。
- 前記絶縁層の裏側の凹み(5)は、導電性材料および/または半導体材料からなる少なくとも1つの層からなり、前記ディスク(2)および前記電極層(4)に電気的に接続する接続層を備えることを特徴とする請求項10または11に記載の主電極。
- 少なくとももう1つの導電層をさらに備えることを特徴とする請求項12に記載の主電極。
- 基板を用いて電気化学セルを形成するための主電極であって、
導電性材料および/または半導体材料からなる少なくとも1つの層からなるキャリア(1)を備え、
前記キャリア(1)は前側に複数の凹みを備え、少なくとも1つの絶縁層(12)が凹みの間に備えられていることを特徴とする主電極。 - 前記導電性材料および/または半導体材料からなる少なくとも1つの層の各凹みは底面と側面を有し、
前記側面は絶縁材料からなる少なくとも1つの層(7)を備えることを特徴とする請求項14に記載の主電極。 - 前記底面は、電極形成導電性材料からなる導電電極層(4)を少なくとも1層備えることを特徴とする請求項15に記載の主電極。
- 各凹みは底面と側面を有し、
前記底面および前記側面は、電極形成導電性材料からなる導電電極層(4)を少なくとも1層備えることを特徴とする請求項14に記載の主電極。 - 前記キャリア(1)は裏側に絶縁材料からなる少なくとも1つの層(7)を備え、
前記絶縁材料は少なくとも1つの接続を形成する凹み(5)を備えることを特徴とする請求項15に記載の主電極。 - 前記接続を形成する凹み(5)は少なくとも1つの導電電極層を備えることを特徴とする請求項18に記載の主電極。
- 前記絶縁層(12)上に、絶縁材料からなる少なくとも1つの層をさらに備えることを特徴とする請求項14〜18のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記キャリア(1)は導電性材料および/または半導体材料からなる少なくとも1つの層からなり、電極形成導電性材料からなる導電電極層(4)を絶縁パターン層(7)の空洞に備えることを特徴とする請求項1〜20のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記キャリア(1)は導電性材料および/または半導体材料からなる少なくとも1つの層からなり、前記前面にパターンを形成するための凹みを備え、
絶縁材料が凹み間の領域を覆うように堆積され、
導電電極層(4)を前記凹みの底面に備えることを特徴とする請求項1〜21のいずれか1項に記載の主電極。 - 基板に対するコンタクトを配置するための凹み(19、20)をさらに備えることを特徴とする請求項1〜22のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記基板との電気的接続を形成するために電極を前記基板に配置する際に基板表面と係合するコンタクト(31)をさらに備えることを特徴とする請求項23に記載の主電極。
- 前記コンタクト(31)は、前記絶縁材料外のキャリア(1)の周囲面に配置されていることを特徴とする請求項24に記載の主電極。
- 前記ディスク(2)は弾性材料および/または可撓性材料からなることを特徴とする請求項1〜25のいずれか1項に記載の主電極。
- 絶縁パターン層(7)の前面は、接触する基板の3次元構造に対応する構造を備えることを特徴とする請求項1〜26のいずれか1項に記載の主電極。
- 絶縁パターン層(7)の空洞の側壁は、前面の法線に対して傾斜していることを特徴とする請求項1〜27のいずれか1項に記載の主電極。
- 陽極材(28)が絶縁パターン層(7)の空洞内に前記導電電極層(4)に接して事前に堆積されていることを特徴とする請求項1〜28のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記陽極材(28)は、電気めっき、無電解めっき、浸漬めっき、CVD、MOCVD、(帯電)パウダーコーティング、化学グラフト、電子グラフトおよびそれらの組み合わせからなる群から選択された方法により事前に堆積されたことを特徴とする請求項29に記載の主電極。
- 前記陽極材(28)は電気めっきまたは無電解めっきにより堆積されたことを特徴とする請求項30に記載の主電極。
- 前記絶縁パターン層を基板表面に接触させるために主電極を基板に押圧することによる基板のゆがみまたは凸凹を補償するため、前記キャリアの層は可撓性であることを特徴とする請求項1〜31のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記主電極を基板に接触させるために力を加えた時に、前記絶縁パターン層の空洞内に落ち込まないように前記キャリアの層は剛性であることを特徴とする請求項1〜32のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記キャリアの屈曲は、例えば25%未満、10%未満、約1%未満というように50%未満であることを特徴とする請求項33に記載の主電極。
- 前記キャリアは、ガラス、石英またはシリコンウェハより高い、もしくはほぼ同等の可撓性を有することを特徴とする請求項1〜34のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記導電性材料および/または半導体材料からなる少なくとも1つの層は、導電性ポリマー、導電性ペースト、金属、Fe、Cu、Au、Ag、Pt、Si、SiC、Sn、Pd、Pt、Co、Ti、Ni、Cr、Al、インジウムスズ酸化物(indium tin oxide:ITO)、SiGe、GaAs、InP、Ru、Ir、Re、Hf、Os、Rh、合金、リン合金、SnAg、PdAg、SnAgCu、NiP、AuCu、シリサイド、ステンレス鋼、真鍮、はんだ材料、およびそれらの組み合わせからなる群から選択された材料からなることを特徴とする請求項1〜35のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記導電性材料からなる少なくとも1つの層は、Cr、Ti、Au、Ptからなる群から選択された金属からなることを特徴とする請求項36に記載の主電極。
- 前記導電性材料からなる少なくとも1つの層は、AuまたはPtからなることを特徴とする請求項37に記載の主電極。
- 前記半導体材料からなる少なくとも1つの層はSiであることを特徴とする請求項36に記載の主電極。
- 絶縁材料は、SiO2等の酸化物、石英、ガラス、SiN等の窒化物、ポリマー、ポリイミド、ポリウレタン、エポキシポリマ、アクリレート重合体、PDMS、(天然)ゴム、シリコーン、ラッカ、エラストマ、ニトリルゴム、EPDM、ネオプレン、PFTE、パリレン、およびそれらの組み合わせからなる群から選択された材料であることを特徴とする請求項1〜39のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記導電電極層(4)は、Fe、Cu、Sn、Ag、Au、Pd、Co、Ti、Ta、Ni、Pt、Cr、Al、W、ITO、Si、Ru、Rh、Re、Os、Hf、Ir、Nb、その他の金属、合金、リン合金、SnAg、SnAgCu、CoWP、CoWB、CoWBP、NiP、AuCu、シリサイド、グラファイト、ステンレス鋼、導電性ポリマー、はんだ材料、導電性酸化物または半導体酸化物または混合酸化物(例えばRu酸化物、Ir酸化物、Rh酸化物、Ti酸化物および/またはTa酸化物等の上記金属の酸化物の混合物)からなる群から選択された導電性材料および/または半導体材料からなる少なくとも1つの層からからなることを特徴とする請求項1〜40のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記導電電極層(4)が形成される前に粘着層がキャリア(1)の少なくとも一部に形成され、
前記粘着層は導電電極層の前記キャリアへの粘着性を高める1または複数の材料からなることを特徴とする請求項1〜41のいずれか1項に記載の主電極。 - 前記絶縁パターン層(7)は、1または複数の電気的に絶縁性の材料からなり、複数の凹みをパターニングされていることを特徴とする請求項1〜42のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記絶縁パターン層(7)は表面粗さが低く、厚さの均一性が高いことを特徴とする請求項43に記載の主電極。
- 前記絶縁パターン層(7)が形成される前に粘着層がキャリア(1)の少なくとも一部に形成され、
前記粘着層は絶縁パターン層とキャリア間の粘着特性を高める材料からなる少なくとも1つの層からなることを特徴とする請求項1〜44のいずれか1項に記載の主電極。 - 前記粘着層は、Pt、Al、Ni、Pd、Cr、Ti、TiW等の導電性材料、AP−3000、AP−100、AP−200、AP−300等の絶縁材料、HMDS等のシラン、およびそれらの組み合わせからなる群から選択された材料からなる少なくとも1つの層からなることを特徴とする請求項45に記載の主電極。
- 前記電気的に絶縁性の材料は、有機化合物、ポリマー、絶縁無機化合物、酸化物、窒化物、ポリイミド、シロキサン変性ポリイミド、BCB、SU−8、ポリテトラフルオロエチレン(polytetrafluoroethylene:PTFE)、シリコーン、弾性重合体、ZEP等の電子ビームレジスト、フォトレジスト、薄膜レジスト、厚膜レジスト、多環オレフィン、ポリノルボルネン、ポリエチレン、ポリカーボネート、PMMA、BARC材料、リフトオフレイヤー(lift off layer:LOL)材料、PDMS、ポリウレタン、エポキシポリマ、フルオロエラストマ、アクリレート重合体、(天然)ゴム、シリコーン、ラッカ、ニトリルゴム、EPDM、ネオプレン、PFTE、パリレン、フルオロメチレンシアン酸エステル、無機−有機ハイブリッドポリマー、(フッ素化および/または水素化)非晶質炭素、有機ドープシリコンガラス(organic-doped silicon glass:OSG)、フッ素ドープシリコンガラス(fluorine-doped silicon glass:FSG)、PETE/シリコン化合物、オルトケイ酸テトラエチル(tetraethyl orthosilicate:TEOS)、SiN、SiO2、SiON、SiOC、SiCN:H、SiOCH材料、SiCH材料、シリケート、石英系材料、シルセスキオキサン(silsesquioxane:SSQ)系材料、メチルシルセスキオキサン(methyl silsesquioxane:MSQ)、水素シルセスキオキサン(hydrogen silsesquioxane:HSQ)、TiO2、Al2O3、TiN、およびそれらの組み合わせからなる群から選択された材料であることを特徴とする請求項1〜46のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記構造層は、Cu、Ni、NiFe、NiP、Au、Ag、Sn、Pb、SnAg、SnAgCu、SnPb、およびそれらの組み合わせからなる群から選択された少なくとも1つの材料からなることを特徴とする請求項1〜47のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記絶縁パターン層(7)を形成する前に形成されるエッチングストップ層をさらに備えることを特徴とする請求項1〜48のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記エッチングストップ層は、Ti、Pt、Au、Ag、Cr、TiW、SiN、Ni、Si、SiC、SiO2、Al、InGaP、CoP、CoWP、NiP、NiPCo、AuCo、BLOKTMおよびそれらの組み合わせからなる群から選択された材料からなる少なくとも1つの層からなることを特徴とする請求項49に記載の主電極。
- 前記絶縁パターン層(7)の空洞の側壁はほぼ垂直であることを特徴とする請求項1〜50のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記側壁は前記導電電極(4)表面の法線に対して約45°未満、例えば約20°未満、例えば約5°未満、例えば約2°未満、例えば約1°未満、例えば約0.1°未満の角度を持つことを特徴とする請求項51に記載の主電極。
- 少なくとも絶縁パターン層(7)の一部を被覆するリリース層をさらに有し、
前記リリース層は絶縁パターン層と絶縁パターン層に接するその他の材料との間の機械的および化学的結合を低減することを特徴とする請求項1〜52のいずれか1項に記載の主電極。 - 前記少なくとも1つの電気化学セルを形成する表面は、前記電気化学セルに用いられる電解質の湿潤性能が良好となる表面特性を有することを特徴とする請求項1〜53のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記少なくとも1つの電気化学セルを形成する表面は親水性であり、水溶液に対して低い接触角を持つことを特徴とする請求項1〜54のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記絶縁パターン層(7)の表面の少なくとも一部が、表面エネルギーを小さくして親水性表面を形成するような方法で処理されていることを特徴とする請求項1〜55のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記絶縁パターン層(7)の表面の少なくとも一部が、熱処理、酸素/窒素/アルゴンプラズマ処理、固着防止のための表面の改質(surface conversion for anti-sticking:SURCAS)、過酸化物、過硫酸塩、濃酸/強塩基等の強酸化剤、またはそれらの組み合わせによって処理されていることを特徴とする請求項1〜56のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記絶縁パターン層(7)の少なくとも一部が高い表面エネルギーを持っている、または表面エネルギーを高めて疎水性表面とするために水素プラズマ等により処理されることを特徴とする請求項1〜57のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記絶縁パターン層(7)は、絶縁パターン層の空洞の側壁が親水性となり、絶縁パターン層の上端部が疎水性となるような特性を持つ少なくとも1つの材料からなる1または複数の層からなることを特徴とする請求項1〜58のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記親水性材料は、SiN、SiO2、酸素プラズマ処理されたポリマ(フォトレジストおよび/またはエラストマ等)、および/またはその他の表面に極性機能分子基を持つ材料、およびそれらの組み合わせからなる群から選択された材料であり、
前記疎水性材料は、水素終端ポリマ等の極性機能分子基を持たない材料、テフロン(登録商標)、フルオロシラン/クロロシラン、シロキサン、フルオロエラストマ、およびそれらの組み合わせからなる群から選択された材料であることを特徴とする請求項59に記載の主電極。 - 前記絶縁パターン層(7)は、主電極(8)が基板に押し当てられた時に、絶縁パターン層の上端部と前記基板の間の機械的接触を向上するような特性を持つ少なくとも1つの材料からなる1または複数の層からなることを特徴とする請求項1〜60のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記絶縁パターン層(7)は、少なくとも1つのエラストマ等の可撓性材料からなる層、または少なくとも1つの剛性材料からなる層と少なくとも1つの可撓性材料からなる層からなることを特徴とする請求項1〜61のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記少なくとも1つの可撓性材料からなる層は、前記少なくとも1つの剛性材料からなる層の上に設けられていることを特徴とする請求項62に記載の主電極。
- 前記可撓性材料はエラストマであり、
前記エラストマは、高圧縮率、弾性特性、電気的絶縁性、低誘電性、良好な耐化学性、金属、シリコン、ガラス、酸化物、窒化物および/またはポリマー等の下層に対する高粘着性、経時による収縮または膨張に対する高い耐久性、および/または汚染有機化合物を放出しない非ブリーディング特性、感紫外線性、リソグラフィによりパターニングされている、透明、ドライエッチング等のエッチングによりパターニングされている、およびそれらの組み合わせからなる群から選択された特性を有することを特徴とする請求項62または63に記載の主電極。 - 前記エラストマは、ポリジメチルシロキサン(polydimethylsiloxane:PDMS)、シリコーン、エポキシシリコーン、フルオロシリコーン、フルオロエラストマ、(天然)ゴム、ネオプレン、EPDM、ニトリルゴム、アクリレートエラストマ、ポリウレタン、およびそれらの組み合わせからなる群から選択された材料であることを特徴とする請求項64に記載の主電極。
- 前記エラストマは、0.1GPa未満、例えば1MPa未満、例えば約0.05MPa未満の引張弾性係数(ヤング率)を有する、またはエラストマ層はShore-A硬度が90未満、例えば30未満、例えば約5未満であることを特徴とする請求項64または65に記載の主電極。
- 前記キャリア(1)または前記ディスク(2)は円形であることを特徴とする請求項1〜66のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記キャリア(1)または前記ディスク(2)は矩形であることを特徴とする請求項1〜67のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記キャリアまたは前記ディスクは、絶縁パターン層の凹みと同じ領域に凹みを有し、
前記キャリアの凹みは導電電極層を備えることを特徴とする請求項1〜68のいずれか1項に記載の主電極。 - 前記絶縁パターン層(7)は絶縁材料からなる接着層(13)を前記キャリア(1)上に接着しパターニングして形成されることを特徴とする請求項1〜69のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記接着層(13)は、接着後除去可能な接着キャリア(14)を備えることを特徴とする請求項70に記載の主電極。
- 前記接着層(13)は、SiO2、ガラス、石英、または高分子フィルムからなることを特徴とする請求項71に記載の主電極。
- 前記接着層(13)は、粘着接着層(15)を備えることを特徴とする請求項70に記載の主電極。
- 基板の前側領域とほぼ同形の前側領域をさらに備えることを特徴とする請求項1〜73のいずれか1項に記載の主電極。
- 凹みまたは孔である、基板への外部電気接続を可能にする接続部をさらに備えることを特徴とする請求項1〜74のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記キャリアまたは前記ディスクは、少なくとも1つの凹みを周辺部に備えることを特徴とする請求項75に記載の主電極。
- 前記キャリアまたは前記ディスクは、周辺部に近接する周辺部に接続孔を備えることを特徴とする請求項75に記載の主電極。
- 前記接続部は、基板から電気化学セルを形成する際に均一の電流密度分布を得るように配置されることを特徴とする請求項75に記載の主電極。
- 電極形成材料からなり、前記絶縁パターン層の上端部の凹み間の少なくとも一部に電気的シード層接続(31)をさらに備えることを特徴とする請求項1〜78のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記電気的シード層接続(31)は、キャリア、ディスク、導電電極層、または接続層の導電性材料または半導体材料から絶縁材料により絶縁されていることを特徴とする請求項79に記載の主電極。
- 前記電気的シード層接続(31)は、キャリアまたはディスク端周囲に層として設けられることを特徴とする請求項79または80に記載の主電極。
- 前記電気的シード層接続(31)は、パターン層の空洞の隣接部を除いて、絶縁パターン層(7)の広い表面およびほぼ全面にわたって設けられていることを特徴とする請求項79、80または81に記載の主電極。
- 前記電気的シード層接続(31)の異なる部分が、キャリアの裏側においてキャリアを貫く接続領域を備えることを特徴とする請求項82に記載の主電極。
- 前記絶縁パターン層をスピンコーティング法またはスプレーコーティング法等により成膜する時に形成されるエッジビードを減少させる手段をさらに備えることを特徴とする請求項1〜83のいずれか1項に記載の主電極。
- 前記キャリアまたは前記ディスクは凹みを周辺部に備えることを特徴とする請求項84に記載の主電極。
- 前記絶縁パターン層(7)を形成する際に用いられるスピンキャリアをさらに備え、
スピンキャリア(22)はキャリア(1)が埋め込まれる凹みを備えることを特徴とする請求項84に記載の主電極。 - 主電極を基板に位置合わせするための位置合わせマークをさらに備え、
前記位置合わせマークは主電極の前側および/または裏側の層の構造または空洞からなることを特徴とする請求項1〜86のいずれか1項に記載の主電極。 - 前記位置合わせマークは、前記キャリア、前記導電電極層、および/または前記絶縁パターン層に設けられていることを特徴とする請求項87に記載の主電極。
- 前記キャリアは紫外線、赤外線、またはX線等の整合に用いられる光に対して透明であり、
前記絶縁パターン層が位置合わせマークを備えることを特徴とする請求項87に記載の主電極。 - 前記導電電極層は不透明な材料からなり、前記絶縁パターン層の位置合わせマークが位置する領域に開口を備えることを特徴とする請求項89に記載の主電極。
- 導電性材料は整合に用いられる光に対して透明であることを特徴とする請求項89に記載の主電極。
- 前記絶縁パターン層は不透明な材料からなり、前記キャリアまたは前記導電電極層の位置合わせマークが位置する領域に開口を備えることを特徴とする請求項88に記載の主電極。
- 前記位置合わせマークは不透明な材料からなり、例えば金属が石英の上というように、透明な材料の一部の上に位置することを特徴とする請求項88に記載の主電極。
- 前記位置合わせマークが裏側に設けられ、
前側に配置される場合、前記絶縁パターン層のパターンが位置合わせマークに位置合わせされ、
裏側に配置される場合、位置合わせマークが前記絶縁パターン層のパターンに位置合わせされることを特徴とする請求項88に記載の主電極。 - 対向位置合わせ法を用いるために、前記位置合わせマークは前側に設けられることを特徴とする請求項88に記載の主電極。
- 前記位置合わせマークは前側の前記絶縁パターン層または前記導電電極層に設けられ、
前記キャリアは、裏側から前側の位置合わせマークが見えるように、位置合わせマークの位置に貫通孔を備えることを特徴とする請求項88に記載の主電極。 - 前記貫通孔に透明材料を備えることを特徴とする請求項96に記載の主電極。
- 基板は少なくとも一部にトポグラフィを有し、
絶縁パターン層は前記トポグラフィを保障するまたは前記トポグラフィに適合するパターンを備えることを特徴とする請求項1〜97のいずれか1項に記載の主電極。 - 前記絶縁パターン層は、少なくとも1つの電気化学セルを形成するために主電極と基板が密着される時に前記基板上のトポグラフィを持つ領域に対応する領域に、少なくとも1つの空洞を備えることを特徴とする請求項98に記載の主電極。
- トポグラフィを持つ領域に対応する前記少なくとも1つの空洞は、前記絶縁パターン層のその他の凹みよりも浅いことを特徴とする請求項99に記載の主電極。
- トポグラフィを持つ領域に対応する前記少なくとも1つの空洞は、導電電極層を持たないことを特徴とする請求項99または100に記載の主電極。
- 前記絶縁パターン層は2回以上パターニングされ、異なる高さの空洞を備えることを特徴とする請求項99に記載の主電極。
- 前記絶縁パターン層は、絶縁材料からなる少なくとも2つの層および少なくとも1つのエッチングストップ層からなることを特徴とする請求項102に記載の主電極。
- 前記トポグラフィに適合する前記少なくとも1つの空洞は、余裕を持って前記トポグラフィを囲む十分な大きさを有することを特徴とする請求項102に記載の主電極。
- 主電極(8)の前記キャリア(1)は絶縁パターン層(7)の少なくとも1つの空洞内に凹みを備え、
前記凹みは壁を導電電極層(4)で覆われ、
前記導電電極層上には陽極材(28)が事前に堆積されていることを特徴とする請求項1〜104のいずれか1項に記載の主電極。 - 前記キャリア(1)および導電電極層(4)は、絶縁パターン層(7)の少なくとも1つの空洞において突出構造を有し、
前記導電電極層上には陽極材(28)が事前に堆積されていることを特徴とする請求項1〜105のいずれか1項に記載の主電極。 - 導電性材料または半導体材料からなる前面および背面を有するディスクを用意する工程と、
ディスクの少なくとも一部を囲む絶縁コーティング層を形成する工程と、
電極形成導電性材料からなり、前記ディスクに前記絶縁コーティング層の少なくとも1つの開口を介して電気的に接続する導電電極層を前面の少なくとも一部に形成する工程と、
少なくとも1つの空洞を前記導電電極層上に有する絶縁パターン層を形成する工程と、
を有することを特徴とする主電極の形成方法。 - 導電性材料からなり、前記ディスクに前記絶縁コーティング層の少なくとも1つの開口を介して電気的に接続する接触層を背面の少なくとも一部に形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項107に記載の方法。
- 絶縁材料からなり、前面および背面を有する絶縁ディスクを用意する工程と、
導電性材料からなる前記絶縁ディスクに接続ビアを形成する工程と、
導電性材料からなり、前記ビアに電気的に接続する電極層を前面の少なくとも一部に形成する工程と、
少なくとも1つの空洞を前記電極層上に有する絶縁パターン層を形成する工程と、
を有することを特徴とする主電極の形成方法。 - 導電性材料からなり、前記ビアに電気的に接続する接触層を背面の少なくとも一部に形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項109に記載の方法。
- 導電性材料および/または半導体材料からなる少なくとも1つの層からなるディスクを用意する工程と、
少なくとも部分的に絶縁材料からなる少なくとも1つの層からなる絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁材料に少なくとも1つの凹みを形成する工程と、
電極形成導電性材料からなる導電電極層を各凹みに形成する工程と、
前記絶縁層の裏側に少なくとも1つの凹みを形成する工程と、
を有することを特徴とする主電極の形成方法。 - 導電性材料および/または半導体材料からなる少なくとも1つの層からなり、前記ディスクと前記電極層に電気的に接続する接触層を前記絶縁層の裏側に形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項111に記載の方法。
- 少なくとももう1つの導電層を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項112に記載の方法。
- 導電性材料および/または半導体材料からなる少なくとも1つの層からなるキャリアを用意する工程と、
前記導電性材料および/または半導体材料からなる層に複数の凹みを形成する工程と、
少なくとも1つの絶縁層を凹みの間に備える工程と、
を有することを特徴とする主電極の形成方法。 - 少なくとも1つの導電電極層(4)を前記凹みのうちの少なくとも1つの底面に備える工程をさらに有することを特徴とする請求項114に記載の方法。
- 少なくとも1つの絶縁材料からなる層を前記キャリアの裏側に備える工程と、
接続部をなす前記絶縁材料に少なくとも1つの凹みを形成する工程と、
をさらに有することを特徴とする請求項114に記載の方法。 - 少なくとも1つの導電電極層を絶縁材料の凹みに備える工程をさらに有することを特徴とする請求項114に記載の方法。
- 少なくとも1つの絶縁材料からなる層を前記凹みのうちの少なくとも1つの側面に備える工程をさらに有することを特徴とする請求項117に記載の方法。
- キャリアの前側のほぼ全面を覆うように絶縁材料を堆積する工程と、
絶縁材料をキャリアの凹みの底面から除去する工程と、
をさらに有することを特徴とする請求項118に記載の方法。 - 前記絶縁材料を、熱酸化、熱窒化、スパッタリング、PECVDおよびALDからなる群から選択された方法により堆積することを特徴とする請求項119に記載の方法。
- 前記絶縁材料を、凹みの前記底面に垂直な方向のエッチング速度が前記側面に垂直な方向のエッチング速度より速いドライエッチング等の異方性エッチングにより除去することを特徴とする請求項120に記載の方法。
- 前記絶縁材料を、リソグラフィおよびエッチングにより凹みの底面から除去することを特徴とする請求項120に記載の方法。
- 前記絶縁材料層をエッチングマスクとして用いて、前記少なくとも1つの凹みを前記キャリアに形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項120に記載の方法。
- 前記絶縁層(12)上に、絶縁材料からなる少なくとも1つの層をさらに形成することを特徴とする請求項119に記載の方法。
- 前記キャリア(1)は導電性材料および/または半導体材料からなる少なくとも1つの層からなり、電極形成導電性材料からなる導電電極層(4)を前記絶縁パターン層(7)の空洞に備えることを特徴とする請求項107〜124のいずれか1項に記載の方法。
- 前記キャリア(1)は導電性材料および/または半導体材料からなる少なくとも1つの層からなり、前記前面にパターンを形成するための凹みを備え、
凹み間の領域を覆うように絶縁材料を堆積し、
導電電極層(4)を前記凹みの底面に形成することを特徴とする請求項107〜125のいずれか1項に記載の方法。 - 基板に対するコンタクトを配置するための凹み(19、20)を備える工程をさらに有することを特徴とする請求項107〜126のいずれか1項に記載の方法。
- 基板表面との電気的接続を形成するために電極を前記基板に配置する際に前記基板表面と係合するコンタクト(31)を備える工程をさらに有することを特徴とする請求項127に記載の方法。
- 前記コンタクト(31)を、前記絶縁材料外のキャリア(1)の周囲面に配置することを特徴とする請求項128に記載の方法。
- 前記ディスク(2)は弾性材料および/または可撓性材料からなることを特徴とする請求項107から129のいずれか1項に記載の方法。
- 絶縁パターン層(7)の前面は、接触する基板の3次元構造に対応する構造を備えることを特徴とする請求項107〜130のいずれか1項に記載の方法。
- 絶縁パターン層(7)の空洞の側壁は、前面の法線に対して傾斜していることを特徴とする請求項107〜131のいずれか1項に記載の方法。
- 陽極材(28)を絶縁パターン層(7)の空洞内に前記導電電極層(4)に接して事前に堆積する工程をさらに有することを特徴とする請求項107〜132のいずれか1項に記載の方法。
- 陽極材(28)を、電気めっき、無電解めっき、浸漬めっき、CVD、MOCVD、(帯電)パウダーコーティング、化学グラフト、電子グラフトおよびそれらの組み合わせからなる群から選択された方法により事前に堆積する工程をさらに有することを特徴とする請求項132に記載の方法。
- 前記陽極材(28)を電気めっきまたは無電解めっきにより堆積することを特徴とする請求項134に記載の方法。
- 前記絶縁パターン層を基板表面に接触させるために主電極を基板に押圧することによる基板のゆがみまたは凸凹を補償するため、前記キャリアの層は可撓性であることを特徴とする請求項107〜135のいずれか1項に記載の方法。
- 前記主電極を基板に接触させるために力を加えた時に、前記絶縁パターン層の空洞内に落ち込まないように前記キャリアの層は剛性であることを特徴とする請求項107〜136のいずれか1項に記載の方法。
- 前記キャリアの屈曲は、例えば25%未満、10%未満、約1%未満というように50%未満であることを特徴とする請求項137に記載の方法。
- 前記キャリアは、ガラス、石英またはシリコンウェハより高い、もしくはほぼ同等の可撓性を有することを特徴とする請求項107〜138のいずれか1項に記載の方法。
- 前記導電性材料および/または半導体材料からなる少なくとも1つの層は、導電性ポリマー、導電性ペースト、金属、Fe、Cu、Au、Ag、Pt、Si、SiC、Sn、Pd、Pt、Co、Ti、Ni、Cr、Al、インジウムスズ酸化物(indium tin oxide:ITO)、SiGe、GaAs、InP、Ru、Ir、Re、Hf、Os、Rh、合金、リン合金、SnAg、PdAg、SnAgCu、NiP、AuCu、シリサイド、ステンレス鋼、真鍮、はんだ材料、およびそれらの組み合わせからなる群から選択された材料からなることを特徴とする請求項107〜139のいずれか1項に記載の方法。
- 前記導電性材料からなる少なくとも1つの層は、Cr、Ti、Au、Ptからなる群から選択された金属からなることを特徴とする請求項140に記載の方法。
- 前記導電性材料からなる少なくとも1つの層は、AuまたはPtからなることを特徴とする請求項141に記載の方法。
- 前記半導体材料からなる少なくとも1つの層はSiであることを特徴とする請求項142に記載の方法。
- 絶縁材料は、SiO2等の酸化物、石英、ガラス、SiN等の窒化物、ポリマー、ポリイミド、ポリウレタン、エポキシポリマ、アクリレート重合体、PDMS、(天然)ゴム、シリコーン、ラッカ、エラストマ、ニトリルゴム、EPDM、ネオプレン、PFTE、パリレン、およびそれらの組み合わせからなる群から選択された材料であることを特徴とする請求項107〜143のいずれか1項に記載の方法。
- 絶縁材料を、熱酸化、プラズマ化学気相成長法(plasma-enhanced chemical vapor deposition:PECVD)、物理気相成長法(physical vapor deposition:PVD)、化学気相成長法(chemical vapor deposition:CVD)、電子陽極酸化処理、原子層成長法(atomic layer deposition:ALD)、スピンコーティング法、スプレーコーティング法、ローラーコーティング法、パウダーコーティング法、粘着テープによるによる接着、熱分解、接着剤による接着、およびそれらの組み合わせからなる群から選択された方法により形成することを特徴とする請求項107〜144のいずれか1項に記載の方法。
- 前記ウェットエッチング法またはドライエッチング法は、エッチングを施さない表面にエッチングマスクを用いることを特徴とする請求項107〜145のいずれか1項に記載の方法。
- エッチングマスクをリソグラフィ法によりパターニングすることを特徴とする請求項146に記載の方法。
- 前記キャリアを平坦化する工程をさらに含むことを特徴とする請求項107〜147のいずれか1項に記載の方法。
- 前記導電電極層(4)は、Fe、Cu、Sn、Ag、Au、Pd、Co、Ti、Ta、Ni、Pt、Cr、Al、W、ITO、Si、Ru、Rh、Re、Os、Hf、Ir、Nb、その他の金属、合金、リン合金、SnAg、SnAgCu、CoWP、CoWB、CoWBP、NiP、AuCu、シリサイド、グラファイト、ステンレス鋼、導電性ポリマー、はんだ材料、導電性酸化物または半導体酸化物またはRu酸化物、Ir酸化物、Rh酸化物、Ti酸化物および/またはTa酸化物等の上記金属の酸化物の混合物等の混合酸化物からなる群から選択された導電性材料および/または半導体材料からなる少なくとも1つの層からからなることを特徴とする請求項107〜148のいずれか1項に記載の方法。
- 前記導電電極層(4)を、ALD、有機金属化学気相成長法(metal-organic chemical vapor deposition:MOCVD)、PVD、CVD、スパッタリング法、無電解堆積法、浸漬堆積法、電着法、電子グラフト法、化学グラフト法、およびそれらの組み合わせからなる群から選択された方法により形成することを特徴とする請求項149に記載の方法。
- 前記導電電極層(4)を、PVD/スパッタリング法および無電解堆積法/浸漬堆積法の組み合わせにより形成することを特徴とする請求項150に記載の方法。
- 前記導電電極層は、熱的な方法で処理されることを特徴とする請求項107〜151のいずれか1項に記載の方法。
- 前記熱的な方法は、急速熱アニール(rapid thermal anneal:RTA)等のアニーリング、炉加熱、熱板加熱、またはそれらの組み合わせであり、真空、フォーミングガス、水素ガス、窒素ガス、低酸素含有またはそれらの組み合わせからほぼなる雰囲気下で行われることを特徴とする請求項152に記載の方法。
- 前記導電電極層(4)は、少なくとも1つの材料からなる複数の層を形成し、次の層を形成する前に少なくとも1つの層に熱処理を施して形成されることを特徴とする請求項107〜153のいずれか1項に記載の方法。
- 前記導電電極層(4)を形成する前に粘着層をキャリア(1)の少なくとも一部に形成する工程をさらに有し、
前記粘着層は導電電極層の前記キャリアへの粘着性を高める1または複数の材料からなることを特徴とする請求項107〜154のいずれか1項に記載の方法。 - 前記絶縁パターン層(7)は、1または複数の電気的に絶縁性の材料からなり、複数の凹みをパターニングされていることを特徴とする請求項107〜155のいずれか1項に記載の方法。
- 前記絶縁パターン層(7)は表面粗さが低く、厚さの均一性が高いことを特徴とする請求項156に記載の方法。
- 前記絶縁パターン層の少なくとも1つの電気的に絶縁性の材料を、熱酸化、熱窒化、PECVD、PVD、CVD、MOCVD、電子陽極酸化処理、ALD、スピンコーティング法、スプレーコーティング法、ディップコーティング法、カーテンコーティング法、ローラーコーティング法、パウダーコーティング法、熱分解、粘着テープによるによる接着、接着剤による接着、およびそれらの組み合わせからなる群から選択された方法により形成することを特徴とする請求項157に記載の方法。
- 前記絶縁パターン層(7)を形成する前に粘着層をキャリア(1)の少なくとも一部に形成する工程をさらに有し、
前記粘着層は絶縁パターン層とキャリア間の粘着特性を高める材料からなる少なくとも1つの層からなることを特徴とする請求項107〜158のいずれか1項に記載の方法。 - 前記粘着層は、Pt、Al、Ni、Pd、Cr、Ti、TiW等の導電性材料、AP−3000、AP−100、AP−200、AP−300等の絶縁材料、HMDS等のシラン、およびそれらの組み合わせからなる群から選択された材料からなる少なくとも1つの層からなることを特徴とする請求項159に記載の方法。
- 前記粘着層を、電着法、スピンコーティング法、スプレーコーティング法、ディップコーティング法、分子気相成長法(molecular vapor deposition:MVD)、ALD、MOCVD、CVD、PVD、スパッタリング法、無電解堆積法、浸漬堆積法、電子グラフト法、化学グラフト法、およびそれらの組み合わせからなる群から選択された堆積法により形成することを特徴とする請求項159に記載の方法。
- 形成された絶縁パターン層を平坦化する工程をさらに含むことを特徴とする請求項107〜161のいずれか1項に記載の方法。
- 前記平坦化工程を、化学機械研磨(chemical mechanical polishing:CMP)、ラップ仕上げ、接触平坦化(contact planarization:CP)等のエッチングおよび/または研磨、および/またはイオンスパッタリング、反応性イオンエッチング(reactive ion etching:RIE)、プラズマエッチング、レーザー研磨、イオンミリング等のドライエッチング、およびそれらの組み合わせからなる群から選択された方法により実施することを特徴とする請求項162に記載の方法。
- 前記電気的に絶縁性の材料は、有機化合物、ポリマー、絶縁無機化合物、酸化物、窒化物、ポリイミド、シロキサン変性ポリイミド、BCB、SU−8、ポリテトラフルオロエチレン(polytetrafluoroethylene:PTFE)、シリコーン、弾性重合体、ZEP等の電子ビームレジスト、フォトレジスト、薄膜レジスト、厚膜レジスト、多環オレフィン、ポリノルボルネン、ポリエチレン、ポリカーボネート、PMMA、BARC材料、リフトオフレイヤー(lift off layer:LOL)材料、PDMS、ポリウレタン、エポキシポリマ、フルオロエラストマ、アクリレート重合体、(天然)ゴム、シリコーン、ラッカ、ニトリルゴム、EPDM、ネオプレン、PFTE、パリレン、フルオロメチレンシアン酸エステル、無機−有機ハイブリッドポリマー、フッ素化および/または水素化非晶質炭素、有機ドープシリコンガラス(organic-doped silicon glass:OSG)、フッ素ドープシリコンガラス(fluorine-doped silicon glass:FSG)、PETE/シリコン化合物、オルトケイ酸テトラエチル(tetraethyl orthosilicate:TEOS)、SiN、SiO2、SiON、SiOC、SiCN:H、SiOCH材料、SiCH材料、シリケート、石英系材料、シルセスキオキサン(silsesquioxane:SSQ)系材料、メチルシルセスキオキサン(methyl silsesquioxane:MSQ)、水素シルセスキオキサン(hydrogen silsesquioxane:HSQ)、TiO2、Al2O3、TiN、およびそれらの組み合わせからなる群から選択された材料であることを特徴とする請求項107〜163のいずれか1項に記載の方法。
- 前記絶縁パターン層(7)の前記凹みを、リソグラフィ、エッチングおよび/または機械研磨により形成することを特徴とする請求項107〜164のいずれか1項に記載の方法。
- 前記エッチングはウェットエッチングおよび/またはドライエッチングを含むことを特徴とする請求項165に記載の方法。
- 前記ドライエッチングは、イオンスパッタリング、反応性イオンエッチング(reactive ion etching:RIE)、プラズマエッチング、レーザー研磨、イオンミリング、またはそれらの組み合わせを含むことを特徴とする請求項166に記載の方法。
- 前記エッチングは、前記前記絶縁パターン層の少なくとも一部のエッチングを施さない領域に、パターニングされたエッチングマスクを設ける工程を含むことを特徴とする請求項165、166または167に記載の方法。
- 前記パターニングされたエッチングマスクを、リソグラフィおよび/またエッチングにより形成することを特徴とする請求項165〜168のいずれか1項に記載の方法。
- 前記エッチングマスクは、薄膜フォトレジスト、ポリイミド、BCB、厚膜フォトレジスト、および/またはその他のポリマー等のリソグラフィに用いられる高分子レジスト、またはSiN、SiO2、SiC、Pt、Ti、TiW、TiN、Al、Cr、Au、Cu、Ni、Ag、NiP等の等のハードマスク、またはそれらの組み合わせからなることを特徴とする請求項168または169に記載の方法。
- 前記ハードマスクを、PVD、CVD、MOCVD、スパッタリング法、無電解堆積法、浸漬堆積法、電着法、PECVD、ALD、およびそれらの組み合わせからなる群から選択された方法により形成することを特徴とする請求項170に記載の方法。
- 前記エッチングマスクは、さらに形成された主電極により形成された少なくとも1つの電気化学セルの少なくとも1つの構造層からなることを特徴とする請求項107〜171のいずれか1項に記載の方法。
- 前記構造層は、Cu、Ni、NiFe、NiP、Au、Ag、Sn、Pb、SnAg、SnAgCu、SnPb、およびそれらの組み合わせからなる群から選択された少なくとも1つの材料からなることを特徴とする請求項172に記載の方法。
- 前記絶縁パターン層(7)を形成する前にエッチングストップ層を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項107〜173のいずれか1項に記載の方法。
- 前記エッチングストップ層は、Ti、Pt、Au、Ag、Cr、TiW、SiN、Ni、Si、SiC、SiO2、Al、InGaP、CoP、CoWP、NiP、NiPCo、AuCo、BLOKTMおよびそれらの組み合わせからなる群から選択された材料からなる少なくとも1つの層からなることを特徴とする請求項174に記載の方法。
- 前記絶縁パターン層(7)の空洞の側壁の傾斜角を調整するために、前記絶縁パターン層(7)を形成するためのパターニングを変更することを特徴とする請求項107〜175のいずれか1項に記載の方法。
- 前記絶縁パターン層(7)の空洞の側壁はほぼ垂直であり、前記導電電極(4)表面の法線に対して約45°未満、例えば約20°未満、例えば約5°未満、例えば約2°未満、例えば約1°未満、例えば約0.1°未満の角度を持つことを特徴とする請求項176に記載の方法。
- 波長フィルタを用いる、反射防止コーティングを用いる、照射線量を変更する、現像時間を変更する、熱処理を用いる、および/またはそれらの組み合わせ等により、フォトリソグラフィックパターニングのパラメータを変え、傾斜角を最適化することを特徴とする請求項175〜177のいずれか1項に記載の方法。
- 反応性イオンエッチング(reactive ion etching:RIE)等のドライエッチングのためのガス組成、プラテン電力(RF電力)、および/またはプラズマ電力(コイル電力とも呼ばれる)を最適化し、特定の傾斜角を得ることを特徴とする請求項175〜177のいずれか1項に記載の方法。
- 前記絶縁パターン層(7)の空洞を形成するためにダマシンプロセスを用い、
前記ダマシンプロセスは、凹みを持つ犠牲パターン層をキャリア(1)上に形成する工程と、
前記犠牲パターン層を覆って犠牲パターン層の凹みを埋めるように絶縁材料を堆積する工程と、
犠牲パターン層が露出するまで絶縁材料を平坦化する工程と、
犠牲パターン層を除去し、絶縁パターン層(7)を形成する工程と、
を含むことを特徴とする請求項107〜179のいずれか1項に記載の方法。 - 前記犠牲パターンを、リソグラフィ、めっき処理および/またはエッチングによってパターニングされた材料を用いて形成することを特徴とする請求項180に記載の方法。
- 前記犠牲パターン層は、さらに形成された主電極(8)により形成された電気化学セルの少なくとも1つの構造層からなることを特徴とする請求項180に記載の方法。
- 少なくとも絶縁パターン層(7)の一部をリリース層で被覆する工程をさらに有し、
前記リリース層は絶縁パターン層と絶縁パターン層に接するその他の材料との間の機械的および化学的結合を低減することを特徴とする請求項107〜182のいずれか1項に記載の方法。 - 前記リリース層は、スピンコーティング法、スプレーコーティング法、CVD、MOCVD、MVD、PVD、および/またはその組み合わせにより形成され、メトキシシラン、クロロシラン、フルオロシラン等のシラン、ポリジメチルシロキサン、ポリエチレングリコールシロキサン、ジメチルシロキサンオリゴマ(dimethyl-siloxane:DMS oligomer)等のシロキサン、および/または非晶質フルオロポリマー、フルオロ炭素ポリテトラフルオロエチレン(polytetrafluoroethylene:PTFE)、サイトフルオロポリマー等のその他のポリマー、およびそれらの組み合わせからなる群から選択された材料からなることを特徴とする請求項183に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの電気化学セルを形成する表面は、前記電気化学セルに用いられる電解質の湿潤性能が良好となる表面特性を有することを特徴とする請求項107〜184のいずれか1項に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの電気化学セルを形成する表面は親水性であり、水溶液に対して低い接触角を持つことを特徴とする請求項107〜185のいずれか1項に記載の方法。
- 前記絶縁パターン層(7)の表面の少なくとも一部が、表面エネルギーを小さくして親水性表面を形成するような方法で処理されていることを特徴とする請求項107〜186のいずれか1項に記載の方法。
- 前記絶縁パターン層(7)の表面の少なくとも一部が、熱処理、酸素/窒素/アルゴンプラズマ処理、固着防止のための表面の改質(surface conversion for anti-sticking:SURCAS)、過酸化物、過硫酸塩、濃酸/強塩基等の強酸化剤、またはそれらの組み合わせによって処理されていることを特徴とする請求項107〜187のいずれか1項に記載の方法。
- 前記絶縁パターン層(7)の少なくとも一部が高い表面エネルギーを持っている、または表面エネルギーを高めて疎水性表面とするために水素プラズマ等により処理されることを特徴とする請求項107〜188のいずれか1項に記載の方法。
- 前記絶縁パターン層(7)は、絶縁パターン層の空洞の側壁が親水性となり、絶縁パターン層の上端部が疎水性となるような特性を持つ少なくとも1つの材料からなる1または複数の層からなることを特徴とする請求項107〜189のいずれか1項に記載の方法。
- 前記親水性材料は、SiN、SiO2、酸素プラズマ処理されたポリマー(フォトレジストおよび/またはエラストマ等)、および/またはその他の表面に極性機能分子基を持つ材料、およびそれらの組み合わせからなる群から選択された材料であり、
前記疎水性材料は、水素終端ポリマー等の極性機能分子基を持たない材料、テフロン(登録商標)、フルオロシラン/クロロシラン、シロキサン、フルオロエラストマ、およびそれらの組み合わせからなる群から選択された材料であることを特徴とする請求項190に記載の方法。 - 前記絶縁パターン層(7)は、主電極(8)が対象とする基板に押し当てられた時に、絶縁パターン層の上端部と前記基板の間の機械的接触を向上するような特性を持つ少なくとも1つの材料からなる1または複数の層からなることを特徴とする請求項107〜191のいずれか1項に記載の方法。
- 前記絶縁パターン層(7)は、少なくとも1つのエラストマ等の可撓性材料からなる層、または少なくとも1つの剛性材料からなる層と少なくとも1つの可撓性材料からなる層からなることを特徴とする請求項107〜192のいずれか1項に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの可撓性材料からなる層は、前記少なくとも1つの剛性材料からなる層の上に設けられていることを特徴とする請求項193に記載の方法。
- 前記可撓性材料はエラストマであり、
前記エラストマは、高圧縮率、弾性特性、電気的絶縁性、低誘電性、良好な耐化学性、金属、シリコン、ガラス、酸化物、窒化物および/またはポリマー等の下層に対する高粘着性、経時による収縮または膨張に対する高い耐久性、および/または汚染有機化合物を放出しない非ブリーディング特性、感紫外線性、リソグラフィによりパターニングされている、透明、ドライエッチング等のエッチングによりパターニングされている、およびそれらの組み合わせからなる群から選択された特性を有することを特徴とする請求項193または194に記載の方法。 - 前記エラストマは、ポリジメチルシロキサン(polydimethylsiloxane:PDMS)、シリコーン、エポキシシリコーン、フルオロシリコーン、フルオロエラストマ、(天然)ゴム、ネオプレン、EPDM、ニトリルゴム、アクリレートエラストマ、ポリウレタン、およびそれらの組み合わせからなる群から選択された材料であることを特徴とする請求項195に記載の方法。
- 前記エラストマは、0.1GPa未満、例えば1MPa未満、例えば約0.05MPa未満の引張弾性係数(ヤング率)を有する、またはエラストマ層はShore-A硬度が90未満、例えば30未満、例えば約5未満であることを特徴とする請求項195または196に記載の方法。
- 前記キャリア(1)または前記ディスク(2)は円形であることを特徴とする請求項107〜197のいずれか1項に記載の方法。
- 前記キャリア(1)または前記ディスク(2)は矩形であることを特徴とする請求項107〜198のいずれか1項に記載の方法。
- 前記キャリアまたは前記ディスクは、絶縁パターン層の凹みと同じ領域に凹みを有し、
前記キャリアの凹みは導電電極層を備えることを特徴とする請求項107〜199のいずれか1項に記載の方法。 - 前記絶縁パターン層(7)は絶縁材料からなる接着層(13)を前記キャリア(1)上に接着しパターニングして形成されることを特徴とする請求項107〜200のいずれか1項に記載の方法。
- 前記接着層(13)は、接着後除去可能な接着キャリア(14)を備えることを特徴とする請求項201に記載の方法。
- 前記接着層(13)は、SiO2、ガラス、石英、または高分子フィルムからなることを特徴とする請求項202に記載の方法。
- 前記接着層(13)は、粘着接着層(15)を備えることを特徴とする請求項201に記載の方法。
- 前記接着キャリア(14)を、接着後、研削または研磨等の機械的手法、またはウェットエッチングまたはドライエッチング等のエッチングによって除去することを特徴とする請求項202に記載の方法。
- 基板の前側領域とほぼ同様の前側領域をさらに備えることを特徴とする請求項107〜205のいずれか1項に記載の方法。
- 凹みまたは孔である、基板への外部電気接続を可能にする接続部をさらに備えることを特徴とする請求項107〜206のいずれか1項に記載の方法。
- 前記キャリアまたは前記ディスクは、少なくとも1つの凹みを周辺部に備えることを特徴とする請求項207に記載の方法。
- 前記キャリアまたは前記ディスクは、周辺部に近接する周辺部に接続孔を備えることを特徴とする請求項207に記載の方法。
- 前記接続部は、基板から電気化学セルを形成する際に均一の電流密度分布を得るように配置されることを特徴とする請求項207に記載の方法。
- 電極形成材料からなる電気的シード層接続(31)を、前記絶縁パターン層の上端部の凹み間の少なくとも一部に備える工程をさらに有することを特徴とする請求項107〜210のいずれか1項に記載の方法。
- 前記電気的シード層接続(31)は、キャリア、ディスク、導電電極層、または接続層の導電性材料または半導体材料から絶縁材料により絶縁されていることを特徴とする請求項201に記載の方法。
- 前記電気的シード層接続(31)は、キャリアまたはディスク端周囲に層として設けられることを特徴とする請求項211または212に記載の方法。
- 前記電気的シード層接続(31)は、パターン層の空洞の隣接部を除いて、絶縁パターン層(7)の広い表面およびほぼ全面にわたって設けられていることを特徴とする請求項209〜213のいずれか1項に記載の方法。
- 前記電気的シード層接続(31)の異なる部分が、キャリアの裏側においてキャリアを貫く接続領域を備えることを特徴とする請求項214に記載の方法。
- 前記絶縁パターン層をスピンコーティング法またはスプレーコーティング法等により成膜する時に形成されるエッジビードを減少させる手段をさらに備えることを特徴とする請求項107〜213のいずれか1項に記載の方法。
- 前記キャリアまたは前記ディスクは凹みを周辺部に備えることを特徴とする請求項216に記載の方法。
- 前記絶縁パターン層(7)を形成する際にスピンキャリアを用い、
スピンキャリア(22)はキャリア(1)が埋め込まれる凹みを備えることを特徴とする請求項216に記載の方法。 - 前記エッジビードを、有機溶剤中での溶解、機械的除去、および/またはリソグラフィおよび/またはエッチングによるエッジビード領域からの絶縁パターン層の除去により除去することを特徴とする請求項216〜218のいずれか1項に記載の方法。
- 主電極を基板に位置合わせするための位置合わせマークをさらに備え、
前記位置合わせマークは主電極の前側および/または裏側の層の構造または空洞からなることを特徴とする請求項107〜219のいずれか1項に記載の方法。 - 前記位置合わせマークは、前記キャリア、前記導電電極層、および/または前記絶縁パターン層に設けられていることを特徴とする請求項220に記載の方法。
- 前記キャリアは紫外線、赤外線、またはX線等の整合に用いられる光に対して透明であり、
前記絶縁パターン層が位置合わせマークを備えることを特徴とする請求項220に記載の方法。 - 前記導電電極層は不透明な材料からなり、前記絶縁パターン層の位置合わせマークが位置する領域に開口を備えることを特徴とする請求項222に記載の方法。
- 導電性材料は整合に用いられる光に対して透明であることを特徴とする請求項222に記載の方法。
- 前記絶縁パターン層は不透明な材料からなり、前記キャリアまたは前記導電電極層の位置合わせマークが位置する領域に開口を備えることを特徴とする請求項219に記載の方法。
- 前記位置合わせマークは不透明な材料からなり、例えば金属が石英の上というように、透明な材料の一部の上に位置することを特徴とする請求項220に記載の方法。
- 前記位置合わせマークを裏側に設け、
前側に配置される場合、前記絶縁パターン層のパターンを位置合わせマークに位置合わせし、
裏側に配置される場合、位置合わせマークを前記絶縁パターン層のパターンに位置合わせすることを特徴とする請求項220に記載の方法。 - 対向位置合わせ法を用いるために、前記位置合わせマークを前側に設けることを特徴とする請求項220に記載の方法。
- 前記位置合わせマークを前側の前記絶縁パターン層または前記導電電極層に設け、
前記キャリアに、裏側から前側の位置合わせマークが見えるように、位置合わせマークの位置に貫通孔を備えることを特徴とする請求項220に記載の方法。 - 前記貫通孔に透明材料を備えることを特徴とする請求項229に記載の方法。
- 基板は少なくとも一部にトポグラフィを有し、
絶縁パターン層は前記トポグラフィを保障するまたは前記トポグラフィに適合するパターンを備えることを特徴とする請求項107〜230のいずれか1項に記載の方法。 - 前記絶縁パターン層は、少なくとも1つの電気化学セルを形成するために主電極と基板が密着される時に前記基板上のトポグラフィを持つ領域に対応する領域に、少なくとも1つの空洞を備えることを特徴とする請求項231に記載の方法。
- トポグラフィを持つ領域に対応する前記少なくとも1つの空洞は、前記絶縁パターン層のその他の凹みよりも浅く、導電電極層を持たないことを特徴とする請求項232に記載の方法。
- 前記絶縁パターン層を2回以上パターニングし、異なる高さの空洞を備えることを特徴とする請求項232に記載の方法。
- 絶縁パターン層にリソグラフィおよび/またエッチングを施してキャリアまたは導電電極に至る空洞を形成し、
絶縁パターン層を少なくとも部分的にもう1度パターニングして基板上のトポグラフィを保障し、キャリアまたは導電電極層まで及ばない空洞を形成することを特徴とする請求項234に記載の方法。 - 絶縁パターン層をリソグラフィおよび/またエッチングによりパターニングして基板上のトポグラフィを保障し、下層のキャリアまたは導電電極層にまで及ばない空洞を形成し、
絶縁パターン層をもう1度パターニングして下層のキャリアまたは導電電極層に至る空洞を形成することを特徴とする請求項234に記載の方法。 - 前記絶縁パターン層は、絶縁材料からなる少なくとも2つの層および少なくとも1つのエッチングストップ層からなり、少なくとももう1度パターニングされ、
前記パターニングは、
最上部の絶縁パターン層にエッチングストップ層に至る空洞をエッチングする工程と、
リソグラフィおよびエッチングによりエッチングストップ層を部分的に除去する工程と、
前記パターニングされたエッチングストップ層をエッチングマスクとして用いて、下の絶縁パターン層に下層のエッチングストップ層、キャリアまたは導電電極層に至る別の空洞をエッチングする工程とを有することを特徴とする請求項234に記載の方法。 - 前記絶縁パターン層の空洞を、基板表面のトポグラフィと同一または略同一のトポグラフィを持つ基板テンプレートのインプリントとして形成し、
前記絶縁パターン層をパターニングして下層のキャリアまたは導電電極層に至る空洞を形成することを特徴とする請求項234に記載の方法。 - 前記絶縁パターン層を、
ネガティブフォトレジストおよび/またはUV硬化ポリマーからなる層を形成する工程と、
前記層をフォトマスクを通して紫外線に暴露する工程と、
ネガティブフォトレジストおよび/またはUV硬化ポリマーからなる層をさらに形成する工程と、
前記第2の層を第2のフォトマスクを通して紫外線に暴露する工程と、
両層を同時に現像する前に、必要に応じて露光後焼き締め(post-exposure bake:PEB)を行う工程とを有する手順を少なくとも1回実施することにより形成することを特徴とする請求項234に記載の方法。 - 前記手順において、前記層をフォトマスクを通して紫外線に暴露する代わりに、レーザービームまたは電子ビーム等に暴露する直接描画法を用いることを特徴とする請求項239に記載の方法。
- リソグラフィおよび/またエッチングを繰り返し前記絶縁パターン層(7)をパターニングし、基板上の複数のレベルの異なる高さおよび形状を持つトポグラフィを保障する複数のレベルの空洞を形成することを特徴とする請求項107〜240のいずれか1項に記載の方法。
- 前記トポグラフィに適合する前記少なくとも1つの空洞は、余裕を持って前記トポグラフィを囲む十分な大きさを有することを特徴とする請求項232に記載の方法。
- 主電極の前記キャリアは絶縁パターン層の少なくとも1つの空洞内に凹みを備え、
前記凹みは壁を導電電極層で覆われ、
前記導電電極層上には陽極材が事前に堆積されていることを特徴とする請求項107〜242のいずれか1項に記載の方法。 - 前記キャリアおよび導電電極層は、絶縁パターン層の少なくとも1つの空洞において突出構造を有し、
前記導電電極層上には陽極材が事前に堆積されていることを特徴とする請求項107〜243のいずれか1項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE0502538 | 2005-11-18 | ||
SE0502539 | 2005-11-18 | ||
PCT/SE2006/001320 WO2007058604A1 (en) | 2005-11-18 | 2006-11-20 | Master electrode and method of forming the master electrode |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009516080A true JP2009516080A (ja) | 2009-04-16 |
JP2009516080A5 JP2009516080A5 (ja) | 2010-01-07 |
Family
ID=38048911
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008541119A Pending JP2009516080A (ja) | 2005-11-18 | 2006-11-20 | 電極およびその形成方法 |
JP2008541120A Expired - Fee Related JP5249040B2 (ja) | 2005-11-18 | 2006-11-20 | 電極およびその形成方法 |
JP2008541118A Pending JP2009516388A (ja) | 2005-11-18 | 2006-11-20 | 多層構造の形成方法 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008541120A Expired - Fee Related JP5249040B2 (ja) | 2005-11-18 | 2006-11-20 | 電極およびその形成方法 |
JP2008541118A Pending JP2009516388A (ja) | 2005-11-18 | 2006-11-20 | 多層構造の形成方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (12) | US20090218233A1 (ja) |
EP (3) | EP1948852B1 (ja) |
JP (3) | JP2009516080A (ja) |
KR (3) | KR101424824B1 (ja) |
CN (3) | CN101360851B (ja) |
DK (2) | DK1948850T3 (ja) |
WO (3) | WO2007058603A1 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012129450A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2015030887A (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-16 | オムロン株式会社 | 電鋳部品及びその製造方法 |
KR20180080904A (ko) | 2017-01-05 | 2018-07-13 | 주식회사 엘지화학 | 소수성 표면처리를 이용한 배터리 모듈 및 제작방법 |
KR20180100070A (ko) * | 2016-01-28 | 2018-09-06 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 금속 산화물의 스핀온 퇴적 방법 |
KR20190102091A (ko) * | 2017-01-24 | 2019-09-02 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 반응성 가스 및 바이어스 전력을 이용한 pvd 탄소를 위한 막 품질을 개선하는 방법 |
Families Citing this family (216)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100044079A1 (en) * | 1999-08-27 | 2010-02-25 | Lex Kosowsky | Metal Deposition |
US7276801B2 (en) * | 2003-09-22 | 2007-10-02 | Intel Corporation | Designs and methods for conductive bumps |
US7879721B2 (en) * | 2005-10-28 | 2011-02-01 | The Curators Of The University Of Missouri | Rapid heating with nanoenergetic materials |
EP1948852B1 (en) | 2005-11-18 | 2018-08-29 | Luxembourg Institute of Science and Technology (LIST) | Master electrode and method of forming the master electrode |
JP5041214B2 (ja) | 2007-06-15 | 2012-10-03 | ソニー株式会社 | 金属薄膜の形成方法および電子デバイスの製造方法 |
US7951697B1 (en) | 2007-06-20 | 2011-05-31 | Amkor Technology, Inc. | Embedded die metal etch stop fabrication method and structure |
US7923645B1 (en) | 2007-06-20 | 2011-04-12 | Amkor Technology, Inc. | Metal etch stop fabrication method and structure |
US8753974B2 (en) * | 2007-06-20 | 2014-06-17 | Micron Technology, Inc. | Charge dissipation of cavities |
US7958626B1 (en) | 2007-10-25 | 2011-06-14 | Amkor Technology, Inc. | Embedded passive component network substrate fabrication method |
WO2009058388A2 (en) * | 2007-10-31 | 2009-05-07 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Layer-structured fuel cell catalysts and current collectors |
JP4977587B2 (ja) * | 2007-12-06 | 2012-07-18 | シャープ株式会社 | 太陽電池の製造方法 |
US8273653B2 (en) * | 2008-06-06 | 2012-09-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Microscopic structure packaging method and device with packaged microscopic structure |
JP5583894B2 (ja) * | 2008-06-12 | 2014-09-03 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | 電気錫めっき液および電気錫めっき方法 |
US20110089141A1 (en) * | 2008-06-17 | 2011-04-21 | Ulvac,Inc. | Method for the production of multi-stepped substrate |
US7929269B2 (en) * | 2008-09-04 | 2011-04-19 | Momentive Performance Materials Inc. | Wafer processing apparatus having a tunable electrical resistivity |
US9524945B2 (en) | 2010-05-18 | 2016-12-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Cu pillar bump with L-shaped non-metal sidewall protection structure |
CN102246292B (zh) * | 2008-10-10 | 2014-06-18 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 在用于3d封装的基底中电镀基底贯通孔的方法 |
JP4893760B2 (ja) * | 2009-01-27 | 2012-03-07 | ソニー株式会社 | 回路基板の支持構造及び撮像装置 |
EP2218772A1 (en) * | 2009-02-09 | 2010-08-18 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Cardiomyocytes-containing device and method for manufacturing the same |
JP5556051B2 (ja) * | 2009-04-15 | 2014-07-23 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
NL2004545A (en) * | 2009-06-09 | 2010-12-13 | Asml Netherlands Bv | Lithographic method and arrangement |
US8962085B2 (en) | 2009-06-17 | 2015-02-24 | Novellus Systems, Inc. | Wetting pretreatment for enhanced damascene metal filling |
US9455139B2 (en) | 2009-06-17 | 2016-09-27 | Novellus Systems, Inc. | Methods and apparatus for wetting pretreatment for through resist metal plating |
US9677188B2 (en) | 2009-06-17 | 2017-06-13 | Novellus Systems, Inc. | Electrofill vacuum plating cell |
WO2011001847A1 (ja) * | 2009-07-01 | 2011-01-06 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Ulsi微細銅配線埋め込み用電気銅めっき液 |
CN101656198B (zh) * | 2009-07-21 | 2012-08-08 | 上海大学 | 导电氧化物薄膜的电刻蚀装置及方法 |
US8377816B2 (en) | 2009-07-30 | 2013-02-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method of forming electrical connections |
US8841766B2 (en) | 2009-07-30 | 2014-09-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Cu pillar bump with non-metal sidewall protection structure |
US9190214B2 (en) * | 2009-07-30 | 2015-11-17 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitors with improved ESR stability |
DE102009036418B4 (de) * | 2009-08-06 | 2011-06-22 | Siemens Aktiengesellschaft, 80333 | Wellenleiter, insbesondere beim Dielektrikum-Wand-Beschleuniger |
US8324738B2 (en) | 2009-09-01 | 2012-12-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Self-aligned protection layer for copper post structure |
US8598031B2 (en) | 2009-09-28 | 2013-12-03 | Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. | Reliable interconnect for semiconductor device |
US9332642B2 (en) | 2009-10-30 | 2016-05-03 | Panasonic Corporation | Circuit board |
WO2011052211A1 (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-05 | パナソニック電工株式会社 | 回路基板及び回路基板に部品が実装された半導体装置 |
US8659155B2 (en) | 2009-11-05 | 2014-02-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Mechanisms for forming copper pillar bumps |
US9012766B2 (en) | 2009-11-12 | 2015-04-21 | Silevo, Inc. | Aluminum grid as backside conductor on epitaxial silicon thin film solar cells |
JP4768848B2 (ja) * | 2009-12-07 | 2011-09-07 | 株式会社東芝 | 電鋳用原盤及びその製造方法 |
JP2011128185A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Shinano Kenshi Co Ltd | 光走査装置 |
CN102110866B (zh) * | 2009-12-24 | 2013-08-28 | 深南电路有限公司 | 波导槽制作工艺 |
US9862640B2 (en) | 2010-01-16 | 2018-01-09 | Cardinal Cg Company | Tin oxide overcoat indium tin oxide coatings, coated glazings, and production methods |
US10000411B2 (en) | 2010-01-16 | 2018-06-19 | Cardinal Cg Company | Insulating glass unit transparent conductivity and low emissivity coating technology |
US10060180B2 (en) | 2010-01-16 | 2018-08-28 | Cardinal Cg Company | Flash-treated indium tin oxide coatings, production methods, and insulating glass unit transparent conductive coating technology |
US11155493B2 (en) | 2010-01-16 | 2021-10-26 | Cardinal Cg Company | Alloy oxide overcoat indium tin oxide coatings, coated glazings, and production methods |
US10000965B2 (en) | 2010-01-16 | 2018-06-19 | Cardinal Cg Company | Insulating glass unit transparent conductive coating technology |
KR101490571B1 (ko) | 2010-01-28 | 2015-02-05 | 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 | 패턴 형상 도전성막의 형성 방법 |
US8610270B2 (en) | 2010-02-09 | 2013-12-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor device and semiconductor assembly with lead-free solder |
US8293344B2 (en) | 2010-02-26 | 2012-10-23 | Guardian Industries Corp. | Articles including anticondensation coatings and/or methods of making the same |
US8815059B2 (en) | 2010-08-31 | 2014-08-26 | Guardian Industries Corp. | System and/or method for heat treating conductive coatings using wavelength-tuned infrared radiation |
US8524337B2 (en) | 2010-02-26 | 2013-09-03 | Guardian Industries Corp. | Heat treated coated article having glass substrate(s) and indium-tin-oxide (ITO) inclusive coating |
US8304045B2 (en) | 2010-02-26 | 2012-11-06 | Guardian Industries Corp. | Articles including anticondensation coatings and/or methods of making the same |
US9194838B2 (en) | 2010-03-03 | 2015-11-24 | Osaka University | Method and device for identifying nucleotide, and method and device for determining nucleotide sequence of polynucleotide |
DE102010010348A1 (de) * | 2010-03-05 | 2011-09-08 | Albert-Ludwigs-Universität Freiburg | Implantierbare Vorrichtung zum Erfassen einer Gefäßwanddehnung |
US8441124B2 (en) | 2010-04-29 | 2013-05-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Cu pillar bump with non-metal sidewall protection structure |
US20110272287A1 (en) * | 2010-05-07 | 2011-11-10 | International Business Machines Corporation | Method for patterning magnetic films |
KR101119251B1 (ko) * | 2010-06-07 | 2012-03-16 | 삼성전기주식회사 | 터치패널 |
US9214576B2 (en) | 2010-06-09 | 2015-12-15 | Solarcity Corporation | Transparent conducting oxide for photovoltaic devices |
KR20130075765A (ko) * | 2010-06-15 | 2013-07-05 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 장치 |
US8709264B2 (en) | 2010-06-25 | 2014-04-29 | International Business Machines Corporation | Planar cavity MEMS and related structures, methods of manufacture and design structures |
CN101856302B (zh) * | 2010-07-08 | 2012-08-22 | 上海交通大学 | 异步多通路刺激电针灸针及其制备方法 |
WO2012007522A2 (en) * | 2010-07-15 | 2012-01-19 | Replisaurus Group Sas | Separation of master electrode and substrate in ecpr |
CN103154081B (zh) * | 2010-08-06 | 2015-11-25 | 普罗米鲁斯有限责任公司 | 用于微电子组装件的聚合物组合物 |
US8546254B2 (en) | 2010-08-19 | 2013-10-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Mechanisms for forming copper pillar bumps using patterned anodes |
JP5730521B2 (ja) * | 2010-09-08 | 2015-06-10 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 熱処理装置 |
US9773928B2 (en) | 2010-09-10 | 2017-09-26 | Tesla, Inc. | Solar cell with electroplated metal grid |
US8127979B1 (en) * | 2010-09-25 | 2012-03-06 | Intel Corporation | Electrolytic depositon and via filling in coreless substrate processing |
US9800053B2 (en) | 2010-10-08 | 2017-10-24 | Tesla, Inc. | Solar panels with integrated cell-level MPPT devices |
US8329021B2 (en) * | 2010-10-28 | 2012-12-11 | Palmaz Scientific, Inc. | Method for mass transfer of micro-patterns onto medical devices |
US9018100B2 (en) * | 2010-11-10 | 2015-04-28 | Western Digital (Fremont), Llc | Damascene process using PVD sputter carbon film as CMP stop layer for forming a magnetic recording head |
US8791501B1 (en) | 2010-12-03 | 2014-07-29 | Amkor Technology, Inc. | Integrated passive device structure and method |
SG182081A1 (en) * | 2010-12-13 | 2012-07-30 | Rohm & Haas Elect Mat | Electrochemical etching of semiconductors |
TW201227872A (en) * | 2010-12-16 | 2012-07-01 | Nat Applied Res Laboratories | Metal wire structure and manufacturing method thereof |
WO2012084048A1 (en) | 2010-12-23 | 2012-06-28 | Replisaurus Group Sas | A method for providing an ecpr master electrode |
EP2655698B1 (en) * | 2010-12-23 | 2019-05-15 | Luxembourg Institute of Science and Technology | Master electrode for ecpr and manufacturing methods thereof |
WO2012084046A1 (en) * | 2010-12-23 | 2012-06-28 | Replisaurus Group Sas | An ecpr master electrode, and a method for providing such master electrode |
WO2012084047A1 (en) | 2010-12-23 | 2012-06-28 | Replisaurus Group Sas | An ecpr master electrode and a method for providing such ecpr master electrode |
US8778799B2 (en) | 2011-01-13 | 2014-07-15 | Tamarack Scientific Co. Inc. | Laser removal of conductive seed layers |
JP5196086B2 (ja) * | 2011-02-09 | 2013-05-15 | 大日本印刷株式会社 | 金めっき層を有するステンレス基板とステンレス基板への部分金めっきパターンの形成方法 |
CN102634829A (zh) * | 2011-02-10 | 2012-08-15 | 林宏明 | 具有图案的网板模具及于工件上形成图案的方法 |
CN102168295B (zh) * | 2011-02-15 | 2012-05-30 | 艾荻环境技术(上海)有限公司 | 具有选择性吸收功能的复合材料涂层 |
CN103702714B (zh) * | 2011-04-15 | 2016-08-24 | 柯泰克股份有限公司 | 神经电极以及制造该神经电极的方法 |
US9316649B2 (en) * | 2011-05-10 | 2016-04-19 | Panasonic Healthcare Holdings Co., Ltd. | Biological sample measuring device and method for measuring biological sample using same |
US9054256B2 (en) | 2011-06-02 | 2015-06-09 | Solarcity Corporation | Tunneling-junction solar cell with copper grid for concentrated photovoltaic application |
ES2624739T3 (es) | 2011-06-07 | 2017-07-17 | Luxembourg Institute Of Science And Technology (List) | Electrodo maestro ECPR y un procedimiento para proporcionar dicho electrodo maestro |
KR20130006794A (ko) * | 2011-06-23 | 2013-01-18 | 삼성전자주식회사 | 미세 패턴 형성 방법 및 반도체 소자의 제조 방법 |
CN102856277B (zh) * | 2011-06-29 | 2015-03-11 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 石墨烯导电插塞及其形成方法 |
TW201308616A (zh) * | 2011-08-03 | 2013-02-16 | Motech Ind Inc | 於基板上形成導電性圖案之方法 |
US8921165B2 (en) * | 2011-08-03 | 2014-12-30 | Cavendish Kinetics, Inc. | Elimination of silicon residues from MEMS cavity floor |
CN102629035A (zh) * | 2011-09-29 | 2012-08-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 薄膜晶体管阵列基板及其制造方法 |
JP2013093412A (ja) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Showa Denko Kk | 発光ダイオード、発光ダイオードの製造方法、発光ダイオードランプ及び照明装置 |
US9263611B2 (en) * | 2011-11-17 | 2016-02-16 | Solar Junction Corporation | Method for etching multi-layer epitaxial material |
JP5504298B2 (ja) * | 2012-02-22 | 2014-05-28 | アオイ電子株式会社 | 振動発電素子およびその製造方法 |
RU2497230C1 (ru) * | 2012-03-19 | 2013-10-27 | Сергей Николаевич Максимовский | Способ создания многослойной наноструктуры |
JP5673592B2 (ja) * | 2012-04-10 | 2015-02-18 | Tdk株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
US20130316180A1 (en) * | 2012-05-07 | 2013-11-28 | Case Western Reserve University | Biocompatible Packaging Suitable for Long-term Implantation and Method of Formation |
US9260571B2 (en) | 2012-05-24 | 2016-02-16 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Hybrid polymer networks as ultra low ‘k’ dielectric layers |
CN102766892B (zh) * | 2012-08-10 | 2015-04-29 | 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 | 微纳加工方法和设备 |
WO2014055781A1 (en) | 2012-10-04 | 2014-04-10 | Silevo, Inc. | Photovoltaic devices with electroplated metal grids |
US9865754B2 (en) | 2012-10-10 | 2018-01-09 | Tesla, Inc. | Hole collectors for silicon photovoltaic cells |
CN104756209A (zh) * | 2012-10-30 | 2015-07-01 | 株式会社Leap | 线圈元件的制造方法 |
JP5294288B1 (ja) * | 2012-10-30 | 2013-09-18 | 株式会社Leap | 樹脂基板を用い、電気鋳造によりコイル素子を製造する方法 |
FR2999805B1 (fr) * | 2012-12-17 | 2017-12-22 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation d'un dispositif de detection infrarouge |
US8846529B2 (en) | 2013-01-10 | 2014-09-30 | International Business Machines Corporation | Electroless plating of cobalt alloys for on chip inductors |
US10074755B2 (en) | 2013-01-11 | 2018-09-11 | Tesla, Inc. | High efficiency solar panel |
US9412884B2 (en) | 2013-01-11 | 2016-08-09 | Solarcity Corporation | Module fabrication of solar cells with low resistivity electrodes |
US9219174B2 (en) | 2013-01-11 | 2015-12-22 | Solarcity Corporation | Module fabrication of solar cells with low resistivity electrodes |
ES2705199T3 (es) | 2013-01-17 | 2019-03-22 | Atotech Deutschland Gmbh | Contactos eléctricos galvanizados para módulos solares |
KR101464860B1 (ko) * | 2013-02-06 | 2014-11-24 | 인천대학교 산학협력단 | 알릴 알콜을 포함하는 금속 씨앗층 평탄제 및 이를 이용한 씨앗층의 형성방법 |
US9613833B2 (en) | 2013-02-20 | 2017-04-04 | Novellus Systems, Inc. | Methods and apparatus for wetting pretreatment for through resist metal plating |
US8956975B2 (en) | 2013-02-28 | 2015-02-17 | International Business Machines Corporation | Electroless plated material formed directly on metal |
US20140252571A1 (en) * | 2013-03-06 | 2014-09-11 | Maxim Integrated Products, Inc. | Wafer-level package mitigated undercut |
US8816492B1 (en) * | 2013-03-13 | 2014-08-26 | Qualtre, Inc. | Method and apparatus for isolating MEMS devices from external stimuli |
US20140261661A1 (en) * | 2013-03-13 | 2014-09-18 | Gtat Corporation | Free-standing metallic article with overplating |
JP6198456B2 (ja) * | 2013-05-20 | 2017-09-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の処理方法及びテンプレート |
US9624595B2 (en) | 2013-05-24 | 2017-04-18 | Solarcity Corporation | Electroplating apparatus with improved throughput |
CN104233418A (zh) * | 2013-06-21 | 2014-12-24 | 镇江江城金属制品有限公司 | 金属标牌的电镀方法 |
CN105706274B (zh) | 2013-07-03 | 2019-03-08 | 锡安能量公司 | 用于在包括可再充电锂电池的电化学电池中保护电极的陶瓷/聚合物基体 |
US9126452B2 (en) * | 2013-07-29 | 2015-09-08 | Xerox Corporation | Ultra-fine textured digital lithographic imaging plate and method of manufacture |
CN103441079B (zh) * | 2013-09-12 | 2015-10-28 | 江阴长电先进封装有限公司 | 一种晶圆级高密度布线制备方法 |
CA2929929A1 (en) | 2013-09-18 | 2015-03-26 | Quantum Biosystems Inc. | Biomolecule sequencing devices, systems and methods |
US20150087144A1 (en) * | 2013-09-26 | 2015-03-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Apparatus and method of manufacturing metal gate semiconductor device |
DE102013219342A1 (de) * | 2013-09-26 | 2015-03-26 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Strukturierung von Schichten oxidierbarer Materialien mittels Oxidation sowie Substrat mit strukturierter Beschichtung |
JP2015077652A (ja) | 2013-10-16 | 2015-04-23 | クオンタムバイオシステムズ株式会社 | ナノギャップ電極およびその製造方法 |
CN103515353B (zh) * | 2013-10-18 | 2016-08-31 | 上海华力微电子有限公司 | 一种光刻胶填充式金属互连结构及其制造方法 |
JP5735093B1 (ja) * | 2013-12-24 | 2015-06-17 | 株式会社マテリアル・コンセプト | 太陽電池及びその製造方法 |
US9791470B2 (en) * | 2013-12-27 | 2017-10-17 | Intel Corporation | Magnet placement for integrated sensor packages |
KR101566851B1 (ko) | 2013-12-31 | 2015-11-06 | (재)한국나노기술원 | 전기도금 공정을 이용한 자기제어 이황화몰리브덴 단일층의 합성 방법 및 이에 의해 제조된 자기제어 이황화몰리브덴 단일층을 이용한 트랜지스터 |
US10315399B2 (en) * | 2013-12-31 | 2019-06-11 | Entrotech, Inc. | Methods for application of polymeric film and related assemblies |
CN103767704B (zh) * | 2014-01-20 | 2015-08-26 | 上海交通大学 | 一种用于脑电测量的准干电极及其制备方法 |
US10490796B2 (en) | 2014-02-19 | 2019-11-26 | Sion Power Corporation | Electrode protection using electrolyte-inhibiting ion conductor |
JP6746062B2 (ja) | 2014-02-19 | 2020-08-26 | シオン・パワー・コーポレーション | 電解質抑制イオン伝導体を使用する電極保護 |
EP2918707B1 (en) | 2014-03-12 | 2019-05-22 | Rolls-Royce North American Technologies, Inc. | Anisotropic etching of metallic substrates |
EP3128000B1 (en) * | 2014-03-31 | 2018-05-16 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrochemical measurement device |
US10438811B1 (en) | 2014-04-15 | 2019-10-08 | Quantum Biosystems Inc. | Methods for forming nano-gap electrodes for use in nanosensors |
TWI543685B (zh) * | 2014-04-28 | 2016-07-21 | 旭德科技股份有限公司 | 基板結構及其製作方法 |
WO2015170782A1 (en) | 2014-05-08 | 2015-11-12 | Osaka University | Devices, systems and methods for linearization of polymers |
FR3022070B1 (fr) * | 2014-06-04 | 2016-06-24 | Univ D'aix-Marseille | Procede de texturation aleatoire d'un substrat semiconducteur |
US10309012B2 (en) | 2014-07-03 | 2019-06-04 | Tesla, Inc. | Wafer carrier for reducing contamination from carbon particles and outgassing |
CN105319241A (zh) * | 2014-07-04 | 2016-02-10 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 柔性气敏传感器及其制备方法 |
CN104152979B (zh) * | 2014-09-04 | 2017-02-01 | 蒙家革 | 一种电解蚀刻头和数控电解蚀刻系统及蚀刻方法 |
CN104287698B (zh) * | 2014-09-16 | 2016-04-06 | 苏州能斯达电子科技有限公司 | 用于颈部脉搏检测的柔性可贴附传感器及其制备方法 |
WO2016049191A1 (en) | 2014-09-23 | 2016-03-31 | General Cable Technologies Corporation | Electrodeposition mediums for formation of protective coatings electrochemically deposited on metal substrates |
TWI561462B (en) * | 2014-10-07 | 2016-12-11 | Iner Aec Executive Yuan | A method for forming dendritic silver with periodic structure as light-trapping layer |
CN104388994B (zh) * | 2014-10-09 | 2017-10-24 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 减小电镀层图形失真的方法 |
US9899546B2 (en) | 2014-12-05 | 2018-02-20 | Tesla, Inc. | Photovoltaic cells with electrodes adapted to house conductive paste |
CN104538496B (zh) * | 2014-12-26 | 2018-01-12 | 新奥光伏能源有限公司 | 一种高效硅异质结太阳能电池电镀电极制备方法 |
WO2016108077A1 (en) * | 2014-12-31 | 2016-07-07 | Essilor International (Compagnie Generale D'optique) | Method of mirror coating an optical article and article thereby obtained |
US9947822B2 (en) | 2015-02-02 | 2018-04-17 | Tesla, Inc. | Bifacial photovoltaic module using heterojunction solar cells |
US9617648B2 (en) * | 2015-03-04 | 2017-04-11 | Lam Research Corporation | Pretreatment of nickel and cobalt liners for electrodeposition of copper into through silicon vias |
JP2016207788A (ja) * | 2015-04-20 | 2016-12-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 上部電極の表面処理方法、プラズマ処理装置及び上部電極 |
LU92716B1 (en) | 2015-05-13 | 2017-03-02 | Luxembourg Inst Science & Tech List | Method of forming local nono/micro size structures of anodized metal |
JP6437387B2 (ja) * | 2015-05-25 | 2018-12-12 | 東芝メモリ株式会社 | 基板平坦化方法 |
KR20180022847A (ko) * | 2015-06-30 | 2018-03-06 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 비아를 포함하는 전자 디바이스 및 그러한 전자 디바이스를 형성하는 방법 |
US9633971B2 (en) * | 2015-07-10 | 2017-04-25 | Invensas Corporation | Structures and methods for low temperature bonding using nanoparticles |
US10886250B2 (en) | 2015-07-10 | 2021-01-05 | Invensas Corporation | Structures and methods for low temperature bonding using nanoparticles |
DE102015213259A1 (de) * | 2015-07-15 | 2017-01-19 | Schaeffler Technologies AG & Co. KG | Kunststoffbauteil sowie Verfahren zur Herstellung eines Kunststoffbauteils |
US9761744B2 (en) | 2015-10-22 | 2017-09-12 | Tesla, Inc. | System and method for manufacturing photovoltaic structures with a metal seed layer |
DE102015226196A1 (de) * | 2015-12-21 | 2017-06-22 | Robert Bosch Gmbh | Mobile Funktionsvorrichtung |
US9842956B2 (en) | 2015-12-21 | 2017-12-12 | Tesla, Inc. | System and method for mass-production of high-efficiency photovoltaic structures |
JP6524261B2 (ja) * | 2015-12-28 | 2019-06-05 | 信越化学工業株式会社 | 積層体の製造方法 |
US9496429B1 (en) | 2015-12-30 | 2016-11-15 | Solarcity Corporation | System and method for tin plating metal electrodes |
CN105789218A (zh) * | 2016-03-10 | 2016-07-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板、其制作方法及显示装置 |
US10115838B2 (en) | 2016-04-19 | 2018-10-30 | Tesla, Inc. | Photovoltaic structures with interlocking busbars |
CN105789479B (zh) | 2016-04-22 | 2018-09-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled及其制备方法、以及oled显示装置 |
KR102451440B1 (ko) | 2016-06-15 | 2022-10-05 | 이스트만 케미칼 컴파니 | 물리적 증착된 바이오센서 컴포넌트 |
EP3266738B1 (fr) * | 2016-07-06 | 2019-03-06 | The Swatch Group Research and Development Ltd. | Procédé de fabrication d'une pièce d'horlogerie dotée d'un élément d'habillage multi-niveaux |
GB2553154B (en) * | 2016-08-22 | 2019-11-20 | Cirrus Logic Int Semiconductor Ltd | MEMS device |
KR102547063B1 (ko) | 2016-09-16 | 2023-06-22 | 이스트만 케미칼 컴파니 | 물리적 증착에 의해 제조된 바이오센서 전극 |
JP7111698B2 (ja) | 2016-09-16 | 2022-08-02 | イーストマン ケミカル カンパニー | 物理蒸着によって製造されるバイオセンサー電極 |
US10157792B2 (en) * | 2016-10-27 | 2018-12-18 | Nxp Usa, Inc. | Through substrate via (TSV) and method therefor |
TWI822659B (zh) | 2016-10-27 | 2023-11-21 | 美商艾德亞半導體科技有限責任公司 | 用於低溫接合的結構和方法 |
US20180207725A1 (en) * | 2017-01-23 | 2018-07-26 | The Chinese University Of Hong Kong | System and method for fabricating 3d metal structure |
CN110178181B (zh) * | 2017-01-23 | 2021-06-08 | 日东电工株式会社 | 布线电路基板及其制造方法 |
US10739299B2 (en) * | 2017-03-14 | 2020-08-11 | Roche Sequencing Solutions, Inc. | Nanopore well structures and methods |
US11313040B2 (en) * | 2017-03-24 | 2022-04-26 | Embraco Indústria De Compressores E Soluçôes Em Refrigeraçâo Ltda. | Plasma-assisted process of ceramization of polymer precursor on surface, surface comprising ceramic polymer |
CN107177866B (zh) * | 2017-04-28 | 2019-03-05 | 大连理工大学 | 金属基底上制备微射频t形功分器的方法 |
US10622214B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-04-14 | Applied Materials, Inc. | Tungsten defluorination by high pressure treatment |
KR102646492B1 (ko) | 2017-06-22 | 2024-03-12 | 이스트만 케미칼 컴파니 | 물리적으로 증착된 전기화학 센서용 전극 |
US10276411B2 (en) | 2017-08-18 | 2019-04-30 | Applied Materials, Inc. | High pressure and high temperature anneal chamber |
JP6947914B2 (ja) | 2017-08-18 | 2021-10-13 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 高圧高温下のアニールチャンバ |
US10672919B2 (en) | 2017-09-19 | 2020-06-02 | Tesla, Inc. | Moisture-resistant solar cells for solar roof tiles |
KR102492733B1 (ko) | 2017-09-29 | 2023-01-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 구리 플라즈마 식각 방법 및 디스플레이 패널 제조 방법 |
KR102396319B1 (ko) | 2017-11-11 | 2022-05-09 | 마이크로머티어리얼즈 엘엘씨 | 고압 프로세싱 챔버를 위한 가스 전달 시스템 |
KR20200075892A (ko) | 2017-11-17 | 2020-06-26 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 고압 처리 시스템을 위한 컨덴서 시스템 |
US11190128B2 (en) | 2018-02-27 | 2021-11-30 | Tesla, Inc. | Parallel-connected solar roof tile modules |
JP7239598B2 (ja) | 2018-03-09 | 2023-03-14 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 金属含有材料の高圧アニーリングプロセス |
US10950429B2 (en) | 2018-05-08 | 2021-03-16 | Applied Materials, Inc. | Methods of forming amorphous carbon hard mask layers and hard mask layers formed therefrom |
CN109066540A (zh) * | 2018-06-06 | 2018-12-21 | 荣马电器有限公司 | 一种安全供电滑触母线 |
CN108668452A (zh) * | 2018-06-12 | 2018-10-16 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种pcb精细线路电解蚀刻与铜回收关联技术 |
TWI663396B (zh) * | 2018-06-29 | 2019-06-21 | 昇陽國際半導體股份有限公司 | 電化學感測器之工作電極製作方法及其產品 |
US10748783B2 (en) | 2018-07-25 | 2020-08-18 | Applied Materials, Inc. | Gas delivery module |
LU100919B1 (en) | 2018-08-27 | 2020-02-27 | Luxembourg Inst Science & Tech List | Metal-CNT composite, production method and materials therefor |
CN109461844B (zh) * | 2018-10-09 | 2020-02-18 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 柔性基板的制造方法 |
US11028012B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-06-08 | Cardinal Cg Company | Low solar heat gain coatings, laminated glass assemblies, and methods of producing same |
CN109604126B (zh) * | 2018-10-31 | 2021-12-10 | 博罗县东明化工有限公司 | 铝合金喷涂前处理方法 |
WO2020101180A1 (ko) * | 2018-11-13 | 2020-05-22 | 주식회사 애니캐스팅 | 돌출전극부가 배열된 다중배열전극 및 이의 제조 방법, 다중배열전극을 이용한 유기 증착 마스크 제조 방법 |
KR102075064B1 (ko) * | 2018-11-13 | 2020-02-07 | (주)애니캐스팅 | 돌출전극부가 배열된 다중배열전극 및 이를 제조하는 방법 |
US10734338B2 (en) * | 2018-11-23 | 2020-08-04 | Nanya Technology Corporation | Bonding pad, semiconductor structure, and method of manufacturing semiconductor structure |
CN113851410A (zh) * | 2018-11-23 | 2021-12-28 | 苏州迈为科技股份有限公司 | 一种电池片印刷对位方法 |
WO2020117462A1 (en) | 2018-12-07 | 2020-06-11 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing system |
CN111326477B (zh) * | 2018-12-14 | 2022-12-09 | 中芯集成电路(宁波)有限公司 | 电镀方法 |
CN109587945B (zh) * | 2018-12-26 | 2024-03-01 | 珠海超群电子科技有限公司 | 一种fpc板及其制作工艺 |
TWI675201B (zh) * | 2019-01-23 | 2019-10-21 | 昇陽國際半導體股份有限公司 | 電化學感測器之工作電極製作方法及其產品 |
CN110629262B (zh) * | 2019-08-20 | 2020-11-27 | 北京大学 | 一种表面等离激元超材料的制备方法 |
EP3786722A1 (fr) | 2019-08-27 | 2021-03-03 | Comadur S.A. | Procede de decoration d'une piece mecanique |
CN110510889B (zh) * | 2019-09-12 | 2021-11-16 | 上海理工大学 | 一种氮氧化钛薄膜及其基于激光剥离技术的制备方法 |
CN110933540A (zh) * | 2019-12-09 | 2020-03-27 | 西安鼎蓝通信技术有限公司 | 一种适用于音响的降噪密封圈及其制备方法 |
CN110938841A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-03-31 | 新邵辰州锑业有限责任公司 | 新型板状石墨阳极 |
CN111063851B (zh) * | 2019-12-30 | 2022-02-18 | 江苏厚生新能源科技有限公司 | 一种图案分布式涂胶隔膜的制备方法 |
US11901222B2 (en) | 2020-02-17 | 2024-02-13 | Applied Materials, Inc. | Multi-step process for flowable gap-fill film |
US20210388521A1 (en) * | 2020-06-15 | 2021-12-16 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Localized electrochemical deposition |
US20220235481A1 (en) * | 2021-01-26 | 2022-07-28 | Seagate Technology Llc | Selective screen electroplating |
DE102021109185A1 (de) | 2021-04-13 | 2022-10-13 | Gülnur Akbulut Brandes | Vorrichtung mit einer leitfähigen Beschichtung zum Transport von elektronischen Bauteilen und Verfahren zu deren Herstellung |
CN113473728B (zh) * | 2021-06-11 | 2024-05-10 | 江西省新重力电子有限公司 | 一种pcb板的金粉的配方和制作工艺 |
CN113735055B (zh) * | 2021-07-21 | 2024-06-21 | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 | 一种mems器件制造方法及mems器件 |
IT202100022757A1 (it) | 2021-09-02 | 2023-03-02 | Metaly S R L | Metodo di decorazione superfici trattate con rivestimento pvd e superfici decorate ottenute |
WO2024127225A1 (en) * | 2022-12-12 | 2024-06-20 | Ecole Polytechnique Federale De Lausanne (Epfl) | Duv photolithography electrode fabrication method and electrode produced using the method |
Family Cites Families (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3745094A (en) * | 1971-03-26 | 1973-07-10 | Ibm | Two resist method for printed circuit structure |
JPS5456619U (ja) * | 1977-09-28 | 1979-04-19 | ||
US4158612A (en) * | 1977-12-27 | 1979-06-19 | The International Nickel Company, Inc. | Polymeric mandrel for electroforming and method of electroforming |
JPS62196392A (ja) * | 1986-02-25 | 1987-08-29 | Nippon Steel Corp | 鋼帯巾方向ストライプメツキロ−ル給電方法 |
JPH0685464A (ja) * | 1992-09-02 | 1994-03-25 | Hitachi Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
US5612153A (en) * | 1995-04-13 | 1997-03-18 | Valence Technology, Inc. | Battery mask from radiation curable and thermoplastic materials |
JP3444090B2 (ja) * | 1996-04-22 | 2003-09-08 | 日清紡績株式会社 | プラズマ処理装置用保護部材 |
JPH10256251A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体装置の製造方法 |
CA2572786A1 (en) * | 1997-04-04 | 1998-10-15 | University Of Southern California | Method for electrochemical fabrication including etching to remove flash |
US6179983B1 (en) * | 1997-11-13 | 2001-01-30 | Novellus Systems, Inc. | Method and apparatus for treating surface including virtual anode |
WO1999045179A1 (en) * | 1998-03-05 | 1999-09-10 | Obducat Ab | Method of etching |
JPH11284066A (ja) * | 1998-03-26 | 1999-10-15 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
DE19935558B4 (de) * | 1999-07-30 | 2010-11-25 | Nawotec Gmbh | Verfahren zur Erzeugung von Strukturen in einem Substrat im Nanometerbereich |
US6355147B1 (en) * | 1999-12-10 | 2002-03-12 | Sandia Corporation | Porous electrode apparatus for electrodeposition of detailed metal structures or microelectronic interconnections |
JP2004519557A (ja) * | 2001-02-23 | 2004-07-02 | 株式会社荏原製作所 | 銅めっき液、めっき方法及びめっき装置 |
SE523309E (sv) * | 2001-06-15 | 2010-03-02 | Replisaurus Technologies Ab | Metod, elektrod och apparat för att skapa mikro- och nanostrukturer i ledande material genom mönstring med masterelektrod och elektrolyt |
US7455955B2 (en) * | 2002-02-27 | 2008-11-25 | Brewer Science Inc. | Planarization method for multi-layer lithography processing |
US6593224B1 (en) * | 2002-03-05 | 2003-07-15 | Bridge Semiconductor Corporation | Method of manufacturing a multilayer interconnect substrate |
WO2003095715A1 (en) * | 2002-05-07 | 2003-11-20 | University Of Southern California | Methods and apparatus for monitoring deposition quality during conformable contact mask plasting operations |
KR20050016867A (ko) * | 2002-05-07 | 2005-02-21 | 마이크로패브리카 인크. | 전기화학적 제조 공정 |
US7384530B2 (en) * | 2002-05-07 | 2008-06-10 | Microfabrica Inc. | Methods for electrochemically fabricating multi-layer structures including regions incorporating maskless, patterned, multiple layer thickness depositions of selected materials |
US6884692B2 (en) * | 2002-08-29 | 2005-04-26 | Micron Technology, Inc. | Method for forming conductive material in opening and structures regarding same |
US7229544B2 (en) * | 2002-10-01 | 2007-06-12 | University Of Southern California | Multi-cell masks and methods and apparatus for using such masks to form three-dimensional structures |
US20040099534A1 (en) * | 2002-11-27 | 2004-05-27 | James Powers | Method and apparatus for electroplating a semiconductor wafer |
US6875322B1 (en) * | 2003-01-15 | 2005-04-05 | Lam Research Corporation | Electrochemical assisted CMP |
JP3787630B2 (ja) * | 2003-02-14 | 2006-06-21 | 独立行政法人情報通信研究機構 | ナノギャップ電極の製造方法 |
US7189146B2 (en) * | 2003-03-27 | 2007-03-13 | Asm Nutool, Inc. | Method for reduction of defects in wet processed layers |
US20060249391A1 (en) * | 2003-04-09 | 2006-11-09 | Sungho Jin | High resolution electrolytic lithography, apparatus therefor and resulting products |
US20050045484A1 (en) * | 2003-05-07 | 2005-03-03 | Microfabrica Inc. | Electrochemical fabrication process using directly patterned masks |
WO2004101855A2 (en) * | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Microfabrica Inc. | Electrochemical fabrication methods including use of surface treatments to reduce overplating and/or planarization during formation of multi-layer three-dimensional structures |
TW200504928A (en) * | 2003-06-20 | 2005-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacturing method of semiconductor device |
US20050215046A1 (en) * | 2003-06-27 | 2005-09-29 | Cohen Adam L | Electrochemical fabrication methods incorporating dielectric materials and/or using dielectric substrates |
US7573133B2 (en) * | 2003-12-09 | 2009-08-11 | Uri Cohen | Interconnect structures and methods for their fabrication |
WO2005065436A2 (en) * | 2003-12-31 | 2005-07-21 | Microfabrica Inc. | Method and apparatus for maintaining parallelism of layers and/or achieving desired thicknesses of layers during the electrochemical fabrication of structures |
US7838868B2 (en) * | 2005-01-20 | 2010-11-23 | Nanosolar, Inc. | Optoelectronic architecture having compound conducting substrate |
US7678682B2 (en) * | 2004-11-12 | 2010-03-16 | Axcelis Technologies, Inc. | Ultraviolet assisted pore sealing of porous low k dielectric films |
JP2007081113A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
EP1948852B1 (en) | 2005-11-18 | 2018-08-29 | Luxembourg Institute of Science and Technology (LIST) | Master electrode and method of forming the master electrode |
-
2006
- 2006-11-20 EP EP06824464.9A patent/EP1948852B1/en active Active
- 2006-11-20 CN CN2006800511458A patent/CN101360851B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-11-20 WO PCT/SE2006/001319 patent/WO2007058603A1/en active Application Filing
- 2006-11-20 CN CN2006800510243A patent/CN101360849B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-11-20 WO PCT/SE2006/001321 patent/WO2007058605A1/en active Application Filing
- 2006-11-20 DK DK06813033.5T patent/DK1948850T3/da active
- 2006-11-20 DK DK06824464.9T patent/DK1948852T3/da active
- 2006-11-20 CN CN2006800510559A patent/CN101360850B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-11-20 KR KR1020087014730A patent/KR101424824B1/ko active IP Right Grant
- 2006-11-20 KR KR1020087014733A patent/KR101486587B1/ko active IP Right Grant
- 2006-11-20 EP EP06813033.5A patent/EP1948850B1/en not_active Not-in-force
- 2006-11-20 WO PCT/SE2006/001320 patent/WO2007058604A1/en active Application Filing
- 2006-11-20 KR KR1020087014735A patent/KR101334506B1/ko active IP Right Grant
- 2006-11-20 JP JP2008541119A patent/JP2009516080A/ja active Pending
- 2006-11-20 JP JP2008541120A patent/JP5249040B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-11-20 EP EP06813034A patent/EP2049710A4/en not_active Withdrawn
- 2006-11-20 JP JP2008541118A patent/JP2009516388A/ja active Pending
- 2006-11-20 US US12/085,176 patent/US20090218233A1/en not_active Abandoned
- 2006-11-20 US US12/085,157 patent/US20090229856A1/en not_active Abandoned
- 2006-11-20 US US12/094,142 patent/US20090071837A1/en not_active Abandoned
-
2009
- 2009-03-26 US US12/412,319 patent/US20090205967A1/en not_active Abandoned
- 2009-03-26 US US12/412,322 patent/US20090183992A1/en not_active Abandoned
- 2009-05-21 US US12/470,452 patent/US20090229855A1/en not_active Abandoned
- 2009-05-21 US US12/470,448 patent/US20090229854A1/en not_active Abandoned
- 2009-05-21 US US12/470,444 patent/US20090229857A1/en not_active Abandoned
-
2012
- 2012-03-26 US US13/429,733 patent/US8617362B2/en active Active
- 2012-03-30 US US13/435,771 patent/US20120279866A1/en not_active Abandoned
- 2012-04-25 US US13/456,142 patent/US20120267241A1/en not_active Abandoned
-
2013
- 2013-12-20 US US14/135,745 patent/US9441309B2/en active Active
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012129450A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2015030887A (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-16 | オムロン株式会社 | 電鋳部品及びその製造方法 |
US9598784B2 (en) | 2013-08-02 | 2017-03-21 | Omron Corporation | Electroformed component production method |
KR20180100070A (ko) * | 2016-01-28 | 2018-09-06 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 금속 산화물의 스핀온 퇴적 방법 |
JP2019510366A (ja) * | 2016-01-28 | 2019-04-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 金属酸化物のスピンオン堆積の方法 |
KR102405203B1 (ko) * | 2016-01-28 | 2022-06-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 금속 산화물의 스핀온 퇴적 방법 |
KR20180080904A (ko) | 2017-01-05 | 2018-07-13 | 주식회사 엘지화학 | 소수성 표면처리를 이용한 배터리 모듈 및 제작방법 |
KR20190102091A (ko) * | 2017-01-24 | 2019-09-02 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 반응성 가스 및 바이어스 전력을 이용한 pvd 탄소를 위한 막 품질을 개선하는 방법 |
JP2020506289A (ja) * | 2017-01-24 | 2020-02-27 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 反応性ガス及びバイアス電力によって、pvdカーボンの膜品質を改善するための方法 |
KR102306018B1 (ko) * | 2017-01-24 | 2021-09-30 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 반응성 가스 및 바이어스 전력을 이용한 pvd 탄소를 위한 막 품질을 개선하는 방법 |
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009516080A (ja) | 電極およびその形成方法 | |
US6756307B1 (en) | Apparatus for electrically planarizing semiconductor wafers | |
WO2010004981A1 (ja) | 微細構造体およびその製造方法 | |
JP4309873B2 (ja) | 電子デバイスの製造方法 | |
US7168936B2 (en) | Light transparent substrate imprint tool with light blocking distal end | |
TW201118037A (en) | Multi material secondary metallization scheme in MEMS fabrication | |
JP5435484B2 (ja) | 金属充填微細構造体の製造方法 | |
JP2008047797A (ja) | インプリント方法 | |
TW201347626A (zh) | 印刷電路板及其製造方法 | |
JP2023528977A (ja) | バリア層除去方法 | |
JP2010033753A (ja) | 微細構造体およびその製造方法 | |
JP2005171344A (ja) | めっき積層体の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091113 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091113 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20101228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120807 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20121023 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20121030 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130305 |